「lead to」に関連した英語例文の一覧と使い方(390ページ目) - Weblio英語例文検索

The sensor chip 2a is provided so that the disposal surface of the magnetoresistance elements MRE1-MRE4 is faced in parallel to one surface of the rotor which is the detection object in a rotation mode, and the bias magnet 5 is provided on the rear back MRE1-MRE4 of the magnetoresistance elements via the lead frame 6.例文帳に追加

センサチップ２ａは、磁気抵抗素子ＭＲＥ１〜ＭＲＥ４の配設面が回転態様の検出対象となるロータの一面と平行に対向するように設けられるとともに、バイアス磁石５は、リードフレーム６を介して磁気抵抗素子の後方裏面ＭＲＥ１〜ＭＲＥ４に設けられている。 - 特許庁

A manufacturing method is carried out through a manner, where vibrations are given by vibration applying means 11A and 11B to the edge faces of the core 1 of a coil part which functions as a passive device, and lead terminals 4a and 4b are connected with conductive adhesive materials 8a and 8b liquidized through vibration.例文帳に追加

受動素子として機能するコイル部品１０のコア１の端面に、振動付与手段１１Ａ，１１Ｂによって振動を与え、導電性接着材８ａ、８ｂの振動に基づく液状化による整形状態でリード端子４ａ、４ｂを接続したものである。 - 特許庁

To provide a probe unit, that properly brings about the elastic displacement in a lead section for supporting a conductive bump and an elastic body for supplementing pressure, brings about a wiping operation between the conductive bump and an external contact, and properly brings the conductive bump into contact with the external contact.例文帳に追加

本発明は導電バンプを支持するリード部及び補圧用弾性体の弾性変位を良好に惹起せしめ、且つ導電バンプと外部接点間にワイピング作用を惹起せしめて、導電バンプを上記外部接点に健全に加圧接触せしめるようにしたプローブユニットを提供する。 - 特許庁

The positive electrode lead frame 10 has a positive electrode terminal section 11 and a rising section 12, and the rising section 12 is formed integrally with the positive electrode terminal section 11 and is extended toward the positive electrode section 4 in the mold resin 40 from the positive electrode terminal section 11 and is connected to the positive electrode section 4.例文帳に追加

陽極リードフレーム１０は、陽極端子部１１と立ち上がり部１２を備え、立ち上がり部１２は陽極端子部１１と一体的に形成され、陽極端子部１１からモールド樹脂４０内を陽極部４へ向かって延在して陽極部４に接続されている。 - 特許庁

To provide a means that can, while securing enough heat resistance, even after curing, control at minimum the decrease of the adhesive strength with a noble metal (especially copper or the alloy) or the like composing a lead frame, a wiring or the like in a curable resin composition that can be used for a semiconductor seal material or the like.例文帳に追加

半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、十分な耐熱性を確保しつつ、硬化後においてもリードフレームや配線等を構成する貴金属（特に、銅またはその合金）などとの接着強度の低下を最小限に抑制しうる手段を提供する。 - 特許庁

To provide a connector for a printed wiring board prevented from soldering crack caused by external force at a soldering part of the lead part of each contact, by having a metal shell covering the housing effectively absorb such external force as prying and bending received by a connector main body protruding from an equipment main body.例文帳に追加

機器本体から突き出しているコネクタ本体が受けるこじり、曲げなどの外力をハウジングを覆うメタルシエルによって効果的に吸収させ、コンタクトのリード部のはんだ付け部分に、外力の影響によるはんだクラックを防止したプリント配線板用コネクタを提供する。 - 特許庁

In this accommodation case 1, a plurality of first fixing pins 20 are erected so as to be arranged in parallel at a lead-out side end A of a middle laying plate 3 provided in a case body, peripheral faces of wires 13 of the wire harness W are sandwiched by the adjacent two first fixing pins 20.例文帳に追加

この余長収容ケース１においては、ケース本体に設けられた中敷きプレート３の導出側端部Ａには、複数本の第１の固定ピン２０が並べられるようにして立設され、隣接する２本の第１の固定ピン２０によりワイヤハーネスＷの配線１３の周面を挟み込む。 - 特許庁

To provide a soldering device for mounting an insertion-type electronic component on a substrate by using a lead-free soldering material, and a soldering method of the substrate excellent in the reliability of connection between the electronic component and the substrate by reducing the generation of lift-off and the generation of a shrinkage cavity.例文帳に追加

鉛フリーのはんだ材料を用いて挿入タイプの電子部品を基板に実装するためのはんだ付け方法およびはんだ付け装置であって、リフトオフの発生と引け巣の発生を低減して電子部品と基板の接続の信頼性に優れた基板のはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a heat conduction substrate that makes possible easy repairing and additional packaging of specific parts, by making a difference for each area in terms of degree of adhesion of a joining interface between a lead frame and a heat conduction sheet object, thus materializing an arbitrary heat resistance distribution.例文帳に追加

リードフレームと熱伝導シート状物との接合界面の密着度に関して領域ごとに差を設けたことにより、任意の熱抵抗分布を実現して特定部品のリペアや追加実装も容易に可能とする熱伝導回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a superconducting current lead which electrically connects a high-temperature side and a low-temperature side, uses a superconducting wire rod or superconducting tape wire rod of a low manufacturing cost, and reduces heat amount invading the low-temperature side.例文帳に追加

高温側と低温側とを電気的に接続する超電導電流リードにおいて、製造コストの低い超電導線材又は超電導テープ線材を用いるとともに、低温側に侵入する侵入熱量を低減することができる超電導電流リードを提供する。 - 特許庁

Adjustable, user-selected input parameters to the inputting part of a lead-lag filter in communication with the inputting part of a control loop facilitates achieving tunable response by the control valve upon application of small amplitude inputs.例文帳に追加

制御ループの入力部と通信状態にあるリード・ラグフィルタの入力部への入力パラメータをユーザが選択する調節可能なものとすることにより、小さな振幅の入力が加えられた場合に、制御弁によるチューニング可能な応答を達成することが容易なものとなる。 - 特許庁

In a semiconductor chip stack type semiconductor device, a plurality of similar semiconductor chips 30-1 to 30-4 are stacked upward and downward via the die pad 11 of the lead frame 10 and a wiring board 20, and spacers 40-1 and 40-2 are inserted between the semiconductor chips.例文帳に追加

半導体チップ積層型の半導体装置は、同じような半導体チップ３０−１〜３０−４がリードフレーム１０のダイパッド１１、及び配線基板２０を介して上下に複数積層され、且つ、各半導体チップ間にスペーサ４０−１，４０−２が挿入されている。 - 特許庁

By this constitution, the watt hour meter can be installed in power line by connecting the insertion plug of lead wire to one side of insertion conductor, after making additional connection and making the new watt hour meter parallel, the existent watt hour meter can be removed and replacement can be finalized.例文帳に追加

この構成により、リード線の差込プラグを差込端子の一方に接続することにより電力量計を配電線に設置することができ、新規の電力量計を追加接続して並列させた後に既設の電力量計を外し交換作業を完了することができる。 - 特許庁

To solve problems that a production process such as gas-welding a through hole part of lead is complicated and becomes a barrier for reducing prices of a storage battery in the conventional battery in which inter-cell resistance welding is carried out through a barrier rib and a positive electrode and a negative electrode terminal parts of the both ends are penetrated through a lid and protrude upward.例文帳に追加

セル間を隔壁を貫通して抵抗溶接し、両端の正極、負極端子部が蓋を貫通して上部に突出する従来の電池では鉛の貫通孔部をガス溶接するなど、生産工程が複雑で蓄電池の低廉化の障害となっていた - 特許庁

In this atlas having holes, the plane figures of the respective floors of a structure are drawn on the front sides of respective paper sheets with an identical reduced scale, and these plane figures are arranged in a hierarchical order so that the stairs of the identical positions of the respective floors overlap and stairs which lead to down stairs are constituted of holes in the respective paper sheets.例文帳に追加

構造物の各階の平面図を各紙面の表側に同一の縮尺で描き、これらの平面図を各階の同じ位置の階段が重なるように階層順に並べて配置し、前記の各紙面において、階下に通じる階段を孔で構成する。 - 特許庁

A heat dissipation substrate 11 is provided with a terminal 12 formed of a lead frame 19, wherein the terminal is made locally high in performance (for higher heat dissipation and high tensile strength) by: providing a recess 20 in part of the terminal 12, protruding portions of the recess 20 from the terminal 12 to the right and the left; and burying them in a heat transfer layer 14.例文帳に追加

リードフレーム１９からなる端子１２の一部に凹部２０を設け、更に、凹部２０の一部を、端子１２から左右に張り出すようにして、伝熱層１４に埋め込むことで、端子１２を局所的に高性能化（高放熱化、高引張り強度化）できる放熱基板１１を提供する。 - 特許庁

Projecting portions 3b abutting the press rollers on the bent portions H of the downstream tube when canceling the squash of the upstream tube by the press rollers are provided to the downstream tube lead-out portions in the vicinity of junctions of two tubes when viewed from a rotational direction with the tubes squeezed by the press rollers.例文帳に追加

押圧ローラがチューブをしごく回転方向にみて、２本のチューブの合流点付近における下流側のチューブ導出部に、押圧ローラが上流側のチューブの押しつぶしを解除する時に押圧ローラを下流側のチューブの曲折部Ｈに当接させる突出部３ｂを設ける。 - 特許庁

To attain wearing-resistance at a high temperature area, suppression effect of an opposition surface attacking property and suppression effect of noise of a brake even if a lead compound and an antimony compound not preferable in the aspect of environment preservation are not used regarding a friction material utilized for an automotive brake or the like.例文帳に追加

自動車用ブレーキなどに利用する摩擦材について、環境保全の面で好ましくない鉛化合物やアンチモン化合物を使用しなくても高温域での耐摩耗性と対面攻撃性の抑制効果及びブレーキ鳴きの抑制効果を得られるようにすることを課題としている。 - 特許庁

To provide a soldering device for a micro object which can perform each soldering cycle in short time, does not need an exchange of a soldering tool for a long time, and has a long cycle of readjustment of a recognizing original point of a picture recognition in soldering of a fine lead wire and other micro objects.例文帳に追加

微細導線その他の微小対象の半田付けに於いて、個々の半田付けサイクルが短時間で行え、かつ半田付けツールの交換が長期にわたって不要で、そのため画像認識の認識原点の再調整のサイクルが長い微小対象用半田付け装置の提供。 - 特許庁

A first ceramic resistor 12 being high in a resistance value is embedded in the tip of a base substance ceramic 11, and second ceramic resistors 13 and 14 low in a resistance value are joined with the first ceramic resistor 12, and connected to lead wires 15 and 16 above the base substance ceramic 11.例文帳に追加

基体セラミック１１の先端に抵抗値の高い第１のセラミック抵抗体１２を埋設し、抵抗値の低い第２のセラミック抵抗体１３，１４を第１のセラミック抵抗体１２に接合すると共に基体セラミック１１の上方でリード線１５，１６に接続する。 - 特許庁

To realize soldering equipment stably usable for a long time, by suppressing overall corrosion which develops all at once over a wide area of a component member in a soldering equipment using tin-enriched lead-free solder having tin as the main component and also suppressing corrosion which develops dispersively and locally.例文帳に追加

錫を主成分とする錫富化鉛フリーはんだを用いたはんだ付け装置の構成部材の広い範囲に一斉的に生じる全面的な侵食および分散的で局部的に進行する侵食を抑止して長期間安定して使用可能なはんだ付け装置を実現すること。 - 特許庁

In an assembly A1 on a terminal metal fitting 21 side used for a first connector 20 of a 90° type, three terminal metal fittings 32 and a coil 30 are mounted on the inside face of a first cover 70, and the end of a core wire 36 of the electric wire 35 is welded to be connected together with a lead wire 31 of the coil 30.例文帳に追加

９０°タイプの第１コネクタ２０に用いられる端子金具２１側のアッセンブリＡ１は、第１カバー７０の内面に、３本の端子金具２１とコイル３０とが載せられ、コイル３０のリード線３１ともども電線３５の芯線３６の端末が溶接されて接続される。 - 特許庁

When insertion and extraction are repeated due to prizing at the time of insertion and maintenance or the like of a male terminal 12, a female terminal 11 is deformed and a contact resistance increases, thereby, temperature increases and there is a risk of exceeding the heat resistance temperature of a lead wire 7 and peripheral equipment.例文帳に追加

雄型端子１２の挿入時のこじりや、メンテナンス等により何回も挿入・抜去を繰り返した場合は雌型端子１１が変形し、接触抵抗が増すことによって温度上昇しリード線７および周辺機器の耐熱温度を越えてしまう危険性がある。 - 特許庁

The air flow meter 1 which measures the quantity of intake air of an automobile engine includes a sensor body 2 inserted into an intake air duct 6, and the intake air temperature sensor 5 is disposed on the upstream side of the most upstream end of the sensor body 2 and connected to a connector 11 by a lead wire 12.例文帳に追加

自動車用エンジンの吸入空気量を測定するエアフロメータ１は、吸気ダクト６の内部に挿入されるセンサボディ２を有し、このセンサボディ２の最も上流端より上流側に吸気温センサ５が配置され、リード線１２によってコネクタ１１に接続されている。 - 特許庁

The negative electrode tip part 22 is formed by soaking barium to porous tungsten, and has a conical peak 22a in one end part side countering the electrode 16, and has a pillar-like insertion hole 22d, where the projected part 24b of the lead stick 24 is inserted, in the other end part side 22c.例文帳に追加

陰極先端部２２は、多孔質のタングステンにバリウムを含浸させて形成され、陽極１６に対向する一方の端部側には円錐状の尖頭２２ａを有し、他方の端部側の端面２２ｃには、リード棒２４の凸部２４ｂを挿入する円柱状の挿入穴２２ｄを有している。 - 特許庁

At the time of transfer molding, as many through holes as possible are formed which lead to the external space of a lower mold, near the end of a printed wiring board and of the suction surface of the lower mold which sucks the printed wiring board that is on the opposite side of the gate of a cavity for pouring a molding resin.例文帳に追加

トランスファモールドを行うときに、前記プリント配線板と前記プリント配線板を吸着させる下型の吸着面のうち、キャビティのモールド樹脂を流し込むゲートと反対側の端部の近傍から前記下型の外部空間に通じる貫通穴を可能な限り多数個存在させる。 - 特許庁

It is characterized by that a space part communicated with a lead-in opening 5a and not communicated with a discharge opening 5b is provided between the core part 21 and a housing 5, and a return passage 33 is provided for returning high temperature fluid flowing into the space part 29 to a high temperature fluid passage 19A.例文帳に追加

コア部２１とハウジング５との間に、導入開口５ａと連通し且つ排出開口５ｂと非連通である空間部２９を設け、該空間部２９に流入した高温流体を高温流体通路１９Ａに帰還させる帰還通路３３を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The LED lamp device 4 is manufactured in such a way that the legs 22 of the LED lamp 1 are fitted into the attaching holes 31 from the surface 30a of the substrate 3 in the rear surface 30b direction, and the legs 22 are connected to the wiring patterns 34 from the rear surface 30b of the substrate 3 using lead-free solder.例文帳に追加

ＬＥＤランプ装置４は、ＬＥＤランプ１の脚部２２を、取付孔３１に基板３の表面３０ａから裏面３０ｂ方向へ嵌入した後、鉛フリーはんだを用いて基板３の裏面３０ｂから脚部２２と配線パターン３４とを接合している。 - 特許庁

In a surface mount components comprising a face electrode 11 at least on the bottom of the outer face of a package 2, a sandwiched portion 10 is provided on the peripheral edge of the package having the face electrode 11, and an elastic lead terminal (20) is attached, so as to abut against the face electrode 11 and sandwich the sandwiched portion 10.例文帳に追加

パッケージ２外面の少なくとも底面に面電極１１を備えた表面実装用部品において、該面電極１１を含むパッケージの外周縁部に被挟着部１０を設け、該面電極と接しつつ被挟着部を挟む弾性リード端子２０を組み付け固定した。 - 特許庁

To obtain a method of manufacturing an edge reflection-type surface wave device, in which chippings are not generated and a high-accuracy reflecting edge can be formed, even if a piezoelectric substrate composed of a piezoelectric single crystals, such as an LiTaO_3 piezoelectric plate or an LiNbO_3 piezoelectric plate which does not contain a toxic substance such as lead or the like is used.例文帳に追加

鉛等の有害物質を含まないＬｉＴａＯ_３，ＬｉＮｂＯ_３圧電板のような圧電単結晶からなる圧電基板を用いても、チッピングが発生せず、且つ、高精度な反射端面を形成することができる端面反射型表面波装置の製造方法を得る。 - 特許庁

A viahole 11 and a via land 13 provided on a printed wiring board 9 are covered with a non-soldering layer 21 of thermosetting high- molecular material to which anything cannot be soldered, and an electronic components 17 and 18 are mounted on the printed wiring board 9 by dip soldering by the use of lead-free solder 20 for the formation of a mounting board 19.例文帳に追加

プリント配線板９のバイアホール１１とバイアランド１３を、熱硬化型の高分子等のはんだ接続の不可能な物質から成る非はんだ付け層２１で被った後に、電子部品１７，１８を無鉛はんだ２０でディップはんだ付けして実装基板１９を製作する。 - 特許庁

To extend the number of times of services of a coil 1 for electromagnetically expanding a tube by mitigating electromagnetic force which acts on the lead wire 3 of the coil 1 for electromagnetically expanding the tube in the range 1b where a workpiece 2 does not exist on the outer peripheral side in a method for electromagnetically expanding the tube of a cylindrical metallic workpiece 2.例文帳に追加

筒形の金属製被加工材２の電磁拡管方法において、被加工材２が外周側に存在しない範囲１ｂにある電磁拡管用コイル１の導線３に作用する電磁力を緩和して、電磁拡管用コイル１の耐用回数を延長させる。 - 特許庁

Consequently, when, for example, a solid-black image G is formed on the second face of the aforementioned A4 size paper with blanks of 4 mm and 15 mm respectively on the lead-edge and trail-edge of the transporting direction, it is possible to form an approximate 5 mm-length white-out portion N in the image G.例文帳に追加

このため、例えば、当該Ａ４サイズの用紙Ｐに、前記搬送方向前端に４ｍｍ，後端に１５ｍｍの余白を空けて黒ベタの画像Ｇを裏面の画像として形成した場合、画像Ｇに約５ｍｍの白抜け部分Ｎが形成される可能性がある。 - 特許庁

When solder is supplied to the through holes 31 from the lower surface side of the board 30 while the lead pins 21 of an electronic unit are inserted into the through holes 31 from the upper surface side of the board 30, the solder ascends the through holes 31, passes through the connecting sections 35, descends in the through holes 33, and fills up the holes 33.例文帳に追加

電子ユニットのリードピン２１をプリント基板３０の上面から挿入した状態で、同基板３０の下側からはんだを供給すると、はんだはリードピン用スルーホール３１を上昇し連結部３５を伝わりチェック用スルーホール３３を下降して同スルーホール３３を充填する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition for a multilayer piezoelectric element which is suitable for the production of a multilayer piezoelectric element using an internal electrode having an Ag/Pd ratio of 7/3 or higher in a two-component PZT (lead-zirconium-titanate) piezoelectric device in which at least one selected from Nb, Sb and W is substituted for the Ti and Zr sites in PZT.例文帳に追加

ＰＺＴのＴｉ、ＺｒサイトにＮｂ、Ｓｂ、Ｗのうち少なくとも１種を置換した２成分ＰＺＴ圧電磁器において、Ａｇ／Ｐｄ比が７／３以上の内部電極を用いた積層圧電素子の作製に適した積層圧電素子用圧電磁器組成物を提供する。 - 特許庁

After each suction unit of a transferring unit is moved to a suction point, a pushing plate is moved up and the uppermost lead frame 2 is fitted against the suction units 93, 93, and the pushing plate 51 is stopped when it is sensed that a cylinder or a spring included in the supporting unit of the suction units 93, 93 is pressed.例文帳に追加

移送部の吸着部を吸着点へ移動した後、押し板を上昇し、最上部のリードフレーム２が吸着部９３，９３に押し当てられ、吸着部９３，９３の支持部が構成するシリンダ又はスプリングが押圧されたことを感知した時点で押し板５１を停止する。 - 特許庁

On a flat side main surface of the substrate 1, a main electrode 5 on the approximate center portion where the portion 3 is positioned, a lead electrode 6 extending from the electrode 5 and a pad electrode 7 connected to the electrode 6 are formed with a film thickness of 50 nm being a desired electrode film thickness.例文帳に追加

水晶基板１の平坦側主面には、振動部３の位置するほぼ中央部に主電極５と、該主電極５から延出したリード電極６と、リード電極と接続したパッド電極７を、所望の電極膜厚である５０ｎｍの膜厚により形成する。 - 特許庁

To improve a smart card body and a manufacturing method of smart card capable of attaining an easy and flexible manufacturing method of smart card, the method of manufacturing a smart card body 10 for incorporating a semiconductor chip comprises a process for forming a lead frame in a conductive layer 1.例文帳に追加

スマートカードの簡単で柔軟性のある製造方法が達成できるスマートカード本体及びスマートカードの製造方法を改良するために、半導体チップを組み込むためのスマートカード本体（１０）の製造方法は、導電層（１）にリードフレームを形成する工程を含む。 - 特許庁

The current shutting off means 3 is provided with first and second diodes 3A, 3B for making a current non-flowing from the capacitor 2B to the lead-acid battery 2A; and fourth and fifth relays 3C, 3D performing excitation and non-excitation under control of a control unit 18.例文帳に追加

この電流遮断手段３は、キャパシタ２Ｂから鉛蓄電池２Ａに向かって電流が流れないようにする第１及び第２のダイオード３Ａ，３Ｂと、コントロールユニット１８の制御下で励磁、非励磁する第４及び第５のリレー３Ｃ，３Ｄとを備えるようにする。 - 特許庁

The terminal box equipment for the solar cell module connection 2 comprises a plurality of connection terminals 11 connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion device of a solar cell module, and a bypass diode 15 which is a rectifier element for bypass and connects between the plurality of the connecting terminals 11.例文帳に追加

太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置２は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム４０にそれぞれ接続される複数の接続端子１１と、複数の接続端子１１間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード１５とを備える。 - 特許庁

The left end part of the lower half of the scanning signal line 26 is connected to an output-side connection terminal provided in a semiconductor chip mount area 31 on a lower-side projection part 21a of the active substrate 1 through a lead-around wire 30 provided on its left side.例文帳に追加

走査信号ライン２６のうち下半分の左端部は、その左側に設けられた引き回し線３０を介して、アクティブ基板１の下辺突出部２１ａ上の半導体チップ搭載領域３１内に設けられた出力側接続端子に接続されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing of a package for a semiconductor device for improving the reliability of the semiconductor device by lowering a resin molding cost, dissolving the problem of resin burrs and securing adhesion over the entire interface of a resin molding part and a lead in the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置において、樹脂成形コストを低く且つ樹脂バリの問題を解消する共に、樹脂成形部とリードとの界面全体に亘って密着性を確保することによって、半導体装置の信頼性を高める半導体装置用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the lamp for vehicle can prevent another shadow by the lead wires 22, 32 from being formed on a reflecting face 80 of a reflector 8 apart from the shadow by the mounting leg 90, and to that extent, the light from the discharge lamp B can be effectively utilized.例文帳に追加

これにより、この実施の形態にかかる車両用灯具は、リフレクタ８の反射面８０に取付脚部９０による影と別個にリード線２２、３２による影が形成されるのを防止することができ、その分、放電電球Ｂからの光を有効に利用することができる。 - 特許庁

To provide a control method for a lead-acid battery which suppresses lowering of charging which may occur when controlling the state of charging of the battery in an intermediate state of less than 100%, thereby suppressing lowering of charging efficiency in regenerative charging.例文帳に追加

鉛蓄電池の充電状態を１００％未満の中間状態で制御する鉛蓄電池制御において発生する充電受入性の低下を抑制し、回生充電時の充電効率の低下を抑制する鉛蓄電池の制御方法を提供すること。 - 特許庁

When the stored data quantity of the buffer memory decreases up to a predetermined lower limit value, the movement of the scanning position is resumed, by using a scanning resuming position backward by a predetermined movement quantity from the scanning stoppage position, where the movement is stopped as a lead-off scanning position, and generation of the image data is resumed.例文帳に追加

バッファメモリのデータ蓄積量が所定の下限値まで減少した場合には、移動を停止した走査停止位置から所定の移動量だけ戻った走査再開位置を先頭走査位置として、走査位置の移動を再開し、画像データの生成を再開する。 - 特許庁