「CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(932ページ目) - Weblio英語例文検索

One bit constituting a memory is constituted of a plurality of memory cells 1 to 4, the memory cell has the same structure as a memory cell of the main memory, the memory cell for management of the nonvolatile semiconductor memory apparatus in which either of bit lines 8 out of adjacent bit lines is always not selected in reading is manufactured on one chip by the same process with the main memory.例文帳に追加

メモリを構成する１ビットは、複数個のメモリセル１〜４で構成され、該メモリセルは、メインのメモリのメモリセルと同一の構造を有し、隣接するビットの隣接ビット線のいずれか一方のビット線８は、読み出し時において常時非選択となる不揮発性半導体記憶装置が、メインのメモリと共に同一のプロセスにより１チィップ上に作製されて構成される。 - 特許庁

A high speed operation mode, such as a static column mode can be made feasible, by providing a pseudo SRAM with an ATD circuit 11 for row access, an ATD circuit 10 for column access, and a mode determination circuit 26 to find out which mode is being accessed, row access or column access, and by automatically generating the mode determination signals SC inside the chip to control the inner circuit.例文帳に追加

擬似ＳＲＡＭに、ロウアクセス用のＡＴＤ回路１１と、カラムアクセス用のＡＴＤ回路１０と、ロウアクセスとカラムアクセスのどちらのモードが実行されているかを判定するモード判定回路２６を設け、チップ内部で自動的にモード判定信号ＳＣを生成して内部回路を制御することにより、スタティックカラムモードなどの高速動作モードが可能となる。 - 特許庁

Thus, in an constitution wherein a high frequency is used as a frequency in a steady load state by taking the response delay of the overcurrent protecting operation into account, the overcurrent detection output is supplied to the oscillation frequency changing circuit 18 via the RS flip-flop circuit 12 to eliminate a time constant circuit for avoiding hunting, so that a chip size of an integrated circuit itself can be reduced.例文帳に追加

こうして過電流保護動作の応答遅れを考慮することで、定常負荷時の周波数を高周波化するようにした構成において、過電流検知出力を、ＲＳフリップフロップ回路１２を介して発振周波数低下回路１８に与えることで、ハンチングを防止するための時定数回路を不要し、集積回路自体のチップサイズも小型化することができる。 - 特許庁

A performance control board 3 in the sub control board is sectioned into a performance board 7 loaded with a one-chip microcomputer 11 for specifying a series of performance operations including a sound performance and a lamp performance on the basis of the control command and a performance sub board positioned between the performance board 7 and a game member for achieving the transmission and reception operations of signals.例文帳に追加

サブ制御基板の中の演出制御基板３は、制御コマンドに基づいて、音声演出及びランプ演出を含む一連の演出動作を特定するワンチップマイコン１１を搭載した演出メイン基板７と、演出メイン基板７と遊技部材の間に位置して、信号の送受信動作を実現する演出サブ基板とに区分して構成されている。 - 特許庁

In a substrate 61 including an IC module, an IC module 20 provided with reinforcing members 22 and 23 for reinforcing an integrated circuit 21 having an electrode 21a, on at least one of an upper surface and a lower surface of the integrated circuit 21 is mounted on a substrate 25 by a flip chip method, and a reinforcing body 65 is provided between the IC module 20 and the substrate 25.例文帳に追加

本発明のＩＣモジュールを含む基板６１は、電極２１ａを有する集積回路２１の少なくとも上面、及び下面のいずれかに集積回路２１を補強するための補強部材２２、２３を備えたＩＣモジュール２０をフリップチップ方式で基板２５に実装したＩＣモジュールを含む基板６１であって、ＩＣモジュール２０と基板２５との間に補強体６５を備えている。 - 特許庁

A 1st phosphor layer 6a, containing a blue light-emitting phosphor for absorbing ultraviolet light and emitting blue light, is formed on the light emitting surface of the chip 1 and a 2nd phosphor layer 6b containing a yellow-orange light-emitting phosphor for absorbing blue light and emitting yellow-orange light is formed on the surface of the layer 6a.例文帳に追加

そして、紫外ＬＥＤチップ１の発光面上には、紫外光を吸収して青色光を発光する青色発光蛍光体を含む第１の蛍光体層６ａが形成され、第１の蛍光体層６ａ上には青色光を吸収して黄橙色光を発光する黄橙色発光蛍光体を含む第２の蛍光体層６ｂが形成される。 - 特許庁

To provide a DC bias current control circuit which can be disposed in an identical chip to a superconductive circuit requiring a DC bias current, or in the vicinity of an identical temperature to the superconductive circuit requiring the DC bias current, and can be intended to precisely control to an optimum value of the DC bias current, and simplify a system containing the superconductive circuit.例文帳に追加

直流バイアス電流を必要とする超電導回路と同一チップ内あるいは直流バイアス電流を必要とする超電導回路と同一温度の近傍に配置することができ、直流バイアス電流の最適値への精密な制御と、超電導回路を含むシステムの簡略化を図ることができる直流バイアス電流制御回路を提供する。 - 特許庁

The sealing method protects electrical connections of a semiconductor chip by supplying a sealant having a semisolid property which is flexible under a room temperature in a prescribed size to processes, and relatively positioning and temporarily placing it on electrical connections and melting and solidifying the sealant to seal and protect the electrical connections.例文帳に追加

半導体チップの電気接合部の保護を行う封止方法において、常温下で可撓性を有する半固形状態の性状を有する封止剤を所定の寸法にて工程へ供給し、電気接合部に対する相対的な位置合わせおよび仮置きを行い、該封止剤を溶融硬化させることで該電気接合部の封止保護を行うことを特徴とする電気接合部の封止方法。 - 特許庁

An SAM chip 108 protects each of a plurality of program modules constituting the application program by a fire wall previously allotted to each program module of a plurality of fire walls and registers the program module with relating to fire wall identification information for identifying the fire wall allotted to the program module and then executes the program module on condition that the module is registered.例文帳に追加

ＳＡＭチップ１０８は、アプリケーションプログラムを構成する複数のプログラムモジュールの各々を、複数のファイアウォールのうち予め各プログラムモジュールに割り当てられたファイアウォールによって保護し、プログラムモジュールを、当該プログラムモジュールに割り当てられたファイアウォールを識別するファイアウォール識別情報と対応付けて登録し、前記登録が行われていることを条件に、前記プログラムモジュールを実行する。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device having an electrode pad to be connected to a semiconductor chip comprises the first step of forming a support structure comprising a roughed front surface, the second step of forming the electrode pad on the roughed surface of the support structure, and the third step of removing the support structure.例文帳に追加

半導体チップに接続される電極パッドを有する半導体装置の製造方法であって、表面が粗化された粗化面を含む支持構造体を形成する第１の工程と、前記支持構造体の前記粗化面上に前記電極パッドを形成する第２の工程と、前記支持構造体を除去する第３の工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁

This CNT chip 10 includes a support 12 having an acute part 12b at the tip, at least the tip of which is formed of SiC; and at least one carbon nanotube 14 grown at the tip of the acute part 12b by the surface decomposition of a CNT generating part constituting the tip of the acute part 12b.例文帳に追加

本発明に係るＣＮＴチップ１０は、その先端に先鋭部１２ｂを有し、かつ少なくとも先鋭部１２ｂの先端部分がＳｉＣからなる支持体１２と、先鋭部１２ｂの最先端部分を構成していたＣＮＴ生成部１２ｃを表面分解させることによって先鋭部１２ｂの先端に成長させた少なくとも１本のカーボンナノチューブ１４とを備えている。 - 特許庁

A work support system for providing a worker with assembly work information comprises radio chips attached to parts, a reader for reading radio chip information, and an information processor for providing an assembly procedure, thereby allowing for a reduction in time to specify a part as well as for accurate work.例文帳に追加

そこで本発明は、組立作業に関する情報を作業者に提供する作業支援システムにおいて、部品に取り付けられている無線チップと、無線チップの情報を読み取るリーダーと、組立手順を提供する情報処理装置とを備える組立作業支援システムを提供し、部品特定に要する時間を短縮しかつ正確に作業を行うことを可能とする。 - 特許庁

Conductive paste containing spherical and flaky copper powder and glass frit is applied on the prescribed surface of a chip-type electronic part to serve as outer electrodes, where the copper powder is 3 to 10 μm in average grain diameter, and the conductive paste is 4.0 g/cm3 or above in film density.例文帳に追加

本発明は、少なくとも球状及びフレーク状の銅粉末、ガラスフリットを含み、チップ型電子部品の所定の面に塗布することで外部電極として形成する導電性ペーストにおいて、球状及びフレーク状の銅粉末の平均粒径が何れも３〜１０μｍの範囲にあり、かつ前記導電性ペーストの膜密度が４．０ｇ／ｃｍ^^3以上となることを特徴とする導電性ペーストである。 - 特許庁

To improve a carrier tape suitable for use in TAB (TAPE Automated Bonding) technology-aided semiconductor chip mounting so that it is reduced in expansion and shrinkage due to temperature or humidity and thereby makes the semiconductor circuit device package using the improved tape highly reliable in its invulnerability to changes in the operating environment.例文帳に追加

ＴＡＢ（ＴＡＰＥ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて半導体チップを実装する場合に適用して好適なキャリアテープの改良に関するもので、温湿度による伸び縮みが小さく、結果として製品である半導体回路素子パッケージの使用環境変化に対する高い信頼性を与えるＴＡＢ用キャリアテープを提供することにある。 - 特許庁

In the semiconductor memory device having a control circuit C2 controlling an output of an on-chip compare signal OCC indicating pass/fail of data read from a memory array based on a scan signal SCAN and provided with a logic part, the prescribed terminal PAD out of a plurality of terminals for power source potentials provided in the semiconductor memory device is used for burn-in test.例文帳に追加

バーンイン試験の際に、スキャン信号ＳＣＡＮに基づいて、メモリアレイから読み出したデータのパス／フェールを表すオンチップコンペア信号ＯＣＣの出力を制御する制御回路Ｃ２を有するロジック部を備えた半導体記憶装置において、半導体記憶装置に設けられた複数ある電源電位用端子のうち所定の端子ＰＡＤをバーンイン試験用として使用する。 - 特許庁

The form reader 4 further includes a history DB 10 for storing history information on the result of authentication using the electronic certificates by the specifications of IC chips 3, and selects an electronic certificate for use in authentication when reading information from the IC chip 3 on a form 2 to be read from the plurality of electronic certificates according to the history information.例文帳に追加

また、帳票リーダ装置４は、電子証明書を用いて認証を行った結果に関する履歴情報をＩＣチップ３の仕様ごとに記憶する履歴ＤＢ１０を備えており、読取り対象の帳票２のＩＣチップ３から情報を読み取るときの認証に用いる電子証明書を、履歴情報に基づいて複数の電子証明書から選択する。 - 特許庁

A semiconductor device where a plurality of IC chips of different function are contained in a single package with the surface layer of each IC chip being applied with a metal coating is mounted on the first surface of a printed board and a ground pattern is formed directly under a semiconductor device on the second surface of the printed board while facing respective IC chips individually.例文帳に追加

単一のパッケージ内に機能の異なる複数のＩＣチップを収納するとともに、前記パッケージ内の各ＩＣチップの表層面を金属コーティングして成る半導体装置を、印刷基板の第１の面に装着し、この印刷基板の第２の面における前記半導体装置の直下に、前記各ＩＣチップに対向してそれぞれ個別に接地パターンを形成する。 - 特許庁

A multiplexer circuit 40 multiplexes TxCLAV signals outputted from a plurality of PHY #0-#N of a PHY 50, an ATM layer chip 10 receives the multiplexed signal, a latch circuit 30 latches a TxADDR signal of a selected transmission destination PHY by one cell time as a routing signal 7 to control a Banian routing circuit 20 so as to transmit transmission data 6 to a selected PHY.例文帳に追加

ＰＨＹ５０の複数のＰＨＹ＃０〜＃Ｎから出力されるＴｘＣＬＡＶ信号を、多重回路４０により多重してＡＴＭレイヤｃｈｉｐ１０に取り込み、選択された送信先ＰＨＹのＴｘＡＤＤＲ信号をラッチ回路３０により１セル時間ラッチし、それをルーティング信号７としてバニヤン型ルーティング回路２０を制御し、送信データ６を選択されたＰＨＹに送信する。 - 特許庁

By connecting the second terminals 46 on the undersurface side of the conversion substrate 40 for connecting terminals 22 of an underside component substrate 10, and connecting terminals 36 of the upside component substrate 30 to the first terminals 44 on the top surface side of the conversion substrate 40, with the upside of the upside component substrate inverted, the electrical characteristics of a semiconductor chip 34a exposed upside are evaluated.例文帳に追加

下側部品基板１０の接続端子２２に変換基板４０の下面側の第２接続端子４６が接続され、変換基板４０の上面側の第１接続端子４４に上側部品基板３０が上下反転した状態でその接続端子３６が接続されて、上側に露出した半導体チップ３４ａの電気特性の評価が行われる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor device having a heat resistant resin film used generally for flip-chip connection using a solder bump or a gold bump and an epoxy based resin compound in which reliability of the semiconductor device is enhanced by improving adhesive property especially after it is held under high temperature and high humidity for a long term, and to especially provide a surface modification treatment method.例文帳に追加

半田バンプや金バンプを用いるフリップチップ接続に多用される耐熱性樹脂膜とその上に積層するエポキシ系樹脂化合物を有する半導体装置において、特に高温高湿下に長期間保持された後の接着性を改善し、半導体装置の信頼性を向上させるための半導体装置の製造方法、特に表面改質処理方法を提供する。 - 特許庁

In wire-bonding a bonding electrode ET of a semiconductor chip T to a post electrode EP of a package P to manufacture a semiconductor device, a wire W cut to a predetermined length is shaped in a predetermined shape by a metal mold 11, and thereafter, one end of the shaped wire W is bonded to the bonding electrode ET while the other end is bonded to the post electrode EP.例文帳に追加

半導体チップＴの接合電極ＥＴをパッケージＰのポスト電極ＥＰにワイヤボンディングして半導体装置を製造する際に、所定の長さに切断されたワイヤＷを金型１１により所定の形状に成形し、その後、成形されたワイヤＷの一端部を接合電極ＥＴに接合すると共に他端部をポスト電極ＥＰに接合する。 - 特許庁

The electronic ticket platform center creates an electronic ticket information master in accordance with the event information registered by the promoter's device, relates ticket issuing information registered by the electronic ticket seller to the electronic ticket information master and, in accordance with the ticket issuing information, implements ticket issuing procedures by writing the electronic ticket information on the information storage chip carried by its holder.例文帳に追加

電子チケットプラットフォームセンタは，興行主催者装置から登録されイベント情報に基づいて電子チケット情報マスタを形成し，チケット電子チケット販売者から登録された発券情報を電子チケット情報マスタに関連付けるとともに，発券情報に基づいて携行者が携行する情報記憶チップへの電子チケット情報の書き込みを行う発券処理を行う。 - 特許庁

On receipt of a grade designation signal for designating a grade from a set unit 11, a controller 3 of a semiconductor memory unit 1 executes logic block assignment processing so that the data write processing and the data read processing can be executed in parallel to a flash memory chip CP of which the number corresponds to a grade designated by the received grade designation signal.例文帳に追加

この半導体記憶装置１のコントローラ３は、設定装置１１からグレードを指定するためのグレード指定信号を受信すると、当該受信したグレード指定信号により指定されたグレードに対応する個数のフラッシュメモリチップＣＰに対してデータ書込処理及びデータ読出処理を並列的に実行し得るように論理ブロック割当処理を実行するようにした。 - 特許庁

Therefore, in the video data compressing apparatus, the use of an external frame memory is reduced to decrease power consumption, and the discrete cosine transform/inverse discrete cosine transform part and the quantization/dequantization part are provided in processing units to form a system on-chip SOC, thereby easily miniaturizing the video data compressing apparatus and a portable electronic system equipped therewith and reducing their power consumption.例文帳に追加

したがって、ビデオデータ圧縮装置は、外部フレームメモリの使用を減らして電力消耗を減少させ、離散余弦変換／逆離散余弦変換部と、量子化／逆量子化部を各々のプロセッシングユニットに具備して、システムオンチップＳＯＣを形成することによって、ビデオデータ圧縮装置及びこれを具備する携帯用電子システムの小形化及び低消耗電力実現が容易である。 - 特許庁

The semiconductor device 10 mounted on a printed board 11 by flip-chip mounting through solder bumps 9 and the like is provided with a semiconductor substrate 1, the inductor 4 arranged with a first insulating resin layer 3 set between the semiconductor substrate 1 and itself, and a shield 6 arranged above the inductor 4 with a second insulating resin layer 5 set between the inductor 4 and itself.例文帳に追加

はんだバンプ９等によりプリント基板１１上にフリップチップ実装される半導体装置１０であって、半導体基板１と、前記半導体基板１との間に第１の絶縁樹脂層３を介して設けられたインダクタ４と、前記インダクタ４との間に第２の絶縁樹脂層５を介して前記インダクタ４の上部に設けられたシールド６とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor storage device 10 comprises: an organic substrate 11 which has external connection terminals provided on one surface thereof and is divided into pieces having substantially the same plane shape as areas provided with the external connection terminals; a lead frame 13 positioned relative to the organic substrate 11 and having a mounting area 21; and a semiconductor memory chip 15 bonded to the mounting area 21.例文帳に追加

半導体記憶装置１０は、一方の面に外部接続端子が設けられ、外部接続端子が設けられる領域と略同じ平面形状に個片化された有機基板１１と、有機基板１１に対して相対的に位置決めされた載置領域２１を有するリードフレーム１３と、載置領域２１に接着された半導体メモリチップ１５と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To use the same electronic component mounting substrates in a first connection structure for connecting an external antenna to a substrate with electronic components mounted thereon via a coaxial cable and a second connection structure in which a chip antenna is provided on a substrate with electronic components mounted thereon, and to reduce cost by preventing use of a connector with a switch for checking and a probe.例文帳に追加

外部アンテナを同軸ケーブルを介して電子部品が実装された基板に接続する第１の接続構造を実現する場合と、電子部品が実装された基板にチップアンテナを設ける第２の接続構造を実現する場合とで使用する電子部品実装基板を共通化し、また検査用スイッチ付きコネクタ及びプローブの使用を回避してコスト低減を達成する。 - 特許庁

This noncontact IC card has an internal sheet 5, constituted by sticking a loop antenna 52 consisting of a conductive foil to a film-like base 51 and an IC chip 2 mounted on the sheet 5 and is connected at least to the antenna 52, and the sheet 5 is attained with plural bending stress buffer areas 53 formed along the passage route of the antenna 52.例文帳に追加

上記課題はフィルム状のベース51に導体箔からなるループアンテナ52が被着された内部シート５と、内部シート５に搭載され少なくともループアンテナ52に接続されたＩＣチップ２とを有し、内部シート５は、ループアンテナ52の通過経路に沿って設けられた、複数の曲げ応力緩衝領域53を具えてなる本発明の非接触ＩＣカードによって達成される。 - 特許庁

In the part information management system, IC chips carrying part information are attached in advance to parts, and when a part of a different specification is installed after the factory shipment of a construction machine 10, a machine side inputting means 11 reads part information acquired from the IC chip of the installed part to reflect it in a database in part information storing means 12.例文帳に追加

部品情報管理システムにおいては、部品情報が担持されたＩＣチップを予め部品に取り付けておき、建設機械１０の工場出荷後に仕様の異なる部品が組み込まれた場合には、その組み込まれた部品のＩＣチップから得られる部品情報を機械側入力手段１１を介して読み込み、部品情報記憶手段１２内のデータベースに反映させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an LED element which emits light of a complex wavelengths using simplified processes without using an adhesive or the like, wherein the LED element uses an LED chip emitting ultraviolet light or blue light, and the light of the complex wavelengths is such light as white light and various light of a single wavelength, or such light as mixed with these light of the single wavelength.例文帳に追加

紫外線光または青色光を発光するLEDチップを使用して複合波長、即ち、白色光やいろいろな単一波長の光またはこれらの単一波長の光が混合された光を放出するLED素子として、接着剤などを使用しないで、単純化された工程を使用する、複合波長の光を放出するLED素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Wiring is carried out in a semiconductor chip and between semiconductor chips without increasing the number of layers in a wiring board more than required by forming via connection wiring 17d, 17e and 17f of relatively long distance for connecting a second via electrode existing in a second region 21b with a second via electrode existing in a third region 21c on the wiring board 15.例文帳に追加

配線基板１５上において、第２の領域２１ｂに存在する第２のビア電極と、第３の領域２１ｃに存在する第２のビア電極とを接続する比較的長距離のビア接続配線１７ｄ、１７ｅ、１７ｆを形成することによって、配線基板を必要以上に多層化せずに、半導体チップ内及び半導体チップ間の配線を行う。 - 特許庁

To provide a fuse for improving its durability performance, as to one with a low-melting-point metal chip, without melting low-melting-point metal by improving radiant heat against a repetitive durable waveform of locking current at a middle current range such as a duty cycle and maintaining fusion characteristics equal to a present fuse at large- and low-current ranges.例文帳に追加

低融点金属チップつきヒューズにあって、負荷サイクルなどの中電流域でのロック電流などの繰り返しの耐久波形に対して放射熱向上させることで低融点金属を溶断することなく、その耐久性能を向上させることができ、しかも大電流域および低電流域では溶断特性を現行ヒューズと同様に維持させることができるヒューズを提供する。 - 特許庁

Scattered light, from the pattern that causes dispersion of signals, is reduced by a high-efficiency lighting optical system, lighting from a direction reducing the scattered light from the pattern, and the detection threshold is reduced by a means which sets the threshold, based on the dispersion of signals calculated each area within a chip, whereby improvement in the detection sensitivity and improvement in throughput are realized.例文帳に追加

本発明では、パターンからの散乱光を低減する方向から照明する高効率照明光学系により、信号のばらつきの原因であるパターンからの散乱光を低減し、さらに、チップ内の領域毎に算出した信号のばらつきをもとにしきい値を設定する手段により、検出しきい値を低減し、検出感度の向上およびスループットの向上を実現する。 - 特許庁

To provide a reversible thermal recording material which enables formation/erasure of an image having a clear contrast, maintenance of the image stable with time in the circumstances of daily life and stable repetition of the formation/erasure, while curling little, and wherein an IC chip free from the damage due to repetitive printing is incorporated.例文帳に追加

本発明の明瞭なコントラストを持つ画像の形成・消去が可能で、日常生活の環境下で経時的に安定な画像を保持可能で、且つ安定的に繰り返し形成消去可能であり、更に、カールの少ない可逆性感熱記録材料及び繰り返し印字による破損のないＩＣチップを内蔵した可逆性感熱記録材料を提供することである。 - 特許庁

This liquid physical property measurement chip is made up of a tabular member having a liquid drip part 11 and a plurality of linear liquid passages 12 radially extending from the drip part, and is structured so that a measuring object liquid dripped onto the drip part substantially unidimensionally diffuses in the plurality of liquid passages and that the length of its diffusion area can be optically or electrically measured.例文帳に追加

液滴下部位（１１）と該液滴下部位から放射状に伸びる複数の線状液流路（１２）を有する平板状部材からなり、該液滴下部位に滴下された測定対象液が該複数の線状液流路内を実質一次元的に拡散し、その拡散領域の長さを光学的または電気的に計測することができるように構成された液物性測定チップ。 - 特許庁

To provide a cutting method maintaining a high sharpness without damaging a cutting edge of a blade, wearing a side surface and depositing a cutting chip on the side surface even in the case where cutting is repeated against a large number of objects in a manufacturing step of a hollow fiber membrane module to stably feed the hollow fiber membrane module having a good flatness of the formed cutting surface.例文帳に追加

中空糸膜モジュールの製造工程において多数の対象物に対して切断を繰り返した場合であっても、ブレードの刃が破損したり、側面が摩耗したり、切りカスが側面に付着したりすることなく高い切れ味が維持する切断方法を提供し、形成される切断面の平滑性が良好な中空糸膜モジュールを安定に供給する。 - 特許庁

In this semiconductor acceleration sensor having stoppers 2 and 3 connected with a semiconductor acceleration sensor chip 1 for suppressing the excessive displacement of a weight part 5, a glass substrate with metallic wires having one or more metallic wires 19 whose edge parts are exposed to a first main surface and a second main surface in a direction orthogonally crossing the main surface is used for the stopper 2 or 3.例文帳に追加

半導体加速度センサチップ１と接合されて重り部５の過度の変位を抑制するストッパ２，３とを有する半導体加速度センサにおいて、主表面に対して略直交方向、かつ第１主表面と第２主表面に端部が露出する１本又は複数本の金属線１９を有する金属線入りガラス基板をストッパ２又は３に用いたことを特徴とする。 - 特許庁

The separation processing method of the flat display device wherein a display panel 20 having a structure with a face plate 10 and a rear plate 12 airtightly jointed to each other by a sealing member 11 is connected to a chassis 14 through a jointing member 13, is characterized by cutting the jointing member 13 with a wire 30 with a high-hardness chip stuck.例文帳に追加

フェースプレート１０とリアプレート１２とが封着部材１１により気密接合されている構造を有するディスプレイパネル２０が接合部材１３を介してシャーシ１４と接続されている平面表示装置の分離処理方法において、接合部材１３を高硬度チップを接着したワイヤ３０で切断することを特徴とする平面表示装置の分離方法。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated electronic component by which a thinned internal electrode layer is planarized, the thickness thereof can be uniformed, and further, the internal electrode layer is highly densified, and as a result, stack strength and peel strength in a laminate and density of a green chip are improved, and further, electrode coverage in a capacitor can be improved.例文帳に追加

薄層化した内部電極層を平滑化し、その厚みを均一にすることができ、さらには、内部電極層を高密度化することができ、その結果、積層体におけるスタック力、剥離強度、およびグリーンチップの密度を向上させることができ、さらには、コンデンサにおける電極被覆率を向上させることができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This noble metal chip 90 is formed of a clad material composed by joining an inner alloy 91 containing platinum as a main constituent with at least one of rhodium, iridium, nickel, tungsten, palladium, ruthenium and osmium added therein to an outer alloy 92 containing iridium as a main constituent with at least one of rhodium, platinum, nickel, tungsten, palladium, ruthenium and osmium added therein in a direction perpendicular to an axial line.例文帳に追加

貴金属チップ９０は、プラチナを主成分とし、ロジウム、イリジウム、ニッケル、タングステン、パラジウム、ルテニウム、オスミウムのうち少なくとも一つが添加された内側合金９１と、イリジウムを主成分とし、ロジウム、プラチナ、ニッケル、タングステン、パラジウム、ルテニウム、オスミウムのうち少なくとも一つが添加された外側合金９２とが、軸線と直交する方向に接合されたクラッド材より形成されている。 - 特許庁

The chip package includes a substrate having a first surface and a second surface; a conductive pad structure positioned on the first surface of the substrate; a dielectric layer positioned on the first surface of the substrate and the conductive pad and having an opening for exposing one part of the conductive pad structure; and a cap layer positioned on the dielectric layer and filled in the opening.例文帳に追加

第１表面と第２表面を有する基板、前記基板の前記第１表面上に位置された導電パッド構造、前記基板の前記第１表面と前記導電パッド構造上に位置され、前記導電パッド構造の一部を露出する開口を有する誘電体層、及び前記誘電体層上に位置され、前記開口内に充填されるキャップ層を含むチップパッケージ。 - 特許庁

The LED 10 is constituted so as to include a silicon substrate 11, a pair of electrodes 14, 15 which are formed in a horn 11a formed on the silicon substrate by anisotropic etching, the LED chip 12 which is mounted in the horn and are electrically connected to both the electrodes, and a resin mold 13 which is made up of a resin material filled into the horn.例文帳に追加

シリコン基板１１と、このシリコン基板上に異方性エッチングにより形成されたホーン１１ａ内に形成された一対の電極１４，１５と、上記ホーン内にマウントされ且つ双方の電極に電気的に接続されたＬＥＤチップ１２と、上記ホーン内に充填された樹脂材料から成る樹脂モールド１３と、を含むように、ＬＥＤ１０を構成する。 - 特許庁

The backing material for the recycled tile carpet is manufactured by collecting chip-shaped or strip-shaped small pieces (pellets) 10 including synthetic resin mainly made of vinyl chloride produced from the backing material of a used carpet or a tile carpet, and molding the collected pellets into a long sheet-shaped object 14 having a prescribed thickness and width while heating and pressurizing the pellets.例文帳に追加

使用済みのカーペット或はタイルカーペットのバッキング材から産出された塩ビを主体とする合成樹脂を含むチップ状或は細片状の小片（ペレット）１０を集合させ、加熱処理を施しながら加圧処理を行いつつ所定の厚みと幅とを有する長尺状のシート状物１４に成型する再生タイルカーペット用のバッキング材の製造方法。 - 特許庁

In this anti-counterfeit thread, a semiconductor chip including a memory for a plurality of bits and provided with antenna wiring is adhered or embedded to/in one side of a base material made of paper slit in narrow width, and the anti-counterfeit thread is stuck to the surface of the sheet-shaped base material or inserted into the sheet-shaped base material.例文帳に追加

複数ビットのメモリを内蔵し、かつ、アンテナ配線を備えた半導体チップを、細幅にスリットした紙製基材の片面に接着または埋没させて成ることを特徴とする偽造防止用スレッドであり、本発明の第二手段は、偽装防止用スレッドをシート状基材の表面に貼合またはシート状基材の内部に挿入して成ることを特徴とする偽造防止用紙である。 - 特許庁

The vessel, into which a culture fluid 3 containing cells 4 are to be injected for their observation, includes a buffer 11 provided in a chip 1, a flow path 12 extending from the buffer 11 and formed shallower than the buffer 11, and an inlet 13 via which the culture fluid containing the cells is to be injected into the buffer 11 and the flow path 12.例文帳に追加

本発明にかかる細胞観察用容器は細胞を観察するために細胞４を含む培養液３を注入する細胞観察用容器であって、チップ１に設けられたバッファー１１と、バッファー１１から延在してバッファー１１よりも浅く形成された流路１２とバッファー１１及び流路１２に細胞を含む培養液を注入する注入口１３を備えている。 - 特許庁