「upper surface」に関連した英語例文の一覧と使い方(518ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a reflective mask capable of repairing a defect if a missing part is larger in a bottom part than in an upper part on the side surface of an absorber layer therefore realizing the reflecting mask with high reliability and improved yield.例文帳に追加

本発明は、吸収層の側面において下部が上部よりも欠落している場合に、その欠陥を補修し、信頼性の高い反射型マスクを得ることが可能であり、さらには歩留まりの向上を図ることが可能な反射型マスクの製造方法を提供することを主目的とする。 - 特許庁

The stainless steel pillar is connected to the center of a conventional kettle, a boiling part is generated at the center stainless steel pillar and a boiling part is also generated on the surface of water in the kettle to boil water, so that the water is heated from the upper part and the inside thereof.例文帳に追加

従来のやかんの中央にステンレス柱を接合することで、水をお湯に沸かすのに中央のステンレス柱から沸騰点が発生し、尚且つやかんの水面からも沸騰点が発生するため、上部からと内側から加熱することを特徴とした省エネルギーやかん。 - 特許庁

After the OSA is placed in contact with the ESA and optically aligned with the ESA, the OSA is secured to the upper surface of the mounting device of the ESA by welding together the respective weldable inserts contained in the respective slots in the OSA and in the mounting device of the ESA.例文帳に追加

ＯＳＡがＥＳＡに接触して配置され、ＥＳＡと光学的に整列された後、ＯＳＡはＥＳＡの取付け装置の上面に、ＯＳＡとＥＳＡの取付け装置の中の各スロット内に含まれた各溶接可能な挿入部を一緒に溶接することによって固着される。 - 特許庁

To provide a sintering machine capable of manufacturing high-strength and high-quality sintered ore safely in high yield while maintaining the blowing height of gas fuel with respect to the upper surface of a charged layer at a prescribed value, as a downward suction type sintering machine, and to provide an operation method of the sintering machine.例文帳に追加

下方吸引式の焼結機において、装入層の上面に対する気体燃料の吹込み高さを所定値に維持して、高強度高品質の焼結鉱を、高歩留りでかつ安全に製造することができる焼結機及び焼結機の操業方法を提供する。 - 特許庁

A decorative sheet S formed of a polyolefin resin and having a concave-convex pattern 4 formed by embossing comprises the lower layer 1 of an olefinic thermoelastomer and the upper layer 2 of a crystalline polyolefin resin and the surface protective layer 3 of a cured product of an ionizing radiation curable resin stacked on the lower layer 1.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂からなりエンボス加工による凹凸模様４を有する化粧シートＳを、オレフィン系熱可塑性エラストマーの下層１上に、結晶性ポリオレフィン系樹脂の上層２、及び、電離放射線硬化性樹脂の硬化物の表面保護層３が積層された構成とする。 - 特許庁

The liquid storages are each formed so that the periphery of an upper end opening of a relevant liquid storage forms a horizontal plane of the same level as the liquid surface of the liquid in cases where a predetermined amount of liquid is put into the liquid storage which is a process corresponding to the liquid storage.例文帳に追加

液体収容部は、当該液体収容部に対応する工程の予め定められた量の液体が注入された場合に、当該液体収容部の上端開口の周縁部が液体の液面と同レベルの水平面を形成するように形成される。 - 特許庁

The respective pressing plates 30 are formed so as to extend from a side plate 20 via a folding line 31 directed perpendicularly to the upper surface 71 of the commodity storing part 70 facing the redundant space, and regulate the movement of the commodity storing part 70 to the redundant space side by the plate thickness faces 32.例文帳に追加

そして、各押さえ板３０は、余剰空間に面する商品収納部７０の上面７１と直交する向きの折り目３１を介して側板２０から延びるように形成されており、その板厚面３２で商品収納部７０の余剰空間側への移動を制限する。 - 特許庁

An LED device 101 is configured such that electrodes 103a and 103b and wiring layers 103c and 103d separated from the electrodes and serving as reflection parts are provided on an upper surface of a sub-mount element 103, and an LED element 102 is flip-chip bonded on the electrodes 103a and 103b.例文帳に追加

サブマウント素子１０３の上面には、電極部１０３ａ，１０３ｂ、電極部から離間して反射部である配線層１０３ｃ，１０３ｄが設けられ、ＬＥＤ素子１０２が電極部１０３ａ，１０３ｂ上にフリップチップ接合されてＬＥＤ装置１０１が構成されている。 - 特許庁

The sealing resin 7 of the EL driver 8 is housed in a relief hole 9a formed on a mounting board 9, and the upper surface connecting pattern 1a formed on the board 1 is electrically connected to the wiring pattern formed on the board 9 via solder 10 fed via a through hole electrode 3.例文帳に追加

実装基板９に形成した逃げ穴９ａに、ＥＬドライバー８の封止樹脂７を収納し、回路基板１に形成された上面接続パターン１ａと実装基板９に形成された配線パターンとをスルーホール電極３を介した半田１０で電気的に接続する。 - 特許庁

The double-sided polishing apparatus, comprising a sun gear 2, internal gear 3, carrier 81, upper and lower surface plates 5, 4, slurry supply device 63, washing liquid supply device, and release device by gas pressure, has a backflow prevention mechanism 64 having a slurry nozzle 61 with an idling ball 93.例文帳に追加

サンギア２、インターナルギア３、キャリア８１、上定盤５と下定盤４、スラリー供給装置６３、洗浄液供給装置及びガス圧による剥離装置を備えた両面研磨装置において、スラリーノズル６１に遊動ボール９３を備えた逆流防止機構６４を形成した。 - 特許庁

The developing device includes: a toner supply port 44 arranged in an upper part of one conveyance member 56 of a plurality of conveyance members 55, 56; and detection means 60 arranged in a position downstream with respect to the supply port 44 to detect toner floating on the top surface of the developer circulating in the circulation path.例文帳に追加

複数の搬送部材５５、５６のうち１つの搬送部材５６の上方に配設されたトナー補給口４４と、トナー補給口４４に対して下流側の位置に配設されて循環経路を循環する現像剤の上面に浮遊するトナーを検知する検知手段６０と、が設置されている。 - 特許庁

Moreover, the light emitting diode package is manufactured by a preparation step for fitting one or more LED chips 112 to the recess of the frame 111, a dispensing step for injecting a resin into the recess, an imprinting step for imprinting the upper surface of the resin with a stamp, and a separation step for removing the stamp.例文帳に追加

また、その発光ダイオードパッケージを、フレーム１１１の凹部に一つ以上のＬＥＤチップ１１２を装着する準備ステップと、前記凹部に樹脂を注入するディスペンシング（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）ステップと、前記樹脂の上面をスタンプで刻印するインプリンティング（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）ステップと、前記スタンプを除去する分離ステップとで製造する。 - 特許庁

Moreover, a crucible 3 can be assembled by preliminarily adhering and fixing the seed crystal 1 with a graphite-based adhesive to the upper lid 4 of the graphite crucible 3, and then subjecting the surface of the adhered seed crystal 1 to a CMP process or a CMP process and a process of forming a silicon carbide by epitaxial growth.例文帳に追加

さらに、予め黒鉛坩堝３の上部蓋４と、種結晶１をグラファイト系接着剤により接着固定し、その後接着された種結晶１の表面にＣＭＰ処理、もしくはＣＭＰ処理及びエピタキシャル成長による炭化珪素皮膜を施して坩堝３を組み立ててもよい。 - 特許庁

A part of regions of the antenna patterns 111, 112 formed in parallel with the upper surface of the substrate 20 overlaps at least a part of a bottom region of the IC package 10, and thus, the effective area of the antenna is extended to the bottom region of the IC package 10.例文帳に追加

基板２０の上面と平行に形成されたアンテナパターン１１１，１１２の領域の一部は、ＩＣパッケージ１０の下側領域の少なくとも一部と重なっており、これによりアンテナの有効面積がＩＣパッケージ１０の下側領域に対して拡大される。 - 特許庁

Thereafter, an upper electrode 24c is formed on the one surface side of the element formation substrate 20a, thereby a power generation part 24 is formed, and thereafter a cantilever formation substrate 20 including a frame part 21, a cantilever part 22 and a weight part 23 is formed by processing the element formation substrate 20a.例文帳に追加

その後、素子形成基板２０ａの上記一表面側に上部電極２４ｃを形成することで発電部２４を形成してから、素子形成基板２０ａを加工してフレーム部２１、カンチレバー部２２および錘部２３を有するカンチレバー形成基板２０を形成する。 - 特許庁

To provide a game machine including a ball receiving tray not affecting the height relationship between a ball dispensing port and a ball supplying port, and preventing or inhibiting a metal plate from projecting from the bottom, even if the metal plate floats or bends at the upper surface thereof.例文帳に追加

球払出口と球供給口との高さ関係に影響を与えず、仮に、金属板の上面部分に浮き上がりや折れ曲がりが発生したとしても、底面からの金属板の突出を防止又は抑制することが可能な球受皿を備えた遊技機を提供することにある。 - 特許庁

At the central part of the lower surface of the relay board 40 on which the gyro vibration piece 20 is mounted (face opposite to the face on which the gyro vibration piece 20 is mounted), an upper end face of a block 45 provided on the IC chip 30 is joined by a joining member 39.例文帳に追加

ジャイロ振動片２０が搭載された中継基板４０の下面（ジャイロ振動片２０が搭載された面の反対側の面）側の略中央には、ＩＣチップ３０上に設けられたブロック体４５の上端面が接合部材３９により接合されている。 - 特許庁

The circuit device 10A principally includes a circuit board 12 bent in a bending region 14, a conductive pattern 16 in a predetermined shape formed on an upper surface of the circuit board, and circuit elements such as a semiconductor element 18 or the like electrically connected to the conductive pattern 16.例文帳に追加

回路装置１０Ａは、曲折領域１４にて曲折された回路基板１２と、回路基板の上面に形成された所定形状の導電パターン１６と、導電パターン１６に電気的に接続された半導体素子１８等の回路素子と、を主要に備えている。 - 特許庁

To provide a chip-type electric double layer capacitor capable of miniaturizing, weight saving, surface mounting by improving an upper-plate structure, and effectively preventing the problem of leakage of electrolyte, and further, improving a coupling structure of an external terminal and a lower case.例文帳に追加

小型化及び軽量化が可能で、上板構造物を改善して、表面実装が可能で、電解液の液出問題を効果的に防止するチップ型電気二重層キャパシタ、及び、さらに、外部端子と下部ケースの結合構造を改善したチップ型電気二重層キャパシタの提供。 - 特許庁

In a reverse stagger type thin film transistor, a silicon nitride layer as a gate insulating layer and a silicon oxide layer formed as an oxide of the silicon nitride layer are laminated, and a microcrystalline semiconductor layer crystal grown directly from the upper surface of an interface of the gate insulating layer with the silicon oxide layer is formed.例文帳に追加

逆スタガ型の薄膜トランジスタにおいて、ゲート絶縁層として窒化シリコン層と当該窒化シリコン層が酸化された酸化シリコン層を積層して形成し、該ゲート絶縁層の酸化シリコン層との界面直上から結晶成長した微結晶半導体層を形成する。 - 特許庁

The packaging method comprises restricting both sides of an item P to be packaged, covering the same from the upper side with a packaging material C so as to hang downward of a bottom surface, rolling in the hanging portions on both sides by a lateral movement of a support member and a lateral movement of the item to be packaged, and fixing the rolled portions with a tape pasted.例文帳に追加

被包装物Ｐを両側面で拘束して上から包装材Ｃをかぶせ、底面よりも下まで垂れ下がらせ、支持部材の横移動と被包装物自体の横移動とにより両側の垂れ下がり部分を底面に巻き込み、テープを貼って固定する。 - 特許庁

This vacuum sticking machine is structured such that a dicing tape 2 stuck to a frame 3 and a plate-like workpiece 1 are arranged on an upper side and a lower side in a vacuum chamber 15, respectively; the workpiece 1 is lifted through a vertically-movable workpiece support mechanism 20; and the dicing tape is stuck to one surface of the plate-like workpiece 1 in the vacuum chamber.例文帳に追加

真空室１５内の上側に、フレーム３に貼り付けたダイシングテープ２を、下側に板状のワーク１を配置し、ワーク１を上下方向に移動可能なワーク支持機構２０を介して上昇させて、真空室内で板状のワーク１の一面にダイシングテープを貼り付ける。 - 特許庁

The electron beam microanalyzer has a U-shaped holding frame for forming a space which houses an embedded sample, holding the embedded sample in a force-acting state by the coil spring CS installed on the base of the frame, and having a sample mask RW placed on the upper surface thereof to hold the same while holding the conductive system between a holder CH and the sample.例文帳に追加

包埋試料を収納する空間を形成するＵ字形保持枠を有し、枠の底部に設置したコイルバネにて包埋試料を力が作用した状態で保持し、しかも上面には試料マスクを載置してホルダと試料間の導電系を保持させつつ保持するものである。 - 特許庁

In the liquid type lead-acid battery in which an expand grid body is used for a positive electrode plate and/or a negative electrode plate, at the paste paper pasted on the surface of the electrode plate using the expand grid body, a mixed part of silica powder is installed at the upper edge and the lower edge in a height direction of the electrode plate.例文帳に追加

エキスパンド格子体を正極板および／または負極板に用いた液式の鉛蓄電池において、前記エキスパンド格子体を用いた極板の表面に貼付されたペースト紙に、極板の高さ方向の上縁と下縁にシリカ粉末の配合部を設ける。 - 特許庁

A separate waist garnish 5 is fixed to the upper part of a door trim 1 so as to constitute a waist of the door trim 1 applied with tension to a door body facing a compartment room of a vehicle and a fixing bracket 8 for use in installing an antenna 10 for use in detecting a door opening or closing operation is integrally formed at the rear surface side of the waist garnish 5.例文帳に追加

ドア本体の車室側に張設されるドアトリム１のウエスト部を構成すべくドアトリム１の上部側に別体のウエストガーニッシュ５を取付け、ウエストガーニッシュ５の裏面側に、ドア開閉動作感知用アンテナ１０を装着するための取付けブラケット８を一体形成した。 - 特許庁

Thereby, an upper end of an outer peripheral surface 22a of an annular member 26 is formed as a cut-off part 26c, and tips of projection parts 22b, 24b remaining on the outer peripheral surfaces 22a, 24a of a vibration film subassembly 22 and a spacer 24 are formed flush with a side face 26c1 of the cut-off part 26c.例文帳に追加

これにより、環状部材２６の外周面２２ａの上端部を切除部２６ｃとして形成し、振動膜サブアッセンブリ２２およびスペーサ２４の外周面２２ａ、２４ａに残る突起部２２ｂ、２４ｂの先端面を、切除部２６ｃの側面２６ｃ１と面一で形成する。 - 特許庁

Then, external air is taken in from the end of the primary reflecting mirror peripheral side of the upper side pipe member 10 and the lower-side pipe member 11, passes through the pipe members, and flows to the space in the center hub 9, and the air flows into the space surrounded by the side cover 12, the under surface cover 13 and the primary reflecting mirror 1.例文帳に追加

このとき、上側パイプ部材１０と下側パイプ部材１１の主反射鏡外縁側の端部から外部空気が取り込まれ、管内を通って、センターハブ９内の空間に流れ、側面カバー１２、下面カバー１３及び主反射鏡１により囲まれる空間に空気が流入する。 - 特許庁

The trowel includes: a cylindrical body 22 having a lower opening 21 loosely fitted to a head j of a bar-like member 6 such as an anchor; a plate-like member 23 provided at the outside periphery of the lower opening 21, the lower surface 23b of which is flat; and a grip 24 connected to the upper part of the cylindrical body 22.例文帳に追加

アンカー等の棒状部材６の頭部ｊに遊嵌可能な下方開口２１を有する筒体２２と、前記下方開口２１の外側周囲に設けられ、下面２３ｂが平坦な板状部材２３と、前記筒体２２の上部に連設された取っ手２４とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for machining a mounting hole of a countersunk head screw that allows countersinking of a screw hole (a hole before threading) to a fixed depth in a method for machining a mounting hole of a countersunk head screw that countersinks an opening of a screw hole, opened on the upper surface of a workpiece, by a drill, and a simple tool that facilitates the machining of the mounting hole.例文帳に追加

被削物上面に開口したネジ孔の開口部をドリルで皿モミ加工する皿ネジ取付孔の加工方法において、ネジ孔（ネジ下孔）に一定深さの皿モミ加工ができる皿ネジ取付孔の加工方法と、その加工が容易に行なえる簡便な治具を提供する。 - 特許庁

Keyhole type embossing parts 13 comprising a circular embossing part 11 and an elliptical embossing part 12 having a width smaller than the diameter of the circular embossing part 11 are formed in a back seat underfoot floor panel 8L in a manner such that the keyhole type embossing parts 13 protrude in the thickness direction from the lower side (road surface side) to the upper side (vehicle interior side) to reinforce the underfoot floor panel 8L.例文帳に追加

円形エンボス部11と、その直径よりも小さな幅の長円形エンボス部12との組み合わせになる鍵穴型エンボス13を、後席足下フロアパネル8Lの板厚方向下側（路面側）から上側（車室内側）へ膨突させて形成し、これにより、足下フロアパネル8Lを強化する。 - 特許庁

The handrail has: a pair of suction parts 1, 1 tightly fitted and fixed to the fitted surface 4; a pair of joints 3, 3 to which the suction parts 1, 1 are respectively fixed at the lower ends of the joints 3, 3; and a handrail bar 2 to which an upper part of each joint 3 is fixed at the end of the handrail bar 2.例文帳に追加

本発明の手摺りは、被着面４に密着固定される一対の吸着部１・１と、下端部に吸着部１・１がそれぞれ固定される一対のジョイント３・３と、両端部に各ジョイント３の上部がそれぞれ固定される手摺棒２とを有する。 - 特許庁

Since the Zener diodes 3 are used for wiring, number of wires for wiring can be minimized and the size of the LED lamp 1 can be reduced because the wires for wiring are simply required to be connected with the upper surface of the Zener diode 3 and extra wire space is not required at all.例文帳に追加

このように、ツェナーダイオード３を配線用に用いることによって、配線用ワイヤ５の数を必要最小限に減らすことができ、配線用ワイヤ５もツェナーダイオード３の上面に接続すれば良いことから余分なワイヤスペースが全く必要なく、ＬＥＤランプ１を小型化できる。 - 特許庁

To suppress the outflow of fuel from a fuel tank to the side of a fuel adsorption means when a motorcycle falls, in the motorcycle in which a fuel gas is introduced from the fuel tank into the fuel adsorption means arranged below the upper surface of the fuel tank through a charge pipe passage.例文帳に追加

燃料タンクの上面よりも下方に配置される燃料吸着手段に、燃料タンクからチャージ管路を介して燃料ガスを導くようにした自動二輪車において、転倒時に燃料吸着手段側への燃料タンクからの燃料流出を抑制する。 - 特許庁

After forming electrodes 10 for external connection by electrolytic plating using a plating resist film, the upper parts of all the electrodes 10 for external connection and the top face sides of the plating resist films corresponding to them are cut and removed by using a surface planer to align the heights of the electrodes 10 for external connection.例文帳に追加

メッキレジスト膜を用いた電解メッキにより外部接続用電極１０を形成した後に、サーフェスプレーナーを用いて全ての外部接続用電極１０の上部およびそれに対応するメッキレジスト膜の上面側を切って除去し、外部接続用電極１０の高さを揃える。 - 特許庁

At least one tenon 11 in the vertical direction is provided over to a relative horizontal side 20 from one horizontal side 20 on the upper surface 10, and at least one tenon groove 12 in the vertical direction is provided over to a relative horizontal side 20 from one horizontal side 20.例文帳に追加

上表面１０には少なくとも縦方向の一ほぞ１１を横の一側面２０から相対の横側面２０にわたって設け、下表面１０には少なくとも縦方向の一ほぞ溝１２を横の一側面２０から相対の横側面２０にわたって設ける。 - 特許庁

At least a part of a region corresponding to a hollow portion G in a conductive pattern layer 17 is displaceable with respect to a substrate surface by means of an electrostatic actuator including a lower electrode 121, an upper electrode 122 and a drive voltage supplier 19.例文帳に追加

導電体パターン層１７における中空部Ｇに対応する領域の少なくとも一部分が、下部電極１２１、上部電極１２２および駆動電圧供給部１９からなる静電アクチュエータによって、基板面に対して変位可能となっているようにする。 - 特許庁

This IC module comprises an IC module substrate 2, the IC chip 3 disposed on the IC module substrate, mold resin 4 covering the IC chip, epoxy adhesive agent 5 applied onto the upper surface of the mold resin, and a conductive metal plate 6 adhered with the epoxy adhesive agent.例文帳に追加

ＩＣモジュール１は、ＩＣモジュール基板２と、ＩＣモジュール基板上に配設されたＩＣチップ３と、ＩＣチップを被覆するモールド樹脂４と、モールド樹脂の上面に塗布されたエポキシ系接着剤５と、エポキシ系接着剤により接着される導電性金属板６とから構成される。 - 特許庁

To provide a steel-made slit dam having no fear that a lid is blown away by trees and rocks drifted and having no fear that a steel pipe as a steel-made column member is corrosively deteriorated without opening the upper surface of a column member and without storing stormwater in the steel made column member.例文帳に追加

流されてくる木や岩石によって蓋が吹き飛ばされる恐れがなく、柱部材上面が開放することなく、鋼製柱部材内に雨水がたまることなく、鋼製柱部材としての鋼管が腐食劣化する恐れのない鋼製スリットダムを提供すること。 - 特許庁

A MOS transistor 102 formed in the n^- semiconductor layer 2 of the nMOS region 202 includes an n^+ impurity region 12 provided within the upper surface of the n^- semiconductor layer 2 in the nMOS region 202 and a drain electrode 24 electrically connected to the n^+ impurity region 12.例文帳に追加

ｎＭＯＳ領２０２のｎ^-半導体層２に形成されたＭＯＳトランジスタ１０２は、ｎＭＯＳ領域２０２内のｎ^-半導体層２の上面内に設けられたｎ^+不純物領域１２と、ｎ^+不純物領域１２に電気的に接続されたドレイン電極２４とを有している。 - 特許庁

The spin coater is constituted of an inner cup receiving a glass substrate to rotate and the outer cup surrounding the inner cup and used in a process for uniformly coating the glass substrate with ink and a flap mechanism 15 is provided on the upper surface of the distribution plate 12 closing the inner cup.例文帳に追加

ガラス基板を入れて回転する内カップと、その内カップを取り囲む外カップとで構成され、ガラス基板に対しインキを均一に塗布する工程で使用されるスピンコータであって、内カップに蓋をする整流板１２の上面にフラップ機構１５を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The catalyst layer transfer sheet 1 for transferring the catalyst layer 3 on an electrolyte film 6 includes: a sheet-like base substrate 2; the catalyst layer 3 formed on the entire upper surface of the substrate 2, and a non-transfer layer 4 formed on an outer peripheral edge part of the catalyst 3.例文帳に追加

電解質膜６に触媒層３を転写するための触媒層転写シート１であって、シート状の基材２と、基材２の上面全体に形成された触媒層３と、触媒層３の外周縁部上に形成された非転写層４と、を備えている。 - 特許庁

A common lower electrode 37 is formed between the piezoelectric material 35 and a diaphragm 14, a driving electrode 33 is formed between the piezoelectric materials 35 and 34, and a common upper electrode 36 is formed on the surface of the piezoelectric 34 opposite to the piezoelectric material 35.例文帳に追加

下層圧電体３５と振動板１４との間に共通下電極３７を、下層圧電体３５と上層圧電体３４との間に駆動電極３３をそれぞれ形成すると共に、下層圧電体３５とは反対側の上層圧電体３４の表面に共通上電極３６を形成する。 - 特許庁

The method has a heating step for heating molds at a given temperature, a molten glass supplying step for supplying molten glass to the molds, and a molding step for molding a molded product having a first optical surface transferred from the upper mold by press-molding the molten glass.例文帳に追加

成形金型を所定温度に加熱する加熱工程と、成形金型に溶融ガラスを供給する溶融ガラス供給工程と、溶融ガラスを加圧成形して上型の成形面が転写された第１の光学面を有する成形体を形成する成形工程とを有する。 - 特許庁

This method has steps of preparing a mold provided with protruded letters 5a, etc., for printing on the inner surface of an upper mold 1, and resin-sealing a semiconductor chip 7 by implanting a resin in the molds 1, 3.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、印字用の凸状の文字等５ａを上金型１の内表面に備えた金型を準備する工程と、該金型１，３内に樹脂を注入することにより半導体チップ７を樹脂封止する工程と、を具備するものである。 - 特許庁

The lower case part 2 includes a second inner case 2a engaged with and fixed to the first inner case 1a and a lower covering member 2b which is formed of a soft material, covers the second inner case 2a, and constitutes the surface layer portion of the holder section 3a together with the upper covering member 1b.例文帳に追加

下部ケース部２は、第１インナーケース１ａに係合固定される第２インナーケース２ａと、軟質な材料により形成され、第２インナーケース２ａを被覆するとともに上部被覆部材１ｂと共にホルダー部３ａの表層部分を構成する下部被覆部材２ｂとを備える。 - 特許庁