「solid-state device」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a detection device suitable for reducing a noise component mixed in a detection signal by mixture of noise in a reference voltage to be input to a detection circuit, and a solid-state imaging device.例文帳に追加

検出回路に入力される基準電圧へのノイズの混入によって検出信号に混入するノイズ成分を低減するのに好適な検出装置及び固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lighting device, of which a light source formed of a solid-state light emitting device such as an LED exhibits high color rendering properties comparable to a halogen light bulb or the like, and is suitable for a light source of a store.例文帳に追加

ＬＥＤなどの固体発光素子からなる光源において、ハロゲン電球などに匹敵する高い演色性を有し、店舗用の光源として好適する照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a device for suppressing a loopback noise of a color that can suppress a noise from a dark part in spite of a small circuit scale in a solid-state image pickup device that converts an object image into luminance information and chrominance information and provides an output of them.例文帳に追加

被写体像を輝度情報と色情報に変換して出力する固体撮像装置において、小回路規模で、暗部のノイズでも抑圧可能な色の折り返しノイズ抑圧を実現する。 - 特許庁

An intermediate body structure 5 is disposed between an optical body structure 5 capable of controlling a focal position of a lens 6 and a device substrate 1 on which a solid-state imaging device is mounted in accordance with the lens 6.例文帳に追加

レンズ６の焦点位置を調整できる光学構造体５と、レンズ６に対応させて固体撮像素子を実装した素子基板１との間に、中間構造体８が配置されている。 - 特許庁

As another mode, the mouse main body 11 is provided with an IC memory card slot, a radio communication unit and a photographing device having a solid-state imaging device and a lens or ten keys and a microphone for the Internet telephone.例文帳に追加

また、別の態様として、マウス本体１１に、ＩＣメモリーカードスロット、無線通信ユニット、固体撮像素子とレンズとを有する撮影装置、あるいはインターネット電話用のテンキー及びマイクなどを設ける。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device that conducts signal processing so that a dynamic range of an image photographed by a LOG sensor (area sensor) is in matching with a dynamic range of an output device.例文帳に追加

本発明は、ＬＯＧセンサで撮像した画像のダイナミックレンジが、出力装置のダイナミックレンジに適合するように信号処理を行う固体撮像装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A solid state memory device is fabricated by forming a level of the device (302), identifying defective areas in the level (304), and programming address logic of the level so as to avoid defective areas in the level (306).例文帳に追加

固体メモリデバイスは、そのデバイスの1つの段を形成（302）し、その段内の欠陥領域を特定（304）し、段内の欠陥領域を回避するように、段のアドレス論理回路をプログラミングする（306）ことにより、製作される。 - 特許庁

To provide a fuel injection control device for an internal combustion engine, having a detector for detecting the combustion state of each cylinder, whereby the representative value showing the combustion state of each cylinder can be detected with good accuracy regardless of a solid-state difference of the detectors and a change with the passage of time.例文帳に追加

各気筒の燃焼状態を検出する検出機器を備えたもので、検出機器の個体差、経時変化に係わらず、各気筒の燃焼状態を表す代表値を精度よく検出可能な内燃機関用燃料噴射制御装置を提供する。 - 特許庁

This mounting device of the solid-state imaging device has a first mounting member that is adhered to each light emitting part of a color separation optical system and a second mounting member with a thermal expansion coefficient equal to that of the color separation optical system, and connected to the first mounting member by molten metal while the solid-state imaging device is adhered to the second mounting member.例文帳に追加

本発明の固体撮像素子の取付装置は、色分解光学系の各光射出部にそれぞれ固着した第１の取付部材と、色分解光学系と同等の熱膨張係数の第２の取付部材を有し、第２の取付部材に固体撮像素子を固着した状態で、第１の取付部材と溶融金属によって接合する構成としたことを特徴とする。 - 特許庁

In the signal processing of the output signal of a solid-state imaging device 12, the output data of the solid-state imaging device 12, for example, data(Raw data) prior to signal processing related with video display such as gamma correction are not stored in a memory 15 as they are, but quantized(compressed) by a quantizing part 135 so as to be stored in the memory 15.例文帳に追加

固体撮像素子１２の出力信号の信号処理において、固体撮像素子１２の出力データ、例えばγ補正などの映像表示に関する信号処理前のデータ（Ｒａｗデータ）をそのままメモリー１５に格納するのではなく、量子化部１３５で量子化（圧縮）処理を施してメモリー１５に格納するようにする。 - 特許庁

To obtain a solid state color imaging device comprising a color filter and a convex lens formed for the light receiving element in the sensor in which photosensitivity can be enhanced without causing any trouble even in case of a solid state imaging device where a light shielding layer is present partially on the central plane of the light receiving element.例文帳に追加

固体撮像素子の受光素子に対して、少なくともカラーフィルタおよび凸レンズ体を形成したカラー固体撮像素子において、受光素子中央面に遮光性の電極層が部分的に存在している種類の固体撮像素子にあっても、不具合を生ぜず光感度の向上が図れるカラー固体撮像素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for producing an electrical solid-state device, allowing thinning and a cut to a large-size glass substrate after forming a function layer even without sticking a large-size glass substrate on a large-size glass substrate to form a panel, and allowing easy collection of a substrate for the electrical solid-state device obtained by cutting the large-size glass substrate.例文帳に追加

大型ガラス基板同士を貼り合わせてパネルとしなくても、機能層を形成した後の大型ガラス基板に対して薄手化および切断を行なうことができるとともに、大型ガラス基板を切断して得た電気的固体装置用基板を容易に回収することのできる電気的固体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermal infrared solid-state imaging device simultaneously solving a problems of offset distribution by operation speed reduction of a horizontal scanning circuit and voltage drop on a drive line, occurring when the number of pixels of a two-dimensional pixel array is increased in the thermal infrared solid-state imaging device, and suppressing temperature drift by variation in element temperature.例文帳に追加

熱型赤外線固体撮像素子において２次元画素アレイの画素数を多画素化にともない発生する、水平走査回路の動作速度低減、駆動線での電圧降下によるオフセット分布の問題の解決、及び素子温度変動による温度ドリフト抑制を同時に実現可能な熱型赤外線固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

The camera system 1 is provided with a shutter part 30 for switching the exposure/light shielding for the solid-state image pickup device 21 in synchronism with a signal output cycle corresponding to the interlace system and a read control means for reading signal charges from plural photodetectors for constituting the solid-state image pickup device 21 by frame read.例文帳に追加

固体撮像装置２１に対する露光／遮光をインタレース方式に対応した信号出力周期に同期して切り替えるシャッタ部３０と、前記固体撮像装置２１を構成する複数の受光素子からの信号電荷の読み出しをフレーム読み出しによって行う読み出し制御手段とを備えて、カメラシステム１を構成する。 - 特許庁

In a solid-state image pickup device which photoelectrically converts incident light by using a photoelectric conversion film to be provided on an upper part of a semiconductor substrate or electronic equipment with the solid-state image pickup device, optical path length of the incident light in the photoelectric conversion film is lengthened by laying out the photoelectric conversion film so that its film surface inclines to the substrate surface.例文帳に追加

半導体基板の上部に設けられる光電変換膜を用いて、入射光を光電変換する固体撮像装置あるいは当該固体撮像装置を有する電子機器において、光電変換膜をその膜面が基板面に対して傾斜するようにレイアウトすることで、光電変換膜内における入射光の光路長を長くする。 - 特許庁

The radiation structure for the solid-state imaging device has a first fixing part fixed to the solid-state imaging device and a second fixing part fixed to another member and uses a foil-shaped radiation sheet made of a high thermal conduction material, wherein a plurality of notch parts are formed along the direction going from the first fixing part to the second fixing part.例文帳に追加

固体撮像素子の放熱構造において、上記固体撮像素子に固定された第１固定部と、別の部材に固定された第２固定部とを有し、上記第１固定部から上記第２固定部へ向かう方向に沿った複数の切り込み部が形成された高熱伝導性材料からなる箔状の放熱シートとを用いる。 - 特許庁

In the method for sealing the solid-state imaging device, a lamination film having a total ray transmittance of 85% or higher at a wavelength of 400-650 nm while an adhesive layer is laminated on the resin film is adhered with an atmospheric pressure of 50 kPa or smaller so that the adhesive layer faces the light receiving surface of the solid-state imaging device.例文帳に追加

および樹脂フィルムに接着剤層を積層してなり、波長４００〜６５０ｎｍにおける全光線透過率が８５％以上である積層フィルムを、固体撮像素子の受光面に接着剤層が向くようにして、雰囲気圧力５０ｋＰａ以下で接着することを特徴とする上記固体撮像素子の封止方法。 - 特許庁

In the imaging apparatus equipped with an imaging means 11 forming an optical image, and a solid-state imaging device 4 converting the optical image formed by the imaging means to an electrical signal, a light absorbing member B1 having countless columnar structural bodies on its surface is arranged on the optical path of light unnecessary to obtain the optical image by the solid-state imaging device.例文帳に追加

光学像を形成する結像手段１１と、該結像手段で形成された光学像を電気信号へ変換する固体撮像素子４とを備えた撮像装置であって、前記固体撮像素子で前記光学像を得るのに不要な光の光路上に、無数の柱状構造体を表面に有する光吸収部材Ｂ１が配置されている。 - 特許庁

While the infrared ray-cut filter 1 is placed at a position in front of the solid-state imaging device 3, when the relation of position between the lens 2 and the solid-state imaging device 3 is determined so as to match the focus by using the visible light, after the infrared ray-cut filter 1 is removed, conditions to obtain required resolving power are obtained by using an infrared ray.例文帳に追加

赤外光カットフィルタ１を固体撮像素子３の前方の位置に配置した状態で可視光を用いてピントが合うようにレンズ２と固体撮像素子３との位置関係が定められているときに、赤外光カットフィルタ１を取り外した後に赤外光を用いて必要な解像力を得るための条件を求めた。 - 特許庁

There is provided a transmission circuit 23 which transmits by a radio signal an image signal of an endoscope observation image imaged by a solid-state image sensing device 22, and on an operation section 3, there is disposed a power source 13 which supplies the power to light an illumination light source 12 and the power to drive the solid-state image sensing device 22 and the transmission circuit 23.例文帳に追加

固体撮像素子２２で撮像された内視鏡観察像の映像信号を無線信号により送信する送信回路２３を設けると共に、照明光源１２を点灯させるための電力と固体撮像素子２２及び送信回路２３等を駆動するための電力とを供給する電源１３を、操作部３に配置した。 - 特許庁

To secure a much wider space between an image pickup lens and a solid-state image pickup device by reducing the thickness of an optical low- pass filter provided between the image pickup lens and the image pickup device by using a double refraction plate as cover glass for the image pickup device.例文帳に追加

固体撮像装置のカバーガラスとして、複屈折板を用いることにより撮像レンズと撮像装置の間に設けられる光学ローパスフィルタの厚みを削減し、撮像レンズと撮像装置との間により広いスペースを確保する。 - 特許庁

A first void correction device 106 subjects image pickup data from a solid-state imaging device 103 and following light interception data to correction processing based on void pixel position data stored in a void pixel position storage device 107.例文帳に追加

第１の白キズ補正装置１０６が、固体撮像素子１０３からの撮像データおよびそれに続く遮光データに対して、白キズ画素位置記憶装置１０７に格納された白キズ画素位置データに基づいて補正処理を施す。 - 特許庁

To realize reduction in the resistance of readout electrodes for coping with reduction in the region of an image associated with a miniaturization of a solid-state image pickup device in the device of a structure, wherein the device is provided with the readout electrodes separately from vertical transfer electrodes.例文帳に追加

垂直転送電極とは別に読み出し電極が設けられた固体撮像装置において、固体撮像装置の小型化などに伴う画像面積の縮小に対応するため、読み出し電極の低抵抗化を実現する。 - 特許庁

To provide a camera module capable of surely coupling an optical body structure and a device substrate with a solid-state imaging device mounted thereon although it is easy to separate the both, and an electronic device comprising such a camera module.例文帳に追加

光学構造体と固体撮像素子を実装した素子基板との分離が容易でありながらも両者を確実に結合することが可能なカメラモジュール及びそのようなカメラモジュールを備えた電子機器の提供を目的とする。 - 特許庁

The imaging device 100 comprises a solid-state imaging element 102, a spacer 106 surrounding a light receiving surface 104 of the solid-state imaging element 102, a cover glass 108 attached to the spacer 106 to face the light receiving surface 104, and an insulation resin 112 having a heat conductivity of 8 W/mK or above which thermally combines the solid imaging element 102 and the cover glass 108.例文帳に追加

撮像装置１００は、固体撮像素子１０２と、固体撮像素子１０２の受光面１０４を囲むスペーサ１０６と、受光面１０４に対向して配置されスペーサ１０６に取り付けられたカバーガラス１０８と、固体撮像素子１０２とカバーガラス１０８とを熱的に結合する熱伝導率８Ｗ／ｍＫ以上の絶縁性樹脂１１２を有する。 - 特許庁

To achieve high-speed photographing while the occurrence of spherical aberration and shading by an imaging lens is greatly released even on the imaging surface of any element in a lamination type solid-state image pickup device, where a number of solid-stage image pickup element units are laminated.例文帳に追加

多数枚の固体撮像素子単位を積層した積層型固体撮像素子において、いずれの素子の受像面においても撮像レンズによる球面収差やシェーディングの発生を大幅に緩和した状態で、高速撮影可能とする。 - 特許庁

To provide a solid-state photovoltaic device of an interpenetration structure which maintains sufficient photovoltaic performance at a low manufacturing cost and is based on a total of three solid inorganic components (two transparent n-type semiconductors and a transparent p-type semiconductor).例文帳に追加

低い作成コストで、十分な光起電性能を保つ、三つの全固体無機成分（二つの透明ｎ型半導体および透明ｐ型半導体、そして一つの吸収体）をベースとする相互浸透構造の固体光起電装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a solid abrasive supply device which can replenish solid abrasive in a short period of time without stopping supply to a buff and can stably continue supply and application onto the front face of the buff even if the outer diameter of the buff is smaller by effectively using the solid abrasive formed in the round rod state.例文帳に追加

丸棒状に成形した固形研磨剤を有効に使用し、固形研磨剤の補充時にあってもバフへの供給を止めることなく短時間に行え、バフの外径が小さくなってもバフ前面に安定して供給・塗布を続けることが可能な固形研磨剤供給装置を提供する。 - 特許庁

To allow an optical fiber to be attached and detached with high precision without changing laser characteristics in a semiconductor laser excitation solid-state laser device in which semiconductor laser light emitted from a semiconductor laser is transferred via the optical fiber and the semiconductor laser light as excitation light is made to enter a solid-state laser medium.例文帳に追加

半導体レーザーから出射された半導体レーザー光を光ファイバーにより転送して、該半導体レーザー光を励起光として固体レーザー媒質に入射するようにした半導体レーザー励起固体レーザー装置において、光ファイバーの脱着をレーザーの特性を変化させること無く高精度に行えるようにする。 - 特許庁

The solid-state image pickup device is characterized in that the closed space 11 of the light receiving region formed on a solid-state image pickup element as an upper layer of a silicon substrate 1 with a frame wall 6 and a sealing glass plate 7 is filled with transparent inert oil 10 of ≤1.3 in refractive index, especially, fluorine-based oil typically of perfluoro-polyester oil.例文帳に追加

シリコン基板１上層の固体撮像素子の上に枠壁６と封止ガラス板７により形成された受光領域の閉鎖空間１１に、屈折率１．３以下の透明不活性オイル１０、特に、パーフルオロポリエーテル油を代表とするフッ素系オイルが充填されていることを特徴とする固体撮像装置である。 - 特許庁

The solid-state image pickup element driving device comprises a random accessible SRAM 45 that stores waveform information about a driving signal to a solid-state image pickup element and a comparator 48 for reading the waveform information from the SRAM 45 and creating a driving signal on the basis of the read waveform information.例文帳に追加

本発明に係る固体撮像素子駆動装置は、固体撮像素子に対する駆動信号についての波形情報が格納されているランダムアクセス可能なＳＲＡＭ45と、該ＳＲＡＭ45から波形情報を読み出し、読み出した波形情報に基づいて駆動信号を作成するコンパレータ48とを具えている。 - 特許庁

To provide a solid state image pickup driving circuit and a solid state image pickup device by providing a minimum circuit scale, removing the complexity of setting and solving problems such as misetting.例文帳に追加

１つの駆動信号について例えば２つの遷移点が存在する場合には計４つのカウント値を格納しておく必要があり、駆動信号の数が増えれば増える程、また１つの駆動信号の遷移点が増えれば増える程回路規模が大きくなるばかりでなく、設定の煩雑さが増すとともに設定ミス等の問題を招く。 - 特許庁

The solid-state imaging device that fixes a black level of an image output of a solid-state imaging element 1 with a clamp circuit 4 adopting a feedback clamp method, is provided with a pause pulse generator 6 and a clamp pulse pause circuit 7 and configured to inhibit supply of a clamp pulse to the clamp circuit 4 in the partial read scanning mode.例文帳に追加

フィードバッククランプ方式のクランプ回路４により、固体撮像素子１の画像出力の黒レベルを固定するようにした固体撮像装置において、休止パルス発生器６とクランプパルス休止回路７を設け、部分読出走査モードでは、クランプ回路４に対するクランプパルスの供給が禁止されるように構成したもの。 - 特許庁

Additionally, in the solid-state imaging device, there is a voltage application means for applying the voltage ϕV2 to the solid-state imaging element 10 and the p-type semiconductor region 14, and the voltage ϕV2 for shallowing the potential at the photosensor is applied to the p-type semiconductor region 14 from the voltage application means.例文帳に追加

また、上記固体撮像素子１０とＰ型半導体領域１４に電圧φＶ２を印加する電圧印加手段とを備え、読み出し期間において、電圧印加手段からＰ型半導体領域１４に受光センサ部のポテンシャルを浅くする電圧φＶ２が印加される固体撮像装置を構成する。 - 特許庁

There are obtained an imaging device 10 and a solid-state imaging element cover 40 which generates less α rays and prevents the damage to the solid-state imaging element 1, wherein a Z-cut crystal plate 3 made of single crystal having less impurities such as heavy metal is provided to seal a package 2.例文帳に追加

パッケージ２を封止する固体撮像素子カバー４０として、重金属等の不純物の少ない単結晶からなるＺカット水晶板３を備えているので、α線の発生が少なく固体撮像素子１へのダメージを防止した固体撮像素子カバー４０および撮像装置１０を得ることができる。 - 特許庁

To provide an ultra-compact zoom lens that has a wide viewing angle in a wide-angle end state, ensures high image quality, and is suitable for, e.g., a video camera and an electronic still camera using a solid-state imaging device or the like, and to provide an optical apparatus with the zoom lens mounted thereon, and a method for manufacturing the zoom lens.例文帳に追加

固体撮像素子等を用いたビデオカメラや電子スチルカメラ等に好適で、広角端状態における画角が広く、超小型で、高画質なズームレンズ、これを搭載する光学機器及び製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state polymer type water electrolyzing device which has more improved safety upon the occurrence of abnormality by detecting the abnormality at real time when an abnormal state due to failure of a water electrolyzer, deterioration with age or the like occurs.例文帳に追加

水電解槽の故障や経年劣化等による異常状態が発生した際に、リアルタイムに異常を検知することで、異常発生時の安全性をより一層向上させた固体高分子型水電解装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optical element, a solid state image pickup device, a portable information terminal, and a display device which are hard to be affected by ambient environmental temperature, and whose responsiveness of switching for changing focal distance is successful.例文帳に追加

周囲環境温度の影響を受けにくく、焦点距離を変えるための切り替えの応答性が良好である、光学素子、固体撮像装置、携帯情報端末、および表示装置を提供することを可能にする。 - 特許庁

To provide a small and thin solid-state imaging device which does not require a gap beneath a transparent substrate bonded to a front surface of the imaging device, and selects transparent resin which does not depend on refractive index as adhesive.例文帳に追加

撮像素子前面に貼り付ける透明基板の下に空隙を必要とせず、また、接着材として屈折率に依存しない透明樹脂を選択できるようにした小型，薄型の固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device which can suppress the occurrence of a noise by reducing the parasitic capacity of a signal line for reading the signal output of a photoelectric conversion element, and to provide a radiation imaging device.例文帳に追加

光電変換素子の信号出力を読み出すための信号線の寄生容量を低減して、ノイズが発生するのを抑制することが可能な固体撮像装置及び放射線撮像装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device in which an optical system is simplified, further, a burden to a solid-state laser medium is reduced and laser characteristics are easily maintained in the semiconductor laser device using a plurality of semiconductor laser elements.例文帳に追加

複数の半導体レーザ素子が使用される半導体レーザ装置で、簡単な光学系で、而も固体レーザ媒質に対する負担が少なく、レーザ特性の維持が容易である半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device which secures a large surface area for the opening of a photodiode and avoids blockage of light incident to the photodiode, and also to provide a method for manufacturing the imaging device.例文帳に追加

フォトダイオードの開口面積を大きく確保できるとともに、フォトダイオードへの光の入射を妨げることのない配線配置を行うことができる固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device in which the solid-state image pickup device is formed in a region surrounded with a field oxide film 11, the field oxide film 11 is formed on a gate oxide film 12.例文帳に追加

半導体基板表面に、フィールド酸化膜１１で囲まれた領域に固体撮像素子を形成してなる半導体装置において、フィールド酸化膜１１を、ゲート酸化膜１２上に形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an image pickup device using a solid-state image pickup element for realizing signal charge transfer control corresponding to a photographing mode or another control by simple control, the image pickup device capable of simplifying a signal processing system.例文帳に追加

簡素な制御によって撮影モードや他の制御に応じた信号電荷転送制御を実現する固体撮像素子を用いた撮像装置において信号処理系を簡素化できる撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing the characteristics change of a semiconductor substrate due to impurity diffusion and reducing the electrical resistance of a wiring layer, and to provide a solid-state imaging element and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

不純物拡散による半導体基板の特性変化を防止し、且つ配線層の電気抵抗を低減することができる半導体装置、固体撮像素子、および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁