「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(533ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a forming die for an optical element which is high in productivity which forms optical glass material forming an optical element used for optical pickup and optical communication, etc., by heating and pressing.例文帳に追加

本発明は光ピックアップや光通信等に用いられる光学素子を形成する光学硝材を加熱・加圧成形する成形金型に関するものであって、生産性の高い光学素子の成形金型を提供するものである。 - 特許庁

A mold cooler comprises a cooling water passage 12Pi supplied with a cooling water and an air passage 12ai supplied with cooling air in a core support 12 surrounding a core die 14 formed of a porous metal material.例文帳に追加

多孔質金属材料で作られたコア型１４を取り囲むコア支持体１２に、冷却水が供給される冷却水通路１２Ｐｉおよび冷却空気が供給される空気通路１２ａｉを具備した金型冷却装置。 - 特許庁

To provide a thickening method for a metallic pipe capable of easily extracting a die without generating a bump inside the thickening part in the thickening method for the metallic pipe such as an oxide dispersion strengthened type Fe based-superalloy.例文帳に追加

酸化物分散強化型Ｆｅ基超合金製などの金属管の増肉方法において、ダイスが容易に抜き取ることができると共に、該増肉部の内側に段差が発生しない金属管の増肉方法を提供すること。 - 特許庁

In this result, in the coating process for lubricator preformed after separating the product from the dies, the necessary die temperature is held, and moisture in the lubricator is smoothly vaporized and the good lubricated film can be generated on the dies.例文帳に追加

その結果、金型から製品を離型した後に実施される潤滑剤の塗布工程において、必要な金型温度を保持し、潤滑剤の水分を円滑に気化させて、金型に良好な潤滑剤皮膜を生成することができる。 - 特許庁

For example, regarding a sintered part 1 in figure, the outer circumferential face 2 is provided with a recessed part 5 separating from the molding hole of a die, and the recessed part 5 which is not subjected to sizing, and in which a sintered skin is left is provided with a small hole 6 obtained by drilling after the sizing.例文帳に追加

例えば、図１の焼結部品１は、外周面２にダイの成形穴から離反する凹部５を設け、サイジングされずに焼結肌が残されるその凹部５にサイジング後に小穴６をドリルで加工して設けるようにした。 - 特許庁

A first semiconductor device in the present invention comprises, as shown in Fig.(b), a die pad 1, a major chip 2, a minor chip 3, a conductive film 7 formed on the backside of the minor chip 3, bumps 4, leads 5, and boding wires 6.例文帳に追加

本発明の第１の半導体装置は、図１（ｂ）に示すように、ダイパッド１と、親チップ２と、子チップ３と、子チップ３の裏面上に形成されている導電体膜７と、バンプ４と、リード５と、ボンディングワイヤ６とから構成されている。 - 特許庁

A blow ratio (a ratio of parison caliber/die caliber) is set to 1.4 times to perform pre-blowing and, subsequently, a thermoplastic resin sheet 5 is arranged along a parison 41 and both of them are gradually brought to a contact state while air between both of them is expelled and, thereafter, a mold is closed.例文帳に追加

ブロー比（パリソン口径／ダイ口径の比）を１．４倍以上プリブローし，次いで，熱可塑性樹脂シート５をパリソン４１に沿わせて両者間の空気を追い出しながら，両者を徐々に接触させその後に金型を閉じる。 - 特許庁

The upper die has a through hole 14 formed therein, which has an inner peripheral surface 15 formed of a circular arc convex toward the center of the hole and having a contact section in a predetermined axial range inclusive of a minimum diameter portion 16 at which the bore assumes a minimum value.例文帳に追加

上側ダイスは貫通孔１４の内周面１５が孔の中心に向かって凸になっている円弧で形成され、内径が最小となる最小径部１６を含んで軸方向所定の範囲が接点部となっている。 - 特許庁

To provide a centering technique for the molding die of a glass optical element capable of achieving high accuracy molding process when molding the glass optical element by pressing a thermally softened glass material using the first and second dies facing each other.例文帳に追加

対峙する第１型及び第２型により加熱軟化したガラス素材を押圧してガラス光学素子を成形する技術において、高精度の成形加工を実現させるガラス光学素子の成形型の芯出技術を提供する。 - 特許庁

To efficiently produce a resin molded product including a hollow blow molded body formed of a solid resin and a resin foam filled therein, which is excellent in appearance, lightweight property and rigidity while inhibiting cooling delay of the resin molded product within a molding die.例文帳に追加

ソリッド樹脂からなる中空のブロー成形体の内部に発泡樹脂が充填され、外観性、軽量性、剛性に優れた樹脂成形品を成形型内での樹脂成形品の冷却遅延を抑制して効率よく生産する。 - 特許庁

To form a separate die and achieve diced surface roughness of nanometer level, by reducing the dicing line width required for board dicing, increasing the accuracy of the dicing line to microns or less, and cutting the board along the dicing line.例文帳に追加

基板ダイシング時に必要なダイシング線幅を減少しダイシング線の正確度をミクロン以下のレベルまで増加し、基板をダイシングラインに沿って切割して分離したダイを形成し、並びにナノメーターレベルのダイシング面粗さを達成すること。 - 特許庁

The resin made masking material 1 is manufactured by vacuum and/or air pressurized molding of a resin sheet using the die, and trimmed after molding with a robot operated by trimming position data obtained from the CAD data.例文帳に追加

該樹脂製マスキング材１は、樹脂シートを使用して該成形型により真空および／または圧空成形によって製造され、成形後に上記ＣＡＤデータから得られるトリミング位置データによって操作されるロボットによってトリミングされる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a fuel cell separator which can be manufactured using a material molded in tablet shape by an ordinary tablet molding machine and by an ordinary die in a state of being filled uniformly.例文帳に追加

通常のタブレット成形機によりタブレット形状に成形した材料を用い、通常の金型で均一な充填状態で燃料電池用セパレータを製造することができる燃料電池セパレータの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing an enteric soft capsule enabling application of a rotary die method of forming capsules having various shapes and sizes and giving capsules having excellent enteric property and beautiful appearance by a simple process.例文帳に追加

形状及び大きさの多様なカプセルを成形可能なロータリーダイ法を適用でき、腸溶性に優れると共に外観が美しいカプセルを、簡易な工程で製造することができる腸溶性ソフトカプセルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package equipped with an electrode pad which serves as an effective stopper when forming a through-hole electrode in a semiconductor substrate and contributes to successful testing in a testing process such as the Die Sort test.例文帳に追加

半導体基板に貫通電極を形成する際に良好なストッパーとして働き、さらにダイソート等のテスト工程においても良好なテストを行うことができる電極パッドを備えた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The molding die 10 allows the headrests 1 using the various waddings 6a, 6b different in densities in respective portions to be foamed easily, and the headrests 1 of various shapes and feelings are manufactured precisely and easily by this manner.例文帳に追加

また、密度の異なる様々なワディング６ａ,６ｂを各部位に利用したヘッドレスト１を容易に成形することができ、このことによって、様々な形状や感触のヘッドレスト１を精度良く且つ容易に製作することができる。 - 特許庁

To provide an aluminum die-cast product such as a pressure vessel which requires high airtightness and capable of reducing the pressure leakage ratio and the gas leakage ratio, and enhancing its yield, and its manufacturing method.例文帳に追加

高い気密性を必要とする圧力容器等のアルミダイカスト製品において、圧力漏れやガス漏れ率を低減し、その歩留まりを向上させることができるアルミダイカスト製品およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a film for dicing and die bonding, and a method of manufacturing a semiconductor chip, by which even a semiconductor substrate of 80 μm in thickness can be stably diced and be picked up at high speed.例文帳に追加

８０μｍ以下の厚さの半導体基板であっても、ダイシングを安定して行うことができるとともに高速でピックアップすることができるダイシング兼ダイボンディング用フィルム及び半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

In manufacturing the lead damper, the damper main body 2 is die-molded into a prescribed form to embed at least part of the lug 4 that is integrally provided with the mounting board 3.例文帳に追加

また上記の鉛ダンパを製造するに当たっては、上記取付板３に一体的に設けた突出部４の少なくとも一部を埋設するようにして上記ダンパ本体２を所定の形状に型成形することを特徴とする。 - 特許庁

In the method for producing the heat sealable polypropylene film, when the film is produced by a T-die method, the resin melted in a melting extrusion process is filtered with a filter 100 μm or below in filtration precision.例文帳に追加

また、本発明は、Ｔダイ法で製膜するに際して、溶融押し出し工程で溶融された樹脂を濾過精度が１００μｍ以下であるフィルターで濾過することを特徴とする前記のヒートシール性ポリプロピレン系フィルムの製造方法。 - 特許庁

To solve the problem in the conventional electric discharge machining wherein machining cannot be performed for a metal die requiring a master mold larger than a master mold that is the largest one to be held by a machining apparatus, by thinking out a better machining method.例文帳に追加

従来の放電加工においては、加工装置が保持しうる限度のマスター型よりも大きいマスター型を必要とする金型に対しては加工できなかったが、加工方法に工夫を加えることにより、その加工を可能にする。 - 特許庁

Thus, the mixed components sufficiently dissolved in the inert fluid can be continuously discharged from the die 5, and freely foamed in good balance, and microcellular foam having fine cells can be produced continuously and efficiently.例文帳に追加

これによって、不活性流体が十分に溶解された混合成分を、ダイ５から連続的に吐出してバランスよくフリー発泡させることができ、微細なセルを有するマイクロセルラーフォームを、連続して効率的に生産することができる。 - 特許庁

This method for producing the nonwoven fabric composed of mixed fibers comprises simultaneously extruding different kinds of molten polymers from different nozzles arranged in the same die, subjecting the polymers to melt spinning to give the mixed fibers of fibers composed of different kinds of polymers.例文帳に追加

混合繊維からなる不織布の製造方法は、同一ダイに配設された異なるノズルから、異種の溶融ポリマーを同時に押出して溶融紡糸し、異種のポリマーからなる繊維が混合された混合繊維を得ることからなる。 - 特許庁

This device has a parison molding mechanism 4 which molds the parison 3 by advancing a plunger 9 into a melding die 5 fed with a gob 2 and a cooling device 30 for cooling the plunger 9 by introducing air into the parison 3.例文帳に追加

ゴブ２が投入された成形型５内にプランジャ９を進入させてパリソン３を成形するパリソン成形機構４と、プランジャ９の内部へ空気を導入してプランジャ９を冷却する冷却装置３０とを備える。 - 特許庁

The die includes a seal ring structure, located below a substrate and situated around at least one substrate region, and at least one means, connected to the seal ring structure to prevent substantially the diffusion of ion into the substrate region.例文帳に追加

基板の下方にあり、少なくとも１つの基板領域の周りにあるシールリング構造、及び前記シールリング構造に結合され、前記基板領域内へのイオンの拡散を実質的に防ぐ少なくとも１つの手段を含むダイ。 - 特許庁

The substrate molding system 10 includes the heating system 40 heating the sheet W comprising a material containing a vegetable fiber and a thermoplastic resin, and a preliminary shaping die 10 shaping the heated sheet W to a predetermined shape.例文帳に追加

基材成形装置１０は、植物性繊維と熱可塑性樹脂を含む材料からなる板状体Ｗを加熱する加熱装置４０と、加熱した板状体Ｗを所定形状に成形する予備成形型１０と、を備えている。 - 特許庁

When a thermoplastic resin is inflation molded, the molten thermoplastic resin is extruded in a cylindrical form from an inflation molding die 3 and a cooling air is blown to a buddle B from an air ring 4 to cool the bubble B.例文帳に追加

熱可塑性樹脂のインフレーション成形を行う場合、インフレーション成形用ダイ３から溶融状態の熱可塑性樹脂を円筒状に押し出し、エアリング４から冷却用空気をバブルＢに吹き付け、バブルＢを冷却する。 - 特許庁

In the method where powder is subjected to direct electric press sintering in a die having a cylindrical compacting space, sintering is continuously performed while relatively moving an energizing part and the region to be sintered.例文帳に追加

筒状の成形空間を有する型内で粉末を直接通電加圧焼結する方法において、通電部分と被焼結部位とを相対的に移動させながら連続的に焼結することを特徴とする焼結方法。 - 特許庁

The injection molding device comprises a plasticizing section 2 for plasticizing a molding material 1 and an injection section 3 for receiving the molding material 1 which is plasticized at the plasticizing section 2 and supplying a given amount of the molding material 1 to a molding die 4.例文帳に追加

成形材料１を可塑化する可塑化部２と、この可塑化部２にて可塑化された成形材料１が供給されてこの成形材料１の所定量を成形型４へと供給する射出部３とを具備する。 - 特許庁

This nonconductive die-attach paste comprises (A) a urethane di(meth)acrylate obtained by reacting a hydroxyalkyl (meth)acrylate, a polyalkylene glycol and a diisocyanate, (B) an acrylate having volatility, (C) a radical polymerization catalyst, and (D) a nonconductive filler as essential components.例文帳に追加

（Ａ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジ（メタ）アクリレート、（Ｂ）揮発性を有するアクリレート（Ｃ）ラジカル重合触媒、（Ｄ）絶縁性フィラーを必須成分とする絶縁性ダイアタッチペーストである。 - 特許庁

Monomer containing norbornane unit is injected into a die and molded through polymerization to obtain a disc substrate where the number of particles having grain size of 0.5 μm or above is 10,000/g or less.例文帳に追加

ノルボルネン単位含有モノマーを含む反応液を金型に注入し、金型内で重合反応させて成形された、該成形体中の粒径０．５μｍ以上の粒子数が１０，０００個／ｇ以下であるディスク基板を提供する。 - 特許庁

To obtain a film which causes little contamination of a die lip and shows good film releasability from a cooling roll when the film is formed by using a titanium dioxide pigment-containing masterbatch, an olefinic resin masterbatch in particular, and which shows a high hiding property.例文帳に追加

二酸化チタン顔料を含むマスターバッチ、特にポリオレフィン樹脂マスターバッチを用いてフィルム状に成形する際に、ダイリップ汚染が少なく、冷却ロールとフィルムとの剥離性が良好で、かつ高い隠蔽性を有するフィルムを得ること。 - 特許庁

To provide a method for molding an optical element by which the molded optical device can be easily and surely released from a metallic molding die and thereby the optical device can be stably manufactured without causing crack.例文帳に追加

本発明は成形用金型から容易かつ確実に成形光学素子を離型させることができ、割れを生じさせることなく安定して光学素子を製造することが可能な光学素子の成形方法を提供する。 - 特許庁

A keytop film manufacturing machine 100 fills ultraviolet curable resin in a recess 104 of a molding die 104 having a flat molded surface 104b on which the recess 104a corresponding to the projecting keytop part is formed.例文帳に追加

キートップフィルム製造機１００では、凸状のキートップ部に対応する凹状部１０４ａが形成された平坦な成形面１０４ｂを備えた成形金型１０４の凹状部１０４ａに紫外線硬化樹脂を充填する。 - 特許庁

Especially in the thermopolymerization and photopolymerization, an N-vinyl carbazole which is a monomer having fluidity is supplied to the forming die and then polymerized, so that a shape can be easily formed even in the case of a complicated and fine diffracting structure.例文帳に追加

特に熱重合、光重合には、流動性を有するモノマーでありＮ−ビニルカルバゾールを、成形型内に供給した後重合するため、回折構造が複雑で微細な場合においても、容易に形状を成形することができる。 - 特許庁

The gaseous ternary amine hardenable composition for producing a die comprises a phenolic resin obtained by adding/condensing phenols and aldehydes in the presence of a metal salt catalyst, an isocyanate compound, phosphorous acid triester and a granular refractory aggregate.例文帳に追加

フェノール類とアルデヒド類とを金属塩触媒存在下で付加・縮合して得られるフェノール樹脂、イソシアネート化合物、亜リン酸トリエステル、粒状耐火性骨材を含有する気体状第三級アミン硬化性鋳型製造用組成物。 - 特許庁

When a dope, prepared by dissolving a cellulose ester in a methylene chloride-base solvent, is cast from a casting die on a casting base to produce a cellulose ester film, the water content of the dope is adjusted to 0.3-1 wt.%.例文帳に追加

塩化メチレンを主成分とする溶媒にセルロースエステルを溶解したドープを流延ダイから流延支持体に流延して製膜されたセルロースエステルスフィルムであって、前記ドープ中の含水率を０．３〜１重量％にする。 - 特許庁

To provide a post chlorinated polyvinyl chloride resin improved in heat stability thereof and greatly improved in die pressure and extrusion torque.例文帳に追加

後塩素化塩化ビニル系樹脂のパイプ押出成形において後塩素化塩化ビニル系樹脂の熱安定性を向上するとともにダイ圧および押出トルクを大幅に改良することのできる後塩素化塩化ビニル系樹脂の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor micro device comprises a rectangular silicon micro structure chip, a lead frame equipped with a die pad for fixing a semiconductor chip and a resin sealing material for sealing at least the semiconductor chip and a part of the lead frame.例文帳に追加

本発明は、矩形のシリコンマイクロ構造体チップと、半導体チップを固定するダイパッドを備えたリードフレームと、少なくとも半導体チップとリードフレームの一部とを封止する樹脂封止材と、を含む半導体マイクロデバイスである。 - 特許庁

This is the die bonding paste including the epoxy resin of a solid state at room temperature, the epoxy resin having a specific structure, a phenolic resin based curing agent of a solid state at room temperature, and the silver powders having a specific property.例文帳に追加

常温で固形状のエポキシ樹脂、特定の構造を有するエポキシ樹脂、常温で固形状のフェノール樹脂系硬化剤、及び特定の性状を有する銀粉末を含むことを特徴とするダイボンディングペーストである。 - 特許庁

To provide a highly active catalyst for polymerization of olefin that produces a polyolefin having high melt tension, excellent mechanical strength, reduced neck-in in T-die molding, and excellent in properties of particle.例文帳に追加

溶融張力が高く、機械的強度に優れ、Ｔダイ成形におけるネックインが小さく、かつ粒子性状に優れたオレフィン重合体を高い重合活性で製造することができるようなオレフィン重合用触媒を提供すること。 - 特許庁

The adhesive film for die bonding uses an adhesive film obtained from the adhesive composition including an epoxy resin (A), a phenol resin (B), a synthetic rubber (C), and a hardening accelerator (D) containing tetrasubstituted phenylborate of quaternary phosphonium.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、合成ゴム（Ｃ）および、第四級ホスホニウムのテトラ置換フェニルボレートを含有する硬化促進剤（Ｄ）、を含有する接着剤組成物から得られる接着フィルムを用いた、ダイボンド用接着フィルム。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of crystalline polyolefin resin film for suppressing thickness unevenness and colored defects of an obtained crystalline polyolefin resin film and, at the same time, suppressing fracture of a lip of a T die.例文帳に追加

得られる結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚み斑及び有色欠点を抑制することができると共に、Ｔダイのリップが破損することを抑制できる結晶性ポリオレフィン系樹脂フィルムの製造方法を提供すること。 - 特許庁

When forming the molding 11, a polyamide hot-melting molding agent is used as a molding material, and the molten polyamide resin heated at about 200°C is injected into a cavity of a molding die at prescribed pressure to be molded.例文帳に追加

このモールド体１１の成形に当たっては、ポリアミド系ホットメルトモールディング剤を成形材料として用い、２００℃前後に加熱溶融したポリアミド樹脂を、所定の圧力で金型の空洞内に注入することによって成形する。 - 特許庁

As to Shinsaku-Noh works created before World War II, many works employing the Sino-Japanese War, the Russo-Japanese War, and the Pacific War as their subject matters were produced ('Takachiho,' 'Kaisen' (marine battle), 'Seiro-no-dan' (Story of Conquering Russia), 'Ko-gunkan' (Imperial battle ship), 'Uchiteshi-yamanu' (shooting goes on), 'Gyokusai' (to die in battle rather than surrender), etc). 例文帳に追加

第二次大戦前の新作能では、日清戦争や日露戦争、太平洋戦争に題材を取ったものも数多く制作された（「高千穂」「海戦」「征露の談」「皇軍艦」「撃ちてし止まむ」「玉砕」など）。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス