「printed pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

The rear end of the respective pattern 10 has a function as a gate to regulate the extension of a melted solder printed on the soldering lands 2a and 2b to be within the soldering lands 2a and 2b by keeping the inside area of the land constant without changing it.例文帳に追加

各触手形状パターン１０の後端部はその内側のランド面積を変化させずに一定に保つことで、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりを半田付けランド２ａおよび２ｂ内に収めるように規制する堰としての機能（均一化保持機能）を有している。 - 特許庁

To perform a test by using a tensile-testing apparatus that is universally used for a fine test piece regarding a tool for testing the strength of micro junction such as the solder junction section of electronic components and a conductive pattern junction section formed on a printed circuit board and a bond section.例文帳に追加

本発明は電子部品のはんだ接合部やプリント回路基板上に形成された導体パターン接着部などのマイクロ接合および接着部の強度を試験するための治具に関し、微細な試験片に対して汎用されている引張試験装置を用いて試験を行ないうるようにすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for continuously and effectively producing textile printed article of polylactic acid by textile printing a molded article of the polylactic acid into an arbitrary pattern and hue with excellent color reproducibility while substantially keeping a proper softness and toughness which are inherent in the polylactic acid, even after textile printing.例文帳に追加

ポリ乳酸成形体に対し、優れた発色再現性をもって任意の柄、色相に捺染することができるとともに、ポリ乳酸が本来有する適切な柔軟性と強靭性を、捺染後においても実質的に保持したポリ乳酸捺染物を連続的かつ効率良く製造し得る方法を提供すること。 - 特許庁

A copper-plated laminated board 10 comprises a prepreg 14 wherein non-woven fabric is coated/impregnated with a resin composition before being dried, and irregularities 16 formed in compression molding when combining a copper foil 15 while a wiring pattern is formed by etching with the copper foil 15, constituting a printed wiring board.例文帳に追加

銅張積層板１０は、不織布に樹脂組成物を塗布含浸させ乾燥してつくられたプリプレグ１４と、銅箔１５を複合させるときに圧縮成形加工により形成された凹凸部１６とを有しており、配線パターンは、銅箔１５へのエッチングにより形成されプリント配線板が構成されている。 - 特許庁

The examiner can use a monitor 102, and an electronic operation system comprising a mouse 107, a light pen 108, and another pointing device 109 to directly operate a recording sheet pattern displayed (or printed) on the monitor 102 or a digitizer pad for deciding a spot position, inputting commands for recording user response, etc.例文帳に追加

検者は、モニタ１０２、および、マウス１０７、ライトペン１０８、その他のポインティングデバイス１０９から成る電子化された操作系を用いて、モニタ１０２あるいはデジタイザパッド上に表示（あるいは印刷）された記録用紙パターンを直接、操作することによりスポット位置の決定、ユーザ応答の記録などのためのコマンド入力を行なう。 - 特許庁

To precisely laterally seal a plastic film 1 even though a printing pitch is varied in a bag making machine which intermittently feeds the plastic film 1 having printing patterns repeatedly printed at certain printing pitches by a length corresponding to the printing pitch, and laterally seals the plastic film 1 at a position corresponding to the printing pattern.例文帳に追加

一定の印刷ピッチをもって反復印刷された印刷柄を有するプラスチックフィルム１を印刷ピッチに対応する長さずつ間欠的に送り、印刷柄に対応する位置でプラスチックフィルム１を横シールする製袋機において、印刷ピッチが変動しても、プラスチックフィルム１が的確に横シールされるようにする。 - 特許庁

The printed circuit board includes a first metal film 10 on which the circuit pattern is formed, a polymer film 40 which is formed on at least one surface (upper surface in Fig.1) of the first metal film, and a second metal film 20 which is located between the first metal film and the polymer film.例文帳に追加

本発明の印刷回路基板は、回路パターンが形成される第１の金属膜１０と、前記第１の金属膜の少なくとも一方の表面（図１では上面）に形成されるポリマー膜４０と、前記第１の金属膜と前記ポリマー膜との間に配置される第２の金属膜２０とを含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor having high reliability and reproducibility with a small electrostatic capacity variance by realizing good transfer of a conductive paste especially from an intaglio to a transfer material when a pattern for an internal electrode of a thin film is printed, and forming a print coating film provided with a smooth surface.例文帳に追加

薄膜の内部電極用パターンを印刷する上で、特に凹版から転写体への導電性ペーストの良好な転移を実現し、表面が平滑な印刷塗膜を形成することにより、静電容量のバラツキが少なく、かつ信頼性や再現性が高い積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することである。 - 特許庁

Moreover, the controller makes a second unit signal generating part (second drive signal generating part 70B) generate the other second unit signal (driving pulses PS1' and PS3') equivalent to the first unit signal, and makes a second pattern for adjustment printed by dots of a predetermined size formed with the use of the second unit signal and the other second unit signal.例文帳に追加

また、第１単位信号と同等な他の第２単位信号（駆動パルスＰＳ１´，ＰＳ３´）を第２単位信号生成部（第２駆動信号生成部７０Ｂ）に生成させ、第２単位信号及び他の第２単位信号を用いて形成される所定サイズのドットにより、第２調整用パターンを印刷させる。 - 特許庁

Since the short-circuit conductor 11 is connected to the ground conductor plate 9 via a pattern of a high frequency circuit of the printed circuit board, a power supply of the signal processing section is not fluctuated at radio communication and stable communication can be conducted even when wired communication and the radio communication are conducted in duplicate temporally.例文帳に追加

これによって、短絡導体１１はプリント回路基板の高周波回路のパターンを介して接地導体板９に接続されるために、無線通信時に信号処理部の電源が変動することがなく、有線通信と無線通信が時間的に重なっても安定した通信を行うことができる。 - 特許庁

Consequently, the air permeability is ensured even in a part where the deodorizing agent 10 is printed, and an odor component is efficiently adsorbed in a part where the deodorizing agent 10 is not coated owing to peripheral parts where the deodorizing agent 10 is coated since the deodorizing agent is coated in the hound's-tooth check pattern.例文帳に追加

これにより、消臭剤１０を印刷した部分においても通気性を確保することができるとともに、千鳥格子状パターンとしてあるため、消臭剤１０が塗布されない部分においても、その周囲の消臭剤１０が塗布された部分によって臭気成分を効率よく吸着することができるようになる。 - 特許庁

To provide a housing for an electronic apparatus which has excellent exhaust heat properties without having a major effect on component mounting on a motherboard substrate and its pattern design, out of electronic apparatuses for electrically connecting a plurality of printed boards by using the motherboard substrate, under a high vacuum environment especially where no heat transfer by convection is expected.例文帳に追加

マザーボード基板を使用して複数のプリント基板間の電気的な接続を行う電子機器のうち、特に対流による熱伝達が見込めない高真空環境下においてマザーボード基板の部品実装及びパターン設計に大きな影響を与えることなく、高い排熱特性を有する電子機器の筐体を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition having superior insulation reliability, thermal shock resistance, storage stability, high sensitivity, adhesion to a substrate and heat resistance and suitable, especially, as a solder resist for a package; and to provide a photosensitive film, a photosensitive laminate, a method for forming a permanent pattern and a printed board using the photosensitive composition.例文帳に追加

優れた絶縁信頼性、耐熱衝撃性、保存安定性、高感度、基板密着性、及び耐熱性を兼ね備え、特にパッケージ用ソルダーレジストとして好適な感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁

A plurality of images of the respective print commands are printed on paper sheets according to the print order of the print discharge patterns while the plurality of print commands are executed according to the print execution order of the determined print discharge pattern, and the sheets for the respective print commands are discharged to the discharge tray according to the discharge order.例文帳に追加

決定された印刷排出パターンの指令実行順序で複数の印刷指令が実行されつつ印刷排出パターンの印刷順序で各印刷指令の複数の画像が用紙に印刷されると共に、各印刷指令に関する用紙が排出順序で排出トレイに排出される。 - 特許庁

Or, after coating the rough surface in the recessed groove with a coating resin composition, the conductive composition is filled in the space of the remaining recessed groove and printed, and thereby, the rough surface of the conductor pattern layer is formed on the surface of the conductive composition layer as the surface of the coating resin layer in which the coating resin composition is solidified on the surface of the conductive composition layer.例文帳に追加

或いは、凹状溝内の粗面を被覆樹脂組成物で被覆した後、残りの凹状溝の空間に導電性組成物を充填して印刷することで、導電性組成物層表面に被覆樹脂組成物が固化した被覆樹脂層の面として導電体パターン層の粗面を形成する。 - 特許庁

To provide an onboard printed circuit board capable of forming a fine pattern while securing the reliability of a through-hole connection even under a use environment at a high temperature such as the inside of an engine room, the direct placing of an engine or the like and capable of securing even the reliability of mounting of a resistance part capable of corresponding even to a lead-free solder mounting.例文帳に追加

エンジンルーム内やエンジン直載等の高温の使用環境下においてもスルーホール接続信頼性を確保しつつファインパターンを形成することができ、さらに鉛フリーはんだ実装にも対応できる抵抗部品の実装信頼性も確保できる車載用プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board includes a wiring pattern forming step of forming a conductor circuit 100 including a plurality of U-shaped conductors 10 and 20 which are arranged so as to be nested while openings 10f and 20f thereof are set in a same direction and providing terminal pads 12 and 22 which are arranged at both ends on each opening side of the conductors 10 and 20, respectively.例文帳に追加

コの字状の複数の導体１０，２０を、開口部１０ｆ，２０ｆを同じ方向にして入れ子状に配置した導体回路１００を形成し、前記導体１０，２０のそれぞれの開口部側の両端に配置された端子用パッド１２，２２を設ける配線パターン形成工程を有する。 - 特許庁

To provide a printing method which can stably produce printed patterns good in pattern accuracy and results in method of manufacturing organic functional elements, by readily clarifying the relation between ink containing organic functional materials suitable for printing conditions and letterpress, when an organic functional element is made by letterpress method.例文帳に追加

凸版印刷法によって有機機能性素子を形成する際に、容易に印刷条件に適した有機機能性材料を含むインキと、印刷用凸版の関係を明らかにすることにより、安定してパターン精度の良い印刷パターンを形成できるような印刷方法、ひいては有機機能性素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition which can ensure satisfactory flame retardance without using a halogen-based flame-retardant and can obtain a cured product having a satisfactory elongation at break, a prepreg using the same, a metal-clad laminate, a sealing medium, a photosensitive film, a resist pattern-forming method, and a printed wiring board.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、十分な伸び率を有する硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

In a state of interpolating a flexible board 70 that a wiring pattern HP is printed to an insert part 80a of a ferritic core 80, a performance display control board and a scaler board are electrically connected with the flexible board 70 and a noise countermeasure is taken to eliminate noise of a signal transmitted and received between them.例文帳に追加

フェライトコア８０の挿入部８０ａに配線パターンＨＰがプリントされるフレキシブル基板７０を内挿させた状態において、このフレキシブル基板７０で演出表示制御基板とスケーラ基板とを電気的に接続し、これらの間で送受信される信号のノイズを除去するノイズ対策を施すようにした。 - 特許庁

Further, the upper electrode sheet 11 and the lower electrode sheet 5 are adhered and integrated by a dot-pattern adhesion printed layer 15 made of a large number of small dots and capable of ventilating at a portion other than the embossing portion 9 so that the embossing portion 9 may be located at the outside direction of the lower contact electrode 3.例文帳に追加

また、前記エンボス部９が前記下部接点電極３の外方に位置するように、前記上部電極シート１１と前記下部電極シート５が、前記エンボス部９以外の部分で無数の小ドットからなる通気可能なドット模様粘着印刷層１５で粘着されて一体化されていることを特徴とする。 - 特許庁

A user can recognize the necessity of alignment adjusting work surely by detecting the recording sheet printed with the alignment adjustment pattern, and the image quality can be prevented surely from deteriorating due to a print head 16 being driven at a timing inappropriate for the gap between the print head 16 and the recording sheet.例文帳に追加

ユーザは、アライメント調整用パターンが印刷された記録用紙を見てアライメント調整作業を行うべきことを確実に認識することができ、印字ヘッド１６と記録用紙との間のギャップに対して不適性な駆動タイミングで印字ヘッド１６が駆動されることによる画質の劣化を確実に防止することができる。 - 特許庁

The grounding patterns of both of the printed board 7a loaded with circuit pars of an encoder circuit part 7 and an FG processing board 12 performing frame ground(FG) processing are connected electrically mutually by a rigid jumper wire 13 and the grounding pattern of the FG processing board 12 grounded to a motor bracket using a conductive rivet 11.例文帳に追加

エンコーダ回路部７の回路部品を搭載するプリント基板７ａとフレームグランド（ＦＧ）処理をするＦＧ処理基板１２の接地用パターン同士を剛性のジャンパー線１３で電気的に接続し、導電性ビス１１を用いてＦＧ処理基板１２の接地用パターンをモータブラケット１０に接地する。 - 特許庁

In the electronic component mounting structure having the printed board 7 on which a BGA-type electronic component is mounted, at least one leading-out pad 13 provided in the circumference of the mounting section 11 of the electronic component, and at least one pad 12 in the mounting section 11, are connected to each other through a leading-out pattern 14.例文帳に追加

ＢＧＡタイプの電子部品が実装されるプリント基板７を有する電子部品の実装構造に於いて、被実装部分１１の周囲に設けられた少なくとも１つの引出しパッド１３と該引出しパッドと前記被実装部分のパッド１２の少なくとも１つが引出しパターン１４により接続された。 - 特許庁

In the displaying device, a soldering land 2 for back light is disposed on one side of the flexible printed board 1, and a pattern 3 for connecting to a LCD and a land 4 for mounting a chip LED are disposed on another side, and either the LED or the LCD is mounted, thereby realizes the determined display.例文帳に追加

本発明の表示装置では、フレキシブルプリント基板１の一面にはバックライト用半田付けランド２が設けられ、他面にはＬＣＤとの接続用パターン３とチップＬＥＤを実装するためのランド４が設けられ、表示部材たるＬＥＤまたはＬＣＤのいずれかを実装して所定の表示を実現するものである。 - 特許庁

To provide a further low-cost piezoelectric transformer high-voltage power supply, by directly mounting piezoelectric ceramic on the printed wiring board forming a high-voltage power supply, facilitating the connection between the electrode of the piezoelectric ceramic and the pattern of a wiring board surface and also the fixing of the piezoelectric ceramic, and allowing a piezoelectric transformer to be more compact and thinner.例文帳に追加

高圧電源装置を形成するプリント配線基板に圧電セラミックを直接実装すると共に、圧電セラミックの電極とプリント配線基板表面のパターンの接続及び圧電セラミックの固定を簡略化し、圧電トランスの小型化・薄型化を実現し、さらに安価な圧電トランス高圧電源を提供する。 - 特許庁

To provide an absolute encoder that outputs a displacement signal of low distortion, in a position sensor using an electromagnetic induction action for detecting a change of a reluctance as an amplitude change of an alternating current magnetic flux, using coils, by forming the plurality of coils with a conductor pattern using a printed board technique or the like.例文帳に追加

プリント基板技術等を用いた導体パターンにより複数のコイルを形成し、これらのコイルを用いてリラクタンスの変化を交流磁束の振幅変化として検出する電磁誘導作用を利用した位置センサにおいて、より歪みの少ない変位信号を出力できるアブソリュートエンコーダを提供することにある。 - 特許庁

To provide a board circuit block selecting device, a board circuit block selecting method and a board circuit block selection program which can easily and accurately select a desired function circuit block by easily and accurately selecting an element and a pattern desired by a user with a simple operation and designating an area in a circuit board such as a printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板等の回路基板において、ユーザが望む素子、パターンを簡単な操作で容易かつ正確に選択して領域指定を行うことで所望の機能回路ブロックを容易かつ正確に選択する基板回路ブロック選択装置、基板回路ブロック選択方法および基板回路ブロック選択プログラムの提供。 - 特許庁

This film unit is a mono-sheet type instant photographic film unit where the periphery part of a photosensitive material laminating body consisting of an image receiving sheet, a photosensitive layer unit and a photographic developer enclosing body is sealed from the inside or the outside, and has the image plane frame printed in a pattern on an image receiving sheet supporting body.例文帳に追加

受像シート、感光層ユニット、及び写真現像処理液封入体からなる感光材料積層体の周辺部が内側又は外側から封止されたモノシート型インスタント写真フィルムユニットであって、該受像シートの支持体上にパターン印刷された画面枠を有することを特徴とするインスタント写真フィルムユニット。 - 特許庁

In order to solve the problem, several kinds of conductors of different thicknesses composed of (copper and different kinds of metal plating other than copper) are arranged on the flat same base material surface inside a pattern area for loading the component element and the printed wiring board is attained having the three-dimensional solid circuit in the shape of two or more steps.例文帳に追加

課題を解決するため、平坦な同一基材面に（銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる厚みの異なる数種類の導体を部品素子を搭載するパターンエリア内に配置し、複数段の階段状となる三次元的な立体回路を有するプリント配線基板とするものである。 - 特許庁

The apparatus 1 for printing the building plate comprises a gravure roll 21 formed with a design pattern to be printed on the building plate 3, an offset roll 22 disposed in contact with the roll 21, and a gravure offset printer 2 constituted to transfer a paint 4 adhered to the roll 21 to the roll 22 and to transfer it to the plate 3.例文帳に追加

建築板３に印刷しようとする柄模様が形成されたグラビアロール２１と，これに接触配置したオフセットロール２２とを有し，グラビアロール２１に付着させた塗料４をオフセットロール２２に転写し，これを建築板３に転写するよう構成したグラビアオフセット印刷機２を設けてなる印刷装置１。 - 特許庁

Lead terminal parts 12, to which lead wires through which currents are supplied to 3-phase coils, junction terminal parts 13 to which the junction terminals of the 3-phase coils are soldered, and furthermore, a ring- shaped wiring pattern 14 with which one phase among three phases are wired are arranged on the surface layer of a multilayer printed board 11.例文帳に追加

多層プリント基板１１には、三相のコイルに電流を供給するリード線を接続するためのリード端子部１２と、三相のコイルの中継端子を半田付けする中継端子部１３と、さらに三相のうち１相を配線するリング状の配線パターン１４を表面層に配置している。 - 特許庁

Atmosphere in a print room 31 disposed with an ink jet printer 22 is controlled to have a temperature within a specified range and a humidity of a specified level or below by means of a temperature regulator 32 comprising a dehumidifier 34 and a heater 35 before a color pattern is printed on an ink receiving layer of water dispersing resin with a coloring material composed of aqueous pigment ink.例文帳に追加

インクジェットプリンタ２２が配置された印刷室３１内の雰囲気を、除湿器３４とヒータ３５とを有する温度調節装置３２により、所定の範囲の温度、所定の湿度以下に管理し、水性顔料インクからなる着色材により水分散性樹脂製のインク受容層に着色模様を印刷する。 - 特許庁

In the printed wiring board in which a resin film and a conductor pattern 22 are alternatively laminated, a hole 25 is formed in the resin film at a position on an outer periphery of a through hole forming region, a conductive member 51 is provided in the hole 25 so that the member 51 is formed as a part of the inner wall of a through hole 41.例文帳に追加

樹脂フィルムと導体パターン２２とを交互に積層したプリント配線板において、スルーホール形成領域の外周上の位置に、樹脂フィルムに孔２５を形成し、その孔２５内に導電部材５１を設けることにより、当該導電部材５１をスルーホール４１の内壁の一部とした。 - 特許庁

This composition is filled in a hole such as a plating through hole 2 and a depression between conductor circuit layers 3 in a printed wiring board 1, thermally cured, and then subjected to oxidizing agent treatment to remove a surface part of the cured composition layer to expose a conductor circuit pattern and make the surface of the board flat.例文帳に追加

この組成物をプリント配線基板１のめっきスルーホール２等の穴部及び導体回路層３間の凹部に充填し、加熱硬化した後、酸化剤処理を施して上記硬化した組成物層の表面部分を除去して導体回路パターンを露出させると共に基板の表面を平坦にする。 - 特許庁

To provide a metal transfer plate usable for producing a multi-layered printed wiring board which solves problems wherein large damage is given to a copper wiring pattern in a final soft etching process and inter-line insulation reliability is low since unwanted base copper layer between the copper wiring patterns can not be completely removed.例文帳に追加

最後のソフトエッチング工程では銅配線パターンに強いダメージを与え、しかも銅配線パターン間の不要となった下地銅層を完全に除去できず、線間絶縁信頼性が低かったという問題を解決できる多層プリント配線板の製造に用いることのできる金属転写板を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition, capable of forming a resist film hardly generating cracks, capable of reducing decrease in a film, in an unexposed part, and having satisfactory sensitivity and resolution, in a circuit forming process in a multilayered printed wiring board by a COF or building-up construction method, and a pattern forming method using the photosensitive resin composition.例文帳に追加

ＣＯＦやビルドアップ工法による多層プリント配線板における回路形成プロセスにおいて、クラックが発生しにくく、未露光部の膜減りが少なく、感度、解像性が良好なレジスト膜を形成できる感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

Terminal specification means 13 for non-mounted components is configured to specify a terminal of a non-mounted component in the case of arranging components of one product among mutually relating products on a shared wiring pattern in which all mounted components to be used for at least any of those products are designed so as to be mountable on one printed wiring board.例文帳に追加

未実装部品用端子特定手段１３は、互いに関連する製品のいずれかに少なくとも使用する実装部品のすべてを１枚のプリント配線板に実装可能に設計した共通化配線パターンにそのうちの１つの製品の部品を配置したときの未実装部品の端子を特定する。 - 特許庁

To solve the problem such that misregistration occurs in a solder terminal which is formed by a reduction in residual stress of a mask, when a high-resolution pattern is repeatedly printed in a high-dense state, in the case where the solder terminal for mounting an electronic component in a high-density state is formed by screen printing of conductive paste such as cream solder.例文帳に追加

電子部品を高密度に搭載するためのはんだ端子を、クリームはんだ等の導電性ペーストのスクリーン印刷により形成するに当たり、高精細なパターンを高密度に、且つ繰り返し印刷すると、マスクの残留応力の緩和により形成されたはんだ端子に位置ずれが生じる。 - 特許庁

The method of manufacturing this printed wiring board is constituted of a process of bonding a metal foil having the metallic anchor 503 to the insulating board 51, a process of removing a part of the metal foil and forming an anchor-scattered section, where the metallic anchors 503 are left on the insulating substrate 51, and a process of forming a wiring pattern at the anchor scattered section.例文帳に追加

このプリント配線板を製造する方法は，絶縁基板に金属アンカーを有する金属箔を接着する工程と，金属箔の一部を除去して，絶縁基板の上に上記金属アンカーが残ったアンカー点在部を形成する工程と，アンカー点在部に配線パターンを形成する工程とから構成される。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board which can imprint a detailed wiring pattern containing a viahole in an interlayer insulation layer easily and accurately by an imprint method using mold, and is excellent in insulation and interlayer connectability between microfabrication wiring patterns embedded in the interlayer insulating layer, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

モールドを用いたインプリント法によって、層間絶縁層内にバイアホールを含んだ微細な配線パターンを容易かつ正確に転写でき、かつ層間絶縁層内に埋設形成された微細化配線パターン間の絶縁性や層間接続性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the flexible printed board is characterized by maintaining an oxygen concentration in an etching processing atmosphere at 2 vol.% or below in a process of forming a copper wiring pattern by performing etching processing on a copper coating layer formed at least on one surface of an insulator film without interposing an adhesive.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の製造方法であって、絶縁体フィルムの少なくとも片面に接着剤を介さずに形成された銅被覆層をエッチング処理して銅配線パターンを形成する工程における前記エッチング処理雰囲気の酸素濃度が、２体積％以下に維持されることを特徴とする。 - 特許庁

The flexible printed circuit board mounted with a light-emitting diode includes: a lower insulator, an upper insulator, a conductive pattern intervened between the lower and upper insulators, and a white color film attached on the upper insulator.例文帳に追加

本発明によって、発光ダイオードを実装するためのフレキシブルプリント回路基板において、下部絶縁体と、上部絶縁体と、前記下部絶縁体と前記上部絶縁体との間に介された導電パターンと、前記上部絶縁体上に付着された白色フィルムと、を含むフレキシブルプリント回路基板が提供される。 - 特許庁

In the manufacturing method of the plane heating element in which an aluminum foil laminated on the insulating board is etched in a given pattern, carbon paste is printed, current input terminals are coupled in parallel, and the aluminum foil laminated on the insulating board is etched by tempering step by step.例文帳に追加

絶縁基板に積層されたアルミニウムホイルを所定のパターンでエッチングし、カーボンペーストをプリンティングした後、電流入力端子を並列に連結する面状発熱体の製造方法において、絶縁基板に積層されたアルミニウムホイルを段階的にテンパリングしてエッチングすることを特徴とする面状発熱体の製造方法。 - 特許庁

In this printed matter, a pattern is formed with ink including 1 to 50 wt.% of flake pigment powder reduced in a solid content through a resin layer having the smoothness according to JIS P 8119 of 100 or more on a base material having the glossiness according to JIS P 8142 of 15 to 30%.例文帳に追加

ＪＩＳ Ｐ ８１４２で規定される光沢度が１５〜３０％の基材上にＪＩＳ Ｐ８１１９で規定される平滑度が１００以上の樹脂層を介して、固形分換算で鱗片状顔料粉が１〜５０重量％の比率のインクにより得られたパターンが形成されていることを特徴とする。 - 特許庁