「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(174ページ目) - Weblio英語例文検索

The solder escapes laterally along a groove 24 as shown in Fig.3(B), so that the flange 20 is lifted by the void B to prevent the lead pin 10 for mounting the semiconductor from being tilted.例文帳に追加

図３（Ｂ）に示すように溝部２４に沿って側方へ抜けていくため、ボイドＢにより鍔２０が持ち上げられて、半導体搭載用リードピン１０が傾くことが無くなる。 - 特許庁

The total loadings of an organic expander in the paste and on the electrode plate are 0.1-0.4 wt.% to the weight of lead powder of the negative electrode.例文帳に追加

ペースト中及び極板表面上の有機エキスパンダの合計添加量は、負極の鉛粉量に対して０．１重量％より多く０．４重量％より少ないことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a Cu-Cr based alloy suitably usable in both of etching working and press (blanking) working and attaining the improvement of productivity for a lead frame material, a terminal connector, a switch material or the like.例文帳に追加

リードフレーム材、端子・コネクター材、スイッチ材等の生産性向上が図れるエッチング加工とプレス（打ち抜き）加工の双方で好適に使用できるＣｕ−Ｃｒ系合金を提供する - 特許庁

The chip capacitor has no lead, is placed on the placement part, does not move from a predetermined position due to the holding part even in existence of vibrations caused by transportation or the like and can be correctly installed.例文帳に追加

前記チップコンデンサは、リードがないため、載置部に載置するとともに、抱持部により搬送等による振動があっても所定位置から移動することがなく、正しい取り付けが可能である。 - 特許庁

To provide a power storage device capable of easily distinguishing lead terminal portions of a positive electrode and a negative electrode of the power storage device even in the case where manufacture of the power storage device is automated.例文帳に追加

蓄電デバイスの製造を自動化する場合においても蓄電デバイスの正極と負極のリード端子部の識別を容易に行うことが可能な蓄電デバイスを提供する。 - 特許庁

Output lead parts of the liquid crystal panel-drive circuits TCP are electrically connected to liquid crystal-drive wiring 35 disposed in the stepped region A of the first and second glass substrates 31 and 32.例文帳に追加

上記第１,第２のガラス基板３１,３２の段差領域Ａに設けられた液晶駆動用配線３５に、液晶パネル駆動用回路ＴＣＰの出力リード部を電気的に接続する。 - 特許庁

The low melting point glass does not substantially contain lead, and contains, in terms of oxide by mol%, 20 to 70% SnO, 2 to 8% SnO_2, and 10 to 50% P_2O_5.例文帳に追加

実質的に鉛を含有せず、モル％表示の酸化物換算でＳｎＯ ２０〜７０％、ＳｎＯ_2 ２〜８％、Ｐ_2Ｏ_5 １０〜５０％を含有することを特徴とする低融点ガラス。 - 特許庁

On the other hand, the atmosphere on the wafer W is externally discharged as exhaust gas from a gas lead-in path 92S through a heat hose HT2, a sublimated matter recovery apparatus 60, and an exhaust pipe U2.例文帳に追加

一方、ウェハＷ上の雰囲気が排気ガスとしてガス導入路９２ＳからヒートホースＨＴ２、昇華物回収装置６０および排気配管Ｕ２を通じて外部に排出される。 - 特許庁

The cases 1 and 2 of the battery charger are connected to the bush 5 by fitting the lead-out openings 6 of the cases 1 and 2 in the fitting groove 7 of the bush 5.例文帳に追加

充電器は、ブッシュ５の嵌着溝７に、互いに接近される外ケース１と内ケース２の引出開口６を嵌入して、ブッシュ５を外ケース１と内ケース２とに連結している。 - 特許庁

To provide a wiring board with pins, in which lead pins can be well connected to wiring conductors of an external electric circuit board via a socket, and to provide an electronic device using the same.例文帳に追加

リードピンを外部電気回路基板の配線導体にソケットを介して良好に接続することが可能なピン付き配線基板およびそれを用いた電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a treatment chamber for treating a stripe-shaped work such as a lead frame efficiently, or the like, and a facility unit for carrying in and out the work inside and outside the treatment chamber with a high index.例文帳に追加

リードフレーム等の短冊状ワークを高効率でクリーニング等の処理をする処理室と、この処理室内外にワークを高インデックスで搬入搬出する設備ユニットの提供。 - 特許庁

Lead powder with the diameter of 2-3 mm is filled in a nylon fabric bag to form the bottom weight 16.例文帳に追加

ボトムウエイト１６は全体として可撓性を有し、ボトムウエイト１６は、小径の金属、砂、石等の固体を充填してなる袋体、あるいは液体を充填してなる袋体から構成される。 - 特許庁

To provide a rotary machine having good assemblability, in which a gap to be necessarily formed on a housing, such as an aligning surface between housings and a lead-out portion of a leading wire can be surely sealed.例文帳に追加

ハウジングどうしの合わせ面や口出し線の引き出し部などのハウジングに必要的に形成される隙間を確実にシールできる組立性の良い回転機を提供する。 - 特許庁

With such a structure, the secondary air injection opening 33 is opened, while avoiding the exhaust flowing direction, to prevent intrusion of the exhaust into the secondary air lead-in pipe 32.例文帳に追加

そのため、排気の流通方向に対して、これを避けるように二次空気噴出し口３３が開口される構造となり、排気の二次空気導入管３２への侵入が困難となる。 - 特許庁

A sleeve electrode 4 made of Ni is arranged in the bulb 2, and a lead wire supplying electric power to the sleeve 4 is protrusively arranged toward the inside of the bulb 2.例文帳に追加

バルブ２内には、Ｎｉから構成されたスリーブ電極４が配設されており、またバルブ２の端部からは、スリーブ電極４に給電する導入線がバルブ２内側に向けて突き出ている。 - 特許庁

Implement product packaging measures that lead to net GHG reductions (e.g., decrease amount of packaging in sold products, develop new GHG-saving packaging materials, etc.) 例文帳に追加

正味でＧＨＧ削減をもたらす製品の包装方法を実施する（例えば、販売した製品の包装量を減らす、ＧＨＧを削減する新しい包装材を開発するなど） - 経済産業省

This refers to a situation in which workers can receive a fair income through their work, their labor rights are protected, and they can lead a healthy and safe life.例文帳に追加

これは、労働者が仕事を通じて適正な収入を得ることはもちろんのこと、労働上の諸権利が保護され、健康で安全な生活を送れることができる状況を指す。 - 経済産業省

Using conservative default values in parameters to calculate project emissions instead of monitoring actual values, will lead calculated project emissions larger than actual project emissions. 例文帳に追加

プロジェクト排出量を計算するパラメータに、 モニタリングする実際の値の代わりに保守的なデフォルト値を用いることで、実際のプロジェクト排出量よりもプロジェクト排出量が大きく計算される。 - 経済産業省

This shows that the increase in amount volume of production doesn't lead to increase of value-added and "Domestic Demand", and is unable to bring more opportunities for employment under the current domestic economic structure.例文帳に追加

このことは生産額の増加が、付加価値額と「内需」の増加につながっていないこと、また現在の国内の経済構造では十分な雇用をもたらせないことを示している。 - 経済産業省

○ Japan's exports shifted toward high value-added goods. Therefore, Japan's　economy was severely impacted by the global recession. （The recovery of the global economy may lead to a increase in production of high value-added goods.例文帳に追加

○近年、輸出が高付加価値品に重点を移してきたため、世界経済後退期には影響を受けやすい傾向（世界経済が回復すれば高付加価値品の輸出も回復へ）。 - 経済産業省

To provide a package component such as a lead frame or a heat sink, which has excellent adhesion property to sealing resin or the like, and does not degrade the adhesion property in manufacturing a semiconductor package or the like.例文帳に追加

半導体パッケージ等の作製において封止樹脂等との密着性に優れ、しかも密着性に劣化がない、例えばリードフレーム、放熱板等のパッケージ部品を提供すること。 - 特許庁

To reduce the cost by shortening of development period and improvement in yield by enabling stable measurement of an electronic device by accurate contact of a lead to a conductor pattern to enable 100% evaluation.例文帳に追加

リードと導体パターンとを正しく接触させて電子デバイスを安定して測定でき、全数評価を可能として開発期間短縮、歩留まりの向上によるコスト低減を図る。 - 特許庁

The CL took a 3-0 lead in the third inning with three clutch hits from Kikuchi Ryosuke of the Hiroshima Toyo Carp, Toritani Takashi of the Hanshin Tigers and the Carp's Brad Eldred.例文帳に追加

全セは３回に広島東洋カープの菊池涼(りょう)介(すけ)選手，阪神タイガースの鳥(とり)谷(たに)敬(たかし)選手，カープのブラッド・エルドレッド選手の３人によるタイムリーヒットで３－０とリードした。 - 浜島書店 Catch a Wave

By irradiating the irradiating light at the inclination of an incidence angle of the irradiating light in the range of 20-70° to the surface of the lead frame, preferably by inclining the incidence angle at about 45°, the abnormality on the surface of the lead frame is detected with a photosensor 6 in which the light emitting element 7 and light receiving element 9 are integrally mounted.例文帳に追加

また、発光素子７と受光素子９が一体に装備された光センサ６は、リードフレーム１の表面に対して照射光８の入射角が約２０°〜７０°の範囲の傾斜、望ましくは入射角約４５°に傾斜させて照射光８を照射することにより、リードフレーム表面の異常を検知するプレス加工における打痕等の異常検出方法を提供する。 - 特許庁

To provide a switch with luminescent display incorporating a current detection element which can connect lead wires of both ends of a primary winding and both ends of a secondary winding with a current detection element, a luminous element lighting circuit and a connection terminal without guiding the lead wires manually, curtail the rate of manual work in an assembly process of the current detection element and promote automatization in manufacturing process.例文帳に追加

一次巻線の両端と二次巻線の両端のリード線を手で導くことなく電流検知素子と発光素子点灯回路及び接続端子とに接続し、電流検知素子の組立て工程における手作業の比重を下げ、製造工程における自動化を推進することができる電流検知素子内蔵発光表示付スイッチを提供すること - 特許庁

This system uses a number of motor control schemes to control a motor using various waveform profiles of control current, and performs adaptive control of a phase lead angle between a control current and a counter EMF in response to a change in operating conditions and includes a phase lead angle adjustment provided for generating a control current enough to attain a desired speed.例文帳に追加

このシステムは、制御電流の種々の波形プロフィールを使用してモータを制御するために多数のモータ制御機構を使用し、そして運転条件の変化に応答して制御電流と逆ＥＭＦとの間の位相進み角度を適応制御して、希望の速度を達成するのに充分な制御電流を発生するために設けられた位相進み角度調整を含む。 - 特許庁

The first wireless transmitter 10 also starts the transmission of the infrared carrier waves in a superimposition mode at the end of the reception of a part of the infrared carrier waves in which the acceleration speed detected with the acceleration sensor 11 is modulated by any lead signal of other infrared carrier waves while the part modulated by the lead signal is received with the photodetector 13 out of the infrared carrier waves transmitted from the second wireless transmitter 20.例文帳に追加

また、第１無線送信機１０は、受光素子１３によって第２無線送信機２０から送信される赤外線搬送波のうちリード信号にて変調された部分を受信している間に、加速度センサ１１によって検出される加速度がそのリード信号にて変調された部分の受信終了時に、重畳モードにて赤外線搬送波を送信開始する。 - 特許庁

Both the narrow frame and restraint on voltage drop of a lead wiring can be attained by substituting the lead wiring conventionally occupied with a large area in a frame range of a substrate 100 in the display device by an external wiring such as an FPC 106, a sealing can with conductivity, and a conductive film formed on a counter substrate 101.例文帳に追加

表示装置における基板１００の額縁領域において多くの面積を占めていた引き回し配線を、ＦＰＣ１０６などにより外付けの配線とすること、導電性を有する封止缶で代用すること、対向基板１０１に形成した導電膜で代用すること等により、狭額縁化および引き回し配線の電圧降下抑制の二つを実現する。 - 特許庁

The control panel device includes a frame 4 which is housed in a casing, a plurality of supporting plates 8 which are arranged apart in the height direction of the frame 4, an attaching plate 16 which is supported between adjacent supporting plates 8, equipment which is supported by the attaching plate 16 and has a lead wire 28 arranged along the strut 5a of the frame 4, and a cover 37 which covers the lead wire 28.例文帳に追加

制御盤装置は、ケーシング内に収容されたフレーム４と、フレーム４の高さ方向に間隔を存して配置された複数の支持板８と、隣り合う支持板８の間に跨って支持された取り付け板１６と、取り付け板１６に支持され、フレーム４の支柱５ａに沿って配線されるリード線２８を有する機器と、リード線２８を覆うカバー３７と、を備えている。 - 特許庁

The piezoelectricity/electrostriction ceramic sintered compact comprises a non-lead piezoelectricity/electrostrictive material, wherein a defect has generated in which a ratio of at least one metal component of metal components which compose the non-lead piezoelectricity/electrostrictive material has shifted from a stoichiometric composition by at least 1% in a mole conversion, and a degree of orientation of a c-axis measured by a Lotgering method is at least 30%.例文帳に追加

圧電／電歪セラミックス焼結体は、非鉛圧電／電歪材料から構成されてなり、前記非鉛圧電／電歪材料を構成する金属成分のうちの少なくとも一種の金属成分の比率が化学量論組成からモル換算で１％以上ずれた欠陥を生じたものであるとともに、ロットゲーリング法により測定されるＣ軸の配向度が３０％以上である。 - 特許庁

In this alloy type thermal fuse, molten metal of a low-melting alloy piece 2 is provided between the surface ends of lead conductors 1, 1 and cooled down under the cooling rate fast enough for surface open, and cooled and solidified at a stage before the surface tension of the molten metal balances with the surface tension of the surface of the lead conductor 1, thereby achieving deformation performance of the surface tension in remelting.例文帳に追加

リード導体１、１の表面端部間に低融点合金片２の溶湯を配給し、表面開放の充分に速い冷却速度のもとで冷却して、当該溶湯の表面張力と当該リード導体１の表面の表面張力とが平衡する前の段階で冷却凝固させて、再溶融に対し表面張力変形性能を保有させた。 - 特許庁

To not only provide a novel heavy metal fixing agent capable of remarkably reduce the leaching amount into water of heavy metals, for example, lead existing in soils, but also provide a method for treating heavy metals, particularly soils contaminated with lead, to fix the heavy metals in soils.例文帳に追加

本発明は、重金属、例えば、土壌中に存在する鉛の水への溶出量を著しく低減することができる、新規な重金属固定化剤を提供するばかりではなく、該重金属固定化剤を使用して、重金属汚染物質、例えば、重金属、とりわけ、鉛に汚染された土壌を処理して、重金属を土壌中に固定化する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flame retardant insulating cable for lead wire that uses a flame retardant resin composite containing no halogen element as an insulating covering material and that has passed the 60 degree inclined combustion test of JIS standard C3005 and is superior in mechanical property such as tensile breaking strength, tensile breaking elongation, and hardness (Shore D), and is superior in heat deformation and lead wire work performance.例文帳に追加

ハロゲン元素を含まない難燃性樹脂組成物を絶縁被覆材料として用いた口出し線用としての難燃性絶縁電線であって、ＪＩＳ規格Ｃ３００５の６０度傾斜燃焼試験に合格し、引張破断強度、引張破断伸び、硬度（ショアＤ）等の機械的特性に優れ、加熱変形性並びに口出し作業性にも優れた難燃性絶縁電線を提供することにある。 - 特許庁

To provide a heat source unit having a lead wire storage groove in parallel with a side wall by forming the storage groove opened upward from an approximate center of a side wall face of a power unit to store a lead wire, in the power unit mounted inside of a rectangular casing for storing the electric equipment such as a control board having a function for controlling a refrigeration cycle.例文帳に追加

本発明の熱源ユニットは、矩形の筐体内部に設けられ冷凍サイクルを制御する機能を有する制御基板などの電装部品を収容する電源箱において、電源箱の側壁面の略中央から上方向に開放されてリード線に収納する収納溝を有し、側壁に対して平行であるリード線収納溝を設ける構成としている。 - 特許庁

This thermal conductive board has a structure, where the outer surface of a lead frame 15 is embedded in the surface of the thermally conductive resin composition 11 opposite to its other surface where the metal plate 12 is deposited, and thermosetting resin, contained in the thermal conductive resin composition 11 where the lead frame 15 is embedded, is made thermally cured.例文帳に追加

本発明に係る熱伝導基板は、金属板１２の主表面に一方側の表面が被着された熱伝導樹脂組成物１１の他方側の表面にはリードフレーム１５の外側表面が面一状態で埋め込まれており、リードフレーム１５が埋め込まれた熱伝導樹脂組成物１１中の熱硬化性樹脂は熱硬化されていることを特徴とする。 - 特許庁

The capacitor element comprising a large number of electrode layers 1 and ceramic dielectric layers 2 laid in layers alternately has lead-out electrode portions 4 formed by filling a plurality of through holes 3 penetrating the lamination in the laying direction with conductors wherein the lead-out electrode portion 4 projects from the surface of the lamination to the outside.例文帳に追加

多数の電極層１およびセラミック誘電体層２を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有し、該引き出し電極部４は、前記積層体の表面よりも外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子。 - 特許庁

If used in a harsh environment such as in a higher temperature state than usual, the lead section 63 on the surface of the detection element 3 adheres to the second packing 27 to constrain exfoliation, thus preventing damage on conduction of the lead section 63.例文帳に追加

つまり、酸素センサ１では、検出素子３の鍔部２９に当接する第２パッキン２７として、その当接面にＣｒからなる金属層６９を備えているので、従来より高温の状態などの過酷な環境で使用した場合でも、検出素子３の表面のリード部６３が第２パッキン２７側に固着して剥離することを抑制でき、よって、リード部６３における導通が損なわれることを抑制できる。 - 特許庁

To provide an electrode connection structure with high connection reliability, which makes a heat connection while adjusting pitches of lead-out electrodes 15 of an actuator member 1 to match pitches of lead-out electrodes 14 of an FPC 11, prevents an open state and a short state due to a deviation, and also prevents a decrease in bonding strength due to a decrease in connection area resulting from the deviation.例文帳に追加

アクチュエータ部材１の引き出し電極１５のピッチを、ＦＰＣ１１の引き出し電極１４のピッチに適合するように調整して加熱接続することが可能であり、ずれによるオープン状態、ショート状態を防止し、かつ、ずれを起因とする接続面積低下による接合強度低下を防止した接続信頼性の高い電極接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a cylindrical secondary battery that has a lead terminal narrow, thin and poor in stiffness, being liable to unstable positioning, for a cylindrical battery with small diameter, welded at a prescribed spot through accurate positioning, and that is equipped with a returning safety valve mechanism having a structure of high safety in which the lead terminal does not clog the gas purging hole to lower the gas exhaust function.例文帳に追加

径の小さい円筒形電池用の、幅が狭く、厚さも薄くて剛性に乏しく、位置決めが不安定となりがちなリード端子を、所定の位置に正確に位置決めして溶接し、リード端子がガス抜き孔を塞いで、ガスの排出機能を低下させることがなく、安全性の高い構造の復帰式安全弁機構を有する円筒形二次電池を提供する。 - 特許庁

To provide a method for charging a lead storage battery capable of eliminating charging state variation between the positive and negative electrodes and cells occurring when using the lead storage battery in a partial charged state (PSOC), taking advantage of the PSOC in a cycle life time of the storage battery, and realizing an excellent life characteristics.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、部分充電状態（ＰＳＯＣ、Ｐａｒｔｉａｌ Ｓｔａｔｅ ｏｆ Ｃｈａｒｇｅ）で鉛蓄電池を使用した場合に発生する正・負極間およびセル間での充電状態のばらつきを解消し、蓄電池のサイクル寿命でのＰＳＯＣの利点を生かし、優れた寿命特性が得られる充電方法を提供することにある。 - 特許庁

The present invention is a semiconductor device 100 provided with a semiconductor chip 30; a lead frame 10, that is electrically connected to the semiconductor chip 30 and provided with a recessed part 12, at least in one of the upper and lower surfaces; and a resin part 20 for encapsulating the semiconductor chip 30 and the lead frame 10 and having an opening part 22 in the upper direction of the recessed part 12.例文帳に追加

本発明は、半導体チップ３０と、半導体チップ３０と電気的に接続され、上面または下面の少なくとも一方に凹部１２が設けられたリードフレーム１０と、半導体チップ３０及びリードフレーム１０を封止し、凹部１２の上方向に開口部２２が設けられた樹脂部２０と、を具備することを特徴とする半導体装置１００である。 - 特許庁

Current collecting leads 13, 12 are connected to a positive plate 19 and a negative plate 20 of the spiral electrode group 2, and at least one portion in the connecting part of a positive current collecting lead 13 and/or a negative current collecting lead 12 to the electrode plates 19, 20 and in the vicinity part of the connection part is covered with insulating protection tapes 31, 33 with fluorescent paint.例文帳に追加

渦巻状電極群２の正極板１９および負極板２０にそれぞれ集電用リード１３，１２が接合して取り付けられ、正極集電用リード１３および／または負極集電用リード１２の極板１９，２０への接合箇所およびその近傍箇所における少なくとも一部分が、蛍光塗料を有する絶縁保護テープ３１，３３によって覆われている。 - 特許庁

The other case 2 is provided with an opening 25 through which the flexible lead 3 passes, wherein the opening 25 is closed by a waterproof sheet 5, and the flexible lead 3 led out from the electric component in one case 1 passes through the bonding surface between the waterproof sheet 5 and the other case 2 and connected with the electric component in the other case 2.例文帳に追加

前記他方の筐体２には、フレキシブルリード３が通過する開口25が設けられ、該開口25は防水シート５によって塞がれており、前記一方の筐体１の電気的構成要素から引き出されたフレキシブルリード３は、防水シート５と前記他方の筐体２との接合面間を通過して、前記他方の筐体２の電気的構成要素と接続されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor element mounting substrate is bonded onto an island portion of a lead frame through a silicone-based thermosetting adhesive, wherein the sticking of an outgas component of the silicone-based thermosetting adhesive on a lead portion can be stably suppressed at low cost, and high reliability can be secured in a subsequent wire bonding stage.例文帳に追加

シリコーン系熱硬化接着剤を介して半導体素子搭載基板をリードフレームのアイランド部上に接着する半導体装置の製造方法であって、シリコーン系熱硬化接着剤のアウトガス成分のリード部への付着を低コストで安定的に抑制することができ、後のワイヤボンディング工程で高い信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device manufacturing method comprises a first process wherein tapes are applied from above and below to regions of the lead frame for mounting semiconductor chips but not to regions to be packaged in a resin, a second process wherein semiconductor chips are mounted on the lead frame and wires are bonded, and a third process wherein the whole is encapsulated in a resin except for the outermost edges.例文帳に追加

半導体チップ搭載用のリードフレームでパッケージとなる樹脂で覆われる部分以外にテープをリードを挟み込むように上下から貼り付ける第１の工程と、リードフレームに半導体チップを搭載し、ワイヤボンディングを施す第２の工程と、リードフレームの最外側を除いて全面的に樹脂封入を行う第３の工程とを有する半導体装置の製造方法。 - 特許庁