「metal plating」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a printed wiring board which can deposit or fill plating stably and evenly in a pierced hole or an unpierced hole to form a via hole for interlayer connection and keep the thickness of metal foil or a wiring circuit constant to make easy to form a minute wiring circuit and to perform impedance matching.例文帳に追加

層間接続用のビアホールを形成する際のめっきを、貫通孔、又は非貫通孔内に安定して（均一に）析出（或いは充填）することができ、且つ、金属箔（又は、配線回路）の厚みを一定に保ち、微細配線回路形成、及びインピーダンス整合を容易に行うことができるプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

The production method for the carbon composition material for the reducing atmosphere furnace is carried out by using metal Ta as a target material and the reactive gas containing C and forming the tantalum carbide coating film on the graphite substrate having the above thermal expansion coefficient as the characteristic value by an arc ion plating (AIP) type reactive vapor deposition method.例文帳に追加

また、本発明の還元性雰囲気炉用炭素複合材料の製造方法は、ターゲット材としての金属Ｔａ及びＣを含む反応ガスを使用してアークイオンプレーティング（ＡＩＰ）式反応性蒸着法により上記の熱膨張係数を特性値として有する黒鉛基材の表面に炭化タンタルの皮膜を形成する。 - 特許庁

The manufacturing method comprises the steps of: providing a porous stainless steel tube for a support; filling the support with a metal; forming the palladium film thereon by electroless plating the support in a palladium salt solution; and subsequently forming the palladium film on the above support by using a DC sputtering technique.例文帳に追加

多孔性ステンレス鋼管を提供して支持体とする工程と、前記支持体に対して金属充填を行う工程と、パラジウム塩溶液で前記支持体に対して無電界めっきを行うことによりパラジウム膜を堆積する工程と、ＤＣスパッタリング法を利用してパラジウム膜を前記支持体上に継続的に堆積する工程とを備えてなる。 - 特許庁

A solder 26 is easily swollen at the end of a lead terminal 34 when mounted, thereby increasing the adhesion strength of the semiconductor device, because the semiconductor is configured by forming a V-shaped or U-shaped slit hole 42a at a lead terminal cut by dicing, and forming a metal plating layer 45 on the surface so as to allow the layer 45 to be left.例文帳に追加

ダイシングで切断するリード端子に、あらかじめＶ字型またはＵ字型のスリット孔４２ａが形成され、この表面に金属メッキ層４５が形成されて金属メッキ層４５を残すような構成としたので、実装時に半田２６がリード端子３４の端部で容易に盛り上がり、これが半導体装置の固着強度を増大する。 - 特許庁

Power is transmitted through the inside of an iron tube, a ceramic tube, or a glass tube (for short, glass tube) for efficiently transmitting power, or the inside of a glass tube where the outside is subjected to vapor deposition or plating by a noble metal, such as gold, silver, and copper by using single-wavelength sinusoidal electromagnetic waves having straight-advancing performance and directivity.例文帳に追加

電力送電を効率よく送電するために鉄管、セラミック管、又はガラス管（以下、略して、ガラス管とする）の内部、又は外部を金、又は銀、又は銅などの貴金属を使用して蒸着、又はメッキ加工をしたガラス管の内部を、直進性があり、指向性があり、単一波長の正弦波の電磁波を使用して電力送電する。 - 特許庁

One end of a base metal layer 26, formed by electroless plating etc., of fourth wiring 24 of the printed wiring board 21 is connected to a land 13a of second wiring 13 provided on a lower surface of a sealing film 12 including a columnar electrode (projection electrode) 11 of the semiconductor construction 1 through electric conduction holes 33 and 35 of a film substrate (insulating substrate) 22.例文帳に追加

半導体構成体１の柱状電極(突起電極)１１を含む封止膜１２の下面に設けられた第２の配線１３のランド１３ａに、プリント配線板２１の第４の配線２４の無電解メッキ等により形成された下地金属層２６の一端部をフィルム基板（絶縁性基板）２２の導通用孔３３、３５を介して接続する。 - 特許庁

After a projected pattern layer 2, wherein a plurality of conductive particles are partially fused within the layer, is formed by printing the ink of conductive composition including the conductive particles and binder resin in the form of a pattern on a transparent basic material 1, a metal layer 3 is formed as an electromagnetic wave shielding material 10, by electrolytic plating on the front surface of the projected pattern layer.例文帳に追加

透明基材１上に、導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物のインキをパターン状に印刷して、層内部で複数の導電性粒子が部分的に融合している凸状パターン層２を形成した後、この凸状パターン層の表面に電解めっきで金属層３を形成して電磁波シールド材１０とする。 - 特許庁

To provide a metal-ceramic circuit board that can prevent the discoloration of the surface of a copper circuit plate used as a circuit pattern without rust proofing using a rust preventive agent formed of an organic substance or plating and improve solder wettability or weather resistance such as heat resistance or the like in a soldering step, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

有機物からなる防錆剤を用いた防錆処理やめっき処理を行わずに、回路パターンとなる銅回路板の表面の変色を防止するとともに、半田付け工程における半田濡れ性や耐熱性などの耐候性を向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the automatic inspection apparatus of a mold capable of simultaneously detecting the presence of recessed and protruded defects on the surface of a metal mold for anti-glaring treatment having a chromium plating surface and capable of detecting a defect with high inspection precision even with respect to a plurality of kinds of molds having different surface uneven shapes.例文帳に追加

クロムめっき表面を有する防眩処理用金属金型の表面における凹み状欠陥および凸状欠陥の有無を同時に検出でき、異なる表面凹凸形状を有する複数種類の金型に対しても高い検査精度で欠陥の検出を行なうことができる金型の自動検査装置を提供する。 - 特許庁

At the time of pretreatment preceding to nickel plating on a metal electrode, a chip or wafer fixed with an electrode is cleaned at least once with an organic solvent and then cleaned with UV ozone thus suppressing difference of processing in one electrode, between respective electrodes on one chip, and between electrodes on a wafer and between wafers.例文帳に追加

金属電極上にニッケルメッキを行う前の前処理を行うに際し、電極の付いたチップやウェハに対し、１回以上有機溶媒による洗浄を行うことと、UVオゾン洗浄を行うことにより、一つの電極内部・一つのチップ上の各電極間・ウェハ上及びウェハ間の電極間での処理の差を小さくすることが出来る。 - 特許庁

This hollow package for storing a semiconductor element is configured as a hollow package for a semiconductor element constituted of a resin composition and a conductive lead, and one or both of a package external bottom face and a package internal element loading face(die attach part) are provided with a metal plating layer whose thickness is 0.5 μm or more and 20 μm or less.例文帳に追加

本発明の半導体素子収納用中空パッケージは、樹脂組成物と導電性のリードからなる半導体素子収納用中空パッケージであって、パッケージ外部底面とパッケージ内部素子搭載面（ダイアタッチ部）のうちいずれかもしくは両方に、厚さが０．５μｍ以上２０μｍ以下の金属めっき層を有することを特徴とする。 - 特許庁

These portions 10, 12 are integrally formed from a synthetic resin and metal plating is applied to an opening end side surface of the feed horn 10 including a corrugation 20, an inside surface of the feed horn 10 that becomes a waveguide, and a portion of the supporting case 12 from the inside surface of the feed horn 10 to an abutting part at which the circuit board 30 is abutted.例文帳に追加

これら各部１０、１２は合成樹脂にて一体形成されており、コルゲート２０を含むフィードホーン１０の開口端側表面、導波路となるフィードホーン１０の内側表面、及び、支持ケース１２においてフィードホーン１０の内側表面から回路基板３０が当接される当接部に至る部分には、金属メッキが施されている。 - 特許庁

To provide a method for increasing stability without a large change of the temperature-sensitive point of the temperature-sensitive gel and can inhibit the secondary coagulation in the temperature-sensitive gel dispersion that is useful as a base material for a paint thickener, metal plating, a lubricant agent for cosmetics, a migration inhibitor, a fiber modification agent and a water-proofing agent for a submarine cable.例文帳に追加

塗料用増粘剤、金属メッキ、化粧品用潤滑剤、マイグレーション防止剤、繊維改質剤、海底ケーブル止水剤等の基材として有用な感温性ゲル分散液の、感温性ゲルの感温点を大きく変化させることなく安定性が向上し２次凝集が抑制できる安定化方法を提供する。 - 特許庁

This structural body is formed on a substrate 1 by performing at least a process for forming a coating film 21 including the metal layer formed by electroless plating on a surface of a template 11 provided on the substrate 1 and a process for removing a part or all of the template 11 in a state of leaving a part or all of the coating film 21.例文帳に追加

少なくとも、基材１上に設けられた鋳型１１の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜２１を形成する工程と、前記被覆膜２１の一部または全部を残したまま、前記鋳型１１の一部または全部を除去する工程とを行うことにより、前記基材１上に構造体を形成する。 - 特許庁

In an antenna mounted on the cellular telephone in a stator system or to be freely extended and a fixed type antenna, the cap 1 with a plurality of projections inside is molded by drawing a metal plate, the cap 1 is engaged with and fixed to the tip part of the antenna by a high frequency means, etc., after applying plating processing to the cap 1.例文帳に追加

携帯電話機に固定子式又は出入自在に取り付けられているアンテナや固定式アンテナにおいて、金属板を絞り加工によって内側に複数個の突起を設けたキャップ１を成型し、このキャップ１にメッキ加工を施した後、高周波手段等によってアンテナの先端部にキャップ１を嵌着固定したことを特徴とする。 - 特許庁

In the hose constituted of one or more resin layers and/or a rubber layer and/or a thermoplastic elastomer layer, a metal-plated layer is formed as a fluid impermeable layer by a wet plating process on at least either of the resin layer and/or the rubber layer and/or the thermoplastic elastomer layer as the steps of the method for constituting the fluid impermeable layer.例文帳に追加

１層又は２層以上の樹脂層及び／又はゴム層及び／又は熱可塑性エラストマー層を含んで構成されるホースにおいて、樹脂層及び／又はゴム層及び／又は熱可塑性エラストマー層の少なくとも１層に、湿式メッキによって流体不透過層としての金属メッキ層を形成する流体不透過層の構成方法。 - 特許庁

In the process of screwing the main metal fitting 50 having an Ni-plating layer formed on the surface into the mounting hole 91, in a state where a gasket 60 made of a stainless steel is interposed between an overhang portion 54 and an opening edge 92 but not compressed, the surface of the gasket 60 is not in contact with surfaces in other portions of the gasket itself.例文帳に追加

表面にＮｉめっき層が形成された主体金具５０を取付孔９１に螺合する過程で、ステンレス鋼からなるガスケット６０を張出部５４と開口周縁部９２との間に挟みつつも非圧縮の状態において、ガスケット６０の表面は、自身のその他の表面に対し非接触の状態である。 - 特許庁

In the MID and the manufacturing method thereof, at least two electrically independent conductive layers m1, m2 are so formed on the surface of a primary molded product 4 as to laminate metal layers M1, M2 on the respective conductive layers m1, m2 by plating electrically the formed individual conductive layers m1, m2 by using them as cathodes.例文帳に追加

ＭＩＤおよびその製造方法は、一次成形品４の表面に、互いに電気的に独立した少なくとも２つの導電化層ｍ１、ｍ２を形成し、形成した導電化層ｍ１、ｍ２を、個別に、陰極として用いて電気めっき処理を行うことで、各導電化層ｍ１、ｍ２上に、金属層Ｍ１、Ｍ２を積層する。 - 特許庁

To improve a semiconductor device in wiring reliability by a method, wherein an organic insulating material is deformed by the compressive stress of a barrier metal layer of tantalum nitride or the like used for a groove wiring to deform a wiring groove, and troubles such as a failure in embedding a conductor by electrolytic plating due to the formation of a seed layer becoming insufficient in the groove is solved.例文帳に追加

溝配線で用いる窒化タンタル等のバリアメタル層の圧縮応力により有機絶縁体材料が変形され、溝配線で用いる溝が変形して、溝内へのシード層の形成が不十分となるために生じる電解めっきでの導電体の埋め込み不良を解決して、配線信頼性の向上を図ることを課題としている。 - 特許庁

This carbon fiber-containing sheet for manufacturing the metallic filter is a carbon fiber-containing sheet used in manufacturing the metallic filter which is a porous metallic body of a fiber structure obtained by heating and carbonizing the carbon fiber-containing sheet and subjecting the sheet to a metal plating treatment, then burning the sheet, in which the carbon fiber- containing sheet contains carbon fibers, acrylic fibers and a binder.例文帳に追加

炭素繊維含有シートを加熱炭化し、金属メッキ処理を施した後、燃焼させて繊維構造金属多孔体である金属フィルターを製造する際に使用する該炭素繊維含有シートであり、該炭素繊維含有シートが、炭素繊維、アクリル繊維、およびバインダーを含有することを特徴とする金属フィルター製造用炭素繊維含有シート。 - 特許庁

To provide conductive particles suitable to be used for an anisotropic conductive adhesive, wherein the proportion of such conductive particles that surfaces of resin particles are partially not coated with an electroless plating metal thin film is suppressed as much as possible, the proportion of primary particles (single particles) present without aggregation is high, and projections useful for decreasing a contact resistance are formed on the surfaces.例文帳に追加

樹脂粒子表面の一部が無電解メッキ金属薄膜で被覆されていない導電粒子の割合を極力抑制し、しかも凝集せずに一次粒子（単一粒子）で存在している割合が高く、接続抵抗の低減に有用な突部が表面に形成されている、異方性導電接着剤用途に適した導電粒子を提供する。 - 特許庁

In the method for manufacturing a light diffusing film, a coating liquid for a transparent layer containing plating nuclei and a hydrophilic resin is applied on the surface of a transparent undermaterial to form a transparent layer, transparent beads are embedded in the transparent layer, and the transparent layer is plated to precipitate metal fine particles on the exposed surface to form a light absorbing layer.例文帳に追加

透明基材表面に、めっき核及び親水性樹脂を含有する透明層用塗布液を塗布して透明層を形成し、該透明層に透明ビーズを埋設した後、該透明層をめっき処理し、その露出表面に金属微粒子を析出させて光吸収層を形成することを特徴とする光拡散フィルムの製造方法である。 - 特許庁

The method for electroless-plating the article to be plated having the polyimide resin comprises a pretreatment step of immersing the article to be plated in an aqueous solution containing one or more alkali metal compounds and one or more primary amino alcohols; a degreasing and cleaning step; a catalyst-imparting step; and a catalyst-activating step.例文帳に追加

ポリイミド樹脂を有する被めっき物へ無電解めっきを施す前処理として、１種以上のアルカリ金属化合物及び１種以上の第一級アミノアルコールとを含有する水溶液に被めっき物を浸漬する工程、脱脂洗浄を行う工程、触媒付与工程及び触媒活性化工程を含む無電解めっきを行う無電解めっき方法。 - 特許庁

In the copper coating polyimide substrate constituted by forming a metal sheet layer directly on at least one side of the polyimide film without employing adhesive agent and, further, laminating a copper conductor layer thereon through plating method, the polyimide film is formed of polyimide resin manufactured by the polymerization of biphenyl tetrapod carboxylic acid constituent and phenylenediamine constituent.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接、金属シード層を形成し、さらにその上にめっき法によって銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸成分とフェニレンジアミン成分との重合により製造されるポリイミド樹脂から形成されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a chemical processing method for forming a trivalent chromium chemically processed coating film having excellent heat corrosion-resistance similar to the initial make-up of an electrolytic bath even when metal ions of Zn and Fe or the like are dissolved in a trivalent chromium chemically processing liquid in a step of forming the trivalent chromium chemically processed coating film on zinc or zinc-alloy plating.例文帳に追加

本発明は、亜鉛又は亜鉛合金めっき上に３価クロム化成処理皮膜を形成する工程中に、３価クロム化成処理液中にＺｎ及びＦｅ等の金属イオンが溶解した場合においても、建浴初期と同様に加熱耐食性が良い３価クロム化成処理皮膜を得るための化成処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The catalyst liquid for electroless plating containing a mixture composed of a water-soluble palladium chloride or palladium sulfate as a palladium salt, potassium pyrophosphate and/or sodium pyrophosphate as an inorganic salt, an organic acid having a carboxy group as a complexing agent, and a sodium hydroxide or a mixture composed of the sodium hydroxide and lithium hydroxide as an alkali metal hydroxide, is used.例文帳に追加

パラジウム塩として水溶性の塩化パラジウムまたは硫酸パラジウムと、無機塩としてピロリン酸カリウムおよび／またはピロリン酸ナトリウムと、錯化剤としてカルボキシル基を持つ有機酸と、アルカリ金属水酸化物として水酸化ナトリウムまたは水酸化ナトリウムと水酸化リチウムとの混合物とを含む無電解めっき用触媒液を使用する。 - 特許庁

The cleaning of the resin board 10 is carried out using an acid solution for dissolving and removing metal deposited on the leftover of the first layer 12 through an electroless plating process and the leftover of the first layer 12, and/or an alkaline solution for dissolving the resin board 10 to remove its part which supports the leftover of the first layer 12.例文帳に追加

樹脂基板１０の洗浄は、無電解めっき処理によって第１の層１２の取り残しに析出した金属及び第１の層１２の取り残しを溶解して除去するための酸性溶液及び樹脂基板１０を溶解して第１の層１２の取り残しを支持する部分を除去するためのアルカリ性溶液の少なくとも一方を使用して行う。 - 特許庁

The pattern 5 is made by copper; i.e., a shape corresponding to the pattern 5 is printed onto the surface of the base 3 using catalytic element containing liquid, and metal component containing liquid including copper is brought into contact with the place where the printing is done to separate out the copper by an electroless plating method.例文帳に追加

パターン５は、銅によって形成されたもので、パラジウム化合物を含有する触媒成分含有液を用いて、パターン５に相当する形状の印刷を基体３の表面に施すとともに、当該印刷が施された箇所に銅を含有する金属成分含有液を接触させて、無電解めっき法にて銅を析出させることによって形成されている。 - 特許庁

This flexible flat shield cable 100 is equipped with a cable body 101 in which a plurality of signal conductors 10 are interposed parallel between flexible insulating films 30, 40 and the lower surface of an earth conductor 20 is supported by the insulating film 40; and a metal plating shield layer 8 formed on the exposed surface of the earth conductor 20 and the surfaces of the insulating films 30, 40.例文帳に追加

シールド型フレキシブルフラットケーブル１００は、平行に配列した複数本の信号導体１０を可撓性の絶縁フィルム３０，４０の間に挟み且つアース導体２０の下面を絶縁フィルム４０で担持したケーブル本体１０１と、アース導体２０の露出面および絶縁フィルム３０，４０の表面に形成したシールド用金属メッキ層８とを具備する。 - 特許庁

To provide a metal core multilayer printed wiring board that uses a thick-wall conductor which can improve the reliability of conduction of a plating film of a through-hole or an inner via hole, in a multilayer printed wiring board where a wiring pattern conductor layer of four layers or more is stacked, during cold impact testing, and can attain high reliability under severe temperature environment, such as, engine room of vehicle.例文帳に追加

４層以上の配線パターン導体層が積層された多層プリント配線板のスルーホールまたはインナーバイアホールのめっき膜に対して、冷熱衝撃試験での導通信頼性を高め、自動車のエンジンルーム等の過酷な温度環境下においても高い信頼性の得られる厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

A bath for tin or tin-alloy plating includes: (A) a soluble salt formed of either a stannous salt or a mixture of the stannous salt and a salt of a metal selected from the group consisting of silver, copper, bismuth, indium, zinc, antimony, nickel and lead; (B) an acid or a salt thereof; and (C) a dibenzazole disulfide sulfonate compound specifically such as dibenzothiazolyl disulphide disodium disulfonate.例文帳に追加

(Ａ)第一スズ塩と、第一スズ塩及び銀、銅、ビスマス、インジウム、亜鉛、アンチモン、ニッケル、鉛からなる群より選ばれた金属の塩の混合物とのいずれかよりなる可溶性塩と、(Ｂ)酸又はその塩と、(Ｃ)ジベンゾチアゾリルジスルフィドジスルホン酸二ナトリウムなどを具体例とするジベンゾアゾールジスルフィドスルホン酸化合物とを含有するスズ又はスズ合金メッキ浴である。 - 特許庁

This radiation image conversion panel has: the substrate formed of a metal or an alloy; an oxide layer formed on the substrate by a vapor phase deposition method such as a sputtering method, an ion plating method or an ion beam assist evaporation method; and a phosphor layer formed on the oxide layer by a vapor phase deposition method.例文帳に追加

本発明の放射線像変換パネルは、金属または合金により構成された基板と、この基板上に、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法またはイオンビームアシスト蒸着法などの気相堆積法により形成された酸化物層と、この酸化物層上に気相堆積法により形成された蛍光体層とを有するものである。 - 特許庁

In accordance with the examinations, a resist pattern 2 corresponding to a desired wiring circuit is formed on a conductor, the opening of the resist pattern 2 on the conductor is plated with metal material by electrolytic plating, and the plated portion is transferred to a base substrate 4 as the wiring circuit so that the circuit board can be manufactured.例文帳に追加

本発明者らの検討によると、導電体上に所望の配線回路に対応するレジストパターン２を形成し、この導電体上のレジストパターン２の開口部に、電解めっきにより金属材料をめっきし、このめっきした部分をベース基材４に転写し配線回路とすることにより、回路基板を製造できることを見出した。 - 特許庁

The electroless plating pretreatment agent used for the base material of the copper-clad laminate for the flexible substrate includes a silane coupling agent with metal capturing capacity and a thermosetting resin, wherein the adhesive force (peel strength) of the laminate after the heat aging test (in atmosphere, 150°C, 168 hours) is 0.4 kgf/cm or higher.例文帳に追加

フレキシブル基板用銅張り積層体の基材に用いる無電解めっき前処理剤であって、金属捕捉能を有するシランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを含み、該積層体の耐熱エージング試験（大気中、１５０℃、１６８時間）後の密着力（ピール強度）が０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上となることを特徴とする無電解めっき前処理剤。 - 特許庁

In the production of the composite material, use is made of the plating bath wherein dispersibility is improved by protecting the photocatalytic particle with a surfactant and, after the metal layer containing the photocatalytic particle is formed by electroplating or a reducing reaction by a reducing agent and thereafter, many photocatalytic particles are exposed on a front layer by using chemical etching or electrolytic etching.例文帳に追加

この複合材は、光触媒粒子を界面活性剤で保護して分散性を高めためっき浴を用い、電気めっきまたは還元剤による還元反応により、光触媒粒子を含め金属層を形成させた後、化学エッチングまたは電解エッチングにより表層に光触媒粒子が多く露出させる方法で製造される。 - 特許庁

To provide a ceramic coating method, at the time of applying ceramic coating on the inside face of a long-length cylindrical body made of metal having the aspect ratio ≥4 expressed by the length in the axial direction/inside diameter by PVD ion plating operation, capable of forming a ceramic coating film of an effective thickness to the inside face of the inner part of the cylindrical body.例文帳に追加

軸方向長さ／内径にて表わされるアスペクト比が４以上である金属製の長尺円筒体内面に、ＰＶＤイオンプレーティング操作によって、セラミックコーティングを施すに際して、かかる円筒体の奥部内面にまで、有効な厚さのセラミックコーティング被膜を形成することの出来るセラミックコーティング方法を、提供すること。 - 特許庁

On a wiring substrate 100, a wiring layer 12 and a flip-chip connection terminal 13 are formed on an insulating base material 11, and the flip-chip connection terminal 13 is formed by forming a 1 μm or more thick silver film on the copper metal and furthermore, the silver film is formed by electrolytic silver plating with a current density of 1 to 50 A/dm2.例文帳に追加

本発明の配線基板１００は、絶縁基材１１上に配線層１２及びフリップチップ接続用端子１３が形成されており、フリップチップ接続用端子１３は銅金属上に膜厚１μｍ以上の銀膜が形成されたもので、さらに、銀膜が１〜５０Ａ／ｄｍ^2の電流密度で電解銀めっきにて形成されたものである。 - 特許庁

To provide a release film making and holding both of destaticizing performance which cannot be revealed in the conventional polyester film while basic request characteristics, such as finishing outside, metal-plating properties, etc. of a printed circuit board in a thermal pressing step when manufacturing the printed circuit board and mold releasing properties excellent in printed circuit board material.例文帳に追加

プリント配線板製造時の熱プレス工程において、プリント配線板の仕上がり外観、メッキ付き性、などの基本要求特性を満たしつつ、従来のポリエステルフィルムでは発現することのできなかった、静電気防止性能と、プリント配線板材料に対する優れた離形性との双方を両立して保持する離型フィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a metal mask for screen printing which can meet the requirements of an ultrafine and high definition pattern by significantly improving the followability in case a second dry film resist is formed on a first metallic film through the procedure to positively remove a first dry film resist after the first metallic film is formed by plating using the first dry film resist.例文帳に追加

第１のドライフィルムレジストを利用して第１の金属膜メッキを形成した後、第１のドライフィルムレジストを積極的に除去することにより、第２のドライフィルムレジストを第１金属膜上に形成する場合の追従性を著しく改善して、極微細でかつ高精細なパターンの要求に答えられるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を得る。 - 特許庁

The method for manufacturing the circuit board includes the steps of irradiating the surface of an insulating film with an ultraviolet ray, the insulating film formed by curing a curable resin composition containing an alicyclic olefin polymer having a functional group and a curing agent, and forming a metal layer by an electroless plating method on the surface of the insulating film irradiated with the ultraviolet ray.例文帳に追加

官能基を有する脂環式オレフィン重合体、および硬化剤を含有してなる硬化性樹脂組成物を硬化することにより形成された絶縁膜の表面に紫外線を照射し、次いで、その紫外線が照射された絶縁膜の表面に無電解めっき法により金属層を形成する工程を含む、回路基板の製造方法。 - 特許庁

Ozone is generated by cooling the metallic plate 2 by the cooling medium flowing in the cooling medium pipe 3 and applying voltage between the cooling medium pipe 3 and the metal plating 41 inside the discharge tube 4 while passing oxygen to a corner part 20 formed at the crossing part of the metallic plate 2 and the discharge tube 4 each other to generate creeping discharge at the corner part 20.例文帳に追加

冷媒管３を通る冷媒により金属板２を冷却するとともに、金属板２と放電管４との交差部に構成される隅部２０に酸素を流しながら、冷媒管３と放電管４内部の金属めっき４１との間に電圧を印加して隅部２０にて沿面放電を起こさせることによりオゾンを発生するようになっている。 - 特許庁

To provide a roll for continuous hot-dip metal plating capable of preventing a roll shaft part from coming off from a roll body part during the use, suppressing cracks caused in a joined part of the roll shaft part and the roll body part, enhancing the thermal shock resistance of silicon nitride ceramic, and preventing a roll from being fractured by thermal shock during the use.例文帳に追加

使用中にロール軸部がロール胴部から抜けることを防止するとともに、ロール軸部とロール胴部との接合部に割れが発生することを抑えた、また窒化ケイ素系セラミックスの耐熱衝撃性を向上させ、使用時に熱衝撃によりロールが破壊することを防止した連続溶融金属めっき用ロールを提供する。 - 特許庁

After a zinc plating film of 3-100 μg/cm^2 is applied onto the surface of a copper foil subjected to roughing, the copper foil is immersed into aqueous solution not containing hexavalent chromium nor fluorine ion but containing trivalent chromium ions by 0.11-0.50 mg/L as metal chromium, and nitric acid by 0.20-0.51 g/L thus performing trivalent chromium conversion treatment.例文帳に追加

粗化処理を施した銅箔の表面に、亜鉛めっき皮膜を３μｇ／ｃｍ^２以上１００μｇ／ｃｍ^２未満付着させた後、６価クロムイオンおよびフッ素イオンを含まず、３価クロムイオンを金属クロムとして０．１１ｍｇ／Ｌ以上０．５０ｍｇ／Ｌ未満、硝酸を０．２０ｇ／Ｌ以上０．５１ｇ／Ｌ未満含む水溶液に浸漬することにより３価クロム化成処理を施す。 - 特許庁

This probe card is equipped with the probe needle 30 having a Nickel(Ni) plating bed layer 34 formed as a non-oxidizing metallic film bed layer by an electroplating method and a platinum-group metal layer provided as a non-oxidizing metallic film such as a rhodium(Rh) layer 36, in order, on a surface of a metallic body 32 formed of tungsten making up the body of the probe needle.例文帳に追加

本プローブカードは、プローブ針本体を構成するタングステンで形成された金属体３２の表面上に、順次、非酸化性金属膜の下地層として電気メッキ法によって形成されたニッケル（Ｎｉ）下地めっき層３４と、非酸化性金属膜として設けられた白金族金属層、例えばロジウム（Ｒｈ）層３６とを有するプローブ針３０を備えている。 - 特許庁

To provide a method for producing a surface-hydrophilized high-strength fiber yarn, capable of hydrophilizing a surface of a filament constituting a high-strength fiber yarn without lowering tensile strength of the filament; and to provide a method for producing an electroconductive polymer fiber yarn by forming a metal plating layer on the surface of the filament constituting the high-strength fiber yarn in high uniformity and adhesiveness.例文帳に追加

高強力繊維糸を構成するフィラメント表面を、フィラメントの引張強さを低下させずに親水化することができる、表面親水化高強力繊維糸の製造方法を提供すると共に、高強力繊維糸を構成するフィラメントの表面に金属メッキ層を均一且つ密着性よく形成させた導電性高分子繊維糸の製造方法を提供する。 - 特許庁