「Step back.」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wooden door panel which prevents the occurrence of a gap or a step on a folding joint surface of a wooden facing material having a back side with a V-shaped folding groove.例文帳に追加

裏面にＶ字状の折曲溝を有する木質系化粧材の折り曲げ接合面に、スキマや段差の生じない木質の扉パネルを提供すること。 - 特許庁

When the hanging and stopping screw 22 is tightened, the level difference step 223 comes into contact with the back face of the top edge of the holding lever 18 and the holding lever 18 presses the bearing 132 to the support part 161.例文帳に追加

掛け止めねじ２２を締め付ければ、段差２２３が把持レバー１８の先端部の背面に当接し、把持レバー１８がベアリング１３２を載置部１６１に押さえ込む。 - 特許庁

A non-magnetic plate 20 is arranged at least on a part of a moving path of the step 1 so that the magnetic blocks 10 are opposite to the back sides of the steps 1.例文帳に追加

また、磁性体ブロック１０が配設されたステップ１の裏面側と対向するように、ステップ１の移動経路の少なくとも一部に非磁性体プレート２０を配設する。 - 特許庁

In the integrally molding step, the panel body 14 is molded by bonding a resin or a rubber across the stretch from the outer peripheral edge face of the body film 15 to the back of the protective film.例文帳に追加

一体成形工程では、本体フィルム１５の外周端面から保護フィルムの裏面に渡って樹脂又はゴムを密着させてパネル本体１４を成形する。 - 特許庁

Then, in a step S2, a power interruption requiring signal route reaching the first power interruption requiring cell, tracing back in an input direction from a D flip-flop 1 is searched.例文帳に追加

次に、ステップＳ２において、Ｄフリップフロップ１から入力方向に遡って第１の要電源遮断セルに至る要電源遮断信号経路を探索する。 - 特許庁

A step part 8 in a cross sectional shape that a rear side becomes higher than a front side, which is long in left and right directions, is formed at the middle part in front and back directions of a sole surface 3.例文帳に追加

後方側が前方側よりも上位となる断面形状でかつ左右方向に長い段差部８をソール面３の前後方向中途部に形成する。 - 特許庁

A silicone cylinder (2) is obliquely fixed on the board fitting to the hole at the surface center, and a silicone step (3) of a U letter shape is disposed on the back of the silicone board (1) so as to surround the hole.例文帳に追加

表面中央の穴に合わせて斜めに、シリコンの円筒（２）をつけ、シリコン版（１）の裏に穴を囲むようにシリコンのＵの字型の段差（３）をつける。 - 特許庁

In the mounting hole 22, a rear side internal face 32 having a shape coinciding with that of the back face part 22 and a locking step part 31 engaged to locking parts 26a and 26b are provided.例文帳に追加

装着穴２２には、背面部２２と一致する形状の後側内面３２と、係止部２６ａ、２６ｂと係合する係止段部３１が備えられる。 - 特許庁

To prevent the failure (a crack, scattering or the like of a semiconductor chip) occurring upon a back grinding step, and to enhance reliability and production yield of semiconductor devices.例文帳に追加

バックグラインド工程の際に生じる不良（半導体チップの欠けや飛散等）を防止し、半導体装置の信頼性及び歩留まりを向上させることを目的とする。 - 特許庁

Upon pouring hot water into the tea bowl before the first chasentoshi (a step of stirring powdered tea and hot water with a tea whisk), the kinto containing the chakin in it is taken out of the tea chest and the chakin is taken out of the kinto, and then only the kinto is placed back in the chest. 例文帳に追加

一度目の茶筅通しの前の湯を入れたところで、茶箱から巾筒ごと茶巾を取り出し、巾筒は箱の中に戻しておく。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In the housing step, an IC chip 21 is housed in a housing hole 90 in a state that a second main surface 13 of a core substrate 11 and a component back surface 23 face the same side.例文帳に追加

収容工程では、コア基板１１の第２主面１３と部品裏面２３とを同じ側に向けた状態で、収容穴部９０内にＩＣチップ２１を収容する。 - 特許庁

To provide a motorcycle equipped with a power unit and a pillion step and free to miniaturize and lighten a mudguard and a heel guard against mud water, etc. splashed back by the power unit.例文帳に追加

パワーユニットおよびピリオンステップを備える自動二輪車において、パワーユニットで跳ね返った泥水等に対するマッドガードおよびヒールガードの小型・軽量化を図る。 - 特許庁

When starting the introduction of external EGR gas at the transient operation or the like of an internal combustion engine (Step S101-S102), a blow-back amount of internal EGR gas is reduced to be smaller than an increased amount of the external EGR gas (Step S103-S105).例文帳に追加

内燃機関の過渡運転時等に外部ＥＧＲガスを導入開始する際に（ステップＳ１０１−Ｓ１０２）、内部ＥＧＲガスの吹き返し量を、外部ＥＧＲガス量の増量分よりも少なく減量する（ステップＳ１０３−Ｓ１０５）。 - 特許庁

This stopper layer performs a role of an etching stopper when etching back the unnecessary embedded layer at the upper part of the trench (step S20), and hence a step between the stopper layer and the field oxide film is reduced after the etching to improve the flatness of an element isolation region.例文帳に追加

このストッパ層はトレンチ上部の不要な埋め込み層をエッチングバックする際に（工程Ｓ２０）エッチングストッパの役割を果たすので、エッチング後にストッパ層とフィールド酸化膜との段差が少なくなり素子分離領域の平坦性が向上する。 - 特許庁

To provide a peeling method in which a substance can be prevented from breakage which is generated when the substance is peeled from a fixing tape for fixing the substance at such a machining duration as a back grind step or a dicing step for a semiconductor wafer.例文帳に追加

本発明目的は半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング工程のような加工時に物品を固定するための固定テープからその物品を剥離する際発生する物品の破損を防ぐことができる剥離方法を提供することにある。 - 特許庁

A step (a) in which a prescribed amount of an object to be processed is cut while a cutting means traveling in a prescribed direction is pressed against the object and a step (b) in which the cutting means is moved back relatively to a prescribed position in the direction to release the pressing are repeated.例文帳に追加

所定方向に走行する切削手段を被加工物に押圧しながら被加工物を所定量だけ切削するステップ（ａ）と、押圧を開放する方向の所定位置に切削手段を相対的に後退させるステップ（ｂ）と、を繰り返す。 - 特許庁

These system and method for measuring the amplitude of the read back signal to be acquired from the data storage medium include preferably a step to transmit the read back signal to a gain changeable amplifier such as a variable gain amplifier(VGA) 76 provided inside a read out channel.例文帳に追加

データ記憶媒体から獲得されるリードバック信号の振幅を測定する装置及び方法が、好適には読取りチャネル内に提供される可変利得増幅器（ＶＧＡ）などの利得変更増幅器に、リードバック信号を送信するステップを含む。 - 特許庁

A dressing riser 10 is stuck on a riser 8 through four pieces of spacer materials 11 (for example, made of a square material, etc.), so that its back surface 10a is flush with or roughly flash with a vertical back surface 9a of a projected step nose part 9 of a footboard 6.例文帳に追加

化粧蹴込板１０を、その後面１０ａが踏板６の突出段鼻部９の垂直後面９ａと面一又はほぼ面一となるように、４本のスペーサー材１１（例えば、角材等からなる）を介して蹴込板８に張り付ける。 - 特許庁

Thus the copper diffusion preventive film DCF1b is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1S before the copper wiring forming step, thereby the diffusion of copper atoms (including copper compounds) from the back surface of the semiconductor substrate 1S can be prevented.例文帳に追加

このように、銅配線の形成工程の前に、半導体基板１Ｓの裏面に銅拡散防止膜ＤＣＦ１ｂを形成することにより、半導体基板１Ｓの裏面から銅原子（銅化合物を含む）が拡散することを防止できる。 - 特許庁

Moreover, if a process function display item is selected on the screen while the back light 20b is turned off, the back light is turned on and it is shifted to the next step process corresponding to the selected process function display item.例文帳に追加

また、バックライト２０ｂが消灯状態にあるときに、同画面上にて処理機能表示項目が選択された場合に、バックライト点灯とともに前記選択された処理機能表示項目に対応する次の段階の処理に移行する。 - 特許庁

At the step S33, if the controller judges that the obstacle exists within the movable range of the back door, the controller nullifies the input signal for opening and closing the back door and does not drive a driving motor for an actuator, and the processing is ended.例文帳に追加

ステップＳ３３において、コントローラがバックドアの可動範囲内に障害物が存在すると判断すると、コントローラは入力されたバックドアの開扉信号を無効としてアクチュエータの駆動モータの駆動を行わず、処理を終了する。 - 特許庁

The system is constituted with a step for storing on a store means a call flow for a plurality of the dynamically integrated Web services and the step for receiving a change of status from a called back-end system for the Web service, changing a stored call procedure for a plurality of the Web services dynamically and notifying other Web services to be affected by the change of the back-end system status.例文帳に追加

動的に統合した複数のＷｅｂサービスへの呼び出しフローを記憶手段に記憶するステップと、呼び出したＷｅｂサービスのバックエンドシステムから状況の変化を受け取り、記憶された複数のＷｅｂサービスの呼び出し手順を動的に変更し、バックエンドシステムの状況の変化が影響を及ぼす他のＷｅｂサービスに通知するステップとを備える。 - 特許庁

When an extremely high responsiveness is not required in the step-up converter 7, the value of the output voltage detected by a voltage sensor 9 is fed back, while when a high responsiveness is required, the output voltage of the step-up converter 7 which is computed on the basis of the current of the reactor 4 detected by the current sensor 5 is fed back.例文帳に追加

昇圧コンバータ７においてそれほど高い応答性が要求されていない場合、電圧センサ９で検出された出力電圧の値をフィードバックし、高い応答性が要求されている場合、電流センサ５で検出したリアクトル４の電流に基づいて演算した昇圧コンバータ７の出力電圧をフィードバックする。 - 特許庁

Next, the method performs a capture operation step of capturing the value of the flip-flop to the other flip-flop through the combinational circuits 10, 11, 12, and a feeding back input shift step of feeding back and inputting an output value from the scan chain 20 to the input side of the scan chain 20 when performing a shift operation in the scan chain 20 alternately and repeatedly.例文帳に追加

次に、フリップフロップの値を組み合わせ回路１０、１１、１２を通して他のフリップフロップにキャプチャーするキャプチャー動作工程と、スキャンチェーン２０におけるシフト動作を行う時に該スキャンチェーン２０からの出力値を該スキャンチェーン２０の入力側へ帰還させて入力する帰還入力シフト工程と、を交互に繰り返し行う。 - 特許庁

If the MCC indicates that the country has the call-back service for emergency call, the portable telephone unit receives a call in response to the paging signal in step S5, while when the MCC indicates that a country has no call-back service for emergency call, the call reception in response to the paging signal is not implemented in step S6.例文帳に追加

携帯電話装置はＭＣＣが緊急呼の呼び返し着信の制度がある国であることを示していれば、ステップＳ５にてページング信号に反応して着信動作を実施し、ＭＣＣが緊急呼の呼び返し着信の制度がない国であることを示していれば、ステップＳ６にてページング信号に反応した着信動作を実施しない。 - 特許庁

The method comprises step 30 of laminating a wafer onto an extension tape expandable by the ultraviolet irradiation, step 31 of full-dicing the wafer to form individualized semiconductor chips, step 32 of expanding the expansion tape by the ultraviolet irradiation after ending the dicing step, and step 33 of grinding the expansion tape to ground the back surface of the wafer after the tape expansion step.例文帳に追加

紫外線照射を行なうことにより伸長可能とされた伸長テープ２３にウェハー２０を貼り付けるテープ貼り付け工程（ステップ３０）と、個片化された半導体チップを形成するためにウェーハ１０をフルダイシングするダイシング工程（ステップ３１）と、このダイシング工程が終了した後に伸長テープ２３に紫外線照射することにより伸長テープ２３を伸長させるテープ伸長工程（ステップ３２）と、テープ伸長工程が終了した後に伸長テープ２３にウェーハ２０の背面を研削するグラインディング工程（ステップ３３）とを有する。 - 特許庁

The method includes a step for calculating a set of optimized parameter values of which the number of parameters and encording are expression of the design, a step for automatically adjusting design of experimental hardware facilities according to a set of the optimized parameters, a step for measuring kinetic property of adjusted experimental design and a step for feeding back a measured result as a quality value of the next cycle of optimization processes.例文帳に追加

この方法は、パラメータの数及び符号化が前記設計の表現である、一組の最適化されたパラメータ値を計算するステップと、一組の最適化されたパラメータに従って実験ハードウェア設備の設計を自動的に調整するステップと、調整された実験的設計の力学的特性を測定するステップと、測定された結果を最適化手順の次のサイクルの品質値としてフィードバックするステップを含む。 - 特許庁

The process for fabricating an actuator comprises a step for forming an SOG (Spin-On Glass) film on a zirconium oxide film, a step for etching back the zirconium oxide film on which the SOG film is formed until the zirconium oxide film is planarized, a step for forming a lower electrode on the planarized zirconium oxide film, and a step for forming a piezoelectric film on the lower electrode.例文帳に追加

アクチュエータ装置の製造方法において、アクチュエータ装置の製造方法において、酸化ジルコニウム膜上に、ＳＯＧ膜を形成する工程と、ＳＯＧ膜が積層された酸化ジルコニウム膜を、酸化ジルコニウム膜が平坦になるまでエッチバックする工程と、平坦化された酸化ジルコニウム膜上に下電極を形成する工程と、記下電極上に圧電体膜を形成する工程と、を備える、アクチュエータ装置の製造方法である。 - 特許庁

The method for processing the semiconductor wafer is characterized by including the step of bonding a support wafer with a double-faced adhesive sheet on the surface of the semiconductor wafer having a pattern formed thereon, and the step of thinning the back of the semiconductor wafer while the support wafer is fixed.例文帳に追加

パターンが形成された半導体ウエハ表面に、両面粘着シートで支持ウエハを貼付ける工程と、前記支持ウエハを固定した状態の半導体ウエハの裏面に薄型加工を施す工程とを含むことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。 - 特許庁

The process for producing a solar cell comprises step (a) for forming a photoelectric conversion layer (8) on a transparent conductive film (2) formed on a transparent substrate (1), and step (b) for forming a back electrode layer (10) on the photoelectric conversion layer (8).例文帳に追加

太陽電池の製造方法は、（ａ）透明導電膜（２）を形成された透明な基板（１）における透明導電膜（２）上に光電変換層（８）を形成する工程と、（ｂ）光電変換層（８）上に裏面電極層（１０）を形成する工程とを具備する。 - 特許庁

It is determined that a sheet having a blank page on the back face in the created electronic document file is a chapter sheet (step 2003), and if setting for dividing chapters by the chapter sheet is predetermined, the chapters belonging to the book file are divided by the chapter sheet (step 2004).例文帳に追加

そして、作成した電子原稿ファイルに含まれる裏面が空白ページのシートを章紙と判定し（ステップ２００３）、章紙において章分割する旨の設定がされていれば、章紙を境界としてブックファイルに属する章を分割する（ステップ２００４）。 - 特許庁

A brake 172 for braking advance-retreat motion of a reduction gear 164, a driving motor 166 and the movable step 156 for driving a driving pinion gear 162 engaging with a rack 160 of the carriage 154, is arranged so as to hang down on a back surface of the main step 144.例文帳に追加

キャリッジ１５４のラック１６０に係合する駆動ピニオンギア１６２を駆動させる減速機１６４と駆動モータ１６６、及び可動ステップ１５６の進退動を制動するブレーキ１７２は、メインステップ１４４の裏面に垂下するように設けられている。 - 特許庁

Then the line sensor is moved upstream as shown by the arrow Y to be put back to a read reference position (step 116), and then moved as shown by an arrow X by a specified width corresponding to a read width of the line sensor to be moved to a next read reference position (step 118).例文帳に追加

続いて、ラインセンサを矢印Ｙ方向の上流側へ移動し読取基準位置に戻し（ステップ１１６）、ラインセンサの読み取り幅に対応する所定幅分ラインセンサを矢印Ｘ方向に移動し、次の読取基準位置に移動する（ステップ１１８）。 - 特許庁

The fiber-reinforced composite material main body is manufactured via the impregnation step wherein the prepreg 10 is applied with a back pressure under a debulk temperature and held for a predetermined impregnation time under a predetermined impregnation temperature and the curing step wherein it is held for a predetermined curing time at a predetermined curing temperature.例文帳に追加

繊維強化複合材料本体は、デバルク温度下でプリプレグ１０にバック圧をかけ、所定の含浸温度下で所定の含浸時間保持する含浸工程と、所定の硬化温度で所定の硬化時間保持する硬化工程を経て製造される。 - 特許庁

To provide polyester conjugate yarn yielding stretch-back tendency and resilient feeling as well as feeling of firmness, good in process passableness in higher-order processing steps including yarn processing step and weaving/knitting step and giving high-grade woven/knitted fabrics, thus suitable for sophisticated worsted woven/knitted fabrics.例文帳に追加

ハリ・コシ感に加え、ストレッチバック性、反発感を有し、かつ糸加工工程、製編織工程などの高次加工工程での工程通過性および織編物にした際の品位が良好で高級梳毛調織編物用に好適なポリエステル系複合糸を提供する。 - 特許庁

A hook portion 17 is formed at a position back from the central portion of the end of one divided ring part 14, and a catch part 18 is formed in the central portion of the end of the other divided ring part 15, while a hook portion engaging wall of the catch portion 18 is provided at a position back from the tip of the step portion 25.例文帳に追加

一方の分割リング部14の先端中央部から後退した位置にフック部17を形成し、他方の分割リング部15の先端中央部にキャッチ部18を形成し、キャッチ部18のフック部係止壁は段差部 25の先端より後退した位置に設ける。 - 特許庁

To provide a method and a device for machining a magnetic tape, where laser beam or the like is made incident on the back layer of the magnetic tape, powder dust generated during the formation of a recess in the back layer of this tape are collected, and the powder dust are prevented from being carried over to a next step and subsequent steps.例文帳に追加

レーザビームなどを磁気テープのバック層に入射して、このテープのバック層に凹部を形成する加工を施す際に発生する粉塵を捕集し、粉塵を次工程以降に持ち込まないようにする磁気テープの加工方法および装置を提供する。 - 特許庁

Thus, it is possible to error-end all the I/O requests issued from an operating system or the like to the I/O device by the device driver after roll-back processing, and to inhibit any access to the I/O device after roll-back processing (a step S208).例文帳に追加

これにより、ロールバック後においては、オペレーティングシステム等からＩ／Ｏ装置に対して発行されるＩ／Ｏリクエストを全てデバイスドライバによってエラーにすることが可能となり、ロールバック後におけるＩ／Ｏ装置のアクセスを禁止することが可能となる（ステップＳ２０８）。 - 特許庁

This method is equipped with a step which disposes, by separating from a first mold, a part of at least the outer edge part of the material when the heated fiber thermoplastic material is supplied between the first mold for shaping the decorative surface and a second mold for shaping the back surface, a step for clamping the mold, and a step for cooling the material in a clamped state.例文帳に追加

本方法は、意匠面を賦形する第１型と裏面を賦形する第２型との間に、加熱繊維質熱可塑性材料を供給するに際し、材料の少なくとも外縁部の一部を第１型から離間配置する工程と、型締めする工程と、型締めした状態で材料を冷却する工程と、を備える。 - 特許庁

The method comprises: a first step of polishing a surface of plate-like thin film material; a second step of machining a micro-groove in a position to be cut of the polished surface; and a third step of polishing the thin film material until it reaches the machined micro-groove when the thin film material is reversed upside down to polish its back.例文帳に追加

板状の薄膜材料の表面を研磨する第１工程と、この研磨面の切断すべき位置に微細溝加工を施す第２工程と、前記薄膜材料を上下反転させて裏面を研磨する際、上記加工した微細溝に到達するまで研磨することにより薄膜材料の切り出しを行う第３工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

Additionally, a step part 24 for making a flange part 28B of the connecting pin 28 intrude up to a back part is provided in the left stepped boss 21, so that the connecting pin 28 is formed in a short shape.例文帳に追加

さらに、左段付ボス２１内には、連結ピン２８の鍔部２８Ｂを奥部まで進入させるための段部２４を設けることにより、連結ピン２８を短く形成する。 - 特許庁

In the case where an execution condition of feed back is effected and a prospect correction flag XOTP=0 (no prospect correction), an excess ratio λTG of target air is set (Step 101-103).例文帳に追加

フィードバック実行条件が成立し、且つ見込み補正フラグＸＯＴＰ＝０（見込み補正せず）の場合には、目標空気過剰率λＴＧを設定する（ステップ１０１〜１０３）。 - 特許庁

The information of the mail is stored in the later readable state by the members of the specified group in the receiving step, so that mail exchange by the members can be easily looked back.例文帳に追加

受信ステップによりメールの情報を特定のグループのメンバが後に閲覧可能な態様で格納されるため、メンバによるメールのやり取りを簡単に振り返ることができるようになる。 - 特許庁

The automotive step mat is constructed by directing the outside a pile 12 toward the back side of a carpet ground 11 and bonding pile longitudinal knitted grounds 13 of not more than 200 g/m^2 of Metsuke (weight per unit area) together through adhesives.例文帳に追加

カーペット地１１の裏側にパイル１２を外向きにして目付け２００ｇ／ｍ^2 以下のパイル経編地１３を接着材を介して貼り合わせて自動車足元マットとする。 - 特許庁

Next, with reference to copy management information, it is monitored whether or not copy back has been made from a copy destination device 20 until the expiration date of the copy data to detect improper taking out of the data (step S2).例文帳に追加

次に、複写管理情報を参照し、複写データの有効期限内に複写先装置２０からコピーバックされたかどうかを監視し、データの不正持ち出しを検出する（ステップＳ２）。 - 特許庁