「reverse surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

A light guide plate 1 has an incident part P on which the light from the light source is made incident at the center position P1 or one end part position P2 of at least one side face part 4 and projected or recessed ridges 51, 61, 52, and 62 are formed at the top surface part 5 and reverse-surface part 5 concentrically with those positions.例文帳に追加

導光板１は、光源からの光が入射される入射部Ｐを少なくとも一つの側面部４の中心位置Ｐ１や一端部位置Ｐ２とし、これらの位置と同心に凸状や凹状の稜５１，６１，５２，６２が表面部５や裏面部６に形成される。 - 特許庁

Multilayered wiring 12 is formed on a semiconductor substrate 2 where a MOS transistor 4 is formed, and an electrode electrically connected to power supply wiring in the multilayered wiring 12 is formed extending from the side of a surface of the semiconductor substrate 2 where the multilayered wiring 12 is formed to the side of its reverse surface.例文帳に追加

ＭＯＳトランジスタ４を形成した半導体基板２上に多層配線１２を形成し、その多層配線１２内の電源配線に電気的に接続される電極１５を、半導体基板２の多層配線１２の形成面側からその裏面側へと延在するように形成する。 - 特許庁

An operator while supporting the bottom of the ink tank 13 with fingers of one hand through the through hole 41 from the reverse surface side of the turntable 10 can grip the ink tank 13 with fingers of the other hand from the top surface side of the turntable 10 to easily attach and detach the ink tank 13.例文帳に追加

作業者は、回転テーブル１０の裏面側から貫通孔４１を介して一方の手の指でインクタンク１３の底部を支えながら、回転テーブル１０の表面側から他方の手の指でインクタンク１３をつまむことができ、インクタンク１３を容易に着脱することができる。 - 特許庁

The semiconductor layer 20 has a p-n junction that prevents flow of leakage current from the lower electrode 8 to the surface electrode 7, and the semiconductor layer 20 constitutes a reverse preventing means for preventing the flowing, of the leakage current, from the lower electrode 8 to the surface electrode 7.例文帳に追加

半導体層２０は、下部電極８から表面電極７へリーク電流が流れるのを阻止するｐｎ接合を有しており、半導体層２０が、下部電極８から表面電極７へリーク電流が流れるのを阻止する逆阻止手段を構成している。 - 特許庁

A semiconductor device has a circular flat plate type movable plate and a torsion bar, pivoting the movable plate on the semiconductor device in a swinging state, formed integrally in a hollow state and a circular plane coil is provided on the top surface of the movable plate and a reflecting mirror is provided on the reverse surface.例文帳に追加

半導体基板に、円形平板状の可動板と該可動板を半導体基板に対して揺動可能に軸支するトーションバーとを中抜き状態で一体形成し、前記可動板の上面には円形状の平面コイルを設け、下面には反射ミラーを設ける。 - 特許庁

At least part of an area A2 other than an optical surface on both top and reverse surfaces of the top optical element is made smooth so that the mark of the optical element arranged below the top optical element can be viewed from the top surface side of the optical element arranged at the top.例文帳に追加

そして、最上部に配置される光学素子の上面側から、該最上部の光学素子の下部に配置される光学素子のマークが視認可能となるように、該最上部の光学素子の上下両面のうち光学面以外の領域Ａ２の少なくとも一部を平滑にする。 - 特許庁

This self-traveling elevator is provided with guides 9 to be connected to a short cylinder through universal joints U in the vertical direction and the plane direction without fastening and to be slid on a bottom surface 8 of an elevator car together with an outer ring side surface of a bearing of different vertical pillars corresponding to each of the normal rotation and the reverse rotation.例文帳に追加

短円筒との結合を緊締させず上下と平面方向のユニバーサルジョイントＵで行うと共に、乗降籠底面８を、正逆回転時のそれぞれに対応する異なる垂直柱のベアリングの外輪側面に密着してスライドするガイド９を設ける。 - 特許庁

In a fitting part between a side cover 14 and a top cover 13, either one of the covers includes an inclination part 14B having an inclined surface 14A extending toward the other cover to turn to the reverse side of the other cover and inclined to a flat surface part 13C of the one cover.例文帳に追加

サイドカバー１４とトップカバー１３との合わせ部であって、いずれか一方のカバーに、他方のカバーの裏面側に向かうように他方のカバー側に延びるとともに、一方のカバーの平面部１３Ｃに対して傾斜した傾斜面１４Ａを有する傾斜部１４Ｂを設ける。 - 特許庁

A cushioning material 45 is bonded to the principal surface of the permanent magnet 41 on the reverse side of the ferrite 32, and a planar yoke 50 composed of a magnetic substance is wound from the surface of the cushioning material 45 over the side face of the ferrite 32 and the permanent magnet 41 and caulked.例文帳に追加

永久磁石４１のフェライト３２と反対側の主面には緩衝材４５が固着されており、緩衝材４５の表面からフェライト３２と永久磁石４１の側面にわたって磁性体からなる板状のヨーク５０が巻回した状態でかしめられている。 - 特許庁

The tip of a short stub 22B of a signal electrode 22 of a microstrip line 20 is connected to a reverse-surface electrode 26 through a via hole 27, a center bump 11 is bonded to the signal electrode 22, and bumps 12 and 13 on both the sides are bonded to surface electrodes 24 and 25 to mount the Gunn diode 10.例文帳に追加

マイクロストリップ線路２０の信号電極２２のショートスタブ２２Ｂの先端を裏面電極２６にヴィアホール２７で接続し、その信号電極２２に中央のバンプ１１を接着し、表面電極２４、２５に両側のバンプ１２，１３を接着することでガンダイオード１０を搭載する。 - 特許庁

This display device has a flexible circuit board as a part of the enclosure, and a terminal group is formed at an edge of the circuit board, and a reinforcement material is attached, at least on the surface of the board reverse the surface where the terminal group is formed.例文帳に追加

フレキシブル基板を少なくとも外囲器の一部とするものであって、該フレキシブル基板の一方の側に信号を供給する端子群が形成され、該フレキシブル基板のうち少なくとも前記端子群が形成された部分と反対側の前記フレキシブル基板の面の部分に補強部材が取り付けられている。 - 特許庁

The signal light reflected at the surface of the sample 11 takes a reverse route, and only the signal light from the vicinity of the focal plane of the object lens 9 is transmitted through a second pinhole 12 arranged at a location conjugate to the surface of the sample 11 and made incident on a saturable absorber 13.例文帳に追加

試料１１の表面で反射された信号光は逆の経路を辿り、対物レンズ９の焦点面近傍からの信号光だけが試料１１の表面と共役な位置に配した第２のピンホール１２を通過して可飽和吸収体１３に入射する。 - 特許庁

The thickness T1 of the first clear layer 110 located on the outermost surface 100b side of the first clear layer 110 to the third clear layer 130 and the thickness T2 of the second clear layer 120 located on the reverse surface 100b side adjacent to the first clear layer 110 satisfy T1<T2.例文帳に追加

第１クリア層１１０〜第３クリア層１３０のうち、最も表面１００ｂ側に位置する第１クリア層１１０の厚みＴ１と、第１クリア層１１０に接してこれより裏面１００ｂ側に位置する第２クリア層１２０の厚みＴ２とは、Ｔ１＜Ｔ２の関係を満たしている。 - 特許庁

A changing mechanism 100 is provided for changing the curving characteristics of the recording sheet on the surface side of which printing is finished, or eliminating the curve thereof so that, when the recording sheet enters onto the platen 23 during reverse-side printing, its front end abuts on the surface of the platen 23.例文帳に追加

表側面への印刷終了後の記録紙が有する湾曲特性を変更するか又は該湾曲を除去することで、記録紙の裏側面の印刷に際して記録紙がプラテン２３上に進入するときにその先端部をプラテン２３表面に当接させる変更機構１００を備える。 - 特許庁

Then a 4th connection electrode 79 is formed on the substrate reverse surface side where the 3rd electrode layer is formed and on the current collection hole inner peripheral surface where the transparent electrode layer is formed to electrically connect the transparent electrode layer 76 and 4th connection electrode layer 79 through the current collection hole 77.例文帳に追加

その後、前記第３電極層が形成された基板裏面側および透明電極層が形成された集電孔内周面に第４接続電極79を形成することにより、集電孔77を介して透明電極層76と第４接続電極層79とを電気的に接続する。 - 特許庁

The circuit board 10 is formed by coating at least part of the top surface and/or reverse surface of a substrate 1 made of a glass ceramic material with an overcoat glass layer 7, and the overcoat glass layer 7 is formed by adding an Al_2O_3 filler or MgO filler to boric-acid based glass.例文帳に追加

ガラスセラミック材料からなる基板１の表面上及び／または裏面上の少なくとも一部に、オーバーコートガラス層７を被覆形成してなる回路基板１０であって、オーバーコートガラス層７は、ホウ珪酸系ガラスに対して、Ａｌ__2Ｏ_3フィラーまたはＭｇＯフィラーを添加して構成されている。 - 特許庁

An energy absorption part consists in an energy absorbing division 9 formed with a greater section than the other divisions in an air-conditioner duct 6 arranged on the reverse surface of the instrument panel 1 and extending approximately to the left and right, and the front surface of the energy absorbing division 9 of the air-conditioning duct 6 is abutted to the steering support beam 5.例文帳に追加

エネルギ吸収部をインストルメントパネル１の裏面側に配され略左右に延びる空調ダクト６に他の区間より断面が大きく形成されたエネルギ吸収区間９とし、空調ダクト６のエネルギ吸収区間９の前面をステアリングサポートビーム５に当接させた。 - 特許庁

This inductance element 10 comprises: a wiring 4 conducting a terminal 7 formed on the surface of a semiconductor chip 100 with a terminal 9 formed on the reverse surface of the semiconductor chip 100; a wiring 23 conducting terminals 24, 25 formed on the surface of a printed board 200 with each other; and a wiring 30 used for the wire bonding connecting the terminals 7, 25 with each other.例文帳に追加

半導体チップ１００の表面に形成される端子７と裏面に形成される端子９とを導通する配線４と、プリント基板２００の表面に形成される端子２４と２５とを導通する配線２３と、端子７と２５とを接続するワイヤボンディングに用いられる配線３０とにより、インダクタンス素子を形成する。 - 特許庁

To provide a light guiding plate machining device capable of highly accurately keeping positioning accuracy of a recessed pattern formed on the surface side or the reverse surface side of a main surface of a light guiding plate, even if an installation error is caused when installing an ultrasonic machining hone, an ultrasonic machine tool in the device, in light guiding plate machining.例文帳に追加

本発明は、導光板加工において、超音波加工具である超音波加工用ホーンを装置に装着した際に取付誤差等が発生しても、導光板の主面の表面側又は裏面側に形成する凹状のパターンの位置決め精度等を高精度に保つことができる導光板加工装置の提供を目的とする。 - 特許庁

This flooring block 1 comprises a surface layer 2 formed by arranging a plurality of surfaces plates 2a consisting of a wood pure material such as teak pure plate or the like at intervals; a back layer 3 consisting of a foamed plastic sheet such as foamed polyurethane sheet or the like laminated on the reverse side of the surface layer 2, and connecting members 4 for mutually connecting the surface plates 2a.例文帳に追加

チーク無垢板等の木質系無垢材からなる複数枚の表面板２ａ，２ａ，…を互いに隙間をあけつつ水平に並べてなる表面層２と、表面層２の裏面に積層された発泡ポリウレタンシート等の発泡プラスチックシートからなる裏面層３と、表面板２ａ，２ａ，…を連結する連結材４，４，…とを備えるフローリングブロック１。 - 特許庁

In the header pipe used in a heat exchanger comprising a pair of header pipes, a plurality of tubes erected between the header pipes, and fins attached between the tubes, a surface for erecting the tubes forms a circular surface swollen in the direction of the tubes, and the reverse side opposed to the circular surface has a flat part.例文帳に追加

本発明のヘッダーパイプの一つは、一対のヘッダーパイプと、これらヘッダーパイプ間に架設された複数のチューブと、該チューブ間に付設されたフィンとを具備してなる熱交換器であって、使用するヘッダーパイプは前記チューブを架設する面が該チューブの方向に膨らむ円弧面をなしており、該円弧面と相対する裏面には平面部分を有してなるヘッダーパイプを使用する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board such that when a surface mounted type package provided with a mounting electrode on a package reverse surface is soldered to the printed wiring board by reflow soldering, insufficient heating of cream solder is eliminated and the surface mounted type package is fixed to the printed wiring board without being inclined.例文帳に追加

パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージを、リフローはんだ付けによってプリント配線板にはんだ付けする際に、クリームはんだの加熱不足を解消するとともに、プリント配線板に対して当該表面実装型パッケージを傾斜することなく固定することができるようにしたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

An instrument 12 measures a current induced in the detecting interdigital electrode 6 by a reverse piezoelectric effect of the surface acoustic waves; and when hydrogen is adsorbed to the palladium film 8 and the amount of hydrogen on the surface of the quartz substrate 2 is changed, the intensity of the surface acoustic waves is changed and a current value measured by the instrument 12 is changed.例文帳に追加

測定器１２は、表面弾性波の逆圧電効果により検出用櫛形電極６に誘起される電流を測定しており、水素がパラジウム膜８に吸着されて水晶基板２表面における水素量が変化すると、表面弾性波の強度が変化し、測定器１２で測定される電流値が変化する。 - 特許庁

In the putting and laying floor panel 1 comprising the thermoplastic resin-made base 7 making a square in an upper face view, having a smooth face on a surface 7a and having a leg part on the reverse and the carpet 8 covering the surface 7a of the base 7, a protrusive engaging part 9 capable of engaging with the carpet 8 is erected on the surface 7a of the base 7.例文帳に追加

上面視で方形をなすと共に、表面７ａが平滑面であり且つ裏面に脚部を有する熱可塑性樹脂製のベース７と、該ベース７の表面７ａ上を覆うカーペット８とよりなる置き敷き床パネル１であって、前記ベース７の表面７ａ上には、前記カーペット８に係合可能なる突起状の係合部９が立設されてなる。 - 特許庁

The die pad 16 of the lead frame includes recessed portions 18 which are regularly arrayed, or a through hole is bored in the die pad 16 from the top surface to the reverse surface to stably supply solder to a chip of very small size by an amount suitable for joining, thereby suppressing creeping of solder onto a chip surface from the chip flank during the joining of the chip.例文帳に追加

リードフレームのダイパッド１６に規則的に配列された凹部１８を設け、あるいはダイパッド１６の表面から裏面への貫通孔を設けることにより、微小なサイズのチップに対して接合に適した量のはんだを安定して供給でき、チップの接合時のチップ側面からチップ表面へのはんだの這い上がりを抑制することが可能となる。 - 特許庁

This semiconductor device 100 includes the first resin substrate 101 mounted with the first semiconductor chip 125 on a surface, the second resin substrate 111 mounted with the second semiconductor chip 131 on a surface, and a resin base material 109 joined to the surface of the first resin substrate 101 and a reverse face of the second resin substrate 111, and connecting those electrically.例文帳に追加

半導体装置１００は、表面に第一半導体チップ１２５が搭載された第一樹脂基板１０１、表面に第二半導体チップ１３１が搭載された第二樹脂基板１１１、および第一樹脂基板１０１の表面および第二樹脂基板１１１の裏面に接合されて、これらを電気的に接続する樹脂基材１０９を含む。 - 特許庁

The surface acoustic wave element according to the present invention has a piezoelectric substrate 1, an interdigital electrode 2 provided on a top surface of the piezoelectric substrate 1, and a support layer 5 provided on the reverse surface of the piezoelectric substrate 1, where the support layer 5 has a polycrystalline structure made of a plurality of a plurality of grains 6, whose surfaces are oxidized.例文帳に追加

そして、この目的を達成するために本発明の弾性表面波素子は、圧電体基板１と、この圧電体基板１の表面に設けた櫛型電極２と、前記圧電体基板１の裏面に設けた支持層５を備え、前記支持層５は複数の粒塊６からなる多結晶構造であり、前記粒塊６の表面を酸化させたのである。 - 特許庁

To prevent a sheet from being shifted downward by a simple structure even when the sheet can travel in the forward and reverse directions in a surface treatment apparatus for performing surface reforming treatment by plasma or the like and surface treatment including film deposition by a sputtering method, a plasma CVD method, etc., while continuously transporting the strip- like sheet so that the width direction thereof is perpendicular.例文帳に追加

帯状シート材をその幅方向が鉛直方向となるように連続走行させつつ、プラズマ等による表面改質処理やスパッタ法、プラズマＣＶＤ法等による成膜処理などの表面処理を行なう表面処理装置において、シート材を正逆走行可能に構成した場合でも、簡易な構造でシート材の下方へのズレを防止する。 - 特許庁

An image forming device 1 comprises a first application part 53 for applying a first bias and a second bias having a reverse polarity to the first bias to a transfer member 46, a second application part 52 for applying a drum bias having a reverse polarity to the first bias to a drum surface 16 and a bias control part U for controlling the first application part 53 and the second application part 52.例文帳に追加

画像形成装置１は、転写部材４６に対して、第１バイアスおよび第１バイアスとは逆極性の第２バイアスを印加する第１印加部５３と、ドラム表面１６に対して、第１バイアスとは逆極性のドラムバイアスを印加する第２印加部５２と、第１印加部５３および第２印加部５２を制御するバイアス制御部Ｕとを含む。 - 特許庁

By adopting a paper delivery roller pair 201 as a reverse conveyance roller for reversing surface and back sides of the sheet material S and providing a reverse conveyance path 32 by providing a second driven roller and adopting a second shared roller pair 202 as a conveyance roller, the shared conveyance path 28 can be shared as a sheet reversing conveyance path during automatic double face printing.例文帳に追加

また、排紙ローラ対２０１をシート材Ｓの表裏を反転させる反転搬送ローラとして適用し、第２従動コロを設けて第２共用ローラ対２０２を搬送ローラとして適用して反転搬送路３２を備えたことによって、共用搬送路２８を自動両面印刷時のシート反転搬送路として共用を可能とする。 - 特許庁

To maintain a high separation efficiency over a long period of time while suppressing the deterioration of a separation membrane to the minimum by preventing scale (containing carbonic acid salt) from being deposited/sedimented on a separation membrane surface of especially reverse osmosis membrane equipment of a second stage when desalinating the seawater at a high recovery rate using the reverse osmosis membrane equipment connected in two stages.例文帳に追加

２段に接続した逆浸透膜装置を用いて海水を高回収率で淡水化処理する際に、特に第２段目逆浸透膜装置の分離膜面へのスケール（炭酸塩を含む）の析出・堆積を防止し、分離膜の劣化を最小限に抑制しつつ、長期間に亘って高レベルの分離効率を持続可能にすること。 - 特許庁

In the peeling method, a plate-like work having a label adhered thereto at a specified position of the surface via an adhesive consisting of a thermosoftening resin is positioned so that a reverse side of the specified position is opposite to the specified heating position, and the reverse side of the position of the work is heated until the adhesive becomes the specified viscous condition at the heating position.例文帳に追加

剥離方法において、表面の所定部位に熱軟化性樹脂からなる粘着材を介してラベルが貼り付けられた板状の被着体を、当該部位の裏面側が所定の加熱位置と対向するように位置決めし、加熱位置において粘着材が所定の粘性状態になるまで、被着体の部位の裏面側を加熱するようにした。 - 特許庁

The vibration transmitted to the intermediate bone 8 is conventionally transmitted to a reverse plate 7 as it is via the lengthwise whole of the intermediate bone 8, and this structure does not propagate the vibration from the surface plate 6 side to the reverse plate 7 side only by passing through a narrow area by a connecting area 9c by arranging an elongate hole 11 in a connecting plate part 9.例文帳に追加

中骨８に伝わった振動は、従来であれば、中骨８の長手全体を介してそのまま裏面板７に伝わってしまうところ、本願構造では、接続板部９に長孔１１を設けたことで、表面板６側からの振動は連結領域９ｃによる狭い領域を介してしか裏面板７側に伝播しない。 - 特許庁

To eliminate accurate alignment of rotary direction between a spin chuck and a substrate, when carrying and fitting a substrate in a configuration where the spin chuck for retaining the substrate and rotating it for performing treatment onto the surface is supported only at the peripheral part of the reverse side of the substrate, to prevent a main part inside the reverse side from being contaminated, scratched, or the like.例文帳に追加

基板Ｗを保持してその表面に処理を行うために回転するスピンチャックを基板Ｗの裏面の周辺部のみを支持して裏面の内部の主要部分に汚れ、キズ等をつけないように構成したものにおいて、基板Ｗの搬送装着に際してのスピンチャックと基板Ｗとの回転方向の高精度な位置合わせを不要とする。 - 特許庁

The metal facing plate 10 has a damping sheet 12 laminated on the reverse of a bent metal plate so as to cover its whole surface, the damping sheet 12 being bonded to the reverse of the bent metal plate 11 while leaving part of a space to the bent metal plate 11, the bonding area of the damping sheet 12 being 50-90% of the area of the damping sheet 12.例文帳に追加

この金属外装板１０は、折曲金属板１１の裏面にその全面を覆うように制振シート１２が積層され、制振シート１２は折曲金属板１１との間に一部空間１４を残して折曲金属板１１の裏面に接着されており、上記制振シート１２の接着面積は制振シート１２の面積の５０〜９０％である。 - 特許庁

When the silicon substrate is dipped in an electrolyte 3 and the substrate reverse surface 1b is irradiated with light, holes (positive holes) formed by optical excitation converged on the tip of the recess 2, whose position is selectively etched to form a hole 7.例文帳に追加

電解液３に浸漬し、基板裏面１ｂに光を照射すると、光励起により発生したホール（正孔）が凹所２の先端に集中して、凹所２の位置が選択的にエッチングされ、孔７が形成される。 - 特許庁

A connection portion between conductor wiring 4 formed on the film carrier 3 and the semiconductor chip 1 is disposed below a connection part between the film carrier 3 and a recessed heat radiator 7 to which a chip reverse surface is thermally coupled.例文帳に追加

フィルムキャリア３上に形成された導体配線４と半導体チップ１との接続部を、前記フィルムキャリア３とチップ裏面が熱結合された凹状の放熱体７との接続部よりも下方に位置させる。 - 特許庁

Furthermore, by forming a side surface 79b forming the difference in level 79 in a reverse taper, the projecting part 70 can increase the contact area by the difference in level 79, prevent mechanical deviation, and enhance mutual adhesion.例文帳に追加

さらに、凸部７０は、段差７９を形成する側面７９ｂを逆テーパに形成することで、段差７９により接触面積を増やすと共に、機械的にずれ難くなり、互いの密着性を高めることができる。 - 特許庁

A terminal part 49a of terminal metal fittings 49 which penetrates an insulating substrate 13 from its reverse surface side is projected from the soldering part 47 to the conductive elastic body 43.例文帳に追加

絶縁基板１３の裏面側から絶縁基板１３を貫通する端子金具４９の端子部４９ａを電極Ｅの上に形成された半田付け部４７から導電性弾性体４３に向かって突出させる。 - 特許庁

The direction correcting roller blocks rotation in the reverse direction through engagement between the ratchet wheel 614 and the lock piece 615, whereby a trouble that a medium on the conveyance surface is conveyed in an oblique discharge direction can be prevented from occurring.例文帳に追加

方向修正ローラは爪車６１４と係止片６１５の係合により、逆方向の回転が阻止されるので、搬送面上の媒体を斜め排出方向に移送してしまう不都合を回避することができる。 - 特許庁

A board 220 having diaphragms 226 is arranged on the reverse side of a flexible key sheet 210 having the key tops 212 arranged on the surface, in such a state that the diaphragms 226 are protruded in the opposite direction to the key sheet 226.例文帳に追加

表面にキートップ２１２が配設された可撓性を有するキーシート２１０の裏面側に、ダイヤフラム２２６を備える基板２２０を、ダイヤフラム２２６の突出方向を、キーシート２１０側とは逆側にして配置する。 - 特許庁

In the device, the image of high quality without any blurring of the image is obtained by preventing the generation of reverse sticking by constituting a carrying belt 8 so that the relation between the surface resistivity A Ω/(square) and the volume resistivity B Ωcm of the belt 8 becomes A≤B.例文帳に追加

搬送ベルト８の表面抵抗をＡΩ／□及び体積抵抗をＢΩｃｍとして、Ａ≦Ｂとなるように構成して逆付着の発生を防止し、画像かすれの無い高品質の画像を得るようにする。 - 特許庁

To lower a cost by completing plate-making on a read of the reverse- surface image of a both-sided document and eliminating the need for an image memory and to eliminate the delay of the printing time for a 1st sheet by using an image memory.例文帳に追加

両面原稿における裏面画像の読取と同時に製版ができるようにして画像メモリを不要とし、低コスト化を図るとともに、画像メモリを用いることによる１枚目の印刷時間の遅れを解消する。 - 特許庁

A PoP package 10 comprises a semiconductor chip 32 having a main surface 32a and a rear face 32b on the reverse side thereof, a substrate 31 on which the semiconductor chip 32 is mounted, and a substrate 51 stacked on the substrate 31.例文帳に追加

ＰｏＰパッケージ１０は、主面３２ａとその反対の裏面３２ｂとを有する半導体チップ３２と、半導体チップ３２が実装された基板３１と、基板３１に積み重ねられた基板５１と、を備えている。 - 特許庁

Moreover, the semiconductor device includes a p^-layer as a withstand voltage layer using silicon carbide, and the portion, which is exposed on the surface, of the pn junction interface keeping a reverse bias voltage can be protected with a thermal oxidation film containing positive charges.例文帳に追加

また、炭化珪素を用いｐ^-層を耐圧層として含む半導体装置であって、逆バイアス電圧を保持するｐｎ接合界面が表面に出ている部分を正の電荷を含む熱酸化膜で保護する。 - 特許庁