「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(132ページ目) - Weblio英語例文検索

The angular velocity sensor module includes: the lead frame 30 extended in the direction of a plane including the direction of an arrow DR1 and that of an arrow DR2; the angular velocity sensor 10 and an ASIC element 20 mounted on the lead frame 30; and an external terminal 60.例文帳に追加

角速度センサモジュールは、矢印ＤＲ１方向および矢印ＤＲ２方向を含む平面の方向に延在するリードフレーム３０と、リードフレーム３０上に搭載される角速度センサ１０およびＡＳＩＣ素子２０と、外部端子６０とを備える。 - 特許庁

To provide a laminated chip component, which can prevent defects in connection and disconnection between a terminal electrode and a lead-out electrode by suppressing degeneration due to vaporization and diffusion at baking of the electrode material of the lead-out electrode of a coil-forming conductor.例文帳に追加

コイル形成導体の引出電極部における電極材料の焼成時における蒸発、拡散による縮退が抑制されて、端子電極と引出電極部との間の接続不良や断線を防止することが可能となる構造の積層チップ部品を提供する。 - 特許庁

In the lithium ion secondary battery 1 including a positive electrode 11, a negative electrode 12, a separator 14, a positive electrode lead 15, a negative electrode lead 16, a gasket 17, and an outer package case 18, a polymer layer 13 is formed on the surface of a negative electrode active material layer 12b of the negative electrode 12.例文帳に追加

正極１１、負極１２、セパレータ１４、正極リード１５、負極リード１６、ガスケット１７および外装ケース１８を含むリチウムイオン二次電池１において、負極１２の負極活物質層１２ｂ表面にポリマー層１３を形成する。 - 特許庁

To provide an improved silver-barium lead alloy for use in the manufacture of a lead-acid battery positive grids, that improves ordinary temperature aging process required to attain hardness and strength required during pasting, hardening and subsequent processings of the battery grid.例文帳に追加

ペースト付け、硬化、およびバッテリ・グリッドの以後の加工中に必要とされる硬度および強度に達するのに必要な常温時効プロセスを改善する、鉛電池正極グリッドの製造に使用される改良された銀−バリウム鉛合金を提供すること。 - 特許庁

To attain the long operating life of a package for semiconductor element by securing a distance between lead frames so that a pair of lead frames is not short-circuited to prevent a failure caused by ion migration, in the package for semiconductor element which is capable of mounting a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子を搭載可能な半導体素子用パッケージであって、一対のリードフレームが短絡しないようにリードフレーム間の距離を確保し、イオンマイグレーションによる故障を防止することで、半導体素子用パッケージの長寿命化を図ることを目的とする。 - 特許庁

An exothermic body 6 is embedded in a silicon nitride ceramic substrate 5, and the lead wire 15 is bonded to a terminal 11 for a lead wire connection to range to this exothermic body while retaining conduction, using a soldering material layer having copper as the main component while keeping this soldering material layer as thick as 30 to 400 μm.例文帳に追加

窒化珪素セラミック基体５中に発熱体６を埋設し、この発熱体に導通を保持して連なるリード線接続用端子１１に、リード線１５を、銅を主成分とするロウ材２０でそのロウ材層を３０〜４００μｍと厚くして接合した。 - 特許庁

In the electronic component 4 where a lead terminal 5 is mounted with solder by insertion into a through-hole 2 formed on the printed circuit board 1, the side of the lead terminal near the component body is shaped to form a portion 10 larger than the diameter of the through-hole all around its circumference.例文帳に追加

プリント配線基板１に設けられたスルーホール２にリード端子５を挿入しはんだ実装する電子部品４において、前記リード端子の部品本体近傍に側面全周に亘ってスルーホール径より太い部分１０を有する形状とする。 - 特許庁

A semiconductor device has such a bonding structure that a bonding layer essentially containing no sulfur is disposed between a base conductor layer and a lead-free solder layer, and between the bonding layer and the lead-free solder layer, an alloy layer containing elements contained in these layers is disposed.例文帳に追加

半導体装置は、下地導体層と鉛フリー半田層との間に、実質的に硫黄を含まない接合層が設けられ、かつ前記接合層と前記鉛フリー半田層との間に、これらの元素を含む合金層が形成された接合構造を有する。 - 特許庁

To provide a lead plug, its manufacturing method and its assembled elasticity support unit, in which the lead plug is held surely, enabling maintaining of expected energy-absorbing characteristics over a long time, and further to keep the manufacturing cost of the support unit low.例文帳に追加

鉛プラグを確実に拘束して、所期のエネルギ吸収特性を長期に亘って維持することができ、しかも支承装置の製造コストを安価に抑えることができる鉛プラグ、その製造方法及びそれを組み込んだ弾性支承装置を提供する。 - 特許庁

This connection structure is equipped with a superconductor 11 provided in a cable core 10 drawn out of a superconductive cable, a conductor lead-out part (a sleeve 12, a lead part 13, a joint part 14, and a bushing 15) on normal temperature side connected to the superconductor 11, and a terminal connection box 20 where these connection points are stored.例文帳に追加

超電導ケーブルから引き出したケーブルコア10に具える超電導導体11と、超電導導体11に接続される常温側導体引出部(スリーブ12,リード部13,ジョイント部14,ブッシング15)と、これらの接続箇所が収納される終端接続箱20とを具える。 - 特許庁

In the method for forming a lead titanate-zirconate based composite perovskite film by a sol-gel process, a sol contains lead nitrate and acetylacetone, and a gel film obtained by gelatinizing the sol is burned.例文帳に追加

本発明は、チタン酸ジルコン酸鉛系複合ペロブスカイト膜をゾルゲル法で形成する方法であって、ゾルが硝酸鉛とアセチルアセトンとを含み、かかるゾルがゲル化してなるゲル膜を焼成するチタン酸ジルコン酸鉛系複合ペロブスカイト膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a lead-based alloy having an excellent corrosion resistance and mechanical strength without deteriorating its castability by improving the known Pb-Ca-Nn-Al alloy for lead storage batteries by adding cerium either alone or in combination with barium.例文帳に追加

この発明は、公知の鉛蓄電池用Ｐｂ−Ｃａ−Ｓｎ−Ａｌ合金にセリウムまたはセリウムとバリウムを添加することによって改良し、鋳造性を損なうことなく、耐食性および機械的強度の優れた鉛基合金を得ようとするものである。 - 特許庁

Negative temperature coefficient thermistor paste contains negative temperature coefficient thermistor crystal power composed of an La-Co oxide having a perovskite crystal structure, the powder of lead or lead-bismuth borosilicate glass, an organic vehicle, and an organometallic compound which is soluble in the organic vehicle.例文帳に追加

ペロブスカイト型結晶構造を有するＬａ−Ｃｏ系酸化物からなる負特性サーミスタ結晶粉末と、ホウケイ酸鉛ガラスまたはホウケイ酸鉛ビスマスガラスの粉末と、有機ビヒクルと、有機ビヒクルに可溶な有機金属化合物とを含む、負特性サーミスタペースト。 - 特許庁

In the control method of the lead storage battery loaded on a vehicle, the lead storage battery is charged within 90 days after a specific gravity of electrolyte solution of at least one cell at 20°C turns 1.16 or a terminal voltage per unit cell turns 2.0 V.例文帳に追加

車両に搭載された鉛蓄電池の管理方法において、少なくともひとつのセルの２０℃における電解液比重が１．１６または１セル当たりの端子電圧が２．０Ｖとなった後、９０日以内に前記鉛蓄電池を充電することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of recovering performance by electrical treatment and securing a long term durability life without disassembling a lead battery deteriorated in performance due to effect of lead sulfate (PbSO4) crystal solid generated on the surface of the electrode.例文帳に追加

電極表面に生成した硫酸鉛（ＰｂＳＯ４）結晶固体の影響により、性能が劣化した鉛バッテリーを解体することなく電気的処理により性能を回復し長期の耐用年数を確保するための方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a varnish impregnator and a varnish impregnating method in which electric connection of a conduction cable terminal and a lead wire terminal can be carried out quickly while ensuring safety of a worker sufficiently, and the lead wire terminal can be protected against deformation, flaw, and the like.例文帳に追加

通電ケーブル端子とリード線端子との電気的接続を迅速にできると共に、作業者の安全性も十分に確保でき、かつリード線端子に変形や傷等が生ずることを防止できるワニス含浸装置及びワニス含浸方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent a display defect of a liquid crystal panel due to leaked electromagnetic waves caused by misregistration of a hot-side lead wire, in a liquid crystal display with the hot-side lead wire, connected to a cold-cathode tube of a backlight unit, wired along a side face of a light guide plate.例文帳に追加

バックライトユニットの冷陰極管に接続されているホット側リード線が導光板の側面に沿って配線されている液晶表示装置において、ホット側リード線の位置ずれによって生ずる漏れ電磁波による液晶パネルの表示不良を防止する。 - 特許庁

In an oxygen sensor 1, nickel plating 71 corroded by fluoric acid (HF) generated from a sealing member 17 at a high temperature is applied to the surfaces of lead wires at the interfaces of the sealing member 17 and a plurality of the lead wires, both of which comprise a fluorine-containing resin.例文帳に追加

酸素センサ１では、共にフッ素含有樹脂からなるシール部材１７と複数のリード線との界面において、リード線側の表面に、高温下にてシール部材１７が発生するフッ酸（ＨＦ）により腐食されるニッケルメッキ７１が施されている。 - 特許庁

By opening the sub valve 26 in a state of higher oil viscosity, for example, at the time of a low-temperature start, the ejection hydraulic pressure of the oil pump 21 having bypassed the filter 23 is supplied to the lead angle chamber A for varying the VCT to the lead angle side with a good response.例文帳に追加

そして、低温始動時などオイルの粘性が高い状態の時にサブバルブ２６を開弁させることで、フィルタ２３をバイパスしたオイルポンプ２１の吐出油圧が進角室Ａに供給され、ＶＣＴを進角側へ応答性良く可変することができる。 - 特許庁

To provide a pressure detection element formed by bonding a pressure-sensitive body, a pressure-receiving body and a lead wire by a wax material, which has high reliability in bonding of the lead wire and can be manufactured at low cost, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、感圧体、受圧体およびリード線がロウ材等で接合されてなる圧力検出素子において、リード線の接合の信頼性が高く、低コストで製造可能な圧力検出素子およびその製造方法を提供することを第１の目的としている。 - 特許庁

On a face where a step is formed due to a difference of thicknesses of the battery main part 14 and the sealing part 11, a reinforcement component 15 which extends in the same direction as the lead terminals 6t, 7t and supports the lead terminals 6t, 7t is welded to the sealing part 11.例文帳に追加

電池本体部１４の厚さとシール部１１の厚さとの相違に基づく段差ＤＦが形成されている面側には、リード端子６ｔ，７ｔと同方向に延びてリード端子６ｔ，７ｔを支持する補強材１５が、シール部１１に接着されている。 - 特許庁

The die bonding apparatus has a first movement mechanism 45 for performing a first movement cycle wherein, after moving a lead frame 33 every predetermined pitch to a delivery position 44 present on a downstream by receiving it by a first arm 28, the first arm 28 is moved in a lifted state to a lead-frame receiving position to be lowered.例文帳に追加

リードフレーム３３を第１アーム２８で受け取って下流側の引渡位置４４まで所定ピッチ毎に移動した後、第１アーム２８を上昇した状態で受取位置まで移動して下降する第１移送サイクルを行う第１移動機構４５を設ける。 - 特許庁

During the automatic winding of coil, the lead wires are bound to each terminal of an winding object 1 with an automatic coil winding portion 7, while the insulators of the lead wires in the sides for the starting and the ending the winding of coil are removed.例文帳に追加

コイルの自動巻線時において、コイルの巻き始め側端末リード線および巻き終り側端末リード線の絶縁被膜を剥離処理部１２で剥離処理を行いながらコイル自動巻線部７で巻線対象物１の各端子へ絡げ処理を行う。 - 特許庁

The lead terminals 4 are respectively independently connected conductively to a land 6 adhered to a circuit board 51 of an electric equipment by soldering S, and especially the lead terminal 4b is long in the longitudinal direction to the corresponding land and the end face of the FFC 11 is connected by soldering S.例文帳に追加

電気機器の回路基板５１に被着したランド６に、リード端子４がそれぞれ独立に半田付けＳで導電可能に接続され、特に、リード端子４ｂは対応するランドに長手方向に長く、ＦＦＣ１１の端面を半田付けＳで接続されている。 - 特許庁

To provide a novel structure with which a lead-free alternative weight can be mounted on a keyboard while existing manufacturing equipment (keyboard instrument manufacturing equipment or the like) is used as it is in the case of using a lead-free alternative material as a weight for the keyboard for the keyboard instrument, such as a piano.例文帳に追加

ピアノ等鍵盤楽器の鍵盤用錘に鉛代替物を使用するうえで、既存の製造設備（鍵盤楽器製造設備等）をそのまま利用して、鉛代替錘を鍵盤に取り付けることのできる新規な構造を提供することにある。 - 特許庁

A sensor lead wire 52 is bent at an angle γ of 98.64° so that the lead wires 52 on both sensors is vertically passed through the hole of the substrate 24 inclined to separate 4.30° from the plane located in the tangential direction of the gear at the middle point between the sensors.例文帳に追加

センサリード線５２は、両センサ上のリード線５２が、センサ同士の中間点の所で歯車の接線方向に位置する平面から４．３０°離れるように傾けられた基板２４の穴を垂直に通過するように９８．６４°の角度γに曲げられる。 - 特許庁

To provide a method for easily producing a lead alloy from which antimony is removed or is decreased to a sufficiently low level, without leaving an unfavorable component as a material for a grid body in a lead storage battery therein.例文帳に追加

鉛蓄電池用格子体の材料として好ましくない成分を残留させることなくアンチモンが除去されるか、または含有量が十分に低減させられた鉛合金を簡単に製造することができる鉛合金の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pressure detecting element capable of thermal sealing a lead pin and an oil filling pipe with hermetic glass, preventing increase in the number of working processes even if the number of necessary lead pins is increased, preventing the dispersion of heat-sealing, and keeping stable quality.例文帳に追加

リードピンとオイル充填用パイプのハーメチックガラスによる加熱封着を一挙にでき、必要リードピン数が増えても、加工工程が増えることがなく、加熱封着のばらつきが生じ難く、安定した品質を維持し易い構造の圧力検出エレメントを提供すること。 - 特許庁

Leads 31a and 31b are provided on a lead frame 30, in order to perform electric connection with a photoelectric conversion unit 40, expanded width parts 34, each having a width larger than the width W0 of the leads 31a and 31b on the surface of the lead frame 30 are provided on the cross section of the leads 31a and 31b.例文帳に追加

光電変換ユニット４０と電気的接続を行うためにリードフレーム３０に設けられるリード３１ａ、３１ｂの断面に、リードフレーム３０表面におけるリード３１ａ、３１ｂの幅Ｗ０よりも幅広の拡幅部３４を設けた。 - 特許庁

A thick film conductor 45 is in electric contact with the lead-out portion 3a of the inner ground conductor 3 led out on the side of the laminated body 20, so that a plating film is deposited even on an exposed part of the lead-out portion 3a which is not covered with the thick film conductor 45.例文帳に追加

積層体２０の側面に導出した内部グランド導体３の引出し部３ａに厚膜導体４５が電気的に接続しているので、厚膜導体４５に覆われていない引出し部３ａの露出部分にも、めっき膜が析出する。 - 特許庁

By inserting the connecting hole 15 of the lamp holder 12 holding a lamp 11 into the lamp terminal 24 and inserting the power terminal 22 of the lead wire 17 for a power source into the holding part 29, it is possible to assemble the lamp 11 to the lead wire 17 for a power source in an electrically connected state.例文帳に追加

ランプ１１を保持したランプホルダ１２の接続孔１５をランプ端子２４に差し込み、電源用リード線１７の電源端子２２を保持部２９に差し込めば、ランプ１１を電源用リード線１７に電気的に接続した状態で組み付けることができる。 - 特許庁

In the semiconductor device, between a ground conductor layer and a lead free solder layer, a bonding layer which does not contain sulfur substantially is prepared, and between the bonding layer and the lead free solder layer, the bonding structure forming an alloy layer with these elements is prepared.例文帳に追加

半導体装置は、下地導体層と鉛フリー半田層との間に、実質的に硫黄を含まない接合層が設けられ、かつ前記接合層と前記鉛フリー半田層との間に、これらの元素を含む合金層が形成された接合構造を有する。 - 特許庁

In this additive for a lead-acid battery a carbon black, in which the quantity of a hydrogen containing functional group in the surface is 3 μeq/m2 or more, and the maximum particle diameter Dupa 99% (nm) of an agglomerate in water dispersion is 500 nm or less, is dispersed in water.例文帳に追加

表面に存在する水素含有官能基量が３μeq／m^2以上であり、水分散液中におけるアグロメレートの最大粒子径Ｄupa99%(nm)の値が５００nm以下のカーボンブラックを、水中に分散してなることを特徴とする鉛蓄電池用添加剤。 - 特許庁

The press-in face of the metallic ring constituting the airtight terminal for press-in sealing is primary-plated with copper (Cu) in 5-20 μm thickness, and then a lead-free plating having ≥220°C, preferably ≥240°C, melting temperature is formed thereon in 1-5 μm thickness to obtain the airtight terminal for press-in sealing.例文帳に追加

圧入封止用気密端子を構成する金属環の圧入面に５〜２０μｍの銅（Ｃｕ）を下地メッキし、その上に溶融温度が２２０℃以上好ましくは２４０℃以上の鉛フリーメッキを１〜５μｍ施した圧入封止用気密端子とする。 - 特許庁

A rhenium tungsten filament 22 having a light emitting part 221 and a non-light emitting part 222 locally in a longitudinal direction and inert gas are sealed in a quartz glass bulb 21 having sealing parts 231, 232 at both ends, and external lead-in wires 251, 252 connected to the filament 22 is lead out of the sealing parts 231, 232 to structure the halogen lamp L2.例文帳に追加

両端に封止部２３１，２３２が形成された石英ガラス製のバルブ２１内の長手方向に局部的に発光部２２１および非発光部２２２を有するレニウムタングステン製のフィラメント２２および不活性ガスを封入し、封止部２３１，２３２からフィラメント２２に接続した外部導入線２５１，２５２が導出してハロゲンランプＬ２を構成する。 - 特許庁

In the refill lead container, a lid body is rotatably disposed on the top of the container body a cross section shape in the inside of the container body is made into a flat shape, a flat end portion is formed on at least a part of the flat inside shape in a longitudinal direction, and the flat end portion is connected with a lead discharge hole.例文帳に追加

容器本体の上部に蓋体が回転自在に配置された替芯容器であって、前記容器本体の内面における横断面形状を偏平な形状となすと共に、その扁平な内面形状の少なくとも１部分に平端部を長手方向に対して形成し、その平端部と芯排出孔とを連接した替芯容器。 - 特許庁

A tungsten filament 12 having a light emitting part 121 and a non-light emitting part 122 locally in the longitudinal direction and inert gas are sealed in a quartz glass bulb 11 having sealing parts 131, 132 at both ends, and external lead-in wires 151, 152 connected to the filament 12 are lead out of the sealing parts 131, 132 to structure the halogen lamp L1.例文帳に追加

両端に封止部１３１，１３２が形成された石英ガラス製のバルブ１１内の長手方向に局部的に発光部１２１および非発光部１２２を有するタングステン製のフィラメント１２および不活性ガスを封入し、封止部１３１，１３２からフィラメント１２に接続した外部導入線１５１，１５２を導出してハロゲンランプＬ１を構成する。 - 特許庁

To make a grease small in thickness under a lower load in connecting a semiconductor module with a housing via the grease on the other surface side of an insulating layer in the semiconductor module formed by: disposing a lead frame on one surface of the insulating layer; mounting a circuit element on the lead frame; and molding them with a resin to expose the other surface of the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の一面上にリードフレームを設け、そのリードフレームに回路素子を搭載し、絶縁層の他面を露出させるように、これらを樹脂でモールドしてなる半導体モジュールにおいて、当該半導体モジュールを絶縁層の他面側にて、グリースを介して筐体に接続する際に、より低い荷重でグリースを薄くできるようにする。 - 特許庁

The sensor coil 10 as the sensor part inserted for holding in a sensor holding hole 32 of the sensor housing 3 and the circuit board 5 contained in a board chamber 30 provided inside the housing 3 are formed by resin formation applied under connection by a lead 13, and the lead 13 and the circuit board 5 outside are coated with a resin layer 17 and united in one.例文帳に追加

センサハウジング３のセンサ保持孔３２に内嵌保持されるセンサ部としてのセンサコイル１０と、センサハウジング３の内側に設けられた基板室３０内に収容される回路基板５とを、リード１３による接続下にて実施される樹脂成形により、リード１３及び回路基板５の外側を樹脂層１７により被覆して一体化する。 - 特許庁

To resolve the problem that it is very difficult to lead out all electrode lines to a narrow peripheral area other than a display area of an array substrate in a lighting test because of the disposition of lead lines and many components in this peripheral area and forced leading-out of the electrode lines may easily induce disconnections caused by corrosion of electrode lines or short-circuit accidents between electrode lines in a product.例文帳に追加

アレイ基板の表示領域外の狭い周辺領域にはリード線や多くの部品が配置されており、点灯検査において、その周辺領域に全ての電極線を導出するのは非常に困難であり、無理に導出すると、製品化されたときに、電極線の腐蝕による断線や電極線間での短絡事故が生じ易い。 - 特許庁

The central electrode 30 and the counter electrode 31 are connected to a lead wire 47 for power supply on one side of the electrode holder 29, the connection part of the central electrode 30 and the lead wire 47 is housed in a clearance recessed part 36 installed in the electrode holder 29, and sealed with a sealing material 48 filled in the clearance recessed part 36.例文帳に追加

中央電極３０と対向電極３１とが、それぞれ電極ホルダー２９の一側において給電用のリード線４７に接続されており、中央電極３０とリード線４７との接続部分が、電極ホルダー２９に設けた逃げ凹部３６に収容されて、逃げ凹部３６に充填したシール材４８で封止されている。 - 特許庁

In a terminal welding, a terminal is formed by filling molten lead in a tapered gap 26 whose internal diameter increases in an upward direction between a tubular lead bushing 20 and a pole 24, by using the pole 24 and the tubular bushing 20 whose inner wall 21 has a taper, of which internal diameter increases from the lower end to the upper end.例文帳に追加

端子溶接において、内径が上端から下端に向かって小さくなるようなテーパーを有する内壁２１のある管状鉛ブッシング２０と、極柱２４を用いて、管状鉛ブッシング２０と極柱２４との間に上方に向かって内径が広くなるテーパー状の間隙２６に溶融鉛を充填することにより端子を形成することとする。 - 特許庁

In order to obtain the DNA microarray 1 constituted in this manner, the lead parts 3 and the detection parts 4 are printed continuously by using the conductive ink so as to be in series, the powders 5 to which the nucleic acid 6 is immobilized are bonded to the undried detection parts 4, and the lead parts 3 and the detection parts 4 are then dried.例文帳に追加

このような構成のＤＮＡマイクロアレイ１を得るには、絶縁性を有する基板２上に、リード部３および検出部４が直列になるように導電性インキを用いて連続的に印刷し、次いで核酸６が固定化された導電性微粉末５を未乾燥の検出部４に付着させ、次いでリード部３および検出部４を乾燥させる。 - 特許庁

A search result, of which, for each container stored in the root container, the track number of the lead item to be found first by searching in which the container is targeted, the track number of the last item to be found last, and position information indicating the position of the lead item in the container are mapped to the ObjectID of the container and stored, is managed by the DMR 1.例文帳に追加

探索結果は、ルートコンテナに格納されるコンテナ毎に、そのコンテナを対象とする探索により最初に見つかる先頭アイテムのトラック番号と、最後に見つかる最終アイテムのトラック番号と、先頭アイテムのコンテナ内における位置を表す位置情報とを、コンテナのObjectIDと対応付けるようにして記憶され、DMR１により管理される。 - 特許庁

This film for COF comprises a chip mounting region set in a semiconductor device forming region of a base film, a plurality of inner leads formed in the chip mounting region, an outer lead for connecting between the inner leads and a terminal, a solder resist layer covering the outer lead, and also has a thick wall portion of enlarged thickness in a chip mounting region side of the solder resist layer.例文帳に追加

ベースフィルムの半導体装置形成領域に設定されたチップ搭載領域と、チップ搭載領域に形成された複数のインナリードと、インナリードと端子との間を接続するアウタリードと、アウタリードを覆うソルダレジスト層と、を備えたＣＯＦ用フィルムにおいて、ソルダレジスト層のチップ搭載領域側に、厚さを厚くした厚膜部を形成する。 - 特許庁