「CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(930ページ目) - Weblio英語例文検索

The light emitting chip further includes: a permission signal setting part 170 for setting a second permission signal φE2 inverted from a first permission signal φE1; and a lighting signal setting part 160 for setting the potential of a first lighting signal φI1 or a second lighting signal φ in response to a first transfer signal φ1 or a second transfer signal φ2 which drives the transfer thyristor array.例文帳に追加

さらに、第１許可信号φＥ１に対して、反転した第２許可信号φＥ２を設定する許可信号設定部１７０、および転送サイリスタ列を駆動する第１転送信号φ１または第２転送信号φ２に応じて、第１点灯信号φＩ１または第２点灯信号φの電位を設定する点灯信号設定部１６０を備える。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 is placed between a first bent electrode terminal 40 and a second bent electrode terminal 41, metal terminals for these are connected to the first electrode terminal 40 and the second electrode terminal 41, and two electrode terminals are supported by ceramics 30, 31.例文帳に追加

半導体チップ１を屈曲した、第１電極端子４０、第２電極端子４１の間に挟み、それらの金属端子を第１電極端子４０及び第２電極端子４１に接続し、２つの電極端子間をセラミック３０，３１で支持すると共に、半導体チップ１を大気圧以下の気体、乾燥空気、不活性気体又はその組み合わせからなる気体中に封入する。 - 特許庁

The light emitting device lighting signal generating circuit generates a flashing signal, a random signal, and a fixed signal as output, and it generates an output signal only when an execution signal is sent from a control circuit in a data carrier chip.例文帳に追加

そして、その処理回路に、発光素子駆動回路が内蔵されており、該発光素子駆動回路は、発光素子点灯信号発生回路、昇圧回路、レベル変換回路から構成され、発光素子点灯信号発生回路は、出力として、点滅信号、ランダム信号、固定信号を発生するもので、データキャリアチップ内の制御回路から実行信号が来た時のみに、出力信号を発生するものである。 - 特許庁

Each bit constituting each of the layer address signals A13 to A15 is transmitted via at least two through electrodes parallel-connected in each controlled chip among multiple first through electrodes, and each bit constituting the command signal ICMD is transmitted via corresponding one through electrode selected by an output switch circuit and an input switch circuit.例文帳に追加

層アドレス信号Ａ１３〜Ａ１５を構成する各ビットは、複数の第１の貫通電極のうち、被制御チップごとに並列接続された少なくとも２本の貫通電極を経由して伝送され、コマンド信号ＩＣＭＤを構成する各ビットは、出力切り替え回路及び入力切り替え回路によって選択された対応する１本の貫通電極を経由して伝送される。 - 特許庁

This biosensor chip includes a plurality of biosensor cells that are arranged in a matrix and selectively output a sensing signal by external optical scan, a sensing line that is simultaneously connected to the plurality of biosensor cells and transmits the sensing signal from the selected biosensor cell, and an output terminal for receiving the sensing signal from the sensing line and outputting it to the outside.例文帳に追加

本発明によるバイオセンサーチップは、行列で配列され、外部の光走査によって選択的に感知信号を出力する複数のバイオセンサーセルと、前記複数のバイオセンサーセルに同時に連結され、選択された前記バイオセンサーセルからの前記感知信号を伝達する感知線と、前記感知線から前記感知信号を受けて外部に出力する出力端子とを含む。 - 特許庁

The problem of the shortening of a process regarding the removal of an incomplete chip on quality at the peripheral end section at a time when the metallic pattern is formed on the whole surface and the shortening of the blade at a time when the metal is left is solved, and pre-alignment can also be corrected.例文帳に追加

本発明はウエファ周端部に白抜きパターンを用いることにより、ウエファ周端部のレジストを除去してウエファ周端部のメタルをエッチングするもので、全面にメタルパターンを形成した場合の周端部の品質上不完全チップの削除に関わる工程の短縮やメタルを残した場合のブレードの短命化の問題を解決し、プリアライメント補正も可能とするものである。 - 特許庁

This machining area is extended outside of the work table 18 in the direction Y at least partially intersecting the spindle axis 13, and the mount tool 16 is projected from the work table 18 in this direction Y to hold the work 15 there, and downwardly opened to freely drop the chip 23 in the direction of the spindle axis 13.例文帳に追加

この加工領域は工作物テーブル（１８）の外側で少なくとも部分的に主軸軸線（１３）を横切る方向（Ｙ）に延びており、取付具（１６）はこの方向（Ｙ）で工作物テーブル（１８）から張り出し、そこで工作物（１５）を保持し、且つ下向きに開口しており、発生する切屑（２３）は主軸軸線（１３）の方向で自由に下方に落下することができる。 - 特許庁

In a semiconductor device where a large-scale pixel array is made by planarly laminating plural sheets of semiconductor chips 16 having pixel arrays which is manufactured using semiconductor films made on insulating substrates 11 for the semiconductor film near the boundary face of the above lamination, the treatment of inactivating the property of the semiconductor is applied to it before the semiconductor chip 15 is cut out.例文帳に追加

絶縁基板上に形成された半導体薄膜を用いて製造した画素アレーを有する半導体チップを複数枚平面的に貼合せて大規模画素アレーを形成する半導体装置において、前記貼合せ境界面近傍の半導体薄膜は、前記半導体チップが切出される前に前記半導体の性質を不活性化する処理が施されていることを特徴とする。 - 特許庁

The suction surface 3 of the resin sheet 6 is in direct suction contact with the semiconductor chip 9 and antennas 7 and 8.例文帳に追加

本発明の情報管理タグは、ベースフィルム（２）表面上に、アンテナ（７，８）とこれに接続される半導体チップ（９）とが形成されたＲＦＩＤタグ（１）と、フィルムシート（４）の少なくとも一主表面に、多数の泡状穴部を形成して吸着面（３，５）とした発泡樹脂シート（６）とを備え、前記樹脂シート（６）の吸着面（３）が、前記半導体チップ（９）と前記アンテナ（７，８）とに直接吸着されている。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor device includes the steps of carrying a semiconductor chip 20 having a pad 22 on a wiring board 10 having a wiring pattern 12 through thermosetting paste 30, arranging the mask 40 having an opening 42 and overlapping with the wiring pattern 12 so that the opening 42 overlaps the paste 30, and thermally setting the paste 30 by microwave heating.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、熱硬化性のペースト３０を介して配線パターン１２を有する配線基板１０にパッド２２を有する半導体チップ２０を搭載すること、開口４２を有し配線パターン１２とオーバーラップするマスク４０を、開口４２がペースト３０とオーバーラップするように配置すること、及び、マイクロ波加熱によってペースト３０を熱硬化させることを含む。 - 特許庁

In this reaction detection chip where a spot is formed by gathering and immobilizing on a substrate a plurality of such porous particles that probe molecules are bonded to the surface including pores of each porous particle, the porous particles are transparent to incident light, and the porous particles are immobilized in the monolayer state on the substrate.例文帳に追加

プローブ分子を多孔質粒子の細孔を含む表面に結合させた該多孔質粒子を複数個集合させて基板に固定することによりスポットを形成した反応検出チップにおいて、該多孔質粒子は該入射光に対し透明であり、かつ、該多孔質粒子は該基板上に単層状態に固定してあることを特徴とする反応検出チップを提供する。 - 特許庁

The laminated chip capacitor has: a capacitor body having first and second sides opposing each other, and upper and lower surfaces; a plurality of first and second internal electrodes alternately arranged inside the body; first and second external electrodes that are formed on the first and second sides each, surround a lower edge and are extended onto the lower surface partially; and a third external electrode formed on the lower surface.例文帳に追加

積層型チップキャパシタは、対向する第１及び第２側面と上下面を有するキャパシタ本体と、上記本体内で交代に配置される複数の第１及び第２内部電極と、上記第１及び第２側面にそれぞれ形成され、下部エッジを囲んで下面に一部延長された第１及び第２外部電極と、上記下面に形成された第３外部電極とを含む。 - 特許庁

This device has a rigid board with thermal expansion characteristics near to silicon, formed by laminating flexible films having a lead wire and a contact pad pattern-formed with laser; and a noble metal contact element projecting from two major surfaces, and the first surface is in a mirror image relation with a closely separated chip pad, and the second surface is aligned with a more widely separated probe card pad.例文帳に追加

シリコンに近い熱膨張特性を有し、レーザーでパターン形成されたリード線およびコンタクトパッドを有する可撓性膜がラミネートされた剛性基板と、２つの主要表面から突出する貴金属のコンタクト素子とを含み、第１表面が密に離間したチップパッドと鏡像関係にあり、第２表面がより広く離間したプローブカードパッドに整合している。 - 特許庁

The data input/ output terminal leads 12B are connected to the data input/output terminal DQ and data input/output strobe signal terminal DQS, and arranged along the first side of the chip, so the lead terminals 12B for data input/output terminals are arranged along the first side in a line related to a device after sealed up with a plastic mold, etc.例文帳に追加

これらのデータ入出力端子用リード群１２Ｂは、データ入出力端子ＤＱとデータ入出力ストローブ信号端子ＤＱＳに接続され、チップの第１の辺に沿って配置されるので、プラスチックモールド等により封止された後のデバイスにおいて、上記第１の辺に沿って一列にデータ入出力端子群用のリード端子群１２Ｂが配置される。 - 特許庁

Liquid crystal panels 44 and 45 are provided on an optical passage path between the light sources 42 and 43, and the sensor chip 26, and are constituted by plural pixels provided correspondingly to the individual color filters CFR, CFG, and CFB, the plural pixels switching between transmittance and blockage of the light that is transmitted or to be transmitted through the corresponding color filters CFR, CFG, and CFB.例文帳に追加

液晶パネル44,45は、光源42,43とセンサチップ26との間における光の通過経路上に設けられ、かつ、各色のカラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢに対応するように設けられている複数の画素であって、対応する色のカラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢを透過した光又は透過する光の透過又は遮断を切り換える複数の画素により構成されている。 - 特許庁

Outer connection solder balls 9 are arranged in an array on lands 8, a wiring separate part 7 formed as separated from the base film 2 is provided to the leading wiring 3 or the S-shaped inner leads 4, and the S-shaped inner leads 4 and chip electrodes 12 are connected together and sealed up with insulating epoxy resin sealing agent 13 for the formation of a BGA package.例文帳に追加

複数のランド８には外部接続用のはんだボール９が整列され、引き回し配線３または複数のＳ字状インナーリード４には、ベースフィルム２から剥離して形成された配線剥離部７を有し、複数のＳ字状インナーリード４と複数のチップ電極１２は接続されて絶縁性のエポキシ樹脂などの封止剤１３によって密封されＢＧＡパッケージが構成される。 - 特許庁

The method of producing the diaphragm of the speaker does not includes a paper making process, and reduces production time by manufacturing the diaphragm through at least: a step 1 of pulverizing cane material into chip shapes; a step 2 of separating the bamboo chips into a fiber shapes by a press kneader; and a step 3 of forming a three dimensional shape by heat pressurization press molding.例文帳に追加

本発明のスピーカ用振動板の製造方法は、抄紙工程を含まず、少なくとも竹材をチップ状に粉砕する工程１と、竹チップを加圧ニーダで繊維状に解繊する工程２と、３次元形状に加熱加圧プレス成型する工程３とで振動板を製造することで、製造時間を短縮することができる優れたスピーカ用振動板の製造方法を確立することができる。 - 特許庁

The identification member body 822 is provided with an IC chip having a storage means capable of writing and reading the identification information, executes the processing of writing the identification information in the storage means corresponding to a request using radio by a write means, and executes the processing of transmitting the identification information to a read means corresponding to the request using the radio by the read means.例文帳に追加

識別用部材本体８２２が、識別情報の書き込み及び読み出しが可能な記憶手段を有するＩＣチップを具備し、書き込み手段の無線を用いた要求に応じて識別情報を記憶手段に書き込む処理を実行し、読み取り手段の無線を用いた要求に応じて識別情報を読み取り手段に送信する処理を実行する。 - 特許庁

The wafer processing tape 10 is an expandable wafer processing tape used in dividing the adhesive layer 13 along a chip by its expansion, and has a base material film 11 having a plurality of resin layers 11a, 11b laminated so that the film forming directions (MD) may not coincide with each other, and an adhesive layer 12 provided on the base material film 11.例文帳に追加

本発明のウエハ加工用テープ１０は、エキスパンドにより接着剤層１３をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープであって、互いの製膜方向（ＭＤ）が一致しないようにして積層された複数の樹脂層１１ａ，１１ｂを有する基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に設けられた粘着剤層１２とを有する。 - 特許庁

To make a metal film more than required at an intersection of dicing line located between SAW chips not to be deposited at the same time of blocking a gap between the skirt of each SAW chip and a substrate surface with sufficient amount of metal, when a metal film is deposited by a dry plating method on a plurality of rows of the SAW chips on a packaging substrate matrix.例文帳に追加

実装基板母材上に複数配列したＳＡＷチップに対して金属膜を乾式メッキ法により成膜する際に、各ＳＡＷチップの裾部と基板面とのギャップ内に十分な量の金属を堆積させてギャップを塞ぐと同時に、ＳＡＷチップ間に位置するダイシングラインの交点に必要以上の金属膜が堆積することがないようにする。 - 特許庁

The dam 14 for preventing the outflow of the sealing resin 6 applied to the semiconductor chip 3 and an electrode terminal 2 is composed by the member including at least the copper foil 9 and used at the area other than the area of the dam 14.例文帳に追加

絶縁基板１の表面に、配線１５を構成する銅箔９と、表面保護用のレジスト膜７と、部品名等の表示用の印刷膜８が形成されている回路基板１０において、半導体チップ３や電極端子２に塗布する封止樹脂６の流れ出し防止用のダム１４を、少なくとも銅箔９を含み、ダム１４の領域以外の領域において使用される部材により構成した。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device including a step (A) of bonding an external connection terminal to wiring of a film substrate by thermocompression bonding and a step (B) of resin-sealing a periphery of a bonding part of the semiconductor chip and film substrate, wherein the semiconductor device is manufactured inexpensively with good manufacturing efficiency and void formation in a sealing resin is suppressed.例文帳に追加

加熱圧着により半導体チップの外部接続端子をフィルム基板の配線にボンディングする工程（Ａ）と、半導体チップ及びフィルム基板のボンディング部分の周りを樹脂封止する工程（Ｂ）とを含む半導体装置の製造方法であって、製造効率良く低コストに製造でき、かつ封止樹脂中のボイド発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical integrated element such as a laser array element with modulators integrated therein, having configuration in which high-frequency signals to respective integrated modulating elements are kept uniform by enabling intervals and lengths of input interconnects to high-frequency electrodes on a chip (semiconductor optical integrated element) to be uniform while preventing reflection on a light emission end face of the semiconductor optical integrated element.例文帳に追加

変調器を集積したレーザアレイ素子などの半導体光集積素子の光出射端面での反射を防止しつつ、チップ（半導体光集積素子）上の高周波電極への入力配線の間隔及び長さを均一にすることができ、集積された各変調素子への高周波信号を均一に保つことができる構成の半導体光集積素子を提供する。 - 特許庁

The pattern control board 3 is divided into a one-chip microcomputer 10 for determining a display mode of the respective sprite in accordance with the control command received from the lamp control board 2, and a graphic controller 12 for obtaining the drawing operation on the liquid crystal display based on operation parameters for specifying the display mode written in an instruction table TBL by a first circuit.例文帳に追加

図柄制御基板３は、ランプ制御基板２から受けた制御コマンドに基づいて各スプライトの表示態様を決定するワンチップマイコン１０と、表示態様を特定する動作パラメータが前記第１回路によって指示テーブルＴＢＬに書込まれ、書込まれた動作パラメータに基づいて、液晶ディスプレイの描画動作を実現するグラフィックコントローラ１２とに区分されて構成されている。 - 特許庁

The method of manufacturing the chip type electronic component includes: a first step of preparing a dielectric body; a second step of forming conductive coating films on respective end surfaces of the dielectric body respectively; and a third step of forming terminal electrodes by burning conductive coating films in a state where intermediate bodies I having conductive coating films formed on dielectric bodies 10 are mounted in a box 2A.例文帳に追加

チップ型電子部品の製造方法は、誘電体素体を用意する第１工程と、誘電体素体の各端面に導電塗膜をそれぞれ形成する第２工程と、誘電体素体１０に導電塗膜が形成された中間体Ｉを匣２Ａに載置した状態で、導電塗膜を焼付処理して端子電極を形成する第３工程とを有する。 - 特許庁

A conductor foil stuck on one surface of an insulating substrate having the device hole is pattern-processed by wet etching using an etchant to which an inhibitor is added to make the top width wider than the bottom width, and a bottom side is caused to stick into an electrode pad of the semiconductor chip, thereby achieving secure bonding to the electrode pad on an insulating substrate side in the device hole.例文帳に追加

デバイスホールを有する絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔を、インヒビタを添加したエッチャントを用いたウェットエッチングによってパターン加工することで、ボトム幅よりもトップ幅の方が広くなり、電極パッドに突き刺さるよう作用させ、デバイスホール内の絶縁性基板側で半導体チップの電極パッドに対して確実な接合を得ることができる。 - 特許庁

This semiconductor chip attaching apparatus includes: a collet body comprising a pick-up pad and a pad support; a collet plate provided on the collet body, whose center part of the lower surface contacts with the upper surface of the pad support, and whose edge parts of the lower surface are kept a distance from the upper surface of the pad support; and a first piping passing through the collet plate and the collet body.例文帳に追加

本発明の実施形態による半導体チップ付着装置は、ピックアップパッド、及びパッド支持部を含むコレット本体と、前記コレット本体の上に提供され、下部面のセンター部が前記パッド支持部の上部面と接触し、下部面のエッジ部が前記パッド支持部の上部面と離隔されるコレットプレートと、前記コレットプレート、及び前記コレット本体を貫通する第１配管と、を含む。 - 特許庁

Chip urethane foam 6 having moderate elasticity and resilience and excelling in durability is used for the core material of the bench 1 and mat 2 of the kids corner to eliminate a collapsing phenomenon or the like of the conventional bench, and synthetic leather 4 with the surface treated with fluorine is used for the outer skin to secure excellent antifouling property, flame retardancy, light resistance, durability, and higher safety and quality.例文帳に追加

キッズコーナーのベンチ１とマット２の芯材に、適度な弾力と反発力があり、耐久性にも優れているチップウレタンフォーム６を使用することにより、従来のベンチのへたり現象等を排除し、また外皮に、表面にフッ素加工を施した合皮レザー４を使用することにより、優れた防汚性、難燃性、耐光性、耐久性と、より高い安全性と品質を確保した。 - 特許庁

The laminated chip capacitor includes a capacitor body, a plurality of inner electrode layers each separated by a dielectric layer in the capacitor body, containing at least one electrode plate on the same plane, and having one or two leads, and a plurality of external electrodes which are formed on the outer surface of the capacitor body and are electrically connected to the electrode plates via the leads.例文帳に追加

キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。 - 特許庁

The laminated chip capacitor includes a capacitor body having opposing first and second side surfaces and upper and lower surfaces, pluralities of first and second inner electrodes alternately arranged in the body, first and second outer electrodes respectively formed on the first and second side surfaces and partially extended to the lower surface surrounding a lower edge, and a third outer electrode formed on the lower surface.例文帳に追加

積層型チップキャパシタは、対向する第１及び第２側面と上下面を有するキャパシタ本体と、上記本体内で交代に配置される複数の第１及び第２内部電極と、上記第１及び第２側面にそれぞれ形成され、下部エッジを囲んで下面に一部延長された第１及び第２外部電極と、上記下面に形成された第３外部電極とを含む。 - 特許庁

The multi-chip package laminated with multiple chips is provided, wherein each of the multiple chips includes a lot of inductor pads configured to transmit power or signals to one another, and first and second inductor pads having magnetic flux directions different from each other are formed on both sides of a reference inductor pad being any one of the multiple inductor pads.例文帳に追加

マルチチップパッケージに関し、多数のチップが積層されたマルチチップパッケージにおいて、多数のチップの各々は互いに電源または信号を伝達するように構成される多数のインダクターパッドを備え、前記多数のインダクターパッドのうちのいずれか一つである基準インダクターパッドの両側には互いに異なる磁束方向を有する第１及び第２インダクターパッドが形成される。 - 特許庁

To provide a kit for optical semiconductor encapsulation, including a sealing resin (translucent resin) covering an LED chip and a resin (phosphor-containing resin) disposed on the resin and containing a phosphor, the kit suppressing a rise in temperature of the phosphor-containing resin during LED illumination; and to provide an optical semiconductor device encapsulated with the kit.例文帳に追加

ＬＥＤチップを被覆する封止樹脂(透光性樹脂)と、該樹脂の上に配置される、蛍光体を含有する樹脂(蛍光体含有樹脂)とを含む光半導体封止用キットにおいて、ＬＥＤ点灯時に蛍光体含有樹脂の温度上昇を抑制する光半導体封止用キット、及び該キットで封止している光半導体装置を提供すること。 - 特許庁

This printed circuit board may include a substrate portion including an electrode portion formed on the surface, a solder resist layer formed on the surface of the substrate portion and having an opening formed so that the electrode portion is exposed to the outside, and a bump layer formed to have the same diameter as that the diameter of the opening and used to electrically couple an external chip component.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板は表面に形成される電極部を含む基板部と、前記基板部の表面に形成され、前記電極部が外部に露出するように開口部が形成されるソルダーレジスト層と、前記開口部の直径と同じ直径を有するように形成され、外部のチップ部品を電気的に連結するためのバンプ層と、を含むことができる。 - 特許庁

To provide a metallic casing with a built-in noncontact communication section capable of preventing the noncontact communication section including an IC chip and an antenna from being damaged and destroyed by an external force, capable of performing communication while the noncontact communication section is arranged in the metallic casing, and furthermore capable of performing communication from all directions by widening the directivity of the antenna of the noncontact communication section.例文帳に追加

ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供する。 - 特許庁

In a power type semiconductor device having a super-junction structure in a first conduction type drift region of each of an active cell region, a chip peripheral region and an intermediate region therebetween, the width of at least one of second conduction type column regions constituting a super-junction structure in the intermediate region is set to be larger than the width of the other regions.例文帳に追加

本願発明は、アクティブセル領域、チップ周辺領域、および、これらの間の中間領域のそれぞれの第１導電型のドリフト領域にスーパジャンクション構造を有するパワー系半導体装置において、この中間領域においてスーパジャンクション構造を構成する第２導電型のカラム領域の少なくとも一つの幅を他の領域よりも大きくしたものである。 - 特許庁

In the humidity sensor package which is made by adhesive fixing a sensor chip substrate forming a humidity sensor and an IC substrate detecting an output change of the humidity sensor to a support substrate, the sensor tip substrate and the IC substrate are covered by a sealing resin, while exposing the humidity sensor, and the surface of the sealing resin and a face of forming the humidity sensor of the sensor tip substrate are positioned at the same height.例文帳に追加

湿度センサを形成したセンサチップ基板と湿度センサの出力変化を検出するＩＣ基板とを同一の支持基板に接着固定してなる湿度センサパッケージにおいて、湿度センサを露出させた状態でセンサチップ基板及びＩＣ基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面とセンサチップ基板の湿度センサ形成面とを同一高さ位置にした。 - 特許庁

A wire 9a is arranged between a pad electrode 7a on a side of a first side 1a among the two pad electrodes 7a, 7b provided at two diagonal corners on a top face of the LED chip 1 and the bonding area of the conductive pattern 13 so as to be inclined by 15-40 degrees away from the first side 1a with respect to an orthogonally spaced direction D with respect to the first side 1a.例文帳に追加

ＬＥＤチップ１の上面の対角の二隅に設けられた二つのパッド電極７ａ，７ｂのうちの第一辺１ａ側のパッド電極７ａと導電パターン１３のボンディング領域との間に、ワイヤ９ａを、該第一辺１ａに対する直角離間方向Ｄに対して第一辺１ａから離れる向きに１５〜４０度傾斜させて架設した。 - 特許庁

The IC module for use in a contactless IC card by adhesion has on the film substrate the IC chip including the memory storing unique information and the microprocessor for information processing, and wiring including the antenna circuit for transmitting the unique information to an external apparatus, and the film substrate includes a Y-shaped slit penetrating the film substrate except over the wiring.例文帳に追加

非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状基板に備えられ、前記フィルム状基板には、前記配線を避けて前記フィルム状基板を貫通するＹ字状切り込みを形成したこと。 - 特許庁

According to the detection method of protein, the addressing of the protein to be detected is performed using the hybridization by binding the complementary DNAs with each other, and therefore, an antigen-antibody reaction is not required to be performed on a chip, the reaction can be performed in a solution which allows an antigen and an antibody preliminary free movement in a three-dimensional manner, and the protein can be detected with high sensitivity.例文帳に追加

このタンパク質の検出方法によれば、相補的なＤＮＡ同士の結合によるハイブリダイゼーションを用いて、検出対象のタンパク質をアドレッシングするので、抗原・抗体反応をチップ上で行わせる必要がなく、予め抗原と抗体が三次元的に自由に移動できる溶液中で行わせることができ、高感度でタンパク質を検出することができる。 - 特許庁

A presentation control board 3 among the sub control boards, based on the control commands, is separately composed of a presentation main board 7 on which a one-chip microcomputer 11 that identifies a series of presentation movements including voice presentation and lamp presentation is mounted and a presentation sub board which is positioned between the presentation main board 7 and a game member and achieves transmitting and receiving of signals.例文帳に追加

サブ制御基板の中の演出制御基板３は、制御コマンドに基づいて、音声演出及びランプ演出を含む一連の演出動作を特定するワンチップマイコン１１を搭載した演出メイン基板７と、演出メイン基板７と遊技部材の間に位置して、信号の送受信動作を実現する演出サブ基板とに区分して構成されている。 - 特許庁

To provide a laser processing method that removes an adhesive in the vicinity of a terminal portion, prevents an oxide film from being generated at the terminal portion due to a laser radiation, and improves a wettability as well as a conductivity on a surface of the terminal in order to addresses a problem in an exposure processing using laser beam for the terminals in an IC chip circuit or an antenna circuit embedded in a card substrate.例文帳に追加

レーザー加工によるカード基材内に埋め込まれているＩＣチップ回路の端子やアンテナ回路の端子の露出加工において問題となっている、端子部最近傍の接着剤の除去や、レーザー照射時に発生する端子部での酸化膜の発生防止、及び接続端子表面のぬれ性及び導電性の改善につながるレーザー加工方法を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor element 10 includes: a semiconductor mounting component including a substrate 1, a wiring part 2 provided on one principal surface of the substrate 1 and at least one semiconductor chip 4 mounted on the wiring part 2 via a joint part 3; and a coating layer 5 provided on a surface where at least the wiring part 2 and the joint part 3 are exposed, out of the surface of the semiconductor mounting component.例文帳に追加

半導体素子１０は基板１、基板１の一主面上に設けられた配線部２及び該配線部２上に接合部３を介して実装された少なくとも１つの半導体チップ４を含む半導体実装部品と該半導体実装部品表面のうち少なくとも該配線部２及び該接合部３が露出した表面上に設けられた被覆層５とを具備する。 - 特許庁

The base for the adhesive sheet is used to mount the semiconductor chip having the projection electrode on a surface, and has a hard layer and soft layers laminated on both sides of the hard layer, wherein the hard layer has a tensile modulus of ≥0.5 GPa at 40 to 80°C, and the soft layers have a tensile modulus of 10 kPa to 300 MPa at 40-80°C.例文帳に追加

表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる接着シート用基材であって、硬質層と、該硬質層の両側に積層された柔軟層とを有し、前記硬質層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が０．５ＧＰａ以上であり、前記柔軟層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が１０ｋＰａ〜３００ＭＰａである接着シート用基材。 - 特許庁

A semiconductor integrated device 10 includes a plurality of core chips CC0 to CC7, and an interface chip IF for controlling the core chips CC0 to CC7, and each of the core chips CC0 to CC7 and the interface chips CC0 to CC7 includes a plurality of through-electrodes TSV put through the semiconductor substrate and a plurality of pads P0 to P3 connected to the through-electrodes TSV.例文帳に追加

半導体装置１０は、複数のコアチップＣＣ０〜ＣＣ７と、コアチップＣＣ０〜ＣＣ７を制御するインターフェースチップＩＦとを備えており、コアチップＣＣ０〜ＣＣ７及びインターフェースチップＣＣ０〜ＣＣ７の各々は、半導体基板を貫通する複数の貫通電極ＴＳＶと、貫通電極ＴＳＶとそれぞれ接続される複数のパッドＰ０〜Ｐ３とを備えている。 - 特許庁

The metal membrane formed on a substrate, the layer of a first fixing agent provided in order to fix a target molecule on the metal membrane, which is constituted of a compound having the region bonded to a metal and a second fixing agent, and that of a second fixing agent which has a functional group bondable to a target and that of a hydrophilic side chain are formed to the measurement chip for the surface plasmon resonance sensor.例文帳に追加

基板上に形成された金属薄膜と、該金属薄膜上にターゲット分子を固定化するために設けられた、金属及び第二の固定化剤と結合する部位を有する化合物からなる第一固定化剤と、ターゲットと結合可能な官能基と親水性側鎖を有する第二固定化剤の層を表面プラズモン共鳴センサー用測定チップに形成させた。 - 特許庁