「thin-wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a tool easily usable in Sunday carpentry and school handicraft and easily carriable in pipe bending, or a tool, when a pipe of a thin steel sheet for horticulture or the one obtained by covering an iron wire with a vinyl covering marketed in a home center or the like is bent, which does not damage the vinyl covering and coating.例文帳に追加

パイプ曲げにおいて日曜大工や学校の工作で容易に使えて持ち運びの楽な工具、または、ホームセンタなどで市販されている園芸用薄鋼板のパイプや鉄線にビニール被覆を被せたものを曲げる際にビニール被覆や塗装を傷つけない工具を提供する。 - 特許庁

For instance, the right end of a gate line 8 connected to the gate electrode of a thin film transistor 7 is connected to a common line 5 for the static electricity countermeasure arranged outside the cut line 2 through a wiring line 10, a connection pad 12 in a gate drive loading area 11 and a lead wire 13.例文帳に追加

そして、例えば、薄膜トランジスタ７のゲート電極に接続されたゲートライン８の右端部は、引き回し線１０、ゲートドライバ搭載領域１１内の接続パッド１２および引き出し線１３を介して、カットライン２の外側に配置された静電気対策用の共通ライン５に接続されている。 - 特許庁

A discharge machining wire 2 is moved through a conductive ceramic lump (a work 1) having an end face sucked fast by a sucking means 6 so that a molding of conductive ceramic in the form of a thin plate is fabricated.例文帳に追加

吸引手段６により吸引固定された端面を有する導電性セラミックス塊（ワーク１）中を、放電ワイヤ２を移動させて通過させて薄板状の導電性セラミックス成形品を製造することを特徴とする導電性セラミックス成形品の製造方法である。 - 特許庁

The assembly A34 and the assembly B35 are relatively moved along the lengthwise direction of the coaxial thin wire 32 to tear the insulation cover 67, so that the core is electrically connected to the conductive member 58, and then, the conductive member 58 is engaged with a contact part 42 of a terminal 37 of the board side connector 31.例文帳に追加

アッセンブリＡ３４とアッセンブリＢ３５を同軸細線３２の長手方向に沿って相対移動させて、絶縁被覆６７を破り、芯線と導電部材５８を導通させ、次いで、導電部材５８と基板側コネクタ３１の端子３７のコンタクト部４２を係合させる。 - 特許庁

The metallic thin plate 15 positioned near one end in a stacking direction x has a cut erect piece 16 which is extended outward in a stacking direction from the annular plate 12, and a jumper wire 18 which connects winding parts 17 of field coils wound on pole pieces 14 to each other.例文帳に追加

積層方向ｘの一端寄りの金属薄板１５については、円環状板部１２から積層方向ｘの外方へ延出した切起片１６を有し、各磁極片１４に各々巻回される界磁コイルの巻線部１７同士を結線する渡り線１８が掛止されて成る。 - 特許庁

This flexible tube 26 for the endoscope has a helical tube 36 formed of a helically wound strip member, a netted tube 32 arranged outside of the helical tube 30 and formed of a knitted thin wire member, and an outer skin 34 covering around the netted tube 32.例文帳に追加

螺旋状に巻かれている帯状部材により形成されている螺旋管３０と、前記螺旋管３０に外装され、編組されている細線部材により形成されている網状管３２と、前記網状管３２に被覆されている外皮３４と、を有する内視鏡用可撓管２６。 - 特許庁

The sheet connector has an elastic sheet 7 having insulation property, interposed between a testing base board 10 and connection terminals 11, 21 of a semiconductor chip 20, and a conductive thin wire 1 of which, peripheral surface is coated by insulation coating 2, penetrating into and supported by the sheet 7, made to contact with the connection terminals 11, 21 with pressure.例文帳に追加

検査基板１０と半導体チップ２０の接続端子１１・２１間に介在する絶縁性で弾性のシート７と、周面が絶縁コート２されてシート７内に並べて貫通支持され、接続端子１１・２１に圧接する複数本の導電細線１とを備える。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 and a wiring substrate 2 are secured on the heat spreader 3 with a fastening method such as thermo compression bonding, and the recess is eliminated by an adhesive layer 12 formed on the main surface of the heat spreader 3, and all these components including the semiconductor chip 1 and the thin metal wire 4 are encapsulated with the encapsulating resin 5.例文帳に追加

ヒートスプレッダー３の主表面に形成した接着層１２により、半導体チップ１と配線基板２をヒートスプレッダー３に熱圧着などの方法で固定して引っ込み部を無くし、半導体チップ１と金属細線４を含めて封止樹脂５で封止した。 - 特許庁

A slit 2d including an opening passing through the thin-film sheet 2 from the main face 2a to the rear face 2b is formed along the wires 23, between a contactor 3e arranged at the end of a contactor group (first contact terminal group) having the plurality of contactors 3 arrayed therein, and the dummy wire 26.例文帳に追加

複数のコンタクタ３が配列されるコンタクタ群（第１接触端子群）の端部に配置されるコンタクタ３ｅとダミー配線２６の間には、薄膜シート２の主面２ａから裏面２ｂまでを貫通する開口部から成るスリット２ｄが、配線２３に沿って形成されている。 - 特許庁

To provide a rolling method and a rolling equipment train by which the surface temperature of steel is effectively raised by induction heating to improve the hot-working property of a hard-to-work material and a material having a thin diameter and also the coarsening of the grain and decarburization of a rolling stock are prevented when hot-rolling steel bars or wire rods.例文帳に追加

棒鋼・線材を熱間圧延するに際し、難加工材や細径材の熱間加工性を良好とするために、鋼材表面温度を誘導加熱により効果的に高めると共に、圧延素材の結晶粒粗大化、脱炭を防止する圧延方法と圧延設備列を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure for a color selection mechanism capable of mounting the color selection mechanism on a panel part in a state having a high vibration damping effect and of securing the mounting space for a damper spring for supporting a vibration damping wire for damping the vibration of a metal thin plate without cutting a panel pin with a support spring.例文帳に追加

パネル部に対して色選別機構が高い制振効果を持った状態で取り付けられ、かつ、支持スプリングでパネルピンを削らず、さらに、金属薄板の制振を行う制振ワイヤーを支持するダンパースプリングの取り付けスペースを確保できる色選別機構の取り付け構造を提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor unit, which does not require gold wire and resin for sealing, the size is relatively small, the thickness is relatively thin and the weight is relatively light, and the power semiconductor unit in which the resistance between a surface electrode and a back electrode, and a lead is relatively low.例文帳に追加

金ワイヤや封止用の樹脂を必要とせず、大きさが比較的小さく、また、厚みが比較的薄くかつ重量が比較的軽いパワー半導体装置、並びに、表面電極および裏面電極とリードとの間の抵抗が比較的低いパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁

The heating element 3 is a wire of a high-melting-point metal such as tungsten, and mounted in the treatment vessel 1 after a high-temperature treatment keeping it at a temperature about 2,000-3,000°C above the temperature in the thin-film formation in a vacuum condition about 1×10^-6-1 Pa for 5 min or more.例文帳に追加

発熱体３はタングステン等の高融点金属のワイヤーであり、薄膜作成時の温度以上の２０００〜３０００℃程度の温度に１×１０^−６〜１Ｐａ程度の真空中で５分以上維持する高温処理が施された後、処理容器１内に取り付けられている。 - 特許庁

In the electret capacitor comprising a semiconductor substrate 101 and a thin film, a membrane region 113 for selectively removing the semiconductor substrate 101 is provided to a middle part of the semiconductor substrate 101, a lower electrode 104 and a lead wire 115 are configured with a conductive film.例文帳に追加

半導体基板１０１及び薄膜で構成するエレクトレットコンデンサーにおいて、半導体基板１０１の中央部に、半導体基板１０１を選択的に除去したメンブレン領域１１３を備え、導電膜により、下部電極１０４と引出し配線１１５が設けられている。 - 特許庁

To provide a resin composition for sealing semiconductors that exhibits high flowability, suppressed generation of wire sweep and the like on molding and excellent moldability even when an inorganic filler is highly loaded on molding a thin semiconductor package, and a semiconductor device using the same.例文帳に追加

薄型の半導体パッケージの成形に際して、無機質充填剤の高充填においても高い流動性を有し、成形時のワイヤー流れ等の発生が抑制され、優れた成形性を有する半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The dielectric line and the dielectric circuit element comprising the NRD guide circuit are integrated through a thin dielectric wire together with a dielectric fixer or dielectric frame for fixing the circuit, and molded by integral injection while using a fused fluororesin capable of injection molding.例文帳に追加

ＮＲＤガイド回路を構成する誘電体線路、誘電体回路素子を、回路を固定するための誘電体固定素子や誘電体フレームと共に誘電体細線を介して一体化し、射出成形可能な溶融フッ素樹脂を用いて一体射出成形することを特徴としている。 - 特許庁

A high temperature superconductive thin film wire 100 is constructed by layering an intermediate layer 2, a high temperature superconductive layer 3 of high temperature superconductor, a protective layer 4 of metal, and a diffusion prevention layer 5 made of copper or nickel and preventing the diffusion of protective layer 4, in this order.例文帳に追加

金属基板１の上に、中間層２、高温超電導体からなる高温超電導層３、金属からなる保護層４、銅またはニッケルからなり保護層４の拡散を抑止する拡散防止層５、を順次積層して高温超電導薄膜線材１００を構成する。 - 特許庁

To provide a continuous cleaning device for a felt or wire, enabling the continuous cleaning of a top felt even in the case of a type of a papermaking machine having a removable top felt top roll imparting wet crepe to wet paper, to improve the production efficiency of household thin paper, and a method of continuous cleaning by utilising the same.例文帳に追加

湿紙にウェットクレープを付与するトップフェルトトップロールはずしタイプの抄紙機の場合であっても、トップフェルトの連続洗浄を可能とし、家庭用薄葉紙の生産効率を向上させるフェルト又はワイヤーの連続洗浄装置及びこれを用いた連続洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide an extrusion article that has few casting defects such as blow holes, is excellent in drawability due to removal of the defects through a process of forming into a fine wire or a thin sheet and is excellent in conductivity and flexing characteristics, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

本発明の目的は、ブローホールなどの鋳造材の欠陥が少なく、又、細線化或いは薄板化する過程で除去されるため、伸線性が優れ、かつ、優れた導電率及び屈曲特性を有する押出成形品及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The test fluid flows into the column 1 via a radial-direction through hole 10 and a through-hole 7, to be brought into contact with a very thin metal wire 4, and then flows out of the column 1 via the through-hole 7 of an end member on the upper side, the radial-direction through hole 10 and the pipe joint 11.例文帳に追加

この試験流体は、径方向貫通孔１０、貫通孔７を介してカラム１内に流入し、極細金属ワイヤ４と接触した後、上側のエンド部材の貫通孔７、径方向貫通孔１０及び管継手１１を介してカラム１外に流出する。 - 特許庁

To provide a thin light emitting element using a semiconductor light emitting element for reducing thickness of bonding part, requiring no mounting substrate, and enabling remarkable reduction of thickness by joining a wide-width metal thin plate on the surface, in almost perpendicular direction to the laminating direction of the semiconductor element to an electrode on the semiconductor ligh emitting element in place of the existing bonding system using a gold wire.例文帳に追加

半導体発光素子を用いた発光素子に関し、従来の金ワイヤを用いたボンディング方式に代わり、半導体素子の積層方向と略垂直方向の面の幅が広い金属薄板と半導体発光素子上の電極とを接合することにより、ボンディング部の厚さの低減や実装用基板を不要とすることができ、大幅な厚さ軽減が可能となり、薄型化された発光素子を提供する。 - 特許庁

The light emitting device has a thin film transistor comprising a semiconductor layer having a source, drain and channel regions and a gate electrode, an insulating film disposed on the gate electrode, and a light emitting element on the insulating film, wherein the thin film transistor and a current supply line are electrically connected by a connection wire disposed on the insulating film and made of the same material as a first electrode.例文帳に追加

ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する半導体層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタと、ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上の発光素子とを有する発光装置であって、絶縁膜上に設けられた、第１の電極と同一材料でなる接続配線によって、薄膜トランジスタと電流供給線との電気的な接続をとることを特徴とする。 - 特許庁

In a high speed signal line, a thin film conductive signal wire 102 is formed on one side of a board 101 having electric insulation, and a thin film conductive electric reference face 104 is formed on the other side of the board 101 which is engraved in a direction of the one side so as to provide prescribed impedance to the high speed signal line.例文帳に追加

電気的に絶縁性を有する基板１０１の一方の面に導電性を有する薄膜状の信号配線１０２が形成され、基板１０１の他方の面に導電性を有する薄膜状の電気的基準面１０４が形成された高速信号線において、他方の面は、一方の面の方向に掘り込まれて電気的基準面１０４が形成され、高速信号線が所定のインピーダンスを有するように構成された。 - 特許庁

In an embodiment 3 in which grooves arranged in parallel with each other at regular intervals adjusted to the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded are formed on the contacting surface of either of the case and the cover, a better function is brought about when one side of the thin metallic wire 1 forming the rectangle is fitted in the groove and fixed.例文帳に追加

ケースとカバーとのいずれか一方の接触面に電磁波シールドの対象となる電磁波波長に調整された等間隔で並行する配置溝を設ける実施例３では、金属細線１の矩形を形成するうちの一辺部分を配置溝に嵌め込み固定することが、よりよい機能をもたらす。 - 特許庁

To provide an electromagnetic coil device such that even coil winding formed of a thin strand includes a highly reliable reinforced winding terminal portion and a reinforcing operation is easily performed even for coil winding formed of a strand having a little larger wire diameter, and a method of processing a coil terminal thereof.例文帳に追加

細い素線で形成されたコイル巻線であっても信頼性の高い補強された巻線端末部を得ることことができ、かつ多少線径の太い素線で形成されたコイル巻線であっても補強作業が容易となる電磁コイル装置およびその巻線端末の処理方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

Both a fixing end possessing ring 60 for installing the rotary bezel 5 in a case 4 and a click spring 70 for performing a backstop and a click operation mechanism are formed of a thin elastic wire rod, and are juxtaposed in the thickness direction of the case 4, and both the fixing end possessing ring 60 and the click spring 70 are arranged on the almost same circumference.例文帳に追加

回転ベゼル５をケース４に取り付ける固定用有端リング60と、逆転防止機構およびクッリク動作機構を行うためのクリックバネ70とを、ともに細い弾性線材で形成するとともに、ケース４の厚さ方向に並べ、固定用有端リング60およびクリックバネ70の両方を、ほぼ同一円周上に配置する。 - 特許庁

By using at least one of the plurality of twisted wires 16 collected in parallel on the same plane face as a thin twisted wire 16b smaller in cross-sectional area than the other twisted wires 16a, unevenness of a surface of the conductor 12 is enlarged than before, and bite of the insulator 14 into a recessed part of the conductor 12 is increased.例文帳に追加

同一平面上に並列に集められた複数本の撚線１６のうちの少なくとも１本を他の撚線１６ａよりも断面積の小さい細撚線１６ｂにすることにより、導体１２の表面の凹凸を従来よりも大きくして、導体１２の凹部への絶縁体１４の食い込みを増大させる。 - 特許庁

To provide a snap for fishing which is able to carry out operations for opening and closing a snap hook by weak force of a finger tip by using a comparatively thin wire material for springs and to resist against the strong tug load of a fish during fishing, and is brought to have a small size with light weight and is user friendly and tough in a snap for fishing.例文帳に追加

釣り用スナップにおいて、比較的細いバネ用線材を使うことで、スナップ引掛け開閉操作を指先での弱い押し圧操作で出来る釣り用スナップが、釣り時で強力な魚の引き荷重に耐えることの出来る小型軽量使い勝手の良い強靭な釣り用スナップを提供すること。 - 特許庁

To provide a pressurized ultrasonic vibration bonding method and device suppressing a variation in bonding force, preventing reduction of the bonding force and reducing a time taken until coupling regardless of use of pressurized ultrasonic vibration bonding in bonding a lead wire to a thin substrate.例文帳に追加

本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、接合力バラツキを抑制し、接合力の低下を防止し、さらに結合までの時間を短時間とすることができる、加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。 - 特許庁

In the focused ion beam machining device, the probe is provided which has a long life and can be shape processed in accordance with the purpose of an extracted sample in the focused ion beam machining device by forming the tip of the probe device 9 for manipulating a sample 7 into a multi-step thin wire probe 11, and the method of manufacturing the probe is provided.例文帳に追加

集束イオンビーム加工装置において、試料７をマニピュレート操作するためのプローブ装置９の先端を多段の細線プローブ１１とすることで、長寿命化、並びに集束イオンビーム加工装置内での抽出試料目的に合わせた形状加工ができるプローブと製造方法を提供する。 - 特許庁

To install linear members such as a filament for negative pole and a wire grid, linear spacers, and auxiliary linear members for supporting such as a linear damper on a metal layer such as a thin film cathode electrode by welding without using anchors and supports or the member equivalent to the anchors and supports in an electronic tube such as a fluorescent character display tube.例文帳に追加

蛍光表示管等の電子管において、陰極用フィラメント、ワイヤーグリッド等の線状部材、線状スペーサー、線状ダンパー等の支持用補助線状部材を、アンカーやサポート、それらに相当する部材を使用することなく、薄膜カソード電極等の金属層に溶接により取付けること。 - 特許庁

A formation method of an intermediate layer for a tape-like oxide superconducting thin film wire includes: bending a tape-like orientation metal substrate which is unwound from an unwinding reel; forming the intermediate layer on an inner bent surface side; and then winding, around a winding reel, the orientation metal substrate with the intermediate layer formed while unbending the orientation metal substrate.例文帳に追加

巻出しリールから巻出されたテープ状の配向金属基板を湾曲させ、内曲げ面側に中間層を形成し、その後、湾曲を解消させながら、中間層が形成された配向金属基板を巻取りリールに巻取るテープ状の酸化物超電導薄膜線材の中間層形成方法。 - 特許庁

To provide a production method of a photographic paper which does not cause the surface cavity due to defective dispersion on a wire part, has an excellent texture, retains satisfactory sharpness with respect to thick matter and reduces the deterioration of the surface cavity and the texture and is as smooth as in the thick matter with respect to thin matter.例文帳に追加

本発明の目的は、ワイヤーパート上での分散不良に起因する面ボコがなく、地合が良いもので、厚物については良好なシャープネスを維持し、薄物については面ボコ、地合の悪化を少なくし、厚物並みに平滑性のある写真用紙の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Furthermore, since a thin film electrode 6 on the p-type GaN layer 2c is led out to the upper surface of sidewall on the circumferential edge of the recess 4 and a p-type pad electrode 17 is formed at that part, the nano-column 2 is not damaged even if wire bonding is performed with sufficient strength and optimal bonding conditions can be selected.例文帳に追加

また、ｐ型ＧａＮ層２ｃ上の薄膜電極６を凹所４の周縁の側壁上面まで引出し、その部分にｐ型パッド電極１７を形成するので、充分な強度でワイヤボンディングを行っても、ナノコラム２にダメージを与えることはなく、ボンディング条件を最適に選択できる。 - 特許庁

Both end parts of the core member 11 are expanded in a thickness direction and the both end parts are made large by providing spacers 2 at the both end parts of the core member 11 formed by laminating a plurality of thin plates made of amorphous being magnetic material while sandwiching the core member 11, and wire windings 4 are wound around the core member 11.例文帳に追加

磁性材料であるアモルファスからなる薄板１を複数積層して形成する芯材１１の両端部にスペーサー２を挟装することにより、その芯材１１の両端部を厚さ方向に広げ、両端部を大きくするとともに、その芯材１１に巻線４を巻回する構成にした。 - 特許庁

Because of the simple structure formed only by winding the easy-to-solder conductive wire 15 around the outer periphery of the shield body 10 having the long-side core material 11 and conductive thin film-forming film 20 joined together, material costs are low, operation processes are simplified, and high electric continuity is secured.例文帳に追加

長尺芯材１１と導電性薄膜形成フィルム２０を接合したシールド材本体１０の外周に易半田付性の導電性線材１５を巻回しただけの単純な構造であるため、材料費が安価であり作業工程を簡素化することができ、高い電気的導通性を確保することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that eliminates trouble such as deformation, contacting, etc., of a wire in a resin sealing stage, and is reduced in height when mounted on a printed wiring board etc., to be made thin, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

樹脂封止の工程におけるワイヤーの変形、接触等の不具合を無くすとともに、半導体装置をプリント配線基板等に実装する際の半導体装置の高さを低減し、薄型化を実現することができる半導体装置およびその半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Before the wire bonding is performed on an electrode forming nickel plating on a thin film metal barrier used as the uppermost surface layer on a substrate such as an IC board, acid radical and hydroxyl group forming oxidation product of nickel being a trace quantity on the surface layer of the electrode are reduced and removed.例文帳に追加

ＩＣ基板等のサブストレート上の最表層としてなる薄膜金属のバリアにニッケルめっきを形成して成る電極にワイヤボンディングを行なうに先立ち、前記電極の表層部に微量なるニッケルの酸化生成物を形成する酸基および水酸基を還元して取り除くことを特徴とするワイヤボンディング前処理方法。 - 特許庁

A discharge electrode body composed of both a coil-like electrode body 1 composed of a conductive metallic wire such as stailess steel and a linear spiral electrode body 2 forming a structure by twisting a linear metallic thin plate, is installed on an almost quadrangular electrode body installing member 3 composed of an insulating material such as plastic.例文帳に追加

ステンレス等の導電性金属線から構成するコイル状電極体１と、線状な金属薄板を捻じった構造をしている線状らせん電極体２とからなる放電電極体を、共にプラスチック等の絶縁材料からなるほぼ四辺形の電極体取り付け部材３に取り付ける。 - 特許庁

The method further includes thereafter a step of connecting a wire 11 to a bonding pad 4 formed on a main surface side of the semiconductor chip 1, and forming a parallel flat plate type capacitor C_1 which sandwiches the insulating thin film 9 between the rear surface of the semiconductor chip 1 and the conductor pattern 7a by drawing a conduction from the semiconductor chip 1.例文帳に追加

その後、半導体チップ１の主面側に形成されたボンディングパッド４にワイヤ１１を接続して、半導体チップ１からの導通を引き出すことにより、半導体チップ１の裏面と導体パターン７ａとによって絶縁性薄膜９を挟んだ平行平板型のキャパシタＣ_１を形成する。 - 特許庁

In the case of connecting a resistor to respective terminals of a transmission line whose characteristic impedance is lower than 50 Ω and whose length is nearly equivalent to 1/4 wavelength with respect to a required frequency band and varying the attenuation, a metallic thin wire is used to short-circuit both terminals of the respective resistors and a capacitive element is loaded to each ends of the transmission line.例文帳に追加

特性インピーダンスが５０オームよりも低く、所要周波数帯でほぼ１／４波長の長さを有する伝送線路のそれぞれの端子に抵抗を接続し、減衰量を可変する場合、それぞれの抵抗の両端を金属細線で短絡するとともに、伝送線路の両端に容量性素子を装荷した。 - 特許庁

A thin-wire optical waveguide or photonic crystal optical waveguide is so constituted that the cross section of a core is ≤1 μm^2, the refractive index difference between the core and a clad is ≥1, and an incidence pulse has peak power of hundreds of W and a ≤10 ps pulse width, thereby increasing nonlinear optical effect for supercontinum light generation.例文帳に追加

細線光導波路またはフォトニック結晶光導波路について、コアの断面積を１μｍ^2以下、コアとクラッドとの屈折率差を１以上とし、入射光パルスについて、ピークパワーが数百Ｗ以上、パルス幅が１０ｐｓ以下として、スーパーコンチュウム光生成のための非線形光学効果を高める。 - 特許庁

The superconducting quantum arithmetic circuit is realized which does not use any amorphous material by constituting a Josephson junction of the superconducting quantum arithmetic circuit with a single-crystal nano-thin wire 103 between two superconductor electrodes 101 and 102 so as to prevent the quantum coherence from being lost owing to fluctuations caused in the circuit.例文帳に追加

超伝導量子演算回路のジョセフソン接合を、２つの超伝導体電極１０１、１０２間の単結晶ナノ細線１０３で構成し、非晶質材料を用いない超伝導量子演算回路を実現することで、回路に内在する揺らぎによる量子コヒーレンスの消失を防ぐ。 - 特許庁

A thin zinc film 2 is formed by zinc substitution on the surface of an aluminum core 1; then, the outer surface of the zinc film 2 is continuously coated with a nickel plating film 3 by electrolytic nickel plating, thus giving a plated aluminum wire 10 of which the difference in Vickers hardness between the aluminum core and the nickel plating film is 100 Hv or less.例文帳に追加

アルミニウムコア１の表面上に亜鉛置換によって亜鉛薄膜２を形成し、次にこの外周に電解ニッケルめっきによりニッケルめっき皮膜３を連続被覆して、アルミニウムコアとニッケルめっき皮膜との硬さの差が、ビッカース硬さで１００Hv以内に調整されているめっきアルミニウム線１０を製造する。 - 特許庁

In the discharge impact destructive device 1, electric energy is supplied to the electrodes 23 to melt and vaporize the metal thin wire 24, a burning reaction is caused in the material 22 by high temperature of a plasma generated during and after the melting and vaporization to destroy the object by an impact force generated by expansion of the material in the burning.例文帳に追加

放電衝撃破壊装置１では、電極２３に電気エネルギーを供給して金属細線２４を溶融気化させ、溶融気化時およびその後に生じるプラズマの高温により破壊用物質２２に燃焼反応を生じさせて燃焼の際の膨張により生じる衝撃力により被破壊物が破壊される。 - 特許庁