Conductionを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 8258件
To restrain heat conduction in a support leg without imparting a stress onto a conductive material included inside an insulation protecting film.例文帳に追加
絶縁保護膜に内包された導電材料にストレスを与えることなく、支持脚における熱伝導を抑制することができる熱型赤外線検出器の提供。 - 特許庁
To supply load with clean DC voltage by hindering noise contained in DC in conduction period from propagating to the load, since the noise contained in input AC voltage remains much in the conduction period of a rectifying diode in DC which is obtained by the combination of a rectifying means such as a bridge rectifier, and a smoothing capacitor.例文帳に追加
ブリッジ整流器等の整流手段と平滑コンデンサの組み合わせによって得られる直流には、入力交流電圧に含まれるノイズが、整流ダイオードの導通期間において多く残存することから、この期間に直流に含まれるノイズが負荷に伝播することを阻止して負荷にクリーンな直流電圧を供給する。 - 特許庁
When the carriage 23A decelerates and stops from a predetermined speed, the determination part 43 determines the lubrication state on the basis of a restoration time required when the conduction voltage rises from a threshold voltage indicating that the guide rail 22A and the carriage 23A are insulated to a reference voltage indicating that they are in electric conduction via balls 33.例文帳に追加
判定部43は、キャリッジ23Aが予め定められた速度から減速して停止する際に、導通電圧がガイドレール22Aとキャリッジ23Aが絶縁されたことを示す閾値電圧からそれらが玉33を介して電気的に導通することを示す基準電圧まで上昇するのに要する復帰時間に基づいて潤滑状態を判定する。 - 特許庁
To shut off a heat conduction as much as possible without shutting off between front and rear surfaces of a thermal conductivity building member made, for example, of an aluminum by a plastic or the like or without suppressing a heat conduction by using the building member double or the like and hence without lowering a strength of the member or without disadvantage of increasing a thickness of a raw material.例文帳に追加
例えば、アルミ製等の熱伝導性の建築部材の表裏の間をプラスチック等により遮断したり、あるいは建築部材を二重等に使用して熱の伝導を抑制することなく、従って、建築部材の強度を低下させたり、素材の厚みが増す不利を生じることなく、熱の伝導をできるだけ遮断することを課題としている。 - 特許庁
The circuit patterns opposing across the respective insulating layers 3 of the build-up board 1 are connected by a stack via 6 to intend an electrical conduction, and the circuit patterns opposing to the build-up board 1 and the both-face flexible board 4 are connected by a bump 11 to intend an electrical conduction between boards of the build-up board 1 and the both-face flexible board 4.例文帳に追加
そして、ビルドアップ基板1の夫々絶縁層3を挟んで対向する回路パターンをスタックビア6によって接続して電気的導通を図り、ビルドアップ基板1と両面フレキシブル基板4の対向する回路パターンをバンプ11によって接続してビルドアップ基板1と両面フレキシブル基板4の基板間の電気的導通を図った。 - 特許庁
To raise the temperature quickly up to a first target level by setting the pulse width of a first distributed conduction pulse wider than that of a second distributed conduction pulse and to set optimal drive conditions regardless of the difference in supply, e.g. the characteristics of thermal head or the type of ink ribbon or receiving sheet, or the variation of environmental temperature or the temperature of thermal head.例文帳に追加
第1の分散通電パルスを第2の分散通電パルスのパルス幅より広くすることで、第1の目標温度まで急速に昇温させることができ、またサーマルヘッドの特性やインクリボンや受容紙といったサプライの違い、または環境温度やサーマルヘッドの温度が変化しても、常に最適な駆動条件を設定することができるようにする。 - 特許庁
The unit includes a heating element 2 with a conduction path formed on a main surface of a support base material 1, a bar electrode 4 connected with terminals of the conduction path and a power source part at end terminals, a coil spring 5 which is a spring part pressing the bar electrode 4 into close contact with the heating element 2 and an electrode support part 6 supporting the bar electrode 4.例文帳に追加
支持基材1の主面に設けられた導電路を有する発熱体2と、端部端子が導電路および電源部に設けられた端子と接続された棒状電極4と、棒状電極4を発熱体2に押圧して密着させるためのばね部であるコイルばね5と、棒状電極4をサポートする電極支持部6を備えている。 - 特許庁
To provide a semiconductor circuit in which no error signal is generated even when the circuit is exposed to a transient voltage noise that occurs with a transition from a first state indicating a conduction of a high potential side switching device to a second state indicating a non-conduction of the high potential side switching device, or vice versa.例文帳に追加
高電位側スイッチング素子の導通を示す第1状態から前記高電位側スイッチングデバイスの非導通を示す第2状態への遷移、または前記第2状態から前記第1状態への遷移に伴い発生する過渡的な電圧ノイズに曝された場合であっても誤信号が発生することのない半導体回路を提供する。 - 特許庁
A valve closing conduction port 117 opening in a position on the valve closing pressure chamber 119 side of the drain port 116 in the housing hole 111 is provided in the housing 110 of the relief valve 100 and the valve closing conduction port 117 is blocked by the valve body 120 when the valve body 120 is displaced to a position where the drain port 116 is opened.例文帳に追加
リリーフバルブ100のハウジング110には、収容孔111におけるドレーンポート116よりも閉弁圧力室119側の位置に開口する閉弁用導入ポート117が設けられており、ドレーンポート116が開くようになる位置まで弁体120が変位したときに、同弁体120によって閉弁用導入ポート117が閉塞される。 - 特許庁
At an underside of the substrate, a heat dissipating body is arranged, at a top end face of which, protrusion pillars may be formed at positions corresponding to the holes of the substrate of the LEDs and SMD LEDs thermal conduction seat, and the top face of the protrusion pillars are penetrated through the substrate to be directly adhered to the thermal conduction seat at the bottom part of the LEDs and SMD LEDs.例文帳に追加
また、上記基板の下面に、放熱体が設置され、放熱体の上端面において、LEDやSMD LED熱伝導座の基板の穴に対応する位置に突出柱が形成されてもよく、上記突出柱の上面が、基板の穴に通し、直接にLEDやSMD LED底部の熱伝導座に密着する。 - 特許庁
If gate voltage applied at an FET 12 exceeds a conduction level of an element and changes to a limit level at a current suppressing means 47 in a gate drive circuit 21 of the semiconductor element drive circuit, a bias circuit 46 carries out conduction of an FET 28, decreases base current of a transistor 5 constituting the output stage, and suppresses output current flowing through the transistor 5.例文帳に追加
ゲート駆動回路21において、電流抑制手段47は、FET12に印可するゲート電圧が当該素子の導通レベルを超えて制限レベルまで変化すると、バイアス回路46がFET28を導通させて出力段を構成するトランジスタ5のベース電流を減少させ、トランジスタ5を介して流れる出力電流を抑制する。 - 特許庁
Heaters 2 each comprising a series of first and second heating wires 9, 11 arranged contiguously through an insulator 10 are laid planarly on a heater body and a circuit for controlling conduction of the series of heating wires 9, 11 is provided so that magnetic fields being generated during conduction are canceled thus preventing adverse effect of electromagnetic noise.例文帳に追加
絶縁体10を介して隣接して配置された第1の発熱線9と第2の発熱線11とを一連とした発熱体2を、暖房器本体に平面的に配設し、当該一連の発熱線9,11への通電を制御する制御回路を設け、この通電時に発生する磁界を互いに打ち消すようにして電磁ノイズによる悪影響を防止する。 - 特許庁
Since temperature conduction rate of the working fluid 20 when inner pressure of the fluid vessel 11 becomes the pressure lower limit value is established as low pressure temperature conduction rate a1, the steam engine 10 can liquefy the working fluid 20 under gas phase when the volume of the working fluid 20 becomes largest, and can use expansion energy of the working fluid 20 without waste.例文帳に追加
蒸気エンジン10は、流体容器11の内部圧力が圧力下限値となるときの作動流体20の温度伝導率を低圧時温度伝導率a1として設定しているため、作動流体20の体積が最も大きくなるときに気体状態の作動流体20を液化でき、作動流体20の膨張エネルギを無駄なく利用できる。 - 特許庁
In a semiconductor device having a conduction path 20 formed on a substrate 13, the conduction path 20 consisting of fine particles 21 composed of a conductor or a semiconductor, and organic semiconductor molecules 22 connected with the fine particles 21, the fine particles 21 are two-dimensionally and regularly arranged in a surface, in approximately parallel to the surface of the substrate 13 and in a filled state.例文帳に追加
導体又は半導体から成る微粒子21と、該微粒子21と結合した有機半導体分子22とによって構成された導電路20が基体13上に形成された半導体装置において、該微粒子21は、基体13の表面と略平行な面内において2次元的に規則的に、且つ、充填状態にて配列されている。 - 特許庁
A diode 2d is provided, in series with a fuse 2c, in the inner conduction passage 2b of an ink cartridge 2 and the state of the ink cartridge 2 is judged from the combination of voltages detected at the detecting points A and B at the opposite ends of the inner conduction passage 2b when a detection voltage is applied thereto in the forward and reverse directions.例文帳に追加
インクカートリッジ2の内部導通経路2bにヒューズ2cと直列にダイオード2dが設けられ、内部導通経路2bに順方向および逆方向に検出電圧を印加したときの内部導通経路2b両端の検出点A,Bのそれぞれの検出電圧の組み合わせから、インクカートリッジ2の状態が判定される。 - 特許庁
Under a state where the board end faces 111 and 211 provided with the connection terminals 121 and 221 of a main flexible wiring board 1 and a light driving flexible wiring board 2 to be conduction bonded are abutting, the connection terminals 121 and 221 of four pairs of corresponding interconnections 12 and 22 extending on a substantially straight line are conduction connected, respectively, by solder 3.例文帳に追加
メインフレキシブル配線基板1とライト駆動用フレキシブル配線基板2の導通接合すべき接続端子121、221が設けられている各基板端面111、211を当接させた状態で、略一直線上に延在する4対の対応する配線12、22の各接続端子121、221が夫々半田3により導通接続されている。 - 特許庁
Further, as the reference electrode 42 is covered by a reference gas introduction layer 48, which is a porous body, heat conduction from the heater 72 to the reference electrode 42 via the reference gas introduction layer 48 is less than heat conduction from the heater 72 to the measuring electrode 42 via the first solid electrolyte layer 4, on which the reference electrode 42 is directly formed.例文帳に追加
また、基準電極42が多孔体である基準ガス導入層48に覆われているため、基準電極42が直に形成された第1固体電解質層4を介してのヒータ72から基準電極42への熱伝導と比べて、基準ガス導入層48を介してのヒータ72から基準電極42への熱伝導は少ない。 - 特許庁
A short channel effect can be effectively restrained by the use of the impurity concentration of a steep gradient which can be accurately improved in shape and arranged at a proper position, and on the other hand, impurities are injected into a polysilicon seed adjacent to the conduction channel of a transistor and diffused into the conduction channel from the polysilicon seed to relax the allowance of a process.例文帳に追加
短チャネル効果を、場所および形状の精度を改善して配置できる急峻な勾配の不純物濃度を用いて効果的に抑制でき、一方で、トランジスタの導通チャネルに隣接したポリシリコン・シードに不純物を注入し、ポリシリコン・シードから導通チャネルへ不純物を拡散することによりプロセスの許容度を緩和する。 - 特許庁
A bundle 33 formed by bundling cylindrical members 33a made of a plurality of metallic materials extending in the conduction direction of gas, and a heat insulating material 38 made of a low heat conductivity non-metallic material are alternately laminated in the conduction direction of gas to construct a cold storage member, which is stored inside a cylinder 31 to construct the cold storage tank.例文帳に追加
ガスの通流方向に延伸する複数の金属材料からなる円柱状部材33aを束ねて形成されたバンドル33と、低熱伝導性非金属材料からなる熱遮断材38とを、ガスの通流方向に交互に積層して蓄冷部材を構成し、円筒31の内部に収納して蓄冷器を構成する。 - 特許庁
The semiconductor memory device comprises a semiconductor substrate, blocking film formed on the semiconductor substrate, the charge accumulating insulation film which is formed on the blocking film and accumulates holes, hole conduction insulation film formed on the charge accumulating insulation film, and gate electrode formed on the hole conduction insulation film.例文帳に追加
本発明の1態様による半導体記憶装置は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられたブロッキング膜と、前記ブロッキング膜上に設けられ、ホールを蓄積する電荷蓄積絶縁膜と、前記電荷蓄積絶縁膜上に設けられたホール伝導絶縁膜と、前記ホール伝導絶縁膜上に設けられたゲート電極とを具備する。 - 特許庁
To provide a high quality frame for a display body which easily prevents detachment of electrode terminals on a display panel from wiring terminals on a flexible wiring board to attain favorable conduction; which can thereby prevent poor conduction between the display panel and the flexible printed wiring board; and also which can surely hold the display panel and a light unit inside.例文帳に追加
表示パネルの電極端子とフレキシブル配線基板の配線端子とが剥離するのを容易に防止して良好な導通を図り、ひいては表示パネルとフレキシブル配線基板との導通不良を防止することができるとともに、表示パネルおよびライトユニットを内部に確実に収納することができる高品質の表示体用枠体を提供する。 - 特許庁
Bone conduction technology as technology for conducting a voice and a musical sound through bones of a human is employed for the karaoke system, a bone conduction means of outputting the singing assist information under specified conditions accompanied with a karaoke performance and transmitting the outputted singing assist information to the user is attached and incorporated in a seat where the user sits.例文帳に追加
人の骨を介して音声や楽音が伝達する技術である骨伝導技術をカラオケシステムに採用し、歌唱アシスト情報をカラオケ演奏に伴って所定の条件で出力し、出力された歌唱アシスト情報を利用者に伝達するための骨伝導手段を付帯させ、当該骨伝導手段を利用者が着座するシート内に組み込んだ。 - 特許庁
Furthermore, a node X of the 1st cell 14 is connected to the output terminal U and a transistor 8 has a control terminal connected to a node X of the 1st cell 14, a 1st conduction terminal connected to an output terminal U, and a 2nd conduction terminal coupled with a 2nd voltage reference GND through a capacitor Cc.例文帳に追加
更に、第1のセル14のノードXを出力端子Uに接続すると共に、第1のセル14のノードXに接続された制御端子と、出力端子Uに接続された第1の導電端子と、キャパシタCcを通して第2の電圧基準GNDに連結された第2の導電端子とを有するトランジスタ8を備える。 - 特許庁
Thus, water intrusion through the junction interface between the heat sink 15 and the retaining frame 16 can be prevented while ensuring the exposed area of the heat sink 15, and even when the seal member 26 is formed of a material ejecting an electrical conduction impeding component, the intrusion of the electrical conduction impeding component into the case can be prevented.例文帳に追加
これにより、ヒートシンク15の露出面積を確保したまま、ヒートシンク15と保持枠16との接合界面から水が浸入することを防止すると共に、仮にシール部材26が導電性阻害成分を放出する材料で形成されている場合でも、その導電性阻害成分がケース内に侵入することを防止する。 - 特許庁
To exclude bad influence by heat conduction in an evaporator and an absorber by preventing the heat conduction between tanks through liquid sump tank parts by mounting the tanks without bringing the liquid sump tank parts of bottom parts of the tanks into contact with each other in a casing structure wherein heat exchanger accommodating tanks of the evaporator and the absorver are integrally mounted in adjacent to each other.例文帳に追加
蒸発器と吸収器の熱交換器収容タンクを互いに隣接配置して一体化したケース構造において、前記タンク底部の液溜めタンク部を互いに接することなく配設して、該液溜めタンク部を介しての前記タンク間の熱伝導を阻止して、前記蒸発器と吸収器における熱伝導による悪影響を排除する。 - 特許庁
The operating device, which is either connected or integrated with the information processor, has bone-conduction speakers in positions where the human body of the user operating the operating device makes contact with the device during operation, the bone-conduction speakers converting sound information output from the information processor as electric signals into vibration that can be conducted through bones, and outputting the vibration.例文帳に追加
情報処理装置に接続された、あるいは、情報処理装置と一体型の操作装置であって、情報処理装置から電気信号にて出力される音情報を骨伝導可能な振動に変換して出力する骨伝導スピーカを、操作装置を操作するユーザの人体が操作時に接触する箇所に備えた。 - 特許庁
A thermal conduction layer 5 which overlaps with the joining part 30 when viewed from thickness direction and is extended toward the outside of the joining part 30 is formed at least on one of the element substrate 10 and the sealing member 20, and the joining part 30 is selectively heated and joined with the thermal conduction layer 5 being in contact with a heat radiator 40.例文帳に追加
素子基板10及び封止部材20の少なくとも一方に、厚み方向から見たとき接合部30と重複し、かつ接合部30の外側へ延在するように熱伝導層5を形成するとともに、熱伝導層5に放熱器40を接触させた状態で接合部30を選択的に加熱して接合を行う。 - 特許庁
A conduction portion which electrically connects the first and second electrodes through an opening formed in a gate insulating film is provided in a region from a nearly center portion of the grounding electrode to one end of the grounding electrode disposed on the side of the conductive layer, and the portion of the conductive layer and the conduction portion are covered with a conductive member.例文帳に追加
ゲート絶縁膜に形成された開口を介して第1の電極と第2の電極とを電気的に接続する導通部は、接地用電極の略中央部から導電層側に位置する接地用電極の一端に至るまでの間の領域に設けられており、導電層の一部と導通部は導電部材により覆われている。 - 特許庁
By using a resin member that is covered with metal for such a structure member as a sub channel 11a and a housing l 5 for packaging a suction air temperature detection element, a component member with less heat conduction rate and radiation rate is formed, thus simultaneously reducing temperature increase by heat conduction and that by radiation heat.例文帳に追加
吸入空気温度検出用検出素子を実装するための副通路11aやハウジング15等の構造部材に金属被覆を行った樹脂部材を用いることで熱伝導率と輻射率の小さい構造部材とし、熱伝導による温度上昇と輻射熱による温度上昇を同時に軽減できる構造とした。 - 特許庁
To make the heat insulating structure orient intense heat conduction layered bodies in the direction at right angles to the heat flow direction inside of an enclosed body, prevent the inside heat movement of gas sealed in cellular spaces formed in low heat conduction grate-like bodies and to plan isothermal process in stratifications in the cellular spaces to promote a heat insulation property.例文帳に追加
この断熱構造は,包囲体内に高熱伝導層状体を熱流方向と直交する方向に指向配置し,低熱伝導格子状体に形成されたセル状空間に封入した気体の内部熱移動を防止し,セル状空間内の成層における等温化を図ることにより,遮熱性能を向上させる。 - 特許庁
A clinical thermometer 1 is provided with terminals 121-123 constituting a contact sensor, or a condition of starting the measurement of the body temperature, and a sheet 100 having conduction parts 101-103, and the terminals 121-123 and a human body are conducted through the conduction parts 101-103 while the sheet 100 is interposed between the terminals 121-123 and the skin.例文帳に追加
体温計1には、体温測定開始の条件となる接触センサを構成する端子121〜123と、導電部101〜103を有するシート100とが設けられ、端子121〜123と皮膚との間をシート100が介在しつつ、導電部101〜103を通じて端子121〜123と人体との間の導通が図られる。 - 特許庁
In this anode junction method of the silicon plate and the glass plate of an electrostatic acceleration sensor, the conduction electrode 31 conducting to the glass plate 7 or 8 is used, and a voltage is applied between a tool plate 32 joined to the conduction electrode 31 and the silicon plate 4, to thereby impart the same potential to the detection electrode 5 or 6 and the silicon plate 4, and anode junction is performed.例文帳に追加
本発明による静電型加速度センサのシリコン板とガラス板の陽極接合方法は、ガラス板(7又は8)と導通する導通用電極(31)を用い、この導通用電極(31)に接合した治工具板(32)とシリコン板(4)間に電圧を印加して検出用電極(5又は6)とシリコン板(4)とを同電位として陽極接合を行う方法である。 - 特許庁
The fuel cell is formed into such a structure that the contact resistance between the anode/cathode conduction contact part 109 and an MEA 11 can be adjusted and controlled, and that, for example, the central part of the anode/cathode conduction contact part can be fastened by a screw 110, and that the contact resistance of respective cells can be adjusted even after assembling the fuel cell.例文帳に追加
燃料電池の組立・実装時において、アノード/カソード通電接触部109とMEA11との接触抵抗を調整・制御できる構造・機構、例えばアノード/カソード通電接触中央部をネジ110で締結するような構造を有すること及び燃料電池組立後においても接触抵抗を各セル毎に調整できる構造とした。 - 特許庁
In a loudspeaker, used in a portable sound reproducing device body 5 or a portable radio receiver, etc., a left side bone-conduction loudspeaker section 1 and a right side bone-conduction loudspeaker section 2 are mounted on a head 6 by a head band 3, etc., sound wave oscillations are given to cranial bones by the loudspeakers 1 and 2, so that a user can perceive sounds.例文帳に追加
携帯型の音再生機器本体部5又は携帯型のラジオ受信機等において使用されるスピーカに関し、ヘッドバンド3等により頭6の左側骨伝導スピーカ部1及び右側骨伝導スピーカ部2を取付け、左側骨伝導スピーカ部1と右側骨伝導スピーカ部2により頭骨に音波振動を与えて使用者に音を感知するようにする。 - 特許庁
An assembly of the heat exchanger of this invention includes a semiconductor chip package, a fluid chamber having a heat conduction surface and a retainer assembly which protects the heat conduction surface against a heat source of the semiconductor chip package, wherein the fluid chamber is installed rotatably and an assembly is connected to the semiconductor chip package detachably.例文帳に追加
本発明の熱交換器アセンブリは、半導体チップパッケージと、熱伝導面を有する流体チャンバと、半導体チップパッケージの発熱源に対して熱伝導面を保護する保持アセンブリであって、流体チャンバが保持アセンブリに回転可能に取り付けられ、アセンブリは半導体チップパッケージに脱着可能に接続される、保持アセンブリとを備える。 - 特許庁
The composite mixed conductor as a preferable embodiment has an oxygen ion conduction phase composed of complex oxide having a Ce-Re-O based composition (Re is Y or a rare earth element), and an electron conduction phase consisting of a perovskite-type complex oxide having an N-Ti-O based composition (N is Ba, Ca or Sr).例文帳に追加
好適な実施形態の複合型混合導電体は、Ce−Re−O系の組成(但し、ReはY又は希土類元素である)を有する複合酸化物からなる酸素イオン伝導相と、N−Ti−O系の組成(但し、Nは、Ba、Ca又はSrである)を有するペロブスカイト型の複合酸化物からなる電子伝導相とを有する。 - 特許庁
A toilet seat side electric circuit 4 and a main body side electric circuit 10 are electrically connected by two wires of electric wiring 38 and 39, and a control part 36 controls the conduction/non-conduction of a switching element 31 on the basis of the output of an amplification part 43, the output of a phase detection means 41 and the output of a voltage detection means 42.例文帳に追加
便座側電気回路4と本体側電気回路10とを電気的に電気配線38、39の2線で接続するとともに、制御部36は、増幅部43の出力と、位相検出手段41の出力と、電圧検出手段42の出力とに基づいてスイッチング素子31の導通・非導通を制御するものである。 - 特許庁
The heat tank 11 is provided with a heat storage part filled with solid heat storage members and liquid heat storage members, a heater for heating the heat storage part, a heat conduction pipe 15 located through the heat storage part for discharging overheat steam by heating water supplied into the heat storage part, and an overheat steam pipe 18 linked with that heat conduction pipe 15.例文帳に追加
蓄熱槽11は固体蓄熱材と液体蓄熱材が充填されて成る蓄熱部と、蓄熱部を加熱するヒータと、蓄熱部を通過するように配設されると共に蓄熱部内に供給された水を加熱して過熱水蒸気を吐出する伝熱管15と、その伝熱管15とつながった過熱水蒸気管18が設けられたものである。 - 特許庁
The liquid circulation system for the vehicle 1A includes: a refrigerant circuit 2; a water circuit including a pump 31, a refrigerant water heat exchanger 22; a heat conduction panel 32 disposed on a seat 61 for transferring heat to a sitting person by heat conduction, and a radiation panel 33 disposed on an entrance door 62 for transferring heat to the sitting person by radiation; and a control device 4.例文帳に追加
車両用液体循環システム1Aは、冷媒回路2と、ポンプ31、冷媒水熱交換器22、座席シート61に設置した熱伝導により在席者へ伝熱する熱伝導パネル32、乗降用ドア62に設置した輻射により在席者へ伝熱する輻射パネル33からなる水回路と、制御装置4を備える。 - 特許庁
Each belt bias detecting mechanism 18 has: a pair of opposite contactors 19 separated from the corresponding side edges 9a of the belt 9 by a predetermined distance in the widthwise direction Z1; and a conduction detecting device that detects a change in conduction between the pair of contactors 19, resulting from the contact of the pair of contactors 19 with the side edge 9a of the belt 9.例文帳に追加
ベルト片寄り検知機構18は、ベルト9の側端9aから幅方向Z1に所定の距離をあけて、互いに対向した一対の接触子19と、一対の接触子19がベルト9の側端9aに接触することによって生じる一対の接触子19間の導通状態の変化を検知する導通検知装置とを含む。 - 特許庁
A member for supporting the recording element substrate at an ink ejecting section 5012 is exposed in the air conduction channel 5018 and an ink mist absorber is provided in the air conduction channel 5018 while avoiding the exposed part of the supporting member.例文帳に追加
記録ヘッド5001の本体部5004に、記録ヘッド5001の走査方向に貫通する空気流通路5018を形成し、その空気流通路5018内に、インク吐出部5012の記録素子基板を支持する支持部材を露出させ、さらに空気流通路5018内に、支持部材の露出部分を避けて、インクミストを吸収可能な吸収体5019を備えた。 - 特許庁
A parallel flat plate type capacitor, which comprises conductive patterns provided on the respective opposing conduction layers and an insulating layer held by those conductor patterns, is provided on the printed wiring board, and the correlation relationship between an opposed area of the parallel flat plates and capacitor electrostatic capacitance is utilized to measure the capacitor electrostatic capacitance, thereby the displacement amount between the opposing conduction layers is nondestructively measured.例文帳に追加
対向する各導体層に設けた導体パターン及びそれら導体パターンで挟まれた絶縁層からなる並行平板型コンデンサーをプリント配線板に設け、並行平板の対向面積とコンデンサー静電容量の相関関係を利用して、コンデンサーの静電容量を測定することで、非破壊で対向する導体層間のずれ量を測定する。 - 特許庁
To provide a graphite conductor having high heat resistance, excellent mechanical strength and functional properties such as anisotropy to be used for heat conduction or electric conduction from a heat generating section to a heat radiating section in electronic equipment or to be used as an electromagnetic wave shield or a structural material in a special environment by being composited, and to provide a method for manufacturing the graphite conductor.例文帳に追加
電子機器や設備の発熱部から放熱部への熱伝導や電気伝導等に使用され、また、複合化することによって、電磁波シールドや特殊環境での構造材として使用される高い耐熱性や優れた機械的強度と異方性等の機能性を併せ持つグラファイト伝導体とその製造方法を提供する。 - 特許庁
The fluorescent tube connection device 10 is provided with a support member 14 of conductive material to support an electrode of the fluorescent tube 21, a board conduction member 12 of conductive material to electrically connect to a fluorescent tube drive circuit board, and an elastic connection member 15 to connect the support member 14 and the board conduction member 12 with a constant elasticity.例文帳に追加
蛍光管接続装置10は、蛍光管21の電極を保持する導電性素材の保持部材14と、蛍光管駆動回路基板と電気的に接続する導電性素材の基板導通部材12と、保持部材14と基板導通部材12とを一定の弾性を有して接続する弾性接続部材15とを備えている。 - 特許庁
The semiconductor device is equipped with: a substrate 101; an emission member 150 which is composed of a semiconductor provided above the substrate 101; an electrical conduction layer 108 which is formed above the substrate 101 and receives light emitted from the emission member 150 and is composed of the semiconductor; and a first electrode 110 and a second electrode 111 which are connected to the electrical conduction layer 108.例文帳に追加
半導体装置は、基板101と、基板101の上方に設けられた半導体からなる発光部150と、基板101の上方に設けられ、発光部150から放射される光を受け、半導体からなる電気伝導層と、電気伝導層に接続された第1の電極110及び第2の電極111とを備えている。 - 特許庁
A difference mode vs. difference mode compensation, and a common vs. difference (or difference vs. common) cross talk compensation is realized by using a pattern of conduction body crossover in a plural pairs of conduction bodies which is estimated by an algorithm (a-b)n at n≥3, where, n determines the number of the compensation stages and the coefficient of the algorithm developed at each stage.例文帳に追加
差分モード対差分モード補償及び共通対差分(又は差分対共通モード)漏話補償が、n≧3であるアルゴリズム(a−b)^n によって予測される複数の対の導電体中の導電体クロスオーバのパターンを用いることにより実現され、nは補償ステージの数と各ステージにおいて展開したアルゴリズムの係数を決る。 - 特許庁
A plurality of wirebonds include at least one wirebond from a top surface electrode of one of a plurality of vertical conduction power devices 140a to 140f to a portion of the leadframe 160, where the portion of the leadframe 160 is electrically connected to a bottom surface electrode of another of the plurality of vertical conduction power devices 140a to 140f.例文帳に追加
複数のワイヤボンドは、複数の縦導通型パワーデバイス140a〜140fの一つの上面電極から前記リードフレーム160の一部分への少なくとも一つのワイヤボンドを含み、前記リードフレーム160の一部分は前記複数の縦導通型パワーデバイス140a〜140fの別の一つの底面電極に電気的に接続されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor circuit which surely removes an error signal to be generated when the semiconductor circuit is exposed to transient voltage noise to be generated in accordance with transition from a first state which means conduction of a high potential side switching device to a second state which means non-conduction of the high potential side switching device, or transition from the second state to the first state.例文帳に追加
高電位側スイッチング素子の導通を示す第1状態から前記高電位側スイッチングデバイスの非導通を示す第2状態への遷移、または前記第2状態から前記第1状態への遷移に伴い発生する過渡的な電圧ノイズに曝された場合に発生する誤信号を確実に除去する半導体回路を提供する。 - 特許庁
An organic polymer resin layer is provided on the surface of a semiconductor device, after pattern processing and hardening treatment are performed, the resin pattern is etched as a mask, the conduction layer of the opening part is exposed, next, oxygen plasma treatment is performed at a temperature of 100°C or higher, and the semiconductor device is manufactured by cleaning the conduction layer of the opening part.例文帳に追加
半導体素子表面に有機ポリマー樹脂層を設け、パターン加工及び硬化処理を施したのち、この樹脂パターンをマスクとしてエッチング処理し、開口部の導通層を露出させ、次いで100℃以上の温度で酸素プラズマ処理を行い、上記開口部の導通層をクリーニングすることにより、半導体装置を製造する。 - 特許庁
In a manufacturing method of an electron source having plural surface conduction electron emission elements arranged on a substrate, conductivity forming is carried out for the plural surface conduction electron emission elements by dividing them in plural groups electrically opened, and electrical connections are made among respective groups after the conductivity forming process which is carried out for these respective groups.例文帳に追加
基体上に配置された複数の表面伝導型電子放出素子を有する電子源の製造方法において、複数の表面伝導型電子放出素子を、電気的に開放した複数群に分けて通電フォーミングを行い、これら各群に対して行われる通電フォーミング工程の後に、各群間を電気的に接続する。 - 特許庁
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