「printed pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a bonding pad for a printed circuit board capable of reducing a pitch interval between respective wire bonding pads, by preventing a nickel plating layer and a gold plating layer from protruding at a lower end of a side face of a copper pattern when they are formed on the copper patterns, and to provide a method for forming it.例文帳に追加

銅パターン上に形成されるニッケルメッキ層と金メッキ層とが銅パターンの側面の下方端部から突出しないようにすることで、各ワイヤボンディングパッドの間のピッチ間隔を減らし得る印刷回路基板のボンディングパッド及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

To achieve a medium excellent in convenience and its information output by defining a plurality of information in the same region of a dot pattern printed on a medium face such as a map, and selectively outputting the information according to an image pickup operation by an image pickup means.例文帳に追加

地図等の媒体面に印刷されたドットパターンの同一の領域に複数の情報を定義して、撮像手段による撮像動作等によってそれらの情報を選択的に出力させることによって、利便性に富んだ媒体とその情報出力を実現する。 - 特許庁

To provide a technique which allows easy development and high strength of a pattern with respect to improvement of an image forming method by reaction development in the field of a photoresist technique usable in production of a semiconductor integrated circuit, a printed wiring board, a liquid crystal panel or an optical waveguide.例文帳に追加

半導体集積回路、プリント配線基板、液晶パネル又は光導波路の製造に用いることのできるフォトレジスト技術の分野において、反応現像画像形成法の改良に関し、現像が容易であり、かつそのパターンの強度が高いという特長を有する技術の提供。 - 特許庁

A rubbing apparatus 11 for performing rubbing an LCD substrate 12 is a step for rubbing the surface of the LCD substrate (substrate) 12 using a rubbing roll 13 so that, in the case of an LCD substrate 12 where a wiring pattern is printed or sintered on the substrate in a preceding step, static electricity is easily generated as it is.例文帳に追加

ＬＣＤ基板１２にラビング処理を行なうラビング装置１１は、ＬＣＤ基板（基板）１２の表面をラビングロール１３で擦る工程であるため、前工程で基板に配線パターンの印刷や焼成を行なったＬＣＤ基板１２の場合、そのままでは静電気が発生し易い。 - 特許庁

To prevent such problems wherein a photosensitive layer can not be removed or a photoresist layer easily peels, while keeping the adhesiveness of a photosensitive layer when a recording medium, such as a printed wiring board having a photosensitive layer with sensitivity with respect to light, such as a resist layer deposited thereon is exposed to light for transferring a pattern.例文帳に追加

レジスト層等の光に感度を有する感光層が積層されたプリント配線板等の記録媒体にパターンを露光する際に、感光層の密着性を維持しつつも、感光層が除去できなかったり、感光層が剥がれやすくなったりすることを防止する - 特許庁

Since the humidity sensor chip 15 is constituted by forming a humidity-sensitive film on the surface of the electrode pattern printed on a ceramic substrate, the constitution thereof is made simpler than that of a strain gauge for measuring the volumetric change of a substance caused by the reaction of the substance with moisture.例文帳に追加

本発明において、湿度センサチップ１５は、セラミック基板に電極パターンを印刷した表面に感湿性の被膜を形成することにより構成できるため、物質が水分と反応することによる物質の体積変化を測定する歪計よりも構成を簡易にすることができる。 - 特許庁

To provide an RFID antenna and a method of manufacturing the same in which costs can be reduced, by electrically connecting an inner substrate area and an outer substrate area over a loop pattern, even on a single-sided printed circuit board, without having to separately provide any jumper.例文帳に追加

片面プリント基板であってもループパターンを跨いでその内側の基板領域と外側の基板領域とを別途ジャンパーを設けることなく電気的に接続可能とすることにより、コストダウンを図ることのできるＲＦＩＤ用アンテナ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The IC-mounted board 1 has a structure in which a multilayer printed wiring board 2 formed, by having a plurality of insulating layers 20 made of an insulating material (PTFE) and a wiring pattern 10 formed on the insulating layer 20 laminated on a copper plate 30a; and an IC bare chip 3 are electrically connected to one another.例文帳に追加

ＩＣ搭載基板１は、絶縁材（ＰＴＦＥ等）からなる絶縁層２０、及びその絶縁層２０上に形成された配線パターン１０が銅板３０ａ上に複数積層されてなる多層プリント配線板２と、ＩＣのベアチップ３とが電気的に接続された構造を有する。 - 特許庁

To provide a developing liquid for photosensitive resin composition for forming a fine pattern while suppressing the load on a resist coating film made of the photosensitive resin composition, and to provide a printed wiring board and a semiconductor package having high reliability by using the liquid for development.例文帳に追加

感光性樹脂組成物からなるレジスト塗膜への負荷を押さえ、よりファインパターンを形成できる感光性樹脂組成物用現像処理液を提供し、さらにはこれを現像に用いた信頼性の高いプリント配線板、半導体パッケージを提供することにある。 - 特許庁

An image evaluation pattern 1 is read by an image reader 100 and a measuring instrument 101 to obtain image position data 3 containing a main-scanning position and a sub-scanning position of four colors and a difference (slippage amount 4) between the image position data 3 and a position to be printed originally in a sub-scanning direction.例文帳に追加

画像評価用パターン１を画像読み取り装置１００、計測機１０１で読み取り、４色の主走査位置及び副走査位置を含む画像位置データ３と、画像位置データ３と本来印字されるはずの位置との副走査方向の差（ずれ量４）を得る。 - 特許庁

A means in which a design for the cover prepared by synthesizing an image provided by the customer and an image of a pattern for the cover arbitrarily selected from a plurality of groups on a computer is printed on a transfer paper and this is transferred on a fabric for the cover and this is processed by mounting it as the cover to obtain the cover for the album is adopted.例文帳に追加

顧客が提供する画像と、複数の群からなる任意に選択された一の表紙柄の画像とをコンピュータ上で合成した表紙デザインを転写紙にプリントし、これを表紙布に転写して表装加工してアルバム表紙を得るという手段を採用した。 - 特許庁

To provide a letterpress for pattern formation, which has at least resin-made projection portions and a base for supporting the projection portions, such that water-insoluble solvent ink and water ink can be printed with the same resin plate material and impurity leakage from the resin plate material to an organic layer is prevented.例文帳に追加

少なくとも樹脂製凸部及び該凸部を支持する基材を有するパターン形成用凸版において、これを有機ＥＬ素子に適用する場合、非水溶系溶剤インキと水性インキを同一の樹脂版材で印刷可能とし、樹脂版材から有機層への不純物漏出を防止する。 - 特許庁

Between an end 11B of an anode 11 of a first capacitor element acting as a first layer of laminated four capacitor elements and a first conductive pattern 51A of the printed board 50, a board connecting spacer 62 is provided including a spacer main body 62A made of a copper (Cu).例文帳に追加

積層される４つのコンデンサ素子の第１層をなす第１コンデンサ素子の陽極部１１の端部１１Ｂとプリント基板５０の第１の導電パターン５１Ａとの間には、銅（Ｃｕ）からなるスペーサ本体６２Ａを有する基板接続用スペーサ６２が設けられている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board with high reliability at low cost by making a clear pattern transfer on an insulating layer on the board an filling the precessed circuit form, which indicates the transferred wiring, with conductive paste without using injection molding or transfer molding.例文帳に追加

射出成型やトランスファ成型を用いることなく、基板上の絶縁層に鮮明な配線転写を行い、更に転写された配線を示す凹型回路型に配線用導電性ペーストを充填することによって、高い信頼性を持つ印刷配線板の製造方法を安価に提供する。 - 特許庁

In the light source apparatus provided with the light emitting element such as a light emitting diode, a flexible printed wiring board wherein a wiring pattern for lighting the light emitting element is provided and a supporting base material holding the wiring board, a protective member is provided on the upper side of the wiring board.例文帳に追加

発光ダイオード等の発光素子、及び、該発光素子を点灯させるための配線パターンが設けられたフレキシブルプリント配線基板と、該配線基板を保持する支持基材とを備えた光源装置であって、該光源装置は、配線基板の上方に保護部材が設けられてなる光源装置。 - 特許庁

To surely and easily perform control for properly using a mode in which an image forming apparatus itself is adjusted by singly generating a special pattern in a non-image area and a mode in which it is adjusted by every fixed number of printed sheets by using the non-image area such as space between paper and paper during actual image printing operation.例文帳に追加

非画像領域に単独で特殊パターンを生成させて画像形成装置自身の調整を行うモードと、実際の画像印字動作中に、紙間などの非画像領域を用いて一定の印字枚数毎に行うモードとの使い分け制御を確実、且つ容易に行う。 - 特許庁

In this way, the resin matrix of the adhesive layer for electroless plating is made tough without deteriorating its heat resistance, electrical insulating properties and chemical stability, and the printed wiring board excellent in peel strength even in wiring having higher density and higher in pattern precision can stably be provided.例文帳に追加

これにより、耐熱性、電気絶縁性および化学的安定性を低下させることなく、無電解めっき用接着剤層の樹脂マトリックスを強靱化することができ、より高密度でパターン精度の高い配線においてもピール強度に優れるプリント配線板を安定して提供できる。 - 特許庁

A reactive surface relief type hologram film 1a of a first layer is used as a base, and a multiple thin laminated film 2a×N of a second layer and a printed pattern 3a of a third layer are laminated on a hologram film, and an emboss transparent film or plate 4a of a fourth layer is laminated thereon to form a laminated structure.例文帳に追加

第１層の反射表面レリーフ型ホログラムフィルム（１ａ）を基材とし、その上に第２層の多重薄膜積層フィルム（２ａ×Ｎ）と、第３層の印刷パターン（３ａ）を重ね、さらに第４層のエンボス透明フィルム又はプレート（４ａ）を重ねた積層構造にしたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a colored solder resist composition capable of concealing a circuit pattern present under a solder resist layer without damaging various characteristics required for a solder resist even if the solder resist layer to be formed is made into a thin film, and to provide a printed wiring board including the solder resist formed by using the solder resist composition.例文帳に追加

形成されるソルダーレジスト層を薄膜化しても、ソルダーレジストに要求される諸特性を損なうことなく、その下に存在する回路パターンを隠蔽できる有色ソルダーレジスト組成物、それを用いて形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a lightweight and inexpensive pattern printed sheet, that is a member for providing a coordinate detecting means applicable for a data input system for hand-writing directly on a screen of a display device, while achieving wide area and mass production and exhibiting excellent reading performance with a wide reading angle.例文帳に追加

ディスプレイ装置の画面に直接手書きするタイプのデータ入力システムに適用できる、座標検知手段を提供する部材であって、軽量で、量産可能で、価格が安く、大面積化が容易で、しかも広い読取角度を有する読取性能に優れたパターン印刷シートを提供する。 - 特許庁

The substrate for transfer comprising a foam film containing a crystalline polypropylene based resin having a thickness of 20 to 200 μm, an expansion ratio of 120 to 250%, a tensile elongation at break of 5 to 250% and a wetting index of 34 to 42 dyne/cm and the transfer film wherein a moire pattern is printed on the substrate, are provided.例文帳に追加

２０μm〜２００μmの厚み、１２０〜２５０％の発泡率、５〜２５０％の引張破断伸度および３４〜４２ｄｙｎｅ／ｃｍの濡れ指数を有する結晶性ポリプロピレン系樹脂を含む発泡フィルムからなる転写用基材および該基材に木目模様を印刷した転写フィルム。 - 特許庁

The decorative construction board is printed with a combination filter image where a layer 2 having a working image for making some image difference emerge among a plurality of decorative construction boards is superposed on a layer 1 having a basic image forming the main part of a pattern and common to the plurality of decorative construction boards.例文帳に追加

化粧建築板は、絵柄模様の主要部分を形成する基本画像を有し複数の建築板に共通のレイヤー１と、複数の化粧建築板間に寡少の画像差を発現させる加工用画像を有するレイヤー２とが重ね合わされた合成フィルタ画像が印刷されている。 - 特許庁

To reduce the error of an operation associated with assembly at the time of automatically assembling the mask pattern of a printed wiring board, and to largely shorten the preparing time of an assembly picture, and to instantaneously evaluate the legality of the assembly dimensions, and to provide a clarified confirmation reference with a picture.例文帳に追加

プリント配線板のマスクパターン自動面付において、面付に関する作業の誤りが減少し、面付図面の作成時間を大幅に短縮し、即座にその面付寸法の妥当性を評価することができ、明確化された確認基準を図面で提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition, capable of securing flame retardancy without having to use a halogen-based flame retardant and superior in resolution, resistance to electrolytic corrosion, and storage stability, and a photosensitive film that uses the composition, and to provide a method of forming resist pattern, a printed wiring board, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤を用いずに難燃性を確保することができ、更に、解像性、耐電食性及び保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The terminal 3 has a first connection part 31 to be connected to a battery 11; a second connection part 32 to be connected to a wiring pattern 21 of the printed circuit board 2; and an elastically deformable coupling part 33 coupling the first connection part 31 and the second connection part 32.例文帳に追加

この端子３は、電池１１側と接続される第１の接続部３１と、プリント基板２の配線パターン２１と接続される第２の接続部３２と、第１の接続部３１と第２の接続部３２とを連結する弾性変形自在な連結部３３と、を有している。 - 特許庁

To provide a low dielectric constant resin composition excellent in pattern accuracy and adhesion to a substrate, developable with water or a dilute alkali solution and suitable for use in the formation of a soldering resist, an interlayey dielectric or the like for a printed wiring board or an IC package and a photosensitive film using the composition.例文帳に追加

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 10 is constituted by forming the wiring pattern 12, electrically connected to a semiconductor bare chip 21 via a bump array, on a prescribed base material 11, and providing a short-circuit preventing overcoat layer 13 to a mounting region where the semiconductor bare chip 21 is mounted.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having good sensitivity, resolution, adhesion and tent reliability, and excellent in scum dispersibility and suppression of occurrence of sludge in a developer, and also to provide a photosensitive element using the same, a resist pattern forming method, and a method for manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

感度、解像度、密着性及びテント信頼性が良好であり、現像液におけるスカム分散性及びスラッジの発生低減に優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

Thereby the pattern with the shape projected into the groove 11 is printed using the plate obtained, superimposing the surface A side representing the groove-forming surface of the plate onto the printing medium, supplying ink from the surface B side representing the groove non-forming surface and filling the ink passed through the through-hole 12 inside the groove 11.例文帳に追加

これにより得られた版を用い、版の溝部形成面であるＡ面側を印刷媒体に重ねて溝部非形成面であるＢ面側からインクを供給し、貫通孔１２を通過したインクを溝部１１内に充填させて、溝部１１の形状を投影したパターンを印刷する。 - 特許庁

To provide a copper foil with an adhesive which allows the detection of adhesive powders attached to the copper foil surface at the stage of a copper clad laminate, yields a copper clad laminate showing an excellent peeling strength and solder heat resistance and yields a printed wiring board which automatically checks the circuit pattern.例文帳に追加

銅張積層板の段階で銅箔面に付着した接着剤の粉が発見でき、引き剥がし強度、ハンダ耐熱性に優れた銅張積層板が得られ、回路パターンの自動検査が可能なプリント配線板が作製できる接着剤付銅箔を提供すること。 - 特許庁

The printed circuit board 800 includes electronic components (connector 810 or the like), wiring patterns 802 connected to the electronic components and forming circuits, a transmission direction indicating means 807 provided in the vicinity of the outer periphery of the electronic component and indicating a transmission direction in the wiring pattern 802.例文帳に追加

このプリント配線基板８００は、電子部品（コネクタ８１０等）と、電子部品に接続されると共に回路を形成する配線パターン８０２と、電子部品の外周近傍に設けられ、配線パターン８０２における伝送方向を示す伝送方向表示手段８０７と、を備える。 - 特許庁

The flexible printed board 50 comprises a first layer 50a having a wiring pattern 50c formed, and a second layer 50b which is laminated and disposed on the first layer 50a and has a ground portion 50d electrically connected to a reference potential (circuit board 70).例文帳に追加

フレキシブルプリント基板５０は、配線パターン５０ｃが形成されてなる第１の層５０ａと、第１の層５０ａに積層配設されると共に、基準電位（回路基板７０）と電気的に接続されるグランド部５０ｄが形成されてなる第２の層５０ｂと、から構成される。 - 特許庁

In this thermal transfer recording medium, at least the thermal transfer ink layers with the plurality of colors and/or the plurality of patterns are pattern-printed on the substrate, and spherical particulates with a relationship between a layer thickness and a specific particle diameter are contained in at least each of the thermal transfer ink layers.例文帳に追加

支持体上に少なくとも複数色および／または複数パターンの熱転写インク層をパターン印刷した熱転写記録媒体において、少なくとも各熱転写インク層中に層厚と特定の粒径の関係を有する球状微粒子を含有した熱転写記録媒体。 - 特許庁

To ensure a variety of processing based on stamp position and improve the processing capacity by enabling the precise detection of the position of the whole stamp even in a stamp having a pattern printed on a base having a density close to the color of a paper sheet such as white.例文帳に追加

この発明は、白などの紙葉類の色に近い濃度の下地に図柄が印刷されている切手であっても、切手全体の位置を正確に検出できるため、切手位置に基づく種々の処理を確実に行うことができ、処理能力を向上させることができる。 - 特許庁

On the ceramic green sheet 1 forming the internal-layer portion, first and second internal electrode patterns 3a and 3b are printed by turns, and further an internal-layer electrode pattern for additional stacking and an internal-electrode non-formation portion 3c to be a ceramic green sheet for stack number adjustment are provided at predetermined positions.例文帳に追加

前記内層部を形成するセラミックグリーンシート１には、第１、第２の内部電極パターン３ａ，３ｂを交互に印刷し、さらに所定位置に追加積層用の内部電極パターンと積層枚数調整用セラミックグリーンシートとなる内部電極非形成部３ｃを設ける。 - 特許庁

To provide a dish with the tone of shade, by which printed impregnated paper can be discriminated through a light color part, and a folk craft-like ground pattern is made to appear on the surface to be more earthenware-like by a manufacturing method with high productivity.例文帳に追加

濃淡の色合を有する食器であって、淡色部分を透して印刷された含浸紙の判別が可能で、絵柄を生かしつつその上に色がかかっているため、より陶器風の民芸調地肌模様を表面に顕現させた食器を生産性の高い製造方法で提供する。 - 特許庁

On the ceramic green sheet 1 for forming the inner layer, a first and a second internal electrode patterns 3a, 3b are printed alternately, and an internal electrode pattern for additional lamination and an internal electrode non-forming part 3c becoming a ceramic green sheet for adjusting lamination number of sheets are arranged further at prescribed positions.例文帳に追加

前記内層部を形成するセラミックグリーンシート１には、第１、第２の内部電極パターン３ａ，３ｂを交互に印刷し、さらに所定位置に追加積層用の内部電極パターンと積層枚数調整用セラミックグリーンシートとなる内部電極非形成部３ｃを設ける。 - 特許庁

The correction method includes the steps of recording a predetermined gradation image as a test pattern on an object recording medium for the image to be printed and on a recording medium for correction of the nonuniformities in density respectively; producing data reflecting the correlation from the results of read images on both of the mediums; and producing a correction table for the nonuniformities in density based on the data.例文帳に追加

画像印字対象の記録媒体と、濃度むら補正用の記録媒体の夫々に対して、テストパターンである所定の階調画像を記録し、それぞれを読み取った結果から、相関関係を考慮したデータ類を作成し、これを用いて濃度むら補正用テーブルを作成する。 - 特許庁

The press-fit pin connection testing method uses a printed circuit board 20 having a plurality of through-holes 24, to which respective press-fit pins are to be press-fitted and a testing conductor pattern 26, which is insulated electrically from the through-holes 24 and formed on the surface of the board, so as to cover the surrounding of all the through-holes.例文帳に追加

プレスフィットピン接続検査方法は、各プレスフィットピンが圧入される複数のスルーホール２４と、該スルーホール２４とは電気的に絶縁されて全てのスルーホールの周囲を覆うように基板の表面に形成された検査用導体パターン２６とを有するプリント回路板２０を使用する。 - 特許庁

A conductive pattern 4 for electrically connecting the IC socket 1 and a metal portion 3a formed on both sides of the bypass capacitor 3 is formed on the one side 2a of the printed circuit board 2.例文帳に追加

プリント基板２の一面２ａを削って形成された凹部にバイパスコンデンサ３を実装し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パターン４をプリント基板２の一面２ａに形成する。 - 特許庁

In the printed wiring board (TAB tape 1) wherein a plurality of wiring regions 3 forming a wiring pattern are disconnected and disposed at intervals mutually on one continuous rectangular insulating substrate 2, a reliability test circuit 5 which is disconnected to a wiring pattern inside the wiring region 3 is provided along a plurality of wiring region 3 in a void region outside the wiring region 3.例文帳に追加

１つの連続した矩形状の絶縁性基板２上に、配線パターンを形成してなる配線領域３が互いに間隔を置いて非接続に複数配置されたプリント配線板（ＴＡＢテープ１）であって、その配線領域３の外側の空き領域に、配線領域３内の配線パターンとは非接続な信頼性試験回路５を、複数の配線領域３に亘って沿うように設けた。 - 特許庁

The electrode pattern composed of the ink is formed on the substrate by offset printing using the ink for forming the plasma display panel electrode, containing conductive powders, a resin composition removable by baking and a thixotropy-imparting agent having 200-450°C pyrolysis temperature, wherein the ratio of the thixotropy-imparting agent is 0.1-5 wt.% of the whole, followed by baking the printed electrode pattern.例文帳に追加

導電性粉体と、焼成により除去可能な樹脂分と、熱分解温度が２００〜４５０℃であるチキソトロピー性付与剤と、を含み、かつ当該チキソトロピー性付与剤の含有割合が全体の０．１〜５重量％である、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの電極形成用インキを用いて、当該インキからなる電極パターンをオフセット印刷によって基板上に形成し、次いでこの電極パターンを焼成する。 - 特許庁

In order to set the adjusting amount, a referential identifier is indicated in association with the pattern for notifying the user of the deviation from the preset adjusting amount, and the print, in which the pattern based on all the available adjusting amount is printed, is output.例文帳に追加

基準タイミングからのずれ量を視覚で識別させるためのパターンに当該パターンを選択するための識別子が印字された印刷物に基づいて印字位置の調整量を設定させるために、設定されている調整量に基づくずれ量を識別させるためのパターンに基準となる識別子が対応づけられ、且つ設定可能な全ての調整量に基づくパターンが印字された前記印刷物を出力する。 - 特許庁

The manufacturing method of a printed wiring board wherein an interlayer insulating layer formed by dispersing scaly grains into a curing resin is formed on a board, and a wiring pattern and via holes can easily and accurately be transferred to the inter layer insulating layer by an imprint method, using a mold having bumps and dips corresponding to the wiring pattern and the via holes without using an optical transferring method and complicated etching treatment.例文帳に追加

硬化樹脂中に鱗片状粒子を分散させてなる層間絶縁層を基板上に形成し、光学的な転写方法や煩雑なエッチング処理を用いることなく、配線パターンやバイアホールに対応する凹凸を有するモールドを用いたインプリント法によって、配線パターンやバイアホールを層間絶縁層に容易かつ正確に転写できるプリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁

The printed circuit board, in which optical waveguides are formed for transmitting optical signals together with electrical signals, includes a cladding 20, a core 25 embedded in the cladding 20 that transmits optical signals, and a wiring pattern 30 embedded in the cladding 20 that transmits electrical signals, enabling the cladding 20 to act as an insulation layer and embedding the wiring pattern 30 in the cladding 20.例文帳に追加

本発明の印刷回路基板は、光信号と電気信号とを共に伝送するように光導波路が形成された印刷回路基板であって、クラッド２０と、クラッド２０に内蔵されて光信号を伝送するコア２５と、クラッド２０に内蔵されて電気信号を伝送する配線パターン３０とを含み、クラッド２０が絶縁層としての機能を行って配線パターン３０をクラッド２０に内蔵させたことを特徴とする。 - 特許庁