「die surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(57ページ目) - Weblio英語例文検索

This solar cell module roof tile comprises an aluminum die-cast tile body 1, a recessed part 2 formed in the upper surface of the tile body 1, a solar cell module 11 stored in the recessed part 2, and metal frames 14 for mechanically fixing the solar cell module 11 to the tile body 1.例文帳に追加

アルミニウムダイカスト製の瓦本体１、この瓦本体１上面に設けられた凹陥部２、この凹陥部２収納された太陽電池モジュール１１と、この太陽電池モジュール１１を前記瓦本体１に機械的に固定する金属フレーム１４とを具備したことを特徴とする太陽電池モジュール瓦にある。 - 特許庁

The optical cable 1 of a non-circular cross section is made to go through a tube-shaped clamp 13 and a cylindrical stopper 15, the cylindrical tip of the clamp is put on the stopper, and a concave part 25 formed on a die 23 for perform caulking is fit with a convex part 21 formed on the tip outer surface of the stopper to revet the clamp 13.例文帳に追加

非円形断面の光ケーブル１を、筒状のクランプ１３及び円筒状のストッパ１５に通し、クランプの円筒状の先端を前記ストッパに被せ、ストッパの先端外面に形成された凸部２１に、かしめを行うダイス２３に形成された凹部２５を嵌合して、クランプ１３をかしめる。 - 特許庁

To provide a polyolefin resin foamed particle that can produce a EPO molding which is excellent in wear resistance and scratch resistance, hardly buckles, and can be used suitably in a use application exposed on a surface of a product, and to provide a foamed molding (the EPO molding) comprising internal die forming the foamed particle.例文帳に追加

本発明は、耐摩耗性、耐傷つき性に優れ、座屈し難く、製品表面に露出する用途に好適に使用可能であるＥＰＯ成形体を製造可能なポリオレフィン系樹脂発泡粒子、および該発泡粒子を型内成形してなる発泡成形体（ＥＰＯ成形体）を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a material which is free from surface stickiness and sagging of a molded at a melt state which has just been extruded from a die article in contour extrusion of automobile windshield moldings, etc., exerts a high moldability, flexibility, chemical resistance, adhesion, frictional properties, etc., and is especially suitable as automobile claddings.例文帳に追加

自動車のウィンドシールドモール等の異型押出において、ダイから出た直後の溶融状態の成形品の表面のべたつきや、成形品の垂れ下がりがなく、成形性に優れ、かつ柔軟性、耐薬品性、接着性、高摩擦特性等に優れ、特に自動車用外装材に適した材料の提供。 - 特許庁

An acrylic resin layer 82 is supplied onto a TFT 56 of a transparent insulation substrate 67 and a transfer die 83 having a projecting and recessed part 86 on its surface is pressed to the acrylic resin layer 82 in the uncured state of the acrylic resin layer 82 to form the spacer 79 and the contact hole 59 on the acrylic resin layer 82.例文帳に追加

透明絶縁性基板６７のＴＦＴ５６上にアクリル系樹脂層８２が供給され、このアクリル系樹脂層８２が未硬化の状態で、表面に凹凸部８６を有する転写型８３をアクリル系樹脂層８２に押圧して、アクリル系樹脂層８２にスペーサ７９とコンタクトホール５９とが形成される。 - 特許庁

To provide coating liquid for forming a coloring layer that is least likely to generate uneven streaks and obtains an even surface of the coloring layer even if the coloring layer is formed by using a die coater in a state where a coating gap is relatively broad at moderate speed of the coating in producing.例文帳に追加

本発明は、生産性において問題の無い塗工速度でかつ塗布ギャップを比較的広く取った状態でダイコータを用いて着色層を形成した場合でも、スジムラの発生が極めて少なく、均一な着色層表面が得られる着色層形成用塗工液を提供することを主目的とするものである。 - 特許庁

This method for manufacturing the probe for atomic force microscopic examination includes a step of preparing a semiconductor substrate 1, a step for generating a molding die on a surface in one side of the substrate, a step for generating probe structure in the one side, and a step for attaching a holder 6 to a contact areas.例文帳に追加

原子間力顕微鏡検査用のプローブを製造する方法は、半導体基板１を準備するステップと、基板の一方側の表面にモールド型を生成するステップと、上記一方側においてプローブ構造を生成するステップと、コンタクト領域に対してホルダ６を取り付けるステップとを含んでいる。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for adhering an element such as a semiconductor chip to a lead frame or the like, in which an epoxy resin having a specific structure and silver powders having a specific property are highly compounded, which is superior in workability, and which is superior in thermal conductivity and adhesiveness especially to a gold surface.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、特定の構造を有するエポキシ樹脂及び特定の性状を有する銀粉末が高配合された、作業性に優れ、かつ熱伝導性および特に金表面との接着性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

This molding die 4 has a base material 1, a transfer layer 2 provided on a surface side of the base material 1, and the insulating layer 3 interposed between the base material 1 and the transfer layer 2, the insulating layer 3 is formed of a porous material 5, and a sheet material 6 is arranged between the insulating layer 3 and the transfer layer 2.例文帳に追加

基材１と、基材１の表面側に設けられた転写層２と、基材１と転写層２との間に介在された断熱層３とを有する成形用金型４であって、断熱層３をポーラス材５で形成すると共に、断熱層３と転写層２との間にシート材６を配置するようにしている。 - 特許庁

The boron carbide-silicon carbide complex carbon material having oxidation resistance is applied to the whole or part of the surface of a crucible for sintering, a crucible for vacuum deposition, a die for continuous casting, a crucible for melting a metal, a roller for transporting glass, a uniformly heating pipe for annealing a steel wire material, a jig for high-temperature burning and a jig for hot press.例文帳に追加

この耐酸化性の炭化ホウ素ー炭化ケイ素複合炭素材料を、焼結用ルツボ、真空蒸着用ルツボ、連続鋳造用ダイス、溶融金属用ルツボ、ガラス管搬送用ローラー、鋼線材焼鈍用均熱管、高温焼成用治具、ホットプレス用治具の表面の全部又は一部に適用する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a polyvinyl alcohol film by which the retention or adhesion of a resin on a runner surface from a filter to a die is prevented from occurring even when a continuous operation is performed for a long time and the film which is almost free from defects such as streak and of a highly uniform thickness and further, useful as a raw material for manufacturing a polarizing film.例文帳に追加

長期間にわたって連続運転を行っても濾過フィルターからダイに至る流路面での樹脂の滞留や付着を防止できて、筋状の欠点などが少なくて厚み均一性に優れた偏光フィルムの製造原料として有用なポリビニルアルコールフィルムを得ることができる製造法を提供する。 - 特許庁

To provide the protecting method of a semiconductor wafer wherein superior sticking is performed even to a recess and a stepped part on the surface of a wafer when the back of a semiconductor wafer is ground, breakage and smearing of the wafer which are to be caused by water influx are prevented, and easy exfoliation is enabled after passing through a heating process in which an adhesive film for die bonding is stuck.例文帳に追加

半導体ウェハの裏面研削時にはウェハ表面の凹部や段差によく密着して水浸入によるウェハの破損や汚染を防止することが可能であり、且つ、ダイボンディング用接着フィルムを貼り付ける加熱工程を経た後でも容易に剥離できる半導体ウェハの保護方法を提供する。 - 特許庁

In this device, when using a die coater to provide a coating film on at least one surface of a travelling plastic film 1 in a film production line, a die 3 of this coater is provided between a pair of guide rolls 2, 4.例文帳に追加

フィルム製造ライン中で，走行プラスチックフィルムの少なくとも片面にダイコーターを用いて塗布膜を設けるに際し，該コーターのダイを１対のガイドロール間に設け，これらガイドロールのうち該ダイの反対側から走行フィルムをガイドするロールとして，塗布膜の幅W_1（mm）を含んだ範囲のフィルム中央部をガイドするロール部Ｒｃ_1とこれより外側のフィルム端部をガイドするロール部Ｒｅ_1を有し，かつ該Ｒｃ_1の直径Dc_1（mm）及び幅Wc_1（mm）と該Ｒｅ_1の直径De_1（mm）が下記式(１)，（２）を満足するロールを用いることを特徴とするプラスチックフィルムの製造方法，及びその装置。 - 特許庁

The method for predicting the breakout of the continuous casting includes: measuring die temperature of a surface vicinity in contact with the molten metal of a continuous casting die; recognizing a point where the measured temperature increases with elapse of time and thereafter decreases as a peak p; and predicting the breakout based on the peak p.例文帳に追加

連続鋳造鋳型の溶融金属に接する表面近傍の鋳型温度を計測し、計測した温度が時間経過と共に上昇しその後下降した点をピークｐとして認識し、ピークｐに基づいてブレークアウトを予知する連続鋳造のブレークアウト予知方法において、ピークｐの温度をＴ_p、時刻をｔ_0とし、時刻ｔ_0より後の時刻ｔ_1における鋳型温度をＴ_tとし、下記（１）式により求めた温度降下率θが、予め定めたしきい値θ_bよりも小さいときは、ピークｐをブレークアウト予知に用いないこととする。 - 特許庁

In the molding die for a thermosetting elastomer having a polyalkylsiloxane layer on an inner surface of the molding die for molding the thermosetting elastomer wherein raw materials of a reactive thermosetting elastomer are input as materials to be molded, cured into a predetermined dimension and demolded, the polyalkylsiloxane layer is produced using raw materials of a polyalkylsiloxane not having a functional group which reacts with the raw materials of the thermosetting elastomer in the molding condition.例文帳に追加

成形材料として反応性の熱硬化性エラストマー原料を投入し所定の寸法に硬化させ、脱型させる熱硬化性エラストマーの成形に用いる成形型の内部表面に、ポリアルキルシロキサン層を有する熱硬化性エラストマー用成形型において、前記ポリアルキルシロキサン層が、前記熱硬化性エラストマー原料と成形条件において反応する官能基を有さないポリアルキルシロキサン原料を用いて作製したものであることを特徴とする熱硬化性エラストマー用成形型。 - 特許庁

The method for manufacturing the draw die includes a step of coating a treatment solution containing a metal salt which reacts with a titanium compound on the surface of a cermet base material to generate a compound oxide on the surface of the cermet base material constituted of a sintered body in which a hard phase thereof is mainly composed of at least one kind of titanium compound, and a step of forming an oxidation-resistant film after the coating.例文帳に追加

本発明に係る引抜ダイスの製造方法は、炭化チタン、窒化チタンおよび炭窒化チタンのうち、少なくとも１種以上のチタン化合物を硬質相の主成分とする焼結体によって構成されたサーメット基材の表面に、前記サーメット基材表面のチタン化合物と反応して複合酸化物を生成する金属塩を含む処理液を塗布する工程と、前記塗布の後に耐酸化膜を形成する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The optical scanner 10 has a case surface 62 which is perpendicularly crossing the direction to release from the metal die and made aslant to the surface 60 the beam B scans by deflecting between a mirror 34 and a polygon mirror 32.例文帳に追加

光走査装置１０では、筐体型抜き方向と直交する直交面６２を、ミラー３４と回転多面鏡３２との間においてビームＢが偏向走査される偏向走査面６０に対して傾斜し、偏向走査面６０と直交面６２との角度の絶対値｜α０｜、ミラー３４へのビームＢの筐体型抜き方向の入射角度の絶対値｜α１｜、ミラー３５へのビームＢの筐体型抜き方向の入射角度の絶対値｜α２｜が、下記（１）式を満足する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for the surface protection of a semiconductor wafer in which the semiconductor wafer can be protected against damage at the time of carriage while correcting warp even if the semiconductor wafer is made as thin as 100 μm or less and exposed to a high temperature in a die bonding process, and to provide a method for protecting the semiconductor wafer using the adhesive film.例文帳に追加

半導体ウエハが厚み１００μｍ以下程度に薄層化され、且つ、ダイボンディング工程において高温に晒された場合であっても、半導体ウエハの反りを矯正し、ウエハ搬送時の破損を防止し得る半導体ウエハの表面保護用粘着フィルム、及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの保護方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor laser device which can prevent the aggravation of solder wettability in the die bond of a semiconductor laser device and can prevent the degradation of properties of the semiconductor device by removing a dielectric film on the electrode of the epitaxial growth surface side after performing dielectric film deposition to the light emission end face of the semiconductor laser device.例文帳に追加

半導体レーザバーの光出射端面への誘電体膜成膜を行った後、エピタキシャル成長面側の電極上の誘電体膜を除去することにより、半導体レーザ素子のダイボンドでのはんだ濡れ性悪化を防止し、半導体レーザ素子の特性の悪化を防止できる半導体レーザ素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the motor with brush comprising a commutator where three commutator segments 20 are arranged in contact with each other through a gap G from the circumferential surface 12a of the cylindrical core section 12 of a commutator holder 10, the commutator holder 10 is a molding produced by filling a molding die with a resin tube containing contact oil in the hollow section as a pellet and composes oleo-resin.例文帳に追加

整流子ホルダ１０の円筒芯体部１２の円周面１２ａに互いにギャップＧを空けて３個の整流子片２０を添接した整流子を備えるブラシ付きモータにおいて、整流子ホルダ１０は、接点オイルを中空内に含む樹脂チューブをペレットとして成形型に充填して成形した成形品であって、含油樹脂を構成している。 - 特許庁

In the spline machining method for finishing a resin layer to have a predetermined over pin diameter by broaching, after forming the resin layer on a surface of teeth of the spline shaft, the resin layer is machined by making the spline shaft penetrate a broaching die while the temperature of the resin layer at axial direction both end positions is raised higher than normal temperature after forming the resin layer.例文帳に追加

スプラインシャフトの歯の表面に樹脂層を形成した後、この樹脂層をブローチ加工により所定のオーバピン径に仕上げるスプライン加工方法は、上記樹脂層の形成後、軸方向両端位置の樹脂層の温度を常温よりも上げた状態で、ブローチ型に前記スプラインシャフトを通すことにより、樹脂層を加工する。 - 特許庁

The method for manufacturing the polycarbonate resin molded article includes injection-molding a polycarbonate resin composition containing 5-40 mass% of glass beads and a flame retardant selected out of a condensed phosphate-based compound and organic sulfonate metal salt, by heating a die surface immediately before filling molten resin to a glass transition temperature of the resin composition or higher.例文帳に追加

ガラスビーズを５〜４０質量％と、縮合リン酸エステル系化合物または有機スルホン酸金属塩から選ばれる難燃剤を含有するポリカーボネート樹脂組成物を、溶融樹脂充填直前の金型表面を樹脂組成物のガラス転移温度以上に加熱して、射出成形することを特徴とするポリカーボネート樹脂成形品の製造方法による。 - 特許庁

In the spline machining method for finishing a resin layer to have a predetermined over pin diameter by broaching, after forming the resin layer on a surface of teeth of the spline shaft, the resin layer is machined by making the spline shaft penetrate a broaching die while the temperature of the resin layer at an axial direction middle position and axial direction both end positions is raised higher than normal temperature after forming the resin layer.例文帳に追加

スプラインシャフトの歯の表面に樹脂層を形成した後、この樹脂層をブローチ加工により所定のオーバピン径に仕上げるスプライン加工方法は、上記樹脂層の形成後、軸方向中間位置と軸方向両端位置の樹脂層の温度を常温よりも上げた状態で、ブローチ型に前記スプラインシャフトを通すことにより、樹脂層を加工する。 - 特許庁

The surface-mount component formed using an (Sn-Sb)-based high-melting-point solder material consisting principally of Sn whose content of Cu is equal to or less than a predetermined value as a die pad solder material 30 is soldered using an (Sn-Ag-Cu-Bi)-based solder material as the mounting solder material 70 applied to a board terminal portion of a circuit board.例文帳に追加

ダイパット用はんだ材料３０として、Ｃｕの含有量が所定値以下のＳｎを主成分とする（Ｓｎ−Ｓｂ）系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料７０として、（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ）系はんだ材料を用いてはんだ付けする。 - 特許庁

To provide an apparatus for supplying molten metal with which in the case of supplying molten magnesium into a cold-chamber type die casting machine and even when oxide film formed on the surface of the molten magnesium enters the molten metal by broken, this oxide film can be prevented from entering a seat part of a check valve changed over synchronously with the working of a pump for supplying the molten metal.例文帳に追加

コールドチャンバ型ダイカストマシンにマグネシウム溶湯を供給する場合、マグネシウム溶湯の表面に形成される酸化膜が破壊されて溶湯内に浸入した場合であっても、給湯ポンプの作動に同期して切り替えられる逆止弁のシート部にその酸化物が浸入することを防止できる金属溶湯の給湯装置を提供する。 - 特許庁

The composite type metal molded body in which a resin binder 35 and a resin filler 36 are interposed between mutually welded metal particles 33, and on the surface of which a composite plating layer 38 is formed is obtained by charging metal particles 33 coated with the resin binder 35 to a molding die, subjecting the same to press molding so as to obtain a molded body 34.例文帳に追加

相互に溶着した金属粒子３３間に樹脂結合剤３５および樹脂充填剤３６が介在し、表面に複合めっき層３８が形成された本発明による複合型金属成形体は、樹脂結合剤３５で被覆された金属粒子３３を成形型に投入してこれを加圧成形することにより、成形体３４を得る。 - 特許庁

To provide a T-die casting method for a polybutylene terephthalate (PBT) coextrusion film capable of casting the PBT coextrusion film not blocked at all when taken up and capable of preventing the damage of the PBT coextrusion film positioned on a surface in a printing process and a process for the lamination of a substrate with an article or the like as an additional merit, and a method for utilizing the PBT coextrusion film.例文帳に追加

巻き取られたフィルムは、全くブロッキングしないもので、また、付加的な長所として印刷工程，物品などの基体との貼合工程において、表面に位置するＰＢＴ系共押フィルムの傷防止を行うことができるポリブチレンテレフタレート系共押フィルムのＴダイキャスティング方法およびポリブチレンテレフタレート系共押フィルムの利用方法を提供する。 - 特許庁

Regarding the extrusion molding die configured to extrude the resin-molded member from an ejection hole, the inner peripheral surface in a position retreated from the tip of the ejection hole is formed into a recessed shape, and a resin retaining zone is provided on the upstream side of the ejection hole, and the resin-molded member temporarily retained in the resin retaining zone is extruded through the ejection hole.例文帳に追加

吐出孔より樹脂成形部材を押出すようにした押出し金型において、前記金型は、吐出孔先端より後退した位置の内周面を凹状に成形し、吐出孔上流側に樹脂滞溜ゾーンを備え、この樹脂滞溜ゾーンに一旦留めた樹脂成形部材を吐出孔を介して押出す構成の押出し金型とした。 - 特許庁

By lowering an expand ring 12 of a pickup device 10 and pressing down a wafer ring 6 bonded to the periphery of the dicing tape 5 downwards, the dicing tape 5 is applied with strong tension from the center toward the periphery and thereby is expanded horizontally without surface waviness, which causes the die attach film 4 to be expanded and cut and separated per chip unit.例文帳に追加

ピックアップ装置１０のエキスパンドリング１２を下降させ、ダイシングテープ５の周辺部に接着されたウエハリング６を下方に押し下げると、ダイシングテープ５が、その中心部から周辺部に向かう強い張力を受けて水平方向に弛みなく引き伸ばされるので、ダイアタッチフィルム４も引き伸ばされて切断され、チップ単位で互いに分離される。 - 特許庁

To eradicate sprue runner development during secondary injection of a secondary injection material to an abutting surface section, on molding a side winker 1 for vehicles; wherein the secondary injection is carried out after molding respective primary products in movable and fixed dies arranged opposite to each other and abutting both primary products by sliding the movable die.例文帳に追加

可動型と固定型とを対向配設した状態で各一次製品をそれぞれ型成形した後、可動型をスライド移動して両一次製品同志を突合せ、この突合せ面部に二次射出材を二次射出して製品を型成形して車両用サイドウインカー１を形成するにあたり、二次射出する際のスプールランナーの発生をなくす。 - 特許庁

The die coating apparatus comprises a coating film temperature adjusting means 11 equipped with a temperature adjusting fluid supply device 14 which circulates fluid adjusted to a desired temperature into the backup roller 1, wherein the temperature of a rubber coating film 1a on the surface of the backup roller 1 is adjusted to a temperature at which a rubber hardness suited for the coating can be obtained.例文帳に追加

バックアップロール１内に所望温度に調整した流体を循環させる温度調整流体供給装置１４を備えた皮膜温度調整手段１１を設け、その皮膜温度調整手段によって、バックアップロール１表面のゴム皮膜１ａの温度を、塗布に適したゴム硬度が得られる温度に調整する構成とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin in a resin-sealing process for a method of manufacturing a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package.例文帳に追加

半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法に関し、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、種々の不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent invasion of any foreign matters into a hot air duct, to facilitate the die molding work, and to achieve the excellent appearance of an injection-molded grille when executing the injection molding of the grille for smoothly flowing hot air from the hot air duct toward each part of an inner surface of a windshield glass by upper and lower dies.例文帳に追加

温風ダクト内への異物の侵入を防止すると共に、温風ダクト内からの温風をフロントウィンドガラスの内面の各部に向けて円滑に流動させるためのグリルを上、下金型により射出成形する場合において、金型の形成作業が容易にでき、かつ、射出成形されたグリルの見栄えを良好にできるようにする。 - 特許庁

In a die-bond dicing sheet where an adhesive layer is laminated to touch the adhesive surface of an adhesive film and the adhesive layer of the adhesive film contains a filler, an inorganic filler is preferable as the filler, a mean particle diameter of the filler is preferably 1 μm or smaller, and the quantity of filler contained in the adhesive layer is preferably 5-60 mass%.例文帳に追加

粘着フィルムの粘着面と接着剤層が接するように積層されており、粘着フィルムの粘着層にフィラーを含むダイボンドダイシングシートであり、フィラーとしては無機フィラーが好ましく、またフィラーの平均粒径は１μｍ以下の微粒子が好ましく、さらに接着剤層に含まれるフィラーの量が５〜６０質量％であることが好ましい。 - 特許庁

To provide an extrusion molding die for accurately extruding a resin-molded member suitable to the shape of an extrusion hole even when flow path constitution and the shape of the outer surface are complicated, such as variation in diameter of each flow path disposed in a tube and variation in wall-thickness between the flow paths and the co-existence of a swelled portion and a straight portion.例文帳に追加

チューブに設けられた各流路の口径や流路間の肉厚が其々異なる場合や、膨出部分と直線部分が入り混じっている場合等、流路の構成や外面の形状が複雑となっても押出し孔の形状に見合った樹脂成形部材を正確に押出し可能な押出し金型を提供することを目的とする。 - 特許庁

This polyethylene resin for T-die film processing at ≥210°C comprises an ethylene polymer produced using a metallocene-based olefin polymerization catalyst or a composition comprising the ethylene polymer, being ≥30 mm/s in resin slip rate on a metallic wall surface determined at 240°C and a shearing rate of 500 s-1.例文帳に追加

２１０℃以上でのＴダイフィルム加工用ポリエチレン系樹脂であって、メタロセン系オレフィン重合用触媒を用いて製造されたエチレン重合体または該エチレン重合体を含有する組成物からなり、温度２４０℃、剪断速度５００ｓｅｃ^-1において測定される金属壁面での樹脂滑り速度が３０ｍｍ／ｓｅｃ以上であるポリエチレン系樹脂。 - 特許庁

The light emitting device is provided with a substrate as a runner wherein wiring patterns apart from each other are formed on the main surface of a substrate and a sealing resin is injected into gaps among the wiring patterns, a light emitting element which is die-bonded on the substrate, and a resin part which packages the light emitting element by using the sealed resin injected from the runner.例文帳に追加

互いに離間された配線パターンを基材の主平面に形成し、前記配線パターン間の間隙を封止樹脂を注入するランナーとする基板と、該基板上にダイボンディングされる発光素子と、前記ランナー部から注入した封止樹脂によって前記発光素子を封止する樹脂部とを備えてなることを特徴とする。 - 特許庁

In the method for producing the foamed resin molding, a resin composition for forming the foamed resin molding is separated into a plurality of layers of a surface layer and at least one core layer in the die and extruded in a state in which a void is generated between the layers, and the core layer is expanded outside so that the layers are integrated.例文帳に追加

ダイス内において発泡樹脂成形体を形成する樹脂組成物を表面層と１層以上のコア層の複数層に分離し、各層間に空隙が生じる状態として押出し、押出し後にコア層が外方に向かって膨張することにより、各層を一体化させることを特徴とする発泡樹脂成形体の製造方法。 - 特許庁

The electric heating/warming composite fabric article 10 comprises at least a fabric layer 12 having inner and outer surfaces and an electric heating/warming element 16 formed, e.g. of die cut, conductive textile or plastic sheeting or metal foil, and affixed at the inner surface of the fabric layer and adapted to generate heating/warming when connected to the power source.例文帳に追加

電気加熱／加温複合布製品１０は、内面および外面を有する布層１２と、たとえば打ち抜かれた導電織物またはプラスチックシートまたは金属箔から形成され、上記布層の内面に固着され、電源に接続されると加熱／加温を起こすようになされている電気加熱／加温素子１６とを少なくとも備えている。 - 特許庁

To provide a charging roll for electrophotographic equipment which suppresses minute ruggedness in a spot state caused on a surface of a resistance adjusting layer by reducing friction between conductive rubber composition and a die of an extruder when performing extrusion molding of the conductive rubber composition, and also prevents shaving of an image carrier with which the charging roll comes into contact when it is used.例文帳に追加

導電性ゴム組成物を押出成形する際に生じる導電性ゴム組成物と押出機のダイスとの間の摩擦を低減して抵抗調整層の表面に斑状の微細な凹凸が生じるのを抑制するとともに、使用時において接触する像担持体の削れを防止することが可能な電子写真機器用帯電ロールを提供すること。 - 特許庁

To provide a photosetting resin composition having excellent printing durability to a concavo-convex die upon embossing and forming a fine concavo-convex pattern layer excellent in heat resistance and chemical resistance; and to provide an optical article such as a diffraction grating and a relief hologram having a surface structure where a fine concavo-convex pattern is formed by using the resin composition.例文帳に追加

エンボス成形において凹凸金型への優れた耐刷性を有し、かつ耐熱性、耐薬品性に優れた微細凹凸パターン層を形成することができる光硬化性樹脂組成物を提供し、かつ該樹脂組成物により微細凹凸パターンが形成された表面構造を備える回折格子やレリーフホログラム等の光学物品を提供する。 - 特許庁

The part of a groove-molded bone 14 having the wear indicator molding recessed part 18 formed thereon is formed as a broadened part 20 having a width in a direction orthogonal to the extending direction of the groove molded bone 14 larger than that of the groove-molded bone 14, from the bottom of the wear indicator molding recessed part 18 to a position crossing a tread face molding die surface 12.例文帳に追加

ウェアインジケータ成形用凹部１８が形成された溝成形骨１４の箇所は、ウェアインジケータ成形用凹部１８の底部からトレッド面成形用金型面１２に交わる箇所まで、溝成形骨１４の延在方向と直交する方向における幅が溝成形骨１４よりも大きな寸法の拡幅部２０として形成されている。 - 特許庁

To provide a rubber processing apparatus which reduces adhesion between rubber and metal, thus enabling prevention of deposition of the rubber to a metal surface, thereby preventing occurrence of a problem in a rubber mixing process and a die setting process and allowing to ascribe efficient rubber article manufacture regardless of rubber compounding, and a rubber processing method.例文帳に追加

ゴムと金属との間の密着力を低減させて、金属表面に対するゴムの付着を防止することができ、これによりゴム練り加工や型付加工工程における問題の発生を防止して、ゴム配合の如何にかかわらず効率的なゴム物品の製造に寄与することのできるゴム加工装置およびゴム加工方法を提供する。 - 特許庁

This molding die for an optical device provided with a molding surface for molding the optical device is made by firing, at a temperature not higher than its sintering temperature, a mixed material containing at least one kind selected from the group consisting of boron nitride, silicon nitride and aluminum nitride, and at least one kind of binders selected from the group consisting of alumina sol and silica sol.例文帳に追加

光学素子を成形するための成形面を備えた光学素子用成形型において、窒化ホウ素、窒化硅素及び窒化アルミニウムより成る群から選択された１種以上およびアルミナゾル、シリカゾルより成る群から選択された１種以上の結合剤を含み、焼結温度以下の温度で焼成して構成される光学素子用成形型。 - 特許庁

This is an Al alloy sheet for press forming such that, among the surfaces of the Al alloy sheet, assuming an average coefficient of dynamic friction in a plate sliding test of the surface in contact with a punch in press forming is μP and that in contact with a die is μD, the ratio of μP to μD, (μP/μD), is set to exceed 1.例文帳に追加

プレス成形用Al合金板であって、Al合金板表面の内、プレス成形においてパンチに当接する表面の平板摺動試験による平均動摩擦係数をμ_P およびプレス成形においてダイスに当接する表面の平板摺動試験による平均動摩擦係数をμ_D とした時、μ_P とμ_D との比（μ_P ／μ_D ）が１を超えるようにする。 - 特許庁