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surface stepの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6410件
To provide a method for manufacturing a multi-piece substrate formed with a plurality of surface-mounting semiconductor devices which are restrained from warping, so that various malfunctions are not caused in a dicing step of the multi-piece substrate formed with the plurality of surface-mounting semiconductor devices.例文帳に追加
複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板のダイシング工程において種々の不具合を生じないように、反りが抑制された、複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板を製造する製造方法を提供することにある。 - 特許庁
Notches 17a to be the dividing grooves 7a are made in an upper surface of a ceramic green sheet laminate 11 for a mother ceramic board 1 in a direction parallel to the surface having a step 12e of a region 12b to be a frame 2b and then notches 17b to be the dividing grooves 7b are made in a vertical direction.例文帳に追加
セラミック母基板1用のセラミックグリーンシート積層体11の上面に枠体部2bとなる領域12bの段差部12eを有する側の面に平行な方向に分割溝7aとなる切り込み17aを入れた後、直交する方向に分割溝7bとなる切り込み17bを入れる。 - 特許庁
In this flattening step, the top face of the bump 13 is formed to the flat top face 16 while the deformation or vibration of the substrate 10 caused by the pressing force or vertical vibration of the surface 234 is suppressed by pressing four corners of the main surface 11 of the substrate 10 with an annular retaining member 255.例文帳に追加
この平坦化工程は、基板10の主面11の四隅をゴムからなるリング状押さえ部材255で押圧して、押圧面234の押圧や縦振動による基板10の変形や振動を抑制するとともに、13ハンダバンプの頂部を平坦な頂面16とする。 - 特許庁
The manufacturing method of the electronic part includes a step of cutting a wiring board having a base substrate, a wiring pattern 18 formed on the first surface of the base substrate and a reinforcement member 20 provided on the second surface of the base substrate along a line which intersects with the periphery of the reinforcement member 20.例文帳に追加
電子部品の製造方法は、ベース基板と、ベース基板の第1の面に設けられた配線パターン18と、ベース基板の第2の面に設けられた補強部材20とを有する配線基板を、補強部材20の外周と交差する線に沿って切ることを含む。 - 特許庁
Then, recessed parts 10a composed of a nearly hemispherical concave surfaces are formed on the surface of the glass substrate 10 by subjecting the glass substrate 10 to wet edging as shown in the step (c) and recessed gloves 10b corresponding to the slit holes 11b on the rear surface of the glass substrate 10.例文帳に追加
次に、(c)に示すように、ガラス基板10に湿式エッチングを施すことによってガラス基板10の表面上に略半球状の凹曲面からなる凹部10aを形成するとともに、ガラス基板10の裏面上にスリット孔11bに対応した凹溝10bを形成する。 - 特許庁
In a step for forming the recessed parts on the surface of the glass substrate in a production process of the micro-lens array, a process for forming the recessed parts is performed by etching the glass substrate after forming indentations or parts where residual stress remains by pressing the surface of the glass substrate with a pointed article.例文帳に追加
マイクロレンズアレイの製造工程中、ガラス基板表面に凹部を形成する工程において、当該凹部を形成する工程を、ガラス基板表面に尖状物で加圧して圧痕又は応力残留部を形成した後、当該ガラス基板のエッチングを行う工程とする。 - 特許庁
In the method of manufacturing the magnetic disk, the surface of the magnetic disk 100 is irradiated with light and reflected light from a part 5 irradiated with light on the surface of the magnetic disk 100 is received by an optical image processing device 8 having a CCD (Charge Coupled Device) 7 in an inspection step of the magnetic disk of the DTR medium.例文帳に追加
本発明の磁気ディスクの製造方法は、DTRメデイアの磁気ディスクの検査工程において、磁気ディスク100の表面へ光を照射し、CCD7を有する光学画像処理装置8で磁気ディスク100の表面上の光照射部5からの反射光を受光する。 - 特許庁
The method for depositing the protective film, in which particle bodies P of a protective component are supplied to the surface of a base material BM from a predetermined direction PD to deposit the protective film PM, comprises an angle adjustment step of adjusting an angle to be formed by the predetermined direction PD and the surface of the base material BM.例文帳に追加
保護成分の粒子体Pを所定方向PDから母材BMの表面へと供給して保護膜PMを形成する保護膜の形成方法は、所定方向PDと、母材BMの表面とがなす角度を調節する角度調節工程を有する。 - 特許庁
The third hole part 703 inserts a first bearing 13 supporting the second shaft part 32 and a cylindrical bearing receiver 709 contacting to the front end surface of the outer ring 13b of the first bearing inside thereof, and the front end surface of the bearing receiver 709 contacts to the step part 708 between the second and the third hole parts.例文帳に追加
第3孔部703に、第2軸部32を軸支する第1ベアリング13と、第1ベアリングの外輪13bの前端面に当接する筒状のベアリング受け709とが内挿され、ベアリング受け709の前端面が第2孔部と第3孔部との間の段部708に当接する。 - 特許庁
The optical element is constituted by providing a step-shaped part 10 composed of three continuous conical surfaces 10-1, 10-2, 10-3 between an optical function surface 9 being a mirror face of a mirror face plate 1 and a glass member contact part 11 in the process for molding the resin layer 5 on the surface of the glass member 6 integrally.例文帳に追加
ガラス部材6の表面に樹脂層5を一体成形する工程で、鏡面駒1の鏡面である光学機能面9とガラス部材接触部11との間に、3つの連続した円錐面10−1、10−2、10−3からなる階段形状部10を設ける。 - 特許庁
The present method comprises providing a substrate in which a resistance heater for heating ink is formed, forming a shallow first trench communicating with an ink chamber to be formed later on a first surface of the substrate in which the resistance heater is formed through a wet or dry etching step, and forming a deep second trench communicating with the first trench and penetrating the substrate on a second surface through a dry etching step.例文帳に追加
本方法は,インク加熱用の抵抗発熱体を形成した基板を準備し,湿式または乾式エッチング工程を介して抵抗発熱体が形成された基板の第1面に後で形成されるインクチャンバと連通する浅めの第1のトレンチを形成し,乾式エッチング工程を介して基板の第2面に第1のトレンチと連通し基板を貫通する深めの第2のトレンチを形成する。 - 特許庁
A manufacturing process of an apparatus for fabricating a semiconductor device which processes a substrate to be processed mounted on a sample stand in a container comprises a step for forming a dielectric film on the upper surface of the sample stand by spraying and cleaning the dielectric film with fluid, and a step for mounting a wafer on the upper surface of the dielectric film and attracting the wafer electrostatically a plurality of times.例文帳に追加
容器の内部の試料台上に載置された被処理基板を処理する半導体デバイス製造装置の製造方法であって、前記試料台の上面に誘電体製の膜を溶射により形成した後にこの誘電体製の膜を流体を用いて洗浄する工程と、前記誘電体製の膜の上面にウエハを載せて静電吸着させる処理を複数回行う工程とを備えた。 - 特許庁
The method for manufacturing the laminated film having the stretching film layer containing the alicyclic structure containing polymer and the urethane resin layer includes a step for forming the stretching film layer where an average angle of contact with water with respect to the surface is 20-45° and a step for applying a water dispersing element of the water based urethane resin on the surface of the stretching film layer.例文帳に追加
脂環式構造含有重合体を含む延伸フィルム層とウレタン樹脂層とを有する積層フィルムの製造方法であって、表面の平均水接触角が20〜45度である延伸フィルム層を形成する工程と、その延伸フィルム層の表面に水系ウレタン樹脂の水分散体を塗布する工程とを含むことを特徴とする積層フィルムの製造方法及びこの方法により製造される積層フィルム。 - 特許庁
This manufacturing method includes a step of providing a substrate provided with a pixel region and a circuit region located in the peripheral part of the pixel region; a step of forming a first semiconductor layer and a second semiconductor layer, respectively on the pixel region and the circuit region; and a stage of increasing the lattice defect density of the first semiconductor layer surface, by selectively performing the surface treatment of the first semiconductor layer.例文帳に追加
画素領域及び前記画素領域の周辺部に位置する回路領域を備える基板を提供する段階と,前記画素領域及び前記回路領域上に第1の半導体層及び第2の半導体層を各々形成する段階と,前記第1の半導体層を選択的に表面処理して前記第1の半導体層表面の格子欠陷密度を増加させる段階と,を含む。 - 特許庁
The method includes a step where an aromatic solid polymer electrolyte film is immersed in a solvent; and a step where a catalyst paste containing an aromatic solid polymer electrolyte is applied onto the top surface of the electrolyte film, with the solvent contained within the range of 20 to 60% by weight in the electrolyte film after immersion in the solvent, then the top surface is dried, thereby forming a catalyst layer.例文帳に追加
本発明に係る膜電極接合体の製造方法は、芳香族系高分子電解質膜を溶媒浸漬させる工程と、溶媒浸漬後の電解質膜中に該溶媒が20〜60重量%の範囲で含有されている状態で、該電解質膜上に、芳香族系高分子電解質を含む触媒ペーストを塗布した後、乾燥することにより触媒層を形成する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁
The image display method includes a first step for moving black particles 10A from among all pixels to the side of a surface substrate 3 and moving white particles 10B to the side of a rear substrate 4 and a second step for moving black particles 10A only in pixels for displaying a white image to the side of the rear substrate 4 and moving white particles 10B to the side of the surface substrate 3.例文帳に追加
この画像表示方法は、全ての画素について、黒粒子10Aを表面基板3側に移動させるとともに、白色粒子10Bを背面基板4側に移動させる第1のステップと、画像データに基づいて、白画像を表示すべき画素のみについて、黒色粒子10Aを背面基板4側に移動させるとともに、白色粒子10Bを表面基板3側に移動させる第2のステップとを含む。 - 特許庁
The manufacturing method includes a stacking step wherein a plurality of semiconductors 12 are respectively stacked on a plurality of transparent crystal substrates 11 in one plane 10a of a wafer 10 with the transparent crystal substrates 11, and a roughening step to roughen at least the whole rear surface 11b of a surface 11a to which the semiconductors 12 are respectively stacked in the transparent crystal substrates 11, by blasting with a particulate blasting material 2.例文帳に追加
透明結晶基板11を複数含むウエハ10の一の面10aに、複数の透明結晶基板11に対して複数の半導体12をそれぞれ積層する積層工程と、複数の透明結晶基板11の各々におけるその半導体12が積層される面11aに対する少なくとも裏面11bの全面を、微粒子ブラスト材2のブラストにより粗面化する粗面化工程とを含んだ。 - 特許庁
The method includes: a step of bringing a main pattern part 20 formed on a template 2 into contact with a resist material 5 arranged on a film 4 to be processed; and a step of adjusting a distance so that the distance between a surface of the film 4 and the surface opposed to the film 4 of the main pattern part 20 becomes a predetermined distance while the main pattern part 20 is brought into contact with the resist material 5.例文帳に追加
半導体装置の製造方法は、テンプレート2に形成された主要パターン部20と被加工膜4上に配置されたレジスト材5とを接触させる工程と、主要パターン部20とレジスト材5との接触状態において、被加工膜4の表面と主要パターン部20の被加工膜4に対向する表面との距離が所望の距離となるように距離を調整する工程と、を含む。 - 特許庁
A method for producing particles includes: a dispersion step of dispersing the core particles in a gas containing a gaseous photopolymerizable monomer; and a photopolymerization step of irradiating the gaseous monomers with light in the state of making the gaseous monomers contact the surface of the core particles thereby to cause a photopolymerization reaction between molecules of the monomers on the surface of the core particles.例文帳に追加
本発明に係る粒子の製造方法は、光重合する気体状の単量体を含む気体中に核粒子を分散させる分散工程と、上記核粒子の表面に上記気体状の単量体を接触させた状態で光を照射することによって、当該核粒子の表面において当該単量体を分子間において光重合させる光重合工程とを有する。 - 特許庁
In a second coating process of forming a finger wiring pattern crossing a bus wiring pattern on a substrate by linearly supplying paste onto a principal surface of a substrate and the bus wiring pattern from a nozzle, curing processing for curing the coating liquid is carried out on the paste supplied onto the principal surface of the substrate (step S54), and light irradiation of the paste supplied onto the bus wiring pattern is stopped (step S52).例文帳に追加
ノズルから基板の主面およびバス配線パターン上にペーストを線状に供給して、基板上にバス配線パターンと交差するフィンガー配線パターンを形成する第2塗布工程おいて、基板の主面に供給されたペーストに対して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行し(ステップS54)、バス配線パターン上に供給されたペーストに対しては光照射を停止する(ステップS52)。 - 特許庁
A method of manufacturing the biosensor 11 includes: a first spraying step of spraying a first liquid containing at least the cationic interfacial active agent among components contained in a reagent as a first minute droplet 61 to a surface of the second electrode 26; and a second spraying step of spraying a second liquid containing at least the antionic mediator among the components contained in the reagent as a second minute droplet 62 to the surface of the second electrode 26.例文帳に追加
バイオセンサ11の製造方法は、試薬に含まれる成分のうち少なくともカチオン性界面活性剤を含む第1液を微小な第1液滴61として、第2電極26の表面に噴き付ける第1噴付工程と、試薬に含まれる成分のうち少なくともアニオン性メディエータを含む第2液を微小な第2液滴62として、第2電極26の表面に噴き付ける第2噴付工程と、を含む。 - 特許庁
The production method of the probe element is characterized in that it contains a first step for preparing a stage having a main surface and one or more recesses, and a second step for forming, on the main surface, a first photoresist layer which is formed by laminating two or more dry photoresist films and has a projection penetrating the first photoresist layer in the thickness direction to reach the recess.例文帳に追加
プローブ要素の製造方法は、主面を有すると共に該主面に1以上の凹所を有する基台を準備する第1のステップと、フィルム状をした2以上の乾燥ホトレジストを重ねた第1のホトレジスト層であって当該第1のホトレジスト層をこれの厚さ方向に貫通して前記凹所に達する突起部を有する第1のホトレジスト層を前記主面に形成する第2のステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁
In the production process of a solar cell element comprising a step for forming micro protrusions/recesses on one major surface side of a semiconductor substrate having one conductivity type by dry etching and a step for providing a reverse conductivity type semiconductor region on one major surface side of a semiconductor substrate, the amount being dry etched is limited to 0.015 mg per 1 cm^2 of substrate area.例文帳に追加
一導電型を有する半導体基板の一主面側にドライエッチングで微細な凹凸を形成する凹凸形成工程と、前記半導体基板の一主面側に逆導電型半導体領域を設ける逆導電型半導体形成工程とを具備した太陽電池素子の製造方法において、前記ドライエッチングによりエッチングされる量が、基板面積1cm^2当たり0.015mgを超えないようにした。 - 特許庁
The manufacturing method comprises forming a resin-made ring on the surface of a cylindrical mold and eliminating the mold and is characterized by having a first step of irradiating the resin-made ring formed on the surface of the mold with a CO_2 laser beam to form a cut groove and a second step of removing unnecessary parts of the resin-made ring along the cut groove.例文帳に追加
本発明は、円柱状金型の表面に樹脂製環状体を形成した後、金型を脱離する樹脂製環状体の製造方法であって、金型の表面に形成した樹脂製環状体にCO_2レーザ光を照射して切込み溝を形成する切込み工程と、切込み溝に沿って、不要な樹脂製環状体を除去する皮剥ぎ工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁
The cleaning method of removing contaminants on the surface of a substrate includes a step for generating cleaning active species from ions, hydrogen peroxide or oxygen by applying an electric field to a solution containing hydrogen peroxide or oxygen, and a step for cleaning the surface of the substrate by feeding a solution containing the cleaning active species thereto.例文帳に追加
本発明の洗浄方法は、基体表面の汚染を除去する洗浄方法において、イオン、過酸化水素または酸素を含有する溶液に電界を印加することにより該イオン、過酸化水素または酸素から洗浄活性種を生成する電界印加工程と、該洗浄活性種を含有する溶液を基体表面に供給して洗浄する洗浄工程と、を含むことを特徴としている。 - 特許庁
The first coating layer 14 can be obtained by at least one means of a step of anodizing the surface 16 to be treated to give high corrosion resistance to the surface 16 to be treated, and a step of dipping the machanical component 12 treated by the anode oxidation in dichromate aqueous solution to close an arbitrary hole or a minute crack 20 which might be formed by the anode oxidation.例文帳に追加
第1コーティング層14は、前記被処理面16に高腐食耐性を与えるように前記被処理面16を陽極酸化させるステップと、前記陽極酸化において形成され得る任意の孔又は微小クラック20を閉じるように、前記陽極酸化で処理される前記機械部品12を重クロム酸塩水溶液に浸すステップとのうちの少なくとも1つの手段によって得ることができる。 - 特許庁
The method for manufacturing an electrostatic latent image developing carrier includes a step of coating the surface of a core material comprising a magnetic material with a silicone resin having conductive carbon dispersed therein; and a step of mixing/stirring the carrier having the silicone resin coating layer with a yellow toner and then sucking/removing the yellow toner to remove conductive carbon depositing on the surface of the silicone resin coating layer.例文帳に追加
静電潜像現像用キャリアの製造方法であって、磁性体からなる芯材の表面に、導電性カーボンが分散されたシリコーン樹脂を被覆する工程と、シリコーン樹脂被覆層が形成されたキャリアをイエロートナーと共に混合・攪拌した後、イエロートナーを吸引・除去してシリコーン樹脂被覆層表面に付着する導電性カーボンを除去する工程とを含む 静電潜像現像用キャリアの製造方法である。 - 特許庁
The manufacturing method of the optical resin material containing a curable resin and surface-modified hydrophobic oxide particles, having 1 to 50 nm volume average particle diameter has a first mixing step for mixing the surface modified hydrophobic oxide particles, a solvent and a first curable resin and a second mixing step for further mixing a second curable resin.例文帳に追加
硬化性樹脂と、体積平均粒子径が1〜50nmである表面処理された疎水性酸化物粒子とを含有する光学用樹脂材料の製造方法であって、表面処理された疎水性酸化物粒子と溶媒と第一の硬化性樹脂を混合する第一の混合工程と、更に、第二の硬化性樹脂を混合する第二の混合工程を有することを特徴とする光学用樹脂材料の製造方法。 - 特許庁
A manufacturing method of a semiconductor device in the present invention comprises the steps of: forming an Si layer 20 on an upper surface of a nitride semiconductor layer 11 including a channel layer of an FET; performing heat treatment during or after the step of forming the Si layer 20; and forming an SiN layer 22 on an upper surface of the Si layer after the step of forming the Si layer 20.例文帳に追加
本発明は、FETのチャネル層を含む窒化物半導体層11の上面にSi層20を形成する工程と、Si層20を形成する工程において、又はSi層20を形成する工程の後に、熱処理を行う工程と、Si層20を形成する工程の後にSi層の上面にSiN層22を形成する工程と、を有する半導体装置の製造方法である。 - 特許庁
The method includes: a step (a) of vapor-depositing a conductive layer on the other surface of the core board; a step (b) of coating a plating resist on the conductive layer; a step (c) of forming the bump by supplying electricity to the conductive layer to electroplate the bump pad; and a step (d) of removing the plating resist and the conductive layer.例文帳に追加
バンプパッドを含む第1回路パターンが一面に形成され、第1回路パターンと電気的に繋がる第2回路パターンが他面に形成されて、バンプパッドが露出されるように一面に絶縁層が選択的にコーティングされたコア基板において、バンプパッドにバンプを形成してパッケージ基板を製造する方法であって、(a)コア基板の他面に伝導性レイヤーを蒸着する段階と、(b)伝導性レイヤーにメッキレジストをコーティングする段階と、(c)伝導性レイヤーに電源を印加してバンプパッドに電解メッキ層を蒸着してバンプを形成する段階と、及び(d)メッキレジスト及び伝導性レイヤーを除去する。 - 特許庁
The preparation process of the composite material comprises: the step of supplying a solution containing carbon nanotubes with bonded functional groups to the surface of a base material; the step of crosslinking to form a network structure with chemically bonding functional groups; the step of impregnating a polymer solution to the network structure; and the step of conjugating the carbon nanotube structure and the polymer by curing the polymer liquid.例文帳に追加
官能基が結合された複数のカーボンナノチューブを含む溶液を基体表面に供給する供給工程と、複数の前記官能基間を化学結合させて、前記複数のカーボンナノチューブが相互に架橋した網目構造を構成するカーボンナノチューブ構造体を形成する架橋工程と、前記網目構造中にポリマーを形成するポリマー液を含浸させる含浸工程と、前記ポリマー液を硬化させて、前記カーボンナノチューブ構造体と前記ポリマーとを複合化する複合化工程とを含むことを特徴とする複合体の製造方法。 - 特許庁
On the other hand, the substrate 2 is sandwiched between a lower end surface of the fixed piece 42 of each reinforcement metal fitting 4 attached to the both sides of the housing 3 and a free end face of a support piece 43 in a step part of housing 3.例文帳に追加
他方、基板2を、ハウジング3の段部において、上記ハウジング3の両側に装着された各補強金具4の固定片42の下端面と支持片43の自由端面との間で挟持する。 - 特許庁
The bracket 30 is in a shape such that an attachment plate 33 is formed on both the ends of an elongated substrate 31 having the fan motor 20 mounted thereon in a one step higher position and that a shield plate 40 is formed on one side surface.例文帳に追加
ブラケット30は、ファンモータ20が搭載された細長い基板31の両端部に、取付板33が一段高い位置で形成され、かつ一方の側面に遮蔽板40が形成された形状である。 - 特許庁
To lower surface energy while relieving stress by partially controlling film strength in the film thickness direction in a step for forming the protective film of a magnetic recording medium and to provide a protective film excellent in wear resistance.例文帳に追加
本発明は、磁気記録媒体の保護膜を形成する工程において、膜方向の部分的に膜強度を制御して応力を緩和しながら表面エネルギーを下げ、耐摩耗性に優れた保護膜を提供する。 - 特許庁
Furthermore, while in addition to the argon gas, water or hydrogen is introduced into the chamber, the plasma is successively generated in the chamber by outputting the high frequency electric power, to perform the sputter etching on the surface of the metal material (step S4).例文帳に追加
さらに、アルゴンガスに加えて、水或いは水素をチャンバ内に導入しながら、引き続き、高周波電力の出力によりチャンバ内にプラズマを発生して、金属材料の表面のスパッタエッチングを行う(ステップS4)。 - 特許庁
Thus, a service number printed on a rear surface is obtained (S2) and the service number is reported to one of the maker of the electric appliance, the maker of the semiconductor chip or a service agency for recovery at a step S3.例文帳に追加
これにより、裏面に印字されたサービス番号を取得でき(S2)、ステップS3において、サービス番号を電化製品のメーカー、半導体チップのメーカーおよび回収のためのサービス機関の何れかに報告する。 - 特許庁
Each step 91a of the projection 29 is formed of a skin layer 101 forming a surface, and an expansion layer 103 positioned inside and having a resin density lower than that of the skin layer 101 and a large number of voids.例文帳に追加
突条部29の各段部91aは、表面を形成するスキン層101と、内部に位置し、スキン層101に比べて樹脂密度が低く多数の空隙を有する膨張層103とにより形成されている。 - 特許庁
In the step A, defining the thickness of the adhesive layer 60 as L (3 μm≤L≤20 μm), unnecessary adhered matter with >L dimension is removed from the one surface of the plastic sheet 80 and the adhered matter with ≤L dimension is left behind.例文帳に追加
A 接着剤の層60の厚さをL(3μm≦L≦20μm)とし、プラスチックシート80の一面からそのLを越える大きさの不要な付着物を除去し、大きさがL以下の付着物を残存させる工程。 - 特許庁
To enable an operator to visually confirm a getting-on/off step 15 provided on the side surface of a rear frame 6 when getting off in a wheel loader with a cab oscillatably connecting a front vehicle with a rear vehicle in the right and left direction.例文帳に追加
後部車両に左右方向揺動自在に前部車両を連結してなるキャブ付きのホイールローダにおいて、リヤフレーム6の側面に設けた乗降用ステップ15を、降車時、オペレータが目視できるようにする。 - 特許庁
To provide a polishing technology that does not generate scratches on a polished surface and can drastically reduce an absolute step, and moreover considerably improve uniformity of a polishing speed, by using a simple method.例文帳に追加
簡便な手法により、被研磨面にスクラッチを生じることなく絶対段差の大幅な低減を図ることができ、また、研磨速度の均一性の大幅な向上を図ることができる研磨技術を提供する。 - 特許庁
After a resist layer thicker than a step is formed on an upper surface of the substrate based on the layers 14a, 16a, this resist layer is thinned by a sheet type ashing or etching process, so that resist layers 20A, 20B are left behind.例文帳に追加
基板上面に層14a,16aに基づく段差より厚くレジスト層を形成した後、このレジスト層を枚葉式のアッシングまたはエッチング処理により薄くしてレジスト層20A,20Bを残存させる。 - 特許庁
Next, a sealing material liquid or gel 40D is dropped from a discharging device 240 to cover the light emitting element 30 on the surface of a part surrounded by the diffusing preventing part 20 of the wiring board 10 (step S3).例文帳に追加
次に、配線基板10のうち流出防止部20で囲まれた部分の表面上に、吐出器240から液状またはゲル状の封止材料40Dを滴下して発光素子30を覆う(ステップS3)。 - 特許庁
Within a plane where a plane determined by the two points P, R and the control point Q crosses the target configuration, the points of contact between straight lines passing from the two points P, R to the surface of the target configuration are determined (Step 5).例文帳に追加
2点P,Rと、コントロールポイントQで決定される平面と対象形状の交わる面内において、2点P,Rから対象形状の表面に向かう直線の接点を求める(Step5)。 - 特許庁
In a shape measuring method using the contact probe, correction values for correcting measurement errors are previously computed by simulation to map the correction values in a surface to be measured and create a correction table in a step S3.例文帳に追加
接触式のプローブを用いる形状測定方法において、ステップS3で測定誤差を是正する補正値を予めシミュレーションにより算出し、その補正値を被測定面上にマッピングして、補正テーブルを作成する。 - 特許庁
To provide a flat film free from breaking of the film due to the fusion of the film to a heating roll, step-like planar defects (surface undulation), or stretching unevenness in production of an optical film by inter-roll stretching with an acrylic thermoplastic resin.例文帳に追加
アクリル系熱可塑性樹脂では、ロール間延伸による光学フィルムの製造において、加熱ロールへの融着によるフィルムの破断や段状の面状欠陥(段ムラ)、延伸ムラのない平滑なフィルムを提供する。 - 特許庁
Both of the recessed parts 28d are so formed that the depth from the end surface of the floating rubber 28 to the step 28f is greater than the thickness of the axial direction of the flanges 28c formed on both ends of the floating rubber 28.例文帳に追加
両窪み部28dは、フローティングゴム28の端面から段部28fまでの深さが、フローティングゴム28の両端に形成されたフランジ部28cの軸方向の厚さよりも深くなるように形成されている。 - 特許庁
To provide a method which can be used for molding the whole of a joint by one molding step using a single material, for preventing the occurrence of the burr of a parting line on the outer surface of a tip side part including the expansion part of a hose insertion part, and for preventing an oil from oozing.例文帳に追加
単一の材料を用いる1回の成形工程で継手の全体を成形し、ホース挿着部の膨出部を含む先端側部分の外面にパーティングラインのバリを生じさせず、オイルのにじみを防止すること。 - 特許庁
The method for producing the pitted seasoned ume includes: a starch-coating step of sprinkling potato starch 5 on the surface of the seasoned pickled ume 6 pitted and seasoned with seasoning to obtain the pitted seasoned ume 1.例文帳に追加
種抜き調味梅1の製造方法は、種が抜き取られて調味料で味付けされた調味付け梅干6の表面に馬鈴薯澱粉5をまぶして種抜き調味梅1を得るデンプン塗着工程を備えている。 - 特許庁
And the device 28 for removing gas impurity is provided with several steps of solid walls 41-44 along an air blowing direction, and liquid is dropped to the solid walls at each step from above to from liquid film on the surface of the solid walls.例文帳に追加
また、ガス不純物の除去装置28は、送風方向に沿って複数段の固体壁41〜44を備え、各段の固体壁には上方から液体を滴下し、固体壁の表面に液膜を形成する。 - 特許庁
To provide a unit room installing structure capable of reducing a step height of the doorway, by arranging a floor pan of a unit room in a low position, without forming a dropping-in part such as lowering a ceiling surface of the lower floor.例文帳に追加
下階の天井面が下がるような落とし込み部を形成させることなく、ユニットルームの床パンを低い位置に設置できて、出入り口の段差を低減させることのできるユニットルームの設置構造を提供する。 - 特許庁
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