「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(187ページ目) - Weblio英語例文検索

In the method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for the external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

In this communicating method for performing communication between equipment connected with a prescribed network, the connecting state in the network is confirmed by setting storage areas 1B, 2B, 3B, 4B of connection information between pieces of equipment to at least one piece of equipment connected with the network with prescribed data structure and reading the connection information written in the storage areas by other equipment connected through the network.例文帳に追加

所定のネットワークに接続された機器の間で通信を行う通信方法において、ネットワークに接続された少なくとも１つの機器に、機器間の接続情報の記憶領域１Ｂ，２Ｂ，３Ｂ，４Ｂを所定のデータ構造で設定し、記憶領域に書き込まれた接続情報を、ネットワークで接続された他の機器が読み出すことで、ネットワーク内での接続状態を確認するようにした。 - 特許庁

The method for configuring WiFi parameters of an embodiment comprises: obtaining the WiFi parameters sent by a mobile access point (AP) that supports a WiFi function by using a universal serial bus (USB) connection when the USB connection is established between a computer terminal and the mobile AP; and implementing, by the computer terminal, WiFi Internet access configuration by using the WiFi parameters.例文帳に追加

コンピュータ端末とＷｉＦｉ機能をサポートするモバイルＡＰとの間にＵＳＢ接続が確立された場合ＵＳＢ接続を使用することによりモバイルＡＰにより送信されたＷｉＦｉパラメータを取得し、コンピュータ端末によりＷｉＦｉパラメータを使用することによってＷｉＦｉインターネットアクセス設定を実施することを含むＷｉＦｉパラメータを設定する方法が本発明の一実施形態で提供される。 - 特許庁

To properly specify a target slip in a method of specifying the target slip between two components capable of transmitting power by frictional connection, wherein one component is driven by a driving device, the other component constitutes a driven member for driving the driven device, and crimping force is changed for frictional connection between both components.例文帳に追加

摩擦接続によって力伝達可能な２つの構成部材間の目標スリップを規定するための方法であって、一方の構成部材は駆動装置によって駆動され、かつ他方の構成部材は、駆動される装置の駆動のための被動部材を形成しており、両方の構成部材間の摩擦接続のための圧着力を変化させる形式のものにおいて、目標スリップを適切に規定できるようにする。 - 特許庁

A speech recognition network forming method includes a recognition network acquisition step of acquiring a 1st recognition network representing the connection relation between phonemes included in a vocabulary to be recognized and a recognition network formation step of forming a 2nd recognition network by the connection relation of the phonemes which are included in a vocabulary that the 1st recognition network represents and deformed owing to superposition of background noise.例文帳に追加

認識対象となる語彙に含まれる音素間の接続関係を表現する第１の認識ネットワークを取得する認識ネットワーク取得ステップと、 前記第１の認識ネットワークが表現する語彙に含まれる音素であって背景騒音の重畳によって変形を受ける音素、の前後の接続関係を変更して第２の認識ネットワークを生成する認識ネットワーク生成ステップと、を有する。 - 特許庁

In the dynamic control method of the information distribution channel in the independently distributedly controlled node for maintaining connection to a certain number of nodes, on the basis of an adjacent node list for indicating a connected node and a candidate node list for indicating a node connected to the adjacent node, reciprocation time required when data for confirming connection reciprocate are measured for each adjacent connected node in a measurement step.例文帳に追加

接続中のノードを示す隣接ノードリストと隣接ノードに接続されているノードを示す候補ノードリストにに基づいて、一定数のノードとの間の接続を維持する構成の自律分散制御ノードにおける情報流通経路の動的制御方法において、測定ステップは、接続中の各隣接ノードについて接続確認用のデータが往復するのに要した往復時間を測定する。 - 特許庁

In a method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for an external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and the wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a connection structure and method capable of preventing local heat radiation and metallically jointing a wire with insulation coating and a conductor member without removing an insulation coating of the wire, a rotary electric machine with the connection structure, and an AC generator using the same.例文帳に追加

導体部材と絶縁被覆を有する電線の接続方法は接続リードにより絶縁被覆を有する電線の被覆を除いて接続リードとはんだ付し、導体部材と接続端子は機械的な圧接により接続するが、絶縁被覆を有する電線の被覆を安定して完全に除くことは難しく絶縁被覆を有する電線にも傷を付け、電線の断面積が小さくなり接合強度信頼性が低下する。 - 特許庁

A manufacturing method includes the steps for forming a connection hole 32 on an interlayer insulating film 31 with an etching mask of a resist film 41 after the resist film 41 with an opening pattern 42 for forming a connection hole is formed in the interlayer insulating film 31 on a silicon substrate 11, and a step for ion-implanting impurities to the silicon substrate 11 with the ion implanting mask of the resist film 41.例文帳に追加

シリコン基板１１上に形成した層間絶縁膜３１上に接続孔を形成するための開口パターン４２を形成したレジスト膜４１を形成した後、レジスト膜４１をエッチングマスクに用いて層間絶縁膜３１に接続孔３２を形成する工程と、レジスト膜４１をイオン注入マスクに用いてシリコン基板１１に不純物をイオン注入する工程とを備えた半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

To secure connection reliability between a lower-layer conductor circuit and an upper-layer conductor circuit as a whole in a multilayered wiring board, even when connection defects occur in some of a plurality of via holes by collectively forming the via holes at formation of via holes through the interlayer insulating layer, on which the upper-layer conductor circuit is formed by a semi-aditive method.例文帳に追加

セミアディティブ法により上層導体回路が形成された層間絶縁層にバイアホールを形成するに際して複数のバイアホールを集合して形成することにより、複数のバイアホールの内いくつかに接続不良が発生した場合においても、配線板全体として下層導体回路と上層導体回路との接続信頼性を確実に保持することが可能な多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A method according to the techniques comprises: selecting, when roaming from a current access network (AN) supporting multiple concurrent packet data network (PDN) connections to a handover target AN not supporting multiple concurrent PDN connections, a single PDN connection, from among multiple active PDN connections, for operation in the handover target AN; and exchanging messages to register the single PDN connection in the handover target AN.例文帳に追加

複数の共存するパケットデータネットワーク（ＰＤＮ）接続をサポートしている現在のアクセスネットワーク（ＡＮ）から、複数の共存するＰＤＮ接続をサポートしていないハンドオーバターゲットＡＮにローミングを行う際、ハンドオーバターゲットＡＮ内での動作のために、複数のアクティブなＰＤＮ接続から単一のＰＤＮ接続を選択し、メッセージを交換して、ハンドオーバターゲットＡＮ内で、単一のＰＤＮ接続を登録する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a vitreous carbon made pipe by which a long pipe or a bent pipe is manufactured to have excellent mechanical strengths and gas tight in a connection part at a low cost without necessitating mechanical machining for forming a screw part or an engaging part, and the vitreous carbon made pipe manufactured by the method.例文帳に追加

長尺のパイプや、曲折形状のパイプを、接合部の機械的強度及びガス気密性が良好であるとともに、ネジ部形成あるいは嵌合部形成のための機械加工が不要なことで低コストにて製造することができるガラス状炭素製パイプの製造方法及び該方法により製造されるガラス状炭素製パイプを提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an integrated circuit superior in economy, since conductive minute particles can be deposited efficiently and minutely on a minute wiring groove and a connection hole, wiring resistance is small, a circuit with high density can be formed and high integration is possible, and to provide a substrate with integrated circuit, which is formed by the method.例文帳に追加

微細な配線溝および接続孔に効率よく緻密に導電性微粒子を堆積することが可能であるとともに、配線抵抗が小さく高密度の回路が形成可能であり、しかも高集積化が可能であるため経済性にも優れた集積回路の製造方法および該方法により形成された集積回路付基板を提供する。 - 特許庁

To provide an information transmitter and a mobile-body communication terminal capable of transmitting a connection-destination information accessing to an information processor on a communication network receiving an information registration or an information acquisition without spending a communication cost, and to provide a method for providing the information and the method for registering the information using these transmitter and communication terminal.例文帳に追加

通信費用がかからずに、情報登録または情報取得を受け付ける通信ネットワーク上の情報処理装置にアクセスする接続先情報を移動通信端末に送信することのできる情報送信装置および移動体通信端末並びにそれらを用いた情報提供方法および情報登録方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component, in which air gaps hardly occur in a cured material of a resin layer, in the method of manufacturing the electronic component, in which a support and an adherend are connected to each other using a conductive connection material having a laminated structure comprising a curing resin composition and a metal foil selected from a solder foil or a tin foil.例文帳に追加

硬化性樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を用いて支持体と被着体との接続を行う電子部品の製造方法において、樹脂層の硬化物中に空隙が発生し難い電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In connection with the method of reducing the amount of water freezing at once and the method of reducing the temperature of water before freezing, just keeping the temperature of water at or below a certain temperature can noticeably improve available chlorine remaining in ice to implement industrial and inexpensive production of disinfectant water ice.例文帳に追加

一時に凍結する水量を少なくする方法と凍結前の水温を下げておく方法を検討した結果、水温をある一定温度以下に下げておくことのみで、氷中の有効塩素の残存が画期的に改良され、工業的にかつ安価に殺菌用水氷を製造できることを知り、本課題を解決するための手段とした。 - 特許庁

To provide a solar battery which allows the electrode of a solar battery cell and interconnect on a wiring board to be easily connected to each other at a low temperature, offers high connection reliability, and has relatively proper electrical characteristics, and to provide a manufacturing method for the solar battery, a manufacturing method for a solar battery module that uses the solar battery, and the solar battery module.例文帳に追加

太陽電池セルの電極と配線基板の配線との電気的な接続を低温かつ簡易に行なうことができるとともに接続の信頼性が高く、比較的良好な電気特性を有する太陽電池、太陽電池の製造方法、その太陽電池を用いた太陽電池モジュールの製造方法ならびに太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board and a method of manufacturing the same, in which equal pressure may be applied between the wiring patterns to be connected and thereby poor connection of wiring patterns can be eliminated and generation of defective conductive area can also be prevented, when the laminated wiring substrate is manufactured by connecting two wiring board of printed board and flexible substrate through thermal deposition method.例文帳に追加

プリント基板及びフレキシブル基板等の２個の配線基板を熱圧着して接続し、積層配線基板を製造する際に、接続すべき配線パターン間に均一に加圧力を印加することができ、配線パターンの接続が不良とならず、導通不良箇所の発生を防止できる積層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method and a mounting structure, which are capable of easily forming an adhesive layer, surely and sufficiently removing a part of an insulating layer from a board, surely and reliably forming a connection hole and a wiring layer, an electronic device using electronic components, and its manufacturing method.例文帳に追加

接着剤層の形成を容易にすると共に、基板上の絶縁層の一部を確実にかつ十分に除去して、接続孔及び配線層を確実にかつ信頼性良く形成することのできる電子部品の実装方法及び実装構造、並びにこの電子部品を用いた電子装置の製造方法及び電子装置を提供すること。 - 特許庁

Each of opposite network devices with an L2 section there-between determines a form of mutual connection with an opposite device at the time of generation or update of L2 address cache entry of the opposite device, selects an update method of the L2 address cache entry depending on the determination result, and updates the L2 address cache entry according the selected update method.例文帳に追加

Ｌ２区間を挟んで対向し合うネットワーク装置の各々において、対向装置についてのＬ２アドレスキャッシュエントリの生成時または更新時に、対向装置との相互接続の形態を判定し、その判定結果に応じて前記Ｌ２アドレスキャッシュエントリの更新方法を選択し、選択した更新方法に従って前記Ｌ２アドレスキャッシュエントリを更新する。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device includes a method of forming an opening 68 on the photosensitive material 60 by spraying the developer from the lower side of the photosensitive material 60 toward the photosensitive material 60 after exposing the photosensitive material 60 formed on a support base material 62, and forming an electrode for external connection on a conductor layer in the opening 68.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、支持基材６２上に形成した感光材６０を露光した後、感光材６０の下方から感光材６０に向けて現像液を吹き付けることによって感光材６０に開口６８を形成し、開口６８内の導体層上に外部接続用電極を形成する方法である。 - 特許庁

To easily detect and reduce poor connection in an IC package which is a mounting body for generally packaging a semiconductor chip on a substrate or the like, an inspection method for an IC package mounting body that mounts such an IC package, an IC package mounting body repair method, and a pin for IC package mounter inspection for use in such an inspection.例文帳に追加

半導体チップ一般を基板等に実装するための外装であるＩＣパッケージ、そのようなＩＣパッケージを実装したＩＣパッケージ実装体の検査方法、ＩＣパッケージ実装体のリペア方法、およびそのような検査で用いられるＩＣパッケージ実装体検査用ピンにおいて、接続不良を容易に検知しその不良低減を図ること。 - 特許庁

To provide a connecting member and its manufacturing method as well as a connecting member mounting structure having the connecting member and its manufacturing method capable of finely forming a connecting material with an elastic arm in a simple mode, maintaining excellent conductive connection between electronic members and preventing electric short circuiting or the like at points other than contact points.例文帳に追加

弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、電子部材間の導通接続性を良好に保つことができ、また接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止することが可能な接続部材及びその製造方法、前記接続部材を有する接続部材実装構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting substrate on which the electrical connection between the terminals of an electronic element and the pad electrodes of the substrate can be assured by suppressing the size and height fluctuations of bumps which connect the terminals of the element and the pad electrodes of the substrate to each other, and to provide a method of manufacturing the substrate, an electronic circuit device, and a method of manufacturing the device.例文帳に追加

電子素子の端子と実装基板のパッド電極とを接続するバンプの大きさや、高さのばらつきを抑制して、電子素子の端子と実装基板のパッド電極との電気的な接続を確実にすることができる実装基板およびその製造方法、並びに電子回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This electronic component mounting method comprises a first process of mounting a semiconductor element with a projecting connection electrode on the surface of a circuit board in a flip chip mounting manner by the use of a thermosetting adhesive agent and a second process of mounting an electronic component on the other surface of the circuit board through a reflow soldering method, and the first process is carried out before the second process.例文帳に追加

回路基板の一表面に、突起状の接続電極を有する半導体素子等を熱硬化性接着剤によりフリップチップ実装する第１の工程と、工程基板他表面にはんだリフロー法により電子部品を実装する第２の工程からなり、第１の工程を第２の工程より前に行うことを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electro-optical device for improving electrical connection between an opposite electrode and luminescent layers by reducing a step between the luminescent layers constituting an electro-optical element and a partition wall formed between the luminescent layers; and to provide an electronic apparatus equipped with the electro-optical device manufactured by the manufacturing method of an electro-optical device like that.例文帳に追加

電気光学素子を構成する発光層と発光層間に形成される隔壁との段差を小さくし、対向電極と発光層との電気的接続を良好にした電気光学装置の製造方法及びそのような電気光学装置の製造方法にて製造された電気光学装置を具備してなる電子機器を提供する。 - 特許庁

A DLS method is employed as a pixel array method for the array substrate, and when the array substrate is driven by a dot inversion driving system, connection relation among pixels, and gate lines and data lines is changed to solve the problem of the column inversion caused by conventional technique, thereby improving the quality of display of a liquid crystal display device using the array substrate.例文帳に追加

上記アレイ基板の画素配列方法について、DLS方法が採用され、ドット反転駆動方式で駆動するとき、画素と、ゲート・ライン、データ・ラインとの連結関係を変更することにより、従来技術により生じる列反転との問題点が解決され、当該アレイ基板を使用した液晶ディスプレイ装置の表示の質が向上する。 - 特許庁

To provide an information distribution system capable of preemptively detecting a distribution route loop and avoiding the loop so that the loop does not occur when an upstream terminal is switched, a terminal apparatus and a program used in the same system, as well as a loop connection avoidance method.例文帳に追加

上流の端末装置を切り替えたときにループが発生しないように、事前に配信経路のループを検知し、ループを回避可能な情報配信システム、同システムに用いる端末装置及びプログラム、並びに循環接続回避方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device, which suppresses breakdown after flip-chip connection of a semiconductor device, using a lead-free solder and a low dielectric constant insulating film, and improves the yield in production with high reliability.例文帳に追加

鉛フリーはんだおよび低誘電率絶縁膜を用いた半導体装置のフリップチップ接続後の破壊を抑制し、製造上の歩留まりを向上させるとともに信頼性を高めた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a power cable partial discharge detection method and a power cable partial discharge detector using the same superior in detection performance of partial discharge and capable of efficiently detecting remote partial discharge without modifying a connection part.例文帳に追加

部分放電の検出性能に優れ、しかも接続部を改変することなく遠隔の部分放電をも効率よく検出することの可能な電力ケーブル部分放電検出方法及びこれを用いた電力ケーブル部分放電検出装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a connection device and a manufacturing device of the same capable of easily and appropriately forming spiral contactors of a three-dimensional shape with a given height, and further, capable of easily and appropriately removing stress remaining inside the spiral contactors.例文帳に追加

所定高さを有する立体形状のスパイラル接触子を容易且つ適切に形成でき、さらにスパイラル接触子の内部に残留する応力を容易且つ適切に除去できる接続装置の製造方法、および接続装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a new connection method between circuit electrodes wherein metal and metal, and an insulating layer and an insulating layer are directly connected with each other respectively, and it has heat resistance without relying on the use of conventional anisotropic conductive resin.例文帳に追加

従来のハンダを使用する方法から金属と金属と、絶縁層と絶縁層とを直接接続し、かつ従来の異方性導電樹脂を使用した接合によらない耐熱性を有する新しい回路電極の接合方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To remove the errors in cable connection between devices and shorten the term of a laying work by raising the work efficiency of a large-scale cable laying work, through the disclosure of the method of cable laying construction which lays a large-scale cable between device interfaces, using a cable laying soft.例文帳に追加

大規模な装置インターフェース間ケーブルを敷設する際にケーブル敷設ソフトを使用して敷設するケーブル敷設工法の開示であり、装置間のケーブル接続ミスをなくし、また、大規模ケーブル敷設工事の作業効率を上げ敷設工期を短縮させることである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a lead acid battery capable of preventing corrosion by securing connection of connecting parts 6a, 6a to each other by annihilating a cavity 10a and a shrinkage cavity 10b inside a welding nugget 10 between the connecting parts 6a, 6a.例文帳に追加

接続部６ａ，６ａ間の溶接ナゲット１０の内部の空洞１０ａやひけ巣１０ｂを消滅させることにより、これら接続部６ａ，６ａ間の接続を確実なものとし腐食を防止することができる鉛蓄電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component device and the manufacturing method of the same, eliminating the faulty connection of a mounting electrode to a mother board of the electronic component device, capable of being mounted on a surface on which an external terminal electrode is formed around the opening of a cavity.例文帳に追加

キャビティの開口周囲面に外部端子電極を形成した表面実装可能な電子部品装置であってもマザーボードへの実装電極の接続不良をなくすことできる電子部品装置及びその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a densified multilayer printed wiring board of high reliability that is easy to manufacture by utilizing a B2it method in which a conductive paste is printed on a metal foil to form a bump, and then the bump is made to pierce through an organic insulating film for interlayer connection of a multilayer wiring.例文帳に追加

導電ペーストを金属箔に印刷してバンプを形成しバンプに有機絶縁膜を貫通させて多層配線の層間接続を行うＢ^2 ｉｔ法を用いて、信頼性が高く、高密度化された製造が容易な多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a device and a method for inspecting wiring which can correctly inspect the propriety of a wiring with ends of a plurality of wiring on one side electrically connected to each other while maintaining the electric connection on one end side.例文帳に追加

複数の配線の一方端同士が相互に電気的に接続された状態のまま当該配線の良否を、一方端側での電気的接続を維持したまま、正確に検査することができる配線検査装置および配線検査方法を提供する。 - 特許庁

To realize a three phase electric power measurement method, and a three phase electric power measurement device capable of carrying out highly accurate electric power measurement, and capable of minimizing a measurement error when impedances of three phase loads are not equal in measuring electric power of a three phase three wire connection.例文帳に追加

三相３線式結線の電力を測定するのにあたり、三相負荷のインピーダンスが等しくない場合の測定誤差を小さくできて高精度の電力測定が行える三相電力測定方法および三相電力測定装置を実現すること。 - 特許庁

To provide a medical connector capable of allowing a medical connection tool to be connected thereto without using an exclusive connector, in which the shape or the assembling operation is not complicated and a stepped portion is not formed between the upper surfaces of the valve and the housing, and the manufacturing method thereof.例文帳に追加

専用のコネクタを用いる必要なく医療用接続具が接続可能であり、また形状や組み立て工程が複雑になることなく、さらに弁とハウジングの上面に段差が形成されない医療用コネクタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thermocouple sensor substrate having a thinned substrate thickness of a measuring section and a thickened substrate thickness of a connection section to a measuring apparatus, and capable of being manufactured over manufacturing lines of conventional printed wiring boards, and provide its method of manufacturing.例文帳に追加

測定部位の基板厚を薄くし、測定機器との接続部位の基板厚を厚くした熱電対センサ基板であって、従来のプリント配線基板の製造ラインで製造が可能な熱電対センサ基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method, apparatus and system that allow for easy and substantially immediate mobile terminal switching between different communication services without it appearing to the user that the connection is broken at any time in a wireless system including an originating side and a terminating side.例文帳に追加

発信側と終端側とを含む無線システムにおいて、コネクションの切断が、いかなるときもユーザに認識されることのない、簡易で十分に迅速な異なる通信サービス間の移動端末スイッチングを可能とするための方法、装置、及びシステムを提供する。 - 特許庁

A plurality of frequency channels are used, a communication group including a plurality of mobile terminals, a relay device and a common base device is formed for each frequency channel, and communication connection including relay by a TDMA method is carried out in each communication group.例文帳に追加

複数の周波数チャネルを用い、各周波数チャネル毎に、複数の移動端末、中継装置、及び共通の基地装置を含む通信グループを形成するとともに、各通信グループ内においては、ＴＤＭＡ方式により中継を含む通信接続を行なう。 - 特許庁

To provide element connection wiring with which only the defective element can be easily cut from the wiring, an image display device, and a method for cutting the wiring, in the image display device in which light emitting elements, such as minute light emitting diodes are arranged on a substrate.例文帳に追加

微小な発光ダイオードなどの発光素子を基板上に配置した画像表示装置において、配線から不良素子のみを容易に電気的に切断することが可能な素子接続配線、画像表示装置及び配線切断方法を提供する。 - 特許庁

A device 100 for designing the network includes a device simulating part 118 for simulating a network device, a topology simulating part 120 for simulating a connection relation of the network device, a load simulating part 122 for simulating a network load and a management device simulating part for simulating a network managing method.例文帳に追加

ネットワーク設計装置１００は、ネットワーク機器を模擬する機器模擬部１１８と、ネットワーク機器の接続関係を模擬するトポロジ模擬部１２０と、ネットワークの負荷を模擬する負荷模擬部１２２と、ネットワークの管理方法を模擬する管理装置模擬部とを備える。 - 特許庁

In this communication method, when a connection signal is repeatedly transmitted, an identification code extract means 9 extracts a partial identification code different every time, in response to the number of times of transmission from an identification code of a communication opposite party and inserts the partial identification code, together with the number of times of transmission to a transmission text.例文帳に追加

接続信号の繰り返し送信時に、識別符号抽出手段９は送信回数に応じて毎回異なる部分識別符号を通信相手の識別符号から抽出して送信回数値とともに送信電文に挿入する。 - 特許庁