「die:」に関連した英語例文の一覧と使い方(578ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a rake architecture for a frequency division duplex FDD and use also in TDD and TD-SCDMA communications system, designed to significantly reduce the memory capacity required and thereby also reduce an area on the die of an application specific integrated circuit (ASIC) into which the memory is integrated.例文帳に追加

必要なメモリ容量を大幅に削減することによって、メモリを集積する特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）のダイ面積を縮小するように設計された、ＴＤＤおよびＴＤ−ＳＣＤＭＡ型の通信システムでも使用される、周波数分割複信（ＦＤＤ）用のレイクアーキテクチャを提供すること。 - 特許庁

To solve such a problem that a non-vulcanized rubber layer flows on vulcanizing, flows out with an adhesive applied onto a steel plate on flowing out of a forming die, and the adhesive strength of an outer periphery edge lowers when manufacturing a rubber bearing which elastically supports an upper structure in a bridge.例文帳に追加

橋梁等における上部構造体を弾性支持するゴム支承を製造するに際し、加硫成形時に未加硫のゴム層が流動して成形型の外部に流出する際に鋼板に塗着処理してある接着剤とともに流出してしまい、外周端部の接着強度が低下する問題を解決する。 - 特許庁

The method for manufacturing the multilayer film comprises the steps of T-die cast molding the film having a layer (X) made of an ethylene resin and a layer (Y) made of a propylene resin in such a manner that a surface temperature of a cooling roll is in a range of 60 to 90°C, and the multilayer film is obtained by this method.例文帳に追加

エチレン系樹脂からなる層（Ｘ）およびプロピレン系樹脂からなる層（Ｙ）を有する多層フィルムのＴ−ダイキャスト成形による製造方法であって、冷却ロールの表面温度が６０〜９０℃の範囲である多層フィルムの製造方法、並びに、該多層フィルムの製造方法により得られる多層フィルム。 - 特許庁

To provide an economical concrete casting die which has superior transferability for complicated shape of cast products, less internal defects such as cavity, excellent mechanical properties such as vibration resistance, bending stress resistance and toughness, strong wear resistance at the corner and good surface stability against repetitive use.例文帳に追加

複雑形状からなる鋳物製品の転写性に優れ、空洞等の内部欠陥が少なく、耐振動性、耐曲げ応力性、耐靭性等の機械的性質が高く、繰り返し使用に対してコーナー部等の摩耗が少なく表面安定性が良い経済的な鋳造用コンクリート型の提供を目的とする。 - 特許庁

The method of manufacturing resin pellets comprises extruding strands of a molten resin continuously from a molding die into air to drop into a cooling medium and taking and cutting the strands with a cutter to form resin pellets, while strands 6 extruded into air are brown with the cooling medium to cool preliminarily (preliminary cooling 5).例文帳に追加

成形ダイから連続的に溶融樹脂のストランドを空中に押し出して冷却媒体中に投下し、次いで、上記のストランドを引き取りつつカッターで切断して樹脂ペレットを製造する樹脂ペレットの製造方法において、空中に押し出されたストランド６に冷却媒体を吹き付けて予備冷却５する。 - 特許庁

The electromagnetic wave shield molded product is manufactured by injection-molding a conductive resin mold material 1 containing a filler having permeability by a die 2 in which a mold part 20 having a magnetic force is arranged so as to come close to the predetermined surface region of the molded product, and carrying out the surface segregation of the conductive filler 10.例文帳に追加

透磁性を有する充填材を含む導電性樹脂成形材料１を、成形品の所定表面部位に近接するように磁力を有する金型パーツ２０を配置した金型２により射出成形し、導電性充填材１０を表面偏析させて電磁波シールド成形品を製造する。 - 特許庁

In a multilayer substrate for the semiconductor device in which the electronic component 13 such as a semiconductor element or a passive component is buried in the composite material layer 12 forming one part of the supporting substrate 2, a material of low elastic modulus is used as a die bond material 16 in mounting the electronic component 13 on a core substrate 11.例文帳に追加

半導体素子や受動部品などの電子部品１３が支持基板２の一部を成すコンポジット材料層１２中に埋込まれて成る半導体装置用の多層基板において、電子部品１３をコア基板１１に装着するにあたって、ダイボンド材１６を低弾性率の材料とする。 - 特許庁

This attachment 1 for compaction is manufactured by integral formation using a forging method in which a cylindrical metal lump is so pressed by a metallic die to elastically flow as to be symmetrical bilaterally with respect to the vertical axis and to be gradually increased in cross section from the upper end side to the lower end side along the axis.例文帳に追加

締固め用アタッチメント１は、鉛直方向の中心軸に対して左右対称で、その中心軸に沿って上端側から下端側へ次第に断面積が大きくなるように、円柱状の金属塊を金型等で圧力を加えて塑性流動させる鍛造方法で、一体成形にて製作される。 - 特許庁

By this method, in extruding, the bending of the mandrel M is prevented, the clearance T between the mandrel M and the forming hole S of a die is precisely kept, the shape stock of a three dimensional shape with changing a cross sectional shape in the longitudinal direction is produced in a high dimensional precision.例文帳に追加

マンドレルＭの長さを最短とすることにより、加工の際に発生するマンドレルの曲がりを防止する等して、マンドレルＭとダイスの成形孔Ｓとの間の隙間Ｔを正確に保ち、長手方向に横断面形状が変化する三次元形状の型材を寸法精度良く加工することができる。 - 特許庁

After molding the resin, when a die is opened, a resin molded item 1 formed within the cavity 10 and cured matters 12a, 12b formed in the runner 5 and the runner 7 respectively are automatically cut off at the gate 6 and the gate 8 respectively, where an opening 3 is formed in the resin molded item 1.例文帳に追加

成形後、型開き時にキャビティ１０内に成形された樹脂成形品１と、射出ランナ５及び排出ランナ７内に成形された樹脂硬化物１２ａ、１２ｂとを、射出ゲート６及び排出ゲート８において自動切断すると共に、切断部において樹脂成形品１に開口部３、４を形成する。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition which has a low elastic modulus, shows fine adhesion in a high temperature, and is superior in coating workability, and a semiconductor device which exhibits high reliability in solder resistant clutching by using the liquid resin composition as a die attachment material for a semiconductor or an adhesive for a heat dissipating member.例文帳に追加

弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a polyarylene sulfide resin composition which is improved in corrosion and contamination to a molding die or a metal, undergoes no adverse influence on mechanical properties such as tensile strength, impact strength and toughness even if used together with a relatively large amount of an anticorrosive agent, and excellent in resistance to metal corrosion and mechanical properties.例文帳に追加

成形時の金型やその使用時の金属に対する腐蝕、汚染性を改善し、しかも比較的多量の防蝕剤を用いても引張強伸度、衝撃強度、靭性等の機械的物性に対する悪影響がなく、優れた耐金属腐蝕性と機械的物性を兼備したポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

When a billet is cast with an usage of a continuous casting equipment, an electromagnetic agitation in the casting die is performed, and a high viscosity powder, the viscosity of which is 3 poises or more, is used so that a steel material having a low powder entrainment and superior cleanness property is continuously cast.例文帳に追加

連続鋳造設備を用いて鋳造するにあたり、鋳型内電磁攪拌を行い、且つ、粘性が３ｐｏｉｓｅ以上の高粘性パウダーを用いることによりパウダー巻き込みが少なく、かつ清浄性に優れた鋼材を製造することを特徴とする清浄性に優れた鋼の連続鋳造方法。 - 特許庁

Excimer light 10 projected from the lamp 7 cuts off a chemical bond such as mold dirt 5 attached to a die surface, thereby decomposing a part of the bond into carbon 17 and hydrogen (not shown), or the part of the bond is absorbed by oxygen molecules 18 and decomposed into active oxygen atoms(O*) 19 and ozone(O_3) 20.例文帳に追加

エキシマランプ７が照射したエキシマ光１０は、型面に付着した成形汚れ５等の化学結合を切断してその一部を炭素１７及び水素（図示なし）に分解し、また、酸素分子１８に吸収されこれを分解して活性酸素原子（Ｏ_＊）１９とオゾン（Ｏ_３）２０とを生成する。 - 特許庁

To provide a coating stopping apparatus for paint to a wire material, for performing the so-called step replacing work for performing the alteration of the wire material or the replacement of a coating die in a short time without lowering the quality of a product and work efficiency.例文帳に追加

線材への塗料塗布装置において、線材の変更や塗装ダイスの取り替えなどを行ういわゆる段取り替え作業を行なう際に、製品の品質を低下させず、作業能率を低下することなく、しかも短時間で行うことができる線材への塗料塗布止め装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a multilayer semiconductor device in which the yield is enhanced in the connection of an external connection terminal and a solder ball while enhancing the reliability of a product, and the size or the number of semiconductor chips being mounted in the semiconductor device can be altered without altering a resin sealing die.例文帳に追加

外部接続端子と半田ボールとの接続における歩留りの向上を図り、製品の信頼性を高めるとともに、半導体装置に搭載する半導体チップの大きさや数を変更しても樹脂封止のための金型を変更する必要のない半導体装置及び積層型半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the method, a cavity 13 formed inside a forming die 2 as a space for casting the formed product 50 is filled with the semi-molten or semi-solid metal which flows in the direction of the thickness of the flat plate portion 52 from the surface opposite to the surface from which the protrusion 51 protrudes at the flat plate portion 52.例文帳に追加

この成形法では、成形型２の内部に形成された成形品５０の鋳造空間であるキャビティ１３に、平板部分５２における突出部分５１が突出した一方の表面とは反対側の他方の表面から、平板部分５２の板厚方向に、半溶融あるいは半凝固金属を充填する。 - 特許庁

The die changing apparatus 1 has a changing arm 10 which can vertically, longitudinally, and swivelingly move between the side of the ram 32 and the side of drum 22 storing a plurality of the center dies 33A having different lengths, and can simultaneously clamp/unclamp the center dies 33A on the ram 32 side and the drum 22 side, and can simultaneously reverse.例文帳に追加

金型交換装置１は、上記ラム３２側と、長さが異なる複数のセンタ金型３３Ａが格納されたドラム２２側との間で、上下動・伸縮・旋回自在であって、ラム３２側とドラム２２側のセンタ金型３３Ａを同時にクランプ・同時にアンクランプすると共に、同時に反転する交換アーム１０を有する。 - 特許庁

The correction method of a cutter blade forcing pressure of a resin underwater cutting device is to achieve an optimal cutting operation in compliance with a change in the molten resin pressure (P), by changing a bias value (B) through detecting the internal molten resin pressure (P) of a die (3) and controlling the forcing pressure (Po) of the cutter drive shaft (12).例文帳に追加

本発明による樹脂水中カッティング装置におけるカッター刃押し付け圧の補正方法は、ダイス(3)内側の溶融樹脂圧力(P)を検出してバイアス値(B)を変更し、カッター駆動軸(12)の押し付け圧(Po)を制御することにより、溶融樹脂圧力(P)の変化に応じて最適のカッティング動作を得ることができる方法である。 - 特許庁

Therefore, even if the design knob 13 is newly prepared for making it relevant to a design shape of different instrument panels 31 in respective vehicle shapes, the slide member 12 provided with a rail part 12a can be also used in the respective vehicle shapes, and resetting of a metal die structure and a molding condition of the slide member 12 provided with the rail part 12a is not required.例文帳に追加

そのため、各車型で異なるインストルメントパネル３１の意匠形状に対応させるために意匠ノブ１３を新たに作製しても、レール部１２ａを備える摺動部材１２は各車型で共用でき、レール部１２ａを備える摺動部材１２の金型構造や成型条件の再設定は不要である。 - 特許庁

Semi-solidified metal having fine primary crystal is obtained by directly pouring molten metal containing non-metal substance of the superheat thereof to the melting point being ≤ 30°C without using any tool for a holding container, and maintaining it in a cooled condition, and the semi-solidified metal is fed to a forming die and press-formed.例文帳に追加

融点に対する過熱度が３０℃以下の非金属物質を含有する溶湯を、保持容器に治具を使用することなく直接注湯して冷却保持することにより微細な初晶を有する半凝固金属を得た後、該半凝固金属を成形用金型に供給して加圧成形するようにした。 - 特許庁

To overcome the problem of a prior art such that it is difficult for a multi-chip semiconductor device which has two or more element chips mounted in one package to have the respective chips and external lead-out leads electrically connected and the problem that a die pad can not have a transistor and a diode mounted as a collector, an emitter, an anode, or a cathode.例文帳に追加

２以上の素子チップを１つのパッケージ内に装着しているマルチチップ半導体装置では、各素子チップと外部導出リードとの電気接続が複雑困難であり、かつダイパッド上に素子チップを装着するため、前記ダイパッドがコレクタ、エミッタ、アノード、またはカソードとなるトランジスタ及びダイオードを装着することはできない。 - 特許庁

A core material 1 of a β titanium ally fine wire rod subjected to solution heat treatment is inserted to an outer shell made of Al or Al alloy having an inner diameter slightly larger than the diameter of the β titanium alloy fine wire rod, the outer shell material is tightly adhered to the core material by swaging, further the wire is made to a fine diameter by roller die working or cold wire drawing.例文帳に追加

溶体化したβチタン合金線材製の芯材１を、βチタン合金線材の直径よりやや大きめの内径を有するＡｌ又はＡｌ合金製の外皮材２に挿通し、スエージング加工により外皮材を芯材に密着させ、さらに、ローラーダイス加工や冷間伸線加工により細径化する。 - 特許庁

In the manufacturing method, the product with the tooth profile of high precision in which the radius of curvature of a corner part of a tooth tip and the surface roughness of the tooth width surface are improved compared with those of the upsetting can be manufactured by performing the ironing by using the ironing unit 31 provided on the die 3 during the knock-out operation after upsetting the tooth profile.例文帳に追加

本製造方法は、歯形据込加工後のノックアウト動作時に金型３に設けたしごき部３１を用いてしごき加工を行うことによって、歯先角部の曲率半径、及び歯幅面の表面粗さを据込成形よりも向上させた高精度の歯形付き製品を製造することができる。 - 特許庁

A resin composition for molding this retainer is subjected to injection molding by using a die for molding a retainer including a first resin reservoir communicating with an opening formed on an inner-diameter side of a position coincident with a weld position of a cavity, and a second resin reservoir communicating with an opening formed on the cavity adjacently to the first resin reservoir.例文帳に追加

キャビティのウエルド位置に一致する位置の内径側に設けられた開口に通じる第１の樹脂溜りと、前記第１の樹脂溜まりに近接して該キャビティに設けられた開口に通じる第２の樹脂溜りとを備える保持器成形用金型を用いて保持器成形用樹脂組成物を射出成形する。 - 特許庁

To provide a molding die structure for semi-solidified metal product, a method for molding the semi-solidified metal product and the semi-solidified metal product molded thereby, with which a moldability of the semi-solidified metal is favorablely retained and at the same time, the reduction of a material and manufacturing costs and the simplification of a finishing work can be attained.例文帳に追加

半凝固金属の成形性を良好に保持し、同時に材料、製作コストの低減、仕上げ作業の簡易化を達成させることのできる半凝固金属製品の成形金型構造および半凝固金属製品の成形方法ならびにそれらにより成形される半凝固金属製品を提供する。 - 特許庁

To provide a staple suitable for bundling a small article or a wire rod such as a wire harness for reducing the cost of a molding die, for cutting a long bundling band in a length required in using, and for easily bundling a member to be bundled by reducing the sliding resistance of the band in tightening.例文帳に追加

成形金型の費用を少なくすることができ、長尺の結束バンドを必要な長さに切断して使用することができると共に被結束部材を締め付ける際のバンドの摺動抵抗を小さくして容易に結束することができ、ワイヤハーネス等の線材や小物の結束に好適な止め具を提供する。 - 特許庁

The molding die for an optical element 2 is used for molding an optical element by pressing a glass material W with the molding surface 8a of a mold base material 8.例文帳に追加

ガラス素材Ｗを型母材８の成形面８ａで押圧し光学素子を成形するための光学素子用成形型２であって、成形面８ａに、成形面８ａの周縁８ｂから成形面８ａの中心８ｃに向かうに従って所定の範囲内で漸次厚くなるように形成された保護膜１１を備える。 - 特許庁

To provide a reflecting mirror reflecting light emitted from a lamp of a light source with high efficiency to emit it frontward, in a reflecting mirror for a light source device used for an increasingly-downsized projector device; a reflecting mirror with a lamp having the reflecting mirror; and a molding die used for manufacturing the reflecting mirror.例文帳に追加

小型化の進むプロジェクター装置に使用される光源装置用の反射鏡において、光源のランプからの放射光を高効率で反射し前方へ放射する反射鏡、およびその反射鏡を備えたランプ付き反射鏡、さらには、その反射鏡の製造に使用される成形型を提供すること。 - 特許庁

The transcription tape comprises a non-metallic tape 11 as the substrate, an adhesive layer 12 or a die attach film, formed on one surface of the nonmetallic tape, and a contraction preventing metal layer 13 formed on the one surface or the other surface of the nonmetallic tape and suppressing contraction of the nonmetallic tape.例文帳に追加

転写テープは、基材となるノンメタリックテープ１１と、上記ノンメタリックテープの一方の表面に形成された接着剤層１２またはダイアタッチフィルムと、上記ノンメタリックテープの一方または他方の表面に形成され、上記ノンメタリックテープの収縮を抑制する収縮防止メタル層１３とを具備する。 - 特許庁

To provide a resin composition for a polyethylene piping material, obtained by using a new high density polyethylene excellent in a long period characteristics and stretching characteristics especially under a high temperature-accelerating condition, and impact resistance and molding processability while holding rigidity, and also excellent in die drool property on its molding process.例文帳に追加

本発明は、剛性を保持しながら、特に高温加速条件での長期特性と伸び特性、耐衝撃性、成型加工性に優れるとともに、成形加工時の目やに性にも優れた新規の高密度ポリエチレンを用いて得られるポリエチレン配管材料用樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁

The two members are formed such that a portion of the each overlapping blade is formed on both half bodies of the assembly body so that a die casting tool can be removed along a central axis A defining the fan assembly body without contacting respective part of the fan blades, thus greatly simplifying a manufacturing technique.例文帳に追加

重なり合うブレードの各々の一部分が組立体の両半体上に形成され、ダイキャスト用具をファンブレードのそれぞれの部分に接触させずに、ファン組立体を画成する中心軸線Ａに沿って取り出し得るよう２部分が形成され、これにより、製造技術を大幅に簡略化することができる。 - 特許庁

To provide a method for dividing a wafer capable of establishing a process for forming a deterioration layer along a predetermined division line using a pulse laser beam, dividing a wafer into individual chips along the deterioration layer, applying an adhesive film for die bonding to the rear surface of individual chips and picking up the individual chips.例文帳に追加

パルスレーザー光線を用いて分割予定ラインに沿って変質層を均一に形成し、この変質層に沿って個々のチップに分割するとともに、個々のチップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着し、個々のチップをピックアップするプロセスを確立することができるウエーハの分割方法を提供する。 - 特許庁

A pipe composed of a thermoplastic solution comprising a non-derived cellulose, a tertiary amine oxide cellulose solvent and water is extruded from a circular die 14 through a clearance 24 down into an outer bath 20 of a non-solvent liquid to regenerate the cellulose from the solution and thereby a seamless pipe-shaped film 16 is extruded from the solution.例文帳に追加

非誘導体化セルロース、第三アミンオキシドセルロース溶剤及び水から成る熱可塑性溶液から成る管を、環状ダイ１４から空隙２４を通って、該溶液からセルロースを再生するための非溶剤液の外浴２０内へと下方に押し出すことにより、該溶液からシームレス管状フィルム１６を押し出す。 - 特許庁

To provide a resin composition having the excellent coating operativity and a sufficient low stress property and a highly reliable semiconductor device without generation of exfoliation even in a high temperature reflow treatment and a heat cycle test by use of the resin composition as a semiconductor die attach paste or a heat releasing member bonding material.例文帳に追加

塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。 - 特許庁

In a semiconductor package 1 using a circuit board 2 containing a passive component 9a located in a position different from an electrode terminal 10a in the thickness direction, a semiconductor chip 3 is die-bonded and wire-bonded by a wire 4, and the semiconductor chip 3 and the wire 4 are sealed by a sealing resin 5.例文帳に追加

厚み方向において電極端子１０ａとは相異なる位置に配置された受動部品９ａを内蔵する回路基板２を用いた半導体パッケージ１では、半導体チップ３がダイボンディングされてワイヤー４でワイヤボンディングされ、半導体チップ３およびワイヤー４は封止樹脂５で封止されている。 - 特許庁

When the Mg or the Mg alloy is melted in a crucible in the casting of the Mg or the Mg alloy by using a die-cast machine, the combustion- preventive gas used for shutting off the Mg or the Mg alloy and air, contains the mixed gas of 50-80% argon gas and 20-50% nitrogen gas.例文帳に追加

ダイカストマシーンを用いたＭｇまたはＭｇ合金の鋳造における、ＭｇまたはＭｇ合金を坩堝内で溶融する際に、ＭｇまたはＭｇ合金と空気との間を遮断するために用いる防燃ガスであって、５０〜８０％のアルゴンガスと、２０〜５０％の窒素ガスの混合ガスを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The dip molded article is produced by immersing a dip molding die into a dip molding composition comprising an acid-modified nitrile rubber latex wherein an insoluble content in methyl ethyl ketone of a dried film is 50-90 wt.% and a swelling ratio of the insoluble content in methyl ethyl ketone is 3-15, and taking out the resultant, followed by heating.例文帳に追加

乾燥して得られるフィルムのメチルエチルケトン不溶分含有量が５０〜９０重量％で、かつ、該不溶分のメチルエチルケトン膨潤度が３〜１５である酸変性ニトリルゴムラテックスを含んでなるディップ成形用組成物に、ディップ成形型を浸漬して取り出し、次いで加熱してなるディップ成形品。 - 特許庁

Its manufacturing method is carried out to control a blowing molding stage such that its base part is installed in a die, a plastic parison is inserted through a releasing top part of the base, the parison is blown and molded to form a main body of the container, at that time, the main body is formed with a circumferential edge shoulder part coincided with the upper annular edge of the base.例文帳に追加

製造方法は、ベースを金型内に設置し、ベースの開放頂部を通してプラスチックパリソンを挿入し、パリソンを吹込み成形して容器の本体を形成し、その際本体にベースの上方環状縁と合致する周縁肩部を形成するように吹込み成形工程を制御する。 - 特許庁

In the forming method of an aluminum wheel having a process for forming a disk part of the aluminum wheel by executing the rocking die forging of a disk-corresponding part 2 of the aluminum wheel blank 1, the outer peripheral part of the disk-corresponding part 2 in the aluminum wheel blank 1 is restricted in the radial direction of the wheel with side dies 13 to apply the rocking fie forging.例文帳に追加

アルミホイール素材１のディスク相当部２を揺動鍛造してアルミホイールのディスク部を成形する工程を有するアルミホイールの成形方法において、アルミホイール素材１のディスク相当部２の外周部を横型１３でホイール半径方向に拘束して揺動鍛造を実行するアルミホイールの成形方法。 - 特許庁

Especially, the clamp includes: a first clip 6 having a resilient leg 62 fitted to the mounting recess in the die removal direction; and a second clip 7 having a resilient leg 72 penetrated through the protective plate and fitted to the first clip in the plate thickness direction, and the protective plate is clamped by the first and second clips.例文帳に追加

特に、留め具が、取付凹部に対して型抜き方向に嵌合する弾性脚部６２を備えた第１のクリップ６と、保護板を貫通して第１のクリップに対して板厚方向に嵌合する弾性脚部７２を備えた第２のクリップ７とからなり、この第１・第２のクリップにより保護板が狭持されるようにする。 - 特許庁

In this plate punching machine 1, a cross bar 13 is horizontally pressed in such a direction as to press the punching die 10 to a mold 11 to cause pinion parts 14 installed on both ends of the cross bar 13 to be engaged with rack parts 15 while the pinion parts 14 are rotated, so that the cross bar 13 is guided by the rack parts to move linearly.例文帳に追加

この平盤打抜機１においては、抜型１０を型枠１１に押し付ける方向にクロスバー１３が水平方向に押されると、クロスバー１３の両端に取り付けられたピニオン部１４がラック部１５に噛合しながらピニオン部１４は回転し、クロスバー１３は、ラック部１５に案内されながら直線的に移動する。 - 特許庁

To improve a heating action for a resin material 9 and a mold release action for a molding 14 to enhance a resin molding efficiency, and to enhance a molding die heating efficiency to save electric power, in a resin sealing device when compression-molding a wide area of a large-sized substrate 7 or the like mounted with a chip 6 or the like of an electronic component.例文帳に追加

電子部品のチップ６等を搭載した大型基板７等の大面積を圧縮成形する場合の樹脂封止装置において、樹脂材料９の加熱作用や成形品１４の離型作用を改善して樹脂成形効率を向上させると共に、型加熱効率を向上させて電力の節減化を図る。 - 特許庁

The coating device has a back-up roll 12 on which a web is travelled, a slot die 14 and the reduced pressure chamber 16 and further has a pressure sensor 22 for detecting the inner pressure of the reduced pressure chamber 16 and a damper 30 of an inner pressure adjusting means for feedback-controlling the inner pressure so that the detected inner pressure becomes a reference inner pressure.例文帳に追加

ウエブＷが走行するバックアップロール１２と、スロットダイ１４と、減圧室１６とを有し、減圧室１６の内圧を検出する圧力センサー２２と、検出した内圧が基準内圧値になるようにフィードバック制御する内圧調整手段であるダンパー３０を有するものである。 - 特許庁

In the method of manufacturing the quartz glass tube 8 by rotating and heating a quartz glass base material 2 and press fitting the base material 2 into a space part formed by a die 5 and the plug 6, the plug 6 is rotated while synchronized with the rotation of the quartz glass base material 2 by the contact of the plug 6 with the inside surface of the quartz glass base material 2.例文帳に追加

石英ガラス素材２を回転させつつ加熱し、ダイス５とプラグ６とによって形成される空間部に圧入して石英ガラス管８を製造する方法であって、プラグ６を石英ガラス素材２の内面とプラグ６との間の接触により石英ガラス素材２の回転に同期して回転させる。 - 特許庁