「lead-through」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic apparatus in which a substrate is bonded to one surface side of a housing with an adhesive and the substrate and a leaf frame are electrically connected to each other through a bonding wire, wherein contamination of bonding surfaces of the substrate and lead frame with a scattered adhesive is reduced as much as possible.例文帳に追加

接着剤を介して、基板を筐体の一面側に接着してなり、基板とリードフレームとをボンディングワイヤを介して電気的に接続してなる電子装置において、基板やリードフレームのボンディング面が接着剤からの飛散物によって汚染されるのを極力低減する。 - 特許庁

A package for a power amplification semiconductor device includes a base 6, a metal frame body 5 arranged on an upper face of the base with a hollow portion mountable with a plurality of semiconductor devices, and lead terminals 4a to 4d fitted to the metal frame body through insulating materials 3a to 3d so that the terminals is conductive inside and outside of the metal frame body.例文帳に追加

ベース６と、ベースの上面部に複数個の半導体素子を搭載可能な中空部を形成して配置された金属枠体５と、金属枠体の内外に導通するように絶縁物３ａ〜３ｄを介して金属枠体に取り付けられたリード端子４ａ〜４ｄとを備える。 - 特許庁

In the electronic circuit board, when mounting a diode 16 for taking measures against static electricity thereby on lead portions 4a, 4b of a ϕ 3.5 video terminal 4, etc. which are extended from external connectors, the diode 16 is so mounted constitutively on the upper side of the ϕ 3.5 video terminal 4 as to shorten the path of a current flowing through the diode 16.例文帳に追加

φ３．５ビデオ端子４等の外部コネクタから延出しているリード部４ａ，４ｂに静電気対策用のダイオード１６を実装する際に、ダイオード１６を流れる電流の経路が短くなるように、φ３．５ビデオ端子４の上側にダイオード１６を実装するようにする。 - 特許庁

When each of bonding wires 14a-14c is normally wire-bonded, electrode pads 18a-18c for grounding are connected to a ground of DC power Vcc from the respective bonding wires through an inner lead terminal 12b, so that a voltage value of the electrode pad is 0 V for grounding.例文帳に追加

各ボンディングワイヤ１４ａ〜１４ｃが正常にワイヤボンディングされている場合には、各アース用電極パッド１８ａ〜１８ｃは各ボンディングワイヤからインナーリード端子１２ｂを介して直流電源Ｖccのアースに接続されているため、各アース用電極パッドの電圧値は０Ｖである。 - 特許庁

An electric insulation layer and a conductor pattern are alternately laminated and a conductor pattern is sequentially connected, so that a piled coil is formed in an electric insulator in the laminating direction and the end of the coil is connected with an external electrode on the outer surface of a laminated body through a lead conductor.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され導体パターンが順次接続されることで、電気絶縁体中に積層方向に重畳したコイルが形成され、該コイルの端部が引出導体により積層体外表面の外部電極に接続されている積層インダクタである。 - 特許庁

A hydraulic control means 3 includes a sub oil path 25 for guiding the oil having bypassed a filter 23 to an OCV 22 in addition to a main oil path 24 for guiding the oil having passed through the filter 23 to the OCV 22 so that the communication state between the sub oil path 25 and a lead angle chamber A is switched by a sub valve 26.例文帳に追加

油圧制御手段３は、フィルタ２３を通過したオイルをＯＣＶ２２へ導くメイン油路２４の他に、フィルタ２３をバイパスしたオイルをＯＣＶ２２に導くサブ油路２５を備え、サブ油路２５と進角室Ａの連通状態がサブバルブ２６によって切替えられる。 - 特許庁

A connecting pipe 36 is longitudinally movably attached to the suction nozzle body 5 through a rotary tube 37, a circuit board 34 is provided in one side of the horizontal direction of the suction nozzle body 5 and a motor 30 is attached to the other side and a lead wire 41 is arranged in a circuit board 34 from the opening portion 37a of the rotary tube 37.例文帳に追加

吸込口本体５に回転管３７を介して接続パイプ３６を前後動可能に取り付け、吸込口本体５の左右方向の一側に回路基板３４を他側にモータ３０を設け、回転管３７の開口部３７ａから回路基板３４にリード線４１を配線する。 - 特許庁

To obtain a general-purpose semiconductor integrated circuit device by modifying the signal arrangement freely with a re-routing pattern produced through the patterning of a lead frame.例文帳に追加

アウターリード部の信号配列を変更するには、ＩＣチップの電極パッドの信号配列を変更するか、金属細線が交差するようなワイヤボンディングを選択することになり、ＩＣチップの再設計、製造するためのフォトマスク類の再作製およびそれらにかかる期間および費用の問題が生じる等の問題が生じる。 - 特許庁

A holder body 10 is formed like an upper face opened box with a flange 15, various types of connectors C are attached to the attaching part 12 provided in an interior or the like of the holder body 10, and the electric wire W, extended from each connector C, crosses a left side part 15A of the flange 15 and it is lead through to the left side.例文帳に追加

ホルダ本体１０は、フランジ１５付きの上面開放の箱状に形成され、その内部等に設けられた取付部１２に各種コネクタＣが取り付けられ、各コネクタＣから引き出された電線Ｗが、フランジ１５の左辺部１５Ａを横切って左方へ導出される。 - 特許庁

(iii) Boldly support adult re-learning programs on an unprecedented scale, including voluntary efforts to receive education and training that will lead to the acquisition of qualifications. Through such programs, help motivated young people, etc. with non-regular positions to maximize their potential and rise up in the career ladder or change careers. (Review at the Labour Policy Council and aim to submit bill to revise the Employment Insurance Act to the Diet during the next ordinary session) 例文帳に追加

（ⅲ）資格取得等につながる自発的な教育訓練の受講など社会人の学び直しを、今までにない規模で大胆に支援する。これにより、意欲のある非正規の若年者等が、自らの可能性を最大限高め、キャリアアップ・チェンジすることを応援する。 - 経済産業省

It seems that companies are seeking to keep production and development bases in close proximity in order to introduce new products with optimal timing and to reduce lead time in a market environment where product cycles are short, as well as to resolve production site challenges through development and design.例文帳に追加

これは、プロダクト・サイクルの短い市場環境のもとで、適切な時期に新製品を投入するため、生産拠点と開発拠点を近接することでのリードタイム短縮と、生産現場の課題を開発、設計で解決することを狙った企業行動の表れと考えられる。 - 経済産業省

Companies in favor of Japan as the location of their research and development operations cited reasons backed by corporate strategies, such as the need to shorten lead time through the concentration of business functions and the need to prevent an outflow of technologies outside Japan, as well as high technological levels of engineers. (Table 2.2.48)例文帳に追加

我が国へ立地を志向する企業は技術者の水準の高さのほか、事業機能の集中化によるリードタイムの短縮化、海外への技術流出の防止といった研究開発機能に関する企業戦略に基づく理由を主なものとしている（第2-2-48表）。 - 経済産業省

Inward direct investment should produce the following economic effects: (1) stimulating the economy through the transfer of management and technology know how, (2) creating job opportunities, (3) expanding consumer benefit and (4) building multi-faceted international economic relations. Utilization of these economic effects will lead to reform of the economic structure.例文帳に追加

対内直接投資は、①経営・技術ノウハウの移転を通じた経済活性化、②雇用機会の創出、③消費者利益の拡大、④多面的な国際経済関係の構築といった諸点において経済効果が期待され、その活用は経済構造の改革につながる。 - 経済産業省

As regional economic integration in East Asia progresses, to facilitate the inter-process division of labor within the region which increases overall economic efficiency through optimal allocation of production facilities and the aggregate, to strengthen the international competitiveness of industry in East Asia can be expected to lead.例文帳に追加

東アジアの広域経済統合が進展することで、域内の工程間分業を促進するとともに、生産拠点の集約及び最適配置を通じて経済全体の効率を上昇させ、東アジア地域における産業の国際競争力の強化につながることが期待される。 - 経済産業省

To provide a process for producing a lead frame by forming a plurality of inner leads around a semiconductor chip mounting region, forming a plurality of outer leads connected with the inner leads through tie bars and securing the plurality of inner leads by means of a support made of an insulating material wherein deformation of fine inner lead can be prevented by securing predetermined positions in the plurality of inner leads rigidly.例文帳に追加

本発明は、半導体チップ搭載領域の周囲に複数のインナーリードを形成し、インナーリードにタイバーを介在して繋がる複数のアウターリードを形成し、複数のインナーリードを絶縁材料から成るサポートにより固定するリードフレームの製造方法に関し、複数のインナーリードにおける所定の位置を強固に固定することによって、微細なインナーリードの変形を未然に防止し得る、リードフレームの製造方法を提供することにある。 - 特許庁

An integrated circuit for detecting output voltage is a means for reducing power consumption under no lead condition by increasing a current that is caused to flow through the diode of a photocoupler for output voltage detection signal feedback when an output voltage drops to be less than a tolerance and by reducing the current that is caused to flow through the diode of the photocoupler for output voltage detection signal feedback when the output voltage rises to be the tolerance or higher.例文帳に追加

出力電圧検出用集積回路は、出力電圧が許容値未満になると、出力電圧検出信号フィードバック用フォトカプラのダイオードに流す電流を増加させ、出力電圧が許容値以上になると、出力電圧検出信号フィードバック用フォトカプラのダイオードに流す電流を低減させることにより、無負荷時の消費電力を低減させる手段。 - 特許庁

A current lead assembly 14 comprises: current leads 16 and 18 each having one end 24; at least one of heat stations 30a and 30b thermally coupled with the end; coolant flow routes 32a and 32b passing through the heat station and having at least one of connections 38a, 38b, 40a, and 40b; and a coolant generator 42 fluidly coupled with the coolant flow routes through the connection.例文帳に追加

電流リードアセンブリ１４は１つの端部２４を有する電流リード１６、１８と、該端部と熱的に結合させた少なくとも１つのヒートステーション３０ａ、３０ｂと、該ヒートステーション内を通過して延びると共に少なくとも１つの接続部３８ａ，３８ｂ、４０ａ，４０ｂを備えた冷媒フロー経路３２ａ、３２ｂと、該接続部を介して該冷媒フロー経路と流体結合させた冷媒生成源４２と、を含む。 - 特許庁

Air taken into a case 1 from an air intake grill 1a by the actuation of an air lead-in means 5 is led in between a discharge lamp 2 and two sets of photocatalyst filters 4, 4 arranged with the discharge lamp 2 placed between, through an air guide plate 1b, and discharged passing through the mesh of each photocatalyst filter 4.例文帳に追加

波長４００ｎｍ以下を含む光を発生し、受電部が一端側に配置されているとともに、受電部側で主体的に装着されている放電ランプを挟んで離間対向して二組の光触媒フィルタを配置し、放電ランプの他端側から二組の光触媒フィルタの間に空気を導入する空気導入手段と、上記空気を光触媒フィルタを通過させて排出する空気排出手段とを具備した。 - 特許庁

To provide a silicone rubber sheet for thermal pressure bonding, which has excellent durability in thermal pressure bonding at a temperature as high as 300 or higher and is preferable for forming a high accuracy flexible printed board or high accuracy thermal pressure bonding of narrow-pitch lead electrodes through an anisotropic conductive film in a liquid crystal display or the like.例文帳に追加

３００℃以上という高温下における熱圧着耐久性に優れる上、高精度なフレキシブルプリント基板の成形や、液晶ディスプレイ等における、狭ピッチのリード電極同士の異方性導電膜を介する高精度な熱圧着に好適な、熱圧着用シリコーンゴムシートを提供すること。 - 特許庁

The piezoelectric acoustic unit 1 comprises a piezoelectric element 30 having electrode films 31 formed on the opposite sides, and a diaphragm 20 bonded to one electrode film of the piezoelectric element 30 wherein a stripe lead-out electrode 32 is bonded to the electrode film 31 of the piezoelectric element 30 through adhesive having viscosity and conductivity.例文帳に追加

両面に電極膜３１が形成された圧電素子３０と、この圧電素子３０の一方の電極膜と接合した振動板２０とを備えた圧電音響装置１において、粘着性及び導電性を有する接着剤により圧電素子３０の電極膜３１に接着された帯状の引出電極３２を備えた。 - 特許庁

The resistor 11 is constituted by connecting in parallel cylindrical first and second resistors 12, 13 arranged coaxially, and a measuring lead wire 5 connected to the other end of the resistor 11 is drawn out to one side of the resistor 11 through a gap 14 between the first and second resistors 12, 13.例文帳に追加

そして、抵抗体１１が、同軸に配置された円筒状の第１および第２抵抗体１２、１３を並列に接続して構成され、抵抗体１１の一端に接続された測定リード線５が第１および第２抵抗体１２、１３の隙間１４を通って抵抗体１１の他端側に引き出されている。 - 特許庁

This lead frame 200 includes: a die pad 202 for mounting a semiconductor chip thereon; a plurality of leads 206; first recessed parts 210 each formed by being recessed from the front face side of the die pad 202; and second recessed parts and third recessed parts (through-holes 212) formed by being recessed from the respective front face side and back face side of the respective leads 206.例文帳に追加

リードフレーム２００は、半導体チップが搭載されるダイパッド２０２と、複数のリード２０６と、ダイパッド２０２の表面側から窪んで設けられた第１の凹部２１０と、各リード２０６それぞれの表面側および裏面側から窪んで設けられた第２の凹部および第３の凹部（貫通孔２１２）と、を含む。 - 特許庁

The LD 110 comprises a stem 112 having a first surface 160 and a second surface 161; leads 114, 115 and 116 extending through a heat sink 113 connected to the first surface 160, the first surface 160 and the second surface 161; and a conducting chip 117 at one end of the lead 114.例文帳に追加

ＬＤ１１０は、第１の面１６０と第２の面１６１とを有するステム１１２と第１の面１６０に接合されたヒートシンク１１３と第１の面１６０及び第２の面１６１を貫通するリード１１４、１１５、１１６とリード１１４の一端部に導通するチップ１１７とを有している。 - 特許庁

The connection means 15 acts to abut the terminal end 12a or 13b with the lead end 12b or 13b when the terminal end 12a or 13a of the band M on one roll 12 or 13 reaches a prescribed position, and connects the bands M on the first and the second rolls 12 and 13 through the connection sheet M1.例文帳に追加

接続手段１５は、一方の巻体１２，１３の帯状体Ｍの終端１２ａ，１３ａが所定位置に達したときに、終端１２ａ，１３ａとリード端１２ｂ，１３ｂとを突き合わせ、連結シートＭ１を介して第１及び第２の巻体１２，１３の各帯状体Ｍを連結するようになっている。 - 特許庁

A method for soldering to the through hole of a printed circuit board comprises the steps of forming the hole 12 so that a bore is enlarged in a tapered state toward a front surface 13a or a rear surface 13b of a laminate 13, and sufficiently filling the lead-free solder 4 to the upper part of the hole by sufficiently raising the solder 4 to the hole in the case of automatically soldering.例文帳に追加

積層板１３の表面１３ａ又は裏面１３ｂに向かって内径がテーパ状に拡開するようにスルーホール１２を形成し、自動半田付けの際、鉛フリー半田４が該スルーホールに十分に上がって、その上部まで鉛フリー半田４が十分に充填されるようにした構成を特徴とする。 - 特許庁

To obtain an energy-confining type piezoelectric resonator, which is constituted by using a piezoelectric body made of lead titanate based ceramics, can confine a basic wave of thickness longitudinal vibration to a vibration part not through a troublesome process, has superior resonance characteristics, and can be manufactured by a simplified manufacturing process.例文帳に追加

チタン酸鉛系セラミックスからなる圧電体を用いて構成されており、煩雑な工程を経ることなく厚み縦振動の基本波を効果的に振動部に閉じ込めることができ、良好な共振特性を有し、かつ製造工程の簡略化を果たし得るエネルギー閉じ込め型の圧電共振子を得る。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which can improve a solder wicking property by raising welded solder to a desired position in a gap between a through-hole and a lead pin when an electronic component is mounted onto the printed circuit board, while preventing increase in the number of steps of manufacturing the electronic component or reduction in the strength of the electronic component.例文帳に追加

電子部品をプリント基板に実装する際、電子部品の製造工数を増加させたり、あるいは電子部品に対する強度を低下させることなく、溶融した半田を、スルーホールとリードピンとの間隙における所期の位置まで上昇させ、半田上がり性を向上させるようにしたプリント基板を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 14 is mounted on a build-up board 9 equipped with connection pads 7b, outer leads pins 11 are each jointed to the connection pads 7b through the intermediary of brazing material 12 of high- melting solder, and a metal plating film 13 is formed continuously on the surfaces of the jointed outer lead pins 11 and the brazing material 12.例文帳に追加

半導体チップ１４が搭載されるビルドアップ基板９に設けられた接続パッド部７ｂに、高融点はんだよりなるろう材１２を介して外部リードピン１１が接合され、該接合された外部リードピン１１及びろう材１２の表面に一連に被着された金属めっき皮膜１３が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a wiring board 2, a heat sink 4 where a projection 12 is inserted into a through-hole 3 of the wiring board 2, a semiconductor chip 5 mounted on the projection 12 of the heat sink 4, and a bonding wire BW for connecting an electrode pad PD of the semiconductor chip 5 to a bonding lead BL of the wiring board 2.例文帳に追加

半導体装置１は、配線基板２と、配線基板２の貫通孔３内に凸部１２が挿入された放熱板４と、放熱板４の凸部１２に搭載された半導体チップ５と、半導体チップ５の電極パッドＰＤと配線基板２のボンディングリードＢＬとを接続するボンディングワイヤＢＷを有している。 - 特許庁

An N-channel type MOSFET 10 and an N-channel type JFET 30 whose semiconductor material is made of silicon carbide are arranged individually on conductor patterns 51 and 52 on the substrate 5 in the proximity, and a gate electrode 13 of the MOSFET 10 and a drain electrode 31 of the JFET 30 are connected to each other through a lead wire 61.例文帳に追加

基板５上の導電体パターン５１，５２上にＮチャネル型のＭＯＳＦＥＴ１０、及びＮチャネル型で半導体材料が炭化珪素からなるＪＦＥＴ３０を各別に近接して配置し、ＭＯＳＦＥＴ１０のゲート電極１３とＪＦＥＴ３０のドレイン電極３１とをリード線６１で接続する。 - 特許庁

After an oxide coating of valve action metal is formed, as a dielectric layer, on a surface of a porous body made of a sintered body of the valve action metal and a conductive polymer layer is formed, as a solid electrolyte layer 5, on an anode body 3 through chemical oxidation polymerization, a graphite paste layer 6 is formed as a cathode lead-out layer.例文帳に追加

弁作用金属の焼結体からなる多孔質体表面にその金属の酸化皮膜を誘電体層として形成し陽極体３に、固体電解質層５として化学酸化重合により導電性高分子層を形成した後、陰極引き出し層としてグラファイトペースト層６を形成する。 - 特許庁

The pulse generating circuit 64 is provided with an inductor (a secondary winding 6422 of a transformer 642) of which the output terminal is connected with the electrode of the discharge lamp through a lead wire, and capacitors 643, 644 which are connected to the output terminal in series and make a current to be impressed on the electrode E to generate free vibration together with the inductor.例文帳に追加

パルス生成回路６４は、出力端が放電灯の電極Ｅにリード線を介して接続されるインダクター（トランス６４２の二次巻線６４２２）と、出力端に直列に接続され、当該インダクターとともに電極Ｅに印加される電流に自由振動を生じさせるコンデンサー６４３，６４４とを備える。 - 特許庁

To provide an onboard printed circuit board capable of forming a fine pattern while securing the reliability of a through-hole connection even under a use environment at a high temperature such as the inside of an engine room, the direct placing of an engine or the like and capable of securing even the reliability of mounting of a resistance part capable of corresponding even to a lead-free solder mounting.例文帳に追加

エンジンルーム内やエンジン直載等の高温の使用環境下においてもスルーホール接続信頼性を確保しつつファインパターンを形成することができ、さらに鉛フリーはんだ実装にも対応できる抵抗部品の実装信頼性も確保できる車載用プリント配線板を提供する。 - 特許庁

When an element layer 16 including plural head elements 90a is laminated through a releasing layer 14 on a substrate 12, a probing pad 84 in which one end thereof is connected to an up-lead 64 for connecting an Au pad 60 with a coil 62, and the other end thereof is exposed on the surface of the element layer 16 is formed.例文帳に追加

基板１２上に、リリース層１４を介して、複数のヘッド素子９０ａを含む素子層１６を積層する場合において、その一端がＡｕパッド６０とコイル６２とを繋ぐアップリード６４に繋がり、その他端が、素子層１６表面に露出しているプロービング用パッド８４を形成する。 - 特許庁

At least one among the inner leads 5 is a GND lead 6 connected with the die pad 2, and an island-like bonding area 12 of which periphery is surrounded in three directions by a slit 14a and is connected to the heat sink 4 in remaining one direction through a connection 13, is formed in the heat sink 4.例文帳に追加

複数のインナーリード５のうちの少なくとも１本は、ダイパッド２と連結されたＧＮＤリード６であり、放熱板４には、周囲の三方向がスリット１４ａに囲まれ且つ残りの一方向が連結部１３により放熱板４と接続された島状のボンディングエリア１２が形成されている。 - 特許庁

The coin type battery 10 is airtightly sealed by sealing the opening part of a first armor can 11 also serving as a positive terminal through an insulating gasket 15 with a second armor can 12 also serving as a negative terminal, and the lead plate 15 is welded to one outer surface of the armor cans 11, 12.例文帳に追加

本発明のコイン型電池１０は、正極端子を兼ねる第１外装缶１１の開口部が絶縁ガスケット１５を介して負極端子を兼ねる第２外装缶１２により気密に封止されているとともに、両外装缶１１，１２の一方の外面にはリード板１９が溶接されている。 - 特許庁

The present invention relates to a speaker wherein first and second lead wires 11, 12 of a voice coil 8 are particularly derived through first and second conductive portions 18, 19 provided in an upper plate 2, a lower plate 3 or a frame 6 onto a rear side surface or peripheral surface of the speaker.例文帳に追加

この目的を達成するために本発明は、特に、ボイスコイル８の第一および第二のリード線１１，１２のそれぞれが、上部プレート２、下部プレート３ａ、フレーム６のいずれかに設けた第一および第二の導電部１８，１９を介してスピーカの裏面もしくは周囲面に導出されたスピーカとするものである。 - 特許庁

To provide a winding type sealed lead-acid battery having a winding group formed by winding a belt-shaped positive electrode and a belt-shaped negative electrode through a belt-shaped separator, in which the separator is present in the outermost periphery of the winding group, and winding end lower part of the separator is roundly cut out.例文帳に追加

帯状の正極、負極が帯状のセパレータを介して捲回された捲回群を有する捲回形密閉式鉛蓄電池であって、前記捲回群の最外周にはセパレータが存在し、該セパレータの捲き終り下端部が丸みを帯びて切除されている捲回形密閉式鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

The back face of a wafer is ground, and wet etching is carried out, and when a chip is joined to a junction object body using ultrasonic waves, surface roughness along the vibrating direction of ultrasonic waves is made substantially the same between chips, and ultrasonic wave combined thermal press-fitting is carried out, and the chip is joined through a golden ball bump to a lead frame.例文帳に追加

ウェハの裏面を研削した後、ウエットエッチングを行って、チップを超音波を用いた被接合体へ接合するときに超音波の振動方向に沿った表面粗さがチップ間で実質的に同一となるようにした後、超音波併用熱圧着を行ってリードフレームにチップを金ボールバンプを介して接合する。 - 特許庁

The electrode portions 11 of the plurality of capacitor elements 2 are connected with the primary electrode plate 3 and the secondary electrode plate 4 through lead wires 9, so that the electrode portions 11 residing at identical surface sides in the adjacent capacitor elements 2 may become the same voltage potential and mutually facing electrode portions 11 in the adjacent capacitor elements 2 may become the same voltage potential.例文帳に追加

隣接するコンデンサ素子２で同一面側にある電極部１１が同電位になり、且つ、隣接するコンデンサ素子２で互いに対向する電極部１１が同電位になるように複数のコンデンサ素子２の電極部１１と第１電極部３及び第２電極部４とをリード線９を介して接続する。 - 特許庁

The inner lead part 12a holds the semiconductor chip 11 by fixing with bonding material 14 formed of photo/thermo-setting resin material applied to a position opposite to the branch pad part 12d on a main surface of the semiconductor chip 11 protruding from the through-hole 12c to a surface of the branch pad part 12d.例文帳に追加

インナーリード部１２ａは、半導体チップ１１の主面上における分岐パッド部１２ｄとの対向位置に塗布された光熱硬化性樹脂材からなる接着材１４が貫通孔１２ｃから分岐パッド部１２ｄの表面にはみ出した状態で固着することにより、半導体チップ１１を保持している。 - 特許庁

The heater controlling device 130 to be fitted to an outside air lead-in control system for a vehicle 100 sets a power supply channel directed from a power source device 191 to a heater 4 in an interrupted state through a control of a switching circuit 132 in case a voltage impressed (a battery voltage VB) on the heater 4 gets above a judgement standard voltage.例文帳に追加

車両用外気導入制御システム１００に備えられるヒータ制御装置１３０は、ヒータ４への印加電圧（バッテリ電圧ＶＢ）が判定基準電圧以上になる場合に、スイッチング回路１３２を制御して、電源装置１９１からヒータ４に向かう電力供給経路を遮断状態に設定する。 - 特許庁

The electric wire 4 for supplying power to a compartment requiring to be powered by a main distribution board 10 connected to a lead-in line 3 from the outside is wired so as to run through sub distribution boards 20a to 20d provided for each of the compartments, and the wire between the last sub distribution board 20d and the main distribution board is a spare one.例文帳に追加

外部からの引込み線３に接続した主分電盤１０から電力を必要とする区画へ給電する電線４を、各区画毎に設けた副分電盤２０ａ〜２０ｄを経由して周回するように配線し、最後の副分電盤２０ｄから主分電盤１０までの配線を予備配線とする。 - 特許庁

In this lead-acid battery provided with a vent plug on a lid, the vent plug is formed with a porous body formed of a thermoplastic resin, whereby gas generated in a cell chamber is discharged through the porous body having a wide surface area for discharging the gas, and clogging during actual use and an electrolyte leakage characteristic are restrained.例文帳に追加

液口栓を蓋に設けた鉛蓄電池において、前記液口栓を熱可塑性樹脂によりなる多孔質体で形成することにより、セル室内で発生したガスを、排気する表面積を広く有した多孔質体を介して放出し、実使用中の目詰まり及び漏液特性を抑制する。 - 特許庁

The storage section 10 comprises a semiconductor recording medium 11, a wiring board 12 mounted with the semiconductor recording medium 11, a lead wire 13 joined to the wiring board 12 through a joint 15, in order to output the data stored in the semiconductor recording medium 11, and a housing case 14 for housing the wiring board 12.例文帳に追加

記憶部１０は、半導体記録媒体１１と、半導体記録媒体１１が実装される配線基板１２と、半導体記録媒体１１に記憶されているデータの出力のために配線基板１２に接合部１５で接合されるリード線１３と、配線基板１２を収容する収容ケース１４とを備える。 - 特許庁