「die-back」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To restrain breakage of a base board, and lowering of strength and life of a die in the case of manufacturing a processing plate including a plurality of product plates relatively opposite to each other at shorter intervals through a relatively long straight line part by push-back processing.例文帳に追加

相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向している複数個の製品板を含む加工板をプッシュバック加工により作製する場合において、母板の破損や金型強度及び寿命の低下を抑制する。 - 特許庁

To provide a press forming method and a press forming apparatus each having such an excellent shape fixability that tensile residual stress as the cause of spring back deformation is reduced by the shape of a formed article to be formed itself, and to provide a method for forming a press die.例文帳に追加

成形される成形品の形状自体でスプリングバック変形の要因である引張り残留応力を低減する形状凍結性に優れたプレス成形方法とプレス成形装置並びにプレス型の成形方法を提供する。 - 特許庁

Namely, the hardness in excess of 250 (HV) will cause not only that forming by a die with high hardness becomes difficult, but also that an elasticity limit is raised by an increase in the yield coefficient, resulting in failure to obtaining a prescribed form dimension due to spring-back.例文帳に追加

すなわち、硬さが２５０（ＨＶ）を越えると、高い硬さによってダイスによる成形が難しくなるだけでなく、降伏強度の上昇によって弾性限度が上がってしまい、スプリングバックで所定の形状寸法が得られなくなる結果となった。 - 特許庁

The draining structure is configured so that a water drain hole 13 having a function to drain the water from the side with a glass receiving space R toward the back face of a vertical edge corresponding part 12 of the corner die molding 3C is formed at the vertical edge corresponding part 12 which will lie alongside the vertical edge part of a door sash.例文帳に追加

コーナー型成形部３Ｃのうちドアサッシュの縦辺部に沿うことになる縦辺部相当部１２に、ガラス受容空間Ｒ側から縦辺部相当部１２の背面側への排水機能を持つ水抜き穴１３を形成する。 - 特許庁

An operation panel 64 constituting an exterior part of this game machine is formed of synthetic resin by a die molding and is integrally provided with elastic pieces 96 and 98 elastically deformed to the back side by being pushed from the front side.例文帳に追加

遊技機の外装部を構成する操作パネル６４を合成樹脂により型成形によって形成するとともに、操作パネル６４には、表側から押圧することで裏側へ弾性変形する弾性片９６、９８を一体的に設ける。 - 特許庁

The control part 34 carries out a feed back control such that the coating gap (a) between the die 12 and the backup roll 14 is increased when the measured width M is larger than a reference width MO and the coating gap (a) is decreased when the width M is smaller than the reference width MO.例文帳に追加

制御部３４は、測定した幅寸法Ｍ＜基準幅寸法Ｍ０のときは、ダイ１２とバックアップロール１４との塗工間隙ａを大きくし、幅寸法Ｍ＜準幅寸法Ｍのときは、塗工間隙ａを小さくするフィードバック制御を行う。 - 特許庁

To provide a return mechanism to push back a cam slider in a press die to the original position in which the initial pressure is set to be low when the cam slider is started to push, damages of a slidable contact surface are suppressed, and the noise is suppressed.例文帳に追加

本発明は、プレス金型におけるカムスライダを元の位置に押し戻す戻し機構に関し、カムスライダを押し始める際の初圧を低くして、摺接面の損傷を抑制するすると共に、騒音を抑えるようにすることが課題である。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which has excellent adhesion force to wafer, prevents a cutting waste generated in a dicing process from invading into a back side of the wafer, inhibits any failure which may result from deteriorated adhesion force, thereby preventing the loss of reliability of a semiconductor device, and to provide a die bond film, die bond-dicing integrated film, support member for semiconductor loading, and semiconductor device using the same.例文帳に追加

ウェハへの密着力に優れ、ダイシング工程で発生する切削屑がウェハ裏面に侵入するのを防ぎ、密着力低下に起因する不具合を防止し半導体装置の信頼性を損なわない接着部材を提供できる接着剤組成物、及びそれを用いたダイボンドフィルム、ダイボンドダイシング一体型フィルム、半導体搭載用支持部材及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

A joint-forming device 32 is arranged at the back of the extruding direction of an extruder 31, and the three-dimensional joints are formed on the just extruded resin material 11 from the extruder 31 by means of a joint forming die mounted on the joint-forming device 32.例文帳に追加

押出成形装置３１の押出方向後方に節目形成装置３２を配置し，押出成形装置３１から押出成形直後の押出樹脂材１１に節目形成装置３２設置の節目形成金型によって立体節目を形成する。 - 特許庁

In this design method of a die for forming the reflector 2 for the vehicular lamp having the reflecting surface 2a on the front side and having a projection 2b1 on the back side, a part 2a1 within the reflecting surface 2a located on the side opposite to the projection 2b1 is corrected downward.例文帳に追加

表面側に反射面２ａを有し、裏面側に突起２ｂ１を有する車両用灯具のリフレクタ２を成形するための金型の設計方法において、反射面２ａのうち、突起２ｂ１の反対側に位置する部分２ａ１を下向きに補正する。 - 特許庁

The diamond die comprises a diamond having a hole for working a wire of the wire diameter of ≤ 20 μm, a case member with the diamond fixed thereto, and a fixing member to fix the diamond to the case member, and an outlet side of the hole in the diamond is formed of only a back relief.例文帳に追加

線径２０μｍ以下の線材加工用の穴を有するダイヤモンドと、前記ダイヤモンドが固定されたケース部材と、前記ダイヤモンドを前記ケース部材に固定する固定部材とからなるダイヤモンドダイスであって、前記ダイヤモンドの穴の出口側は、バックリリーフのみで形成する。 - 特許庁

By moving a wire feed unit 4 having a final wire guide 19 and a wire feed roller 20 back/forth for a wire working unit 6, a position to a tool of a bending die, etc., of the wire fed out to a wire working space 11 is changed.例文帳に追加

ファイナル線材ガイド１９と線材送りローラー２０とを有する線材送りユニット４を線材加工ユニット６に対して前後動させることにより、線材加工空間１１に送り出される線材の、曲げダイス等のツールに対する位置を変えることが出来る。 - 特許庁

To restrain breakage of printed wiring base board lowering of die strength and life in the case of manufacturing a packaging board including printed circuit boards opposite to each other at a relatively short space through a relatively long straight line part by push-back processing.例文帳に追加

相対的に長い直線部を介して、かつ、相対的に短い間隔で対向しているプリント回路板を含む実装用基板をプッシュバック加工により作製する場合において、プリント配線母板の破損や金型強度及び寿命の低下を抑制すること。 - 特許庁

The groove 12 is formed by pressing work using the metal die 51 for groove formation and the material in the periphery of the groove is compressed and its density is improved high under this manufacturing method, and consequently, the slurry is hardly permeate through to the back surface of the polishing pad 1.例文帳に追加

この製造方法によれば、溝１２が溝形成用金型５１を用いたプレス加工によって形成され、溝１２周辺の材料が圧縮されて密度が高くなっているために、研磨パッド１の裏面までスラリーが浸潤し難くなっている。 - 特許庁

This manufacturing method of a glass molding for an organic EL, is a manufacturing method of a glass molding used as a front board or a back board of an organic EL element, and it is manufactured by putting and press molding a softened glass in a die.例文帳に追加

本発明の有機ＥＬ用ガラス成型体の製造方法は、有機ＥＬ素子の前面板または背面板として使用される有機ＥＬ用ガラス成型体の製造方法であって、軟化したガラスを金型に投入して、プレス成型することを特徴とする。 - 特許庁

By the servomotor 8 being a positioning mechanism, the punch 2 is stopped in the vicinity of a position where the work W is not pressurized and, by vertically moving the material W to be worked with the back gage 9, the bending position of the work W is positioned between the die 1 and the punch 2.例文帳に追加

そして、位置決め機構としてのサーボモーター８によりパンチ２を前記被加工物Ｗに対して加圧しない近傍で停止させ、バックゲージ９により被加工物Ｗを上下して被加工物Ｗの曲げ加工位置をダイ１とパンチ２の間に位置させる。 - 特許庁

To provide a die for a metal alloy injection molding which prevents any back flow of a molten metal and improves the quality and the accuracy of a molded article by adequately controlling the size of a solid plug, and drawing the solid plug at a low pressure during the injection.例文帳に追加

固体栓の大きさを適切に制御することにより射出時の固体栓を低圧力で抜くことが可能とすることにより、溶湯の逆流を防止し、成形品の品質精度を向上することができる金属合金射出成形用金型を提供する。 - 特許庁

To provide a ferrite sintered body which is obtained by baking a ferrite molded body that is easily released from a molding die, kept free from a molding failure such as fissures caused by spring-back, uniform in quality, high in density, and superior in molding strength.例文帳に追加

本発明の第一の課題は、金型からの離型性が良く、スプリングバックによるヒビなどの成形不良がなく、かつ均質で高密度で高い成形体強度を有するフェライト成形体を焼成してなるフェライト焼結体を提供することである。 - 特許庁

A gap between a tip end lip 17 of the slot die 13 and the web is set to 50 μm, a gap between back plate 30a of a pressure reduction chamber 30 and the web 12 and a gap between a side plate 30b and the web 12 are both set to 100 μm, and a pressure reduction degree is set to 1,600 Pa.例文帳に追加

スロットダイ１３の先端リップ１７とウェブ１２との隙間を５０μｍ、減圧チャンバー３０のバックプレート３０ａとウェブ１２との隙間、及びサイドプレート３０ｂとウェブ１２との隙間をともに１００μｍ、減圧度を１６００Ｐａに設定した。 - 特許庁

and the old soldier, who had wandered over all the earth in his youth, and had brought nothing back, deemed in his old age that to live and die on one spot in contented humility was the fairest fate he could desire for his darling. 例文帳に追加

ジェハンじいさんは、兵士として若い頃はいろんな場所をあてもなくさまよって、何も持ち帰りませんでしたが、年をとると、同じ場所につつましやかに満足して暮らすことが、望みうるもっともいい運命であると考えるようになったのです。 - Ouida『フランダースの犬』

A die is arranged so as to form a cavity in cooperation with a part of a back side of a vehicular mat, molten resin is injected into the cavity to form a first engagement member having a body part to be adhered to the back side of the vehicular mat and an engagement projection protruded from the body part to be engaged with a second engagement member on the vehicle body side.例文帳に追加

車両用マットの裏面の一部の面と協働してキャビティが形成されるように金型を配置し、そのキャビティに溶融樹脂が射出されることにより、車両用マットの裏面上に、車両用マットの裏面に接着する本体部と車体側の第二係合部材と係合可能な本体部から突出した係合突起とを有する第一係合部材を形成する。 - 特許庁

Various conditions are inputted from an input means 23, a relative stroke value and a spring back quantity of a punch P corresponding thereto are obtained from a data base 27, the punch P is relatively stroked in a relative stroke value, bending is conducted in cooperation with a die D.例文帳に追加

入力手段２３から種々の条件を入力し、これらに対応するパンチＰの相対的ストローク値およびスプリングバック量をデータベース２７から求め、この相対的ストローク値だけパンチＰを相対的にストロークさせてダイＤとの協働により曲げ加工を行う。 - 特許庁

Since the surface 54A of the reel plate 54 is at upside when placed on the die 140, burrs on the edge of the reel plate 54 are produced toward the back surface 54B of the reel plate 54, and no burrs are produced on the front surface 54A.例文帳に追加

ダイ１４０に載置された状態では、リールプレート５４の表面５４Ａ側が上に配置されることになるため、リールプレート５４の外縁部に生じるバリはリールプレート５４の裏面側５４Ｂに発生することとなり、リールプレート５４の表面５４Ａ側にはバリは発生しない。 - 特許庁

Then, the conductive member 15 is formed of a first member 15A covering the surface of the printed board 12 and a second member 15B covering the back surface of the printed board 12, and clamping and sealing of the printed board 12 by the first member 15A and the second member 15B are executed by die equipment.例文帳に追加

そして、導電性部材１５を、プリント基板１２の表面を覆う第１部材１５Ａと、プリント基板１２の裏面を覆う第２部材１５Ｂとで形成し、これらの第１部材１５Ａ、第２部材１５Ｂによるプリント基板１２の挟み込み、封印を、金型装置により行うようにした。 - 特許庁

To solve a problem that a semi-finished product halfway drawn to the back face side in a previous stage is inclined in the subsequent stage to bring only a part of a peripheral wall of the semi-finished product into contact with a lower die, and if the next drawing is performed in the inclined state, the finished drawn product is subjected to uneven thickness and deformation.例文帳に追加

先のステージで裏面側に途中まで絞り出された半加工品が、その後のステージで傾斜して半加工品の周壁一部だけが下型に強く接触するため、その傾斜状態で次の絞り加工をすると完成した絞り加工品が偏肉、変形する。 - 特許庁

To provide a processing board mounting a plurality of plate-like products temporality fixed on it by a push-back method or a V-cutting method, allowed to be applied to plate-like products of different shapes and having high material yield, and to provide a method for manufacturing the processing board and a die for processing a base board.例文帳に追加

複数個の板状製品がプッシュバック法又はＶカット法により仮止めされた加工板であって、異形の板状製品に対しても適用可能であり、しかも材料歩留まりの高い加工板及びその製造方法、並びに母板加工用金型を提供すること。 - 特許庁

A projecting part 33 is formed in the center of the recessed part 31 of the fixed die 30, a magnetic metal plate 60 constituting a magnet 40 and fitted to the recessed part 31 is bonded and fixed to one side of the recessed part 31, and a fixed plate 41 is coupled with a back side of the magnet 40.例文帳に追加

前記固定金型３０の凹部３１の中央に突出部３３を構成し、凹部３１の一側には磁石４０を構成して凹部３１に嵌められる磁性体金属板６０が接着固定されるようにし、磁石４０の背面には固定板４１を結合構成する。 - 特許庁

This connector includes, in an electrically-insulating block body 102, a connector main body 101 with first and second signal contact members 111 and 112 and ground contact members 115 pressed therein, a housing 120 of a die-cast component surrounding and reinforcing the connector body 101, and a back-side shield cover member 130.例文帳に追加

電気絶縁性のブロック体１０２に第１、第２の信号コンタクト部材１１１、１１２及びグランドコンタクト部材１１５が圧入されているコネクタ本体１０１と、コネクタ本体１０１を囲んで補強するダイキャスト部品であるハウジング１２０と、背面側シールドカバー部材１３０とを有する。 - 特許庁

Alternatively, the wave motion chip is manufactured by drawing the wave motion circuit diagram on the surface of a black button-shaped plastic by alloy die casting (using the gold-plated zinc-tin alloy) and coating the die-cast surface of the plastic with the transparent plastic while providing the adhesive means on the back of the plastic.例文帳に追加

紫色のボタン型プラスチックの表面に合金ダイキャスト（亜鉛と錫の合金に金メッキを施したもの）で波動回路図を描いた後、透明プラスチックでコ−ティングし、裏面に接着手段を設けて波動放出チップを作成し、黒色のボタン型プラスチックの表面に合金ダイキャスト（亜鉛と錫の合金に金メッキを施したもの）で波動回路図を描いた後、透明プラスチックでコ−ティングし、裏面に接着手段を設けて波動放出チップを作成するのである。 - 特許庁

A metal wood head 1 of a two-piece, three-piece or four-piece type forged, pressed or molded in lost wax processing has a soil back-face member 3 provided with markings by using a slidable inner die, to which markings designed with characters and/or graphics, at the same time when the soil back-face member 3 is formed in a recess-curved shape.例文帳に追加

本願発明は、鍛造加工又はプレス加工又はロストワックス製法により成型されたツーピースタイプやスリーピースタイプ及びフォーピースタイプ等のメタルウッドヘッド１において、ソール・バックフェース部材３は、文字又は／及び図形等の意匠からなる刻印１１Ａが施されたスライド式のインナーダイス１１により、ソール・バックフェース部材３の凹型彎曲形状を形成する際に、同時に前記刻印が打刻されたていることを特徴とするメタルウッドヘッド１及びその製造方法である。 - 特許庁

The coating device has a back-up roll 12 on which a web is travelled, a slot die 14 and the reduced pressure chamber 16 and further has a pressure sensor 22 for detecting the inner pressure of the reduced pressure chamber 16 and a damper 30 of an inner pressure adjusting means for feedback-controlling the inner pressure so that the detected inner pressure becomes a reference inner pressure.例文帳に追加

ウエブＷが走行するバックアップロール１２と、スロットダイ１４と、減圧室１６とを有し、減圧室１６の内圧を検出する圧力センサー２２と、検出した内圧が基準内圧値になるようにフィードバック制御する内圧調整手段であるダンパー３０を有するものである。 - 特許庁

To provide an adhesive which does not cause cracks even in wafers having a thickness of not more than 300 μm and can be bonded to wafers over a wide range of temperature with small warpage in the thermocompression bonding of an adhesive to the back of a wafer and can effect die bonding with a simple apparatus, and a method for preparing semiconductor devices using this adhesive.例文帳に追加

ウエハ裏面に接着剤を熱圧着する際、３００μｍ以下のウェハでもクラックが発生せず、反りは小さく、また、幅広い温度で接着剤をウェハに接着でき、かつ簡単な装置でダイボンディングできる接着剤及びこの接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rack shaft forming method in which an arc portion of the back side of a rack and both ends of the rack shaft are formed close to a true circle (or semi-circle) by improving the tube forming step which cannot form a correct arc shape in a conventional plastic working, and a die therefor.例文帳に追加

従来の塑性加工では、正しい円弧に成形できなかったチューブ成形工程を改良し、ラック部背面の円弧部及びラック軸両端部がより真円（又は半円）に近いように成形することが可能なラック軸成形方法及びそのための金型を提供することを課題とする - 特許庁

The apparatus is provided with a main body rotation shaft arranged on the horizontal axis line oppositely to the upper end of a support frame and an upper die tilting shafts horizontally arranged at a back side position that is shifted from the main body rotation axis, the axis of the main body rotation shaft is positioned approximately at the center of the upper/lower dies.例文帳に追加

支持フレ−ムの上端に、水平軸線上に対向させて設けた本体回転軸と、該本体回転軸とは位置をずらした奥側位置に、水平に設けた上金型傾動軸と、を備え、前記本体回転軸の軸線が型締めされた上下金型のほぼ中心に位置するように構成させた。 - 特許庁

To provide an electronic component holder capable of improving stability after mounting on a substrate, preventing spring-back and bend stress from being generated on a lead wire of an electronic component, and stably attaching the electronic component to the substrate, and to provide a molding die for the electronic component holder.例文帳に追加

基板に装着後に安定性を向上させることができるとともに、電子部品のリード線にスプリングバックや曲げ応力が発生するのを防止することができるようにして、電子部品を安定して基板に取付けることができる電子部品保持装置および電子部品保持装置の成形金型を提供する。 - 特許庁

To provide the protecting method of a semiconductor wafer wherein superior sticking is performed even to a recess and a stepped part on the surface of a wafer when the back of a semiconductor wafer is ground, breakage and smearing of the wafer which are to be caused by water influx are prevented, and easy exfoliation is enabled after passing through a heating process in which an adhesive film for die bonding is stuck.例文帳に追加

半導体ウェハの裏面研削時にはウェハ表面の凹部や段差によく密着して水浸入によるウェハの破損や汚染を防止することが可能であり、且つ、ダイボンディング用接着フィルムを貼り付ける加熱工程を経た後でも容易に剥離できる半導体ウェハの保護方法を提供する。 - 特許庁

This molding die enables a worker to install and disconnect a bentbush 11 only from the back of a cope 2 by adopting a structure, in which a bentbush 11 is inserted into a molded phase 2a through an entry path 10 from the back of a cope at the head of a bentplug 13 by adopting a bentbush 11 formed like a cylinder with a bentplug 13 at its point.例文帳に追加

本発明の造形金型は、先端部にベントプラグ１３を有して筒状に形成されたベントブッシュ１１を採用して、ベントプラグ１３を先頭に上型２の背面から差込路１０を通じてベントブッシュ１１を造型面２ａへ抜き差し可能に差し込み、ベントブッシュ１１の後端部を上型２の背面に着脱自在に固定するといった構造を採用して、ベントブッシュ１１の取り付け・取り外し作業が、いずれも上型２の背面からだけの作業ですむようにした。 - 特許庁

When the pressing result of a workpiece is decided to be rejected in the pressing simulation using a computer, attention is paid to the fact that the distribution of curvature and bending moment before the spring-back of the design shape of a product is used for the data to be used when correcting the die shape and the pressing condition, and the data are obtained by the reverse analysis procedure.例文帳に追加

そのため、コンピュータを用いたプレス加工シミュレーションで被加工材の加工結果が否と判断されたとき金型形状や加工条件を修正するとき利用するデータとして製品の設計形状のスプリングバック前の曲率分布や曲げモーメント分布を用いることに着目し、これを逆解析手順により求めるようにした。 - 特許庁

A cap film CF manufactured by forming a plurality of projecting caps CFa by heating a film made into the film in advance and by performing vacuum forming or air-pressure forming thereof is welded on a flat back film BF made into the film in advance under a non-heated condition through a sealant layer P comprising a molten resin successively extruded from a flat die 5 under a thermoplastic condition.例文帳に追加

予め製膜されたフィルムを加熱して真空成形又は圧空成形により凸状のキャップＣＦａを複数成形してなるキャップフィルムＣＦに、予め製膜された平坦なバックフィルムＢＦを非加熱状態で、フラットダイ５から熱可塑状態で逐次押し出される溶融樹脂からなるシーラント層Ｐを介して融着させた。 - 特許庁

A synchronous back converter circuit comprises an N-channel MOSFET 20, used as a switching device and an N-channel MOSFET 21 and a Schottky diode 22, which are connected in series for synchronous rectification, where the MOSFETs 20 and 21 and the Schottky diode 22 are packaged together into the shape of a die in a common housing as shown in a block 23.例文帳に追加

ＮチャンネルＭＯＳＦＥＴ２０をスイッチング装置として使用し、ＮチャンネルＭＯＳＦＥＴ２１とショットキーダイオード２２を並列接続して同期整流に使用した同期型バックコンバータ回路で、ブロック２３に示すようにＭＯＳＦＥＴ２０、ＭＯＳＦＥＴ２１およびショットキーダイオード２２が共通のハウジングにダイの形で一緒にパッケージングされている。 - 特許庁

In the grease supply method for the injection molding machine, the grease is continuously supplied from the grease supply device 23 configured to always feed the grease with compressed air sealed therein to the sliding surfaces of the movable die plate 20 of the injection molding machine, that goes back and forth along the plurality of tie bars 21, and the sliding surfaces of the plurality of tie bars.例文帳に追加

内部に封じ込んだ圧縮気体により常にグリースを送り出すようにされたグリース給脂装置２３から複数本のタイバー２１に沿って進退する射出成形機の移動ダイプレート２０と同複数本のタイバーの各摺動面に連続的にグリースを給脂することを特徴とした射出成形機の給脂方法とした。 - 特許庁