「surface step」に関連した英語例文の一覧と使い方(90ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a case body with a window wherein an equal plane including the window is formed without a dent on an external surface, an internal surface has no step formed by a film glued corresponding to the window so that another member is not caught by the external surface, and contents can be smoothly put in/out of the package.例文帳に追加

外面側は窓部部分も含めて同一平面を形成してへこみがなく、内面側には窓部に対応して貼着するフィルムにより形成される段差がないことにより、外面側に他の部材が引っ掛かってしまうことがなく、また、収納体内部への収納物の出し入れも円滑になされる、窓部を有する収納体を提供する。 - 特許庁

The method for rolling dough comprises the step of normally rolling the dough by eccentrically revolving the forming cup unidirectionally (in the direction of normal revolution) and the step of revolving the cup in the reverse direction to reduce the tackiness between the dough and the inner wall surface of the cup.例文帳に追加

前記成形カップの偏心回転を一方向（正転方向）に所要時間回転させ生地を丸める正転工程と、該正転工程終了後、前記正転方向と逆の方向（逆転方向）に回転させ前記生地と成形カップの内壁面との粘着性を低減する逆転工程とを含む生地の丸め方法および装置。 - 特許庁

This manufacturing method comprises the step in which a recess groove 52 which is opened on the surface of the flat film 31 prior to the step of forming the die D, and has the bottom on the opposite side of the flat film 31 is formed so as to contain at least a part of the split area 44 on the bottom of the recess groove 52.例文帳に追加

そして、ダイＤを形成する工程の前に、平坦化膜３１の表面に開口すると共に剥離層２８よりも平坦化膜３１とは反対側に底面を有する凹溝５２を、凹溝５２の底面に分断領域４４の少なくとも一部が含まれるように形成する工程を行う。 - 特許庁

By measuring the parallel step height Hd between the conical part 2a-2 to which the standard surface 4a is applied and the conical part 2a-1 to which the measuring gauge 5 is applied, the inclination angle δd of the conical part is determined from the measured value of the parallel step height Hd and a lead Ld of the screw groove 2a.例文帳に追加

前記基準面４ａを当てた円錐形状部２ａ−２と測定ゲージ５を当てた円錐形状部２ａ−１との平行段差Ｈｄを測定することにより、この平行段差Ｈｄの測定値とねじ溝２ａのリードＬｄとから円錐形状部の傾斜角度δｄを求める。 - 特許庁

The method for producing the waterproof electroconductive fabric is characterized as comprising a step of supporting metal-coated polyvinylidene fluoride resin particles having a plating layer on the surface of the polyvinylidene fluoride resin particles on a fabric and a step of hot-pressing and fusing the metal-coated polyvinylidene fluoride resin particles to the fabric.例文帳に追加

ポリフッ化ビニリデン樹脂粒子の表面にめっき層を有する金属被覆ポリフッ化ビニリデン樹脂粒子を布帛に担持せしめる工程と、前記金属被覆ポリフッ化ビニリデン樹脂粒子を前記布帛に加熱加圧融着させる工程と、を含むことを特徴とする防水導電性布帛の製造方法。 - 特許庁

To provide a device for mounting a step in a concrete skeleton, which fixes a leg into a holder by the hardening of glass wool by an adhesive, prevents water infiltration from the outside, prevents the holder from slipping out, and positively fixes the holder into the concrete skeleton according to the shape of the inner surface of the concrete skeleton, to thereby prevent the play of the step.例文帳に追加

ガラスウール材が接着剤により硬くなり脚部をホルダーに固定し、外部からの水の侵入を防止し、ホルダーの抜けを防止し、コンクリート躯体の内面の形状に合わせてホルダーが確実に固定され、ステップのがたつきを防止するコンクリート躯体へのステップの取付装置を提供する。 - 特許庁

This method of stably manufacturing the electrogalvanized steel plate having the excellent electrical conductivity, corrosion resistance has a process step of electrogalvanizing a steel plate by a chloride plating bath of a pH 4 to 5 and a process step of coating the steel plate with corrosion resistant films at a coating weight of 0.9 to 1.5 g/m^2 per one surface of the steel plate.例文帳に追加

鋼板をｐＨ４〜５の塩化物めっき浴により電気亜鉛めっきする工程と、その後、耐食性皮膜を鋼板の片面あたり０．９〜１．５ｇ／ｍ^2 の付着量で被覆する工程とを具備する、導電性、耐食性および外観に優れる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法。 - 特許庁

When a fixing test image T is formed on an OHP sheet S (S1), the standard intensity Ibr of the straight-advance transmitted light of the image T is calculated based on the surface temperature (fixing temperature) of a heating roller 2 detected by a temperature sensor at a step S2 and test image data obtained at a step S3 by a general control part (S4).例文帳に追加

ＯＨＰシートＳ上に定着テスト画像Ｔが作成されると（Ｓ１）、統括制御部５４は、Ｓ２で温度センサ２２２により検出した加熱ローラ２１２の表面温度（定着温度）とＳ３で得たテスト画像データとに基づき、定着テスト画像Ｔの直進透過光の標準強度Ｉｂｒを算出する（Ｓ４）。 - 特許庁

The water- and oil-repellent film is produced by (1) a coating step of coating the top surface of a substrate with a mixture liquid containing a metal alkoxide, colloidal silica, a fluoroalkylsilane and water and forming a film and (2) the water- and oil-repellent film-forming step of heating the formed film and forming the water- and oil-repellent film composed of a silica film.例文帳に追加

撥水撥油性被膜は、（１）金属アルコキシド、コロイダルシリカ、フルオロアルキルシラン及び水を含む混合液を基材上に塗布して被膜を形成する被覆工程と、（２）前記被膜を加熱してシリカ被膜からなる撥水撥油性被膜を形成する撥水撥油性被膜形成工程とにより製造される。 - 特許庁

Performing preliminary photoirradiation with a relatively low light-emission output in the first step and then performing intense photoirradiation with a higher peak in the second step enables the surface temperature of a semiconductor wafer to further increase with an amount of energy smaller than those in the conventional cases, while suppressing cracks in the semiconductor wafer.例文帳に追加

比較的弱い発光出力にて予備的に第１段階の光照射を行った後に、大きなピークを有する第２段階の強い光照射を行えば、半導体ウェハーの割れを抑制しつつ、従来よりの少ないエネルギーにてウェハー表面の温度をより高温に昇温することができる。 - 特許庁

The method for producing a porous titanium-titanium oxide composite body comprises: a step where a plurality of recessed parts are formed on the surface of titanium or an alloy composed essentially of titanium; and a step where the titanium or alloy composed essentially of titanium is subjected to electrolytic oxidation in an electrolytic solution comprising halogen atom-containing ions.例文帳に追加

チタンもしくはチタンを主成分とする合金の表面に複数の凹部を形成する工程、および前記チタンもしくはチタンを主成分とする合金をハロゲン原子を含有するイオンを含む電解質溶液中で電解酸化する工程から成る多孔質チタン−チタン酸化物複合体の製造方法。 - 特許庁

The method of manufacturing the transistor having the active layer comprising a semiconductor film containing an organic semiconductor compound includes a step of extending the semiconductor film; and a step of bonding the semiconductor film, while a surface for forming the active layer is heated and/or pressurized to obtain the active layer.例文帳に追加

本発明のトランジスタの製造方法は、有機半導体化合物を含む半導体膜からなる活性層を有するトランジスタの製造方法であって、半導体膜を延伸する工程と、半導体膜を、活性層を形成させる面に対して加熱及び／又は加圧をしながら貼り付けて活性層を得る工程とを含む。 - 特許庁

The method of manufacturing the gas barrier film by applying a polysilazane film at least on one surface of a base material and carrying out plasma-treatment to form the barrier film includes: a first step of removing a solvent in the application of the polysilazane film before the plasma treatment; and a second step of successively removing water.例文帳に追加

基材の少なくとも片面にポリシラザン膜を塗布し、プラズマ処理を施してバリア層を形成するガスバリア性フィルムの製造方法において、該プラズマ処理前にポリシラザン膜の塗布時の溶媒を取り除く第一工程と、それに続き水分を除去する第二工程とを含むことを特徴とするガスバリア性フィルムの製造方法。 - 特許庁

The method for manufacturing a substrate for an oxide superconductive wire material has a step for forming a plated layer composed of chromium or alloy mainly composed of the chromium on a substrate surface containing at least nickel, and a heat treatment step for performing heat treatment in ambient atmosphere having oxygen of a substrate with the plated layer formed thereon.例文帳に追加

少なくともニッケルを含有する基体表面に、クロムまたはクロムを主成分とした合金からなるメッキ層を形成する工程と、前記メッキ層が形成された基体に対して酸素を有する雰囲気中で熱処理を行う熱処理工程とを有する酸化物超電導線材用基板の製造方法。 - 特許庁

The surface treatment method includes: a first treatment step of generating a gas cluster ion beam of raw material comprising no nitrogen and irradiating the member to be treated with the gas cluster ion beam; and a second treatment step of generating the gas cluster ion beam of nitrogen and irradiating the member to be treated with the same.例文帳に追加

窒素を含まない原料のガスクラスターイオンビームを発生させ、被処理部材に照射する第１の処理工程と、窒素のガスクラスターイオンビームを発生させ、前記被処理部材に照射する第２の処理工程と、を有することを特徴とする表面処理方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

The magnetic fluid seal means 40 involves a holding magnet 42 and a pole piece 44 formed on its one end, the rotor hub 4 has a step so as to meet the pole piece 44, and the magnetic fluid of the magnetic fluid seal means 40 is held between the side surface of the step and the pole piece 44.例文帳に追加

磁性流体シール手段４０は保持マグネット４２と、その一端面に設けられたポールピース４４とを有し、ロータハブ４には、ポールピース４４に対応して段差部６０が設けられ、磁性流体シール手段４０の磁性流体４７は、主として上記段差部６０の側面とポールピース４４との間に保持される。 - 特許庁

To provide a manufacturing system and manufacturing method for a semiconductor device that can suppress variation in final electric characteristics in a wafer surface by making corrections in an ion implantation step even when a structure obtained in an inspection step of manufacture of the semiconductor device deviates from management specifications to improve the product yield.例文帳に追加

半導体装置の製造の検査工程で得られた構造が管理スペックから離れている場合でも、イオン注入工程において、補正することにより、最終的な電気特性のばらつきをウェハ面内で抑制でき、製品歩留まりを向上することが可能な半導体装置の製造システムと製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for plating a printed circuit board, which prevents nickel of a substrate layer from diffusing into the surface in an assembly step, by filling cavities of a pad for bonding of the printed circuit board with reduction plating, which are formed during plating, and which improves the reliability of an electroless plating step.例文帳に追加

プリント回路基板のボンディング用パッドのメッキ時に発生する空隙を還元メッキによって塞ぐことにより、アセンブリ工程時に下地ニッケルが表面に拡散することを防止して無電解メッキ工程の信頼性を向上させることが可能なプリント回路基板のメッキ方法を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of the glass substrate for the magnetic disk including a step for forming glass disks by cutting a columnar or cylindrical glass base material vertically to the center axis thereof, roundness expressed by difference between the maximum diameter and the minimum diameter of the glass disk or the cut surface in the cutting step is specified to be ≤200 μm.例文帳に追加

円柱状または円筒状ガラス母材をその中心軸に対して垂直に切断処理してガラスディスクを作製する工程を含む磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、ガラスディスクまたは切断工程による切断面の最大径と最小径との差で表される真円度が２００μｍ以下である。 - 特許庁

To provide a cutting tool of simple structure and light weight in which chip generated in accordance with cutting work can be easily recovered, and in which cutting work can be conducted, in cutting the surface of a workpiece having a step part, for example, almost up to the step part.例文帳に追加

切削工具の構造が簡単で軽量化を図ることができるとともに、切削加工に伴って発生する切屑を容易に回収することができ、しかも、例えば段差部を有するワークの表面を切削する場合でも、その段差部の近傍まで切削加工を行うことができる切削工具を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the fixed abrasive machining tool includes an electrophoretic step for obtaining a grind stone precursor by applying a DC voltage to a solution, in which manganese oxide compound and a binder are dispersed or dissolved, and depositing the manganese oxide compound and the binder on an electrode surface; and a sintering step for sintering the grinding stone precursor.例文帳に追加

酸化マンガン化合物と結合剤が分散あるいは溶解した溶液に直流電圧を印加して、前記酸化マンガン化合物と結合剤を電極表面に堆積させて砥石前駆体を得る電気泳動工程と、前記砥石前駆体を焼結する焼結工程とを有する固定砥粒加工工具の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a plating treatment step of applying molten zinc plating to a steel material having the round rod portion to form the plating layer and a screw rolling step of rolling the round rod portion of the plating-layer-formed steel intermediate to form the male screw while leaving the plating layer on the surface of the male screw.例文帳に追加

製造方法は、円棒部を備えた鉄鋼素材に溶融亜鉛メッキを施してメッキ層を生成するメッキ処理工程と、メッキ層を形成された鉄鋼中間品の前記円棒部に転造により雄ねじを形成し、かつ、その雄ねじの表面にメッキ層を残存させるねじ転造工程からなる。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device 100 includes: a step in which an insulating layer formed on the upper surface of a silicide layer 104 containing Ni is dry-etched to expose the silicide layer 104 containing Ni; and a step for cleaning the silicide layer 104 containing Ni in a return flow having reducibility.例文帳に追加

半導体装置１００の製造方法は、Ｎｉを含むシリサイド層１０４の上面に形成された絶縁層をドライエッチングして、Ｎｉを含むシリサイド層１０４を露出させる工程と、Ｎｉを含むシリサイド層１０４を還元性を有する還元水で洗浄する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

When the head 1 is put on a horizontal plane 20 taking the regular address posture and if the head 1 is cut along the vertical plane orthogonally crossing the face surface 3, the position of the sole part 4 where the area of the section is the largest in the toe-heal direction is moved toward the heel successively or step by step as the number of the iron club becomes larger.例文帳に追加

ヘッド１を水平面20に正規のアドレス姿勢となるように載置してヘッド１をフェース面３と直交する鉛直面にて切断したときに、底肉部４の断面積が最大となるトウ・ヒール方向位置を、番手が大きくなるにつれて順次乃至段階的にヒール側へ移動させる。 - 特許庁

This passenger conveyor is provided with a lighting system 5 for illuminating light going toward a surface of the step 3 through the opening 33 of the step 3 and an illumination driving means for driving a light source 51 of the lighting system selectively in either of a condition in which the light source 51 is continuously lit and a condition in which it is discontinuously lit.例文帳に追加

乗客コンベアは、踏段３の開口３３を通し踏段３の表面に向かう光を照射する照明装置５と、この照明装置の光源５１を連続して点灯する状態と不連続に点灯する状態とのいずれかの状態で選択的に駆動する照明駆動手段とを備える。 - 特許庁

A method of manufacturing a semiconductor device carries out: an HMDS gas exposure step for exposing a substrate having a resist layer or an amorphous carbon layer on its surface to an HMDS gas; and an oxygen-containing gas exposure step for exposing the substrate to an oxygen-containing gas, thereby forming a silicon oxide film at least on the resist layer or the amorphous carbon layer.例文帳に追加

レジスト層もしくはアモルファスカーボン層を表面に有する基板にＨＭＤＳガスを曝すＨＭＤＳガス暴露工程と、基板に酸素含有ガスを曝す酸素含有ガス暴露工程と、を行うことにより、少なくともレジスト層もしくはアモルファスカーボン層の上にシリコン酸化膜を形成する。 - 特許庁

The inkjet image forming method includes a recording step of recording an image on a recording medium by an inkjet method, and an application step of supplying a powder particle with a particle size of 1 μm or more contained in a liquid to a surface of a heating roller 1 to apply the powder particle to the recording medium 11 via the heating roller.例文帳に追加

インクジェット法により記録媒体上に画像を記録する記録工程、及び液体に含有された粒径１μｍ以上の粉末粒子を加熱ローラ１表面に供給し、前記加熱ローラを介して前記粉末粒子を前記記録媒体１１に付与する付与工程、を備えたインクジェット画像形成方法。 - 特許庁

The treatment method for the mold includes: a step where a liquid containing metal ions is placed on the recessed part present in the surface of a metal mold; and a step where an electrode is installed so as to come in with the liquid, and an electric current is made to flow between the metal mold and the electrode to thereby precipitate a metal at the inside of the recessed part.例文帳に追加

金属金型の表面に存在する凹部の上に、金属イオンを含む液体を置く工程と、該液体に接するように電極を設置し、金属金型と電極との間に電流を流すことにより、凹部の内部に金属を析出させる工程と、を備える金型の処理方法である。 - 特許庁

A method for manufacturing an electro-optical device includes a flattening step of pressing an adhesive tape (230) having an adhesive surface to flatten the adhesive tape and a foreign matter removing step of sticking the flattened adhesive tape to a film (22) formed on a substrate (20) and then peeling the adhesive tape to remove foreign matters (300) on the film.例文帳に追加

電気光学装置の製造方法は、粘着面を有する粘着テープ（２３０）を押圧して平坦化する平坦化工程と、平坦化された粘着テープを、基板（２０）上に形成された膜（２２）に貼り付けた後に剥離して前記膜上の異物（３００）を除去する異物除去工程とを備える。 - 特許庁

A method of manufacturing the aluminum structure includes the conductivity-imparting step of forming a conductive layer made of one or more kinds of metal selected from a group consisting of nickel, copper, cobalt and iron on the surface of the resin molded body, and the plating step of plating the conductivity-imparted resin molded body with aluminum in a molten salt bath.例文帳に追加

樹脂成形体の表面にニッケル、銅、コバルト、及び鉄からなる群より選択される１種以上の金属からなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。 - 特許庁

The method for manufacturing an antistatic optical film comprises a step of molding a resin into a film shape by a melt extrusion method, and a step of spraying an antistatic material B on the surface of the resin A molded into a film shape to obtain an antistatic optical film antistatically treated with the antistatic material B.例文帳に追加

溶融押出法によりフィルム状に樹脂を成形する工程と、フィルム状に成形された樹脂Ａの表面に、帯電防止材料Ｂを噴霧することにより、帯電防止材料Ｂにより帯電防止処理された帯電防止光学フィルムを得る工程とを備える帯電防止光学フィルムの製造方法。 - 特許庁

The plating method includes (a) a step of applying a plating catalyst liquid containing a catalyst element and an organic solvent onto an object to be plated, which has a surface having a functional group that is interactive with the catalyst element, and (b) a step of plating the object to which the plating catalyst liquid is applied.例文帳に追加

（ａ）触媒元素と相互作用を形成する官能基を表面に有する被めっき体に対し、触媒元素と有機溶剤とを含有するめっき触媒液を付与する工程と、（ｂ）該めっき触媒液が付与された被めっき体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とするめっき方法。 - 特許庁

A method of manufacturing a photoelectric conversion apparatus includes: a first step for applying metal oxide semiconductor particles to a surface of a transparent electrode 3 through electrostatic screen coating to form a porous metal oxide semiconductor layer; and a second step for supporting photosensitized dyes on the porous metal oxide semiconductor layer.例文帳に追加

光電変換装置の製造方法は、金属酸化物半導体粒子を透明電極３の面に静電スクリーン塗布法によって塗布し、多孔質金属酸化物半導体層を形成する第１工程と、多孔質金属酸化物半導体層に光増感色素を担持させる第２工程とを有する。 - 特許庁

Any of the steps of forming the intermediate film, the lower electrode or the piezoelectric material film includes a step of irradiating the surface to be formed with the intermediate film, the lower electrode or the piezoelectric material film with an ion beam, and a step of forming the intermediate film, the lower electrode or the piezoelectric material film by epitaxial growth.例文帳に追加

前記中間膜、下部電極又は圧電体膜を形成する工程の何れかは、それぞれ中間膜、下部電極又は圧電体膜の被形成面にイオンビームを照射する工程と、その上に中間膜、下部電極又は圧電体膜をエピタキシャル成長により形成工程と、を備えている。 - 特許庁

A step absorption layer 20 having a second pattern 30a is formed on a surface of the outside green sheet 11a along a longitudinal direction Y of a gap-pattern 30, the width of the pattern W2 is smaller than that of the gap W1, the step absorption layer 20 is colored so as to be identifiable from the outside green sheet 11a.例文帳に追加

外側グリーンシート１１ａの表面には、第２パターン３０ａを持つ段差吸収層２０を、隙間パターン３０の長手方向Ｙに沿って形成し、パターン幅Ｗ２が、隙間幅Ｗ１よりも小さく、段差吸収層２０が外側グリーンシート１１ａに対して識別可能な着色が成されている。 - 特許庁

This semiconductor device is manufactured via a step of jointing the semiconductor elements 1 and 2 to the surface of a first lead member 3 via first solder members 4 and another step of mounting heat sinks 5 on the elements 1 and 2 and jointing a second lead member 7 to the heat sinks 5 via second solder members 6 having melting points lower than those of the first solder members 4.例文帳に追加

第１のリード部材３の上に、第１の半田部材４を介して半導体素子１、２を接合する工程と、半導体素子１、２の上に、ヒートシンク５を搭載し、その上に第１の半田部材４よりも融点の低い第２の半田部材６を介して、第２のリード部材７を接合する。 - 特許庁

The method further includes a step of forming a seed layer 13, and a conductor layer 14 on a seed layer 13 to fill the inside of the via hole VH and the aperture (wiring groove) OP; and a subsequent step of grinding the surface of the conductor layer 14 to be flat until the photosensitive permanent resist layer 12 is exposed, to form the wiring pattern 15.例文帳に追加

次に、全面にシード層１３を形成し、ビアホールＶＨ及び開口部（配線溝）ＯＰの内部を充填するようにしてシード層１３上に導体層１４を形成した後、感光性永久レジスト層１２が露出するまで導体層１４の表面を研磨して平坦化し、配線パターン１５を形成する。 - 特許庁

The photoelectromotive element manufacturing method comprises a step of forming a compound thin film containing aluminum, gallium or indium and sulfur, selenium or tellurium on a substrate in an oblique direction to the substrate, and a step of attaching a pair of electrodes with a space on the surface of the compound thin film.例文帳に追加

基板上に、アルミニウム、ガリウムもしくはインジウムと、硫黄、セレンもしくはテルルとを含む化合物薄膜を前記基板表面に対して斜めの方向に成膜する工程、および上記の化合物薄膜の表面に互いに間隔をあけて一対の電極を付設する工程からなる光起電力素子の製造方法。 - 特許庁

The substrate cleaning method includes a step of cleaning the substrate by striking cleaning particulates carried in a flow of dry air or inert gas against a surface of the substrate, and a step of removing the cleaning particulates.例文帳に追加

基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流にのせた洗浄用の微粒子を基板に衝突させて、前記基板の洗浄を行う洗浄工程と、前記洗浄用の微粒子を除去する除去工程と、を有することを特徴とする基板洗浄方法を提供することにより上記課題を解決する。 - 特許庁

The height of the step section 10b is set to height for picking the IC chip 2 without providing any space for allowing a collet to enter between the pressure sensor chip 1 and the IC chip 2 while the pressure sensor chip 1 and the IC chip 2 are arranged by pinching the step section 10b on the inner bottom surface 10a in the body 10.例文帳に追加

段部１０ｂの高さは、ボディ１０の内底面１０ａにおいて段部１０ｂを挟んで圧力センサチップ１とＩＣチップ２とを配置した状態で圧力センサチップ１とＩＣチップ２との間にコレットの入るスペースを設けることなくＩＣチップ２をコレットで摘むことができる程度の高さに設定してある。 - 特許庁

The processing method of substrate for removing a resist layer 3 and a polymer layer 5 form a substrate W following etching comprises a first step for rendering the surface part 6 of a resist layer 3 and a polymer layer 5 existing on a substrate W to be hydrophilic, and a second step for subsequently removing the resist layer 3 and the polymer layer 6 with a processing liquid.例文帳に追加

エッチング後の基板Ｗからレジスト層３およびポリマー層５を除去する基板処理方法であって、基板Ｗ上に存在するレジスト層３およびポリマー層５の表面部分６を親水性にする第１工程と、その後処理液によりレジスト層３およびポリマー層６を除去する第２工程とを具備する。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes a step of fixing a plurality of semiconductor substrates 1 in which a bump is formed, to the front surface of the wiring board 2 in which a perforation line 2b is formed beforehand, and a step of dividing the wiring board 2 into a plurality of the pieces by fracturing the wiring board 2 along the perforation line 2b.例文帳に追加

この半導体装置の製造方法は、バンプが形成された複数の半導体基板１それぞれを、予めミシン目２ｂが形成された配線基板２の表面に固定する工程と、ミシン目２ｂに沿って配線基板２を破断することにより、配線基板２を複数の個片に分割する工程と、を具備する。 - 特許庁

The manufacturing method of a semiconductor includes a step of treating a surface of a glass substrate with a coupling agent before connecting the semiconductor element with the glass substrate, in the manufacturing method of the semiconductor device including a step of connecting the semiconductor element with the glass substrate via the adhesive mainly containing thermosetting resin.例文帳に追加

本発明の半導体の製造方法は、半導体素子を、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を介して、ガラス基板に接続することを含む半導体装置の製造方法において、半導体素子をガラス基板に接続するに先立って、予めガラス基板をカップリング剤により表面処理する。 - 特許庁

When there is generation of air bubbles taking place, micropores for liberate the air in the air bubbles is formed at the air bubbles part of the polarizing plate with laser beam irradiation (step S3), and the air in the air bubbles is liberated through the micropores by heating and pressurizing treatment (step S4), so as tightly to adhere the polarizing plate to the liquid crystal display panel surface.例文帳に追加

ここで気泡が発生している場合には、レーザ光を照射して気泡内の空気を逃がすための微細穴を偏光板の気泡部分に形成（ステップＳ３）し、加熱・加圧処理（ステップＳ４）して気泡内の空気を微細穴から逃がし、偏光板を液晶表示パネル表面に密着させる。 - 特許庁

A torsion bar manufacturing method includes a first shaping step 11 of setting the hardness from the inside to an surface layer part to be ≥320 in terms of Vickers hardness (Hv) by contracting a round bar steel by the cold drawing, and a second shaping step 12 of obtaining a small diameter spring part 2 by cutting an area in the middle of the longitudinal direction of the round bar steel.例文帳に追加

丸棒鋼材を冷間引き抜き加工により縮径させることにより、内部から表層部までの硬度をビッカース硬さ（Ｈｖ）で３２０以上にする第１整形工程１１と、前記丸棒鋼材の長手方向途中領域を切削することにより小径ばね部２を得る第２整形工程１２とを含む。 - 特許庁