「flatness」に関連した英語例文の一覧と使い方(58ページ目) - Weblio英語例文検索

To rigidly and well decorate not only a flatness of a surface but also a chamfered surface or an inner surfaces of decorative grooves with a decorative sheet material by adhering the continued decorative sheet material to the overall surface of a woody board including the lateral and longitudinal grooves with good productivity.例文帳に追加

連続した化粧シート材を縦横の化粧溝を含む木質基板の表面全面に生産性良く接着させ、表面の平坦面だけでなく面取り加工面や化粧溝内面を化粧シート材によって、強固且つ良好に装飾する。 - 特許庁

To provide an insulating coating glass material and sealing glass material, from which an insulating protective coating film can be formed in the form of a single layer and the generation of bubbles caused by a reaction with an electrode can be suppressed and which are excellent in flatness and wear resistance and required in the development of electronic material substrates represented by thermal print heads.例文帳に追加

サーマルプリントヘッドに代表される電子材料基板開発で、絶縁保護被膜を単層で形成でき、電極反応泡が抑制され、かつ平坦性および耐磨耗性の優れた絶縁性被膜ガラス材料及び封着ガラス材料が望まれている。 - 特許庁

To provide a copper electroplating liquid composition which makes it possible to obtain sufficiently flat electroplating surfaces used for forming the wiring of integrated circuits, ameliorates the wasting of a polishing agent in a chemico-mechanical polishing process step and can enhance the flatness of polishing.例文帳に追加

本発明は、集積回路の配線形成に用いる充分に平坦な電気めっき面を得ることができ、化学機械研磨工程における研磨液の浪費を改善し、研磨の平坦性を高めることができる銅電気めっき液組成物を提供する。 - 特許庁

By combining CMP of high flatness in which patterning for making the area of an SiO_2 film uniform is unnecessary, and regulating the trench width and film thickness of an alignment pattern part for alignment of a semiconductor mask, the number of times of exposure processing is reduced to one.例文帳に追加

ＳｉＯ_2膜の面積を揃えることを目的としたパターニングが不要な高平坦性のＣＭＰと組み合わせることと、半導体マスクの位置合わせ用アライメントパターン部の溝幅と絶縁膜の膜厚を規定することで、露光工程の回数を１回に低減する。 - 特許庁

To reduce the scattering of flatness or the in-plane dispersion of epitaxial thickness to a specified level or lower when the epitaxially grown layer turns out to be thick, and to completely remove foreign matters produced during the epitaxial growth step without an increase in man-hours or costs.例文帳に追加

エピタキシャル成長層の厚さが厚くなった場合であっても、平坦度、エピ厚の面内バラツキの低減を一定レベル以下にし、しかもエピタキシャル成長の段階で生成される異物を、製造の工数、コストを増大させることなく完全に除去する。 - 特許庁

To provide a chemical reaction apparatus wherein a thin film heater used in a microreactor and a protective film covering heater wiring are well flattened, and a manufacturing method capable of enhancing the surface flatness of a substrate in a protective film forming process.例文帳に追加

マイクロリアクタに用いる薄膜ヒータ及びヒータ配線を被覆する保護膜が良好に平坦化された化学反応装置を提供するとともに、該保護膜の形成工程において、基板表面の平坦性を向上させることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

For example, when this optical stabilizer is interposed between layers consisting of a lower oxide of titanium to constitute the layers as an ND filter, the layers are prevented from being oxidized by the lower oxide of titanium and the aging of flatness and the like of spectral characteristics of the filter is stabilized.例文帳に追加

例えば、チタンの低級酸化物による層の間に、この光学スタビライザとして介在させ、ＮＤフィルタとして構成すると、チタンの低級酸化物による層の酸化が防止され、当該フィルタの分光特性の平坦性などの経時変化等が安定する。 - 特許庁

To provide a metal polishing composition which has rapid polishing speed, is improved in selectivity of wiring metal/barrier metal in polishing, and can make an LSI with little erosion and improved flatness, and a chemical mechanical polishing method using the composition.例文帳に追加

迅速な研磨速度を有し、且つ、研磨における配線メタル／バリアメタル選択性が向上され、エロージョンが少なく平坦性が向上したＬＳＩの作製を可能とする金属研磨用組成物、及びそれを用いた化学的機械的研磨方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a glass plate that makes it possible to obtain an excellent surface of an information recording medium by improving the flatness of its waving surface and can suppress defects on the completed information recording medium when making high density recording.例文帳に追加

うねり表面の平坦度を向上させて基板表面の状態を良好なものとし、情報記録媒体としたときの不具合の発生を抑制することができ、高密度記録化に対応することができる情報記録媒体用ガラス基板を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device preventing entering of humidity and a foreign matter in an atmosphere and having a thin, light weight and less secular change light source by improving flatness of a backlight irradiation surface opposite to a liquid crystal display element and making it an airtight structure.例文帳に追加

液晶表示素子と相対するバックライト照光面の平坦度を向上し、かつ、気密構造とすることにより、雰囲気中の湿度及び異物の侵入を防止し、薄型・軽量かつ経年変化の少ない光源を有する液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a metal polishing fluid which can realize a high polishing speed ratio between a foundation barrier layer and an insulating layer, can realize high surface uniformity and high flatness, and can form the flush pattern of a metal film with high reliability, and to provide a polishing method using the fluid.例文帳に追加

下地のバリア層及び絶縁膜層との高い研磨速度比を発現し、高い面内均一性及び高平坦化を可能とし、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ−ン形成を可能とする金属研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a glass substrate for an information recording medium which has desired flatness and surface roughness and which has few micro defects on a main surface, and to provide the information recording medium using the glass substrate for information recording medium manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

所望の平坦度、表面粗さを備え、主表面の微小欠陥が少ない情報記録媒体用ガラス基板の製造方法及び該製造方法により製造した情報記録媒体用ガラス基板を用いた情報記録媒体を提供する。 - 特許庁

To achieve high flatness of the surface of the resin film 4a after the removal of burr 41, the pressing member is preferably a roller member, and, with the central axis of the pressing member made almost perpendicular to the cutting direction, the part to be formed with the cut 6 is preferably rolled.例文帳に追加

ここでバリ４１を取り除いた後の樹脂フィルム４ａの表面の平面度をより高くする観点からは、押圧部材をローラ部材とし、押圧部材の中心軸を切り込み方向に対して略垂直として、切り込み６の部分を転動させるのが好ましい。 - 特許庁

To provide an inkjet ink for color filters, which is excellent in discharge stability and allows the production of a color filter excellent in flatness of a pixel part, having little variation of color density in the pixel part, and excellent in display quality free from color unevenness, in the production of the color filter using an inkjet method.例文帳に追加

インクジェット法を用いたカラーフィルタ製造において、吐出安定性、画素部の平坦性に優れ、画素部内の色濃度のばらつきが小さく、色ムラのない表示品質に優れたカラーフィルタを製造可能なカラーフィルタ用インクジェットインキを提供する。 - 特許庁

To restrain generation of grinding dents and uneven stress on a grinding surface of a sample, to attain high flatness in an extremely wide range of a sample surface, to largely increase a feasible range of analysis and evaluation, and to obtain a thin-film sample having high reliability.例文帳に追加

試料の研磨面における研磨痕や応力ムラの発生を抑え、試料表面の極めて広い範囲において十分な平坦度が得られて分析評価の可能な領域の大幅な拡大化を実現し、信頼性の高い薄膜化された試料を得る。 - 特許庁

To provide a method for installing a protruding member in an installation hole without influencing smoothness (flatness) of a sliding surface, in a ceramic sliding member equipped with the protruding member, and also to provide a ceramic sliding member wherein the sliding member is installed by the method.例文帳に追加

張出部材付きセラミック摺動部材であって、摺動面の平滑性（平面度）に影響を及ぼすことなく当該張出部材を取付け穴に取付け得る方法及びそのような方法で摺動部材が取り付けられたセラミック摺動部材を提供すること。 - 特許庁

To facilitate flatness control by making change of a cooling rate small on the tool surface and inside when cooling down the tool, without a bar bonded to a stick surface in a deformed state in a heating process at the time of sticking the bar.例文帳に追加

バー貼り付け時に加熱する工程において、治具が冷却する際に、治具表面と内部とでは冷却速度の変化が小さくなり、バーが貼り付け面に対して、変形した状態で接着されることがなく、平面度制御が容易となること。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting apparatus, an electronic component, and a substrate that prevent a decrease in reliability of a solder connection part and the occurrence of non-connection caused because of flatness of an electrode terminal, ensure thermal shock resistance, and achieve height reduction.例文帳に追加

電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。 - 特許庁

The cosmetic includes (A) a vinyl polymer having a carbosiloxane dendrimer structure on the side chain, and (B) a flake-shaped zinc oxide having an average particle diameter of 0.1-6 μm, an average particle thickness of 0.01-0.3 μm and an average flatness ratio of ≥3.例文帳に追加

次の成分（Ａ）及び（Ｂ）：（Ａ）カルボシロキサンデンドリマー構造を側鎖に有するビニル系重合体、（Ｂ）平均粒径０．１〜６μｍ、平均粒子厚さ０．０１〜０．３μｍで、かつ平均板状比が３以上である薄片状酸化亜鉛を含有する化粧料。 - 特許庁

To provide a three-dimensional optical shaping apparatus which can cleanly peel off a photosetting material from a film, improve the flatness of each layer, or control the thickness of each layer accurately, and to provide a three-dimensional optical shaping method, and a shaped article formed by the method.例文帳に追加

フィルムから光硬化性材料をきれいに引き剥がすことができ、各層の平面度を高め、または各層の厚さを高精度に制御することができる３次元光造形装置、その方法及びその方法により形成された造形物を提供すること。 - 特許庁

To provide a polyurethane foam having a uniform foam structure which can improve flatness of a polished surface and flattening efficiency, hardly suffers from changes in hardness during polishing operations and therefore can be usefully applied as a polishing pad.例文帳に追加

均一な発泡構造を有するポリウレタン発泡体であって、被研磨面の平坦性および平坦化効率の向上が達成でき、かつ研磨作業時の硬度変化が少なく、研磨パッドとして有用に使用することができるポリウレタン発泡体を提供する。 - 特許庁

To provide a collimator capable of securing a flatness of collimator plates even if the length of the collimator plates in a slice direction becomes long and preventing the generation of artifact; an X-ray CT apparatus and a manufacturing method of the collimator.例文帳に追加

コリメータ板のスライス方向における長さが長くなったときであってもコリメータ板の平坦度を確保することができ、かつアーチファクトが生じることを防止することが可能なコリメータ、Ｘ線ＣＴ装置、コリメータの製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a laminated polyester film having excellent bending pinhole resistance, impact resistance and aroma retention after bending equal to those of a polyamide biaxially stretched film while keeping the retort resistance, low moisture absorbing properties, dimensional stability and processability like flatness being the features of a polyester film.例文帳に追加

ポリエステルフィルムの特長である、レトルト耐性、低吸湿性、寸法安定性、平面性といった加工性を維持したまま、ポリアミド二軸延伸フィルム同等に耐屈曲ピンホール性と耐衝撃性、屈曲後の保香性に優れた積層ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

The thin film transistors are provided in the pixels, each thin film transistor has a semiconductor layer, a gate insulating film and two gate electrodes, the flatness imparting film is provided as the insulating film on the thin film transistors and display is performed in the OCB mode.例文帳に追加

また、画素に薄膜トランジスタが設けられ、前記薄膜トランジスタは、半導体層と、ゲート絶縁膜と、２つのゲート電極を有し、前記薄膜トランジスタ上の絶縁膜には、平坦性を付与する膜が設けられており、ＯＣＢモードで表示を行う構成をとる。 - 特許庁

To reduce the irregularity in the impurity concentration in the plane of a semiconductor wafer and to improve the flatness of the wafer by allowing impurities to be uniformly taken in the single crystal semiconductor in the process for growing the single crystal semiconductor by pulling it from a melt.例文帳に追加

融液から単結晶半導体を引上げ成長させる過程で、単結晶半導体に不純物が、より均一に取り込まれるようにすることで、半導体ウェーハの面内での不純物濃度ムラを小さくさせ、もってウェーハの平坦度を向上させる。 - 特許庁

To provide a method capable of easily performing minute pattern forming of carbon nano-tube film and of forming a carbon nano-tube pattern of a good flatness, a good shape of a pattern end part, and improved reliability in isolation between elements.例文帳に追加

カーボンナノチューブ膜の微細なパターン形成を容易に行うことができるとともに、平坦性が良くまたパターン端部の形状が良好で、素子間の絶縁における信頼性が向上したカーボンナノチューブパターンを形成することができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging apparatus having a uniform characteristic without particular requirement for flattening layer based on the complicated process for severely controlling the flatness of the part except for a microlens in the solid-state imaging apparatus utilizing the microlenses arranged in the shape of array.例文帳に追加

マイクロレンズをアレイ状に整列使用した固体撮像装置において、該マイクロレンズを除く部分の平坦性を厳しく制御するための繁雑な工程による平坦化層を特別に必要とせずに、均一な特性を有する固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

By using the friction coefficient μ, the theoretical rolling values (Q1, Q2, ..., Qn) are obtained under various rolling conditions where the roll flatness is equal to or less than the preset value, and the constant of the function F having the predetermined expression is obtained so as to fit the theoretical rolling values.例文帳に追加

そして、当該摩擦係数μを用いて、ロール扁平率が前記設定値以下の様々な圧延条件にて、圧延理論値（Ｑ１，Ｑ２，・・・，Ｑｎ）を求め、予め式構造の定められた関数Ｆの定数を、前記圧延理論値をフィッティングするように求める。 - 特許庁

To provide a machining method by which both of ≤100 nm flatness and ≤0.15 nm RMS (Root-Mean-Square) of surface roughness are satisfied in a Ti-doped low thermally expansive quartz glass substrate for a reflection type photomask which is used in the exposure by a short wave in UV region or below.例文帳に追加

ＵＶ領域以下の短波長の露光に用いられる反射型フォトマスク用Ｔｉドープ低熱膨張石英ガラス基板につき、平坦度≦１００ｎｍ、表面の自乗平均平方根粗さ≦０．１５ｎｍＲＭＳを同時に満足する加工法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor element mounting member 1 is set such that an area in a surface direction of at least one filmy plated Au bump 4 formed on an element mounting surface 2 of a substrate 3 is ≥10,000 μm^2, its Vickers hardness is less than 80, and its flatness of the surface is ≤5 μm.例文帳に追加

半導体素子搭載部材１は、基材３の素子搭載面２に形成した少なくとも１つの薄膜状のめっきＡｕバンプ４の面方向の面積を１００００μｍ^２以上、ビッカース硬さを８０未満、表面の平坦度を５μｍ以下とした。 - 特許庁

To provide a color filter having excellent flatness, causing no defect in liquid crystal orientation and also causing no peeling of an orientation film in a rubbing stage, to provide a color filter substrate, and to provide a liquid crystal display provided with them.例文帳に追加

平坦性に優れ、液晶配向不良を引き起こすことなく、配向膜のラビング工程における膜剥がれを生じることもない表示特性良好なカラーフィルタ、カラーフィルタ基板ならびにそれらを備えた液晶表示装置を提供することにある。 - 特許庁

Therefore, the flatness of the wafer W mounted on the wafer holder can be improved, because the notch provided on the holder for avoiding the mechanical interference between the supporting sections (95a-95c) and the holder can be made smaller in size to the utmost at the time of mounting the wafer W on the holder.例文帳に追加

従って、ウエハをホルダに搭載する際に、支持部とホルダとの機械的な干渉を回避するためにホルダに設けられる切り欠きを極力小さくすることができるので、ホルダに搭載されるウエハの平坦度（フラットネス）を向上することができる。 - 特許庁

A wafer supporting surface 32 formed to a wafer pocket 31 of a susceptor 10 has a surface roughness of 0.1-3.0 μm and a flatness of 10 to 120 μm, and descends in an angle range of 2.86-0.40° to the holizontal plane towards a center of the wafer pocket.例文帳に追加

サセプタ１０のウェーハポケット３１に形成されたウェーハ支持面３２は、表面粗さ０．１μｍ〜３．０μｍ、平面度１０〜１２０μｍの範囲であり、かつウェーハポケットの中心に向けて、水平面に対して２．８６°〜０．４０°の角度範囲で下がるように傾斜している。 - 特許庁

To provide a method for producing an Fe-Ni based alloy thin sheet which can solve the problem of heat shrinkage in particular, can realize excellent flatness even in the case of a wide width of 60 mm or more for example, and is used as a material for a lead frame and a material for a lead.例文帳に追加

特に加熱収縮の問題を解決でき、例えば６０ｍｍ以上の広い幅であっても優れた平坦性を実現できるリードフレーム用素材やリード用素材等に用いられるＦｅ−Ｎｉ系合金薄板条の製造方法を提供する。 - 特許庁

To perfectly weld the outer peripheral part of a pour port and to keep the surface flatness of a liquid contact surface while well achieving the adhesion (or welding) of the inner peripheral part of a flange part though reducing a necessary welding area to reduce necessary energy to the utmost.例文帳に追加

必要溶着面積を少なくして必要エネルギーを可及的に少なくしながらも注出口外周部の完全な溶着と接液面表面の平面性を維持することとフランジ部内周部の密着（もしくは溶着）とをうまく達成できるようにする。 - 特許庁

To obtain the subject bisoxetane ether that is useful as paint and coating materials having excellent heat resistance, mechanical properties, flatness and adhesion by allowing a sulfonic ester of 3-alkyl-3-hydroxymethyloxetane to react with a diol in the presence of a base.例文帳に追加

本発明は、即ち、3-アルキル-3-ヒドロキシメチルオキセタンから、煩雑な操作をする必要がなく、簡便な方法でビスオキセタンエーテル化合物類を高収率で合成することが出来る、工業的に有利なビスオキセタンエーテル化合物類の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

When the processing object pixel is located in the vicinity of edge or when the flatness evaluation value is high just like a texture, the threshold of coring characteristics is controlled to "0" and a video signal not subjected to filtering by a nonlinear LPF 1 is taken out from an adder 8.例文帳に追加

処理対象画素がエッジ付近にあるとき、又はテクスチャ部分のように平坦度評価値が高いときは、コアリング特性の閾値は”０”に制御され、非線形ＬＰＦ１のフィルタ作用が施されていない映像信号が加算器８から取り出される。 - 特許庁

To provide a self-adhesive sheet having an uneven self-adhesive layer which permits easy liberation of bubbles and re-sticking when it is stuck on an adherend, readily attains flatness of the surface after being stuck and permits ready release of the self-adhesive from a releasable sheet.例文帳に追加

粘着剤層が凹凸を有する粘着シートを被着体に貼るときの気泡を逃げやすく、かつ貼り直しを可能とし、貼った際に表面の平坦さが得られやすく、剥離性シートから粘着剤が剥離しやすい粘着シートを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a substrate for an electronic device having a high flatness of less than 0.25 μm corresponding to a design rule of an advanced semiconductor integrated circuit, and also to provide a mask blank, a mask, a new polishing apparatus for reliably obtaining the substrate, a polishing method and a production method.例文帳に追加

次世代の半導体集積回路のデザインルールに対応した０．２５μｍ以内の高平坦度を有する電子デバイス用基板、マスクブランク、およびマスクおよびその基板を確実に得るための新規の研磨装置、研磨方法および製造方法を提供する。 - 特許庁

In a linear guide bearing apparatus having a rolling-element rolling groove 3 of the guide rail 1 and formed by plastic working, the flatness of the upper surface of the guide rail 1 is at most 0.1 μm, preferably 0.01 μm, within the range of the width corresponding to the diameter of the counter sunk hole 1b.例文帳に追加

案内レール１の転動体転動溝３が塑性変形により加工された直動案内軸受装置において、前記案内レール１の上面のざぐり穴１ｂ径に相当する幅内の平面度を０ ．１ 以下，好ましくは０．０１以下とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an epitaxial wafer for an AlGaInP-based semiconductor light emitting device that can improve the surface flatness degree of an epitaxial wafer for the AlGaInP-based semiconductor light emitting device, thereby improving the yield of emission intensity when producing a light emitting diode chip.例文帳に追加

ＡｌＧａＩｎＰ系半導体発光素子用エピタキシャルウェハの表面平坦度を改善でき、これにより発光ダイオードチップを製造する際の発光強度の歩留まりを向上できるＡｌＧａＩｎＰ系半導体発光素子用エピタキシャルウェハを提供する。 - 特許庁

The perpendicularity of an end face 7a of the bearing member 7 opposed to one end face 3b1 of a flange portion 3b to the inner periphery of the bearing member 7 is set to be 0.002 mm or less, and the flatness of the end face 7a is set to be 0.0015 mm or less.例文帳に追加

フランジ部３ｂの一方の端面３ｂ１に対向する軸受部材７の端面７ａの、軸受部材７の内周に対する直角度は０．００２ｍｍ以下に設定され、かつ当該端面７ａの平面度が０．００１５ｍｍ以下に設定される。 - 特許庁

The piezoelectric ceramic is characterised by having a thickness of 100 μm or less, a surface flatness of 20 μm or less, the maximum value of the unevenness of an arbitrary surface region of 2 mm × 2 mm of 3 μm or less, and an in-plane variation of dielectric constant of 5% or less of a mean dielectric constant.例文帳に追加

厚みが１００μｍ以下、表面の平坦度が２０μｍ以下、２ｍｍ×２ｍｍの任意の表面領域における凹凸の最大値が３μｍ以下、且つ誘電率の面内バラツキが平均誘電率の５％以下であることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of improving performance or the like of the semiconductor device by inhibiting a variation in thickness of a sidewall film of a gate electrode provided in the semiconductor device and improving flatness of a surface of the sidewall film.例文帳に追加

半導体装置が備えるゲート電極の側壁膜の膜厚のばらつきを抑制するとともに側壁膜の表面の平坦性を向上させることにより、半導体装置の性能等の向上を図り得る半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enhance the reliability of airtightness of joined surface and to suppress the deterioration of flatness of supporting surface of a semiconductor wafer supporting member on the bonding, in the joined body provided with the semiconductor wafer supporting member made of ceramic, metallic member and joined layers.例文帳に追加

セラミックス製の半導体ウェハー支持部材、金属部材および接合層を備える接合体において、接合面の気密性の信頼性を向上させるのと共に、半導体ウェハー支持部材の支持面の平坦度が接合時に低下するのを抑制する。 - 特許庁