p 3の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4096件
The upstream feed lane 4 is provided in a downward inclining posture just below the gutter member 3 and has a weir portion G, receives balls B from a hole portion H formed in the gutter member 3 and feeds them to Pachinko machines P between the lifter 2 and the intermediary device 10.例文帳に追加
上流供給レーン4は、樋部材3の直下に下降傾斜姿勢で設けられると共に堰部Gを有し、樋部材3に形成した孔部Hから玉Bを受けて、揚送機2と中継装置10との間のパチンコ機Pに供給する。 - 特許庁
Then, a curing sheet 5 containing moisture is stacked on the film sheet 3 to be cured, bubbles P floating from the concrete 2 are degassed through the small holes 3a of the film sheet 3, and the moisture is entered through the small holes 3a to prevent wrinkling of the surface 2a.例文帳に追加
その後、フィルムシート3に重ねて水を含む養生シート5を被せて養生することで、コンクリート2から浮上する気泡Pをフィルムシート3の小孔3aを通して脱気させて、水分を小孔3aから進入させて表面2aのしわを防ぐ。 - 特許庁
The inner circumferential part of the cylindrical or ringlike grinding tool 3 equipped to the inner circumferential side of a grinding ring 1 is pressed to the outer face welding bead of the welded pipe P through an expansion body 2, and the grinding tool 3 is rotated to grind the outer face welding bead.例文帳に追加
伸縮体2を介して研削リング1の内周側に装着された円筒状またはリング状の研削工具3の内周部を溶接管Pの外面溶接ビードに押圧し、その研削工具3を回転させて外面溶接ビードを研削する。 - 特許庁
A resist film 6 is formed on a wafer W equipped with a base electrode 3, a fine opening 7 is provided by selectively removing a part higher than the base electrode 3, metal paste P is supplied onto the resist film 6, pushed and applied into the fine opening 7 by a squeegee 8.例文帳に追加
下地電極3を備えたウェーハWにレジスト膜6を形成し、下地電極3上となる部分を選択的に除去して微細開口7を設け、レジスト膜6上に金属ペーストPを供給し、スキージ8によって微細開口7へ押し込み塗布する。 - 特許庁
This water/hot water supply pipe system arranged in an underfloor space part includes main pipes 1, 3 connected with a water/hot water supply source and first branched pipes 2, 4 connected with the main pipes 1, 3 through joints and rising up to a floor board P.例文帳に追加
床下空間部に配設される給水給湯配管システムであって、給水給湯源に接続されるメイン配管1、3と、該メイン配管1、3に継手を介して接続され、床板Pまで立ち上げられる第1分岐配管2、4とを備えている。 - 特許庁
The inner peripheral surface of the connection port 4a is provided with regulating parts 4b facing the end face 3d of the protective duct 3 fitted into the connection port 4a, to regulate the entry amount of the protective duct 3 into the inner part in an extended direction P of the connection port 4a.例文帳に追加
そして、接続口4aの内周面には、その接続口4aに嵌まる保護ダクト3の端面3dに対向して、その接続口4aの延設方向Pにおける奥方への保護ダクト3の進入量を制限する規制部4bが設けられる。 - 特許庁
In each center of the burners 2 and 3, there is provided a cooling container detecting sensor for detecting a cooking container, and canceling switches 25 and 35 for canceling detection of the cooking container P on the burners 2 and 3 by the cooling container detecting sensor 22 are provided on an operation panel 13.例文帳に追加
バーナ2,3の各中央には、調理容器を検知する調理容器検知センサが設けられており、操作パネル13には調理容器検知センサ22によるバーナ2,3上の調理容器Pの検知を解除するための解除スイッチ25,35が設けられている。 - 特許庁
Accompanying movement of the saddle band 3 with the first slip plate 5 and the second slip plate 6 in the orthogonal direction is permitted, when the load of the predetermined magnitude or more is applied to the saddle band 3 in the direction orthogonal to the axial direction of the pipe P.例文帳に追加
サドルバンド3に対して配管Pの軸方向に直交する方向へ所定の強さ以上の負荷が作用した場合に、サドルバンド3が第1の滑り板5および第2の滑り板6とともに上記直交する方向へ同行移動するのを許容する。 - 特許庁
In the case of transmitting the electronic mail from the communication server 3 installed in the general office 1, a PDC-P channel controller 13 connected to the communication server 3 directly transfers the message of the electronic mail to a packet network service 9 served by a communication enterprise.例文帳に追加
一般のオフィス1に設置された通信サーバ3から電子メールを送信する場合に、通信サーバ3に接続したPDC−P回線コントローラ13から通信事業者が提供するパケットネットワークサービス9へ直接Eメールのメッセージを転送する。 - 特許庁
The laminate comprising the cardboard 2 is provided with a lot of spaces between the liner 3 and the core material 4; the stem S of the cut flower P can be easily inserted into the space because the core material 4 gets crushed and the liner 3 bends to widen the space.例文帳に追加
段ボール2の積層物の特性として、ライナ3と中しん4の隙間が多数形成され、この隙間に切花Pの茎Sを挿し込む際、中しん4が潰れてライナ3が撓み、隙間が押し広げられるので、茎Sを容易に挿し込むことができる。 - 特許庁
The treatment apparatus is provided with a treating section on which the substrate P is installed, a stirring member 3 which has a flat face 31 and installed on the countering position to the adhered face P1 with a space and a displacement means which displaces the stirring member 3 to the face direction of the adhered face P1.例文帳に追加
この処理装置は、支持体Pが設置される処理部と、付着面P1に対し、間隙を介して対向配置された平面31を有する撹拌部材3と、撹拌部材3を付着面P1の面方向に変位させる変位手段とを有している。 - 特許庁
In the halogen metal vapor lamp having a ceramic casing (2) and the current lead-in part (3) arranged in the ceramic casing (2), a glass covering part of the current lead-in part (3) is formed of a P-doped niobium alloy.例文帳に追加
セラミックケーシング(2)と、このセラミックケーシング(2)に配置される電流引き込み部(3)とを有するハロゲン金属蒸気ランプにおいて、上記の電流引き込み部(3)のガラス被覆部は、リンがドーピングされたニオブ合金であることを特徴とするハロゲン金属蒸気ランプを提供する。 - 特許庁
In the precision positioning device comprising a positioning stage (3) provided with a piezoelectric actuator and a capacitive position sensor (4), P component, I component and D component of the control parameters of a precision positioning stage can be adjusted individually.例文帳に追加
圧電アクチュエータを備えた位置決めステージ(3)と静電容量型位置検出センサ(4)とから構成される精密位置決め装置において、位置決めステージの制御パラメータの、P成分,I成分、及びD成分を個別に調整可能とする精密位置決めステージ装置。 - 特許庁
At a first positioning step, the first abutment portion 56 of a first positioning jig 51 is placed in a wire connection position P set on the stator 3 in correspondence with a position where the wire connection portion 33 at the end of the stator 3 on the one side in the axial direction should be placed.例文帳に追加
第1位置決め工程において、第1位置決め治具51の第1当接部56を、ステータ3の軸方向の片側端部における結線部33が配置されるべき位置に対応してステータ3に対して設定された結線位置Pに配置する。 - 特許庁
Two upper/lower stage stop shelves 9 which stop a vehicle C along with pallets P are provided between the lift hoistway 7 and the carrier traveling passage 3 so as to be mated with the aligned direction side part of the prescribed storage shelf 4 in the front row side in relation to the carrier traveling passage 3.例文帳に追加
車両CをパレットPごと停留させる上下2段の停留棚9をリフト昇降路7と台車走行路3との間に台車走行路3に対して前列側の所定の格納棚4の列設方向側部に対応して設置する。 - 特許庁
The first V-shaped conductors 1a and 1b and second V-shaped conductors 2a and 2b are disposed rotationally symmetrical about P as a center of rotation, and the lines 3-1 and 3-2 are disposed in parallel in the same direction to mutually cancel magnetic fields thereof.例文帳に追加
第1のV形導体1a,1bと第2のV形導体2a,2bは、Pを回転中心として回転対称に配置されるとともに、線路3−1と3−2は互いの磁界を打ち消すように平行かつ同じ方向に向けて配置されている。 - 特許庁
Since a detector 7 detects not only the rotational speed of the pickup roller 3 but also the position of the rotating plate 6 after its movement, the rotational speed of the pickup roller 3 can be maintained at a certain level, the paper sheets P can be fed out at a certain speed, and jams can be prevented.例文帳に追加
検出器7は、ピックアップローラ3の回転速度だけでなく、回転板6の移動後の位置も検出するので、ピックアップローラ3の回転速度を一定に保つことができ、用紙Pを一定速度で繰り出すことができ、ジャムの発生を防止できる。 - 特許庁
In the MOS transistor Tn1, a semiconductor substrate 1 is formed with an N-type 1st well 2; the 1st well 2 is formed with a P-type 2nd well 3; and the 2nd well 3 is formed with an N-type diffused layer 4 for a drain area and a source area.例文帳に追加
MOSトランジスタTn1において、半導体基板1にN型の第1ウェル2が形成され、該第1ウェル2にP型の第2ウェル3が形成され、該第2ウェル3にはドレイン領域及びソース領域となるN型拡散層4が形成されている。 - 特許庁
Further, the equipment is composed in a way that a reciprocally driving means 4, which makes the welding head part 2 and the backup member 3 synchronously and mutually approach and separate, is provided so that the electrodes 1 and the backup member 3 clamp and pressurize the work which is placed at the work position P and the welding is performed.例文帳に追加
さらに、溶接ヘッド部2とバックアップ部材3とを同期的に相互に接近・離間させる往復駆動手段4を設け、ワーク設置位置Pに設置されたワークに電極1,1とバックアップ部材3とが挾持状に圧接しつつ溶接するように構成する。 - 特許庁
A joining portion J1 (a part having supporting shafts 61, 61) between the link 5 and the vehicular body frame 4, and a joining portion J2 between the link 5 and the power unit 3 are disposed along a virtual line L extending from a contact point P of a rear wheel 2 through a gravity center of the power unit 3.例文帳に追加
リンク5と車体フレーム4との連結部J1(支軸61,61を有する部分)と、リンク5と動力ユニット3との連結部J2とを、後輪2の接地点Pから動力ユニット3の重心Gを通って延びる仮想線Lに沿うように配置した。 - 特許庁
A packaging box 1 which keeps an abutting plane M between opposing flap portions 4, 5 and a side surface 3 sealed by a tape 6 is constituted in such a way that cutting lines P are set at an end part of the side surface 3 of at least one flap part 4 or 5 within a range hidden by the tape 6.例文帳に追加
対向するフラップ部4,5の合せ目Mと側面3とをテープ6で封する梱包箱1において、少なくとも一方のフラップ部4または5の側面3側端部に、テープ6により隠される範囲に破断線Pを入れて構成する。 - 特許庁
A laser light source 1 emits a pulse laser beam p1 linearly polarized so as to be P polarized light to the polarization beam splitter 3, and a laser light source 2 emits a pulse laser beam p2 linearly polarized so as to be S polarized light to the polarization beam splitter 3.例文帳に追加
レーザ光源1が、偏光ビームスプリッタ3に対するP偏光となるように直線偏光されたパルスレーザビームp1を出射し、レーザ光源2が、偏光ビームスプリッタ3に対するS偏光となるように直線偏光されたパルスレーザビームp2を出射する。 - 特許庁
A plurality of characters P forming a first formation are displayed on an image display section 3 on the basis of first formation data X1n from among a plurality of formation data X and items corresponding to each of a plurality of item data K are displayed on the image display section 3.例文帳に追加
複数のフォーメーションデータXのうちの第1フォーメーションデータX1nに基づいて、第1フォーメーションを形成する複数のキャラクタPが画像表示部3に表示され、複数の項目データKそれぞれに対応する項目が画像表示部3に表示される。 - 特許庁
In this gear pump, a high-pressure side relief groove 41 is formed on the inner surface of a member 4 that adjoins and seals side faces of gears 2 and 3 meshed with each other in pairs, and an auxiliary relief groove 42 extending from the high-pressure side relief groove 41 near the pitch point P of the gears 2 and 3 is formed.例文帳に追加
対をなし噛合する歯車2、3の側面に添接してシールする部材4の内側面に高圧側逃げ溝41を設け、さらに、高圧側逃げ溝41から歯車2、3のピッチ点P近傍まで延伸する補助逃げ溝42を形成した。 - 特許庁
In the remote plasma CVD device 1, a plasma generating region P is separated from a treatment substrate S so that the treatment substrate S is not exposed to plasma and also a mesh-type shield member 5 composed of a substance selected among Mo, Ti, W and WC is provided between the plasma generating region P and a substrate stage 3.例文帳に追加
リモートプラズマCVD装置1において、処理基板Sがプラズマに曝されないように、プラズマ発生領域Pと処理基板Sとを離間すると共に、プラズマ発生領域Pと基板ステージ3との間に、Mo、Ti、W及びWCから選ばれた物質で構成されているメッシュ状の遮蔽部材5を設ける。 - 特許庁
Further, a through hole 5 reaching the transparent electrode 3 piercing through the p-type semiconductor substrate 1 and the n-type semiconductor layer 2 is formed, so that a current can be extracted from a rear surface by a metal electrode 7a as a rear electrode formed on the second main surface side of the p-type semiconductor substrate 1.例文帳に追加
さらにp型半導体基板1およびn型半導体層2を貫通して透明電極3に至るスルーホール5を形成し、p型半導体基板1の第2主面側に形成された裏面電極である金属電極7aによって電流を裏面から取り出すことができるようにする。 - 特許庁
This method for testing the cytotoxicity comprises evaluating toxicity of a test object based on the toxicity to an established cell line derived from a sturgeon, wherein a STIP-1 cell line (FERM P-18909) or a STIP-3 cell line (FERM P-18910) is exemplified as the suitable established cell line derived from the sturgeon.例文帳に追加
本発明は、チョウザメ由来の株化細胞に対する毒性に基づいて被検物質の毒性評価を行う細胞毒性試験方法であり、好適なチョウザメ由来の株化細胞としては、STIP−1細胞(FERM P−18909)とSTIP−3細胞(FERM P−18910)が挙げられる。 - 特許庁
The p-type region 8 is formed to generate a depletion layer DL covering at least a surface layer S23 of a joint J23 between a first p-type region 3 and an n-type semiconductor substrate 2 while no voltage is applied to a back electrode 7 (zero bias) or large voltage is applied by ESD.例文帳に追加
この第2のP型領域8は、裏面電極7への電圧非印加時(ゼロバイアス時)にもESDによる大電圧印加時にも、第1のP型領域3とN型半導体基板2の接合部J23のうち、少なくとも表層部S23を覆う空乏層DLを発生させるように形成されている。 - 特許庁
The nitride compound semiconductor epitaxial wafer is constituted by successively laminating a buffer layer 2, an n-type GaN clad layer 3, an active layer 4 of multiple quantum well structure consisting of an undoped InGaN well layer, and an undoped GaN barrier layer, p-type clad layers 5, 6, and a p-type InGaN contact layer 7 on a substrate 1.例文帳に追加
本発明の窒化物系化合物半導体エピタキシャルウエハは、基板1上にバッファ層2、n型GaNクラッド層3、アンドープInGaN井戸層とアンドープGaN障壁層とからなる多重量子井戸構造の活性層4、p型クラッド層5,6、及びp型InGaNコンタクト層7が順次積層されている。 - 特許庁
Each of first p type conductive areas 8, 9, 10 in the first n type conductive area 2 and each of second p type conductive areas 5, 11, 12 in the second n type conductive areas 3 are located alternately to be formed in point symmetry when seeing the semiconductor substrate 100 in plane view.例文帳に追加
また、第1N型導電領域2内にそれぞれ第1P型導電領域8,9,10と、前記第2N型導電領域3内にそれぞれ第2P型導電領域5,11,12を、半導体基板100を平面的に見たときに、互い違いになるように配置して点対称に形成する。 - 特許庁
Assuming the distance between a first LED head 31 and a second LED head 32 in the subscanning direction is L, the circumference P of the pitch circle of a power transmission gear 10 is set such that the distance L is equal to n (n=1, 2, 3,...) times of the moving distance of the surface of a photosensitive body 1 corresponding to the circumference P.例文帳に追加
第1のLEDヘッド31と第2のLEDヘッド32との副走査方向間隔の距離をLとすると、間隔の距離Lが、動力伝達用歯車10のピッチ円の円周Pに対応する感光体1の表面の移動距離のn倍(n=1、2、3、…、n)になるようにピッチ円の円周Pを設定する。 - 特許庁
A side beam scans the position which is offset by nearly (1/4+n) P or (3/4+n) P to a main beam in the direction of the radius of the optical disk 22 and the track-cross signal TCS is generated by generating a difference signal from push-pull signals PPs1 and PPs2 of the returned light by the side beam.例文帳に追加
本発明は、メインビームに対して、ほぼ(1/4+n)P又は(3/4+n)Pだけ、光ディスク22の半径方向にオフセットした位置をサイドビームが走査するようにして、サイドビームによる戻り光のプッシュプル信号PPs1、PPs2より差信号を生成してトラッククロス信号TCSを生成する。 - 特許庁
In short, GaN doped with n-type impurity such as Si, and GaN doped with p-type impurity such as InGaN and Mg, are sequentially epitaxial-grown on the recess 1a to form an n-type clad layer 3, an active layer 4, and a p-type clad layer 5 for a high efficient and high output light emission region 2a.例文帳に追加
すなわち、Si等のn型不純物がドープされたGaN、InGaN、Mg等のp型不純物がドープされたGaNを凹陥部1a上に順次エピタキシャル成長させ、n型クラッド層3、活性層4、p型クラッド層5を形成し、高効率かつ高出力な発光領域2aを得る。 - 特許庁
The inspection position P on the surface of a semiconductor wafer 1 to be inspected is irradiated with pulse beam from a pulse laser 2 and scattered light generated by scattering when the inspection position P is an abnormal place due to refuse or a flaw is detected by a photodetector 3 using detection gate function.例文帳に追加
パルスレーザ2からのパルス光を照射光として検査対象である半導体ウエハ1の表面上の検査位置Pに照射し、検査位置Pがゴミまたはキズによる異常箇所であった場合に散乱によって生じる散乱光を検出ゲート機能を有する光検出器3によって検出する。 - 特許庁
An altered region 20 is formed by irradiation with laser light La focused on a condensing point F on a predetermined position between the reverse surface 3b and the p-type semiconductor regions 7 to be inside a depletion layer 19 spreading from the pn junction 11 between the semiconductor substrate 3 and p-type semiconductor region 7.例文帳に追加
改質領域20は、裏面3bとp型半導体領域7との間の所定位置に集光点Fを合わせてレーザ光Laを照射することによって形成されており、半導体基板3とp型半導体領域7とのpn接合11から広がる空乏層19の内部に形成されている。 - 特許庁
In addition, it is constituted so that a common base current amplification factor α_1 of a first transistor, where a first N type conductive region 2 is a collector, and the third P type conductive region 12 and the fourth P type conductive region 13 and a substrate conductive region 1 are a base, and a second N type conductive region 3 is an emitter.例文帳に追加
そして、第1N型導電領域2をコレクタとし、第3P型導電領域12、第4P型導電領域13及び基板導電領域1をベースとし、第2N型導電領域3をエミッタとする第1のトランジスタのベース接地電流増幅率α_1を増大させる構成とした。 - 特許庁
A plurality of trenches T reaching the N-type drain region 2a through the low-concentration P-type body regions 3 from the upper surfaces of the N-type source regions 4 and the high-concentration P-type body regions 5, and extending in the same direction while repeating recesses and projections in top view are formed, and the gate electrodes 7 are embedded in the trenches T.例文帳に追加
N型ソース領域4および高濃度P型ボディ領域5の上面から低濃度P型ボディ領域3を貫通してN型ドレイン領域2aに達し、平面的に見て凹凸を繰り返しながら同一方向に延びる複数のトレンチTが形成されており、ゲート電極7はトレンチTに埋め込まれている。 - 特許庁
In a sputtering film deposition apparatus which deposits a film while swinging a magnet 24 nearly parallel to the surface of the target 18, the film is deposited under such a condition that the ratio P/V of sputtering power density P (W/cm^2) to the average swing speed V (cm/s) of the magnet 24 is ≥0.2 (W×s/cm^3).例文帳に追加
ターゲット18表面に略平行にマグネット24を揺動させつつ成膜を行うスパッタリング成膜装置において、スパッタリング電力密度P(ワット/平方センチメートル)と、マグネット24の平均揺動速度V(センチメートル/秒)の比P/Vが0.2(ワット・秒/立方センチメートル)以上となる条件で成膜する。 - 特許庁
A steering damper 10 of a power steering device is provided with a flow passage selector valve CV for selectively switching and connecting a pump P, a tank T, and left and right chambers CL, CR of a power cylinder P/C in accordance with steering operation and a pair of cylinder passages 3, 4 for connecting the flow passage selector valve with the left and right chambers of the power cylinder.例文帳に追加
ポンプPおよびタンクTとパワーシリンダP/Cの左右室CL、CRとの間を舵取り操作に応じて選択的に切換え接続する流路切換弁CVと、流路切換弁をパワーシリンダの左右室に接続する一対のシリンダ通路3、4を備えたパワーステアリング装置のステアリングダンパ10である。 - 特許庁
Thereafter, the first photoresist layer 6 is removed, a second photoresist layer 7 having an opening on the n-type well 3 is formed by using the n-type well mask, and the polysilicon layer 5 is set to a p-type by implanting the ion of a p-type impurity, such as the boron etc., into the layer 5 by using the second photoresist layer 7 as an ion implanting mask.例文帳に追加
次に、第1のフォトレジスト層6を除去し、Nウエルマスクを用いて、Nウエル3上に開口部を有する第2のフォトレジスト層7を形成し、この第1のフォトレジスト層6をイオン注入マスクとしてボロン等のP型不純物をポリシリコン層5内にイオン注入し、これをP型化する。 - 特許庁
In a semiconductor laser element 100, a buffer layer 2, an undoped GaN layer 3, an n-type GaN layer 4, an n-type crack preventive layer 5, an n-type AlGaN first clad layer 6, an MQW light emitting layer 7, a p-type AlGaN second clad layer 8, and a p-type contact layer 9 are formed sequentially on a sapphire substrate 1.例文帳に追加
半導体レーザ素子100は、サファイア基板1上に、バッファ層2、アンドープのGaN層3、n−GaN層4、n−クラック防止層5、n−AlGaNからなる第1クラッド層6、MQW発光層7、p−AlGaNからなる第2クラッド層8、p−コンタクト層9が順に形成されてなる。 - 特許庁
An n-side electrode and a p-side electrode 35 of a first semiconductor light emitting element 11 to which an n-side electrode 34 and a p-side electrode 35 of a second semiconductor light emitting element 21 are not connected, and an electrode pattern 3 formed on the wiring board 1 are wire-bonded on one side of the first semiconductor light emitting element group 10.例文帳に追加
第2半導体発光素子21のn側電極34及びp側電極35が接続されない第1半導体発光素子11のn側電極及びp側電極35と配線基板1に形成された電極パターン3とを、第1半導体発光素子群10の片側でワイヤボンディングする。 - 特許庁
The semiconductor memory is formed on a P-type silicon substrate 1, an ONO film 5 composed of a first silicon oxide film 2, a first silicon nitride film 3, and a second silicon oxide film 4, and on an SOONO substrate including an SOONO layer 6, wherein the ONO film 5 contacts with a back gate BG formed in the P-type silicon substrate 1.例文帳に追加
半導体記憶装置は、P型シリコン基板1と、第1のシリコン酸化膜2、第1のシリコン窒化膜3、及び第2のシリコン酸化膜4からなるONO膜5と、SOONO層6とを含むSOONO基板上に形成されており、ONO膜5はP型シリコン基板1に形成されたバックゲートBGに接している。 - 特許庁
The semiconductor device 1 has a p-type well region 3, an n-type drift region 4, a plurality of n^+-type source regions 5, and an n^+-type drain region 6 that are formed on a p-type substrate.例文帳に追加
p型基板に、p型ウェル領域3、n型ドリフト領域4、複数のn^+型ソース領域5およびn^+型ドレイン領域6が形成された半導体装置1を、n^+型ドレイン領域6と各n^+型ソース領域5との間に形成されるチャネルがn^+型ドレイン領域6の周囲に略楕円状に配置されるような構造とする。 - 特許庁
This damping property-imparting agent contains at least one of 4,4'-bis(α,α-dimethylbenzyl)diphenylamine, p-(p-toluenesulfonylamido)diphenylamine, 2,2'-methylenebis(4-ethyl-6-tert-butylphenol), and N,N'-hexane-1,6-diylbis[3-(3,5-di-tert-4-hydroxyphenyl)propionamide] as an active ingredient.例文帳に追加
減衰性付与剤は、4,4′−ビス(α,α−ジメチルベンジル)ジフェニルアミン、p−(p−トルエンスルホニルアミド)ジフェニルアミン、2,2′−メチレンビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)、及びN,N′−ヘキサン−1,6−ジイルビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]から選ばれる少なくとも一種を有効成分として含有する。 - 特許庁
The p^+ impurity area 4 is formed so as to surround a part of the n^- semiconductor layer 3, and a high potential island area 101 in which an n^+ impurity area 5 being the cathode area of a logic circuit 103 and a boot strap diode 102 and a p^+ impurity area 6 being an anode area are arranged is formed.例文帳に追加
そして、p^+不純物領域4はn^-半導体層3の一部を取り囲むように形成されており、ロジック回路103、ブートストラップダイオード102のカソード領域であるn^+不純物領域5及びアノード領域であるp^+不純物領域6が配置される高電位島領域101を形成している。 - 特許庁
After a p-type GaAlAs active layer 2 and an n-type GaAlAs clad layer 3 are successively subjected to liquid phase epitaxial growth on a p-type GaAs substrate 1 installed in a liquid phase epitaxial growth apparatus, heat treatment for raising the temperature again in the liquid phase epitaxial growth apparatus is directly carried out to manufacture the epitaxial wafer.例文帳に追加
液相エピタキシャル成長装置内に設置したp型GaAs基板1上に、p型GaAlAs活性層2、n型GaAlAsクラッド層3を順次、液相エピタキシャル成長させた後、そのまま液相エピタキシャル成長装置内で再度温度を上昇させる熱処理を施してエピタキシャルウエハを作製する。 - 特許庁
The phenolic resin composition comprises 70-97 wt.% of a phenolic resin and 3-30 wt.% of a silicone rubber component wherein the ratio of the o-linked methylene bridges to the p-linked methylene bridges in the phenolic resin (o/p ratio) is characteristically in the range of 2-9.例文帳に追加
本発明により、フェノール系樹脂70〜97重量%、及びシリコーン系ゴム成分3〜30重量%を含むフェノール系樹脂組成物であって、フェノール系樹脂中のメチレン結合におけるオルソ結合対パラ結合の比(o/p比)が2〜9であることを特徴とするフェノール系樹脂組成物が提供される。 - 特許庁
The moving device for the UOE steel pipe has the inclined skid 1 for moving the butt-welded steel pipe P in a horizontal direction perpendicular to a pipe axis while rotating it around the pipe axis; and a pusher 3 for pushing out the steel pipe P on the inclined skid 1 in a direction along a rolling surface 1a of the inclined skid 1.例文帳に追加
突合せ溶接した鋼管Pを管軸周りに回転させつつ管軸と直角の水平方向へ移動させる傾斜スキッド1と、この傾斜スキッド1上の鋼管Pを傾斜スキッド1の転動面1aに沿う方向へ押し出すプッシャー3を有するUOE鋼管の移動装置である。 - 特許庁
A mask 11 for selective growth is formed on a sapphire substrate 1 as a substrate for growth, an undoped GaN layer 3, an n-type GaN layer 4, an active layer 5, and a p-type GaN layer 6 are laminated in order on an AlN buffer layer 2, and a mixed doped GaN layer 6a is formed on the p-type GaN layer 6.例文帳に追加
成長用基板であるサファイア基板1上に選択成長用マスク11が形成され、AlNバッファ層2上には、アンドープGaN層3、n型GaN層4、活性層5、p型GaN層6が順に積層されており、p型GaN層6上には混合ドープGaN層6aが形成される。 - 特許庁
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