「lower- surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(359ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, the vessel 1 is filled with the molten liquid 3 of a crystal and the vessel is heated with the heaters 2 to form a temperature gradient such that the temperature at the upper part of the vessel 1 is higher than the temperature at the lower part of the vessel 1, thereby the high temperature molten liquid ascends along the inner wall surface of the vessel 1.例文帳に追加

容器１内に結晶の融液３が収納された状態で、容器１の上方が高温、下方が低温となる温度勾配をヒーター２により形成すると、高温融液は容器１の内壁面に沿って上昇していく。 - 特許庁

A laminated paper 45, wherein a lower layer paper 2 having required displays 13, 14, and 15 and an upper layer paper 22, wherein openings 33, 34, 35, and 36 to expose the displays 13, 14, and 15 respectively are provided, are stacked one on another, is used to form at least a part of the surface of the container.例文帳に追加

所要の表示１３，１４，１５，１６を設けた下層紙２とこれらの表示１３・・・１６を露出させた開口３３，３４，３５，３６を設けた上層紙２２とを互いに貼着してなる積層紙４５を用いて表面の少なくとも一部を形成した。 - 特許庁

In installing the damper 1 on an existing building, a steel frame 10 is fixed on an outer wall surface, the steel meshes 11 of high rigidity are respectively fixed to an upper side and a lower side of the steel frame 10, and the aseismatic damper 1 is installed between the steel meshes 11.例文帳に追加

既存建物に制震ダンパー１を設置するに際し、外壁面に鋼製フレーム１０を固定し、該鋼製フレーム１０内の上下にそれぞれ高剛性の鋼製メッシュ１１を固定し、それら鋼製メッシュ１１の間に制震ダンパー１を設置する。 - 特許庁

Under operation of the electrochromic display, the first electrode can be dissolved in a composition for display and the second electrode can not be dissolved in the composition for display, the second electrode is covered with an insulating film over an upper end of its side surface part or the second electrode is larger than the first electrode and deposition overvoltage of the first electrode is lower than that of the second electrode.例文帳に追加

あるいは、少なくとも第二の電極の側面部の上端まで絶縁膜で覆われているか、または、第二の電極が第一の電極より大きく、第一の電極の析出過電圧が第二の電極の析出過電圧より小さい。 - 特許庁

The lower surface of a lead extending from each side of an electronic component is irradiated with a laser beam from a laser sensor as a transfer head attracting the electronic component is moved in XY directions within an XY plane of a certain height relative to the laser sensor, to determine XYZ coordinates.例文帳に追加

電子部品を吸着する移載ヘッドをレーザセンサに対する一定高さのＸＹ平面内をＸＹ方向へ移動させながら、電子部品の各辺から延出するリード１０の下面にレーザセンサからレーザ光を照射してＸＹＺ座標を求める。 - 特許庁

Two support stays S, S in fitting means H are extended to the outside through stay penetrating holes 67, 67 opened at the lower surface of the headrest skin C with the upper parts thereof respectively fixed to stay fixing means V, V provided to be spaced in the lateral direction from the headrest core B.例文帳に追加

取付手段Ｈにおける２本の支持ステーＳ,Ｓは、ヘッドレストコアＢに横方向に離間して設けたステー固定手段Ｖ,Ｖに上部が夫々固定され、ヘッドレスト表皮Ｃの下面に開設したステー挿通孔６７,６７を介して外部に延出する。 - 特許庁

An easily deformable seal member 31 is bonded along the edge near the surface side vertical face in a substantially horizontal top face of the lower precast concrete member 21a to be joined, and a sheathing board 32 is fitted to the back side vertical face to project upward from the top face.例文帳に追加

接合される下側プレキャストコンクリート部材２１ａのほぼ水平な上面における表側立面近くに容易に変形するシール部材３１を縁辺に沿って接着し、裏側立面には、上面より上方に突き出すように堰板３２を取り付ける。 - 特許庁

Moreover, it is provided with a high-frequency power source 16 connected to the upper electrode 12 and operating in the region of HF or VHF and a plasma shield ring 20 in which, on a space between the upper electrode and lower electrode, secondary plasma is generated before the surface on the inside thereof.例文帳に追加

さらに上部電極に接続されかつＨＦまたはＶＨＦの領域で動作する高周波電源１６と、上部電極と下部電極の間で二次的プラズマがその内側表面の前で生成されるようにしたプラズマシールドリング２０とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a capacitor lower electrode 3a having an upper surface and a metal film, a dielectric film 4a disposed on the upper surface of the electrode 3a and having a thickness smaller than that of the electrode 3a, and a capacitor upper electrode 6a disposed on the film 4a and having a width narrower than that of the electrode 3a and a metal film.例文帳に追加

半導体装置は、上部表面を有し、金属膜を含むキャパシタ下部電極３ａと、キャパシタ下部電極３ａの上部表面上に配置され、キャパシタ下部電極３ａの厚みより薄い厚みを有する誘電体膜４ａと、誘電体膜４ａ上に配置され、キャパシタ下部電極３ａの幅より狭い幅を有し、金属膜を含むキャパシタ上部電極６ａとを備える。 - 特許庁

This piezoelectric sensor comprises vibration driving electrodes 11-14 arranged on the outer circumferential side of the upper surface of a disc- like piezoelectric ceramic substrate 10, vibration detecting electrodes 15-18 arranged on the inner circumferential side thereof, and a weight member 3 arranged in the center of the lower surface of the piezoelectric substrate 10 to detect the Corioils force by a change of angular velocity by use of two different vibration modes.例文帳に追加

円板状圧電セラミック基板１０の上面の外周側に振動駆動電極１１〜１４を、内周側に振動検出電極１５〜１８を夫々配置するとともに、圧電セラミック基板１０の下面の中央部に錘部材３を配置して、異なる２つの振動モードを利用し、角速度の変化によるコリオリ力を検出する圧電センサである。 - 特許庁

In contrast to this, since friction force generated between a side plate 1a and a side surface of a piece member 20 becomes lower than friction force generated between the side plate 1a and a side surface of the column 3, during when the column 3 is moved from an initial position by a distance Δ1 from at the secondary collision, relatively low energy absorption is performed and thereafter, absorption energy is enhanced.例文帳に追加

これに対し、本実施の形態においては、側板１ａとコマ部材２０の側面との間に発生する摩擦力が、側板１ａとコラム３の側面との間に発生する摩擦力より低くなっているので、二次衝突時からコラム３が初期位置より距離Δ１だけ移動する間は、比較的低いエネルギ吸収を行い、その後で吸収エネルギを高めるようにしている。 - 特許庁

This is the LED foot light to be fitted at the lower side of a wall 1 and to irradiate a floor surface 2, uses the chip-type LED as LED 3, is fitted to make the irradiating direction face to the right front and is provided with lens 4 (the almost flat-faced transparent cover) at the front surface of LED 3 to refract the light from LED 3 downwards.例文帳に追加

壁面１の下部に設置されて床面２を照射するためのＬＥＤ足元灯であって、ＬＥＤ３としてチップ型ＬＥＤが用いられるとともに、その照射方向が正面方向になるように設けられ、ＬＥＤ３の前面にはＬＥＤ３からの光を少なくとも下方に屈折するためのレンズ（略フラットフェイス型の透光カバー）４を設けたＬＥＤ足元灯である。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator, which prevent a defect in mounting due to the deformation of the lower end part of a lead terminal and an increase in the cost accompanying the provision of a resin case for preventing the deformation of the lead terminal, with respect to a piezoelectric oscillator equipped with a lead terminal for surface mounting projecting from a printed wiring board having at least its top surface surrounded with a metallic case.例文帳に追加

少なくとも上面を金属ケースにより包囲されたプリント配線基板から下方へ突出した表面実装用のリード端子を備えた圧電発振器において、リード端子の下端部の変形に起因した実装不良の発生や、リード端子の変形を防止する為の樹脂ケースを設けることによるコストアップを防止することができる圧電発振器を提供する。 - 特許庁

A piston 16 includes a cylindrical piston cover 30 of which the outer circumference surface slides on an inner wall surface of a cylinder 12, a thin wall cylindrical outer yoke 31 retained inside the piston cover 30, a cylindrical inner yoke 32 disposed inside the outer yoke 31, and an upper and lower pair of disk shaped end plates 33, 34 gripping the outer yoke 31 and the inner yoke 32 in an axial direction.例文帳に追加

ピストン１６は、その外周面がシリンダ１２の内壁面に摺接する円筒状のピストンカバー３０と、ピストンカバー３０の内側に保持された薄肉円筒状のアウタヨーク３１と、アウタヨーク３１の内側に配置された円柱状のインナヨーク３２と、アウタヨーク３１およびインナヨーク３２を軸方向に挟持する上下一対の円盤状のエンドプレート３３，３４とを有している。 - 特許庁

To provide a fixing structure for an apparatus housing rack, capable of preventing vibrations from being transmitted as they are to an electronic apparatus mounted on the apparatus housing rack and suppressing the influence on the apparatus due to vibrations, by mounting buffers for absorbing the vibrations and preventing falling of the apparatus housing rack on two upper and lower parts on the bottom surface side and top surface side of the apparatus housing rack.例文帳に追加

機器収容架の底面側と天面側の上下２箇所に、振動を吸収すると共に、機器収容架の倒れを防止するための緩衝器を装着することで、機器収容架に実装された電子機器にそのまま振動が伝わるのを防止し、振動による機器への影響を抑えることが可能な機器収容架の固定構造を提供する。 - 特許庁

A gas distribution system for a reactor having at least two distinct gas source orifice arrays displaced from one another along an axis defined by a gas flow direction from the gas source orifice arrays towards a work-piece deposition surface such that at least a lower one of the gas source orifice arrays is located between a higher one of the gas source orifice arrays and the work-piece deposition surface.例文帳に追加

少なくとも気体源オリフィス列の下側のオリフィスが、気体源オリフィス列の上側のオリフィスとワークの蒸着面の間に配置されるように、ワークの蒸着面に向かって気体源オリフィス列から気体流方向によって決まる軸に沿って互いに変位された少なくとも２つの別個の気体源オリフィス列を有する反応炉用の気体分配システム。 - 特許庁

The rack mounting apparatus with luminaire comprises a case for housing equipment, a rack mounting bracket which protrudes outward from both sides of the case, a front panel which covers the front of the case and so arranged as protrudes frontward from the front surface of the rack while the rack is mounted, and a luminaire which is housed between the lower side of the front panel and the bottom surface plate of the case for lighting downward.例文帳に追加

機器を格納するケースと、このケースの両側から外向に突出したラック実装用ブラケットと、ケースの前面を覆い、ラック実装状態でラックの前面から前方に突出して配置される前面パネルと、この前面パネルの下辺とケースの底面板との間に格納され下向に光を出射する照明器具とによって照明器具付ラック実装型装置を構成した。 - 特許庁

In order to effectively radiate the heat generated by the operation of the semiconductor device into the atmosphere, the heat dissipation substrate comprises a composite material layer 3a made of porous material of tungsten or molybdenum with copper impregnated and copper layers 3b located on the upper surface and the lower surface of the composite material layer 3a, both of which are continuously connected to the copper impregnated in the composite material layer 3a.例文帳に追加

半導体素子の作動に伴い発生する熱を効果的に大気中に放散するため、放熱基体は、タングステンまたはモリブデンの多孔質体に銅を含侵させてなる複合材料層３ａと、複合材料層３ａの上下面上に位置し且つ複合材料層３ａに含侵している銅と連続的につながっている銅からなる銅層３ｂとを含んでなる。 - 特許庁

Surface roughness Ra of the second diffusion prevention layer 12 is set lower than surface roughness Ra of the metal base 1.例文帳に追加

本発明の酸化物超電導導体用基材１０は、金属基材１上に、第１拡散防止層１１と、第２拡散防止層１２と、第３拡散防止層１３と、イオンビームアシスト蒸着法により成膜された中間層４とがこの順に設けられてなり、第２拡散防止層１２の表面粗さＲａが、金属基材１の表面粗さＲａよりも低く設定されてなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor electronic component carrier in which a semiconductor electronic component having a joining surface of an external connection terminal joined with a connection terminal provided on a mounting board on a lower side of a body is accommodated and carried, and the joining surface can be inspected even when the semiconductor electronic component is accommodated.例文帳に追加

実装基板に設けられた接続端子に接合される外部接続端子の接合面を本体の下面側に設けた半導体電子部品を収容して搬送することができるようにした半導体電子部品搬送具において、半導体電子部品を収容した状態においても接合面の検査を行うことができるようにした半導体電子部品搬送具を提供する。 - 特許庁

In the underground excavator 11 excavating a bedrock in the water of the inside of the caisson 1 when the caisson 1 is constructed, it includes a water jet propulsion device 14 driving an excavator body 12 in the optional direction, a vacuum absorption system 16 adhering to the wall surface of the caisson 1 and a bucket type excavator 17 excavating the bedrock G around the lower part of the wall surface.例文帳に追加

ケーソン１を構築する際に、ケーソン１の内部の水中で地山を掘削する水中掘削機１１において、掘削機本体１２を任意の方向に推進させる水ジェット推進装置１４と、ケーソン１の壁面に吸着する真空吸着装置１６と、この壁面の下部近傍の地山Ｇを掘削するバケット式掘削装置１７とを有する。 - 特許庁

This handrail to be provided to be held by a person comprises a handrail body 11 having a prescribed rigidity and mechanical strength as handrail and formed of a lengthy member so as to include at least the upper surface S of the handrail, and a rubber elastic member 12 longitudinally integrally mounted on the reverse side of the handrail body 11 to form the lower surface part K of the handrail.例文帳に追加

人がつかまるために設けられる手すりにあって、手すりとしての所定の剛性，機械的強度を有し、手すりの少なくとも上面Ｓを含んで長尺部材で形成される手すり本体１１と、該手すり本体１１の裏面側で長手方向に向け一体的に取着され、手すりの下面部分Ｋを形成するようにしたゴム製の弾性部材１２と、を具備する。 - 特許庁

The insulating-layer-attached metal substrate 10 has a structure in which an Al anodized film 14 having a porous structure is formed on the surface of an Al material 13 which is integrated via a Ti material 12 on at least one surface of a steel base material 11 having a lower thermal expansion coefficient, a higher rigidity and a higher heat resistance than Al to form a metal substrate 15.例文帳に追加

絶縁層付金属基板１０を、Ａｌよりも、熱膨張係数が小さく、かつ剛性が高く、かつ耐熱性が高い鋼基材１１の少なくとも一方の面に、Ｔｉ材１２を介してＡｌ材１３が一体化されたものを金属基板１５とし、そのＡｌ材１３の表面にポーラス構造を有するＡｌの陽極酸化膜１４が形成されてなる構成とする。 - 特許庁

A capacitor element is formed by laminating a first electrode with at least the upper surface comprising a first metal nitride, a capacitance insulating film comprising a zirconium oxide film, a first barrier film comprising a zinc oxide film doped with one of boron, aluminum and gallium as an impurity, and a second electrode with at least the lower surface comprising a second metal nitride in this order.例文帳に追加

本発明のキャパシタ素子は、少なくとも上面が第一の窒化金属からなる第一電極と、酸化ジルコニウム膜からなる容量絶縁膜と、ボロン、アルミニウム、ガリウムのいずれかが不純物としてドープされた酸化亜鉛膜からなる第一のバリア膜と、少なくとも下面が第二の窒化金属からなる第二電極と、がこの順で積層されてなることを特徴とする。 - 特許庁

By virtue of such a structure, as the accumulation of the stored substance proceeds, the air supply port in the lower part of the air supply duct is buried, and air is supplied from the air supply port in the upper part thereof to the surface of the stored substance, so that dry air can be supplied from the air supply port near the surface of the stored substance even when the gradually accumulated stored substance is in any state.例文帳に追加

このような構造を有することにより、貯留物の堆積の進行に伴って給気ダクトの下方の給気口が埋没し、上方の給気口から貯留物表面に送気がなされるため、徐々に堆積する貯留物がいずれの状態であっても、貯留物表面近傍の給気口から乾燥空気を供給することができる。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device includes steps of: forming a first layer on a sidewall of a groove formed on a main surface of a semiconductor substrate; embedding the groove by a protective film; and etching back the protective film by a dry etching method to set the height of the surface of the protective film at a position lower than that of the opening of the groove, and etching and removing the first layer exposed by the etching back.例文帳に追加

半導体基板主表面に形成された溝の側壁に第１の層を形成する工程、溝を保護膜で埋設する工程、保護膜の表面の高さが溝の開口部よりも低い位置になるようにドライエッチング法でエッチバックし、該エッチバックにより露出した第１の層をエッチング除去する工程、とを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a diaphragm-actuated fluid control valve capable of, even in a region where a pressure difference between pressure at an upper surface side and pressure at a lower surface side of a diaphragm is small, significantly changing the amount of a lift relative to a change in the pressure difference without reducing a thickness of the diaphragm, and thus providing a predetermined flow rate and performing stable flow rate control.例文帳に追加

ダイアフラムの板厚を薄くすることなく、ダイアフラムの上面側圧力と下面側圧力との差圧が小なる領域においても、差圧の変化に対してリフト量を大きく変化させることができ、もって、所要の流量を確保することができるとともに、安定した流量制御を行なうことのできるダイアフラム式流体制御弁を提供する。 - 特許庁

When the external connection terminal 300 and first wiring terminal 350 are grown making contact with a support substrate 200, the external connection terminal 300 and first wiring layer 350 are not grown, in the direction of the substrate thickness by a lower surface of the support substrate 200 and thus the flat external connection terminal 300 and first wiring layer 350 with a uniform film thickness are formed in a surface of a substrate 100.例文帳に追加

外部接続端子３００および第１の配線層３５０が成長して支持基板２００に接触すると、外部接続端子３００および第１の配線層３５０は支持基板２００の下面によって基板厚さ方向への成長ができなくなり、基板１００の面内で、平坦で膜厚が均一な外部接続端子３００および第１の配線層３５０を形成する。 - 特許庁

The ink head print head includes a pressure chamber 224 in which the ink in reservoir flows in and discharge to a nozzle, a restrictor 246 used as the flow passage of the reservoir and pressure chamber, and a stepped part 241 formed in the pressure chamber and generating change in the flow of the ink in the pressure in the pressure chamber, and the distance between the upper surface and the lower surface of the pressure chamber is differed.例文帳に追加

リザーバ内のインクが流入してノズルに吐出されるために貯留される圧力チャンバ２２４と、前記リザーバと前記圧力チャンバの流路となるリストリクタ２４６と、前記圧力チャンバ内に形成され、前記圧力チャンバ内におけるインクの流れに変化を発生させる段差部２４１とを有し、圧力チャンバの上面と下面の間の距離を異なるように形成してなる。 - 特許庁

A support frame 18 supporting the casings 12, 14 includes: a fixed portion 18a which is fixed to the outer surface of a frame 10 outward of vehicle width to extend in a vertical direction, and which has a lower end extending inward and downward of the vehicle width and subsequently extending downward; and an overhang portion 18b extending outward of the vehicle width not to project upward beyond the upper surface of the frame 10.例文帳に追加

フレーム１０の車幅外方の外側面に上下方向に延びるように固定され、その下端が車幅内方かつ下方に向けて延びた後、下方に向けて延びる固定部１８ａ、その上端から、フレーム１０の上面より上方に突出しないように、車幅外方に延びる張出部１８ｂ、を含んで各筐体１２、１４を支持する支持フレーム１８を構成する。 - 特許庁

The optional device mounting structure 1 includes: the base piece 5 disposed on the upper end surface of the support body 3 and mounted with the optional device; and an attaching member 7 having a pair of leg pieces 6 respectively extending downward from the lower surface of the base piece 5 to hold the upper end of the support body 3 between them and fixed to the side surfaces of the upper end of the support body respectively.例文帳に追加

支持体３の上端面上に配置されるとともにオプション装置が取り付けられた基片５、および支持体３の上端部を間に挟み込むように基片５の下面にそれぞれ下方に向けて延設されるとともに上端部の側面にそれぞれ固定された一対の脚片６を有する取付部材７を備えているオプション取付構造１を提供する。 - 特許庁

The functional electric stimulating apparatus for assisting the stepping motion comprises a stimulating surface electrode for alternatively stimulating the extensor group and the flexor group of both or one lower limb, an electrode mounting unit 20 for mounting the stimulating surface electrode near the extensor group and the flexor group of the limb, and an electric stimulating unit 10 connected to the mounting unit 20.例文帳に追加

足踏み運動アシスト用機能的電気刺激装置において、両側もしくは片側の下肢の伸筋群と屈筋群を交互に刺激する刺激用表面電極と、この刺激用表面電極を前記下肢の伸筋群と屈筋群の近傍に装着するための電極装着具２０と、この電極装着具２０に接続される電気刺激装置１０とを具備する。 - 特許庁

In a polyolefin resin laminated metal panel excellent in antistaining properties and pressure mark resistance wherein a polyolefin resin film having embossed appearance is laminated to the single surface of a metal panel through an adhesive layer, an adhesive of which the adhesive treatment temperature is lower than the melting point of the polyolefin resin film is used and the embossed surface of the polyolefin resin film is set on the side of the adhesive layer.例文帳に追加

金属板表面に、接着剤層を介して、片面にエンボス外観を有するポリオレフィン樹脂フィルムを貼り付けたラミネート金属板において、該ポリオレフィン樹脂の融点よりも接着処理温度の低い接着剤を使用し、ポリオレフィン樹脂フィルムのエンボス面を接着剤層側とすることを特徴とする耐汚染性と耐プレッシャーマーク性に優れるポリオレフィン樹脂ラミネート金属板。 - 特許庁

In the piezoelectric thin film resonator 1, the planar shape of a free vibration region 192 separating from a support substrate 11 a piezoelectric thin film 15 on which a lower surface electrode 14 and an upper surface electrode 16 are formed in an opposite region 191 is a pentagon, and five sides 135 to 139 constituting the contour 134 of the pentagon are respectively un-parallel to one another.例文帳に追加

圧電薄膜共振子１では、対向領域１９１において下面電極１４及び上面電極１６が形成された圧電体薄膜１５を支持基板１１から離隔させた自由振動領域１９２の平面形状は、五角形となっており、五角形の輪郭１３４を構成する５個１３５〜１３９の辺の各々は相互に非平行になっている。 - 特許庁

In the method or the device for exciting a vibration table fixed to a frame via a spring, the impulsive force of the compressed air is converted to the reciprocation of the piston cylinder and thereby impulsive waves are continuously generated and then converted vibrations by the impulsive waves to random vibrations, by mounting the end surface of the piston cylinder on the lower surface of the vibration table diagonally.例文帳に追加

本発明は、バネを介して架台に固定された振動テーブルを加振する振動試験方法、あるいは装置において、圧縮空気の衝撃力をピストンシリンダの往復運動に変えて衝撃波を連続的に発生させ、ピストンシリンダ端面を振動テーブルの下面に斜めに取り付け、衝撃波による振動をランダム振動に変換することを特徴とする。 - 特許庁

The method is for manufacturing the semiconductor device for forming a diffusion layer by diffusing the phosphorus atom on the surface of the silicon substrate with a resist coated, and has steps of forming the diffusion layer, keeping the temperature of the silicon substrate lower than the alteration temperature of the resist, and forming an oxide film by supplying a plasma excitation gas on the surface of the formed diffusion layer.例文帳に追加

レジストが塗布されたシリコン基板の表面にリン原子を拡散させて拡散層を形成する半導体装置の製造方法であって、シリコン基板の温度をレジストの変質温度よりも低く保ちながら拡散層を形成する拡散層形成工程と、形成した拡散層の表面にプラズマ励起ガスを供給して酸化膜を形成する酸化膜形成工程と、を有する。 - 特許庁

The resin body comprises a first part which is arranged between at least of the top surface of the LED and an area immediately above the LED chip on a top surface of the resin body and transmits light emitted from the LED chip; and a second part which surrounds the first part and has the transmittance of light being lower than that in the first part.例文帳に追加

前記樹脂体は、少なくとも前記ＬＥＤチップの上面と前記樹脂体の上面における前記ＬＥＤチップの直上域との間に配置され、前記ＬＥＤチップが出射する光を透過させる第１部分と、前記第１部分を囲み、前記光の透過率が前記第１部分における前記光の透過率よりも低い第２部分と、を有する。 - 特許庁

In a substrate 61 including an IC module, an IC module 20 provided with reinforcing members 22 and 23 for reinforcing an integrated circuit 21 having an electrode 21a, on at least one of an upper surface and a lower surface of the integrated circuit 21 is mounted on a substrate 25 by a flip chip method, and a reinforcing body 65 is provided between the IC module 20 and the substrate 25.例文帳に追加

本発明のＩＣモジュールを含む基板６１は、電極２１ａを有する集積回路２１の少なくとも上面、及び下面のいずれかに集積回路２１を補強するための補強部材２２、２３を備えたＩＣモジュール２０をフリップチップ方式で基板２５に実装したＩＣモジュールを含む基板６１であって、ＩＣモジュール２０と基板２５との間に補強体６５を備えている。 - 特許庁

A mounting part for a semiconductor laser device 1, an impedance matching circuit for taking impedance match of an input signal to the semiconductor laser device 1 and the bias circuit for applying bias voltage to the semiconductor laser device 1 are formed on the upper surface of an insulated substrate 2, and a ground electrode 7 is formed on a portion facing the impedance matching circuit on the lower surface of the insulated substrate 2.例文帳に追加

絶縁基板２の上面に、半導体レーザ素子１の搭載部と、半導体レーザ素子１への入力信号のインピーダンス整合をとるためのインピーダンス整合回路と、半導体レーザ素子１にバイアス電圧を印加するためのバイアス回路とが形成され、絶縁基板２の下面のインピーダンス整合回路に対向する部位に接地電極７が形成されている。 - 特許庁

The external additive for the toner is a flat resin particle having at least one flat surface as the external additive for the toner, the flat surface has a diameter of 0.2 to 5 μm, and the flat resin particle has a moisture adsorption amount under an atmosphere of 1.0 wt.% or lower, a temperature of 20°C and a relative humidity of 80%.例文帳に追加

トナー用外添剤としての少なくとも一つの偏平面を有する偏平状樹脂粒子であり、前記偏平面が０．２〜５μｍの直径を有し、前記偏平状樹脂粒子が１．０重量％以下の２０℃かつ相対湿度８０％雰囲気下における水分吸着量を有することを特徴とするトナー用外添剤により上記課題を解決する。 - 特許庁

When the inner casing 81 moves relative to an outer casing 82, the protection member 115 prevents an upper end surface 110C of a lower peripheral part 110A of the toner seal 92 from contacting with the outer casing 82 by being disposed between the upper end surface 110C and the outer casing 82 (upper contact part 118), and protects the toner seal 92.例文帳に追加

そして、内側筐体８１が外側筐体８２に対して相対移動するときに、この保護部材１１５は、トナーシール９２の下側周縁部１１０Ａの上端面１１０Ｃと外側筐体８２（上側接触部分１１８）との間に配置されることによって、上端面１１０Ｃが外側筐体８２に接触することを防止し、トナーシール９２を保護する。 - 特許庁

After the wafer surface having semiconductor elements is pasted to a substrate using a compound having liquid crystal properties as a wafer fixing agent and heating at a temperature not lower than the melting point of the compound, rear surface provided with no semiconductor element is polished and then the wafer thus heated and polished is removed from the substrate before the wafer fixing agent is cleaned using a solvent.例文帳に追加

表面に半導体素子を有するウェハ面を、ウェハ固定化剤として液晶性を有する化合物を用い、該化合物の融点以上の温度に加熱して基体に貼り合せた後、半導体素子を有しない裏面を研磨加工処理し、次いで、上記化合物の融点以上の温度に加熱して研磨したウェハを基体から取り外し、次いで、溶剤を用いてウェハ固定化剤を洗浄する。 - 特許庁

In a semiconductor device comprising a carrier having an upper surface for mounting a semiconductor element and a lower surface for arranging a plurality of component electrodes in check pattern at a specified interval, a lead pin inserted into the through hole of a printed wiring board for mounting the semiconductor device is provided at the position of a component electrode formed remotely from the central part of a plurality groups of component electrodes.例文帳に追加

上面に半導体素子を搭載し、下面に部品電極を格子状に所定の間隔で複数個数配置するキャリアを備える半導体装置において、複数個数配置された部品電極群の中心部からの距離が遠い位置に形成する部品電極の位置に半導体装置を搭載するプリント配線板のスルーホールに挿入するリードピンを備える。 - 特許庁

The base body sheet 12 includes: the chips 11 arranged on the surface of or inside close to the surface of at least a roll of spiral coil 13; and the antenna wire 14 having a conductor part 14a to go round the circumference, the immediately upper part, or the immediately lower part of the coil 13, thereby magnetically coupled with the coil 13 of the chips 11.例文帳に追加

本発明の基体シート１２は、少なくとも１巻きのスパイラル状のコイル１３を表面または表面近くの内部に配置したチップ１１と、このチップ１１のコイル１３と磁界結合するようにコイル１３の周辺またはその直上もしくは直下を周回する導体部分１４ａを有するアンテナ線１４とを配置することにより構成される。 - 特許庁

A second electric potential regulating member 1103 regulated to electric potential lower than the anode electrode 1101 is arranged on a surface on the opposite side of a surface having the first electric potential regulating member 1102 in a part corresponding to the first electric potential regulating member 1102 side more than a first electric potential regulating member 1102 side end part of the anode electrode 1101 of the face plate 1006.例文帳に追加

アノード電極１１０１よりも低い電位に規定された第２の電位規定部材１１０３が、フェイスプレート１００６の、アノード電極１１０１の第１の電位規定部材１１０２側の端部よりも第１の電位規定部材１１０２側に対応した部分であって、第１の電位規定部材１１０２を有する面とは反対側の面に配置されている。 - 特許庁