「external mold」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The net-like plate 7 is fitted to the surface of the structure combining the main steel frame 1, the reinforcing connection piece, the support frame 2, the connection piece 3, the curved resistance piece 4 and the floor reinforcing bar 5 with each other, and the net-like plate 7 is used as an external mold net in pouring the concrete.例文帳に追加

主鉄骨１、補強連結具、支え枠２、連結具３、彎曲抵抗具４および階床鉄筋５を組合わせた構造の表面に網状板７が取付けられ、その網状板７はコンクリート注入時の外型網として使用される。 - 特許庁

To provide a washing machine which prevents mold and various germs from propagating by efficiently drying the internal and external surfaces of a rotating drum having the rotation axis in the horizontal direction or a tilted direction, and the internal wall surface of a water receiving tub, and is hygienical and hard to stain.例文帳に追加

水平方向または傾斜方向に回転中心軸を有する回転ドラムの内外表面、および水受け槽の内壁面を効率的に乾燥させかびや雑菌等の繁殖を防止し、衛生的で汚れにくい洗濯機を提供する。 - 特許庁

To provide a ductless drying machine solving the problems on the external appearance and sanitation such as stain and mold formed/growing on a wall surface by preventing the wall surface from being directly exposed to exhaust air and preventing dew condensation phenomenon formed droplets by condensation of moisture contained in the final exhaust air.例文帳に追加

壁面が最終の排気空気に直接さらされないようにして、最終の排気空気中の水分が壁面に凝結して水滴が生じる結露現象を防止することにより、壁面にシミができたりカビが生えたりする外観上及び衛生上の問題を解決する、ダクトレス乾燥機を提供する。 - 特許庁

Since an insertion hole 53 for inserting the terminal 23 is provided on a holder HL for housing the core part 15 of a head element A for sound or the like, the external connection part 23a of the terminal 23 is isolated from mold resin 32 by the holder HL and the resin does not stick to the terminal 23 projected from the holder HL.例文帳に追加

音声用ヘッド素子Ａのコア部１５等を収納するホルダＨＬに、端子２３を挿通するための挿通孔５３を設けたので、端子２３の外部接続部２３ａは、ホルダＨＬによりモールド樹脂３２から隔離されて、樹脂はホルダＨＬから突出した端子２３に付着することがない。 - 特許庁

To provide an electronic device case having an antenna pattern embedded therein, a manufacturing method thereof, a mold for manufacturing the antenna pattern frame and an electronic device in which the antenna pattern frame can ensure stable construction at transmission of antenna signal and that can be free from short-circuit caused by external impact.例文帳に追加

アンテナ信号伝達時に安定的な構造を確保し、外部衝撃によって短絡されないようにするアンテナパターンを埋め込んだ電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置を提供する。 - 特許庁

The terminal mold 33 and internal capsule material 34 are made of a synthetic rubber-based material, while the external capsule material 35 is molded with a synthetic resin-based material with hardness higher than that of the synthetic rubber-based material used for forming the internal capsule material 34.例文帳に追加

そして、端子モールド部３３および内包体３４は合成ゴム系材料により形成され、外包体３５は内包体３４を形成する合成ゴム系材料よりも高い硬度を有する合成樹脂系材料によりモールド形成されている。 - 特許庁

The sealing resin of the mold IC has a taper part with thinner thickness in a width direction of the gap in accordance with a distance far from the substrate in a thickness direction of the substrate, and at least a part of a tapered external surface in the taper part faces both end surfaces in a width direction of the gap.例文帳に追加

このモールドＩＣの封止樹脂は、基板の厚さ方向において基板から離れるほどギャップの幅方向における厚さが薄くされたテーパ部を有し、テーパ部におけるテーパ状の外面の少なくとも一部が、ギャップの幅方向において、両端面と相対している。 - 特許庁

To provide a bracket for sufficiently exhibiting strength against vibration or shock when a vehicle is moving and being easily broken and separated with a small external force only when a resin mold body is collected, thereby improving collection workability and recyclability.例文帳に追加

車両走行中の振動や衝撃に対しては強度を十分に発揮できると共に、樹脂成形品の本体の回収時にのみ、小さい外力で容易に破断分離することができ、よって回収作業性およびリサイクル性を向上すること。 - 特許庁

Both ends of the external peripheral semiconductive layer 2 of the rubber mold unit 1 are formed as extended portions 2-2, 2-2a of different lengths extended from both ends of a rubber insulation body 3, and the extended portion 2-2 that has a longer length is substituted for the conventional conductive tape.例文帳に追加

ゴムモ−ルドユニット１の外周半導電層２の両端をそれぞれゴム絶縁体３の両端より延長された長さの異なる延長部分２−２、２−２ａとし、長さの長い方の延長部分２−２を従来における導電性テ−プに代えるものとする。 - 特許庁

To provide a battery unit capable of preventing an external connection terminal from being closed by a low-temperature molding resin by preventing an injected low-temperature molding resin from flowing in executing resin mold molding; to provide a battery; and to provide a method of manufacturing a battery.例文帳に追加

樹脂モールド成形を行う際に、射出された低温成形樹脂が流れ込むのを防ぎ、低温成形樹脂により外部接続端子が塞がれてしまうことのないバッテリーユニット及びバッテリー並びにバッテリーの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for manufacturing a mold which reduces a using amount of molding materials and a film forming material by suppressing external flow-out of the molding materials and the film forming material and which can more uniformly form the film.例文帳に追加

成形材料や被膜形成材料が成形型の外部に流出することを抑制して、これら成形材料や被膜形成材料の使用量を減らし、被膜をより均一に形成することのできる成形品の製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

A synthetic resin sheet material P held between a trimming die 10 fitted with a cutting blade 11 and a ruled line blade 12 and a die mold 20 with a face plate body 1 fixed is punched/separated in the external form of a development geometry corresponding to the packaging container to form the ruled line to be the fold in the shape of a stripe.例文帳に追加

切断刃１１、罫線刃１２を配設した抜型１０と、面版本体１を固着したダイ型２０との間で挟持した合成樹脂シート材Ｐに対して、包装容器に対応した展開形態の外形で打ち抜き分離し、折目となる罫線を筋状に形成する。 - 特許庁

An internal lead 24 and an external lead 25 are connected to connection terminals 23c of the terminal 23, respectively, and a mold material 26 is filled and sealed into a recessed portion encircled by the base 23a of the terminal 23 and the hole 3a of the end cap 3.例文帳に追加

ターミナル２３の接続用端子２３ｃには内部リード線２４及び外部リード線２５がそれぞれ接続され、ターミナル２３の基盤２３ａと前記エンドキャップ３の孔３ａとで囲まれた凹部にモールド材２６を充填して封止する。 - 特許庁

When molten resin is injected into the cavity 26, the intermediate assembly 19 is pushed to move forward by injection pressure of the molten resin, and the resin mold 2 is formed while the outsides of the front faces of the external output terminals 3, 4 are sealed by an inner wall face of the cavity 26.例文帳に追加

キャビティ２６に溶融樹脂を注入する際に、溶融樹脂の注入圧で中間組立品１９を前方に押し動かし、キャビティ２６の内壁面で外部出力端子３・４の前面外側を塞いだ状態で樹脂モールド２を成形する。 - 特許庁

To prevent processes from being omitted and an error from occurring in order of processes and to easily distinguish among printed circuit boards, which are punched out with the same metal mold and of the same external shape, in a printed circuit board equipped with a conductor circuit, a solder resist, and a loading map (part layout figure).例文帳に追加

導体回路とソルダレジストとロードマップ（部品配置図）とを有するプリント配線板において、一部工程の欠落、および工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にする。 - 特許庁

By a resin mold part 26, a necessary external form including the resin 24 which is exposed with a position relation facing each of the through holes 18 with which the inner eaves 17 is provided is imparted to the periphery of the pack core 13, and the stator core 11 is formed.例文帳に追加

さらに、樹脂成形部２６によりパックコア１３の周囲に内庇部１７が備える各通孔１８と対面する位置関係で表出させた端子ピン差込み樹脂部２４を含む必要な外形形状を付与してステータコア１１とした。 - 特許庁

Further, the external surface of the sealing glass 1 is constituted of a free surface 1a formed by the surface tension of molten glass and a non-free surface 1b (1b1, 1b2) formed by the contact of the molten glass with a mold and has no right or sharp angle edge part.例文帳に追加

外表面は、溶融ガラスの表面張力によって形成された自由表面１ａと、溶融ガラスが成形型と接触することによって形成された非自由表面１ｂ（１ｂ１、１ｂ２）とで構成され、直角又は鋭角なエッジ部を有しない。 - 特許庁

To provide a resin-sealed semiconductor apparatus and its manufacturing method which can make wiring on a position of a substrate directly under a die pad, hardly cause mold defects such as unfilling and voids of a sealing resin, allow easy processing and molding of leads, and improve the flatness of external terminals.例文帳に追加

ダイパッドが位置する直下の基板に配線することができ、封止樹脂の未充填やボイド等の成形品欠陥が発生し難く、リードの加工成形が容易であり、外部端子の平坦度を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To secure insulation performance of a mold wiring board and at the same time improve reliability, due to improvement in strength with respect to external force or the like.例文帳に追加

導電部としての複数列の金属フレームと、前記金属フレームを挟むようにして前記金属フレームの周囲を覆う第１樹脂部と第２樹脂部とを有する樹脂成形配線板において、金属フレーム間の絶縁距離を大きくしたり、樹脂部の厚みを厚くしたりしないで、信頼性、コスト、小型化を改善する。 - 特許庁

Rear side 1b of the substrate 1 is bonded to a copper frame 6 through adhesive 7, the circuit elements 3 are connected with the copper frame 6 through an Al wire 8 and then the substrate 1 and the copper frame 6 are coated with mold resin 9 except the external connection terminal part.例文帳に追加

基板１の裏面側１ｂを銅フレーム６に接着剤７で接着し、回路素子３と銅フレーム６とをＡｌワイヤー８で接続し、基板１と外部接続端子部を除いた銅フレーム６とをモールド樹脂９で被覆する。 - 特許庁

The measurement circuit pack 13 packages a measurement circuit 31 in a waterproof state, and the external power source pack 50 packages a plurality of batteries 61 in a waterproof state with a mold resin formed body 600 molded in a state of housing the batteries 61.例文帳に追加

計測回路パック１３は計測回路３１を防水状態でパッケージしており、外付電源パック５０は、複数の電池６１を内蔵した状態にモールド成形されたモールド樹脂成形体６００により電池６１を防水状態にパッケージしている。 - 特許庁

A cushion material 60 is arranged between the liquid crystal display panel and a mold 50 housing a backlight to prevent stress from being concentrated on a TFT substrate 10 configuring the liquid crystal display panel, thereby preventing a crack even when the external force is applied to the front window 40.例文帳に追加

液晶表示パネルとバックライトを収容するモールド５０との間にクッション材６０を配置し、これによって、フロントウインドウ４０に外力が加わっても液晶表示パネルを構成するＴＦＴ基板１０に応力が集中し、クラックが生じることを防止ることが出来る。 - 特許庁

Toner for electrostatic charge image development contains: toner particles including at least a binder resin, a mold release agent, and a colorant; and an external additive having the volume average particle diameter of 70 nm or more and 400 nm or less, the average circularity of 0.5 or more and 0.9 or less, and the standard deviation of circularity of 0.2 or less.例文帳に追加

少なくとも結着樹脂、離型剤、及び着色剤を含むトナー粒子と、体積平均粒径が７０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であり、平均円形度が０．５以上０．９以下であり、円形度の標準偏差が０．２以下である外添剤と、を有する静電荷像現像用トナー。 - 特許庁

Since the above lenses are respectively hardly affected by a heat source of the fixing means 12 from a positional view point, the external size fluctuation of the resin mold lenses 18 and 24 due to the temp. rising in the device, and the fluctuation of the fine spot diameter due to change in reflective index and the fluctuation of the image forming position can be prevented.例文帳に追加

位置的に定着手段１２の熱源の影響をほとんど受けないので、装置内の温度上昇による樹脂成形レンズ１８，２４の外形変化と、屈折率変化による微小スポット径の変動と結像位値の変動が抑制される。 - 特許庁

This is a gasket 9 for the enclosed type battery formed by injecting a resin material in a mold, and a weld part exists in an air vent extension part 12 extending from an annular main body 10, and the air vent extension part 12 is located at a position where the external pressure is not added at the time of sealing of the enclosed type battery.例文帳に追加

型内に樹脂材料を注入して成形される密閉型電池用ガスケット９であって、環状の本体部１０から延出されたエアベント延出部１２内にウエルド部が存在し、エアベント延出部１２は、前記密閉型電池の封止が行われる際、外圧が加わらない位置にある。 - 特許庁

To provide a resin transfer molding (RTM) process which executes molding steps from injecting of a resin to impregnating/curing of the resin even for relatively large three-dimensional shape at a high speed, improves a product external appearance and an expensive mold cost which conventionally has been problems, and can reduce a product cost.例文帳に追加

比較的大きな三次元面状体に対しても、樹脂注入から含浸・硬化までの成形工程を、高速で実施し、かつ、従来問題となっていた製品外観や高価な型費を抑制し、製品コストの低減をはかることが可能なＲＴＭ成形方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an air conditioner for a vehicle that can be installed in a narrow space between the external wall and internal wall of a vehicle body, and provide air-conditioning case structure mold-drawable in two directions when forming an air-conditioning case in the air conditioner with a resistor fittingly fixed to the inclined face of the air-conditioning case.例文帳に追加

車体外壁と内壁の間の狭小な空間に設置可能な車両用空調装置を提供するとともに抵抗器を空調ケース傾斜面に取付固定する車両用空調装置において、空調ケース成形の際に、２方向で型抜き可能な空調ケース構造を提供する。 - 特許庁

To provide an in-mold foam molding apparatus and method of a polyolefinic resin capable of adjusting the fusion ratio in a molded article while enhancing the external beautifulness of the molded article, reconciling productivity and commodity value and capable of enhancing the moldability of the part opposed to a filling device of the molded article.例文帳に追加

成形品の外観の美麗性を向上しつつ、成形品内部の融着率を調整可能とし、生産性と商品価値を両立させるとともに、成形品のうちの充填器に対面する部分の成形性を向上し得るポリオレフィン系樹脂の型内発泡成形装置及び型内発泡成形方法を提供する。 - 特許庁

The electroforming mold 1 comprises: a glass substrate 2 that transmits ultraviolet rays; a transparent conductive film 3 formed on one surface of the glass substrate; a metal layer 4 having light-shielding property; and a cured thick film photoresist 5 assuming an external shape, whereby the electric conduction is applied by the transparent conductive film 3 and the metal layer 4 upon the electroforming.例文帳に追加

電鋳型１は、紫外線を透過するガラス基板２とその一表面上に形成された透明導電膜３と遮光性を有する金属層４と型の外形形状となる硬化した厚膜フォトレジスト５から構成されており、電鋳時に透明導電膜３と金属層４により導通がとれるようになっている - 特許庁

To provide a simulated beverage for a toy, which enables young children or the like to enjoy playing house and mothering with the simulated beverage which always presents fresh external appearance because of suppressing growth of mold and bacteria without producing visual defect due to a color tone change and floating matter so as to maintain an aspect of fresh milk or juice for a long period of time.例文帳に追加

黴や細菌の繁殖を抑制し、色調変化や浮遊物による視覚的な不具合を生じることがなく、常に新鮮なミルクやジュースの様相を長期的に維持できるため、幼児等が常に新鮮な外観を呈した模擬飲料を使用して、楽しくままごとや育児のまねごと等の遊戯が可能な玩具用模擬飲料を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method that obtains stable discharge for the formation of a film of uniform thickness on the periphery of a cylindrical substrate and a smooth surface after the curing of a coating film, in the case where a liquid rubber mixture containing hollow filler that has an external wall made of an inorganic material is used as a material for forming an elastic layer, in order to mold an elastic roller of low thermal conductivity.例文帳に追加

低熱伝導性弾性ローラを成形するために、外壁が無機質材料からなる中空フィラーを含有した液状ゴム混合物を弾性層の形成材料に用いた場合において、円筒状基材周面に均一な膜厚を形成するための安定した吐出と、塗膜硬化後に平滑な表面性が得られる製造方法の提供。 - 特許庁

In this hydraulic clutch cutoff device 4, press moving a clutch spring 3 by hydraulic pressure to cut off transmission of power from an engine to a transmission, a piston 7 is molded out of resin material, so as to mold its external peripheral surface by using outside metal molds 30A, 30B, 40A, 40B divided in the circumferential direction and draw molded in the radial direction outward.例文帳に追加

油圧でクラッチスプリング３を押動しエンジンから変速機への動力伝達を遮断する油圧式のクラッチ遮断装置４において、ピストン７を樹脂材の成形品とし、その外周面を、周方向で分割されかつ径方向外向きに型抜きされる外側金型３０Ａ，３０Ｂ，４０Ａ，４０Ｂを用いて成形するようにしている。 - 特許庁

The mold 42 has the cavity 43 corresponding to the outer shape of the resin sealing part for sealing the semiconductor element and the resin injection part 44 communicating with the cavity 43 and the trench 45 communicating with the cavity is provided to the periphery of the cavity 43 in a ring shape so as to be spaced apart from the region joining the external connection terminal.例文帳に追加

金型４２は、半導体素子を樹脂封止する樹脂封止部の外形形状に対応するキャビティ４３と、該キャビティに連通する樹脂注入部４４を有しており、さらにキャビティ４３の周囲に、該キャビティに連通するトレンチ４５を、外部接続端子を接合する領域の内縁から離間してリング状に設ける。 - 特許庁

To provide a toothbrush having an excellent external appearance by a method wherein the strength of bundled bristles or bristles of brush, which is important as the quality of toothbrushes made by a thermal bonding or in mold method, can be sufficiently ensured and protrusions of injected resin extending to the outer peripheries of bundled bristles, so-called fins, can be avoided from being generated.例文帳に追加

熱融着法やインモールド法によって作製された歯ブラシの品質として重要である毛束や刷毛の植毛強度を十分に確保するとともに、ハンドル樹脂のショートショットや、毛束外周への射出樹脂のはみ出し、いわゆるバリの発生を防ぎ、外観品質に優れた歯ブラシを提供する。 - 特許庁

An imaging module 11 with a sensor function includes a solid-state imaging device 101 for converting video information into an electric signal, at least one sensor for detecting information other than video information, a connection part 106 for connecting the solid-state imaging device 101, the sensor, and an external circuit, and an insulating resin mold 103 having the sensor and the connection part 106 mounted thereon.例文帳に追加

本発明のセンサ機能付撮像モジュール１１は、映像情報を電気信号に変換する固体撮像素子１０１と、映像情報以外の情報を検知する少なくとも１つのセンサと、固体撮像素子１０１およびセンサと外部回路とを接続する接続部１０６と、固体撮像素子１０１、センサおよび接続部１０６を搭載する絶縁樹脂モールド１０３とを含む。 - 特許庁

A clad mode propagation part 3 is formed as a lengthwise part of an optical fiber 2 by increasing the mold field diameter, the outer periphery of the clad mode propagation part 3 is covered with resin to form a light leak part 5, and the clad mode propagation part 3 is tapered so that its external diameter is gradually reduced from both start end parts of the clad mode propagation part 3 toward the center part.例文帳に追加

光ファイバ素線２の長手方向の一部にモードフィールド径を拡大した部分を形成してクラッドモード伝搬部３とし、クラッドモード伝搬部３の外周を樹脂で包囲して光漏洩部５を形成し、クラッドモード伝搬部３を、その外径が、クラッドモード伝搬部３の両方の始端部から中央部に至るにしたがい次第に縮径されたテーパ形状とする。 - 特許庁

A fused silica roll having a modulus of elasticity of 45 GPa or higher and a surface roughness Ra of 0.5 μm or smaller is produced by casting a slurry containing a raw fused silica powder material into a mold and molding it, drying the obtained molding, firing the dried molding at 1,150-1,250°C, and subjecting its external surface to grinding and lapping.例文帳に追加

溶融シリカ粉末原料を含むスラリーを型に流し込んで成形し、得られた成形体を乾燥させた後、１１５０℃以上１２５０℃以下で焼成し、外表面に研削加工およびラップ処理を施すことにより、弾性率が４５ＧＰａ以上、かつ、表面粗さＲａが０．５μｍ以下である溶融シリカ質ロールを製造する。 - 特許庁

The semiconductor device is constituted of a device body 10 equipped with a semiconductor chip 13 mounted on the island 11 of a lead frame 18, and a metal fine wire 14 electrically connecting the internal electrode 17 of the semiconductor chip 13 and the external lead unit 12 of the lead frame 18, while the device body 10 is molded by a mold resin 15.例文帳に追加

半導体装置は、リードフレーム１８のアイランド部１１に載置された半導体チップ１３と、この半導体チップ１３の内部電極１７とリードフレーム１８の外部リード部１２とを電気的に接続する金属細線１４とを備えた装置本体１０からなっており、この装置本体１０は、モールド樹脂１５によってモールドされている。 - 特許庁

The lead frame 1 includes a solder connection part 15 for subjecting the lead frame to solder connection to an external circuit board, and a circuit mounting part 16 incorporated in the mold resin 2, wherein a heat inflow suppression part 14 for suppressing heat inflow from the solder connection part 15 is formed between the solder connection part 15 and the circuit mounting part 16.例文帳に追加

リードフレーム１は、外部回路基板と半田接続するための半田接続部１５と、モールド樹脂２に内蔵される回路実装部１６とを備え、半田接続部１５と回路実装部１６との間に、半田接続部１５からの熱流入を抑制するための熱流入抑制部１４が形成されている。 - 特許庁

To contribute to the enhancement of the connection reliability of an external connection terminal by preventing the leaching of a resin solvent component and the diffusion of flash without raising the clamp pressure of a mold and lowering the injection pressure of a resin into the cavity at the time of sealing of the semiconductor element mounted on a wiring board with the resin.例文帳に追加

配線基板に搭載された半導体素子を樹脂で封止する際に、金型クランプ圧力を上げることなく、またキャビティ内への樹脂の注入圧力を下げることなく、樹脂溶剤成分の染み出しフラッシュの拡散を防止し、外部接続端子の接続信頼性の向上に寄与することを目的とする。 - 特許庁

The casting mold is provided with a metal base 4 which has a product cavity face 1 similarly larger than the external shape of the product and a ventilating mechanism to communicate with the back face of the product cavity face 1 provided thereto, and a coated coating layer 7 made of the foundry sand having air permeability at the product cavity face 1.例文帳に追加

製品の外形よりほぼ相似的に大きい寸法の製品キャビティ面１を有しかつ製品キャビティ面１にこれの背面と連通する通気機構を設けた金属製の母体４と、製品キャビティ面１に被覆された通気性を有する鋳物砂製の被覆層７と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a small-sized semiconductor device and a manufacturing method by enabling the manufacturer to perform circuit formation, drawing up each independent wiring conductors within a case or mold material covering the semiconductor device, in a semiconductor device which has wiring within itself, a semiconductor element, and a plurality of wiring conductors for electrically connecting external connector terminals.例文帳に追加

半導体装置内の電気配線、半導体素子及び外部接続端子を電気的に接続する複数の独立した配線導体を有する半導体装置において、半導体装置を覆うケース内もしくはモールド材内に各々独立した配線導体を整列し、回路形成を行い得ることで小型の半導体装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

The method comprises compounding of an external lubricant to a polymerizable lactam in a method for producing a polyamide resin molded article by polymerizing a polymerizable lactam liquid, that is prepared by adding at least an anionic polymerization catalyst and an anionic polymerization initiator to a practically non-aqueous lactam, by introducing the liquid into a cavity 13 of the mold, by inserting a pressurizing part 24 into the opening and then by pressurizing/heating.例文帳に追加

実質上無水のラクタムに少なくともアニオン重合触媒とアニオン重合開始剤とを加えた重合性ラクタム液を型内のキャビティ１３に注型し、加圧部材２４を開口に挿入するとともに加圧・加熱して重合するポリアミド樹脂成形体の製造方法において、重合性ラクタムに外部滑剤を配合した。 - 特許庁

In the manufacturing method of the ceramic molded body by dry pressing, a granular powder is filled in a mold 7 composed of a tool 8 for forming the internal shape of the axi-symmetric ceramic molded body having the projection- shaped part on the inner surface side and of a rubber tool 9 for forming the external shape thereof, and the powder is compressed to be molded by pressing the rubber tool 9.例文帳に追加

内面側に突起形状部を有する軸対象形状のセラミック成形体の内面形状を形成する金型８と外面形状を形成するゴム型９からなる成形型７に顆粒粉体を充填し、ゴム型９を加圧して顆粒粉末を圧縮させて成形する乾式加圧法によるセラミック成形体の製造方法である。 - 特許庁

A QFN package 1 is equipped with a semiconductor chip 2, a die pad 3 comprising a main surface 3a on which the semiconductor chip 2 is mounted, a plurality of external leads 4 arranged with an interval between each other along the peripheral rims of the die pad 3 and electrically connected to the semiconductor chip 2, and a mold resin 8 comprising side surfaces 8c.例文帳に追加

ＱＦＮパッケージ１は、半導体チップ２と、半導体チップ２が搭載される主表面３ａを含むダイパッド３と、ダイパッド３の周縁に沿って互いに間隔を隔てて配置され、半導体チップ２に電気的に接続される複数の外部リード４と、側面８ｃを含むモールド樹脂８とを備える。 - 特許庁