「backside」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

A circuit substrate 8 of which the backside is mounted by a power amplifier 11 generating the heat is attached to inside of a box-shaped chassis 15 having side walls in every direction and opening a face in one direction, and a box-shaped front case 1 is covered to cover the open face of the chassis 15 to be fixed with a screw 21.例文帳に追加

熱を発生するパワーアンプ１１を裏面に実装した回路基板８を、四方に側壁を有して一方の面を開放した箱型のシャシー１５に内側に取り付け、このシャシー１５の開放した面を覆うように箱型のフロントケース１を被せてねじ２１により固定する。 - 特許庁

In a lead frame 10 on which a Ni-plated layer is formed, the Ni-plated layer has a thick-film part 12b formed at the backside in connection with an external substrate, and a thin-film part 12a formed entirely or partially at the mounting side of a semiconductor element.例文帳に追加

Ｎｉめっき層が形成されたリードフレーム１０において、該Ｎｉめっき層は外部基板と接続する裏面側に形成されている厚膜部分１２ｂと、半導体素子の搭載面側の全面あるいは一部に形成されている薄膜部分１２ａとを有している。 - 特許庁

If the backside of the device region 12 is ground, the portion to be ground does not reach the identifying portion 15, and thus, the ring-like reinforcing portion left on the external circumferential side of the device region 12 can ensure sufficient strength, and this facilitates handling such as transportation after that.例文帳に追加

デバイス領域１２の裏面側を研削しても、研削される部分が結晶方位識別部１５に達しないため、デバイス領域１２の外周側に残存するリング状補強部は、充分な強度を確保することができ、その後の搬送等の取り扱いが容易となる。 - 特許庁

A multilayer wiring board 1 includes a board consisting of an insulating layer 1a; a surface ground layer 1c; a backside ground layer 1d; an inner layer wiring 1e in a board inner layer; and in the board inner layer an annular constant potential conductive layer 1f extending from a board end toward a board center part.例文帳に追加

多層配線基板１は、絶縁層１ａからなる基板、表面グランド層１ｃ、裏面グランド層１ｄ、基板内層には内層配線１ｅを有し、更に基板内層には、基板端部から基板中央部に向って延在する環状の定電位導電層１ｆを有している。 - 特許庁

An infrared-ray generating means 21 is provided near the backside of the ring-like magnetic body 13 and, when the magnetic body 13 and spherical body 19 are heated by infrared rays generated from the means 21, far infrared rays are generated and exert a thermotherapic effect.例文帳に追加

リング状磁性体１３の後方側近傍には赤外線発生手段２１が設けられ、この赤外線発生手段２１から発生する赤外線によりリング状磁性体１３と球体１９が加熱されると遠赤外線が発生し温熱療法作用も働く。 - 特許庁

In the adhesive film used for the method in which the adhesive film is attached on the backside of a lead frame to protect the surface and the film is peeled off after sealing, a resin layer A is formed on the single surface or both surfaces of a supporting film, and the supporting film is surface- treated.例文帳に追加

リードフレーム裏面に接着フィルムを貼り付けて保護し、封止後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの片面又は両面に樹脂層Ａが形成されており、前記支持フィルムは、表面処理されたものである半導体用接着フィルム。 - 特許庁

A light-shielding film 18 having an opening 18a at a right above region of each light receiving element 12 is prepared on the backside surface 11a side of the semiconductor substrate 11, and a color filter 19 is prepared within the openings 18a of the light-shielding film 18 and on the same plane as the light-shielding film 18.例文帳に追加

半導体基板１１の裏面１１ａ側に、各受光素子１２の直上領域に開口部１８ａを有する遮光膜１８が設けられており、遮光膜１８の開口部１８ａ内で、かつ遮光膜１８との同一平面上にカラーフィルタ１９が設けられている。 - 特許庁

A holding fixing portion provided with a pair of holding and fixing plates 4a and 5a in left and right sides is integrally provided so as to hold and fix both surface and backside near the opposing joined surfaces of a skull Z and a bone flap K when the bone flap K is disposed in the trepanation part of the skull Z.例文帳に追加

骨弁Ｋを頭蓋骨Ｚの開頭部位に配置した際において、頭蓋骨Ｚと骨弁Ｋとの対向する接合面Ｚｓ，Ｋｓ寄りの表裏両面を挟み付けるように、左右に夫々一対の挟み付け板４ａ，５ａからなる挟み付け部を一体状に設けた。 - 特許庁

Trunk-connecting section 2 for an external wire 6 connected to an electric device 3 housed in a box 1 are formed inside of a fixing wall 7 of the backside of the box 1, and electrically connected to wire-connecting sections 3a of the electric device 3 through a plate-shaped member 4.例文帳に追加

箱体１背面の取付壁７内部に、同箱体１内に収容された電気機器３に接続される外部電線６の中継接続部２を設け、同中継接続部２から前記電気機器３の電線接続部３ａへ板状部材４を介して電気的に接続させる。 - 特許庁

This cart is constructed of a walking type automotive vehicle A and carriages B1 and B2 arranged below a handle 6, which is extended toward the vehicle backside of the automotive vehicle A, and towed by the automotive vehicle A, and the overall length of the cart is shortened to a length substantially equal to the overall length of the automotive vehicle A alone.例文帳に追加

歩行形の自走車輌Ａと、自走車輌Ａの車輌後方に延出するハンドル６下方に配置され、自走車輌Ａに牽引される荷台Ｂ１，Ｂ２とで運搬車を構成し、運搬車の全長を自走車輌Ａのみの全長と略同じ位まで短くする。 - 特許庁

A security status setting device comprises a cover body mounted on a main body case so as to be openable and closable, a circuit board fixed in the main body case, a terminal block having a plurality of connecting terminals fixed on the circuit board, and a metal plate which is fixed on the backside of the cover body and faces the terminal block.例文帳に追加

本体ケースに開閉可能に装着された蓋体と、本体ケース内に固定された回路基板と、該回路基板に固定された複数の接続端子を有する端子台と、前記蓋体の裏側に、前記端子台に対向して固定された金属プレートとを備えた構成。 - 特許庁

A circuit (2) is provided on the front of a ceramic board (3), thermally conductive protrusions (4) are formed on the backside of the board (3), and housing (5) is so provided under the board (3) as to enable a refrigerant to come into direct contact with the lower part of the ceramic board (3).例文帳に追加

セラミックス基板（３）の表面には回路（２）、裏面には複数個の良熱伝導性突起物（４）が設けられてなり、上記良熱伝導性突起物が冷媒と直接流通接触できるようにセラミックス基板の下部がハウジング（５）されていることを特徴とする回路基板の冷却構造。 - 特許庁

An opening 8 is made to insert the synthetic resin of a second resin molding 4 into a first resin molding 3, so as to form a lead retaining part 7 after filling the backside of the conductive material joint face 6 of a lead frame 1 with the synthetic resin of the second resin molding 4.例文帳に追加

リードフレーム１の導電性材料接合面６の裏面に第二樹脂成形体４の合成樹脂を充填してリード押え部７を形成するために、第一樹脂成形体３に第二樹脂成形体４の合成樹脂を通すための開口部８を設けた。 - 特許庁

The semiconductor device, having a semiconductor substrate have circuit elements, such as transmission line L1 on the surface and a grounding metal layer 12 laid on the backside comprises a metal layer 12 made of at least one material, selected among among W, Mo, compounds of W and compounds of Mo.例文帳に追加

表面に伝送線路Ｌ１などの回路素子が設けられ、裏面に接地用の金属層１２が設けられた半導体基板を有する半導体装置において、金属層１２がＷおよびＭｏ、Ｗの化合物、Ｍｏの化合物の少なくとも１つの材料で形成されている。 - 特許庁

The method of correcting the photomask includes steps of: applying a liquid glass 3 on a flaw 1a present on the backside of a photomask 1, the liquid glass to become a glass having a light transmittance of ≥70% and a refractive index of at least 1.4 after cured; and curing the liquid glass 3.例文帳に追加

本発明のフォトマスクの修正方法は、フォトマスク１の裏面に存在する傷１ａに、硬化後に７０％以上の光透過率及び１．４以上の屈折率を持つガラスとなる液体ガラス３を塗布する工程と、前記液体ガラス３を硬化する工程と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁

The frame 1 has a lower piece 17 extended from lower edge of a front frame 10 toward backside, and side pieces 17b are set upright at both side edges of back end part of the lower piece 17, and one end part of a protection plate 19 for insulation made of synthetic resin is stuck on the out side face of respective side pieces 17b.例文帳に追加

フレーム１は、前枠１０の下縁から後方に向かって下片１７が延設されている、下片１７の後端部の両側縁にはそれぞれ側片１７ｂが立設され、各側片１７ｂの外側面には合成樹脂製の絶縁用保護板１９の一端部が貼着される。 - 特許庁

Each of the sub modules 11, 12, and 13 has a transparent light-reception surface electrode layer 15, a semiconductor layer 16 and a backside electrode layer 17, in addition, separating lines 18, 19, and 20 are formed in each layer, and a strip photovoltaic cell C is formed by connecting the sub modules in series.例文帳に追加

サブモジュール１１、１２、１３の各々は、透明は受光面電極層１５、半導体層１６及び裏面電極層１７を有し、また、各々の層には分離線１８、１９、２０が形成されており、サブモジュールを直列に接続することによって帯状の光起電セルＣが形成される。 - 特許庁

In the case of fixing the optical scanner 100, supporting members 160L and 160R provided on the reference receiving face 82A are engaged with fixing parts 130L and 130R provided on the front side face of the optical box 102, and a fixing part 140 provided on a backside face is supported by a supporting member 180.例文帳に追加

光走査装置１００の固定では、光学箱１０２の前側面に設けた固定部１３０Ｌ、１３０Ｒに、基準受け面８２Ａに設けた保持部材１６０Ｌ、１６０Ｒを係合させ、後側面に設けた固定部１４０を保持部材１８０により保持する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device and its manufacturing method that has sufficient strength even when great pressure is applied during a manufacturing process and is fully sustainable to a lateral slippage stress received when polishing a backside of a solid-state image sensing device wafer laminated with a glass substrate.例文帳に追加

製造工程において大きな圧力が加わった際にも、充分な強度を有し、ガラス基板と貼り合された固体撮像素子ウエハの裏面を研磨する際の横すべり力に充分に耐えることのできる固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the method for manufacturing the annealed wafer wherein the mirror plane wafer, on the backside of which the CVD film is formed, is heat treated in the argon gas atmosphere, a preheating treatment for making the CVD film denser is performed before the heat treatment at a temperature higher than that of forming the CVD film.例文帳に追加

裏面にＣＶＤ膜が形成されたシリコン鏡面ウェーハをアルゴンガス雰囲気中で熱処理するアニールウェーハの製造方法であって、前記熱処理の前に、前記ＣＶＤ膜の形成温度よりも高い温度において、前記ＣＶＤ膜を高密度化する前熱処理を行うようにした。 - 特許庁

The surface sheet 2 and the backside sheet 3 are connected by a folded edge side 5 in a state of being folded along the folding line 11, in the clear file 1, and a lower edge side adjacent to the folded edge side 5 is formed by junction of a plurality of fused parts 6a.例文帳に追加

このクリアファイル１によれば、表面シート２と裏面シート３とは、折曲げ線１１に沿って折り曲げられた状態で折曲縁辺５で繋がっており、その折曲縁辺５に隣り合う下縁辺が複数の溶着部６ａにより接合されることで形成されている。 - 特許庁

To provide an image reading apparatus capable of reading a document image with high image quality, without increasing an apparatus scale even at a high document feeding speed, by accurately preventing see-through in accordance with variation in quantity of light from a light source for lighting a front side of a document or variation in image density on a backside of the document.例文帳に追加

原稿表面を照らす光源の光量の変化や原稿裏面の画像濃度の変化に応じて的確に裏写りを防止し、速い原稿搬送速度でも装置を大型化することなく、画質の高い原稿画像を読み取ることができる画像読取装置を提供する。 - 特許庁

Then, an SOG 25 is rotatably applied (Fig. 2(b)), the SOG is solidified by baking, only the p-type GaN layer 23 is exposed by etching (Fig. 2(c)), a p-type electrode 27 is formed thereon, and an n-type electrode 28 is continuously formed on the backside of the SiC substrate 20 by evaporation (Fig.2(d)).例文帳に追加

次に、ＳＯＧ２５を回転塗布し（図２（ｂ））、該ＳＯＧを焼成して固化し、エッチングでｐ型ＧａＮ層２３のみを露出させ（図２（ｃ））、その上にｐ型電極２７を形成し、ＳｉＣ基板２０の裏面にｎ型電極２８を蒸着で連続形成する（図２（ｄ））。 - 特許庁

To provide wafer holder including wafer stage on which the wafer is loaded and wafer stage outer-ring surrounding said wafer stage used in the plasma processing chamber for reducing edge exclusion (EE) while preventing wafer backside contamination.例文帳に追加

本発明の目的は、その上にウエハが載置されるウエハステージと、このウエハステージを取り囲むウエハステージ外側リングとを有するウエハホルダであって、ウエハ裏面の汚染を防止しつつエッジエクスクルージョン（ＥＥ）を減らすためにプラズマ処理チャンバ内で使用されるウエハホルダを提供することである。 - 特許庁

To facilitate plating the backside of a stage in semiconductor packages, where semiconductor chips are mounted onto the front of the stage comprising metal thin plates and the semiconductor chips and the stage are sealed with resin mold sections so that the backsides of the stages are exposed outward.例文帳に追加

金属性薄板からなるステージ部の表面に半導体チップを搭載し、ステージ部の裏面を外方に露出させるように半導体チップ及びステージ部を樹脂モールド部で封止した構成の半導体パッケージにおいて、ステージ部の裏面にめっきを施す作業を簡便に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a film for a backside of a flip-chip type semiconductor which can protect a semiconductor element, and can put various types of information, in a visible state, on the semiconductor element or a semiconductor device that is manufactured using the semiconductor element by flip-chip bonding.例文帳に追加

半導体素子を保護することができ、且つ、当該半導体素子や当該半導体素子を用いて製造されたフリップチップ実装の半導体装置に各種情報を視認可能な状態で付与することを可能とするフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供する。 - 特許庁

The LEDs 53 are arranged at the backside of a resin-made part 48 of which the front face is formed into a slanted face 48a, and the oriented light L of the LEDs 53 is reflected to a face 48c crossing the slanted face 48a of the resin-made part 48 into an acute angle, and guided on the slanted face 48a.例文帳に追加

前面が傾斜面４８ａとされた樹脂形成部４８の後方にＬＥＤ５３を配置し、ＬＥＤ５３の指向方向への光Ｌを樹脂形成部４８の傾斜面４８ａと鋭角をなす面４８ｃに反射させて傾斜面４８ａに導く。 - 特許庁

The wing part 6 is formed in such a way that a wing part forming material 62 of a separate body is used, one side edge 63 side positioned on the body part 5 of the wing part forming material 62 is fixed to a non-skin facing surface of the backside sheet 3, and the other side edge 64 side is extended more outside than the constricted part 7.例文帳に追加

ウイング部６は、別体のウイング部形成材６２を用い、ウイング部形成材６２の本体部５に位置する一側縁６３側が裏面シート３の非肌対向面に固定され、他側縁６４側が括れ部７より外方に延出するように配されて形成される。 - 特許庁

To provide a method capable of measuring the attitude and the shape of a measuring object at high precision without receiving the effect of the tilt of a positioning tool, dust and the chamfering of the tool etc., on the basis of the contour or the backside of the measurement object in a three-dimensional shape measurement apparatus for measuring a surface shape from an upper surface.例文帳に追加

上面より表面形状を測定する３次元形状測定装置において、被測定物の外形あるいは裏面を基準に、被測定物の姿勢及び形状を、位置決め治具の傾き、ゴミ、治具等の面取りの影響を受けずに高精度に測定すること。 - 特許庁

A case 1 is comprised by employing a conductive members of metal plates to prepare a front side plate 14 in which a plurality of small holes 141 capable of shielding noise and releasing noise are provided, a bottom plate 11, an top plate 12 and a backside plate 13, respectively so as to internally mount the speaker, the digital amplifier 5, or the like.例文帳に追加

ノイズシールド可能及び音抜け可能な小径の孔１４１が複数個設けられた前面板１４と、下板１１と、上板１２と、背面板１３との夫々を、金属板からなる導電性部材で構成して、スピーカーとデジタルアンプ部５等を内装させる筐体１を構成する。 - 特許庁

This significantly reduces the reflection of the i-beam radiated at exposure on the substrate backside 10b, and hence an electrode pattern 20 having a high size accuracy is formed without forming an antireflective film on the substrate surface 10a at the exposure side of the substrate 10.例文帳に追加

それにより、露光時に照射されるｉ線の基板裏面１０ｂにおける反射が有意に抑制されるため、基板１０によって露光される側の基板面１０ａに反射防止膜を成膜することなく、高い寸法精度を有する電極パターン２０を形成することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of novel constitution such as a backside irradiation image sensor which prevents deterioration of reliability resulting from lack of mechanical strength, and reduction in imaging yield resulting from warpage or distortion of the light receiving surface while ensuring a wide light receiving area, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

裏面照射型イメージセンサなどの半導体装置において、広範囲な受光面積を有するとともに、機械的な強度不足による信頼性の低下や、受光面の反り・歪みによる撮像歩留まりを低減した新規な構成の半導体装置を提供するとともに、その製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface mount light-emitting diode 10 has: an insulating base member 2; a semiconductor light-emitting element 1 having a backside fixedly bonded on the base member 2; and a metallic reflector 5 bonded on the base member 2 with a heat conduction type adhesive sheet 4 interposed therebetween, to surround the semiconductor light-emitting element 1.例文帳に追加

この表面実装型発光ダイオード１０は、絶縁性のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート４を介在させて接合された、金属製のリフレクタ５とを備える。 - 特許庁

In carrying out through hole perforation work on an inner panel 16 by radiating a laser beam to the backside 30a of the inner panel 16, a gas feeding pipe 36 is arranged for feeding an assist gas to the laser beam irradiating position always from the upstream side in the laser beam machining direction and from the position other than the laser beam.例文帳に追加

インパネ１６の裏面３０ａに向かってレーザビームを照射することにより該インパネ１６に対して貫通孔加工を施す際、レーザビーム照射部位に対し、常時、レーザ加工方向の上流側から且つレーザビームと別位置からアシストガスを供給するガス供給用管体３６を配設した。 - 特許庁

The sheet for surface protection is tentatively attached on a semiconductor wafer surface with a circuit formed thereon in wafer backside grinding, wherein the side of the sheet attached on the wafer is composed of resin with a probe tack value of <100 mN, and the holding time of the sheet face is 70,000 or more.例文帳に追加

本発明に係る表面保護用シートは、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、ウエハに仮着されるシート面が、プローブタック値１００ｍＮ未満の樹脂からなり、該シート面の保持時間が７００００秒以上であることを特徴としている。 - 特許庁

The surface-mounted light emitting diode 10 includes a base member 2 made of metal, a semiconductor light emitting element 1 whose backside is fixed by bonding to the base member 2, and a reflector 6 made of metal which is joined to the base member 2 via a thermally conductive adhesive sheet 5 so as to surround the semiconductor light emitting element 1.例文帳に追加

この表面実装型発光ダイオード１０は、金属製のベース部材２と、ベース部材２上に裏面が接着固定された半導体発光素子１と、半導体発光素子１を囲むようにベース部材２上に熱伝導性接着シート５を介在させて接合された、金属製のリフレクタ６とを備える。 - 特許庁

To provide a card connector having at least two slots receiving a thin card and a thick card in a low profile and simple construction, which can surely prevent a thin card from being inserted into the backside of the thick card receiving slot.例文帳に追加

板厚の薄いカードと板厚の厚いカードとを受容する少なくとも２個のカード受容スロットを有するカード用コネクタにおいて、低背且つ簡単な構成で、板厚の厚いカードを受容するカード受容スロットの奥に、板厚の薄いカードが挿入されるのを確実に防止することができるカード用コネクタを提供する。 - 特許庁

To prevent an island 2 and a package 5 from peeling off each other as to a semiconductor device comprising a metal-plate made island 2 having a semiconductor element 1 mounted on the top surface and a synthetic-resin made package 5 wherein the semiconductor element 1 is sealed so that the backside of the island 2 is exposed.例文帳に追加

少なくとも、表面に半導体素子１を搭載した金属板製のアイランド２と、前記アイランド２の裏面が露出するように前記半導体素子１を密封した合成樹脂製のパッケージ体５とから成る半導体装置において、前記アイランド２とパッケージ体５との間に剥離が発生することを低減する。 - 特許庁

Upon the incidence of sound waves in oblique directions, direct sound waves S3a directly entering from the front of the diaphragm 10 are canceled with sound waves S3b reflected from a reflective surface 20a to enter from the backside of the diaphragm 10 through the entrance way 13, thereby restraining the diaphragm 10 from vibrating.例文帳に追加

斜め方向から入射した音波は、振動部材１０の表側から直接入射する直接音波Ｓ３ａが、反射面２０ａで反射させられて前記導入路１３を通って振動部材１０の裏側から入射する反射音波Ｓ３ｂによって相殺されるので、振動部材１０の振動が抑えられる。 - 特許庁

The horizontal position multi layer automatic welding which connects thick plates 1, 2 by single bevel groove welding in site welding, is characterized in that packing material 5 for welding which is previously fitted in the groove of backing plates 3, 4 with grooves, is arranged at the backside of the single bevel groove welding of thick plates 1, 2.例文帳に追加

現地施工により厚板１，２をレ型開先溶接により接続する横向き多積層自動溶接において、溝または開先を施した裏当板３，４の溝または開先部に予め溶接用パッキング材５を装着して、厚板１，２のレ型開先溶接の裏側に配設した横向き多層自動溶接。 - 特許庁

To provide high socks capable of improving the venous blood circulation through giving stimulus of pressure to the venous blood stream of the leg part mainly including the calf portion so as to quickly recover from fatigue of the leg, while taking up the slackness caused at the backside of an angle portion so as to prevent the high socks from slipping down.例文帳に追加

膨ら脛の部位を主体にした脚部の静脈流に、圧迫力の刺激を与えて静脈流の血の流れをよくし、もって足の疲労回復を早く解消しうるようにし、一方足首部の背面の弛みを吸収しうるようにして、ずり落ちの防止に寄与しうるハイソックスを提供する。 - 特許庁

A protrusion 11, which projects from an upper surface 9a of the resin mold section 9 positioned at an upper section of a surface 5a of the stage 5, is formed at an outer-enclosure section O of the resin mold section 9 positioned outside a lamination section S of the resin mold section 9 overlapping with the backside 5b of the stage 5 in its thickness direction.例文帳に追加

ステージ部５の裏面５ｂとその厚さ方向に重なる樹脂モールド部９の積層部分Ｓよりも外側に位置する樹脂モールド部９の外郭部分Ｏに、ステージ部５の表面５ａの上方に位置する樹脂モールド部９の上面９ａから突出する突起部１１を形成する。 - 特許庁

This multifunctional timepiece of an analog type or a combination type, operable by pulling the winding crown in two steps has a structure for switching a mode by pulling the winding crown in one step and rotating it, by changing a hole shape for positioning a gate bar which is one component around the backside which is a mechanism part for operation by the winding crown.例文帳に追加

りゅうずを２段まで引いて操作可能なアナログタイプ或いはコンビネーションタイプの多機能時計において、りゅうずによる操作を行う機構部分である裏回りの一構成部品であるかんぬきの位置決め用の穴形状を変更し、りゅうずを１段引きして回転する事によりモード切替を行う構造とした。 - 特許庁

To prevent a failure by refusing of a toner image present on the backside of reuse paper even when reuse paper is used as a recording medium, and to perform image formation efficiently on an image forming device by which a fixed image is obtained by heating and pressurizing a toner image after the toner image is transferred on to a recording medium.例文帳に追加

トナー像を記録媒体に転写した後、加熱・加圧して定着画像とする画像形成装置において、記録媒体として再利用紙を使用する場合であっても、再利用紙の裏面に既に存在しているトナー像の再溶融による障害を防止するとともに、効率よく画像形成を行う。 - 特許庁

Accordingly, with the formation of the groove-like recess 13, contamination on the backside 8b of the intermediate transfer belt 8 at a position corresponding to each of the image patterns 81, 82 and 83, and contamination on each of the reflection surfaces 13bA, 13bB and 13bC as the bottom surfaces of the groove-like recess 13b due to toner-sticking can be prevented.例文帳に追加

従って、前記溝状凹部１３ｂの形成によって、前記画像パターン８１、８２及び８３に対応する位置の中間転写ベルト８の裏面８ｂ及び支持ローラ１３の溝状凹部１３ｂの底面である反射面１３ｂＡ、１３ｂＢ、１３ｂＣのトナー固着による汚染を防止することが可能となる。 - 特許庁