「lead-through」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor chip 13 is provided with plural semiconductor elements, and a metal thin film connecting each semiconductor element is electrically connected with the low-fusion point metal so that the inner circuit of the semiconductor chip 13 can be connected through the lead pad 26 with an outer circuit.例文帳に追加

半導体チップ１３には、複数の半導体素子が形成されており、各半導体素子を接続する金属薄膜と、低融点金属とが電気的に接続されているので、リードパッド２６を介して、半導体チップ１３の内部回路を外部回路に接続することができる。 - 特許庁

The multilayer electrolytic capacitor includes: an electrode laminate 2 formed by alternately laminating, a plurality of times, cathode foil 5 and the anode foil 4 having an anode oxidation layer on a roughened surface of a valve metal layer through a separator 6; and the anode lead 14 electrically connected with the respective anode foil 4.例文帳に追加

陰極箔５と、粗面化された弁金属層の表面に陽極酸化層を有する陽極箔４と、がセパレータ６を介して交互に複数回積層されてなる電極積層体２と、各陽極箔４と電気的に接続された陽極リード１４とを備える。 - 特許庁

To eliminate a decrease in fitting operability of a rear frame and a rear cabinet by leading a lead-out end of a wire line out from a lamp for a back light through a spacer outward and to lower costs by shortening a necessary length of the wire line.例文帳に追加

バックライト用のランプからスペーサを介して引き出されたワイヤ線の引出し始端部の引出し方向が外向きになることを回避することにより、リアフレームやリアキャビネットの取付作業性が損なわれないようにすると共に、ワイヤ線の必要長を短縮してコストダウンを図る。 - 特許庁

In the display device, a fluorescent surface 5 is formed on an inner face of a front face container 2 in a vacuum envelope 1, and an anode voltage is applied to the fluorescent surface 5 from the envelope 1 through a high voltage lead-in wire 6 introduced into the envelope 1.例文帳に追加

この平板型画像表示装置では、真空外囲器１における前面容器部２の内面に蛍光面５が形成され、前記真空外囲器１外から真空外囲器１内に導入された高電圧導入線６を介して前記蛍光面５にアノード電圧が供給される。 - 特許庁

For a standard power supply voltage specification, a system power supply VCC applied to a lead frame 1 is given to a pad 11 through a wire 2, reduced to a prescribed internal power supply voltage IVCC by a reduced power supply circuit 20 and supplied to a memory circuit 40 or the like located in the IC from an internal node N1.例文帳に追加

標準電源電圧仕様では、リードフレーム１に印加されたシステム電源ＶＣＣは、ワイヤ２を介してパッド１１に与えられて降圧電源回路２０で所定の内部電源電圧ＩＶＣＣに降圧され、内部ノードＮ１からＩＣ内部のメモリ回路４０等に供給される。 - 特許庁

To provide a printed circuit board dismantling method and system, where electronic parts mounted by clinching lead wires or by the use of eyelets are easily, surely dismounted from a printed circuit board, and various types of printed circuit boards can be dismantled through the same simple structure.例文帳に追加

リード線のクリンチやハトメにより実装された電子部品をも容易、且つ確実にプリント回路基板から取り外せるようにして、簡単な同一構成で多種多様なプリント回路基板の解体処理を行うことのできるプリント回路基板の解体処理方法および解体処理システムを提供する。 - 特許庁

Application of an abrupt change of pressure may lead to a risk of rupture of the membrane element by a high pressure difference caused inside and outside of an enclosure member of the membrane element, which can be canceled by the smooth transmission to the outside of the element through the provided end face groove.例文帳に追加

更には急激な圧力の変化が加えられた場合、膜エレメントの外装部材の内外で高い圧力差が生じ膜エレメントの破裂に繋がる危険性があるが、設けた端面溝部を通りエレメント外側へスムーズに行き渡るためそれらの心配が無くなる。 - 特許庁

Annular electrodes 102 located in the same places in the first and third annular electrode groups from the internal center are electrically connected to each other by a lead-out wire 104 through an electrode connection part 103.例文帳に追加

第１の環状電極群の中の環状電極１０２を内側中心から順番に数えて、第１の環状電極群と第３の環状電極群の同じ順番の環状電極１０２同志を電極接続部１０３を介して引き出し配線１０４によって電気的に接続する。 - 特許庁

A semiconductor apparatus 10 principally includes a semiconductor device 12, an island 14 for mounting the semiconductor device 12, a lead 20 electrically connected with the semiconductor device 12 through a metal connection board 16, and a resin 38 for sealing the semiconductor device 12.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体素子１２と、半導体素子１２が実装されるアイランド１４と、金属接続板１６を介して半導体素子１２と電気的に接続されたリード２０と、半導体素子１２等を封止する封止樹脂３８とを主要に有する構成となっている。 - 特許庁

The discharge opening 13 is arranged in a region on an upper side of heating part, a region higher than a virtual plane vertical to the direction of gravity passing through the center 22 of the maximum heating part of the heater 20, and the lead-in opening 12 is arranged on a lower side of the discharge opening 13 in the direction of gravity.例文帳に追加

ヒータ２０の最高発熱部中心２２を通る重力方向に垂直な仮想平面より上側の領域である加熱上側領域に排出口１３が配置され、排出口１３より重力方向下側に導入口１２が配置されている。 - 特許庁

When a mark portion is touched by a finger from the surface of the insulating substrate 21 or the rear face of the insulating sheet 31, a current based on electrostatic capacitance is made to flow from the conductive pad to the signal recognition part through the lead, so that which mark is touched with the finger can be recognized and the information is outputted.例文帳に追加

マークの部分を絶縁性基板の表面または絶縁シートの裏面から指で触れたとき、静電容量に基づく電流が導電パッドからリード部を介して信号認識部へ流れることにより、いずれのマークが触指されたかを認識し、その情報を出力する。 - 特許庁

To provide a manufacturing device for a multilayer printed circuit board capable of reduction of lead time and increase of efficiency of production of the multilayer printed circuit board, and prevention of an internal connection failure and a conduction failure (resistance increase) by improving adhesiveness of plating of a through-hole to a board material.例文帳に追加

多層プリント回路基板の生産のリードタイムの縮小、高効率化を図ることができ、また、スルーホールにおけるメッキと基板材料との密着性の向上により、内部接続不良の防止、導通不良（抵抗大）を予防することができる多層プリント回路基板の製造装置を提供する。 - 特許庁

A conductive composition contains a vehicle consisting of silver powder, lead-free glass powder containing Bi_2O_3, B_2O_3, ZnO and an alkaline earth metal oxide, and an organic, and forms the electrode 13 passing through a silicon nitride layer 11 to conduct with an n-type semiconductor layer 12 formed under the silicon nitride layer 11.例文帳に追加

導電性組成物は、銀粉末と、Ｂｉ_2Ｏ_3，Ｂ_2Ｏ_3，ＺｎＯ及びアルカリ土類金属酸化物を含む無鉛ガラス粉末と、有機物からなるビヒクルとを含み、窒化ケイ素層１１を貫通して窒化ケイ素層１１の下に形成されたｎ型半導体層１２と導通する電極１３を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device where the most signal lines possible can be obtained as against chip size, without being subjected to limitation on the wiring between a pad through a lead wire and an in/out interface cell, by the arrangement relation between the pad the in/out interface cell, and its wiring method.例文帳に追加

パッドと入出力インタフェースセルの配置関係により、引出線を介したパッドと入出力インタフェースセルの配線に制約を受けることがなく、チップサイズに対して可能な限り多くの信号線数を得ることができる半導体集積回路装置およびその配線方法を提供する。 - 特許庁

To prevent water etc., which enters an inter-layer insulating film on a fuse from an opening of a protection film on the fuse in a trimming element formation region surrounded with a guard ring made of metal from entering a device formation region through an opening for a fuse lead-out electrode formed in the guard ring.例文帳に追加

金属層からなるガードリングで囲まれたトリミング素子形成領域のヒューズ上の保護膜の開口からヒューズ上の層間絶縁膜に浸入した水分等がガードリングに形成されたヒューズ引き出し電極用の開口を通ってデバイス形成領域に浸入することを防止する。 - 特許庁

Furthermore, at the fixed plate 270 with a brim, under the condition that the lead wire be inserted through the insertion opening 271, each of the projections 273a and 273b is fixed to a support 260 by screws, in the state each of the projections is engaged with a second fixing auxiliary section and a third fixed auxiliary section of a circuit case section 210 with fixed auxiliary parts, respectively.例文帳に追加

そして、挿通口２７１にリード線を挿通させたツバ付固定プレート２７０は、凸部２７３ａ，２７３ｂが、それぞれ、固定補助部付回路ケース部２１０の第二の固定補助部，第三の固定補助部に嵌合された状態で、支柱２６０にネジ止めされる。 - 特許庁

While air in an aligning tool 51 is being sucked by a vacuum pump 53, each solder ball 36 welded to respective lead sections 25a, 25b of a semiconductor package 20 is aligned to each prescribed through hole 51b in a lid section 51a of the tool 51, thus rocking the semiconductor package 20 itself.例文帳に追加

真空ポンプ５３で位置合わせ冶具５１内の空気を吸引しながら、半導体パッケージ２０の各リード部２５ａ，２５ｂに溶着された個々の半田ボール３６を冶具５１の蓋部５１ａの個々の所定貫通孔５１ｂに合わせ、半導体パッケージ２０自体を揺する。 - 特許庁

To provide a lead frame and an optical semiconductor device of good characteristics that uses it capable of preventing occurrence of resin flash at an external terminal or fin, even in packages where resin sealing of through-gate method is not available, with no entrainment of a primary resin in a secondary mold.例文帳に追加

スルーゲート方式等の樹脂封止ができないパッケージであっても、外部の端子やフィン部等に樹脂フラッシュが発生するのを防止でき、２次モールド部に１次の樹脂を巻き込むことのないリードフレームおよびそのリードフレームを用いた特性の良好な光半導体装置を提供する。 - 特許庁

The transfer tool 28 is rotated counterclockwisely, and the rotary outer peripheral end 101 of the first winding part 100a is passed to a mutual interference region 106 so that the lead puller 22 is delayed afterwards and passed through the rotary outer peripheral end 101 of the first winding part 100a, and moved to a position Pb near a disk 30.例文帳に追加

トランスファツール２８を反時計方向に回転させるとともに、相互干渉領域１０６に対して第１巻線部１００ａの回転外径端部１０１をリードプーラ２２が後から遅れて通過するように、円板３０の近傍の位置Ｐｂまで移動させる。 - 特許庁

Non-penetration type through holes 7 are formed opposing both the surfaces of the printed-wiring board 1; a formation section of a lead 4 in the connector 2, such as angle type, is formed by a flexible material; and the formation section is opened and the printed-wiring board 1 is pushed in and can be attached.例文帳に追加

プリント配線板１の両面に非貫通型のスルーホール７を対向して形成し、アングルタイプなどのコネクタ２のリード４の形成部を可撓性のある材料で形成し、当該形成部を開いてプリント配線板１に押し込み、装着できるような構造とした。 - 特許庁

The left end part of the lower half of the scanning signal line 26 is connected to an output-side connection terminal provided in a semiconductor chip mount area 31 on a lower-side projection part 21a of the active substrate 1 through a lead-around wire 30 provided on its left side.例文帳に追加

走査信号ライン２６のうち下半分の左端部は、その左側に設けられた引き回し線３０を介して、アクティブ基板１の下辺突出部２１ａ上の半導体チップ搭載領域３１内に設けられた出力側接続端子に接続されている。 - 特許庁

Then a groove 19 whose depth (h) is deeper than the thickness (d) of the strap 16a is formed to part of the rear side of the apparatus body 12 corresponding to the connection section 17, and one end of the through-hole 18 is open to the groove 19 so as to lead the hand strap cord 16a into the groove 19.例文帳に追加

そして、本体１２の裏面のうち連結部１７に対応する部位に、深さｈが掛け紐部１６ａの太さｄよりも深い溝１９を形成し、この溝１９に通し孔１８の一端側を開口させてハンドストラップの掛け紐部１６ａが溝１９内を通るようにする。 - 特許庁

To provide a low-cost contact probe capable of eliminating contact resistance caused by connecting the probe to a lead wire and uncertainty thereof, capable of reducing inspection jig assembling man-hours, allowing stopping in passing-through into a jig hole, when assembling an inspection jig, and which is superior in assembling workability.例文帳に追加

プローブとリード線の接続による接触抵抗とその不確かさを無くし、また検査治具アッセンブリ工数を削減することができ、更に検査治具アッセンブリ時に、治具穴へ通過させることもストップさせることも可能とし、アッセンブリ作業性に優れ、また低コストとなるコンタクトプローブを提供する。 - 特許庁

In June 1333, when gokenin hitto (head of an immediate vassal of the shogunate in the Kamakura and Muromachi through Edo periods) Takauji Ashikaga, who was his affine, lead a rebellion against the bakufu while he was on an expedition in Kyoto and captured Rokuhara Tandai (an administrative and judicial agency in Rokuhara, Kyoto), Moritoki's position in the bakufu became weaker and he was suspended by Takatoki. 例文帳に追加

元弘3年/正慶2年（1333年）5月(旧暦)、姻戚関係にあった御家人筆頭の足利高氏（尊氏）が遠征先の京都で幕府に叛旗を翻し、六波羅探題を攻め落とすと、守時の幕府内における立場は悪化し、高時から謹慎を申し付けられる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

A 1st resistor 34 is connected in series to the 1st switch 32, and a 2nd resistor 35 is connected in series to the 2nd switch 33, then one end side of a circuit connected with these resistors in parallel is connected to the other end side of the 3rd resistor 36 through a lead wire 63.例文帳に追加

第１のスイッチ３２には第１の抵抗３４が直列に接続され、第２のスイッチ３３には第２の抵抗３５が直列に接続され、これらの並列接続回路の一端側は、導線６３を介して第３の抵抗３６の他端側に接続されている。 - 特許庁

It is preferable that the model of a person can be connected in the posture of pushing the wheelchair or in the posture of being on the wheelchair to the model of the wheelchair assembled with the parts cut out from the mount and a person can be connected through a lead or a harness or the like attached to the model of the assistance dog.例文帳に追加

台紙から切り抜いたパーツで組み立てられる車椅子の模型に、当該車椅子を押す姿勢又は車椅子に乗った姿勢で人の模型を結合できたり、補助犬の模型に取り付けたリード、ハーネス等を介して人を結合できるようにしておくのが好ましい。 - 特許庁

The battery pack comprises a battery 2, the circuit board 5 connected to the end surface of the battery through a lead 7, and a resin mold part 1 adhered to the circuit board 5 and the battery 2 when molding, into which, the circuit board 5 is inserted, and the circuit board 5 are fixed to the battery 2.例文帳に追加

パック電池は、電池２と、この電池２の電池端面にリード７を介して連結されてなる回路基板５と、回路基板５をインサートすると共に、成形時に回路基板５と電池２の両方に接着されて回路基板５を電池２に固定している樹脂成形部１とを備える。 - 特許庁

Consequently, a direct outward lead can be made through the terminals 141A and 171A on the surface of the protrusion 120A of the piezoelectric device 100, and conductive connection due to the bonding state between the piezoelectric device and a diaphragm, at assembling of the piezoelectric type electro-acoustic transducer will no longer be influenced.例文帳に追加

従って、圧電素子１００の突部１２０Ａの表面の端子１４１Ａ，１７１Ａを通じて直接外部へ引き出すことができ、圧電型電気音響変換器の組立て時の圧電素子と振動板との接着状態により導電接続が影響を受けることがなくなる。 - 特許庁

In the writing material A having the nib, the nib 10 is equipped with ink lead-out units 12, 12, capable of forming two pieces of writing lines, and a visible unit 11, permitting the see-through of a writing direction and arranged at a position immediately above a contacting part between the pen points of the nib 10 and a writing surface.例文帳に追加

ペン先を有する筆記具において、上記ペン先１０は、筆記線が２本形成されるインキ導出部１２，１２を備えると共に、ペン先１０の被筆記面との接触部の直上に筆記方向を見通せる可視部１１を備えたことを特徴とする筆記具Ａ。 - 特許庁

At the time of transfer molding, as many through holes as possible are formed which lead to the external space of a lower mold, near the end of a printed wiring board and of the suction surface of the lower mold which sucks the printed wiring board that is on the opposite side of the gate of a cavity for pouring a molding resin.例文帳に追加

トランスファモールドを行うときに、前記プリント配線板と前記プリント配線板を吸着させる下型の吸着面のうち、キャビティのモールド樹脂を流し込むゲートと反対側の端部の近傍から前記下型の外部空間に通じる貫通穴を可能な限り多数個存在させる。 - 特許庁

At the same time, the leg portion 15 of the lead terminal 12 positioned nearer to a sheet plate body 11 than the connection portion 26 has a cross sectional area smaller than that of the connection portion 26, and heat absorbed from the solder 17 is less apt to diffuse to the sheet metal body 11 through the leg portion 15 in the connection portion 26.例文帳に追加

一方、接続部２６よりも板金本体１１に近い部分に位置するリード端子１２の脚部１５は、接続部２６よりも断面積が小さく、接続部２６において半田１７から吸収した熱が脚部１５を経由して板金本体１１に拡散しにくくなる。 - 特許庁

The RF signal is connected to the tuner via a conductive pin/lead wire extending from an RF signal conducting path on the chassis printed circuit board, passing through a second aperture in the shield, directly to a point on the tuner printed circuit board where the signal is to be inputted for tuner processing.例文帳に追加

ＲＦ信号はシャシ印刷回路板上のＲＦ信号導電路からシールドの第２の開口を通り同調処理の為に信号が入力されるべき同調印刷回路板上の点に直接延在する導電ピン／リード線を介し同調器に接続される。 - 特許庁

To provide a mounting substrate which contains cream solder charged in advance in a through hole made in the mounting section of the substrate and does not reduce the quantity of the solder by not allowing the solder to fall down at the time of mounting electronic parts with inserted lead on the substrate.例文帳に追加

挿入リード付電子部品の実装基板への実装において、あらかじめ実装部分のスルーホール内にクリーム半田を充填しているものであって、リフロー時に溶融された半田が落下してしまうことによって半田量の低下を生起することのない実装基板を提供する。 - 特許庁

To prevent water from passing through one end 5 of a motor lead wire 4 of an engine starter connected to a motor due to a capillary phenomenon without a modification to a pressure welded portion by the interference of a grommet 6 even though the engine starter is continuously washed by water for a very long time.例文帳に追加

エンジン始動装置が連続的かつ極めて長時間にわたり被水しても、エンジン始動装置のモータリード線４において、グロメット６の締め代による圧接部位を変更することなく、電動モータに接続される一端５を毛細管現象により水が通過するのを防止する。 - 特許庁

A liquid crystal panel 1 is constituted by sticking an element substrate 10 with lead-around wires 16 and a counter substrate 20 with scanning lines 25 together across the sealing material 30 and injecting liquid crystal between both the substrates through the liquid crystal injection hole 30a formed in the sealing material 30.例文帳に追加

液晶パネル１は、引廻し配線１６を有する素子基板１０と走査線２５を有する対向基板２０とがシール材３０を介して貼り合わされるとともに、シール材３０に形成された液晶注入口３０ａを介して両基板間に液晶が注入された構成である。 - 特許庁

An ionization space 6 is formed by a gate electrode 12 and an end cap electrode 13, a lead-in nozzle 5 penetrating through the electrode 13 and communicating with an outside space and a receiving nozzle 8 are disposed, and a sample molecule and a carrier gas are jetted into the space 6 from the outside of the space 6.例文帳に追加

ゲート電極１２とエンドキャップ電極１3とによりイオン化空間６を形成し電極１３を貫通して外部空間と連通する導入ノズル５と受け取りノズル８とを配置し空間６の外部から空間６内に試料分子及びキャリアガスを噴出する。 - 特許庁

A shielded tuner is horizontally mounted onto a chassis printed circuit board and is provided, through a first aperture in a shield, with lead wires for connection from the edge of the tuner printed circuit board to the chassis printed circuit board and for supplying electric power, control signals and outputting a processed signal, etc.例文帳に追加

シールドされた同調器はシャシ印刷回路板上に水平に取り付けられ、同調印刷回路板の縁からシャシ印刷回路板まで接続し、電力供給、制御信号、処理信号の出力等のためのリード線がシールドの第１の開口を通り設けられる。 - 特許庁

Since each lead frame 21 is fixed onto the first face 2a of the component body 2 through a fixing portion 22 and connected electrically and physically with each terminal electrode 17-19, exfoliation of the terminal electrode 17-19 from the third face 2c of the component body 2 can be prevented.例文帳に追加

ところが、各リードフレーム２１は、固定部２２を介して部品本体２の第１の面２ａ上に固定されて、各端子電極１７〜１９と電気的且つ物理的に接続されているため、端子電極１７〜１９が部品本体２の第３の面２ｃから剥離するのを防止することができる。 - 特許庁

To provide manufacturing equipment of a sealed lead-acid battery capable of obtaining a solution having a stable mixing ratio in the case where a solution in which granulated silica and dilute sulfuric acid are dispersed is poured and only the excess electrolyte is exhausted through an exhausting port.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、顆粒シリカと希硫酸を分散させた溶液を注液し、排出口から余剰電解液のみを排出する場合において、安定した混合比率の分散溶液が得られる密閉形鉛蓄電池の製造装置を提供することである。 - 特許庁

A coil device 3 is accommodated in a resin case 1 whose one end is opened and the other end is closed, and an insulating resin 7 is filled while surrounding the coil device 3, and further a high voltage lead 44 extending from the coil device 3 is led outside through the case 1.例文帳に追加

一端が開口し他端が閉じた樹脂製ケース１の内部に、コイル装置３が収容されると共に、該コイル装置３を包囲して絶縁樹脂７が充填され、該コイル装置３から伸びる高圧出力リード線44がケース１を貫通して外側へ引き出されている。 - 特許庁

A sense current of a proper direction passes through the GMR element 10 via the upper and lower lead layers 21, 23, thereby, a joule heat produced from the GMR element 10 is absorbed by the lower and upper heat sinks 25, 26 using a thermoelectric effect, and the GMR element 10 is cooled.例文帳に追加

上部および下部リード層２１，２３を介してＧＭＲ素子１０に適切な方向のセンス電流を流すことにより、ＧＭＲ素子１０で発生するジュール熱を、熱電効果を利用して下部および上部ヒートシンク２５，２６によって継続的に吸収し、ＧＭＲ素子１０を冷却する。 - 特許庁

The side surface light-emitting diode package includes: a housing including a hollow reflective housing, and a support housing which has a surface recessed to the behind of the external surface of the reflective housing; and a lead frame which is elongated outside through the housing and bends on the recessed surface of the support housing.例文帳に追加

開示された側面発光ダイオードパッケージは、中空の反射ハウジングと前記反射ハウジングの外部面後方にリセスされた面を有する支持ハウジングを含むハウジング、及び前記ハウジングを通じて外部に伸長され前記支持ハウジングのリセスされた面上に曲がったリードフレームを含むことができる。 - 特許庁

To improve a solderability of a solder paste and reduce solder balls during a soldering process by preventing oxidation of a powdered solder in a process of a reflow temperature-increasing when Zn series, in particular Sn-Zn series of a lead-free powdered solder are used for soldering electronic devices through a reflow method as a solder paste mixed with a flux.例文帳に追加

Ｚｎ系、特にＳｎ−Ｚｎ系の鉛フリーはんだ粉末を、フラックスと混和したソルダーぺーストにしてリフロー法で電子機器のはんだ付けに使用する場合の、リフロー昇温過程でのはんだ粉末の酸化を防止して、はんだボールを低減させ、はんだ付け性を改善する。 - 特許庁

The electrode lead bar 4R (4L) to be fixed to the tube end of the arc tube 2 is fixed to the tube end of the arc tube 2 through a damper 8R (8L) for relaxing stress in lamp operation generated in the seal part 7R (7L) where its fixing part is airtightly sealed by sealing glass called frit or the like.例文帳に追加

発光管２の管端部に固定する電極リード棒４R（４L）が、その固定箇所をフリットと呼ばれるシーリングガラス等で気密封止したシール部７R（７L）に生ずるランプ動作時のストレスを緩和するダンパ８R（８L）を介して発光管２の管端部に固定されている。 - 特許庁

The lead 30 has the prismatic section 33 forming a cross section in the direction orthogonal to the longitudinal direction in a rectangular shape, and one surface extended in the longitudinal direction in the prismatic section 33 is formed in a connecting surface 33a connected to the printed board 200 through the solder 300.例文帳に追加

リード３０は、長手方向と直交する方向の断面が矩形状をなす角柱状の角柱部３３を有し、この角柱部３３における長手方向に延びる一つの面がプリント基板２００にはんだ３００を介して接続されるはんだ接続面３３ａとなっている。 - 特許庁