「lead- through」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

Another factor that hinders open innovation which would lead to new inventions through fusion with external technology beyond the vertical divisions of organizations may lie in the issue of protecting the information of the recipients.例文帳に追加

組織の縦割りを超えた外部の技術との融合により新たな知の創造を行うオープンイノベーションが進みにくいもう一つの理由として、受入側の情報保護体制の課題が挙げられる。 - 経済産業省

Tracking lead-in can be done quickly to achieve shortening of access time through control of vibration of an objective lens due to generation of an inductive electromotive force in a tracking coil 15 by shortening both ends of the tracking coil 15 during the period of the rough seek and until the initial tracking lead-in operation starts.例文帳に追加

粗シーク時及び初期トラッキング引き込み動作に入るまでの間トラッキングコイル１５の両端をショートすることにより前記トラッキングコイル１５に誘導起電力が発生し対物レンズの振動が抑制されることで、素早くトラッキング引き込みを行うことができ、アクセスタイムの短縮を実現することができる。 - 特許庁

A source lead member 5, which is connected to the source electrode 3 of a semiconductor element and having a tabular electrode junction part 71 of the area that is almost the same as the electrode 3, is provided and the electrode junction part 71 of the source lead member 5 is connected to the electrode 3 through solder 91.例文帳に追加

半導体素子のソース電極３に接合し、該電極３とほぼ同じ面積を有する平板状の電極接合部７１が形成されたソースリード部材５が設けられ、前記ソースリード部材５の電極接合部７１がはんだ９１を介して前記電極３に接合されてなることを特徴とする。 - 特許庁

A nonuse lead 12 is coated with a whole area coating layer 5, a land 2... is soldered through a reflow oven by applying cream solder and by mounting an electric part 10 when the land 2..., arranged on a circuit board 1 and against conductive pattern, is connected with a lead 11... of the electric part 10.例文帳に追加

回路基板１上に多数配置し、導体パターンに対して配置するランド２……に、電子部品１０のリード１１……を接続する際に、不使用リード１２に対しては、全面被覆層５で被覆しておき、ランド２……に対してクリームはんだを塗布して、電子部品１０を実装してリフロー炉を通してはんだ付けする。 - 特許庁

The end of the lead frame elongated through the housing is housed in the recessed space of the support housing, the capacity of the hollow is extended by allowing the reflective housing to occupy the space which the end of a conventional lead frame occupies, thereby achieving the effect which extends the area of a light emitting portion.例文帳に追加

本発明によると、ハウジングを通じて伸長されたリードフレームの端部を支持ハウジングのリセスされた空間内に収容するようにし、従来のリードフレームの端部が占める空間を前記反射ハウジングが占有することで中空の大きさを拡張し、光出部の面積を拡張する効果を提供することができる。 - 特許庁

In order to manufacture the semiconductor device in a QFP form, suspension leads 10 formed integrally with four corners of a radiator plate are connected to a lead frame; a semiconductor chip is mounted on the radiator plate; electrodes of the semiconductor chip are connected to leads of the lead frame through bonding wires; and a sealing resin part 6 for sealing them is formed.例文帳に追加

ＱＦＰ形態の半導体装置を製造するために、放熱板の四隅に一体的に形成された吊りリード１０をリードフレームに連結し、放熱板上に半導体チップを搭載し、半導体チップの電極とリードフレームのリードをボンディングワイヤで接続し、これらを封止する封止樹脂部６を形成する。 - 特許庁

A lead 2 is soldered to a semiconductor element 3 through the steps of: disposing a solid soldering material 1 and the lead 2, provided on the soldering material 1, on an upper portion of the semiconductor element 3 at an interval from the semiconductor element 3; and heating the soldering material 1.例文帳に追加

電極部材のはんだ付け方法によると、固体状のはんだ材１及び該はんだ材１上に設けられるリード２を、基板４にはんだ付けされた半導体素子３の上方に該半導体素子３と間隔を空けて配置するステップと、はんだ材１を加熱するステップとによって、リード２が半導体素子３にはんだ付けされる。 - 特許庁

At this time, the thermosetting resin material 15 to be thermally set enters the gap between lead members 40, 50 and the housing 2, so even when the lead members 40, 50 connected to a laminate 3 extend to the outside of the housing 2 through the sealing part 6, the sealing part 6 can be securely sealed.例文帳に追加

このとき、リード部材４０，５０と外装体２の内側樹脂層との間の隙間に熱硬化前の熱硬化性樹脂材１５が入り込むため、積層体３に接続されたリード部材４０，５０が封止部６を介して外装体２の外部に延在していても、その封止部６を確実に封止することができる。 - 特許庁

The connector 100 is equipped with a shield case 15 made through die casting in which a plug part 11 is exposed at the tip and a cable insertion hole 31 to lead out the cable 21 connected to the plug part 11 is opened, and the cable insertion hole 31 is formed in an inner wall face which gradually becomes smaller in the diameter along a cable lead-out direction b.例文帳に追加

プラグ部１１を先端に露出させ、プラグ部１１に接続したケーブル２１を導出させるケーブル挿通孔３１が開口したダイキャスト製シールドケース１５を具備するコネクタ１００であって、ケーブル挿通孔３１はケーブル導出方向ｂに沿って徐々に細径となる内壁面に形成される。 - 特許庁

A first lead-out electrode 5a formed between the mounting part 9 and a first through electrode 10a on the base substrate 2 is formed in a peripheral region without overlapping with first and second excitation electrodes 6a, 6b for drive formed on an outer surface of the piezoelectric vibration reed 4, thus reducing resistance of the first lead-out electrode 5a.例文帳に追加

ベース基板２の実装部９と第一貫通電極１０ａとの間に形成した第一引回し電極５ａを、圧電振動片４の外表面に形成した駆動用の第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成して、第一引回し電極５ａの抵抗を低減した。 - 特許庁

To provide a tube bulb with jointing strength enhanced through improvement of a joining structure of a metal foil airtightly sealed inside a sealing part at an end of a glass bulb and an inner lead-in conductor or an outer lead-in conductor and with generation of conduction failure alleviated, as well as a lighting device mounting the tube bulb.例文帳に追加

ガラス製バルブの端部の封止部内に気密封止される金属箔と内部導入導体や外部導入導体との接合構造を改善して接合強度を向上した、導通不良の発生を低減できる管球およびこの管球を装着した照明装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a battery hardly causing a short circuit and enhancing safety by preventing contact of cut burrs produced when a laminated film used for an outer package is cut with a lead as a result of breaking through an inside resin layer, or contact of a heater for heat seal with a metallic layer of the laminated film when the lead taking out side of the laminated film is heat-sealed.例文帳に追加

外装に用いるラミネートフィルムの裁断時に生じるカットバリが内側樹脂層を突き破ってリードと接触したり、ラミネートフィルムのリード取り出し辺の熱融着時に熱融着用ヒータとラミネートフィルムの金属層とが接触することを防止し、ショートが起こりにくく安全性の高い電池を提供する。 - 特許庁

The ultrasonic seam welding equipment includes: a lead wire fixture 5 having a mounting face 5b capable of mounting and fixing a lead wire 3 and having a through groove 5c pierced at a part of the mounting face 5b; and an ultrasonic welding part 7 having a disk-shaped abutting part 7a and applying ultrasonic vibration to the abutting part 7a.例文帳に追加

本発明に係る超音波シーム溶接装置は、リード線３を載置・固定することができる載置面５ｂを有し、載置面５ｂの一部に穿設された貫通溝５ｃを有する、リード線治具５と、円盤状の当接部７ａを有し、当接部７ａに対して超音波振動を印加する超音波溶接部７とを、備えている。 - 特許庁

The electrode backup object is made by having a laser beam irradiated toward the member for welding 69 and with the member for an electrode 63 and the member for a lead rod 65 fixed, with a bottom part of the member for an electrode 63 in a state in contact with an end of the member for a lead rod 65 through the member for welding 69.例文帳に追加

当該電極予備体は、電極用部材６３の底部とリード棒用部材６５の一端とを溶着用部材６９を介して当接させた状態で、溶着用部材６９に向けてレーザ光を照射させて、電極用部材６３とリード棒用部材６５とを固着してなる。 - 特許庁

The positive lead 41 connected with a positive electrode foil 21 and the negative lead 42 connected with the negative electrode foil 22 are extended out from under a winding 2 of the wound capacitor element 1, and connected to a positive terminal tab 61 and the negative terminal tab 62 respectively through the outer case 5.例文帳に追加

そして、陽極箔21と電気的に接続された陽極リード線41と、陰極箔22と電気的に接続された陰極リード線42とが、コンデンサ素子1巻回部2下面から延出すると共に、外殻(5)を貫通し、外殻5下面に配置される陽極端子板61及び陰極端子板(62)とそれぞれ接続する。 - 特許庁

The semiconductor light emitting device comprises a base 18 on which an LED chip 11 is mounted; a case 16 including a reflector surface 17 which is formed through surface process such as silver plating or the like, a first electrode 12; a second electrode 13; a first lead 14; a second lead 15; and a heat-proof transparent glass cover 20.例文帳に追加

半導体発光装置は、LEDチップ１１が搭載された基台部１８と、銀メッキ等の表面処理が施されて形成されたリフレクタ面１７を有するケース１６と、第１の電極部１２、第２の電極部１３、第１のリード１４、第２のリード１５、及び耐熱性透明ガラス蓋２０とを具備して構成されている。 - 特許庁

A wiring layer 20 is formed by delivering a dispersing liquid including conductive fine particles so that it may include a first portion 22 which overlaps with the first lead 12 without contact through the insulating film 16, a second portion 24 coming into contact with the second lead 14, and a connecting portion 26 of the first and the second portions 22, 24.例文帳に追加

絶縁層１６を介して第１のリード１２に非接触で重なる第１の部分２２と、第２のリード１４に接触する第２の部分２４と、第１及び第２の部分２２，２４の接続部２６と、を有するように、導電性微粒子を含む分散液を吐出して、配線層２０を形成する。 - 特許庁

A superconducting coil device is possessed of two or more coils which are arranged in layers and each formed through a manner in which a superconducting lead wire 1 is wound on a bobbin 2, where the coils are previously constituted as separate members in layers, and the lead wires of layers are directly connected together at one or more points.例文帳に追加

超電導線１を巻枠２に巻装して構成されるコイル部を２層以上有する超電導コイル装置において、各コイル部を予め層毎に独立の部材として構成し、その各層間の超電導線を互いに直接、一個所以上で電気的に接続して複数層に構成する。 - 特許庁

A through hole 7 where a lead pin 4 penetrating a metal stem 1 penetrates is formed in a dielectric substrate 6, the lead pin 4 and one end of a signal line 8 are connected with each other via a bonding wire 10, and a signal terminal of a transimpedance amplifier 5 and the other end of the signal line 8 are connected with each other via a bonding wire 11.例文帳に追加

金属ステム１を貫通するリードピン４を貫通させる貫通孔７を誘電体基板６に形成し、リードピン４と信号線路８の一端とをボンディングワイヤ１０を介して互いに接続し、トランスインピーダンス増幅器５の信号端子と信号線路８の他端とをボンディングワイヤ１１を介して互いに接続する。 - 特許庁

In a lead frame provided with the die pad part 52 supporting the semiconductor element 1 and the lead terminal part 54 connectable through the semiconductor element 1 and a gold wire 5, the die pad part 52 is worked into thickness/or shape corresponding to a thermal expansion coefficient difference between the semiconductor element 1 and the die pad part 52.例文帳に追加

半導体素子１を支持するためのダイパッド部５２と、この半導体素子１と金線５を介して接続可能なリード端子部５４とを備えたリードフレームであって、このダイパッド部５２は、半導体素子１と当該ダイパッド部５２の熱膨張係数差に対応した厚さ／又は形状に加工されて成るものである。 - 特許庁

Lead terminal parts 12, to which lead wires through which currents are supplied to 3-phase coils, junction terminal parts 13 to which the junction terminals of the 3-phase coils are soldered, and furthermore, a ring- shaped wiring pattern 14 with which one phase among three phases are wired are arranged on the surface layer of a multilayer printed board 11.例文帳に追加

多層プリント基板１１には、三相のコイルに電流を供給するリード線を接続するためのリード端子部１２と、三相のコイルの中継端子を半田付けする中継端子部１３と、さらに三相のうち１相を配線するリング状の配線パターン１４を表面層に配置している。 - 特許庁

To provide a lead wire for connection improvable in heat resistance, voltage withstanding characteristics, flexibility at a low temperature, mechanical strength and other characteristics through improvement of the structure of an insulating body and a sheath layer, suitable, for instance, for a lead wire of a discharge lamp such as a metal halide lamp as a light source for a vehicular lighting device.例文帳に追加

絶縁体やシース層の構成を改良することにより、耐熱性、耐電圧特性、低温時における可とう性、機械的強度などの特性を向上させることが可能な、例えば、車輌用灯具の光源であるメタルハライドランプ等の放電ランプのリード線として好適な接続用リード線を提供すること。 - 特許庁

A laminated type secondary battery is provided with an electrode laminate 2 having a plurality of electrode sheets 1 laminated therein, a lead part 4 installed in each electrode sheet 1, and a container 3 hermetically storing the electrode laminate 2 with an insertion port 5 through which the lead part 4 is extracted to the outside of the container 3.例文帳に追加

積層型二次電池は、複数の電極シート１が積層された電極積層体２と、各々の電極シート１に設けられたリード部４と、電極積層体２を密閉収納する容器３であって、リード部４を容器３の外部へ挿通するための挿通口５を有する容器３と、を備える。 - 特許庁

A cathode collector tab 3 and an anode collector tab pulled out from a laminated body 5 laminating a cathode electrode 1 and an anode electrode 2 through a separator, are bent along the laminated body 5 perpendicular to a pulling direction without tensile stress, and are connected to a cathode lead terminal 6 and an anode lead terminal.例文帳に追加

正極電極１と負極電極２をセパレータを介して積層した積層体５から引き出された正極集電タブ３および負極集電タブが引き出し方向と垂直に積層体５に沿って引張り応力がかからずに曲げられて正極リード端子６および負極リード端子と接続される。 - 特許庁

Further, the range where a sense current flows through the upper shield 2 and the lower shield 3 can be reduced and the noise due to the magnetoresistive effects of the upper shield 2 and the lower shield 3 can be reduced by extending and forming the upper lead 4 and the lower lead 5 up to a medium-facing surface.例文帳に追加

さらに、上部リード４および下部リード５を媒体対向面にまで延伸して形成することにより、センス電流が上部シールド２および下部シールド３を流れる範囲を少なくすることができ、上部シールド２および下部シールド３の磁気抵抗効果によるノイズを低減することができる。 - 特許庁

Then on the side of discharge tube 40 of this insulating plate 37, an electrode connecting plate 56, that is a connecting member 55 electrically connected with the cathode of the discharge tube 40 is fixed via a flat spring 57 and connected to the electrode terminal of the starter 44 with a lead 44a passing via a lead through-hole 37a.例文帳に追加

そして、この絶縁板３７の放電管４０側の面に、放電管４０のカソード電極４１と電気的に接続させる接続部材５５である電極接続板５６を、板バネ５７を介して固定し、リード線挿通口３７ａを挿通されたリード線４４ａでスタータ４４の電極端子と接続する。 - 特許庁

When the electronic components 11, 12 are mounted on both sides of a substrate for electrical connection 1, a connecting pad 11a of the upper side electronic component 11 and a connecting pad 12a of the lower side electronic component 12 are connected through a lead wire 2a among numerous number of coated lead wires 2 constituting the substrate for electrical connection 1.例文帳に追加

電気接続用基板１の両面に電子部品１１，１２を実装すると、上面側の電子部品１１の接続パッド１１ａと下面側の電子部品１２の接続パッド１２ａとが前記電気接続用基板１を構成する多数の被覆導線２の導線２ａを介して接続される。 - 特許庁

Consequently, the air flow P lead to the bass reflex port 22 performs air cooling of the amplifier circuit 14, and the air flow R lead to the horn 24 to be directed to a second opening part 25 performs air cooling of the amplifier circuit 14 through a heat radiation plate 17 to thereby be able to efficiently suppress a temperature increase in the amplifier circuit 14.例文帳に追加

これにより、バスレフポート２２へ導かれる空気流Ｐが増幅回路１４を空冷し、かつ、ホーン２４へ導かれて第２の開口部２５へ向かう空気流Ｒが放熱板１７を介して増幅回路１４を空冷することとなり、増幅回路１４の温度上昇を効率よく抑えることができる。 - 特許庁

To provide a lead frame and the manufacturing method thereof as well as a chip-type LED employing the lead frame, efficiently radiating heat generated from a semiconductor element and which will not cause degradation of characteristics, such as the change in the oscillating wavelength through self heat generation, the deterioration of a luminous efficiency or the like, while capable of being miniaturized and mounted on a surface.例文帳に追加

半導体素子から発生する熱を効率良く放熱し、自己発熱により発振波長の変化、発光効率の低下などの特性劣化を引き起こすことがない小型化、表面実装化も可能なリードフレームとその製造方法ならびにそれを用いたチップ型ＬＥＤを提供すること。 - 特許庁

Particularly, this circuit board is comprised of a takeout terminal group 6 in which lead terminals 61 to the outside integrated at one side of the circuit board, and a contact pattern 2 disposed between a common electrode 10 through which common electric current flows and the takeout terminal group 6, for electrically connecting a part of the lead terminals 61 of the takeout terminal group 6.例文帳に追加

特に外部への取出端子６１が当該基板の一辺に集積された取出端子群６と、共通した電流が流れる共通電極１０と取出端子群との間に、取出端子群６の一部の取出端子６１と共通電極１０とを電気的に接続するコンタクトパターン２と、を備えている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a method for inspecting a mounting state of the printed wiring board capable of inspecting a solder state between a lead terminal and a land with respect to the lead terminal which is in a non-conductive state to the other terminals through internal circuits of mounted parts, and further preventing occurrence of a soldering defective state.例文帳に追加

実装部品の内部回路を通じて他のリード端子と非導通状態となっているリード端子に対してもそのリード端子とランド部とのはんだ付け状態を検査でき、しかも、はんだ付け不良状態の招来をも防止できるプリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法を提供すること。 - 特許庁

Lead wires are electrically connected through connecting members to both ends of the heating element formed into a coil shape out of the sintered body containing the carbon base material, both ends of the lead wires are sealed inside a quartz glass tube so as to be introduced outside the quartz glass tube, and inert gas is sealed inside the quartz glass tube.例文帳に追加

炭素系物質を含む燒結体を用いてコイル状に形成された発熱体の両端部に、接続部材を介してリード線が電気的に接続され、そのリード線の両端部が石英ガラス管外に導出されるように石英ガラス管内に封止されており、その石英ガラス管内に不活性ガスを密封されている。 - 特許庁

The vibration control stud is constituted by installing a steel-based damper between stud members provided at the upper and lower beams, through a viscoelastic damper or a lead damper, wherein the viscoelastic damper or lead damper can exhibit a vibration control function in horizontal deformation in an in-plane direction and follow horizontal deformation in an out-of-plane direction.例文帳に追加

制振間柱は、上下の梁に設けられた間柱部材の間に鋼材系ダンパーが粘弾性ダンパー又は鉛ダンパーを介して設置され、面内方向への水平変形時に前記粘弾性ダンパー又は鉛ダンパーが制振機能を発揮し、面外方向への水平変形に追従可能な構成とされている。 - 特許庁

The output lead wire 8 of the sensor 6 is inserted in the inside of the swing arm 1, pulled out near the rotary center part of the arm, and connected to a fine lead wire 9 having small elasticity including a loosened part 9a pulled out near the rotary center part from the outside part through the inside of the rotary shaft 3 of the arm 1.例文帳に追加

センサー６の出力リード線８は、揺動アーム１の内部に挿通されて該アームの回動中心部付近に引き出されて、外部より前記アーム１の回動軸３内を通り前記回動中心部付近に引き出された弛み部分９ａを含む弾性の小さい細いリード線９に接続されている。 - 特許庁

Since a through-hole 33 into which a COF substrate 210 is inserted is blocked by a lid 34 before a protection film 16 is formed by a CVC method, the lid 31 prevents a raw material gas used for the CVC method by the lid 34 from entering the through-hole 33, so the protection film 16 is not formed on the lead electrode 90 drawn by the through-hole 33.例文帳に追加

ＣＶＤ法により保護膜１６を形成する前に、ＣＯＦ基板２１０が挿入される貫通孔３３が蓋部３４で塞がれているので、蓋部３４によって貫通孔３３内にＣＶＤ法で用いる原料ガスが侵入できず、貫通孔３３に引き出されたリード電極９０に保護膜１６が形成されない。 - 特許庁

The package for a light transmitting/receiving module, concerning one embodiment, includes a stem having a through hole, a metal mount positioned on an upper surface of the stem, signal lines mounted to the metal mount, and a plurality of lead lines which protrudes from the lower surface of the stem and are electrically connected to photo-elements fixed on the metal mount through the through hole.例文帳に追加

本発明の一態様に係る光送受信モジュール用パッケージは、貫通孔を有するステムと、該ステムの上面に位置する金属マウントと、該金属マウントに装着される信号線と、上記ステムの下面に突設され、上記貫通孔を介して上記金属マウントに装着された光素子に電気的に連結される複数のリード線と、を備える。 - 特許庁

To safely retain a soluble alloy piece 1 against soldering heat transmitted through lead conductors even in soldering with a short distance between the both lead conductors 2, 2 through restraint of early movement of the soluble alloy piece 1 due to its own heat radiation by setting its length L at 3.7 times its outer diameter d or less much lower than a conventional one, in a cylindrical case type alloy version thermal fuse.例文帳に追加

筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズにおいて、可溶合金片１の長さＬをその外径ｄに対し従来よりも充分に低い３．７倍以下にすることにより可溶合金片１の自己発熱による早期動作を抑制し、かつ両リード導体２，２の短間隔を隔ててのはんだ付けのもとでも、リード導体２を伝わってくるはんだ付け熱に対し可溶合金片１を安全に保持する。 - 特許庁

The metallic frame is formed by joining a plurality of metallic molded forms having a symmetric shape, a metallic base and the metallic frame are joined with a metallic solder material, the through-holes are formed to the metallic frame and lead terminals are bonded with an insulator in the through-holes.例文帳に追加

金属枠体が対称形状である複数の金属成型体を接合することにより形成され、金属基体と金属枠体とが金属ろう材により接合され、金属枠体に貫通孔が形成され、リード端子が前記貫通孔で絶縁物により接着することにより形成する。 - 特許庁

Even when an excess soldering material enters into a space between the lead terminals 3 in mounting the semiconductor device on the printed board by soldering, the soldering material is allowed to flow into the body 11 side through the first extension part 12 and escape to the printed board side through the second extension part 13.例文帳に追加

半導体装置のはんだ付けによるプリント基板への実装時に、リード端子３・３間に余分なはんだ材が入り込んでも、そのはんだ材は、第１延長部１２を介して本体１１側に流れ込み、第２延長部１３を介してプリント基板側に流出する。 - 特許庁

When the operating side of this circuit breaker 1 is defined as its front, the wiring duct 8 is disposed so as to pass through the front part of an engagement piece 15, and the lead wire 6 is passed through the wiring duct 8 to apply wiring between an electromagnet device 4 and a printed circuit board 7 housed in an amplifier case 17.例文帳に追加

回路遮断器１の操作面を前面としたときに配線ダクト８を掛合片１５の前部を通過するように配設し、この配線ダクト８にリード線６を通して電磁石装置４とアンプケース１７に収納されたプリント基板７との間の配線を行う。 - 特許庁

An inner tube 350 inductively heated by an electromagnetic induction coil 207 heats the gas preheating cylinder 360 before a gas flowing through the gas passage 374 reaches a gas lead-out port 364 of the gas preheating cylinder 360, and the gas flowing through the gas passage 374 is evenly heated.例文帳に追加

ガス流路３７４を流れるガスが、ガス予備加熱筒３６０のガス導出口３６４へ到達するまでの間に、電磁誘導コイル２０７が誘導加熱したインナーチューブ３５０が、ガス予備加熱筒３６０を加熱し、ガス流路３７４を流れるガスは均一に加熱される。 - 特許庁

The power supply device 5 includes a lead acid battery 1 in which a positive electrode plate and a negative electrode plate retaining an active material on a current collector are wound through a separator and an electric double layer capacitor 2 in which a bipolar electrode plate arranging electrolytic liquid layer on both sides is laminated through a separator.例文帳に追加

電源装置５は、集電体に活物質を保持した正極板および負極板がセパレータを介して捲回された鉛電池１と、両面に電解液層を配置したバイポーラ極板がセパレータを介して積層された電気二重層キャパシタ２とを備えている。 - 特許庁

A handle 50 operated by a user, and the pedestal are moved sequentially through a screw body 6 provided with screw threads and moved sequentially with the handle 50 through a pair of bevel gears and a driving body 7 moved, in parallel sequentially with the screw body by a lead screw mechanism by being screwed with the screw body 6.例文帳に追加

使用者によって操作されるハンドル５０と台座とを、ねじ山が設けられ一対のかさ歯車５１，６１を介してハンドル５０に連動するねじ体６と、ねじ体６が螺合してリードスクリュー機構によりねじ体に連動して平行移動する駆動体７とを介して連動させる。 - 特許庁

A connection lead pulled out from low-voltage winding is connected to a low voltage circuit connection conductor 10, pulled out from a through part provided on the side face of a transformer main body tank T into a low voltage connection conductor duct 20, and connected through a low voltage pocket 7 to a low voltage bushing 6.例文帳に追加

低圧側巻線から引き出された接続リードは、低圧回路接続導体１０に接続され、変圧器本体タンクＴ側面に設けた貫通部から低圧接続導体ダクト２０内に引出され、低圧側ポケット７を介して低圧側ブッシング６に接続される。 - 特許庁

The electrocardiograph includes an accumulation element (12) connected to a patient through a pair of relatively short lead wires (16) and a handheld portable processing display element (14) of a battery type power supply which is connected to the accumulation element (12) and controlled through a graphical user interface (46).例文帳に追加

心電計は、１組の相対的に短いリード線（１６）を介して患者に結合される収集要素（１２）と、収集要素（１２）に結合され且つグラフィカルユーザインタフェース（４６）を介して制御されるバッテリー給電式ハンドヘルドポータブル処理表示要素（１４）とを含む。 - 特許庁