「upper step」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of products (9) without meandering and lateral bend by feeding a metallic material (6) to a rolling part (8) without deflecting up, down, right and left and rolling the metallic material (6) when rolling the metallic material (6) by using an upper and lower step rolling mill.例文帳に追加

この発明は、上下段圧延機を用いて金属材料（６）を圧延した時、金属材料（６）が上下左右に振れないで圧延加工部（８）に供給されて圧延され、蛇行や横曲がりのない製品（９）を製造する方法に関するものである。 - 特許庁

An end of an upper frame 59 is connected with a top part of a door mirror mounting member 67, and a step H recessed toward inside of a vehicle from outside of the vehicle and having a depth approximately identical to the height of a base edge of the door mirror is formed at a top part of the door mirror mounting member 67.例文帳に追加

アッパフレーム５９の端部は、ドアミラー取り付け部材６７の上部に接続され、ドアミラー取り付け部材６７６の上部には、車外側から車内側に向かってへこみ、その深さがドアミラーのベース縁部の高さと略等しい段差Ｈを形成する。 - 特許庁

When limiting a target load torque Tg* of a generator 7 at a transmission torque upper limit value T_slip to prevent the generation of belt slip, sifting ratio of an automatic transmission 4 is shifted down (step S29) to increase engine speed Ng and the number of revolution Ne of the generator.例文帳に追加

ベルトスリップが発生しないようにジェネレータ７の目標負荷トルクＴｇ^*を伝動トルク上限値Ｔslipで制限したら、自動変速機４の変速比をダウンシフトさせることで（ステップＳ２９）、エンジン回転数Ｎｅ及びジェネレータ回転数Ｎｇを増加させる。 - 特許庁

An attachment (5) hanging a cold container (6) constitutes a dish-like body (15), fitting walls (16), (16) internally fitted to the inner wall (10) are formed at both sides in a first diameter direction X1, and a flange (17) loaded on the step (9) is formed at upper ends of the fitting walls.例文帳に追加

保冷容器(6)を吊持するアタッチメント(5)は、皿状体(15)を構成し、第１直径方向Ｘ１の両側に前記内壁部(10)に内嵌される嵌合壁部(16)(16)を形成し、該嵌合壁部の上端に前記段部(9)に載置されるフランジ部(17)を形成している。 - 特許庁

A horizontal shifting carriage 12 is shifted in a furnace body derrick 1 and the upper part of a hanging wire 9 is connected with a hydraulic jack 13 arranged in the furnace body derick 1 and a hanging tool 10 is fixed to the uppermost step part of the furnace body shaft part by executing the adjustment of the height of the hanging tool 10.例文帳に追加

横移動台車１２を炉体櫓１内に移動させ、吊綱９の上部を炉体櫓１に設けられた油圧ジャッキ１３に結合し、吊り具１０の高さ調整を行い、吊り具１０を炉体シャフト部２の最上段部に固定する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor device that can protect a semiconductor element, a wiring substrate or a projection electrode from impact from the outside, stress or thermal stress during or after a step for laminating an upper semiconductor package and prevent the degradation of reliability.例文帳に追加

上側の半導体パッケージを積層する工程途中あるいは工程後の外からの衝撃や、応力、熱ストレスから半導体素子や、配線基板、突起電極を保護することができ、信頼性低下を防ぐことができる積層型半導体装置を提供する。 - 特許庁

Before cleaning the chashaku after making tea, the person performs fukusa sabaki as he or she did in the first step, wipes off the tea powder on the upper part of the chashaku handle above the nakabushi (a node in the middle of the handle), brings the fukusa over the kensui (rinse-water receptacle) while holding the chashaku, and flicks away the powder on the fukusa with the right hand. 例文帳に追加

茶を点て終わったのち茶杓を袱紗で拭うときにははじめと同じように袱紗さばきをして茶杓の中節から先に茶が付着したのを拭い、茶杓を持ったまま茶の付いた袱紗を建水の上で右手ではたき落とす。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

This pole shelf receiver comprises a pole 3 into which a partition plate having a protruding step surface provided at a center, a support plate 4 fixed to the lower part of the partition plate and the shelf having on its bottom surface a cut-out part engaging with the upper surface of the support plate 4.例文帳に追加

央部に凸段面を設けた仕切プレートを間挿したポール３と、前記仕切プレートの下方に固定した支持プレート４及び該支持プレート４の上面と係合するための切欠を下面に設けた棚とから構成されたなることを特徴とする - 特許庁

In the vehicle having an air cleaner 34 for purifying the air supplied into an engine, a stepwise step surface 66f on which an outer stage is disposed around an inner stage is provided to at least one upper wall 69 which constitutes the air cleaner 34.例文帳に追加

エンジンに供給される空気を浄化するエアクリーナ３４を備えた車両において、エアクリーナ３４を構成する少なくとも１つの上壁６９に、内側の段の周囲に外側の段が配置される階段状の階段面６６ｆが設けられている。 - 特許庁

When the estimate of sprung speed is started, a sprung speed estimating part 58 calculates sprung speed base values VBfl-VBrr of respective wheels 3fl-3frr based on detection signals of respective upper and lower G sensors 13fl-13rr in a step S11.例文帳に追加

ばね上速度の推定を開始すると、ばね上速度推定部５８は、ステップＳ１１で、各上下Ｇセンサ１３ｆｌ〜１３ｒｒの検出信号に基づき、各車輪３ｆｌ〜３ｆｒｒのばね上速度ベース値ＶＢｆｌ〜ＶＢｒｒをそれぞれ算出する。 - 特許庁

A lower part magnetic pole 50 is constituted so as to include a front part 12 and a rear part 17 (having different thickness, rectangle type pillar 51) constituting a step (difference in level), and especially, the rear part 17 is made nearer to an upper part magnetic pole 54 than the front part 12.例文帳に追加

ステップ（段差）を構成する（互いに異なる厚さを有する）前方部分１２および後方部分１７（矩形状柱５１）を含むように下部磁極５０を構成し、特に、後方部分１７が前方部分１２よりも上部磁極５４近づくようにする。 - 特許庁

The collar sections 22a, 22b come into contact with an upper end face of the pulley outer frame body 21, and a step section 28 provided at one portion of the inner wall, respectively, thus clamping one portion in the thickness direction of the pulley outer frame body 21 between the collar sections 22a, 22b.例文帳に追加

鍔部２２ａ、２２ｂは、プーリー外枠体２１の上端面と、内壁の一部に設けられた段差部２８とにそれぞれ当接し、それにより鍔部２２ａ、２２ｂの間にプーリー外枠体２１の厚み方向の一部が挟持された状態となっている。 - 特許庁

In the steel-made form 1a used every step in this set form, a recessed part 16 having a width and depth corresponding to the width and thickness of the plate-like part 211 of a connecting metal fitting 21 for separator is formed in the part for mounting a separator among the clamp holes 15 of upper and lower lateral ribs 13.例文帳に追加

組み型枠に１段おきに使用する鋼製型枠1aで、上下の横リブ13のクランプ孔15のうちセパレータの取り付けられる部分に、セパレータの連結金具21の板状部211 の幅および板厚に相当する幅および深さを有する凹部16を形成している。 - 特許庁

The upper wall 4b of the storage recessed part 4 and the intermediate lid 15 have tool insertion holes 4c and 15b for unlocking a step part 4a of the storage recessed part 4 from a lock pawl 8b of the protection cover 8 by inserting the tip of a tool.例文帳に追加

また、収納凹所４の上壁４ｂ及び中蓋１５には工具の先端を挿入して保護カバー８の係止爪８ｂと収納凹所４の段部４ａとの係止状態を解除するための工具挿入孔４ｃ，１５ｂが形成されている。 - 特許庁

When the temperature difference exceeds the appropriate temperature difference range (S300: YES), operation progresses to a step S310, temperature nearer to the average temperature T_m of fixing upper limit temperature T_h and fixing lower limit temperature T_l is selected out of the temperature TA at the center part and the temperature TB in the vicinity of the end.例文帳に追加

温度差が適正温度範囲を超えている場合（Ｓ３００：ＹＥＳ）はＳ３１０に進み、中央部の温度ＴA、端部付近の温度ＴBの内、定着上限温度Ｔｈと定着下限温度Ｔｌの平均温度Ｔm に近い方を選択する。 - 特許庁

When carrying out the fit of the periphery of the protrusion 2 and the inner circumference surface of the mounting hole 5, the step section 43 and the upper end of the restraint wall portion 3 contact in the shaft direction, and the outer periphery surface of the small diameter part 42 and the inner circumference surface of the restraint wall portion 3 are in a noncontact state.例文帳に追加

突部２の外周面と取付孔５の内周面とを嵌合させた際、段部４３と規制壁部３の上端とが軸方向に当接するとともに、小径部４２の外周面と規制壁部３の内周面とが非接触状態にある。 - 特許庁

A second GaN semiconductor layer 300 is formed on the upper surface of the step part 140, and at the same time, a third GaN semiconductor layer 400 is formed on the SiO2 film 6 due to the growth in the crosswise direction of the second GaN semiconductor layer 300.例文帳に追加

段差部４０の上面上に第２のＧａＮ系半導体層３００が形成されるとともに、第２のＧａＮ系半導体層３００の横方向の成長により、ＳｉＯ_2 膜６上に第３のＧａＮ系半導体層４００が形成される。 - 特許庁

One fiber is a standard step type communication fiber having a core diameter of 9 μm and a numerical aperture(NA) of approximately 0.1, while the other fiber is a dispersion compensating fiber(DCF) with a multilayer refractive index profile having a small core diameter and a high NA with the upper limit of approximately 0.3.例文帳に追加

一つのファイバーがコア径が9μｍで開口数（ＮＡ）が約0.1の標準ステップ型通信ファイバーであり、もう一つのファイバーが多層屈折率プロファイルを有する分散補償ファイバー（ＤＣＦ）で、コア径が小さく、約0.3を上限とする高ＮＡを有する。 - 特許庁

In a step before mounting a first Y driver IC14 after attaching the resin layer 24 for adhesion to the electrode 22, the ACF 23 having the nonadhesive film is kept in a condition scarcely causing adhesion of impurities such as dust by the nonadhesive film 26 provided on the upper surface.例文帳に追加

接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。 - 特許庁

The method of manufacturing a plurality of integrated photosensors arranged on the same substrate, each composed of at least a lower electrode layer 103, a semiconductor layer 105 and an upper electrode 107, comprises a step of forming an insulation film 108 on the surface of the electrode layer or the semiconductor layer and a step of scribing at least the electrode layer or the semiconductor layer, starting from the insulation film 108.例文帳に追加

少なくとも下部電極層１０３と、半導体層１０５と、上部電極層１０７とからなる光起電力素子を同一基板上に複数配列してなる集積型光起電力素子の製造方法において、電極層または半導体層の表面に絶縁膜１０８を形成する工程と、絶縁膜１０８側から少なくとも電極層または半導体層をスクライブする工程とを有する。 - 特許庁

This cutting method is a method for cutting a disk-shaped workpiece by the cutting blade, which includes an incision step of cutting by the rotating cutting blade from an upper surface side of the workpiece into an outer periphery of the workpiece to a specified precut depth; and a cutting step of moving relatively the cutting blade in a precut state and the workpiece to cut the workpiece by the cutting blade.例文帳に追加

円板状の被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、被加工物の上面側から該切削ブレードを回転させつつ被加工物の外周部に所定の深さで切り込ませる切込みステップと、被加工物に所定深さで切り込んだ状態の該切削ブレードと被加工物とを相対移動させて、被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 - 特許庁

The ink repellent partition wall manufacturing method includes: a step of forming the partition wall, in which the partition wall is formed on a substrate; and an applying step of selectively applying an ink repellent compound on an upper surface of the partition wall.例文帳に追加

基板上に隔壁を形成する隔壁形成工程と、前記隔壁の上面に選択的に撥インク性化合物を付与する付与工程を含むことを特徴とする撥インク性隔壁の製造方法及びその方法により得られた撥インク性隔壁、この撥インク性隔壁を有する基板を用いたカラーフィルタの製造方法及びこの方法により製造されたカラーフィルタ、並びにこのカラーフィルタを用いた液晶表示装置。 - 特許庁

The sliding safety separation assembling method for fixing communication wires comprises a step for fixing the communication wires while securing safety separation from a live part by sliding a vertical supporting arm slidable up and down through a band fixed to a pole downward, and a step for fixing the vertical supporting arm to the band by sliding the vertical supporting arm to an upper fixing point for security.例文帳に追加

本発明は、通信線を固定するスライド式安全離隔確保装柱工法であって、電柱に取り付けられたバンドを介して上下にスライド可能な縦型支持アームを下方にスライドさせて充電部分との安全離隔を確保した状態で通信線を固定する工程と、縦型支持アームを上方の保安用添架ポイントへスライドさせて縦型支持アームをバンドに固定する工程とから成る。 - 特許庁

This method includes a first step for inserting, to an application server, an informing period for defining the upper limit of the time limit of the repeating period of an availability signal to be repeated while the application server is available concerning each application server and a second step for inserting a time stamp corresponding to each availability signal as an availability time concerning each availability signal to an availability database.例文帳に追加

提案された方法は、アプリケーション・サーバの各々について、アプリケーション・サーバが使用可能である間は繰り返されるアベイラビリティ信号の反復期間の時間制限の上限を定義する通知期間を、アベイラビリティ・データベースに挿入する第１のステップを含み、第２のステップにおいて、各アベイラビリティ信号について、その対応するタイム・スタンプを、アベイラビリティ・タイムとして、アベイラビリティ・データベースに挿入する。 - 特許庁

A control device controls the throttle valve so that the actual throttle valve opening coincides with "upper limit throttle valve opening TAmax as calorific value restraining throttle valve opening smaller than the ordinary target throttle valve opening" (Step 440-470), when the cooling water temperature THW is higher than "a cooling water temperature threshold value Tth1 becoming small as the cooling water temperature rise ratio ΔTHW becomes large" (Step 430).例文帳に追加

制御装置は、冷却水温ＴＨＷが「冷却水温上昇率ΔＴＨＷが大きいほど小さくなる冷却水温閾値Ｔｔｈ１」より高い場合（ステップ４３０）、実スロットル弁開度が「前記通常目標スロットル弁開度よりも小さい発熱量抑制スロットル弁開度としての上限スロットル弁開度ＴＡmax」に一致するように、スロットル弁を制御する（ステップ４４０〜４７０）。 - 特許庁

In this case, in the upper part of the epitaxially grown part in the transverse direction, propagation of the through-current dislocation is suppressed and an area reduced in the through- current dislocation can be formed on the buried step parts.例文帳に追加

このとき第２のIII族窒化物系化合物半導体３２が横方向エピタキシャル成長した部分の上部は、III族窒化物系化合物半導体層３１が有する貫通転位の伝搬が抑制され、埋められた段差部分に貫通転位の軽減された領域を作ることができる。 - 特許庁

The method is characterized by having a step for pressing a first molding material having a first viscosity and a second molding material having a second viscosity different from the first viscosity between molds of a shaping mold consisting of a pair of an upper mold and a lower mold for molding an optical element.例文帳に追加

光学素子を成形する一対の上型及び下型からなる成形型の型間で、第１の粘度を有する第１の成形材料と、第１の粘度と異なる第２の粘度を有する第２の成形材料とを押圧するステップを有することを特徴とする。 - 特許庁

The rotary brackets 64 and 65 are formed approximately in channel shape, and between the upper pieces 641 and 651 and the lower pieces 642 and 652, cylindrical bearing parts 611 and 621 formed at the ends of the arms 61 and 62 are coupled rotatably owing to shafts 66 and 67 stretching vertically, and a frame 51 of the step 5 is fixed by a fastening means 24 stretching vertically.例文帳に追加

回動ブラケット64、65をほぼコ字状に形成し、その上片641、651と下片642、652との間に、支持アーム61、62の端部に設けた筒状の軸受部611、621を上下方向のシャフト66、67により回動自在に連結するとともに、ステップ５のフレーム51を上下方向の締結手段24により固定する。 - 特許庁

The cooker comprises an equipment top plate 3, a stove burner 2, and a grate ring 9 detachably borne on the equipment top plate 3 and having a positioning portion for the equipment top plate 3 and a step portion 11 for bearing and positioning a pawl lower end 8 of a grate 7 on the upper face of which a pan or the like resides.例文帳に追加

機器天板３と、コンロバーナ２と、機器天板３に着脱自在に支承され機器天板３との位置決め部を有し上面に鍋等を載置する五徳７の爪下端８を支承するとともに位置決め用段部１１を設けた五徳リング９を有する構成としてある。 - 特許庁

On the air passage downstream side end of the air passage 222a however, the face of the cover supporting member 222a which is opposed to the cover 222 is formed like a step so that the passage part which becomes the upper side when the cover supporting member 221c is installed and a passage part which becomes the lower side by the installation are lower than the center part of the face.例文帳に追加

これに対して、送風経路２２２ａの送風経路下流側端部では、カバー支持部材２２１ｃのカバー２２２と対向する面は、設置時に上側となる経路部分と設置時に下側となる経路部分が、その面の中央部分より低くなるように段差を形成している。 - 特許庁

When the upper slider 4 slide-moves along a guide wall 3d, the sphere 9 leaves from a recessed step part 3h of the cam face C1 to cause a click feel, the sphere 9 moves along the cam face C1 as compressing a coil spring 7, and a drive piece 4b operates a corresponding switch element.例文帳に追加

上スライダ４がガイド壁３ｄに沿ってスライド移動すると、球体９がカム面Ｃ１の凹段部３ｈから離脱してクリック感触を生起した後、コイルばね７を圧縮させながら球体９がカム面Ｃ１に沿って移動し、駆動片４ｂが対応するスイッチ素子を作動させる。 - 特許庁

In an upper layer main etching step for removing unnecessary parts of a Ti/TiN layer 16 and a BARC (bottom anti-reflective coating) layer 17, the etching rates of the Ti/TiN layer 16 and the BARC layer 17 are larger than the etching rate of an AlCu layer 15 as its etching conditions.例文帳に追加

Ｔｉ／ＴｉＮ層１６およびＢＡＲＣ層１７の不要な部分を除去するための上層メインエッチング工程では、エッチング条件が、Ｔｉ／ＴｉＮ層１６およびＢＡＲＣ層１７のエッチングレートがＡｌＣｕ層１５のエッチングレートよりも大きくなるような条件とされる。 - 特許庁

When a pressure higher than the prescribed pressure is applied to the bottom face 11a of a pressure sensitive member 11 by the fluid, the bottom face 11a is moved, while squashing an elastic member 12 between itself and the step 2b of a case 2, to thereby allow the upper face 11b of the pressure sensitive member 11 to abut on a display face 3.例文帳に追加

感圧用部材１１の底面１１ａに流体が所定の圧力以上の圧力を作用させると、その底面１１ａは弾性部材１２をケース２の段差２ｂとの間で押しつぶしながら移動して、感圧用部材１１の上面１１ｂが表示面３と当接する。 - 特許庁

An outer lead 3 of the semiconductor package extends in parallel with a printed circuit board, and a groove approximately reaching a half of the outer lead 3 from an upper surface 3a is formed in a front end part of the outer lead 3, and a projection 10 defined by a bottom 5x and a sidewall 5y of the groove constitute a step for a cut surface 6.例文帳に追加

半導体パッケージのアウターリード３はプリント基板に対して平行に延出しており、その先端部に上面３ａから半分程度までの深さの溝を設けて、その底部５ｘと側壁５ｙによって区画される突起部１０が切断面６に対する段差部を構成している。 - 特許庁

The work positioning device is provided with a butting body 5 constituting a back gage for positioning the work W at the predetermined position, wherein the tip end of the butting body 5 is formed into a step shape to provide an upper butting face 5A and a lower butting face 5B, and a work pressing member 6 for pressing the work W is swingably mounted.例文帳に追加

ワークＷを所定位置に位置決めするバックゲージを構成する突当５を有し、該突当５の先端を段差状に形成して上部突当面５Ａと下部突当面５Ｂを設け、該上部突当面５Ａに、ワークＷを押圧するワーク押圧部材６を旋回自在に取り付けた。 - 特許庁

The step is carried out in such a state that the upper face side of the semiconductor multilayer film 20 is press held down by a first plate 71, the rear face side of the substrate 11 is pressed by a second plate 72, and the second end 24b is projected at a distance H (20 μm or more) from the first plate 71.例文帳に追加

工程（iii）は、半導体多層膜２０の上面側を第１の板７１で押さえ、基板１１の裏面側を第２の板７２で押さえた状態であって、且つ第２の端面２４ｂが第１の板７１よりも距離Ｈ（２０μｍ以上）突出した状態で行われる。 - 特許庁

The jamb is embodied in a stable frame structure in which an upper frame 1 and the coupling member 4 are coupled fast with the tops and bottoms of the left 2 and right vertical frames 3 and can be installed on the hall floor only by installing the coupling member 4 fast to a step 5a on the floor structure 5 of the hall storey.例文帳に追加

三方枠は、左右の縦枠２，３の上下端部にそれぞれ上枠１及び連結部材４を連結固定したので安定した枠構造となり、連結部材４を乗場階の床構造体５の段部５ａに据え付け固定するのみで、乗場階床に設置できる。 - 特許庁

The lower end portion of the interlocking member 21 is caused to abut the inner surfaces of the support arms 16 and a holding member 19 secured to the step motor 12 holds the front face of the upper end portion of the interlocking member 21 to hold the abutting member 18 in a position where it approaches the eyebrow B but does not come into contact with the eyebrow.例文帳に追加

連動部材２１の下端部を支持アーム１６の内面に当接させ、連動部材２１の上端部の前面をステップモータ１２に固定した押さえ部材１９で押さえ、当接部材１８を眉Ｂに接近しているが接触しない位置に保持する。 - 特許庁

The lid 20 includes a second fitting portion 25 including: a closely contacting portion 26 coming in close contact with the upper end part 16 of the side wall 12 of the first fitting portion 15 in a fitted state; and a brim portion 27 coming in close contact with a side face of the step 17 of the first fitting portion 15 in the fitted state.例文帳に追加

又、蓋体２０には、嵌合状態において第１嵌合部分１５の側壁１２の上端部１６に密着する密着部２６と、第１嵌合部分１５の段部１７の側面に密着する鍔部２７とからなる第２嵌合部分２５が形成されている。 - 特許庁

At pressure-contacting the film 8 and substrate 9 to each other, a pressure adjusting step is provided for making the pressure applied to a clearance section formed of the lower surface of a semiconductor chip, the end face of the wiring, and the upper surface of the support substrate 9 weaker than that applied to the wiring-formed part of the substrate 9.例文帳に追加

圧着に際し、半導体パッケージ用チップ支持基板の配線が形成された箇所の圧着力に対し、半導体チップ下面部と配線の端面と絶縁性支持基板表面とで形成された空隙部の圧着力を小とする圧着力調整工程を備える。 - 特許庁

The cooling water temperature-controlled by the cooling water supply device 14 is made to flow all the time through the water cooled hole of the testing object 12 to bring a water-cooled condition, and a heating step is carried out to elevate a temperature up to an upper limit temperature by heating the testing object 12 by the heater 16, under the water-cooled condition.例文帳に追加

試験体１２の水冷孔に、冷却水供給装置１４で温度制御された冷却水を常時流通して水冷状態としたもとで、加熱装置１６で試験体１２を加熱して上限温度まで昇温する加熱工程を行なう。 - 特許庁

The manufacturing method for the optical integrated circuit further includes a step of applying second photoresist on the optical waveguide layer and the first mask, removing the second photoresist from a position corresponding to the end face to the position corresponding to the upper end of the slant face and forming a second mask.例文帳に追加

光集積回路の製造方法はさらに、光導波路層及び第１のマスク上に第２のフォトレジストを塗布し、端面に対応する位置から斜面の上端に対応する位置までの第２のフォトレジストを除去して第２のマスクを形成するステップを含んでいる。 - 特許庁

To obtain position change equipment for use in a semiconductor packaging system in which machining step on the upper side and lower side of a semiconductor package is simplified by making an installed jig of the semiconductor package rotatable automatically, and productivity is enhanced while reducing failure rate.例文帳に追加

半導体パッケージ加工システムに用いられる位置変更装置において、半導体パッケージの安置されているジグを自動に回転可能にし、半導体パッケージの上側と下側の加工工程が単純化し、不良率の減少とこれによる生産性の向上を図る手段を提供する。 - 特許庁

The device determines whether or not a moving object is detected on the upper part of the stopped vehicle when the stopped vehicle is detected, and calculates (step S07) the relative distance between the stopped vehicle and the moving object based on a beat signal outputted from the radar when the moving object is detected.例文帳に追加

停止車両が検出された際に、した停止車両の上部に移動物体が検出されたか否かを判定し、移動物体が検出された場合には、レーダから出力されるビート信号に基づき、停止車両と移動物体との相対距離を算出する（ステップＳ０７）。 - 特許庁

In the semiconductor laser device where the semiconductor lasers having a couple of wavelengths are formed on one substrate, the layers above a clad layer of a second conductivity type at the upper part of an active layer of each semiconductor laser are simultaneously crystal-grown to conduct in common the step of forming the current pinching part.例文帳に追加

２つの波長の半導体レーザを１つの基板上に作成する半導体レーザ素子において、各半導体レーザの活性層上部の第２導電型のクラッド層より上の層を同時に結晶成長させ、電流狭窄部の形成工程を共通化する。 - 特許庁