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printed patternの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3432



例文

An external terminal corresponding to positive and negative polarities and a leader line for electrolytic gold plating used to perform electrolytic gold plating on the external terminal are formed on an assembled printed wiring board supporting a plurality of printed wiring boards on which a conductive pattern is provided on a laminate plate.例文帳に追加

積層板上に導電性パターンが設けられたプリント配線板が複数支持された集合プリント配線板上に、正負の極性に対応する外部端子と、この外部端子に電解金めっきを施すための電解金めっき用引き出し線を形成し、外部端子から引き出された電解金めっき用引き出し線は、プリント配線板の異なる辺に臨むように設けるようにする。 - 特許庁

To provide a method of efficiently manufacturing a high quality printed matter by performing a single process to correct defects in barrier walls and an ink layer in regard to the method of manufacturing the printed matter which comprises a substrate, the pattern-like barrier walls disposed on the substrate and the ink layer disposed on an opening part divided by the barrier walls by using an ink delivery printer.例文帳に追加

本発明の課題とするところは、基板と、基板上にパターン状に設けられた隔壁と、この隔壁によって区切られた開口部に設けられたインキ層を含む印刷物を、インキ吐出印刷装置を用いて製造する方法において、隔壁とインキ層の欠陥の修正を一度の工程で行い、高品質な印刷物を効率よく製造する方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board enabling strong solder bonding for improving long-term reliability by solving the problem wherein solder is biased on a solder bonding surface depending on an electrode shape in the printed-wiring board, where an electrode for bonding a flip-chip packaged semiconductor device is formed by an exposed portion of a wiring pattern prescribed by a solder resist film.例文帳に追加

フリップチップ実装される半導体素子接合用の電極を、ソルダーレジスト被膜により規定した配線パターンの露出部分により形成したプリント配線板に於いて、電極形状によりはんだ接合面にはんだの偏りが生じる不都合を解消して、強固なはんだ接合を可能にし、長期信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device where a plurality of IC chips of different function are contained in a single package with the surface layer of each IC chip being applied with a metal coating is mounted on the first surface of a printed board and a ground pattern is formed directly under a semiconductor device on the second surface of the printed board while facing respective IC chips individually.例文帳に追加

単一のパッケージ内に機能の異なる複数のICチップを収納するとともに、前記パッケージ内の各ICチップの表層面を金属コーティングして成る半導体装置を、印刷基板の第1の面に装着し、この印刷基板の第2の面における前記半導体装置の直下に、前記各ICチップに対向してそれぞれ個別に接地パターンを形成する。 - 特許庁

例文

The method of manufacturing the printed wiring board incorporating the resistor element includes at least a step (a) of forming a patterned resistance layer 2 on an insulating substrate 1, and a step (b) of manufacturing the printed wiring board incorporating the resistor element by forming a wiring pattern 3 which is brought into contact with the resistance layer 2 on the insulating substrate 1.例文帳に追加

抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法において、少なくとも(a)絶縁性基板1上にパターニングされた抵抗層2を形成する工程、(b)前記絶縁性基板上に前記抵抗層に接する配線パターン3を形成し、抵抗素子内蔵プリント配線板を作製する工程、を含むことを特徴とする抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法。 - 特許庁


例文

To prevent a short circuit and disconnection due to large deformation of bonding wires for connecting electrodes of semiconductor chips and the conductor pattern of a printed wiring board in a semiconductor device manufacturing method, wherein the semiconductor chips are mounted face up on the printed wiring board formed with a protective insulation film by using a film-like resist, and then the plurality of semiconductor chips are collectively sealed by transfer molding.例文帳に追加

フィルム状レジストを用いて保護絶縁膜を形成したプリント配線板に半導体チップをフェースアップ実装し、トランスファモールドで前記複数の半導体チップを一括して封止する半導体装置の製造方法において、前記半導体チップの電極とプリント配線板の導体パターンを接続するボンディングワイヤの大きな変形による短絡、断線を防ぐ。 - 特許庁

To establish a shielding method in which noise being generated from a printed board is reduced easily and significantly without requiring a significantly multilayered printed board by enhancing a ground plane to obtain a return path of signal stably thereby suppressing high frequency noise being generated from a signal pattern or suppressing common mode noise or differential mode noise being generated between a ground layer and a power supply layer.例文帳に追加

グラウンドプレーンを強化して信号のリターン経路が安定して得られるようにすることにより信号パターンから発生する高周波ノイズを抑えたり、グラウンド層と電源層との間に生ずるコモンモードノイズやディファレンシャルモードノイズを抑えて、プリント基板をそれほど高多層化させることなく、プリント基板から発生するノイズを簡単に大きく低減するシールド方法の確立。 - 特許庁

To provide a constituent material of a printed wiring board using a multilayer composite material having a structure for which at least a thin first bulk copper layer for forming a circuit pattern, a thick second bulk copper layer for forming a bump for obtaining inter-layer continuity of the printed wiring board and an etching barrier layer positioned between the first bulk copper layer and the second bulk copper layer are stacked.例文帳に追加

少なくとも回路パターンを形成するための薄い第1バルク銅層、プリント配線板の層間導通を得るためのバンプを形成するための厚い第2バルク銅層及び第1バルク銅層と第2バルク銅層との間に位置するエッチングバリア層を積層した構造を持つ多層複合材料を用いたプリント配線板の構成材料等を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive sheet which has high adhesive strength and connection reliability, used for combining two printed circuit boards having circuit pattern on the surface such as a flexible printed circuit board (FPC) and a glass substrate of a liquid crystal panel having ITO terminals, having flowability and reactivity at low temperature such as 150°C and in a short time such as 10 sec or less.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板(FPC)とITO端子が形成された液晶パネルのガラス基板の組み合わせなど、表面に配線パターンが形成された2枚の配線基板の接合に用いられる、150℃程度の低温、かつ10秒程度以下の短時間でも流動性および反応性を有し、高い接着強度と接続信頼性を有する異方導電性シートを提供すること。 - 特許庁

例文

This SIP module comprises a printed circuit board in which at least one cavity is formed, at least one first element mounted in the cavity, a circuit pattern which is formed on a bottom surface of the cavity to be electrically connected to the first element, and at least one second element mounted on the printed circuit board surface facing the bottom surface of the cavity.例文帳に追加

本発明によるSIPモジュールは、少なくとも一つのキャビティが形成された印刷回路基板と、上記キャビティに実装された少なくとも一つの第1素子と、上記キャビティ底面上に形成され上記第1素子と電気的に繋がる回路パターンと、上記キャビティ底面に対向する上記印刷回路基板面に実装された少なくとも一つの第2素子とを含む。 - 特許庁

例文

In the electronic control device, a printed wiring board 1 forming a circuit board on which the electronic components 5 having the solder bumps and a wiring circuit pattern are formed to compose an electric circuit part is provided, and a displacement suppressing means which makes contact with this printed wiring board 1 in the vicinity of the position where the electronic components 5 are mounted to damp vibration applied to the electronic components 5 is provided.例文帳に追加

本発明の電子制御装置では、はんだバンプを有した電子部品5及び配線回路パターンが形成されて電気回路部が構成された回路基板であるプリント配線板1に対して、電子部品5が実装される位置の近傍部におけるプリント配線板1に接して該電子部品5に加わる振動を減衰させる変位抑制手段を設けた。 - 特許庁

This decorated plastic molding is obtained by the steps of forming a specular layer with metallic luster on the surface, forming a transparent coating film layer on the specular layer, forming a mat-finished print layer capable of transmitting light in a predetermined pattern on the transparent coating film layer, thereby realizing to produce patterns having three-dimensional visual effects by virtue of mat printed parts and specular non-printed parts.例文帳に追加

加飾プラスチック成形品において、表面に金属状光沢を有した鏡面層を形成し、この鏡面層上に透明塗膜層を形成し、この透明塗膜層上に所定のパターンで光線透過可能なマット仕上げの印刷層を形成し、マット状の印刷部分と鏡面状の非印刷部分により、立体的な視覚効果を有する模様を現出する構成とする。 - 特許庁

A radio receiving circuit is formed on a printed board 12, a horizontal portion 11b of an antenna 11 to be connected to the radio receiving circuit via a power feeding pattern 15 is wired with a gap from the printed board 12, and an antenna support portion 21 provided so as to project integrally in the inner surface of a cover member 20 along the wiring route of the antenna 11 holds the antenna 11.例文帳に追加

プリント基板12上に無線受信回路が形成されていると共に、該無線受信回路と給電パターン15を介して接続されるアンテナ11の水平線部11bがプリント基板12と空隙をあけて配線され、アンテナ11の配線経路に沿ってカバー部材20内面に一体的に突設されているアンテナ支持部21がアンテナ11を保持している。 - 特許庁

The circuit board is constituted having a connection area A formed of a smaller number of printed boards 12 than any other area in the laminate structure of printed boards 12 and 12' having a specific wiring pattern 14 and a plurality of terminal parts which are formed on the surface of the connection area A and electrically connected to a liquid crystal display panel 2 through a plurality of flexible circuit boards 8.例文帳に追加

所定の配線パターン14を備えた複数のプリント基板12、12’による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数のプリント基板12で形成された接続領域Aと、接続領域Aの表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板8を介して液晶表示パネル2に電気的に接続される複数の端子部とを有するように構成する。 - 特許庁

In a game board 1 manufactured by sticking the decorative sheet 3 with a pattern printed thereon to the surface of the material, forming a plurality of lower holes 12 from on the decorative sheet 3 using a gaze press, and hammering the game nails 4 to the lower hole positions, a plurality of marks 15 showing proper lower hole forming positions are printed to the decorative sheet 3 in advance.例文帳に追加

基材2の表面に、絵柄が印刷された化粧シート3を貼着する工程と、ゲージプレスを用いて、化粧シート3上から複数の下孔12を形成する工程と、これらの下孔位置に、遊技釘4を打設する工程とを経て製造される遊技盤1であって、化粧シート3に、適正な下孔形成位置を示す複数の目印15を予め印刷する。 - 特許庁

The integrated circuit 1 comprises: a flexible printed-circuit board 2 having a wiring pattern 4; an insulating protective film 7 provided to coat a part on the wiring pattern 4; a conductive adhesive film 8 coated by the part on at least the insulating protective film 7 and connected to the reference potential; and an integrated circuit element 1 arranged in contacting on the conductive adhesive film 8.例文帳に追加

集積回路1は、配線パターン4を有するフレキシブルプリント配線板2と、配線パターン4上の一部に覆設された絶縁性保護膜7と、少なくとも絶縁性保護膜7上の一部に覆設され、かつ基準電位に接続される導電性接着膜8と、導電性接着膜8上に接して配置された集積回路素子1とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

A powder paint, composed of an ultraviolet curing resin composition, is stuck and coated onto the printed-wiring board 1 by the impact force of an impact medium 11, it is heated ane melted, a coating film is formed, ultraviolet rays are irradiated and exposed selectively, so as to form a prescribed pattern, unexposed parts in the coating film is removed by developer, and the resist pattern is formed.例文帳に追加

紫外線硬化樹脂組成物からなる粉体塗料を、インパクトメディア11の衝突力によりプリント配線板1上に付着させて塗布し加熱溶融して塗膜を形成した後、所定のパターンとなるように紫外線を選択的に照射して露光し、塗膜の未露光部分を現像液で除去しレジストパターンを形成することを特徴としている。 - 特許庁

A printed circuit board 10 includes a plurality of electrode pads 12 provided at a peripheral inner edge of a component mounting region 11; an island-shaped pattern 13 provided in a region surrounded by the electrode pads 12 within the component mounting region 11; and a plurality of solder joined surface parts 14 provided to partition the region by a solder resist (SR) film in the island-shaped pattern 13.例文帳に追加

プリント配線板10は、部品実装領域11内の周縁部に設けられた複数の電極パッド12,12,…と、部品実装領域11内の電極パッド12,12,…で囲われた領域に設けられた島状パターン13と、島状パターン13にソルダーレジスト(SR)の被膜により領域を区分して設けられた複数のはんだ接合面部14,14,…とを具備して構成される。 - 特許庁

To provide a special paper management system and a special paper identification method in which even special papers of the same type having the same dot pattern are respectively identified as different special papers in an electronic pen system for digitizing a character or a graphic of handwriting on a special paper by reading a dot pattern printed on the special paper with an electronic pen.例文帳に追加

特殊ペーパ上に印刷されたドットパターンを電子ペンで読み取ることによって特殊ペーパ上に手書きした文字や図形をデジタル化する電子ペンシステムにおいて,同一ドットパターンを有する同じ種類の特殊ペーパであってもそれぞれ別の特殊ペーパとして識別することができる特殊ペーパ管理システムおよび特殊ペーパ識別方法を提供すること。 - 特許庁

In the specified printing processing, print image data is overlaid on additional image data showing a canvas pattern or a ground pattern of a drawing paper or a Japanese paper, the print image data is printed at a mode for suppressing a toner amount, coating a toner thickly, thinning a pixel, varying strength of development application bias voltage and the like by using a transparent toner or a light gray toner or a foam toner or a mat toner.例文帳に追加

特定の印刷処理には、印刷画像データを、キャンバス地模様または画用紙や和紙の字模様を表す付加画像データとオーバーレイさせ、更に印刷画像データを、透明トナー又は薄い灰色トナー又は発泡性トナー又はマットトナーを用い、トナー量を抑制する、トナーを厚塗りする、画素を間引く、現像印加バイアス電圧を強弱可変する等のモードで印刷する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of forming an image by UV exposure and development with a dilute aqueous alkali solution, having no tackiness to a film for exposure in which a pattern image is formed, capable of giving a pattern excellent in adhesion, electric insulating property, resistance to the heat of soldering and chemical resistance, and suitable for use as a solder resist for production of a printed wiring board.例文帳に追加

紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であって、パターン画像を形成する露光用フィルムに対してタックフリー(べとつきがない)であり、密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性が優れたパターンを与えることができる、プリント配線板製造用ソルダーレジストとして好適な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The method includes a step of decomposing a desired pattern to be printed on a substrate into at least two constituent sub-patterns that are capable of being optically resolved by the lithography system, and a step of coating the substrate with a first positive tone resist layer and a relatively thin second positive tone resist layer on top of a target layer of the substrate which is to be patterned with a desired dense line pattern.例文帳に追加

本発明は、基板上に印刷される所望のパターンを、リソグラフィシステムによって光学的に分解することができる少なくとも二つの成分サブパターンに分解する工程、所望の高密度ラインパターンでパターンを形成させる基板のターゲット層の上に、第一のポジ型レジスト層と比較的薄い第二のポジ型レジスト層とを塗布する工程を含む。 - 特許庁

An information processing system being a print control system for controlling attachment of a tint pattern to printed matters is characterized in to include: a means that has settings associated with forms on a tint pattern print setting user interface and registers the generated form to the printer; and a means that maintains the originality by attaching an electronic signature to the generated form when registering the generated form to the printer.例文帳に追加

印刷物に対して地紋パターンの付加を制御する印刷制御システムであって、地紋印刷設定ユーザインタフェース上にフォームに関する設定を有し、前記生成されたフォームをプリンタに登録する手段を有し、前記生成されたフォームをプリンタに登録する際に電子署名を添付することにより原本性を維持する手段を有することを特徴とする情報処理システム。 - 特許庁

An image pattern 4 is printed in a decoration processing on a base sheet 1 which is made into a stretched sheet comprising a resin mix of a polylactic acid resin hard segment and a polycaprolactone polymer soft segment, a non stretched surface protection layer 7 comprising the same resin as the base sheet 1 is laminated on it, and a concavo-convex pattern is formed on the surface protection layer 7 by embossing.例文帳に追加

ポリ乳酸系樹脂をハードセグメントとし、これにソフトセグメントとなるポリカプロラクトンの重合体を混合してなる樹脂からなる延伸シート化した基材シート1に、装飾処理として絵柄を印刷4し、その上に基材シート1と同じ樹脂からなる無延伸の表面保護層7を積層し、その表面保護層7にエンボス加工により凹凸模様を形成する。 - 特許庁

To provide a permanent pattern and its forming method, which has ample film thickness and superior chemical resistance, surface hardness, or heat resistance and is suitably used for the field of printed wiring board and semiconductor, such as protective films, insulating films and the like of wirings.例文帳に追加

配線の保護膜、絶縁膜等、プリント配線基板、半導体等の分野において好適に用いられ、十分な膜厚を有し、優れた耐薬品性、表面硬度、又は耐熱性を発現する永久パターン及び該永久パターンの形成方法の提供。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board includes: a step of adhering a film to the insulation base, wherein the film is for flattening the surface of the insulation base; a step of thermosetting the film; and a step of forming the circuit pattern on the film by way of ink-jetting.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁基材に絶縁基材の表面を平坦化させるフィルムを貼り付けるステップと、フィルムを熱硬化するステップと、フィルムにインクジェット方式で回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a plywood capable of taking measures to prevent formaldehyde from an emission at a lower cost by suppressing an amount of emission of formaldehyde from the plywood low by adhering a natural wood butt plate or a paper sheet on which a grain pattern is printed to the outside of the plywood body by using an adhesive containing chitosan.例文帳に追加

合板本体の外側に、キトサンを含む接着剤で天然木突板又は木柄を印刷した紙シートを貼付けることで合板からのホルムアルデヒドの放散量を抑えられ、ホルムアルデヒド放散防止対策をより低コストで行える合板を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for wiring board upon which a metal is laminated and which has superior thermal conductivity and a high adhesive property with respect to the metal and is in a preceding stage of forming a printed wiring board, particularly, a wiring pattern that can quickly radiate generated heat.例文帳に追加

金属を積層させる基板自体の熱伝導性に優れ、かつ金属と基板との密着性が高いため、発熱した熱を速やかに放散させ得るプリント配線板、特に配線パターンを形成する前段階である配線板用基板を提供すること。 - 特許庁

Thus, it is possible to make the reproducibility of a printing position of a printing pattern to be printed onto the base 11 by the printing plate 10 through a blanket roll 9, highly precise.例文帳に追加

アライメントエリア23にて、版テーブル16に保持させた版10の位置と、基板テーブル17に保持させ基板11の位置のアライメントを取ることで、版10よりブランケットロール9を介して基板11へ印刷される印刷パターンの印刷位置の再現性を高精度なものとさせる。 - 特許庁

In a signal line take-out region of the printed wiring board, a flexible resin film of a core material is exposed while it bends in a loop shape with a signal line take-out electrode wiring pattern as an outer side, and a tip is fixed to the end of the part mounting region.例文帳に追加

プリント配線基板の信号線取り出し領域において、コア材の可撓性樹脂フィルムが、信号線取り出し電極配線パターンを外側にしてループ状に撓みながら露出しており、その先端が部品実装領域の端部に固着されている。 - 特許庁

Coordinate information and code information are included in a dot pattern printed on a medium so as to be superimposed with a map or the like so that information corresponding to the coordinate information and information corresponding to the code information can be selectively or redundantly output.例文帳に追加

媒体に地図等と重畳印刷されたドットパターンに、座標情報とコード情報とを含めることによって、座標情報に対応した情報と、コード情報に対応した情報とを選択的または重複的に出力させることが可能となる。 - 特許庁

To provide a method for producing a printed textile product having sufficiently high color density for pattern expression, without scumming, and having practical color fastness, in printing a cellulosic textile fiber material using a natural dye-containing printing paste composition.例文帳に追加

天然染料を含有する捺染糊組成物を用いてセルロース系繊維材料を捺染する場合に、模様表現に十分な染色濃度を有し、白場を汚染することなく、且つ、実用的な染色堅牢度を有する捺染物の製造方法を提供する。 - 特許庁

On the securities management system 100, an issuing number unique to the securities is ordinarily printed on a face with an invisible pattern, the whole image of the securities is obtained as an issuing image at the time of issue, and it is associated with the issuing number and recorded.例文帳に追加

証券管理システム100において、通常では視認不可能な形態により証券に固有な発行番号を券面に印刷すると共に、この証券の全体イメージを発行時の発行イメージとして取得し、発行番号に対応付けて記録しておく。 - 特許庁

To provide a single-layer printed circuit board whose material consumption is minimized, and that has small thickness, and can be manufactured in a simple process, by forming a number of holes in an insulation layer and filling the holes with a plated layer to form a circuit pattern, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a portable type player is made large at a periphery side of a disk radial direction when a laser unit terminal part is loaded on the portable type player since the laser unit terminal part is soldered to a copper pattern part arranged inside with a space from the outermost periphery of a flexible printed circuit board.例文帳に追加

レーザーユニット端子部はフレキシブルプリント基板の最外周よりスペースをおいて内側に配された銅パタ−ン部に半田付けされているためポータブルタイプのプレーヤーに搭載する場合、ディスク径方向の外周側に大きくなるサイズのプレーヤーとなってしまう。 - 特許庁

If the calculated three-dimensional shape data is three-dimensional shape data by the finger, and not three-dimensional shape data from other than the finger such as a pattern of the finger printed on a transparent sheet, fingerprint data of the finger is read, and verification of the fingerprint data is carried out.例文帳に追加

そして、算出された三次元形状データが、例えば透明シートに印刷された指のパターン等の指でないものによる三次元形状データでなく、指による三次元形状データであれば、その指の指紋データを読み取り、指紋データの照合を行う。 - 特許庁

To provide a photopolymerizable resin composition excellent in resolution of a resist pattern after development while having high sensitivity, excellent also in tenting property of a hardened film and flocculating property during dispersion in a developing solution, and useful as an alkali developable DFR for manufacture of a printed wiring board.例文帳に追加

高感度でありながら現像後のレジストパターンの解像性に優れ、また硬化膜のテンティング性、現像液分散時の凝集性にも優れ、アルカリ現像型プリント配線板作製用DFRとして有用な光重合性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board prepared by laminating a resin film and a copper foil, which has a high adhesive strength between the resin film and the copper foil so that separation does not occur even if a fine circuit pattern is formed.例文帳に追加

樹脂フィルムと銅箔を貼り合わせてなるプリント基板において、樹脂フィルムと銅箔の密着強度が高く、微細な回路パターンを形成しても剥がれることのない樹脂フィルムへの銅箔貼り付け方法およびプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this printed matter where the pattern using the image lines is applied to at least a part on a base material, the characters and/or signs are applied to at least some of the image lines, and a part constituting the characters and/or the signs is formed of the image lines.例文帳に追加

基材上の少なくとも一部に画線を用いた模様が施された印刷物において、画線の少なくとも一部に文字及び/又は記号が施され、文字及び/又は記号を構成している一部が、画線によって形成されて成る印刷物である。 - 特許庁

Thereon, by using a screen printing plate on which a shape whose peripheral edge is extended by 0.7 mm from the required pattern is made into a printing plate, the shape is printed with an adhesive layer ink with a color close to a color of the object to be transferred, to form an adhesive layer 18, and to obtain a transfer sheet A.例文帳に追加

その上より、所要図柄より周縁が0.7mm拡張された形状を製版したスクリーン版により、転写対象物の色に近似した色の接着層インキによりその形状を印刷し、接着層18を形成し、転写シートAを得た。 - 特許庁

To provide a condenser microphone manufacturing method that is suitable for noise elimination and production of a subminiature product by directly bonding an FET chip formed in each cell of a wafer onto a pattern of a printed circuit board thereby to preventing the defect of a broke FET terminal.例文帳に追加

ウェーハの各セルに形成されたFETチップを印刷回路基板上のパターンに直接ボンディングすることにより、FET端子の断線による不良を防止し、ノイズ除去及び超小型製品の生産に適したコンデンサマイクロホンの製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the coil-shaped wiring 10 formed on the printed board 1 for current detection is formed of through-holes 11 and pattern wires 12, 13, dispersion is hardly caused in the wiring shape or the like, to thereby reduce dispersion in the detection value.例文帳に追加

電流検出用プリント基板1に形成されるコイル状の配線10は、スルーホール11とパターン配線12,13によって形成されるので、配線の形状等にばらつきが生じることが殆ど無いために、検出値のばらつきを低減させることできる。 - 特許庁

To deposit a stable amount of polishing particles on an auxiliary electrifying means 6 at any time, irrespective of a printed image pattern, regarding a cleanerless system image forming apparatus wherein the polishing particles are deposited on the auxiliary charging means 6 so as to polish an image carrier 2.例文帳に追加

クリーナレスシステムであり、帯電補助手段6に研磨粒子を付着させて像担持体2の研磨を行なわせる画像形成装置において、印字された画像パターンによらず、常に安定した量の研磨粒子を帯電補助手段6に付着させる。 - 特許庁

To provide a laminate which is suitable for producing a multilayered printed wiring board capable of being simultaneously bored by a carbon dioxide gas laser drilling device, and having high heat resistance, narrow pitch wiring pattern, small diameter via, uniform insulating layer thickness and suitably low linear expansion coefficient.例文帳に追加

炭酸ガスレーザードリリング装置で一括して穴あけ加工でき、高耐熱性、挟ピッチ配線パターン、小径ヴィア、均一な絶縁層厚み、適度に低い線膨張係数を有する多層プリント配線板製造に適した積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To establish an adhesive technique that can steadily provide various metal adherends to be used for a printed wiring board excellent in adhesive strength between a metal to be covered and an adhesive layer even in wiring of a higher density and high pattern accuracy and for other industrial parts.例文帳に追加

より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。 - 特許庁

When forming a pair of pads 12a, 12b for mounting a circuit component 15 in the vicinity of the end 10e of the board of the printed-wiring board 10, pattern-forbidden areas 13a, 13b are formed between the end of the board end side of the pair of pads 12a, 12b and the end 10e of the board.例文帳に追加

プリント配線板10の板端10eの近傍に、回路部品15を実装するための一対のパッド12a,12bを形成する際に、一対のパッド12a,12bの板端側端部から板端10eまでの間をパターン禁止エリア13a,13bとする。 - 特許庁

To provide a production method that allows processing steps of photo-resist (PR) coating, exposure and development to be cut down so that the production process can be simplified as a whole, and also allows a circuit pattern of a printed circuit board to be formed finely and precisely through fewer steps and in a shorter time.例文帳に追加

フォトレジスト(PR)塗布、露光、現像工程を減らすことができ、全体的に工程が単純化されるとともに、より少ない工程と時間で印刷回路基板の回路パターンを微細で正確に形成することができる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive element having excellent durability for noble metal plating and sufficient release characteristics and preventing a photopolymerizable compound from permeating through a protective film, and to provide a method for forming a resist pattern and a method for producing a lead frame or a printed wiring board using the photosensitive element.例文帳に追加

貴金属めっき耐性に優れ、充分な剥離特性を有し、かつ光重合性化合物が保護フィルムから透過しない感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成法、リードフレーム又はプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The unit 101 consists of: copper blocks; an insulating substrate with a conductive pattern; an IGBT chip; a diode chip; a printed board to which implant pins are stuck; an emitter terminal pin 19; a control terminal pin 20; a collector terminal pin 15; and a resin case which seals them.例文帳に追加

ユニット101は、銅ブロック、導電パターン付絶縁基板、IGBTチップ、ダイオードチップ、コレクタ端子ピン15、インプラントピンが固着したプリント基板、エミッタ端子ピン19、制御端子ピン20、コレクタ端子ピン15および、これらを封止する樹脂ケースとから構成される。 - 特許庁

例文

To provide a pattern forming method using a transfer intaglios, wherein the production cost by a printing method is reduced even if an object to be printed has a large size by preparing a printing plate at a low cost without increasing technical difficulty level in accuracy, and to provide the transfer intaglios.例文帳に追加

精度的な技術難易度を上げることなく、低価格で印刷版を用意することで、大型の印刷対象物であっても印刷法による製造コストを削減できる転写凹版を用いたパターン形成方法および転写凹版を提供する。 - 特許庁




  
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