「応力面」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

管の止水面に傷を発生させずに接続でき、かつ内水圧が停止されたときや被接続管が扁平しているとき、被接続管の管端が正しく直角にカットされていないとき、被接続管に曲げ応力が掛けられたとき等でも確実な止水効果が発揮される差し込み継手を提供する。例文帳に追加

To provide a bell-and-spigot joint capable of connecting without generating a flaw in a stop water surface of a pipe to surely display a stop water effect even when an internal water pressure is stopped, when a connected pipe is flatted, when a pipe end of the connected pipe is not properly cut to a right angle, when bending stress is applied to the connected pipe etc. - 特許庁

フットプリント３のはんだ接合されるエリアより少し広く、フットプリントとプリント配線板１の間に空間を作ることで、フットプリントにばね性を持たせ、プリント配線板がたわんだ場合でも、応力を緩和する構造とし、例えば、フットプリント下方の基板に貫通孔を設ける、フットプリント下方の基板表面に凹部を設ける等の構造とした。例文帳に追加

A space larger than the soldered joint area of the footprint 3 is made between the footprint and the printed circuit board 1 to give a spring property to the footprint so that it can release stress even if the board is distorted and structures, for example, with a through-hole formed in the lower substrate of the footprint or a recession formed in the lower substrate surface of the footprint are provided. - 特許庁

又、比較的厚肉の底板４４によってケーシング２８に要求される剛性を確保しつつ、比較的薄肉の天板４２の剛性が意図的に低く構成されることで、冷却器２８と絶縁基板１８との接合面に生ずる応力を、天板４２が積極的に変形することで緩和することができる。例文帳に追加

Also, a stress generated on a bonded surface between a cooler 28 and insulating substrate 18 is reduced by allowing a ceiling plate 42 to be positively deformed since the stiffness of the comparatively thin ceiling plate 42 is intentionally made low while the stiffness required for the casing 28 is being maintained by a comparatively thick bottom plate 44. - 特許庁

本発明はバックグラインディング工程において研削時の応力をある程度緩和しつつウエハの加工精度も確保することができ、バックグラインディング後のウエハ反りが小さく、研削後の各種加熱工程での熱履歴を受けても収縮が小さく薄化したウエハへのダメージがない表面保護用粘着テープとして好適なウエハ加工テープを提供する。例文帳に追加

To provide a tape for wafer processing as an adhesive tape for surface protection that can secure processing precision of a wafer while relieving stress during grinding to some extent in a back grinding process, makes wafer warpage small after the back grinding, and less shrinks even when receiving a thermal history in various heating processes after grinding to give no damage to the wafer having been made thin. - 特許庁

爪５が捩じりモーメントを受けた時に、捩じりコイルスプリング２０のコイル径を縮小して前記可動ボス５２０及び固定ボス５１０の外周面をチャック状に把持して、捩じりコイルスプリング２０に応力集中にを発生することを避け、コイル部の中央部で均一に捩じりモーメントを吸収する。例文帳に追加

When the claw 5 receives torsional moment, the coil diameter of the torsion coil spring 20 is contracted, the outer peripheral surfaces of the movable boss 520 and the fixed boss 510 are griped in a chuck state, and it is avoided that stress concentration is generated on the torsion coil spring 20 so as to uniformly absorb torsional moment at a center part of the coil part. - 特許庁

ホルダ２２の対向部６８がチップ２１の第２端部当接面４９と当接することで、被削材１８からの力Ｆをホルダ２２の長手方向先端部で受ける場合に比べて、ホルダ２２に与えられる力を分散させることができ、応力集中を防いで、ホルダ２２の変形および損傷を抑えることができる。例文帳に追加

Since an opposing part 68 of the holder 22 is abutted on the second end part abutting face 49, the force given to the holder 22 is dispersed when compared with the case where the force F from a material 18 to be cut is received by an end part in the longitudinal direction, and concentration of stress is prevented to suppress deformation and damage of the holder 22. - 特許庁

キャパシタの誘電体膜に高誘電体膜や強誘電体膜を用いた場合でも基板の面内に発生する内部応力による誘電体膜の特性劣化や、電極のエッジ部分でのリーク電流の増大を抑制し、高信頼性の３次元構造大容量半導体メモリを有する半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device provided with a highly reliable three-dimensional structure large capacity semiconductor memory, for suppressing the characteristics degradation of a dielectric film due to internal stress generated within the surface of a substrate, and the increase of a leakage current at the edge of an electrode even in the case of using a high dielectric film or a ferroelectric film for the dielectric film of a capacitor. - 特許庁

ソールプレート（１）の支持表面の間の領域内に熱伝導性電気絶縁性材料（６）が配置され、この材料が前記プリント回路基板（２）と前記ソールプレート（１）との間に挟持され、プリント回路基板（２）およびソールプレート（１）がこの熱伝導および電気絶縁性材料（６）に圧縮応力を加えるようになっている。例文帳に追加

A heat-conductive electrical insulating material 6 is arranged in a region to the support surface of a sole plate 1, the material is pinched between a printed circuit board 2 and the sole plate 1, and compressive stress is applied to the heat-conductive and electrically insulating material 6 by the printed circuit board 2 and the sole plate 1. - 特許庁

光学フィルム等の部材の寸法変化に伴う応力により生ずる反り及び光漏れを抑制することができ、かつ耐久性が高く、製造工程面において優れたハンドリング性を有する、品質の良好な粘着型光学フィルムが得ることができる光学フィルム用粘着剤層を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive layer for an optical film which can suppress warpage and light leakage caused by a stress accompanying a dimensional change of a component of an optical film and the like, has a high durability and an excellent handling property for its preparation process, and can give a high quality adhesive optical film. - 特許庁

酸化物膜によって表面を覆った窒化アルミニウム質焼結体からなる加熱板に発熱抵抗体を形成した時の反りを防止するとともに、熱応力による酸化物膜の剥離や破損を防止し、窒化アルミニウム質焼結体が露出しないようにして長期間にわたり安定して発熱させることが可能なセラミックヒーターを提供する。例文帳に追加

To provide a ceramic heater that prevents warping when an exothermic resistance body is formed on a heating plate made of an aluminum nitride sintered body of which surface is covered by an oxide membrane, and that can make exothermicity steadily for a long time by preventing separation and break of an oxide membrane caused by thermal stress and avoiding exposure of the aluminum nitride sintered body. - 特許庁

また、断線検出抵抗素子を着座面に配置する必要がないため、断線検出抵抗素子と導電線との接続部に着座による応力集中が繰り返しこの部位が断線しやすいという問題、断線検出抵抗素子に圧力がかかることによりその抵抗値変動が生じるという問題も容易に回避することができる。例文帳に追加

Because there is no need to arrange the disconnection detecting resistive element on the seating face, such problems are easily avoided that stress concentration due to seating on a connection between the disconnection detecting resistive element and a conductive wire is repeated and the connection is subjected to disconnection, and that a resistance value fluctuation is caused because of pressure on the disconnection detecting resistive element. - 特許庁

本発明は、撥液処理における撥液膜の存在の有無を判別する方法に関し、特に染料入り液滴を撥液処理面およびその近傍に噴霧し、凝固した微細な染料球に接触による応力を負荷し、同球の形態変化によって接触の有無を判断する評価方法を提供する。例文帳に追加

To provide an evaluating method for judging the existence of a contact by a shape change in a dye ball by particularly spraying a dye containing droplet onto a liquid repellent processing surface and the vicinity, and applying stress by the contact to the coagulated fine dye ball in a method for discriminating the existence of a liquid repellent film in liquid repellency processing. - 特許庁

ストラットとフェアリングからなり、ガスタービンの回転軸及びその軸受を支持するタービンフレーム構造であって、全体を軽量化でき、流路表面の凹凸が少なく圧力損失が小さく、熱応力が少なく、高温ガスのフェアリング内部への流入を抑制できるタービンフレーム構造を提供する。例文帳に追加

To provide a turbine frame structure, for reducing the whole weight, reducing a pressure loss by reducing a recess-projection of a flow passage surface, reducing thermal stress, and restraining the inflow of high temperature gas into fair rings, in the turbine frame structure composed of a strut and the fair rings, and supporting a rotary shaft and a bearing of a gas turbine. - 特許庁

蒸気発生装置における蒸発面を広くして蒸発速度を遅くすることで水蒸気中に混入する水滴の量を低減して高品質の蒸気を生成すると共に、胴缶に作用する熱応力の影響も併せて低減し、清浄蒸気発生時における熱交換を効率良く行うことができ、経済的な清浄蒸気発生装置を提供する。例文帳に追加

To provide an economical clean steam generator producing high quality steam by enlarging an evaporating face in a steam generator, slowing an evaporating rate and reducing an amount of water droplets entrained in steam, reducing influence of thermal stress acting on a drum, and efficiently exchanging heat during clean steam generation. - 特許庁

太陽熱集熱構造における赤外線吸収率の低下、高温度大気環境下における侵食、装置寿命の低下、高温度落差サイクル環境下での界面の熱応力による層間剥離を防止し、照射、吸収された赤外線波長領域を効率良く熱電発電素子に供給する。例文帳に追加

To prevent a decrease in infrared absorptivity of a solar heat collecting structure, erosion in a high-temperature atmospheric environment, shortening of a device lifetime, and inter-layer peeling due to thermal stress of an interface in a high-temperature difference cycle environment; and to efficiently supply an infrared wavelength range of irradiation and absorption to a thermoelectric power generating element. - 特許庁

少なくとも引張り軸力の作用を解消する長さのケーシング内の下部にスリーブを固定し、前記上部フランジプレート及びスリーブを貫通させた取付けボルトの上端のナットと前記スリーブとの間に初期応力付与用のバネを介在させて成るボルト取付け用ユニットを、上部フランジプレートの上面に設ける。例文帳に追加

A bolt installing unit for interposing an initial stress imparting spring between a sleeve and a nut on the upper end of an installing bolt penetrated through an upper flange plate and the sleeve by fixing the sleeve to a lower part in a easing having the length for eliminating at least the action of tensile axial force, is arranged on an upper surface of the upper flange plate. - 特許庁

半導体装置の製造方法は、貴金属膜からなる下部電極膜を形成する工程と、前記貴金属膜が引張応力の状態で、前記下部電極膜の表面を酸化し、貴金属酸化膜を形成する工程と、前記貴金属酸化膜上に、強誘電体膜を形成する工程と、前記強誘電体膜上に上部電極膜を形成する工程とを含む。例文帳に追加

The method of manufacturing the semiconductor device includes the steps of forming a lower electrode film consisting of a noble metal film, forming a noble metal oxide film by oxidizing the surface of the lower electrode film in a tensile stress state of the noble metal film, forming the ferrodielectric film on the noble metal oxide film, and forming an upper electrode film on the ferrodielectric film. - 特許庁

２つの基板同士を高い寸法精度で強固に接合可能であるとともに、接合後に、接合界面に生じた残留応力を低減しつつ接合体を所定の形状に矯正し得る接合方法、およびかかる接合方法により２つの基板同士を高い寸法精度で強固に接合してなる接合体および光学素子を提供すること。例文帳に追加

To provide: a joining method for tightly joining two substrates to each other with high dimensional accuracy and reshaping a joined body to a predetermined shape while reducing residual stress produced at the joining interface after joining; a joined body obtained by tightly joining two substrates to each other with high dimensional accuracy by the joining method; and an optical element. - 特許庁

固定手段は、反対面側に突き出た金属シート部分１４に対応する固定部品１５の頭部を受け入れるための空所と、突き出た部分１４で金属シート１０と支持体２１との間の応力を伝達するためのワッシャ１７とを有する、打抜きにより金属シートに設けられた少なくとも１つの穴１１を備える。例文帳に追加

The fixing means comprises at least one hole which is provided to the metallic sheet by punching, comprises a cavity which receives the head of a fixing part 15 corresponding to a projecting part 14 on the opposite surface side of the metallic sheet and a washer 17 for transferring at the projecting part 14 a stress between the metallic sheet 10 and the support 21. - 特許庁

翼部と翼根とを連結するシャンクを備えたタービン動翼において、前記シャンクは、タービン回転時に発生する応力の分布がタービン半径方向に平準化されるように、そのシャンクのタービン半径方向中央部が、前記翼部のハブのプロフィルとは逆キャンバーとなる断面を有して成る。例文帳に追加

In the moving blade equipped with the shank to connect a blade and blade root, the shank has a cross section in which a turbine radial center of the shank becomes a reverse camber to the profile of a hub of the blade so that the stress distribution occurred at a turbine rotation is leveled in the turbine radial direction. - 特許庁

本発明の乗物用内装品は、摩擦または振動の少なくとも一つを伴う繰り返し応力が５００Ｐａ以上の状況下において、内装品の表面からの距離が１０ｃｍ内において、空気中の負帯電分子の数を３００個／ｃｃ以上増加させることができる繊維構造物からなることを特徴とするものである。例文帳に追加

This interior article for the vehicle consists of a fibrous structural material capable of increasing the number of the negatively charged molecules in air by ≥300 molecules/cc within 10 cm distance from the interior article under a condition of ≥500 Pa repeating stress accompanying at least one of friction or vibration. - 特許庁

従って、レーザ加工時に、これらの割れにより、ウェハ１１における切断予定ライン５を挟んだ両側の部分がそれぞれ噛み合い、よって、改質領域が形成されることで発生するウェハ１１の厚さ方向に平行であり且つライン５を含む面に対して垂直な方向に生じる内部応力を低減させることができる。例文帳に追加

During laser material processing, the portions of the wafer 11 on the opposite sides of a scheduled cut line 5 mesh each because of these cracks, and thereby internal stress occurring in the direction parallel with the thickness direction of the wafer 11 and perpendicular to a plane including the line 5 can be reduced by forming the reform region. - 特許庁

フリットガラス４の一部を溶解する溶解工程と、ブラウン管１を温浴保温する温浴保温工程と、ファンネル３の外面に温水と冷水とを交互に注水することによりフリットガラス４に熱応力を印加し、ガラスパネル２とファンネル３とを分離する分離工程とを順次含む。例文帳に追加

This separating method contains a process for melting a part of frit glass 4; a for bath-heating a cathode-ray tube 1; and a separation process for applying thermal stress to the frit glass 4 by alternately pouring hot water and cold water to be outer surface of a funnel 34 and separating the glass panel 2 from the funnel 3. - 特許庁

基板上のチップ装着面にガス抜き用貫通孔などがあって接合ペーストを全体的に塗布することができず、半導体チップと基板との間に空隙が残されていても、半導体チップを基板上に樹脂封止する際に、応力集中によって前記半導体チップにクラックが発生することを防止する。例文帳に追加

To prevent cracking in a semiconductor chip caused by a local concentration of stress when the semiconductor chip is sealed with resin on a substrate, even when the presence of a degassing through-hole or the like in the chip mounting surface of the substrate prevents overall coating of a bonding paste and an air gap is left between the semiconductor chip and the substrate. - 特許庁

メインフレームの形状を改善してハウリングを防止する一方、シャドウマスクの局部的な応力集中を減少させ、陰極線管の熱処理工程時におけるシャドウマスクの塑性変形または破断を防止し、メインフレームの大きさや制作費を増加せずに剛性が向上するようにした平面カラー陰極線管のマスク引張アセンブリを提供する。例文帳に追加

To prevent howling by improving the shape of the main frame while reducing partial stress concentration on the shadow mask, and preventing plastic deformation or rupture in the heat treatment of the cathode ray tube of the shadow mask and to provide a mask tension assembly of the flat-screen color cathode ray tube improving rigidity without increasing the size and production cost of the mainframe. - 特許庁

ＳＴＩ法（Ｓｈａｌｌｏｗ Ｔｒｅｎｃｈ Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）を用いた素子分離において、トレンチコーナー部の応力緩和を、アクティブ領域の面積及びトランジスタ幅を減少させること無く実施でき、或いは、半導体基板または半導体基板と導電型が逆タイプのウエルの抵抗を安定に形成できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device which can conduct stress relaxation at trench corners without reducing the area of an active region or the transistor width or stably form the resistance of a semiconductor substrate or a well of opposite conductivity type from that of the semiconductor substrate, in element isolation using an STI (shallow trench isolation) method. - 特許庁

半導体ウェハーの周端部が非接触な状態にて閃光照射を行えば、一瞬の閃光照射によってウェハー表面が急激に熱膨張しても半導体ウェハーの周端部から大きな拘束応力が作用することはなくなり、閃光照射時の半導体ウェハーの割れを防止することができる。例文帳に追加

When flash light irradiation is carried out under the noncontact state of the circumferential end part of the semiconductor wafer, a large restriction stress does not act from the circumferential end part of the semiconductor wafer even if the wafer surface is thermally expanded abruptly through instantaneous flash light irradiation and thereby the semiconductor wafer can be prevented from cracking during the flash light irradiation. - 特許庁

半導体素子の製造工程、特に半導体素子の裏面研磨工程で生じる外的応力を緩和し、回路を構成する層間絶縁膜へのダメージを軽減できるバンプ構造を備えた半導体素子及びその製造方法、並びにこの半導体素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor element having a bump structure which reduces external stress to be generated in a manufacturing process of the element, especially, in a rear face polishing process, and less damages an interlayer insulation film which constitutes a circuit, and also to provide its manufacturing method, and a semiconductor device including the semiconductor element and its manufacturing method. - 特許庁

本発明は、上記課題を達成する継手構造として、ＳＣ鋼板ユニット相互に跨がる位置に鋼板或いは鋼棒等よりなるＨ型ないしはＩ型の継手部材を配置し、当該ＳＣ鋼板ユニットの据え付け後にＳＣ鋼板ユニットの空間内に打設したコンクリートによりＳＣ鋼板ユニットの表面鋼板に生じる応力を伝達するように構成した鋼板コンクリート構造の継手構造を特徴としている。例文帳に追加

After installation of the SC steel plate unit, stress occurring on a surface steel plate in the SC steel unit is transmitted by concrete placed inside a space of the SC steel unit. - 特許庁

格子状に配列された外部電極を有するグリッドアレイタイプの半導体装置を実装する配線基板１において、格子状に配列され、かつ前記半導体装置の外部電極に対応して電気的に接続される接続電極４のコーナー部分に、応力緩和用の平面視鉤形のスリット５を垂直に形成する。例文帳に追加

In the wiring board 1 on which the grid array type semiconductor device with the external electrodes arrayed in a lattice shape is mounted, hooked slits 5 in a plan view for relaxing the stress are formed vertically at corners of the connecting electrodes 4 arrayed in a lattice shape, and electrically connected in response to external electrodes of the semiconductor device. - 特許庁

よって、対物レンズユニット１０のフォーカスサーボによって対物レンズユニット１０と光ディスクＯＤとの衝突が回避できなかった場合にも、保護部材４０がダンパとなって衝突応力を十分に吸収することができるので、光ディスクＯＤの表面ＯＤＳに損傷が形成されることを防止できる。例文帳に追加

Hence, even when collision of an objective lens unit 10 against an optical disk OD is not prevented by a focus servo of the objective lens unit 10, since collision stress can be absorbed sufficiently by the protecting member 40 as a damper, damage to the surface of the optical disk OD is prevented. - 特許庁

配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。例文帳に追加

In the ceramic chip component 103 of the ceramic chip resistor or the ceramic chip capacitor sealed with the insulating resin and incorporated in the wiring board, the semiconductor package or the function module, a stress mitigation layer 103a is provided on the entire surface of the ceramic material which is the insulation part of the ceramic chip component. - 特許庁

ポリオレフィンフィルムからなる基材２の上に着色層３、接着剤層４、ポリエステルフィルムからなる樹脂フィルム層５及び表面保護層６をこの順に積層してなる化粧シート１であって、該化粧シートの最大引張応力が２０〜５０ＭＰａであることを特徴とする化粧シート及び該化粧シートを用いた化粧板である。例文帳に追加

A decorative sheet 1 comprises a laminate of a coloring layer 3, an adhesive layer 4, a resin film layer 5 made of a polyester film and a surface protecting layer 6 laminated in this order on a substrate material 2 made of a polyolefin film, wherein the maximum tensile stress of the decorative sheet is 20 to 50 MPa. - 特許庁

本発明の半導体基板の製造方法は、シリコンウエハ本体１０の裏面１０ｂにトレンチ３０を形成する工程と、形成したトレンチ３０内にのみ、シリコンウエハ本体１０に比べて高い弾性係数及び／または高い内部応力を有する補強材３４を配置する工程とを有している。例文帳に追加

The semiconductor-substrate manufacturing method has a process for forming a trench 30 in the rear surface 10b of a silicon-wafer body 10, and has a process for disposing only in the formed trench 30 a reinforcing material 34 having a high elastic coefficient and/or a high inner stress, in comparison with the silicon-wafer body 10. - 特許庁

橋梁支承の上沓１の下面とベアリングブロック３の間に摩擦により滑ることが可能な構造とし、通常の荷重に対しては固定作用を持たせ、地震および温度変化の過大なる荷重に対しては摩擦滑りを行わせることにより橋梁を適切な応力下で使用することを可能としている例文帳に追加

A structure capable of frictionally sliding is provided between the lower face of the upper shoe 1 of the bridge support and a bearing block 3, it has a fixing action against a normal load, it frictionally slides against an earthquake and an excessive temperature change, thereby the bridge can be used under proper stress. - 特許庁

半田バンプ群は、第１の電極パッド２５と半田バンプ２３の中心を通る断面を見たとき、第１の電極パッド２５と半田バンプ２３の輪郭とで形成される切り欠き形状における応力拡大係数Ｋが、チップセンタ側よりチップエッジ側の方が小さいかまたは等しい半田バンプ２３Ａを有する。例文帳に追加

When the cross-section through the center of the first electrode pad 25 and the solder bump 23 is seen, the solder bump group has solder bump 23A wherein the stress magnification coefficient K in the notch shape formed by the first electrode pad and the profile of the solder bump 23 on the chip center side is smaller than or equal to that on the chip edge side. - 特許庁

光学フィルム等の部材の寸法変化に伴う応力により生ずる反り及び光漏れを抑制することができ、かつ耐久性が高く、製造工程面において優れたハンドリング性を有する、品質の良好な粘着型光学フィルムが得ることができる光学フィルム用粘着剤層の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of forming an adhesive layer, which can suppress warpage generated by stress accompanied by a dimensional change of a member of an optical film or the like and can suppress a leak of light, is high in durability, and has an excellent handling property, and by which an adhesive optical film favorable in quality can be obtained. - 特許庁

素地鋼材と、該素地鋼材上に、硫黄または珪素を含有し、亜鉛を含有しない無機化合物ベースの被覆層とを有し、前記被覆層中の少なくとも素地鋼材表面側に、該被覆層と前記素地鋼材の熱膨張率の差によって発生する熱応力を低減する物質を所定量含有することを特徴とする。例文帳に追加

The inorganic compound coated steel product is characterized in that it has a substrate steel and the covering layer of the inorganic compound base containing sulfur or silicon and containing no zinc, and contains a predetermined amount of a matter which reduces a thermal stress generated by the difference of thermal expansion rate between the coating layer and the substrate steel on at least substrate steel surface side. - 特許庁

タイルやホーローなどの基材の表面に微粒状の銀などの抗菌材が固着された抗菌部材であって、摩擦や機械的応力などの作用で抗菌材が剥落することがなく、また、洗剤等に対する耐薬品性に優れ、長期にわたって優れた抗菌性を維持し得る抗菌部材を提供する。例文帳に追加

To provide an antibacterial member having an antibacterial material such as fine silver particles fixed to the surface of a substrate such as a tile and a porcelain enamel, resistant to the falling off of the antibacterial material by the action of friction, mechanical stress, etc. , having excellent chemical resistance to detergent, etc. , and keeping excellent antibacterial property over a long time. - 特許庁

回転時に転動体からポリマ潤滑剤に対して応力が働きにくく、もって高速回転時においてもポリマ潤滑剤の破損を防止し、また、転動体と内・外輪の軌道面との間のすべりの発生を防止することのできるポリマ潤滑剤封入軸受を安定して製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a polymer lubricant-filled bearing capable of making a stress hardly act from a rolling element onto a polymer lubricant when rotated, capable of preventing damage of the polymer lubricant even in high-speed rotation, and capable of preventing slide from being generated between the rolling element and raceway surfaces of inner.outer rings. - 特許庁

また、前者の分力Ｆ２は、刃先をすくい面Ｔｓに沿って引っ張る力ではあるが、これは外力であり、例えばダイヤモンドは摩擦係数も小さな材料であることが知られており、この力によって摩擦で刃先が引っ張られてダイヤモンド内で発生する引っ張りの内部応力は極めて小さくなる。例文帳に追加

Although the former component force F2 is the force of pulling the cutting edge along the cutting face Ts, this is external force, and since it is known that diamond is material having a small coefficient of friction, the cutting edge is pulled by friction caused by the force so that the internal stress of pulling generated in the diamond is very small. - 特許庁

スイッチング素子としてのＴＦＴ３０を構成する半導体層１ａとして島状に形成されたポリシリコン膜に、抵抗加熱式のヒータを熱源とする枚葉式の半導体製造装置を用い、ポリシリコン膜の表面に酸化反応時に発生する膜応力を解放する温度条件で加熱を行ってシリコン酸化膜からなるゲート絶縁膜２を形成する。例文帳に追加

The polysilicon film formed like an island as a semiconductor layer 1a constituting a TFT 30 as a switching element is heated by means of a sheet-fed semiconductor manufacturing device using a resistance-heating-type heater as a heat source under temperature conditions for releasing film stress occurring in oxidative reaction on the surface of the polysilicon film to form a gate insulation film 2 made of the silicon oxide film. - 特許庁

本発明の繊維製インテリア用品は、摩擦または振動の少なくとも一つを伴う繰り返し応力が５０Ｐａ以上である状況下において、繊維構造物の表面からの距離が１０ｃｍ内において、空気中の負帯電分子の数を２００個／ｃｃ以上増加させることができる繊維構造物からなることを特徴とするものである。例文帳に追加

This fiber-made interior article is characterized by comprising a fiber structure which can increase the number of the negatively charged molecules in air to ≥200 molecules/cc at a distance of ≤10 cm from the surface of the fiber structure in a state that a repeating stress accompanying at least one of friction and vibration is ≥50 Pa. - 特許庁

支持体と、該支持体に支持され、微小開口を有する遮光膜を一方の面に設けたメンブレン部分とを有する近接場露光用フォトマスクにおいて、メンブレン部分が撓む際に、メンブレン部分と支持体との境界に生じる応力を緩和する構造を有していることを特徴とする近接場露光用フォトマスクを提供する。例文帳に追加

In the photomask for proximity field exposure comprising a supporting body and a membrane part which is supported by the supporting body and which has a light shielding film having minute openings on one face of the membrane, the photomask has a structure which relaxes the stress produced in the boundary between the membrane part and the supporting body when the membrane part bends. - 特許庁

そのため、接着用フィルム４０に応力緩衝機構を持たすことができるとともに、支持体７は多孔質であるので、はんだリフロー時接着層に含まれる揮発成分を解放することができ、熱膨張等によって絶縁フィルム５と接着用フィルムとの界面に剥離を生じることを防止することができる。例文帳に追加

Since the bonding film 40 can be imparted with a stress buffering mechanism and the support 7 is porous, volatile components contained in the bonding layer can be released at the time of solder reflow and stripping due to thermal expansion, or the like, can be prevented on the interface of the insulating film 5 and the bonding film. - 特許庁