die-backの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 296件
A convex part is formed on the surface of a material part by pressing it from above and below by a press die pressing tool, front and back materials are sewn by providing stitches around the convex part by a sewing machine further, and then it is cut into a prescribed shape by a punching die tool with a guide.例文帳に追加
押し型プレス具で上下から押して素材部の表面に凸状部を設け、さらにミシンによって凸状部周辺にステッチを設けることによって表裏素材を逢着し、次いでガイド付き抜き型具で所定形状に裁断する。 - 特許庁
At a waiting time when the pressure die casting does not operate, the molten metal supply system 10 of die cast machine takes out molten metal from the molten metal holding furnace 11 by driving a circulation pump 14 for molten metal and gets it back to the molten metal holding furnace through molten metal circuit 13.例文帳に追加
ダイカストマシンの給湯装置10は、プレッシャーダイカストを行わない待機時などにおいては、溶湯循環ポンプ14の駆動により、溶湯を溶湯保持炉11から取り出し、溶湯循環路13を循環させた後、溶湯保持炉に戻している。 - 特許庁
A sealed member is molded by resin-sealing a plurality of semiconductor chips 8, altogether in the state of vacuum-chucking the back surface of a strip substrate 12, on which the plurality of the semiconductor chips 8 are mounted to the lower die of a die 16.例文帳に追加
複数の半導体チップ8を実装した短冊基板12の裏面を、前記金型16の下型に真空吸着させた状態で、前記複数の半導体チップ8を一括して樹脂封止することにより封止部材を成形する。 - 特許庁
On the back face 13 of the first silicon chip 12, a second silicon chip 15 is provided in a face without an electrode faced to each other via a die-bonding resin 14.例文帳に追加
この第1のシリコンチップ12の背面13に、ダイボンディング樹脂14を介して電極が形成されていない面を向かいにして第2のシリコンチップ15が設けられている。 - 特許庁
The silicon substrate for the chip for the microphone is stamped out into a nearly hexagonal shape, preferably, a regularly hexagonal shape with a die, and a back air chamber is formed in a circular or regularly hexagonal shape.例文帳に追加
マイクロホン用チップのシリコン基板をほぼ六角形状、望ましくは正六角形状をなすようにダイシングし、背気室を円形または、正六角形とする。 - 特許庁
To provide a bending die capable of performing the bending according to the size of a work when the work is overlapped and folded without any interference of front and back riser flanges of a bending line.例文帳に追加
曲げ線の前後の立ち上がりフランジを干渉させないで重ねて折り曲げる場合に、ワークのサイズに応じた曲げ加工を可能にした曲げ金型を提供する。 - 特許庁
In this injection die, a first projecting plate 17 is installed on the back side of a core surface 16a in the way that the plate 17 is movable over a specified distance to the core surface 16a facing a cavity.例文帳に追加
第1突出プレート17が、キャビティに面したコア面16aに対し所定の距離移動可能に、コア面16aの背面側に設けられている。 - 特許庁
To provide a generating electric discharge machining method that manufactures a fine part like a back recess step part of a bearing hole of a die to form a shape accurately.例文帳に追加
型材を押し出し成形するためのダイスのベアリング孔の裏逃げ段差部のように、細かい部分を精度良く創成放電加工で製作する方法を提供する。 - 特許庁
To provide an injection sleeve which has corrosion resistance and heat insulation property to molten aluminum and hardly causes chipping at the front end connected to the back of a die.例文帳に追加
アルミニウム溶湯に対する耐食性及び保温性を備え、且つ金型の背面に接続される先端部において欠けが発生し難い射出スリーブを提供する。 - 特許庁
The injection-molding die assembly is equipped with a cavity-side part 3 comprising a valve stem 9 inserted through a nozzle 4 forming a gate and a piston 11 which drives the valve stem 9 installed inside a cylinder 10 back/forth.例文帳に追加
固定型3は、ゲートを形成するノズル4内に挿通されたバルブステム9と、シリンダ10内に備えられバルブステム9を進退駆動するピストン11とを備える。 - 特許庁
To provide an injection sleeve which is provided with corrosion resistance to the molten metal of aluminum and heat insulating properties, and in which chippings are hard to be occurred in the tip part connected to the back face of a die.例文帳に追加
アルミニウム溶湯に対する耐食性及び保温性を備え、且つ金型の背面に接続される先端部において欠けが発生し難い射出スリーブを提供する。 - 特許庁
To provide a method for molding an optical disk avoiding a damage by friction between a die and a back surface of a stamper and capable of molding even under friction.例文帳に追加
金型とスタンパーの裏面との摩擦による摩耗の弊害をなくすと共に、仮にそのような弊害が生じたときであっても成形を続けることができるようする。 - 特許庁
To provide a core-back foaming molding die which can make the degree of freedom for the structure of a moldable foaming molded article high, and to provide a manufacturing method of an engine cover for vehicle.例文帳に追加
成形可能な発泡成形品の構造の自由度を高くすることが可能なコアバック発泡成形型及び車両用エンジンカバーの製造方法を提供する。 - 特許庁
Providing the protruding part 15 can thicken a thickness of a solder layer 11a between the back surface 2b of the semiconductor chip 2 and the upper surface 26a of the die frame part 26.例文帳に追加
突起部15も設けたことにより、半導体チップ2の裏面2bとダイフレーム部26の上面26aの間の半田層11aの厚みを厚くすることができる。 - 特許庁
To provide a coating method capable of excellent coating by properly adjusting the coating gap in a web-tension-die-coat type coating apparatus the using a back-up unit.例文帳に追加
バックアップユニットを使用したウエブテンションダイコート方式の塗布装置において、塗布ギャップを適切に調整して良好な塗布を行うことを可能とする塗布方法の提供。 - 特許庁
The scheduled cutting part 5 to be cut inside a primary molding die 11 after molding of a foam layer 7 and a substrate 9 integrally, is formed to be recessed toward the back side of the upholstery 1.例文帳に追加
発泡層7及び基材9の一体成形後に第1成形型11内で切断される切断予定部分5を表皮裏面側に向けて凹設する。 - 特許庁
To provide a method and device for processing a wafer capable of economically forming an adhesive coating for die bonding uniform in thickness on the back face of the wafer.例文帳に追加
ウエーハの裏面に厚みが均一なダイボンディング用の接着剤被膜を経済的に形成することができるウエーハの処理方法およびウエーハの処理装置を提供する。 - 特許庁
for the accident of the goldfish kept running in her head, and she had a vague sort of idea that they must be collected at once and put back into the jury-box, or they would die. 例文帳に追加
金魚鉢の事故が頭のなかをかけめぐって、なんだかすぐにあつめて陪審席にもどしてあげないと、みんなすぐに死んじゃうような気がばくぜんとしたのです。 - Lewis Carroll『不思議の国のアリス』
In a core back of a molding die 4, a molten foaming resin 70b is additionally supplied from a second resin supply port 35a into a molten foaming resin body 70a consisting of a molten foaming resin 70 supplied into a cavity 27 in a molding die 4.例文帳に追加
成形型4のコアバック中に、成形型4のキャビティ27内に供給された溶融発泡性樹脂70からなる溶融発泡性樹脂体70a内に、第2樹脂供給口35aより溶融発泡性樹脂70bを追加供給する。 - 特許庁
The back die 6e has the portion which contacts the lower end 6c1 of the opening 6c of the die 6 and the portion arranged in the downstream side of the rubber passage in the opening 6c, and between those portions the tapered face 6f is formed so that the latter may become higher than the former by H.例文帳に追加
バックダイ6eは、ダイ6の開口6cの下端に6C1に接する部位と、その開口6Cのゴム流路下流側に配置されている部位とがあり、それらの部位間には、後者が前者よりもHだけ高くなるように、テーパ面6fが形成されている。 - 特許庁
This blade contact adjusting sheet 10 laminated with thin metal sheets 11 and resin sheets 12 is interposed between a back face of the punching die 20 and a set surface 31 of the punching die set frame 30, to automatically adjust the blade contact of the punching blade 22 at the time of punching.例文帳に追加
打抜き型20の背面と打抜き型セット枠30のセット面31との間に、薄金属シート11と樹脂シート12とを積層した刃当り調整シート10を介挿して、打抜き時に自動的に打抜き刃22の刃当りを整えるようにする。 - 特許庁
In the bending device including a back gage 2 for positioning the workpiece W, the workpiece W positioned by the back gage 2 is bent by the cooperation of a punch P which is mounted on an upper table and a die which is mounted on a lower table.例文帳に追加
ワークWの位置決めを行うバックゲージ2を備え、当該バックゲージ2により位置決めされたワークWを上部テーブルに装着されたパンチP及び下部テーブルに装着されたダイDとの協働により、曲げ加工する曲げ加工装置である。 - 特許庁
In a slit die 60 for performing back surface coating, both end parts of a collector sheet 20 is supported by a holding part 61 and the level of a paste discharge port 63 is made lower than the level of the holding part 61 by level difference H to coat the back surface of a collector sheet 20.例文帳に追加
裏面塗工を行うスリットダイ60において、集電体シート20の両端部を保持部61で支え、ペースト吐出口63を保持部61より段差Hだけ低くした状態で、集電体シート20裏面の塗工を行う。 - 特許庁
By exposing the back side of a sealing layer by shaving off the metal band 2, the back sides of the die pad portion 3 and the terminal portion 4 can be easily separated from each other, and a semiconductor package of one-side sealing type which enables good connection to a mounting board by the back side of the terminal portion 4 can be obtained.例文帳に追加
金属帯2を削り取って封止層の裏面を露出させることにより、ダイパッド部3と端子部4の各裏面の間を容易に離間させることができ、端子部4の裏面による実装基板への接続を良好なものとした片面封止型の半導体パッケージを得ることができる。 - 特許庁
In the process in which the back panel 31 of the pad and the friction material 32 are subjected to forming and adhering by heating, pressing, a projection part 6 is set in an insert 20 of thermoforming die, a camber is given to the back panel 31 with forming pressure, and the camber absorbs the difference of heat contraction amount between the friction material and the back panel when cooling the pad.例文帳に追加
パッドの裏板31と摩擦材32を加熱、加圧して成形接着する工程において、熱成形金型のインサート20に凸部6を設け、成形圧で裏板31に反りを与え、その反りで、パッド冷却時に生じる摩擦材と裏板の熱収縮量の差を吸収するようにした。 - 特許庁
Further, because the stamped chips loose a sliding support portion caused by the difference in level when pressed by the die, the drop of stamped chips becomes smooth in the back relief hole, and the probability of chip clogging is consequently reduced.例文帳に追加
また、このダイによるプレス加工時は、抜きカスが段差により摺接支持部を失うため、抜きカスの裏逃げ孔部での落下が円滑になり、カスづまりの可能性が低減される。 - 特許庁
To provide a light guide capable of guiding inexpensively illumination light from a light source to the back of a design omission part of a dial without using an expensive light guide plate manufactured by a die.例文帳に追加
金型により製造される高価な導光板を用いずに、光源からの照明光を文字板の意匠抜き部分の背後に安価に導くことができる導光体を提供する。 - 特許庁
To provide a change retainer which can increase a degree of freedom in designing the change retainer to be arranged on an upper die by shortening the length of a retainer body in the back and forth direction.例文帳に追加
本発明は、チェンジリテーナに関し、リテーナ本体の前後方向の長さをより短くして、上金型への配置する場合の設計自由度を増すようにすることが課題である。 - 特許庁
Each temperature regulant channel is linked, on both sides of a hollow mold cavity of a die, to respective bisection passages (80, 20, 32, 34) branching from a forward flow path and a flow back path (64, 70) of the feeder.例文帳に追加
各調温剤チャネルは金型の中空型穴の両側において、給送装置の順流路および還流路(64,70)から分岐する二分流路(80,20;32,34)にそれぞれ連結される。 - 特許庁
This bending die has a pushing member 1 for pushing one of the front and back riser flanges LF and SF of the bending line m outwardly correspondent to the other, and the pressing member 1 is fitted in a freely positioning manner.例文帳に追加
曲げ線mの前後の立ち上がりフランジLF、SFの一方を他方に対して外方へ押圧する押圧部材1を有し、該押圧部材1が位置決め自在に取り付けられている。 - 特許庁
The three venting grooves 23 which continue from the lens forming surface 20 to the back edge surface 21 are formed to be equal in interval to a circumferential direction on the outer periphery 22 of the die main body 17.例文帳に追加
金型本体17の外周面22には、レンズ成形面20から後端面21まで連続する通気溝23が、円周方向に等間隔となるように3つ形成されている。 - 特許庁
Thereby, since the friction coefficient of a die face portion in the press can be increased and that of a punched face is lessened, the spring back can be reduced, and the shape-fixability can be improved.例文帳に追加
よって、プレスにおいて、ダイフェース部分の摩擦係数を大きく、パンチ面の摩擦係数を小さくすることができて、スプリングバックを低減させ、形状凍結性を向上させることができる。 - 特許庁
To provide a press machine which can perform deep drawing, is suitable to mass production, also can perform press working in which spring back is suppressed, and can prevent the damage of an expensive die.例文帳に追加
深絞り加工可能で、量産に適し、且つスプリングバックを抑制したプレス加工がおこなえ、高価な金型の損傷を防止可能なプレス機を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a molding method of a molded resin body which has a micro-pattern set up closely following a transfer pattern of a die on at least one surface of its front and back faces, and the molded body.例文帳に追加
表裏面の少なくとも一方の面に、微細パターンが金型の転写用パターンに忠実に設けられた樹脂製成形体の成形方法及び成形体を提供する。 - 特許庁
To provide a die for a punch press with which damages on a back side of a metal plate is reduced, degradation in the working accuracy for the reduction is prevented, and the punching with high accuracy is secured.例文帳に追加
板材の裏面傷を軽減でき、かつその軽減処置のために加工精度を低下させることがなく、精度の良いパンチ加工が可能なパンチプレス用のダイを提供する。 - 特許庁
The core material is injection-filled into the cavity CA constituted between the reverse face of the inserted decorative material K formed with the returning-back part R and the surface 23 of the molding die 22, in the injection filling process.例文帳に追加
射出充填工程時には、折返部(R)が形成されている加飾材(K)の裏面と金型(22)の表面(23)との間に構成されるキャビティ(CA)に射出充填する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a bellows pipe of excellent dimensional stability and durability capable of unifying stresses in forming the bellows pipe and reducing the spring back, and a die therefore.例文帳に追加
ベローズ管の成形時における応力を均一化させるとともに、スプリングバックを低減させ、寸法安定性、耐久性に優れたベローズ管の製造方法及び金型を提供する。 - 特許庁
In 1667, after he held the funeral of his mother Myoshu, he went to Takatsuki, Settsu, and stayed there for more than a month, where he became sick in January the next year, and knowing that he was about to die, came back to Fukakusa. 例文帳に追加
寛文七年に母の妙種の喪を営み、摂津の高槻にいたり一月あまり留まるがその翌年正月に病を得て、自ら死期を悟って深草に帰る。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
The molding die comprises a back forming half 1, a surface forming half 2, and a resin injection pipe 6 and a pressure medium injection nozzle 5 which are arranged at the projecting parts 2a of the half 2.例文帳に追加
成形金型は、裏面形成金型1と、表面形成金型2と、金型2の凸部2aに配置された樹脂注入管6及び圧力媒体注入ノズル5とを備える。 - 特許庁
While Hector lay there, and all men thought that he would die, Aias and Idomeneus were driving back the Trojans, and it seemed that, even without Achilles and his men, the Greeks were able to hold their own against the Trojans. 例文帳に追加
ヘクトールが横たわり、誰もが死ぬだろうと思っている間に、アイアースとイードメネウスはトロイア軍を追い返し、アキレウスとその部下がいなくても、ギリシア軍はトロイア軍に屈しないと思えた。 - Andrew Lang『トロイア物語:都市の略奪者ユリシーズ』
In the sleeve for die-casting which inserts an inner cylinder into the inner surface of an outer cylinder, the sleeve for die-casting characterized by the feature that the inner cylinder contacting the molten metal is made of a composite material of metals and ceramics and the back end section of the outer cylinder is bent inward to abut the end surface of the inner cylinder.例文帳に追加
本発明のダイカスト用スリーブは、外筒の内面に内筒を嵌着したダイカスト用スリーブにおいて、溶融金属と接触する内筒を金属とセラミックスの複合材料で形成し、外筒の後端部を内側に曲げて内筒の端面に当接させたことを特徴とする。 - 特許庁
To positively obtain a resin thickness between a heat spreader and the surface of a resin package when a semiconductor device of a resin package type is molded, which comprises a semiconductor chip for power, the chip being joined on the surface of a die pad of a lead frame, and the head spreader joined on the back of the die pad.例文帳に追加
リードフレームのダイパッドの表面上に接合された電力用半導体チップとダイパッドの裏面上に接合されたヒートスプレッダとを有する樹脂パッケージ型半導体装置のモールド成形に際して、ヒートスプレッダと樹脂パッケージ表面との間の樹脂厚を確実に確保する。 - 特許庁
The initial die shape is temporarily set (a step S1), one or more virtual cross sections are selected with the initial die shape (a step S2), two-dimensional calculation is performed in the virtual cross sections and an amount of spring back of a formed material in the cross sections after the press forming is predicted (a step S3).例文帳に追加
初期金型形状を仮設定し(ステップS1)、その初期金型形状にて一つ以上の仮想断面を選択し(ステップS2)、その仮想断面で2次元計算を行なってプレス成形後の被成形材の当該仮想断面内でのスプリングバック量を予測する(ステップS3)。 - 特許庁
Next, the virtual die shape is temporarily set so as to compensate the amount of spring back in the virtual cross sections (a step S7), calculation by a three-dimensional finite element method is performed with the virtual die shape, and the amount of the formed material after the press forming is predicted (a step S8).例文帳に追加
次いで、その仮想断面内でのスプリングバック量を補償するよう仮金型形状を仮設定し(ステップS7)、その仮金型形状で3次元有限要素法による計算を行なって被成形材のプレス成形後のスプリングバック量を予測する(ステップS8)。 - 特許庁
This thermoplastic polymer sheet is produced by the melt extrusion of a thermoplastic polymer through a T-die or a coathanger die so as to form a sheet-like product, by transferring it while retaining the surface temperature difference between the front surface and the back one of a molten sheet within 15°C and by subjecting the molten sheet to a cooling process to solidify it.例文帳に追加
熱可塑性高分子をTダイ又はコートハンガーダイよりシート状に溶融押し出しし、該溶融シートの表側と裏側との表面温度差を15℃以内に保持しつつ移動させ、ついで該溶融シートを冷却工程に付して固化し熱可塑性高分子シートを製造する。 - 特許庁
This vacuum die casting device 1 comprises an injection chip 13 sliding in an injection sleeve 11, an evacuation chamber formed on a back surface 13b side of the injection chip 13 and connected to the back surface 13b, and a vacuum generating means 7 communicated with the evacuation chamber.例文帳に追加
本発明の真空ダイカスト装置1は、射出スリーブ11内を摺動する射出チップ13と、射出チップ13の背面13b側に形成されこの背面13bに連なる減圧室と、この減圧室に連絡される真空生成手段7とを備える。 - 特許庁
The flap parts 21, 23 have projected wire welding ribs 21a, 23a welded on the airbag door part 9 and formed on surface sides, the back surface formed in a flat surface and through holes 21c, 23c formed by a pin projected and provided on the back surface side forming die.例文帳に追加
フラップ部21,23は、表面側にエアバッグドア部9に溶着された突条の溶着リブ21a,23aが形成されていると共に、裏面がフラット面に形成され、且つ、裏面側成形型に突設されたピンにより形成された貫通孔21c,23cを有する。 - 特許庁
In the method for producing the cast rod, with which molten metal is cooled and solidified by arranging a water-cooling jacket at the back surface of a carbon die, a part of the cast rod once drawn out, is pushed back into the molten metal and remelted in the carbon mold.例文帳に追加
カーボン鋳型の背面に水冷ジャケットを配置して溶融金属を冷却・擬固させる鋳造ロッドの製造方法において、一旦引き出した前記鋳造ロッドの一部を前記溶融金属中に押し戻して前記カーボン鋳型内で再溶解させたことにある。 - 特許庁
To provide a lead frame which can improve the bonding property of a wire to an inner lead, regarding a lead frame which is provided with a die pad for mounting an IC element, a plurality of inner leads which are arranged surrounding the die pad, and a plurality of outer leads extending from the inner leads, and which can mount IC elements on the surface and the back of the die pad.例文帳に追加
本発明は、IC素子を搭載するダイパッドと、該ダイパッドを包囲する態様で配置した複数のインナーリードと、該インナーリードから伸長する複数のアウターリードとを備え、ダイパッドの表面および裏面に各々IC素子を搭載するリードフレームを対象とし、インナーリードに対するワイヤのボンディング性を向上させることの可能なリードフレームの提供を課題とする。 - 特許庁
In the solution film manufacturing method using the casting band, the subject method issue is solved by the cellulose acetate solution film manufacturing method which is characterized in that a back suction device is installed behind a casting die and the interval between the back suction device and the casting band is 0.3-3 mm.例文帳に追加
上記課題は、流延バンドを用いた溶液製膜方法において、流延ダイの後方にバックサクション装置を設け、該バックサクション装置と流延バンドとの間隔を0.3〜3mmとしたことを特徴とする、セルロースアセテートの溶液製膜方法によって解決される。 - 特許庁
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原題:”Tales of Troy: Ulysses, the sacker of cities by Andrew Lang” 邦題:『トロイア物語:都市の略奪者ユリシーズ』 | This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide. Copyright on Japanese Translation (C) 2001 Ryoichi Nagae 永江良一 本翻訳は、この著作権表示を付すかぎりにおいて、訳者および著者に一切断ることなく、商業利用を含むあらゆる形で自由に利用し複製し配布することを許諾します。改変を行うことも許諾しますが、その場合は、この著作権表示を付すほか、著作権表示に改変者を付加し改変を行ったことを明示してください。 |
原題:”Alice's Adventures in Wonderland” 邦題:『不思議の国のアリス』 | This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide. (C) 1999 山形浩生 本翻訳は、この版権表示を残す限りにおいて、訳者および著者にたいして許可をとったり使用料を支払ったりすることいっさいなしに、商業利用を含むあらゆる形で自由に利用・複製が認められる。 |
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