「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a superconductive wire material of high critical electric current density, with low tendency of blisters or the like arising on the surface of the covering metal during the heat treatment process.例文帳に追加

臨界電流密度が高く、かつ熱処理工程において被覆金属の表面に膨れなどが生じる傾向が低い、超電導線材を提供する。 - 特許庁

To provide a surface light source device that uses a light source, of excellent assemblability and vibration/impact resistance, for a narrower frame, with no increase in manufacturing process.例文帳に追加

光源を用いた面状光源装置において、製造工程を増加させることなく、組立性、耐振動・衝撃に優れ、狭額縁化を可能とする。 - 特許庁

More specifically, when cleaning the rear surface 112 of the wafer 102, it becomes possible to introduce the process gas into the lower portion 108 of the chamber 100 only.例文帳に追加

具体的には、ウエハ１０２の裏面１１２をクリーニングする際は、チャンバ１００の下側部分１０８にのみプロセスガスを導入することが可能となる。 - 特許庁

To improve various properties such as strength, specific gravity, surface roughness and the like for a product by the fabricating process of a solid freeform and to improve a fabrication time, man-hours and the like.例文帳に追加

自由形状立体製作プロセスを経て得られる製品の強度、比重、表面の粗さ等の諸特性、製作に要する時間、工数等を改善する。 - 特許庁

After that, centerless cut and the like are performed on the outer peripheral surface of the half finished product 220 in a post mechanical work process, and the half finished product 220 is separated into two parts so as to provide two pistons.例文帳に追加

その後、後機械加工工程で半製品２２０の外周面にセンタレス研削等を行い、２つに分離して２個のピストンを得る。 - 特許庁

In this process, the surface area is approximately constant, but thermal resistance increases with the increase of scale thickness, and the heat transfer performance of the steam generator falls.例文帳に追加

この課程で、表面積は略一定であるが、スケールの厚さが増加していくことにより熱抵抗が増大し、蒸気発生器の伝熱性能は降下する。 - 特許庁

The displacement detecting sensor 86 observes structural features appearing on the surface of the printing sheet in a feeding process for detection of the passage of the rear edge of the printing sheet.例文帳に追加

移動量検出センサ８６は、搬送過程にある印刷用紙表面に現れる構造的特徴を観察することで後端通過を検知する。 - 特許庁

In a sixth process, the second insulating film in the second opening is removed and then a second conductor protecting film is formed on an exposed surface of the conductor film.例文帳に追加

第６の工程では、第２開口部の第２絶縁膜を除去した後、露出している導電体膜の表面に第２導電体保護膜を形成する。 - 特許庁

Also, the crystal is grown so that each of crystals grown on each surface 12 of the plurality of seed substrates 10 is integrated into one body, in the growing process.例文帳に追加

そして、成長工程では、複数の種基板１０の各々の表面１２上に成長した結晶の各々が一体化するように成長させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a glass substrate capable of suppressing adhesion of a treatment liquid to a surface on which a thin film is formed in a process of forming electronic devices.例文帳に追加

電子デバイスを形成する過程において薄膜が形成される面への、処理液の付着を抑制できるガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

After a thinning process is finished, it is preferable that the adhesive force of the surface of the double-faced adhesive sheet stuck to the semiconductor wafer be lowered.例文帳に追加

また、前記薄型加工処理後において、前記両面粘着シートの半導体ウエハ貼付面の接着力を低下させることが好適である。 - 特許庁

In the outer peripheral surface roughening process, shot balls are sunk by half-parts thereof on the outer peripheral of the cylinder liner with the shot blasting to form the semi- spherical state recessed parts.例文帳に追加

外周粗面化工程では、ショットブラストによりシリンダライナーの外周にショット玉を半球分めり込ませ、半球状の凹部を形成する。 - 特許庁

After the mold 8 is separated, oxygen is radiated onto a surface of the fine pattern 2a (HSQ film 2) without a heating process for the HSQ film 2.例文帳に追加

モールド８を剥離したのち、ＨＳＱ膜２の加熱過程をはさむことなく、微細パターン２ａ（ＨＳＱ膜２）の表面に酸素照射を行う。 - 特許庁

A surface protection layer 18 made of an inorganic compound is laminated on the anode 16 by a sputtering process with a plasma-supporting magnetron sputter of an inductive coupling type.例文帳に追加

陽極１６の上に無機化合物からなる表面保護層１８を誘導結合型ＲＦプラズマ支援マグネトロンスパッタでスパッタ処理により積層する。 - 特許庁

To provide an apparatus for condensing gas on a surface, for economically performing a condensing process, that is, the condensation of vapor until a formed liquid is collected.例文帳に追加

凝縮プロセス、即ち形成された液体が捕集されるまで蒸気の凝縮を経済的に実施する、表面上のガスを凝縮させる装置。 - 特許庁

To provide a probe for measuring quickly and accurately the oxidation degree of slag existing on the surface of a molten metal in a steel melting process.例文帳に追加

本発明は、溶鋼工程における溶融金属の表面に存在するスラグの酸化度を迅速且つ精度良く測定するためのプローブを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for at least reducing a level difference at a conductive surface formed in a copper plating process.例文帳に追加

銅のめっき工程で形成される導電層表面の高低差を少なくとも低減する半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The image to be the motif is prepared and printed on a processing surface 11a of a soft ceramic board 11 by using a color printer 1 (Fig.1, S1 "primary printing process").例文帳に追加

モチーフとなる画像を用意し、カラープリンタ１を用いてソフトセラミックボード１１の加工面１１aに当該画像を印刷する（図１、ステップＳ１「一次印刷工程」）。 - 特許庁

In the process, evaporation of the dispersing medium from the surface side of the substrate 2 is controlled, resulting in formation of the colored film 8 with the high precision of flatness.例文帳に追加

この過程において、基板２の表面側からの分散媒の蒸発は抑えられ、着色膜８は精度の高い平坦度で形成される。 - 特許庁

DEVICE AND PROCESS FOR DETERMINING AND ADJUSTING OPTIMUM RELATIVE POSITION OF FUNCTIONAL SURFACE FOR PROSTHETIC JOINTS AND IMPLANT COMPONENTS PREPARED ACCORDING TO THE SAME例文帳に追加

人工関節の動作面とそれに対応して構成された体内移植部品の最適な相対位置を決定及び調整するための装置及び方法 - 特許庁

To form a contact hole and contact wiring that are superior in uniformity and reliability on a large board surface in a fine thin film transistor manufacturing process.例文帳に追加

微細な薄膜トランジスタの製造工程において、大型基板面内で均一性良く信頼性が高いコンタクトコールおよびコンタクト配線を形成する。 - 特許庁

A liquid filling process is provided, in which filling is performed by keeping the space between the rising liquid surface and the filling nozzle 1 nearly constant and raising the filling nozzle 1.例文帳に追加

上昇する液面と充填ノズル１との間隔を略一定にして充填ノズル１を持ち上げながら充填する液体充填工程を設ける。 - 特許庁

The pair of protective tubes 62 and 62 are coupled through a coupling rod 73 and protector blocks 74 and 74 are placed between both protective tubes and the inner circumferential surface of the process tube 31.例文帳に追加

一対の保護管６２、６２を連結棒７３で連結し、両保護管のプロセスチューブ３１の内周面との間に当てブロック７４、７４を挟み込む。 - 特許庁

The processing margines t by both cutters 70 and 71 are set even by utilizing the abutting surface 45 of a process standard device provided on the tool rest.例文帳に追加

刃物台上に設けられた加工基準装置の当接面４５を利用して，両刃物７０，７１による加工代ｔが均等になるように設定される。 - 特許庁

To provide an optical element comprising a surface emission semiconductor laser having a plurality of desired number of insulation layers and a photodetector element, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

所望の複数の絶縁層を有する、面発光型半導体レーザと光検出素子とを含む光素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing process of the hydrophilic material comprises forming a hydrophilic coated layer by coating the surface of the material with the hydrophilic composition and drying it.例文帳に追加

また、基材表面に、前記親水性組成物を塗布したのち、乾燥させて親水性コーティング層を形成する親水性基材の製造方法。 - 特許庁

By pressurizing the deformation which has occurred to the resin product in the thermal transfer printing process from the transferred surface side and heating it from the other side opposite to the transfer side, the deformation can be eliminated.例文帳に追加

熱転写印刷工程で樹脂製品に生じた変形を被転写面側から加圧しその反対面側から加熱することで除去できる。 - 特許庁

On the main surface of a substrate core section 2, the polymeric material dielectric layer 3A is formed for manufacturing a second laminate 70 (a second laminate manufacturing process) (2).例文帳に追加

（２）基板コア部２の主表面上に高分子材料誘電体層３Ａを形成して第二積層体７０を製造する（第二積層体製造工程）。 - 特許庁

To allow to confirm the polishing condition easily on the way of polishing process, and to prevent the fear of generating a damage on the lens surface by the confirmation.例文帳に追加

研磨工程途中での研磨状態の確認が容易に行え、また、この確認によってレンズ面に傷を発生させる虞れが生じないようにする。 - 特許庁

This method for holding the semiconductor wafer is embodied in order to process the back side of the semiconductor on the surface side of which the protective member is pasted.例文帳に追加

本発明は、表面側に保護部材が貼り付けられた半導体ウェハの裏面側を加工するために半導体ウェハを保持する方法として具現化される。 - 特許庁

To improve the formation accuracy of a recess for a bulk wave measure after sufficiently dissolving a fault due to bulk waves in the manufacture process of a surface acoustic wave substrate.例文帳に追加

弾性表面波基板の製造工程において、バルク波による障害を十分に解消した上で、バルク波対策用凹部の形成精度を高める。 - 特許庁

To provide a polypropylene film for heat print lamination in which surface activity is hardly deactivated even in the heat lamination process and which has stable suction affixing property.例文帳に追加

熱ラミ工程でも表面処理が失活しにくく、安定したサック貼り特性を有する熱プリントラミネーション用ポリプロピレンフイルムを提供すること。 - 特許庁

To reduce the probability of generating crack in a semiconductor chip in a post-process by reducing a probability of generating chipping in the front and rear side surface rims of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの表裏面縁部分にチッピングが発生する確率を低減し、後の工程で半導体チップにクラックが発生する確率を低減したい。 - 特許庁

Then, when an oxide film 4 that is formed at a MOS transistor forming region is removed (process (b)), the factor 3 for preventing oxidation is exposed to a surface.例文帳に追加

次に、ＭＯＳトランジスタ形成領域に形成されている酸化膜４を除去する（（ｂ）工程）と、酸化を阻害する要因３が表面に露出する。 - 特許庁

The process of reforming the warpage of the separator is carried out by heating 80-150°C while pressing the surface of the separator by 0.5-10 kPa.例文帳に追加

前記熱処理によりセパレータの反りを矯正する工程はセパレータの表面を０．５〜１０ｋＰａで加圧しながら、８０〜１５０℃に加熱して行う。 - 特許庁

As for the production method, after hot rolling, its surface is subjected to etching in a fixed amount in the process of cold rolling or after the completion of final cold rolling.例文帳に追加

製造方法としては、熱間圧延を施した後、冷間圧延途中又は最終冷間圧延終了後に表面を一定量エッチングする。 - 特許庁

The resin coating layer 2b is formed by a dry process of making resin particles adhere to the surface of the carrier core material 2a and applying heat and impact force to the resin particles.例文帳に追加

樹脂被覆層２ｂは、キャリア芯材２ａ表面に樹脂粒子を付着させ、熱および衝撃力を加える乾式法によって形成される。 - 特許庁

To provide a simulation method mathematically and statistically incorporating quality states of a silicon wafer surface into a stochastic process of dielectric breakdown in the evaluation of the reliability of an insulator thin film.例文帳に追加

絶縁体薄膜の信頼性評価において、絶縁破壊の確率過程にシリコンウェーハ表面の品質状態を数理統計的に組み込ませる。 - 特許庁

This colored tag is a steel sheet (2) of which the whole surface is covered with a coloring glaze (1), and accordingly does not cause the alloying reaction in a hot-dip galvanizing process.例文帳に追加

鋼板（２）に色彩着色釉薬（１）を全面に施して溶融亜鉛メッキ処理工程でタグが合金反応しないことを特徴とする。 - 特許庁

To obtain a process for producing an SOI wafer by smart cut method in which the surface is planarized after stripping and the thickness of a thin film SOI layer is made uniform.例文帳に追加

スマートカット法によるＳＯＩウェーハの作製で、剥離後の表面を平坦化し、ＳＯＩ層を薄膜化して、ＳＯＩ層の膜厚を均一化する。 - 特許庁

Thus, level differences on the surface of a color filter formed on the upper part of black matrix and pixel region are reduced and, thereby, the process of layer flattening may be omitted.例文帳に追加

このようにすると、ブラックマトリックスと画素領域の上部に形成されたカラーフィルターの表面の段差を縮めて、平坦化層の工程が省略できる。 - 特許庁

To provide a method for working a magnesium alloy excellent in a high precise size, fine parts and surface quality with a press-forging working, and a producing process therefor.例文帳に追加

プレスフォージング加工作業によって精度の高いサイズ、細部及び表面品質に優れたマグネシウム合金加工方法及びその製造工程を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer grinding apparatus which does not contaminate the wafer surface with grinding powder when grinding the bevel to eliminate the need of the wafer cleaning process after the grinding.例文帳に追加

ベベル研磨時に研磨粉によってウエハ表面が汚染されず、研磨後のウエハ洗浄工程を必要としないウエハ研磨装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a SiC substrate, by which the production process can be simplified and the presence of a screw dislocation in a surface layer can be suppressed.例文帳に追加

製造工程を簡略化すると共に、表層部にらせん転位が存在することを抑制することができるＳｉＣ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, an additional process for making the upper surface of the window electrode layer rough is unnecessary, so that productivity can be improved.例文帳に追加

したがって、ウィンドウ電極層の上部表面を荒いように加工するための別途の加工処理を要求しないために生産性を向上することができる。 - 特許庁