「Fill-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable molding sand to fill into a high density state in a sand filling space, even when a pattern part on a pattern plate has a complicate shape without causing the so-called a bridging phenomenon, in a molding device for a mold provided with the pattern plate, a molding flask, an upper supplemental flask and a sand filling means.例文帳に追加

模型板と、鋳枠と、盛枠と、砂充填手段とを備えた鋳型造型装置において、いわゆる棚吊現象を起こしたりすることがない上に、模型板の模型部が複雑形状の場合にも鋳物砂を砂充填空間に高密度状態に充填することができるようにする。 - 特許庁

To provide a hermetic compressor of high refrigeration capacity and efficiency in which a suction reed opens earlier and it is made easier to fill refrigerant into a compression chamber since the suction reed is pushed and opened by expansion force of high pressure refrigerant remaining in a recess.例文帳に追加

凹部に溜まった高圧圧力の冷媒による膨張力により、吸入リードが押し開かれることから、吸入リードの開きが早くなり、圧縮室内への冷媒が充填されやすくなり、冷凍能力及び効率の高い密閉型圧縮機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an artificial lung of the hollow fiber membrane type with a built-in heat exchanging function, requiring only a small amount of blood of fill it as a whole, reducing pressure losses, and having a sufficient gas exchanging capability by enclosing in a housing an artificial lung part enclosing a heat exchanger part.例文帳に追加

人工肺部の内部に熱交換器部を収納したものをハウジング内に収納した状態とすることにより、全体として血液充填量が少なく、かつ圧力損失も少なく、さらに十分なガス交換能を有する熱交換機能内蔵中空糸膜型人工肺を提供する。 - 特許庁

In this construction method, a reinforcing material for preventing the movement/outflow of sediment is continuously preplaced in the bank along the bank, and the outflow of bank fill is inhibited from being caused by flowing water overflowing due to the flood, so that the bank can be reinforced.例文帳に追加

本発明は、上記の課題を解決するために、事前に土砂の移動・流出を防止するための補強材を堤防に沿って堤防の中に連続的に打設し、洪水により越流した流水による堤防盛土の流出を抑止し、堤防を補強する工法である。 - 特許庁

If your company is subject to and responded to "The FY2012 Basic Survey of Japanese Business Structure and Activities of the Ministry of Economy, Trade and Industry," fill in the survey items within the red frames below for 3 Employment (Total full-time persons employed) through 15 "Future business expansion in Japan." 例文帳に追加

貴社が「平成２４年経済産業省企業活動基本調査」の調査対象に該当し、既に回答している場合は、例△ ９ ９ ９- 4 - ３雇用の状況～１５今後の日本での事業展開についてのうち「赤枠内の調査項目」のみ記入してください。 - 経済産業省

*Fill in below specific details of any effects (international personnel exchanges, allocation of high-level human resources to Japan, availability of world-class management know-how and technical capabilities, etc.) that the global operation of group companies will have when the applicant implements its new project in Japan. 例文帳に追加

＊補助対象事業者が日本において新たに事業を行うにあたって、グループ会社がグローバルに展開していることがもたらす効果（国際的な人事交流、高度人材の日本への配属、世界に通用する経営ノウハウ・技術力等）があれば具体的に記載すること。 - 経済産業省

The labor market test is a system of accepting foreign workers into the country, which is used only when recruitment in the domestic labor market is proven to be impossible in such a case that domestic workers cannot fill job vacancies within a certain period.例文帳に追加

外国人労働者を国内に受け入れる際に設けられている制度で、一定期間求人を出しても国内労働者では充足されないこと等、国内の労働において労働者が調達不可能なことを審査・証明した場合にのみ、受入れる制度である。 - 経済産業省

In this method for inspecting the liquid-filled product in which the liquid is filled in the translucent container, the container is inverted vertically to fill the upper zone of the container with the liquid, and the container upper zone is inspected by an inspection instrument after removing the gas bubbles and the water drops existing in the upper zone, in inspection of the upper zone of the container.例文帳に追加

光透過性を有する容器に液体類が充填された液体充填製品を検査する方法において、容器の上部領域の検査においては、容器の上下を反転させて、容器の上部領域を液体類で満たし、上部領域に存在しうる気泡類または水滴類を除去した後に、その容器上部領域を検査装置によって検査する。 - 特許庁

To provide a method for forming a contact hole of a semiconductor element in which generation of curvature is prevented when the contact hole is formed, and a gap fill margin of a conductive layer used for forming a plug is improved to enhance the yield of the semiconductor element.例文帳に追加

コンタクトホール形成の際に湾曲の発生を防止して、プラグの形成に用いられる導電層のギャップフィルマージンを改善し、半導体素子の歩留まりを向上させることができる半導体素子のコンタクトホール形成方法を提供すること。 - 特許庁

Thereafter, recesses 104 are formed in the insulating barrier film 103 and the first interlayer insulating film 101 which are interposed between the lower-layer wirings 102, and a second interlayer insulating film 105 is so deposited on the insulating barrier film 103 as to fill the recesses 104 with the film 105.例文帳に追加

その後、下層配線間の絶縁性バリア膜１０３及び第１の層間絶縁膜１０１に溝１０８を形成し、絶縁性バリア膜１０３の上に溝１０８を埋めるように第２の層間絶縁膜１０５を堆積する。 - 特許庁

The carbon in the mixed material is manufactured by mixing carbon powder with a large diameter 15 and carbon powder with a small diameter 17 having a resin film 19 on its surface, and the carbon powder with the small diameter 17 is made to fill gaps of the carbon powder with the large diameter 15.例文帳に追加

混合材料中のカーボンを、粒径大のカーボン粉末１５と、表面に樹脂膜１９を備えた粒径小のカーボン粉末１７とで構成し、粒径大のカーボン粉末１５相互の隙間に、粒径小のカーボン粉末１７を入り込ませる。 - 特許庁

There is a risk that the edge of a connection part 4 or stabilizer 6 flaws the lip 17 when the female side terminal metal piece 3 passes through the through hole 16 in the rubber plug 15, but the silicone gel 20A pushed out of the gel plate 20 permeates eventual flaws to fill a flaw.例文帳に追加

雌側端子金具３が防水ゴム栓１５の貫通孔１６を通過する際、接続部４のエッジやスタビライザ６がリップ１７を傷付けるおそれがあるが、ジェル板２０から押し出されたシリコーンジェル２０Ａが傷口に染み込んでそれを埋める。 - 特許庁

By rotating the respective rotary bodies 2 during a process for passing a film gate 3 through the mold 7 to fill the mold 7 with the thermotropic liquid polymer 4, the polymer 4 in the mold 7 is rotated by the surfaces of the rotary bodies 2.例文帳に追加

成形金型７内へとフィルムゲート３を通過させてサーモトロピック液晶ポリマー４を充填する過程中に各々の回転体２を回転させることにより、成形金型７内のポリマー４が回転体２の表面によって連れ回される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic circuit board to infiltrate and fill up a gap with a resin in a brief time, which has been poured into the gap between a semiconductor device and a board, and an electronic circuit board manufactured by the method.例文帳に追加

半導体部品と基板との隙間に注入された樹脂を、該間隙内に短時間で浸透させて充填することができる電子回路基板の製造方法、及び該製造方法により作成した電子回路基板を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor chip 11 formed with a bump 12 on one main surface 11a is mounted on a substrate 20 by flip-chip connection, and a mounted structural body 100 in which an under-fill member 30 is arranged between the semiconductor chip 11 and the substrate 20 is inspected.例文帳に追加

一方の主面１１ａにバンプ１２が形成された半導体チップ１１が基板２０にフリップチップ接続により実装され、半導体チップ１１と基板２０との間にはアンダーフィル材３０が配置された実装構造体１００の検査する。 - 特許庁

In succession, a metal layer 108 of copper is formed on a main surface 101b by electrolytic plating so as to fill the recessed shape 9, and a parat of the side wall 21 of the recess protruding from the metal layer 108 is removed by etching using a fluoronitric acid.例文帳に追加

続いて凹形状の内部９を埋めるように主面１０１ｂ上に銅よりなる金属層１０８を電解めっきにより形成後、金属層１０８から突出した凹形状の側壁部２１を弗硝酸を用いたエッチングにより除去する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a sidewall liner 130 that covers inner walls of the trench to be in contact with an active region 102, a doped oxide film liner 140a formed on the sidewall liner 130, and a gap-fill insulating film 150 that buries the trench.例文帳に追加

活性領域１０２に接するようにトレンチの内壁を覆う側壁ライナ１３０と、側壁ライナ１３０上に形成された不純物ドーピング酸化膜ライナ１４０ａと、トレンチを埋め込むギャップフィル絶縁膜１５０とを備える半導体素子である。 - 特許庁

To provide a packaging material, a packaging bag, and a packaging product or the like which fill and package contents, sufficiently capture oxygen existing or generated in the packaging body, exhibit an oxygen collecting function, and are useful for protecting the quality of the contents.例文帳に追加

内容物を充填包装し、その包装体内に存在ないし発生する酸素を十分に捕捉し、その酸素捕集機能を発揮し、内容物の品質を保護するに有用な包装用材料、包装用袋、包装製品等を提供する。 - 特許庁

The materials of the tubular sleeve, catheter shaft and the end segment or the soft top of the end are all melted and energized to fill the gap in the attaching/connecting part 55, reducing the outer diameter of the sleeve 120.例文帳に追加

熱を付与することにより管状スリーブ、カテーテル軸及び末端のセグメントすなわち柔軟な末端の先端の材料が共に溶融し且つ付勢され、取り付け結合部５５の隙間空隙を充填し且つスリーブ１２０の外径を減少させる。 - 特許庁

In the form-fill-seal machine 3, a pressing part of a folding member 18a, 18b forms three linear surface respective end surfaces of center plate 18aa, 18ba, first inclined plats 18ab, 18bb, and second inclined plats 18ac, 18bc.例文帳に追加

製袋包装機３では、折り込み部材１８ａ，１８ｂの押部は、中央板１８ａａ，１８ｂａ、第１傾斜板１８ａｂ，１８ｂｂ、及び第２傾斜板１８ａｃ，１８ｂｃそれぞれの端面によって３つの線状の面を成している。 - 特許庁

Concave portions 143a, 143b, 144a and 144b for adhesive filling are provided, which fill an adhesive in position setting members S1 to S4 for setting a positional relation between a first retaining member that retains a lens unit and a second retaining member that retains a sensor unit.例文帳に追加

レンズ部が保持された第１保持部材とセンサ部が保持された第２保持部材との位置関係を設定する位置設定部材Ｓ１〜Ｓ４に接着剤を充填する接着剤充填用窪み１４３ａ，１４３ｂ、１４４ａ，１４４ｂを設ける。 - 特許庁

The predicted temperature is calculated on the basis of the temperature in the fuel tank detected by the temperature sensor before the tank is filled with fuel, a temperature of fuel gas acquired by filling information acquiring means, a fill flow rate and a filling time.例文帳に追加

前記温度予測値は、前記温度センサによって検出された燃料充填前の燃料タンク内の温度と、充填情報取得手段によって取得された燃料ガスの温度と充填流量と、充填時間と、に基づいて算出される。 - 特許庁

The semiconductor device 100 comprises: a wiring board 3; a semiconductor chip 1 in which a circuit plane 2 is bonded to the wiring board 3 via a conductor bump 4; and an under fill resin 5 sealing between the wiring board 3 and the circuit plane 2.例文帳に追加

本発明による半導体装置１００は、配線基板３と、配線基板３に導体バンプ４を介して回路面２が接合された半導体チップ１と、配線基板３と回路面２との間を封止するアンダーフィル樹脂５とを具備する。 - 特許庁

In a servo area 28, a magnetic layer 12 is separated into a plurality of servo pattern unit parts 30 forming specified servo patterns and servo pattern gap filling parts 32 patterned so as to partially fill gaps between the plurality of servo pattern unit parts 30.例文帳に追加

磁性層１２を、サーボ領域２８において、所定のサーボパターンをなす複数のサーボパターン単位部３０と、該複数のサーボパターン単位部３０の間を部分的に充填するようにパターニングしたサーボパターン間充填部３２と、に分離した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which can prevent film peeling of an alloy film on a side surface of a groove without increasing the remaining amount of Mn in a Cu layer formed so as to fully fill the groove.例文帳に追加

溝を埋め尽くすように形成されるＣｕ層中のＭｎの残留量の増加を生じることなく、溝の側面上における合金膜の膜剥がれの発生を防止することができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

After the molds 71 and 72 are mated to fill a cavity with a resin, they are drawn out toward a width increasing side in gradient quantity almost half the angle of inclination of the parting surface 70p with respect to the reference direction.例文帳に追加

金型７１と金型７２を結合させてキャビティ内に樹脂を充填した後、金型７１と金型７２を、各々、幅が太くなっている側に、基準方向に対してパーティング面７０ｐの傾斜角度の略半分の勾配量で抜く。 - 特許庁

To provide a fuel storage system for reliably executing priming to fill fuel in a fuel supply passage by using a fuel transfer means for transferring the fuel from a second fuel storage part to a first fuel storage part.例文帳に追加

第２の燃料貯留部から第１の燃料貯留部に燃料を移送するための燃料移送手段によって、燃料供給路に燃料を充填するためのプライミングを良好に実行することができる燃料貯留システムを得る。 - 特許庁

Bone cement is injected in the joining bolt 1 from the rear end thereof to the hollow hole 21 to fill the bone head part B with the bone cement from the leading end of the joining bolt 12 and the through-holes 23 formed to the peripheral surface on the leading end side of the joining bolt to solidify the bone cement.例文帳に追加

接合ボルト１２の後端部から中空孔２１へ骨セメントを注入し、接合ボルト１２の先端及び先端部側における周面に形成された透孔２３から骨頭部Ｂ内に骨セメントを充填して固化させる。 - 特許庁

A second photosensitive resin 28 is applied so as to fill in the concavity 26, a protrusion is formed by exposing the second photosensitive resin 28 to light with the use of the gray scale mask 22, and a double-lens microlens 15 is formed by combining the concavity 26 and the protrusion.例文帳に追加

凹部２６を埋めるように第２の感光性樹脂２８を塗布し、グレイスケールマスク２２を用いて第２の感光性樹脂２８を露光することで凸部を形成し、凹部２６と凸部を合わせて両凸レンズのマイクロレンズ１５が形成される。 - 特許庁

In the first filling step, a first resin filler 92 is injected from a gap between a component side surface 24 and an inner wall surface 91, and then moved along a component back surface 23 to fill a gap between adjacent projecting conductors 28.例文帳に追加

第１充填工程では、部品側面２４と内壁面９１との隙間から第１の樹脂充填剤９２を注入した後、部品裏面２３に沿って移動させることにより、隣接する突起状導体２８の間に生じる隙間を埋める。 - 特許庁

Thus, the liquid phase refrigerant having a small electric insulation resistance value staying in the motor housing 21c is quickly discharged to the outside of the motor housing 21c to fill the interior of the motor housing 21c with a gas phase refrigerant having a large electric insulation resistance value.例文帳に追加

これにより、モータハウジング２１ｃ内に滞留する電気絶縁抵抗値の小さい液相冷媒を速やかにモータハウジング２１ｃ外に排出して、モータハウジング２１ｃ内を電気絶縁抵抗値の大きい気相冷媒で満たすことができる。 - 特許庁

A capillary electrophoresis apparatus which fills up a capillary with a medium to be separated and carries out the electrophoresis, comprises: a measuring section for measuring time taken to fill up the capillary with the medium to be separated; and a determining section for determining whether or not any clogging exists in the capillary.例文帳に追加

キャピラリに分離媒体を充填して電気泳動を行うキャピラリ電気泳動装置において、キャピラリに分離媒体を充填するのに要する時間を計測する計測部と、キャピラリに詰まりがあるか否かを判定する判定部とを有する。 - 特許庁

When the reduced pressure in the sealed container 60 is brought back to normal pressure, dry air whose humidity has been adjusted lower than the outer atmosphere is fed into the sealed container 60 to fill the micro-vacant spaces of the resin tablets TB which have been dehumidified and dried with the dry air.例文帳に追加

また減圧された密閉容器６０内を常圧へ戻す際に、当該密閉容器６０内へ外気より低湿度に調製されたドライエアを送り込まれ、除湿乾燥後の樹脂タブレットＴＢの微孔空間を当該記ドライエアで置換する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for uniformly depositing a silicon oxide layer having a low dielectric constant for use as a gap fill layer, a pre-metal dielectric layer, an inter-metal dielectric layer, a shallow trench isolation dielectric layer, etc., in sub-micron devices.例文帳に追加

サブミクロン素子におけるギャップ充填層、プリメタル誘電体層、インターメタル誘電体層、浅いトレンチ分離誘電体層等として使用するための低誘電率を有する酸化珪素層を均一に堆積するための方法と装置とを提供する。 - 特許庁

The speaker diaphragm 1 comprises a diaphragm base mainly made of inorganic fibers 2 comprising glass fibers or ceramics fibers or the like and of an inorganic group foaming member 3 entirely packed to fill spaces in the diaphragm base.例文帳に追加

スピーカ用振動板１は、ガラス繊維又はセラミックス繊維等からなる無機質繊維２を主体とする振動板基材と、その振動板基材内の空間を埋めるように全体に充填された無機質系発泡材３から構成されている。 - 特許庁

To obtain a double pipe, having superior heat exchange performance, including a bent part controlled in an interval between the outer pipe and the inner pipe of the bent part to a prescribed interval, without having to fill the pipes with a filler for efficiently preventing crush of the pipes, as well as, at a low cost.例文帳に追加

管内に管のつぶれを防止するための充填物を充填することなく、曲げ部の外管と内管との間隔を所望間隔に制御した曲げ部を有する、熱交換性能の優れた二重管を能率的にかつ低コストで得る。 - 特許庁

A droplet 72 of a sample solution is made to adhere to the tip of a needle 71 and passed through a slit 65 while the droplet is brought into contact with the hydrophobic region 62, and the droplet of the needle connects with the gel 64 in such a form as to fill the gap 65 of the gel 64.例文帳に追加

ニードル７１の先端に試料溶液の液滴７２を付着させ、液滴を疎水性領域６２に接触させながらスリット６５を通過させると、ニードルの液滴はゲル６４の間隙６５を埋める形でゲル６４を連結する。 - 特許庁

To provide a liquid holding unit without possibility of an incorrect detection by a liquid detection means without necessity of providing a liquid injection hole of an exclusive use to fill up with liquid to a liquid holding chamber in a container body.例文帳に追加

液体収容室へ液体を充填するために専用の液体注入孔を容器本体に設ける必要がなく、液体検出手段が誤検出をする虞がない液体収容体及びその液体充填方法を提供する。 - 特許庁

The pure water moving to the other end of the wafer W to fill up thereon in accordance with the moving of the feed nozzle 73 is removed before feeding the developing liquid, and finally the concentration of the developing liquid becomes uniform on the wafer W surface.例文帳に追加

処理液供給ノズル７３の移動に伴ってウェハＷの他端部側に移動し盛り上がった純水が，現像液が供給される前に除去され，最終的に液盛りされた現像液の濃度がウェハＷ面内において均一になる。 - 特許庁

According to the reclamation method, an arched bridging pier 10 is constructed in a boundary area between an existing bank E1 extended from an existing reclaimed land and a reclamation water zone A, by using steel sheet piles and land-fill materials, and a mobile bridge 4 reaching the floating pier 2 is extended from the bridging pier 10.例文帳に追加

既設埋立地から延ばした既設堤体Ｅ１と埋立水域Ａとの境界部に、鋼矢板と埋立材とを用いてアーチ形の架橋桟橋１０を構築し、この架橋桟橋１０に浮桟橋２の可動橋４を橋渡す。 - 特許庁

A plurality of channels (4) are formed in the shape of a lattice to one principal plane (1a) of a semiconductor wafer (1), a thermally-vaporizing substance (5) vaporized by heat treatment is supplied to a part of the channel (4), and thereafter a protection resin (6) is supplied to fill the channel (4) on the thermally vaporizing substance (5).例文帳に追加

半導体ウェーハ(1)の一方の主面(1a)に複数の溝(4)を格子状に形成し、加熱により気化する熱気化性物質(5)を溝(4)の一部に供給した後、熱気化性物質(5)の上から溝(4)内に保護樹脂(6)を充填する。 - 特許庁

To provide a method for producing a mold sealing material be effectively utilizing dust which is generated in a green sand mold casting line and which is usually used for land fill as an industrial waste without wasting it, and to provide the mold sealing material obtained by the method.例文帳に追加

従来、産業廃棄物として埋立て処理されていた生型鋳造ラインで発生するダストを、廃棄することなく有効利用して鋳型シ−ル材を製造する方法及びこの方法により得られる鋳型シ−ル材を提供する。 - 特許庁

The wedge-shaped member 61 shaped to be gradually thinner in thickness from the inside toward the outside and moved outward by centrifugal force to fill a clearance between the tip of the first lever part 27b and a first face 10b of the pressure plate 10.例文帳に追加

くさび形部材６１は、内側から外側に向かって段々と厚みが薄くなる形状を有しており、遠心力によって外側に移動して、第１レバー部２７ｂの先端とプレッシャープレート１０の第１面１０ｂとの間の隙間を埋める。 - 特許庁

The core wire part 2 has a twist wire structure wherein a plurality of strands are twisted and, in order to fill the gaps between the strands with the watertight material, the extrusion pressure of the watertight material extruder 8 at a time of the extrusion coating with the watertight material is set to 50-120 kg/cm2.例文帳に追加

芯線部２は複数の素線が撚られた撚り線構造とされ、素線間にも水密材料を充填すべく、水密材料を押出被覆する際の水密材押出機８の押出圧力が、５０〜１２０ｋｇ／ｃｍ^2 とされている。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for plastic working of a metal-made member with which the metal-made member having good shape of the tip-edge part of a cylinder part 19 is stably obtained by preventing the generation of a defect, such as under-fill in the tip-edge part of the cylindrical part 19.例文帳に追加

円筒部１９の先端縁部に欠肉等の欠陥が生じる事を防止して、この円筒部１９の先端縁部の形状が良好な金属製部品を安定して得られる塑性加工方法及び塑性加工装置を実現する。 - 特許庁