「wet processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a process to separate amorphous sulfur from a residuum which is difficult by well-known technology, such as floatation, in order to separate sulfur and iron from a residuum generated from a wet processing treatment of copper pyrite and to use the separated sulfur as resources.例文帳に追加

銅硫化鉱の湿式処理後の残渣からイオウと鉄分を分離して資源化利用するにあたり、イオウが不定形のため浮選分離などの公知技術では分離困難である。 - 特許庁

To provide a bonded body which maintains high strength at a high temperature and has high reliability, and a method of manufacturing the bonded body by a simplified process without wet processing, and a ceramic nozzle.例文帳に追加

高温で高い強度を維持し、かつ信頼性の高い接合体とその接合体を湿潤処理のない簡便な工程で製造する製造方法並びにセラミックノズルを提供する。 - 特許庁

To provide a fiber treatment agent capable of imparting excellent friction fastness (especially wet friction fastness) to dyed fiber, and to provide a production method of dyed fiber using the fiber processing agent.例文帳に追加

優れた摩擦堅牢度（特に湿摩擦堅牢度）を染色繊維に付与することのできる繊維処理剤およびこの繊維処理剤を用いた染色繊維の製造方法を提供する。 - 特許庁

This cleaning agent for the wet cleaning features containing 0.5-30 mass % of the processing agent comprising (A) an epoxy-modified silicone and (B) an imidazoline-type cationic surfactant.例文帳に追加

また、本発明のウエツトクリーニング用洗浄剤は、 Ａ：エポキシ変性シリコーン Ｂ：イミダゾリン型カチオン界面活性剤 を含む処理剤を０．５〜３０質量％含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide recycled-paper smoothing technology for manufacturing securely wrinkle-free and smooth recycled-paper from wet paper made and formed in a paper making processing unit of a paper making unit in a very narrow used-paper processing space of a used-paper recycling apparatus of furniture size.例文帳に追加

什器サイズの古紙再生装置という非常に狭い古紙処理空間において、抄紙部の抄紙工程部で抄紙形成された湿紙を皺のない平滑な再生紙として確実に再生することができる再生紙平滑化技術を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor processing apparatus and a diagnostic method for the semiconductor processing apparatus capable of diagnosing a defect of reassembling of a process chamber after wet cleaning or a state of the process chamber such as deposition of reaction products and shaved components.例文帳に追加

ウエットクリーニング後の処理室再組み立ての不都合、あるいは反応生成物の堆積、部品の削れ等の処理室の状況を診断することのできる半導体処理装置及び半導体処理装置の診断方法を提供する。 - 特許庁

To provide an abrasive for blast processing which can lighten the pretreatment of removing moisture even when a processing surface of an object for the blast is wet, which can delay the rusting occurring after the blast processing is made on a metal susceptible of corrosion, and which can be adjusted to a hardness meeting the hardness of an object to be blasted or the thickness of a coating film.例文帳に追加

ブラスト対象物の処理表面が湿潤している場合でも水分を除去する前処理を軽減できるし、腐食性金属をブラスト処理した後の発錆を遅らせることが可能であり、またブラスト対象物の硬度や塗装膜厚に応じた硬度に調整することができる。 - 特許庁

To provide a method for processing a nanotube, capable of selectively processing the tip part of the nanotube into a fixed shape by an extremely simple method without using a chemical wet process, especially processing the tip part of the nanotube into a shape useful as an electronic element such as a field-effect electron gun, etc.例文帳に追加

化学的なウェットプロセスを用いることなく、極めて簡便な方法によりナノチューブの先端部を選択的に所定の形状に加工することができ、特に、ナノチューブの先端部を電界効果型電子銃等の電子素子として有用な形状に加工することができるナノチューブの加工方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, when a wafer W which is wet with a processing solution is carried to the high- pressure processing unit 26, even if the processing solution adhering to the substrate W or its evaporation material is moved to the main carrying path 21, the developing units 231, 232, and 243 exist before the main carrying path 21.例文帳に追加

したがって、処理液で濡れた基板Ｗを高圧処理ユニット２６に搬送している際に、基板Ｗに付着している処理液、またはその蒸発物が主搬送路２１側に移動しようとしても、主搬送路２１に至るまでに現像処理ユニット２３１，２３２，２４３が介在することとなる。 - 特許庁

In the manufacturing method of wafer, the crystal orientation accuracy of orientation flat is improved by processing only an orientation flat end surface of ingot formed by cutting the orientation flat mechanically or wafer formed by slicing the orientation flat, in a wet-etching with an anisotropy wet-etching liquid suitable for a material of the wafer and an orientation flat direction desired to be used.例文帳に追加

本発明によるウエハの製造方法は、オリフラを機械的にカットしたインゴット又はスライスしたウエハのオリフラ端面のみをウエハの材質及び使用したいオリフラ方位に適した異方性エッチング液でウエットエッチングを行うことにより、オリフラの結晶方位精度を高くすることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a wafer level package, a chip size package device, and a method of manufacturing a wafer level package capable of avoiding generation of cracks of a sealing frame at dicing, and suppressing generation of peeling in a wafer even through high-temperature processing after wet processing and liquid cleaning.例文帳に追加

ダイシング時におけるシール枠のクラックの発生を回避すると共に、ウェットプロセスや液体洗浄の後に高温のプロセスを通してもウエハにおける剥離の発生を抑制し得るウエハレベルパッケージ、チップサイズパッケージデバイス及びウエハレベルパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

The method includes the wetting improving liquid application step 40 of applying a wetting improving liquid for improving the wetting of a slurry containing abrasive grains on the surface of a substrate to be subjected to texture processing before the texture processing is executed, and the texture processing step 50 of executing the texture processing by rotating the substrate wet by the wetting improving liquid to supply a slurry to the surface.例文帳に追加

テクスチャー加工を施すべき基板の表面に砥粒を含むスラリーの濡れ性を改善するための濡れ性改善液をテクスチャー加工を施す前に塗布する濡れ性改善液塗布工程４０と、濡れ性改善液で濡れた状態の基板を回転してその表面にスラリーを供給しながらテクスチャー加工を施すテクスチャー加工工程５０とを備える。 - 特許庁

To provide a wet gas processing method by which gas-liquid contact of a absorption liquid with a waste combustion gas of coal, heavy oil or the like is effectively performed, and to provide an apparatus therefore.例文帳に追加

液溜め部のサイズやポンプ容量を無用に大きくすることなく、前記排気ガスの流速が低下した場合に生じる課題を有効に解決し得る湿式排ガス処理に関する発明の提供。 - 特許庁

To provide a wet processing technique in the cleaning and drying process of a semiconductor substrate wafer easy of drain disposal, by suppressing the cohesion of foreign matter or impurities on the main surface of a semiconductor substrate wafer.例文帳に追加

半導体基板ウェハ主面での異物や不純物の凝集を抑制し、排水処理も容易な半導体基板ウェハの洗浄及び乾燥工程におけるウェット処理技術を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device technique shortening a processing time of Si anisotropic wet etching for forming a bridge structure by removing an Si (100) substrate itself under a membrane part and beam parts.例文帳に追加

メンブレン部と梁部の下部のＳｉ（１００）基板そのものを除去してブリッジ構造を形成するためのＳｉ異方性ウェットエッチングの処理時間を短縮できる半導体装置技術を提供すること。 - 特許庁

Next, after removing a natural oxide film and an ashing oxide film, a lower electrode having a designated grain spacing is formed, by processing the grain spacing of the HSG grains for wet etching with ammonia hydrogen peroxide or the like (Fig.(F)-(G)).例文帳に追加

次に、自然酸化膜やアッシング酸化膜を除去後、アンモニア過酸化水素水などでＨＳＧ粒の粒間隔をウェットエッチングし、所定の粒間隔を有する下部電極を形成する（図１（Ｆ）〜（Ｇ））。 - 特許庁

To miniaturize a whole road surface condition estimating device 11 for a vehicle having cameras 2R and 2L for imaging the travel road surface of the vehicle, and to speed up the dry/wet determining processing thereof.例文帳に追加

車両の走行路面を撮像するカメラ２Ｒ，２Ｌを備えた車両用路面状態推定装置１において、装置１１全体の小型化を図りつつその乾湿判定処理の迅速化を図る。 - 特許庁

To provide a substrate carrying device capable of simultaneously processing both surfaces in a wet state, by holding substrate both surfaces in a noncontact state in a clean atmosphere without deflecting, when carrying a large and thin glass substrate.例文帳に追加

大型で薄型のガラス基板などを搬送する際に、清浄な雰囲気で基板両面を撓むことなく非接触で保持し、両面を同時にウエット処理可能な基板搬送装置を提供する。 - 特許庁

To provide an anti-glare diffusion film configured to prevent interference fringes by sufficient diffusion effects, hardly cause wet-out or cut-off, and maintain display definition without necessitating man-hour and cost of diffusion sheet or diffusion mat processing.例文帳に追加

十分な拡散効果により干渉縞の発生がなく、ウエットアウトやカットオフが生じにくく、また拡散シートや拡散マット処理等の工数やコストを必要とせずに表示品位を保つ。 - 特許庁

To provide an electronic material cleaning system that shortens a time needed for peeling processing of resist of an electronic material and reliably removes resist residues in a short period of time by wet cleaning after the resist peeling.例文帳に追加

電子材料のレジストの剥離処理に要する時間を短縮し、さらにレジスト剥離後のウエット洗浄によりレジスト残渣を短時間に確実に除去し得る電子材料洗浄システムを提供する。 - 特許庁

To provide a rubber composition capable of forming a tread part of a tire having excellent properties of processing rubber articles, controlling for icy snow surface, skidding on wet road and drying, and also to provide pneumatic tires using the same.例文帳に追加

ゴム製品の加工性、生産性に優れ、氷雪制御動性能、ウエットスキッド性能、ドライ性能に優れたタイヤのトレッド部を形成し得るゴム組成物、及び、それを用いた空気入りタイヤを提供する。 - 特許庁

In the substrate-processing method for the above purpose, the final process in the surface on which the crystal of the Mg_xZn_1-xO substrate is to be grown is performed by the acidic wet-etching at pH3 or below.例文帳に追加

このための基板処理方法として、Ｍｇ_ＸＺｎ_１−ＸＯ基板の結晶成長を行う側の表面における最終処理は、ｐＨ３以下の酸性ウェットエッチングで行われる。 - 特許庁

To provide a polyimide/metal laminate having an increased wet etching speed, enabling the fine processing of a polyimide and capable of being enhanced in productivity, and a suspension for a hard disk manufactured from it.例文帳に追加

ウェットエッチング速度が向上し、ポリイミドの微細加工を可能とし、且つ生産性を向上させることが可能なポリイミド金属積層体、およびそれから製造されるハードディスク用サスペンションを提供すること。 - 特許庁

To provide a technology capable of increasing the processing capacity, reducing the installation area and lowering the price of a wet etching device while improving the stability and uniformity of etching rate.例文帳に追加

ウエットエッチング装置において、処理能力を高く、設置面積を小さく、装置価格を低く、かつ、エッチングレートの安定性及び均一性を良くすることが可能な技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

Optical waveguide sections 9A are formed by irradiating the base material consisting of the oxide single crystal with the laser beam and laser beam processing face 9a and 9b of the optical waveguide sections 9A are subjected to wet etching treatment.例文帳に追加

酸化物単結晶からなる基材にレーザー光を照射することで光導波部９Ａを形成し、この光導波部９Ａのレーザー加工面９ａ、９ｂをウエットエッチング処理する。 - 特許庁

The chlorine is removed by applying the wet processing to crude zinc oxide recovered by volatilization in a reducing roasting furnace and the remaining chlorine, fluorine and lead are volatilized by applying the heat treatment with a drying-heating furnace.例文帳に追加

還元焙焼炉内で揮発させて回収した粗酸化亜鉛に湿式処理を施して塩素を除去し、乾燥加熱炉で熱処理することにより、残留する塩素、フッ素、及び鉛を揮発させる。 - 特許庁

A conduction hole 4 is formed using a double surface copper-clad plate with the aid of a punch and a mold, and an insulating base member 2 including an exposed end of the conduction hole 4 produced upon half etching after processing of the hole 4 is removed by making use of laser processing, plasma etching, and wet etching.例文帳に追加

両面銅張り板を用いて、パンチ、金型で導通用孔４を形成し、この孔４の加工後にハ−フエッチングを行った際に発生する導通用孔４の端部の露出した絶縁べ−ス材２をレ−ザ−加工、プラズマエッチング、ウエットエッチング手法で除去する。 - 特許庁

To provide an economical method for processing polished rice by dry system in contrast to processing wash-free rice by wet system, using a simple device, causing no quality deterioration and preventing getting cloudy.例文帳に追加

研磨処理あるいは未研磨処理の精白米に、でんぷん、あるいはでんぷんを含む穀物、芋類等をアルファ−化したのち低温処理をおこない、構成するでんぷんを老化変性させたものからなる研磨材を混合撹拌し、その表面にアルファ−化した皮膜を形成する精白米の加工方法。 - 特許庁

To provide a wet cleaning device capable of improving the collecting function of dust, etc., and functions of deodorization, detoxicating processing and cleaning processing by a water filter and suppressing foaming of a detergent and flowing out of water from a discharging port by adjusting the waving state of a water surface.例文帳に追加

水フィルタによる塵埃等の捕集機能や脱臭や無害化処理および浄化処理の機能を向上させることができ、また水面の波立ち状態を調整可能として洗剤等の泡立ち及び排出口からの水の流出を抑制可能とした湿式清浄装置を提供する。 - 特許庁

In a wet grinding wheel grinding method, processing is applied, by setting the relative positional relationship between a gear processing condition, the gear and a barrel tank, by selecting a processing parameter related to the surface strength such as a surface roughness parameter of the gear, a shape lubricating parameter, and a surface shape parameter, in response to a purpose, by using a rotary barrel or gyro system.例文帳に追加

湿式砥石研削法の中で、回転バレルまたはジャイロ方式を用い、歯車の表面粗さパラメータ、形状潤滑パラメータ、表面形状パラメータ等の表面強度に関係する加工パラメータを目的に応じ選定し、且つ歯車加工処理条件と歯車とバレル槽との相対位置関係を設定して処理を施す。 - 特許庁

The wet processing device includes a coating means 13 coating at least a part of a surface Wa to be processed of the workpiece W, and feeds the processing liquid in the deoxidized condition by means of a processing liquid supply means 14 while a clearance g is formed between the surface Wa to be processed of the workpiece W held by a holding means 11 and the coating means 13.例文帳に追加

被処理物Ｗの被処理面Ｗａの少なくとも一部を被覆する被覆手段１３を備え、保持手段１１に保持された被処理物Ｗの被処理面Ｗａと被覆手段１３との間に間隙ｇを形成した状態にて、処理液供給手段１４により脱酸素状態の処理液を供給する。 - 特許庁

The processing unit is a wet etching unit 14 using a chemical liquid capable of dissolving the native oxide of the metal or a dry etching unit 206 using a gas capable of reducing or etching the native oxide of the metal.例文帳に追加

処理ユニットは、金属の自然酸化膜を溶解可能な薬液を用いたウェットエッチングユニット１４、あるいは、金属の自然酸化膜を還元可能またはエッチング可能なガスを用いたドライエッチングユニット２０６とする。 - 特許庁

With radiation of high frequency oxygen plasma, the surface of reaction product (4) is physically shocked and such reactive product can be removed easily with a post-processing (ashing and wet process with an organic solvent).例文帳に追加

この高周波を伴う酸素プラズマ照射により、反応生成物（４）の最表面が物理的な衝撃を受け、後処理（アッシング及び有機溶剤によるウエット処理）によって、容易に除去することができる。 - 特許庁

Thus, a film having fewer impurities, and a low wet etching rate, is formed on the resist or amorphous carbon layer (ACL) at a low processing temperature not causing damage to the resist or amorphous carbon layer (ACL) on the surface of the substrate.例文帳に追加

これにより、基板の表面のレジストあるいはＡＣＬにダメージを与えることのない低い処理温度で、不純物が少なく、ウェットエッチングレートが低い膜をレジストあるいはＡＣＬの上に形成することができる。 - 特許庁

The in-surface distribution of the film to be processed is improved by applying, for example, wet etching to the film to be processed, so as to offset an incompatible section, taking the compatibility between a processing means and the film to be processed into consideration.例文帳に追加

被加工膜に対して加工手段との相性を考慮し、相性の悪い部分を相殺させるように被加工膜に例えばウェットエッチングを施すことで、事前に被加工膜の面内分布が改善される。 - 特許庁

Further, it is preferable that the solvent to be coated on the surface is an organic solvent, that the coating method of the solvent is a gravure roll processing, and that the porous layer composed of the polymer elastic body is formed by a wet coagulation method.例文帳に追加

さらには、表面に塗布する溶剤が有機溶剤であることや、溶剤の塗布方法がグラビアロール処理であること、高分子弾性体からなる多孔層が、湿式凝固法によるものであることが好ましい。 - 特許庁

To provide a crushing and distribution system using a medium agitation type wet crushing and distribution machine which can make objective decision of a progress status of crushing and distribution processing successively during the crushing and distribution treatment.例文帳に追加

メディア攪拌型湿式粉砕分散機を使用する粉砕分散処理システムにおいて、粉砕分散処理中に、粉砕分散処理の進行状況を逐次客観的に判断することができるシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of a connection pattern to integrally formed joint component by making an amendment process of a laminate, a square timber coat alternatively resist sheet unnecessary, which is necessary in the case that wet processing of the integrally formed joint component is carried out.例文帳に追加

一体型接合部材を湿式処理する際に必要であった、ラミネート被膜あるいはレジスト膜の手直し工程を不要とする、一体型接合部材への回路パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum sucking device not causing inconvenience due to a step on a surface to suck a sucked article and not generating spotting, etc. on the sucked surface even in the case of performing wet processing.例文帳に追加

被吸着物を吸着する面に段差による不都合が生じず、かつ湿式加工を行う場合でも被吸着物の被吸着面にシミ等が発生しない真空吸着装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can perform a desired fine wet etching processing even for a semiconductor substrate that has a hole of high aspect ratio and can manufacture a fine semiconductor device.例文帳に追加

高アスペクト比のホールを有する半導体基板であっても、所望の良好なウエットエッチング処理を行うことができ、良好な半導体装置を製造することのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor element in which a substrate for growth can be easily peeled by wet etching processing and further improvement in light extraction efficiency and securing of mechanical strength are made compatible.例文帳に追加

成長用基板の剥離をウェットエッチング処理によって容易に行うことができ、更に、光取り出し効率向上と半導体膜の機械的強度の確保を両立させた半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a compound usable for sizing of an oil-repellent paper wherein the compound imparts water repellency to paper which clears the most stringent performance test carried out by an end user in application to a surface with a lot of wet-ends, the paper has reduced or less loss of materials and a high retaining property in wet-end processing.例文帳に追加

多量の（ウエットエンド）、表面への応用で、末端使用者によって用いられる最も厳密な性能テストを合格できる撥油性を紙に付与することができ、かつ物質の損失が低いかまたはない結果として、ウエットエンド処理における高い保持性を有する、撥油紙のサイズジング用の利用可能な化合物を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a treatment method for the circulating water of a wet coating booth, for preventing the pollution of the environment caused by the transpiration of low boiling point organic matter such as an organic material or the like contained in the circulating water of the wet coating booth and preventing the deterioration of a work environment, and an operation processing method therefor.例文帳に追加

湿式塗装ブース循環水に含まれる有機用材等の低沸点有機物が蒸散して環境を汚染したり、作業環境が悪化するのを防止するとともに、循環水系において発生する塗料スラッジの生成量を低減させる湿式塗装ブース循環水の処理方法及び運転処理方法を提供する。 - 特許庁

The resist film removal method attached on a processing surface of a workpiece includes: dry processing the resist film attached on the processing surface of the workpiece by supplying active hydrogen atom generated by an inductively coupled plasma method between atmospheric pressure and 100 Pa; and dry processing by supplying active oxygen atom generated by the inductively coupled plasma method between atmospheric pressure and 100 Pa and/or wet processing by medical liquid.例文帳に追加

被処理物の処理表面に付着したレジスト膜を除去する方法であって、被処理物の処理表面に付着したレジスト膜に対し、大気圧から１００Ｐａの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性水素原子を供給することによるドライ処理と、大気圧から１００Ｐａの間で誘導結合プラズマ法によって生成された活性酸素原子を供給することによるドライ処理及び／又は薬液によるウェット処理とを行う。 - 特許庁

The incense 31 is formed by kneading each of the incense materials 11a to 11e having different color and different perfume in a prescribed amount in a wet state, processing the kneaded product to form a conical shape, and drying the processed product.例文帳に追加

薫香３１は、色彩及び香りが異なる薫香用材料１１ａ〜薫香用材料１１ｅの各々を所定量湿潤状態において練り合わせて円錐形状に加工し、これを乾燥させることによって形成される。 - 特許庁