「Conduction」に関連した英語例文の一覧と使い方(163ページ目) - Weblio英語例文検索

A metal pressing plate 11 is arranged between a coil 5 and fixed iron cores 4, and is made provided with a protruded part 11a receiving an upward force by attraction of the coil at electricity conduction through a cushioning rubber 10 and a wing part 11b transmitting the force received by the protruded part 11a to a wing part 5c of the bobbin 5a as drag.例文帳に追加

コイル５と固定鉄心４との間には金属製の押え板１１を配置し、押え板１１には、コイル５の通電時の吸引力による上方向の力を金属片９に取り付けられたクッションゴム１０を介して受ける突起１１ａおよび突起１１ａにて受けた力をボビン５ａの翼部５ｃに抗力として伝達する翼部１１ｂを設ける。 - 特許庁

A polycrystalline group IV semiconductor layer 2 is deposited on an insulating substrate 1, ions of any one of group IV element or rate gas element 3 are implanted at least into a source/drain formation region and a channel formation region in the layer to amorphize the region, and then ions of conduction type determining impurities 5 are implanted into the amorphized source/drain formation region of the group IV semiconductor layer 4.例文帳に追加

絶縁性基板１上に多結晶ＩＶ族半導体層２を堆積したのち、少なくともソース・ドレイン形成領域及びチャネル形成領域にＩＶ族元素或いは希ガス元素３のいずれかをイオン注入してアモルファス化したのち、アモルファス化したＩＶ族半導体層４のソース・ドレイン形成領域に導電型決定不純物５をイオン注入する。 - 特許庁

When a high-voltage generator circuit 500 generates a high voltage at each conduction of a transistor 420, based on individual pulse signals from a pulse signal generation circuit 410; while a relay 620 of a switching circuit 600 is driven by a drive circuit 610, the high voltage is applied to the discharge sensor 200 with closing both relay switches 622, 623 accompanying the drive of the relay 620.例文帳に追加

切替回路６００のリレー６２０が駆動回路６１０により駆動されるとともに、高電圧発生回路５００が、パルス信号発生回路４１０からの各パルス信号に基づくトランジスタ４２０の導通毎に、高電圧を発生すると、この高電圧は、リレー６２０の駆動に伴う両リレースイッチ６２２、６２３の閉成のもとに、放電センサ２００に印加される。 - 特許庁

A cylindrical rotor 1 uses rotor coil winding 2, where a refrigerant gas duct 53 formed nearest an end face 82a in the longitudinal direction of a rotor core part 92A is formed, while an opening at the inflow side of a refrigerant gas flow 99C faces an inner peripheral part conduction channel 55X in a saddle-shaped coils 21 used for the rotor coil winding for each pole.例文帳に追加

円筒形回転子１は、従来例に対し、各極毎の回転子巻線に用いられる全ての鞍形コイル２１において、回転子鉄心部８２Ａの長さ方向の端面８２ａの最も近くに形成される冷媒ガスダクト５３が、冷媒ガス流９９Ｃの流入側の開口を内周部通流路５５Ｘに臨ませて形成するようにした回転子巻線２を用いる。 - 特許庁

The power storage device comprises a positive electrode containing graphite having a rhombohedral (101) peak smaller than the hexagonal crystal (100) peak when measured by X-ray diffraction, a negative electrode containing a burned substance having a polyacene structure obtained by firing an aromatic polymer such as phenol resin, anthracene, tetracene, pentacene, or the like, and an ion conduction medium interposed between the positive electrode and the negative electrode and conducting ions.例文帳に追加

本発明の蓄電デバイスは、Ｘ線回折測定での菱面体（１０１）ピークが六方晶（１００）ピークより小さい黒鉛を含む正極と、フェノール樹脂、アントラセン、テトラセン及びペンタセンなど芳香族系高分子を焼成して得られたポリアセン構造を有する焼成体を含む負極と、正極と負極との間に介在しイオンを伝導するイオン伝導媒体と、を備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the oxide superconducting film with a laser deposition method includes a process of forming an oxide superconducting film containing 0.3 to 6 mass% of ratios of impurities being a normal conduction part on a base material 12 by simultaneously irradiating an excimer laser beam 18a and a YAG laser beam 18b onto a target 15.例文帳に追加

レーザー蒸着法で酸化物超電導膜を製造する方法であって、エキシマレーザー光１８ａ及びＹＡＧレーザー光１８ｂを同時にターゲット１５に照射することで、基材１２上に常電導部分となる不純物の比率を０．３〜６質量％含む酸化物超電導膜を形成する工程を有することを特徴とする酸化物超電導膜の製造方法。 - 特許庁

The electrode for a nonaqueous electrolyte battery is manufactured by rolling the activator layer together with the porous body; after forming the activator layer by applying slurry containing electrode activating substance on a porous body which does not have electron conduction.例文帳に追加

電子伝導性を有しない多孔質体の上に、電極活物質を含むスラリーを塗布して活物質層を形成した後、多孔質体とともに活物質層を圧延する非水電解質電池用電極の製造方法において、圧延回数をｘ、活物質層の充填密度をｄとしたとき、充填密度ｄが、以下の式を満足するように圧延を行うことを特徴としている。 - 特許庁

The adhesive sheet for inspection comprises a support and, sequentially laminated thereon, a substrate film and an adhesive layer, where the support has a tensile modulus at 23°C of at most 500 MPa; the substrate film is composed of an electroconductive fiber; and an electric conduction path is formed between the adhesive layer and the substrate film.例文帳に追加

本発明の検査用粘着シートは、支持体上に、基材フィルム及び粘着剤層が順次積層された検査用粘着シートであって、前記支持体の２３℃における引張弾性率は５００ＭＰａ以下であり、前記基材フィルムは導電性繊維からなり、前記粘着剤層と基材フィルムとの間には電気的な導通経路が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

The second collector layer 103 has an energy level of a conduction band edge lower than that of the base layer 104 and higher than that of the first collector layer 102, and has an energy level of a valence band edge lower than that of the base layer 104, while contacting the first collector layer 102 and the base layer 104.例文帳に追加

第２コレクタ層１０３は、第１コレクタ層１０２およびベース層１０４に接した状態で、ベース層１０４の伝導帯端のエネルギー準位よりも低く、第１コレクタ層１０２の伝導帯端よりも高い伝導帯端のエネルギー準位を有し、ベース層１０４の価電子帯端のエネルギー準位よりも低い価電子帯端のエネルギー準位を有したものとなっている。 - 特許庁

To provide buildup substrates for a multilayer flexible circuit board by which ensuring of conduction reliability by conductive protrusions and suppression of distortion and cracks of wiring patterns on core substrates can be both realized with respect to the multilayer flexible circuit board, using the buildup substrates having the conductive protrusions, and to provide a method for manufacturing such a multilayer flexible board at low costs and stably.例文帳に追加

導電性突起を有するビルドアップ基材を使用した多層フレキシブル回路基板において、導電性突起による導通信頼性の確保とコア基板の配線パターンへの歪み、クラックの発生を抑えることの両立を可能とする多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材、およびそのような多層フレキシブル回路基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The optical pickup unit 9 has a beam splitter 12 and a collimating lens 13 at a position facing the laser driver 17, an insulated sheet 18 is provided at the laser driver 17 side in a space 24 formed by the laser driver 17, the beam splitter 12 and the collimating lens 13, and a heat conduction sheet 19 is provided at the beam splitter 12 and the collimating lens 13 side.例文帳に追加

本発明に係る光ピックアップユニット９は、レーザードライバー１７と対向する位置にビームスプリッター１２及びコリメートレンズ１３を有し、レーザードライバー１７とビームスプリッター１２及びコリメートレンズ１３とにより形成されたスペース２４において、レーザードライバー１７側に断熱シート１８が設けられ、ビームスプリッター１２及びコリメートレンズ１３側に熱伝導シート１９が設けられている。 - 特許庁

A photoelectric conversion element has a semiconductor film, containing a composite semiconductor obtained by coating a shell having a thickness of less than 1 nm and made on a surface of a core formed of a crystalline n-type semiconductor with any of an insulator and the n-type semiconductor, having a conduction band level higher than that of the n-type semiconductor for forming the core on a conductive support.例文帳に追加

結晶性ｎ型半導体をコアとし、該コアの表面を絶縁体またはコアを形成するｎ型半導体より高い伝導帯準位を有するｎ型半導体のいずれかからなる厚さ１ｎｍ未満のシェルで被覆してなる複合半導体を含有する半導体の膜が導電性支持体上に積層されてなる光電変換素子を用いる。 - 特許庁

Of the electromagnetic switch E, consisting of an electromagnetic contact device 1 switching an electric circuit and a thermal relay 10 switching the electric circuit, by putting on and off electric conduction to the relay circuit by heat generation due to overload current, the electromagnetic contact device 1 is equipped with a crossbar 7 with its tip protruded outside with its protrusion amount changing, accompanying the switching of the electric circuit.例文帳に追加

電気回路を開閉する電磁接触器１と過負荷電流による発熱によりリレー回路への通電を入断して前記電気回路を開閉するサーマルリレー１０とからなる電磁開閉器Ｅであって、電磁接触器１は、その先端が外側に突出し且つ前記電気回路の開閉に伴いその突出量が変化するクロスバー７を備えたものである。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for dicing which allows an electric conduction inspection even in the condition that a semiconductor wafer or a semiconductor chip formed by dicing a semiconductor wafer is laminated, and can prevent deformation (warpage) and damage of the semiconductor wafer, and occurrence of flaws and scratches on the rear surface, and a manufacturing method of a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体ウェハ、又は半導体ウェハのダイシングにより形成された半導体チップを貼り合わせた状態でも電気的な導通検査を行うことができ、その検査における半導体ウェハの変形（反り）や破損、裏面のキズやスクラッチの発生を防止することが可能なダイシング用粘着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Output current of the constant current conduction means 3 is reduced when forward voltage V drops to a prescribed voltage threshold, or when a junction temperature corresponding to forward voltage V rises to a prescribed temperature threshold, by using the forward voltage V in constant correlation with the temperature (junction temperature) of the pn junction of the LED element 1.例文帳に追加

この順方向電圧ＶがＬＥＤ素子１のｐｎ接合部の温度（ジャンクション温度）と一定の相関関係を持つことを利用し、該順方向電圧Ｖが所定の電圧閾値まで低下したとき、あるいは、順方向電圧Ｖに対応するジャンクション温度が所定の温度閾値まで上昇したとき、定電流通電手段３の出力電流を減少させる。 - 特許庁

In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.例文帳に追加

回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁

The inverter control circuit 2 includes: a timer circuit in which PWM signals are generated which control a conduction state of a switching element in the inverter circuit 4; the amplifier in which the analog signals generated by a load current in the inverter circuit are amplified and outputted; and a gain control circuit in which switching the gain of the amplifier is controlled in synchronization with the output change timing of the PWM signals.例文帳に追加

インバータ制御回路２は、インバータ回路４のスイッチ素子の導通状態を制御するＰＷＭ信号を生成するタイマ回路と、インバータ回路の負荷電流により生成されるアナログ信号を増幅して出力する増幅器と、ＰＷＭ信号の出力変化タイミングに同期して増幅器のゲインの切り替えを制御するゲイン制御回路と、を備える。 - 特許庁

Power saving is carried out by controlling current conduction of the cord since electricity flowing in an extension cord is turned on or off by a switch connected with a magnet type switch using a magnet such as a relay and a magnet switch through a different circuit wire thinner than the extension cord and mounted on the socket while the magnet type switch using a magnet such as the relay and the magnet switch is mounted on the plug.例文帳に追加

延長コ−ドのコ−ドの部分に流れている電気を、さし込み部分に、リレ−、マグネットスイッチなどの磁石を使ったマグネット式のスイッチを取り付け、延長コ−ドより細い別の回路線で、リレ−、マグネットスイッチなどの磁石を使ったマグネット式のスイッチとつながれた、コンセント部分に取りつけたスイッチの入り切りにより、コ−ドの通電を操作する事により、省電力化を行なう。 - 特許庁

The heat conduction sheet 10 is arranged between a semiconductor chip 20 and a heat sink 30, and includes: an SiC substrate 12; a carbon nano structure layer 11 constituting a contact surface with the semiconductor chip and grown from one surface of the SiC substrate 12; and a carbon nano structure layer 13 constituting a contact surface with the heat sink and grown from the other surface of the SiC substrate 12.例文帳に追加

熱伝導シート１０は、半導体チップ２０とヒートシンク３０との間に設けられる熱伝導シートであって、ＳｉＣ基板１２と、半導体チップとの接触面を構成しＳｉＣ基板１２の一方の面から成長したカーボンナノ構造層１１と、ヒートシンクとの接触面を構成しＳｉＣ基板１２の他方の面から成長したカーボンナノ構造層１３とを備える。 - 特許庁

The hole patterns for the electrode wiring conduction holes are transferred to a thin film of the photosensitive material on a wafer by projecting the first light transmitted through translucent regions consisting of a translucent film 4 and the second light which is transmitted through the apertures consisting of the translucent parts 3 disposed in the translucent regions and is the antiphase from the phase of the first light through a lens.例文帳に追加

半透明膜４よりなる半透明な領域を透過した第１の光と、前記半透明な領域内に設けられた光透過部３よりなる開口部を透過した前記第１の光と位相が逆相である第２の光とをレンズを通して投影することにより、電極配線導通孔用のホールパタンをウエハ上の感光性材料の薄膜に転写する。 - 特許庁

As to the image forming device equipped with an intermediate transfer body, the intermediate transfer body is provided with at least two or more layers including a base layer and a surface layer on a metallic cylindrical substrate, and at least one of the layers contains electronic conductive filler of ≤pH 5.0 and the conductivity is based on electron conduction.例文帳に追加

中間転写体を備えた画像形成装置であって、前記中間転写体が、金属性の円筒状基体上に、少なくとも下地層及び表面層を含む２層以上の層を有し、該層の少なくとも１層に、電子伝導により導電性を発現するｐＨ５．０以下の電子伝導性フィラーを含有してなることを特徴とする画像形成装置である。 - 特許庁

In the cylinder injection type internal combustion engine provided with a piston provided with the low heat conduction member on the piston top surface, main injection injecting fuel at timing at which injected fuel does not impinge on the low heat conductive member is executed and auxiliary injection injecting fuel at timing at which injected fuel impinges on the low heat conductive member is executed in heavy load and high speed operation.例文帳に追加

ピストン頂面に低熱伝導部材を設けたピストンを備える筒内噴射式内燃機関において、高負荷高回転運転時に、前記低熱伝導部材に噴射燃料が衝突しないタイミングで燃料を噴射する主噴射を実施するとともに、前記低熱伝導部材に噴射燃料が衝突するタイミングで燃料を噴射する副噴射を実施する。 - 特許庁

In the semiconductor device including a first semiconductor chip 2a mounted in a recess 1a of a substrate 1 and a second semiconductor chip 2b mounted on the substrate 1 to cover the recess 1a, the second chip 2b is flip chip-connected to the substrate 1 by a bump 5 and an anisotropy electrical conduction film 6.例文帳に追加

基板１の凹部１ａ内に搭載された第一の半導体チップ２ａと、基板１上に凹部１ａを覆うように搭載された第二の半導体チップ２ｂを備えた半導体装置において、第二の半導体チップ２ｂをバンプ５及び異方性導電フィルム６により基板１にフリップチップ接続すると共に、第一の半導体チップ２ａを異方性導電フィルム６により封止する。 - 特許庁

Consequently, the resin layer 6 functions as a heat insulating material to reduce conduction of heat generated by the metallic reinforcing plate 5 during cooling after heat press processing, and then a resin sheet part nearby the metallic reinforcing plate 5 is prevented from being cooled earlier than other resin sheet parts to uniformly cool the resin sheet, thereby making the card surface smooth.例文帳に追加

これにより、樹脂層６が断熱材として機能し、熱プレス後の冷却時に、金属性の補強板５から発する熱の伝導を樹脂層６が和らげ、金属性の補強板５近辺の樹脂シート部分が他の樹脂シート部分よりも早く冷却されることを防止し、樹脂シートが均一に冷却されることとなり、カード表面を平滑にすることが可能となる。 - 特許庁

A pair of bumps are formed on conductive pads in a piezoelectric oscillator container, to enable electrical conduction with a conductive adhesive such that a flow of the adhesive, having a viscosity before hardening on the conductive pads, is regulated to surely reach connection electrodes formed as a deposit film on a starting piezoelectric plate, on the opening side of the oscillator container.例文帳に追加

圧電振動子容器内部の導電性パッド上に、硬化前の粘性をもった導電性接着剤の流れを抑制し、圧電振動子容器の開口側の圧電素板面に蒸着膜として成形された接続電極に導電性接着剤が確実に到達して、電気的導通が成されるように導電性パッド上に一対のバンプを設けて課題を解決する - 特許庁

To provide an adhesive sheet for inspection that permits an electric conduction test even in a state where a semiconductor wafer or a semiconductor chip formed by dicing a semiconductor wafer is laminated thereon and can prevent deformation (warpage) or breakage of a semiconductor wafer, or generation of flaws or scratches on the back surface in the inspection, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体ウェハ、又は半導体ウェハのダイシングにより形成された半導体チップを貼り合わせた状態でも電気的な導通検査を行うことができ、その検査における半導体ウェハの変形（反り）や破損、裏面のキズやスクラッチの発生を防止することが可能な検査用粘着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

If used in a harsh environment such as in a higher temperature state than usual, the lead section 63 on the surface of the detection element 3 adheres to the second packing 27 to constrain exfoliation, thus preventing damage on conduction of the lead section 63.例文帳に追加

つまり、酸素センサ１では、検出素子３の鍔部２９に当接する第２パッキン２７として、その当接面にＣｒからなる金属層６９を備えているので、従来より高温の状態などの過酷な環境で使用した場合でも、検出素子３の表面のリード部６３が第２パッキン２７側に固着して剥離することを抑制でき、よって、リード部６３における導通が損なわれることを抑制できる。 - 特許庁

The semiconductor material layer is formed on the glass face of the wrist watch, and a transistor functioning as the temperature sensor, the temperature detection circuit for detecting the temperature by detecting the conduction state of the transistor, and the semiconductor memory for storing the temperature detected by the temperature detection circuit as temperature data are formed on the semiconductor material layer by the membrane formation process of the semiconductor device.例文帳に追加

腕時計のガラス面に半導体材料層を形成し、その半導体材料層上に、半導体デバイスの薄膜形成プロセスにより、温度センサーとして機能するトランジスタと、そのトランジスタの導通状態を検出することで温度を検出する温度検出回路と、温度検出回路によって検出された温度を温度データとして記憶する半導体メモリーとを形成する。 - 特許庁

Data base 11 and 12 store the standard oxidation reduction potential of a reaction system relating the conduction band and valence electron band of the photocatalyst and a sample substrate and pretreating means 1 corrects the oxidation reduction potential by computation from the pH of the reaction system and the standard oxidation reduction potential relating to the photocatalyst and sample substrate existing in the reaction system from the date base 12.例文帳に追加

データベース11,12は、光触媒の伝導帯及び価電子帯並びに試供基質の関わる反応系の標準酸化還元電位を格納しており、前処理手段１は、反応系のpHと、データベース12から当該反応系に存在する光触媒及び試供基質に関わる標準酸化還元電位とから、演算によって前記酸化還元電位を補正する。 - 特許庁

In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility, and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.例文帳に追加

回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁

In this input-receiving device, first and second resistors 1 and 3 each having an equal length and an equal constant resistance value per unit length are arranged on a board member 21 in parallel with each other, and operation input is received through a switch element 5 based on a conduction state between the resistors 1 and 3 through the switch element 5 when the switch element 5 is pressingly operated.例文帳に追加

この入力受付装置では、同一の長さ及び単位長さ当たり一定の同一抵抗値を有する第１及び第２の抵抗体１，３が基板部材２１上に平行配置されており、スイッチ素子５が押圧操作された際のスイッチ素子５を介した抵抗体１，３間の導通状況に基づいてスイッチ素子５を介した操作入力が受け付けられる。 - 特許庁

The organic EL device comprises a light-emitting pixel having a translucent first electrode 22, a transreflective film, an organic light emitting layer 23 arranged between the first electrode 22 and the transreflective film, a reflecting film 26 provided on the side opposite to the transreflective film of the first electrode 22, and a connective conduction part provided by covering the step at the end part of the reflecting film 26.例文帳に追加

本発明の有機ＥＬ装置は、透光性の第１電極２２と、半透過反射膜と、第１電極２２と半透過反射膜との間に配置された有機発光層２３と、第１電極２２における半透過反射膜と反対側に設けられた反射膜２６と、反射膜２６の端部の段差を覆って設けられた接続導電部と、を有する発光画素を備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for manufacturing it for realizing miniaturization at the time of mounting a semiconductor element (chip) on a package, for increasing the degree of freedom of wiring, for making it unnecessary to form any via hole for carrying out electric conduction with the chip, for easily realizing the three-dimensional arrangement configuration and interconnection of the chip as necessary, and for contributing to high functioning.例文帳に追加

パッケージに半導体素子（チップ）を実装するに際し小型化を図ると共に、配線の自由度を高め、チップとの電気的導通をとるためのビアホールの形成を不要とし、必要に応じてチップの３次元的な配置構成及び相互間の接続を簡便に行えるようにし、高機能化に寄与することができる「半導体装置及びその製造方法」を提供すること。 - 特許庁

To provide a water-based anticorrosive with which the corrosion of a steel material for piping etc., with low or middle concentrated water having ≤200mg/L calcium hardness is effectively prevented without eutrophicating lakes and marshes, particularly, in a cooling water system device, such excellent effect as not to develop the obstruction of heat-conduction at a high temperature part, is displayed and to provide a corrosion prevention method.例文帳に追加

湖沼を富養化することがなく、カルシウム硬度２００ｍｇ／リットル以下の低・中濃縮水による配管鋼材等の腐食を効果的に防止することができる水系防食剤であって、とりわけ冷却水系の装置内などでは、高温部で伝熱阻害を起こすこともないという優れた効果も発揮する水系防食剤及び防食方法を提供する。 - 特許庁

A target computer 20 of a storage system 10 transmits an ICMP echo request to an initiator computer 70 via a prescribed IP port 110 provided by the storage system 10, to determine whether the conduction between the initiator computer 70 and the target computer 20 via the prescribed IP port 110 is normal based on a reception status of the ICMP echo response from the initiator computer 70.例文帳に追加

ストレージシステム１０のターゲットコンピュータ２０は、ＩＣＭＰエコー要求を、ストレージシステム１０が備える所定のＩＰポート１１０を通じてイニシエータコンピュータ７０に送信し、イニシエータコンピュータ７０からのＩＣＭＰエコー応答の受信状態に基づいて、所定のＩＰポート１１０を通じたイニシエータコンピュータ７０とターゲットコンピュータ２０との導通が正常であるか否かを判断する。 - 特許庁

A thin insulating layer are sandwiched between a substrate of semiconductor containing no impurity and a metal layer in contact with each other, a voltage is applied between the semiconductor and the metal layer so that the metal layer becomes negative, and a hole is induced in a thin layer just below an interface of the semiconductor on the interface of the insulating layer and semiconductor to produce the superconductivity by hole conduction due to hole inducement.例文帳に追加

不純物を含まない半導体の基板と金属層との間に薄い絶縁層を接触挟持させ、更に半導体と金属層の間に金属層を負になるように電圧をかけ、絶縁層と半導体の境界面に於いて、半導体の境界面直下の薄い層内にホールを誘起させ、ホール誘起によるホール伝導で超伝導を出現させる。 - 特許庁

After a node N53 outputting an output signal OUT is charged to an external power source potential exvdd by a N channel MOS transistor 96, a ternary circuit 44 outputting a shared gate signal charges the node N53 to a boosting power source potential VPP by making the N channel MOS transistor 96 a non-conduction state and making a P channel MOS transistor 92 conduct.例文帳に追加

シェアードゲート信号を出力する３値回路４４は、出力信号ＯＵＴを出力するノードＮ５３をまずＮチャネルＭＯＳトランジスタ９６によって外部電源電位ｅｘｖｄｄに充電した後に、ＮチャネルＭＯＳトランジスタ９６を非導通状態にし、ＰチャネルＭＯＳトランジスタ９２を導通させることにより、ノードＮ５３を昇圧電源電位ＶＰＰに充電する。 - 特許庁

When a stator core 91 is conveyed to a rotating means 2 by a conveyance means 3 while fixing the lead wire side jig portion 8 to the lead wire terminal 931, the cable side jig portion 7 is coupled with the lead wire side jig portion 8 thus bringing about a state where the winding coil 92 in the stator core 91 can be conducted by the conduction means 4.例文帳に追加

ワニス含浸装置１は、リード線側治具部８をリード線端子９３１に取り付けた状態で搬送手段３によってステータコア９１を回転手段２へ搬送したときには、ケーブル側治具部７とリード線側治具部８とが連結され、ステータコア９１における巻線コイル９２へ通電手段４による通電が可能な状態が形成されるよう構成されている。 - 特許庁

By welding an external connection terminal 3 to the peripheral part of a conduction plate 5 electrically connected to a lower electrode plate 6b of the PTC element 6, the PTC element 6 is covered with the connection terminal 3; electrical connection from the rivet 3 connected to a positive electrode lead 13 through the PTC element 6 to the connection terminal 3 is established; and the connection terminal 3 functions as a battery positive electrode.例文帳に追加

ＰＴＣ素子６の下電極板６ｂに導通する導通板５の周辺部に外部接続端子３を溶接することによりＰＴＣ素子６は外部接続端子３に覆われ、正極リード１３が接続されたリベット２からＰＴＣ素子６を通じた外部接続端子３への導通接続がなされ、外部接続端子３は電池正極として機能する。 - 特許庁

The flow analysis method with which a molten metal is packed into a die so as to produce a molding includes: stages (S100, S 200) in which initial temperature distribution of a liner installed in the die is recognized; and a stage (S300) in which flow analysis is performed in accordance with a heat conduction equation on the basis of the initial temperature distribution of the liner which has been recognized.例文帳に追加

鋳型内に溶融金属を充填させて成形品を製造するプロセスの流動解析方法であって、前記鋳型内に設置したライナーの初期温度分布を認識する段階（Ｓ１００、Ｓ２００）と、前記認識したライナーの初期温度分布に基づき熱伝導方程式にしたがって流動解析を行なう段階（Ｓ３００）と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

An individual electrode 4 of an actuator of an ink-jet recording head and an electrode 2 of an electrode pad 1 are bonded via a resin layer with conductive particles prepared by covering the resin particle surface with a conductive layer, and ceramic particles dispersed so that only the conductive particles dispersed in the resin particles 3 between the individual electrode 4 and the electrode 2 of the electrode pad 1 are contacted with each other for the conduction.例文帳に追加

インクジェット記録ヘッドのアクチュエータの個別電極４と電極パッド１の電極２とを、樹脂粒子表面を導体層で被覆した導電粒子とセラミック粒子が分散した樹脂層を介して接合し、個別電極４と電極パッド１の電極２との間に存在する樹脂層３中に分散する導電性粒子同士のみ接触させて導通させる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a transistor Tr5 to be analyzed, and peripheral transistors Tr1-Tr4 and Tr6-Tr9, which are arranged as mirror images of the transistor to be analyzed, wherein thermal insulation boundary conditions of heat conduction equation are established around the transistor Tr5 to be analyzed by applying a predetermined voltage to the peripheral transistors Tr1-Tr4 and Tr6-Tr9.例文帳に追加

解析対象のトランジスタＴｒ５と、解析対象のトランジスタに対して鏡像関係で配置された周辺トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ４及びＴｒ６〜Ｔｒ９とを備え、周辺トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ４及びＴｒ６〜Ｔｒ９に所定の電圧を印加して解析対象のトランジスタＴｒ５の周囲に熱伝導方程式の断熱境界条件を成立させるようにした。 - 特許庁

The ring 100 includes: a first short-range radio communication part 108; a vibration output part 101 provided at a position in contact with a finger for converting a voice signal received by the first short-range radio communication part 108 to cartilage conduction vibration and outputting it; and a first power supply part 104 feeding the first short-range radio communication part 108 and the vibration output part 101.例文帳に追加

指輪１００は、第１近距離無線通信部１０８と、第１近距離無線通信部１０８によって受信される音声信号を軟骨伝導振動に変換して出力するために指に接触する位置に設けられる振動出力部１０１と、第１近距離無線通信部１０８及び振動出力部１０１に給電する第１電源部１０４とを含む。 - 特許庁

A plurality of probes 11 for inspecting conduction of a pad 93 formed on a circuit board 90 are formed in a square pole shape, this outline size Lp is set to be intermediate size between an outline size D of a bonding portion and an outline size L of the pad 93, and a projection 11b with four edges as vertices 11a is formed under the probe 11.例文帳に追加

回路基板９０上に形成されたパッド９３の導通を検査する複数個のプローブ１１を四角柱形状に形成し、この外形寸法Ｌ_P をボンディング部の外形寸法Ｄとパッド９３の外形寸法Ｌとの中間の大きさに設定すると共に、プローブ１１の下部に４個の隅角部を頂点１１ａとする突起部１１ｂを形成させる。 - 特許庁

An input buffer 10 minimizes a power consumption rate of a device connecting to the input buffer 10, and the input buffer 10 is provided with a combination of a current source 14 that limits a current within a cross conduction range and a saturation amplifier 12 that connects to the current source 14 and has an input gain substantially higher than the unity to increase a speed of a transmission function.例文帳に追加

接続されたデバイスにおける電力消費率を最小化するための入力バッファであって、電流を、該入力バッファ内で、クロス導電範囲において制限する電流源と、該電流源に連結しており、送信機能の速度を高めるための実質的に１よりも大きな入力利得を有する、飽和増幅器と、組み合わせて備える、入力バッファが提供される。 - 特許庁