「INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a copper foil with a carrier which reduces a connection resistance without dropping an electric capacitance of a compact Li battery in a laminated circuit substance performing an interconnection by a conductive paste and thins down a film having excellent adhesiveness with the substrate in a laminated substrate for ensuring the adhesiveness with resin on both the surfaces of the copper foil.例文帳に追加

小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。 - 特許庁

A semiconductor wafer before a dicing comprises a silicon substrate 50 with its surface divided into a element forming region 42 and a scribing line region 43, with a passivation film 55 and a polyimide film 56 covering the element forming region 42, and with the accessary pattern 53 comprising a top layer interconnection layer 52 exposing to the scribing line region 43.例文帳に追加

ダイシング前の半導体ウェーハは、シリコン基板５０上が素子形成領域４２とスクライブ線領域４３とに分けられ、パッシベーション膜５５及びポリイミド膜５６が素子形成領域４２を覆い、最上層配線層５２からなるアクセサリパターン５３がスクライブ線領域４３に露出しているものである。 - 特許庁

A predetermined circuit including internal interconnection patterns 2 and via hole conductors 3 is arranged in a laminate board 1 composed by laminating a plurality of ceramic layers 1a to 1e, and capacitors 6b and 6d, in each of which a dielectric ceramic layer 62 is sandwiched by a pair of capacitor electrode patterns 61 and 63, are connected to the circuit.例文帳に追加

複数のセラミック層１ａ〜１ｅを積層して成る積層体基板１内に、内部配線パターン２、ビアホール導体３から成る所定回路を配置させるとともに、該回路に接続され且つ誘電体セラミック層６２を１対の容量電極パターン６１、６３で挟持したコンデンサ６ｂ、６ｄを配置させて成る。 - 特許庁

In the mounting of the semiconductor chip and the interlayer connection of the multilayer interconnection substrate, the hardenable flux included with a resin (A) provided with a phenolic hydroxy group being of solid state in the room temperature, one or more kinds of resins (B) being a hardener and at least one kind thereof is of liquid state in the room temperature, and a thermoplastic resin (C), is used.例文帳に追加

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、フェノール性ヒドロキシル基を有する室温で固形の樹脂(Ａ)、該樹脂の硬化剤であり、少なくとも一種は室温で液状である一種以上の樹脂（Ｂ）及び熱可塑性樹脂（Ｃ）を含有する硬化性フラックスを用いる。 - 特許庁

In the pressure regulating valve 10 capable of opening and closing by sensing pressure of fluid, the pressure regulating valve 10 comprises a valve housing 11 mounted in interconnection with a fluid passage where pressure of fluid is regulated, and a valve body arranged within the valve housing so as to open and close a passage passing through the valve housing from the fluid passage.例文帳に追加

流体圧力を感知して開閉する圧力調整弁１０において、圧力を調整すべき流体流路に連通して取付けられた弁ハウジング１１と、前記流体流路から前記弁ハウジング内を通過する流路を開閉するように前記弁ハウジング内に配置された弁体とを備えている。 - 特許庁

The first inlet buffer section 52 has a first dedicated buffer region 52a contiguous to an oxidant gas inlet interconnection hole 30a and distributes the oxidant gas while regulating distribution of fuel gas on the second inlet buffer section 60 side, and a common buffer region 52b contiguous to a first oxidant gas passage 50.例文帳に追加

第１入口バッファ部５２は、酸化剤ガス入口連通孔３０ａに隣接して酸化剤ガスを流通させるとともに、第２入口バッファ部６０側で燃料ガスの流通を規制する第１専用バッファ領域５２ａと、第１酸化剤ガス流路５０に近接する共通バッファ領域５２ｂとを有する。 - 特許庁

After finishing electrical check with check pads 4 and before punching a tape carrier package for mounting, a carrier can be fixed to a mounter on the tape carrier package use side under a state, where a removed region 6 is provided previously so that interconnection of lead part and check pad does not exist in a punching cut region 5.例文帳に追加

チェックパッド４による電気的なチェックが完了した後、実装のためにテープキャリアパッケージを打ち抜く前に、打ち抜き切断領域５にリード部とチェックパッドとの接続配線が存在しないように予め除去した領域６を設けた状態でテープキャリアパッケージユーザー側での実装装置に装着できるようにした。 - 特許庁

The present invention provides a distributed file system comprising a plurality of compute nodes and a plurality of I/O nodes connected by an interconnection network wherein the system is adapted to use a common data representation for both physical and logical partitions of a file stored in the system and wherein the partitions are linearly addressable.例文帳に追加

相互接続ネットワークによって接続された、複数の計算ノードと複数のＩ／Ｏノードとを有する分散ファイルシステムを提供し、システムに格納されたファイルの物理的及び論理的な区分の両方のための共通のデータ表現を使用するようになっており、この区分は、リニアにアドレス可能である。 - 特許庁

To provide a network system and an inter-network connection/ authentication system that a person in charge of office work and a manager having no expert network intelligence can conduct setting/management of a broad area network and to provide an access limit method that can limit access in the case of interconnection between computer terminals belonging to the broad area network.例文帳に追加

広域ネットワークの設定／管理をネットワークの専門知識を持っていない事務担当者や管理者が行うことのできるネットワークシステム、ネットワーク間接続／認証方式及び広域ネットワークに属するコンピュータ端末相互の接続時にアクセス制限を行うことのできるアクセス制限方法の提供。 - 特許庁

Conducting the minimum area violation pattern extraction (S6), the minimum area violation pattern expansion (S7), the interconnection interval violation detection and improvement (S8), and the correction pattern creation (S9) once again to the synthtic pattern of the correction pattern and the minimum area violation pattern outputs the finally extracted correction pattern data (S11).例文帳に追加

修正パターンと最小面積違反パターンとの合成パターンに対して、再度、最小面積違反パターン抽出（Ｓ６）、最小面積違反パターン拡張（Ｓ７）、配線間隔違反検出・改善（Ｓ８）および修正パターン生成（Ｓ９）を行い、最終的に抽出された修正パターンデータを出力（Ｓ１１）する。 - 特許庁

To provide a power generation facility capable of appropriately avoiding engine stall at a time of power failure of a commercial electric power system 1 and continuing electric power supply from a power generator 2 to an important electric power load 6a with a structure which can be materialized simply and at low cost in a system interconnection with the power generator 2.例文帳に追加

本発明の目的は、発電機２を系統連系する場合において、簡単且つ安価に実現可能な構成で、商用電力系統１の停電時に、エンジンストールを良好に回避して、発電機２から重要電力負荷６ａへの電力供給を継続することができる発電設備を提供する点にある。 - 特許庁

Through-holes 35, 36 penetrating a reinforcing board body 33 at a part positioned around an electronic component storage section 34 for storing electronic components 17, 18 are formed, and through electrodes 21, 22 electrically connected to electronic components 17, 18 and a multilayer interconnection structure 27 are provided in the through-holes 35, 36.例文帳に追加

電子部品１７，１８が収容された電子部品収容部３４の周囲に位置する部分の補強板本体３３を貫通する貫通孔３５，３６を形成し、貫通孔３５，３６に電子部品１７，１８及び多層配線構造体２７と電気的に接続される貫通電極２１，２２を設ける。 - 特許庁

To obtain a printer and a printer head in which a heating element and an integrated drive circuit can be formed on the same silicon substrate through a simple process by solving various problems when a heater material is applied to the interconnection electrode of an integrated circuit in a printer employing a thermal head.例文帳に追加

本発明は、プリンタ及びプリンタ用ヘッドに関し、例えばサーマルヘッドを用いたプリンタに適用して、発熱抵抗体材料を集積回路の配線用電極に適用する場合の各種問題を解決して、簡易な工程により同一シリコン基板上に発熱素子と駆動集積回路とを形成することができるようにする。 - 特許庁

In the method of manufacturing semiconductor, after forming a metal interconnection layer 100 on a substrate 10, and after flattening the surface of the layer 100, an insulative stopper film 16 superior to etching resistance is formed on the surface of the layer 100, and sequentially a new metal wiring layer 200 is formed on the film 16.例文帳に追加

基板１０上に金属配線層１００を形成した後、その金属配線層１００表面を平坦化した後、その金属配線層１００表面に耐エッチング性に優れた絶縁性のストッパー膜１６を成膜してからそのストッパー膜１６上に新たな金属配線層２００を順次形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of multiplayer interconnection boards includes a process of heating and pressurizing a laminate for integration, while a plurality of double-sided wiring boards 10, where a wiring pattern 12 is formed on both the surface of an insulating layer 11 are being laminated via a prepreg 1 where a thermosetting resin, is immersed to a resin porous film.例文帳に追加

絶縁層１１の両面に配線パターン１２が形成された複数の両面配線基板１０を、樹脂多孔質膜に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ１を介して積層した状態で、その積層物を加熱加圧して一体化させる工程を含む多層配線基板の製造方法。 - 特許庁

In a standard cell and an automatic arrangement and wiring method using the same, the standard cell includes: a rectangular element region 11 wherein circuit elements are arranged; and additional rectangular wiring regions 12a and 12b which have the same width as two opposing sides of the element region 11 and are provided close to the two opposing sides, respectively, and wherein an upper layer interconnection is arranged.例文帳に追加

本発明のスタンダードセルおよびそれを用いた自動配置配線方法は、回路素子が配置される矩形の素子領域１１と、素子領域１１の対向する２辺と同じ幅で対向する２辺に近接して設けられ、上層配線が配置される矩形の追加配線領域１２ａ、１２ｂを有する。 - 特許庁

To provide a data transmitter that interconnects networks optimally at all times by distributing traffic in the case of interconnecting the networks and can ensure a transmission channel while a user is not conscious of a fault even on the occurrence of the fault in the interconnection transmission channel between the networks.例文帳に追加

ネットワーク間を接続する場合、トラヒックが分散され、常に最適にネットワーク間を接続することができ、また、ネットワーク間の接続伝送路に障害が起こった場合でも、ユーザーが意識することなく伝送路を確保することができ、高い信頼性を得ることができるデータ伝送装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a hardenable flux and a hardenable flux sheet capable of surely conducting solder joining, not requiring the cleaning/removing of a remaining flux after solder joining, holding the electric insulation property even in a high temperature and high humidity environment, and capable of carrying out high reliability solder joining, in mounting a semiconductor chip and interlayer connection of multilayer interconnection substrate.例文帳に追加

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実に半田接合することができ、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高い半田接合を可能とする、硬化性フラックス及び硬化性フラックスシートを提供する。 - 特許庁

To provide a cogeneration system, having a reverse power flow preventive function in a distributed system interconnection power supply system which can prevent reverse power flow caused by the power of an auxiliary power generating device, such as a turbo-generator, etc., and can prevent reverse power flow caused by the power of a main power generating device as well, when a load is suddenly changed.例文帳に追加

系統連係分散型電源システムにおいて、負荷の急変動に対して、タービン発電機等の副発電装置の電力による逆潮流を防止することができると共に、エンジンで駆動される主発電装置の電力による逆潮流も防止することができる逆潮流防止機能を備えたコージェネレーションシステムを提供する。 - 特許庁

In use of conductive resin compounds 6, 7 as layer interconnecting materials of a multilayer printed wiring board to be formed, without using through-holes, layer insulation films 3, 3' are set to 50 μm or less and metal foils for forming wiring layers 2, 4, 5, as required, are set to 18 μm or less in order to make the layer interconnection more strong in laminating.例文帳に追加

スルーホールを用いずに形成される多層プリント配線板の層間接続材料に導電性樹脂化合物６、７を用いる場合において、積層時に層間接続をより強固にするために層間絶縁膜３、３′を５０μｍ以下にし、必要に応じて配線層２、４、５を構成する金属箔の膜厚を１８μｍ以下にする。 - 特許庁

To provide a parameter estimation method for a power system abridged model, the method capable of updating parameters of an external system abridged model, when on-line data of the external system is limited, or even when an internal system and an external system which is the object of system abridgment are connected by a plurality of different interconnection point nodes; and to provide an apparatus using the method.例文帳に追加

外部系統のオンラインデータが限定される場合、あるいは内部系統と系統縮約対象である外部系統が複数の異なった連系点ノードで接続される場合であっても、外部系統縮約モデルのパラメータ更新を可能な電力系統の縮約モデルのパラメータ推定方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

In the inspection method, a frequency-current value characteristic curve is determined by applying an inspection signal having a voltage value for causing a liquid in a pressure chamber 2 and an interconnection channel 4 to generate short-period vibration is applied to the piezoelectric actuator 6 of a liquid ejector 1, and the state of peak of a current value appearing in the characteristic curve is confirmed.例文帳に追加

検査方法は、液体吐出装置１の圧電アクチュエータ６に、圧力室２と連通路４内の液体に短周期振動を発生させることができる電圧値を有する検査信号を印加して、周波数−電流値特性曲線を求め、前記特性曲線中に生じる電流値のピークの状態を確認する。 - 特許庁

The device comprises a substrate (10); a plurality of electron emission elements (15) disposed in a matrix shape on the substrate (10); an electron source substrate (52) having a plurality of interconnection lines (Dx) for applying voltages to the plurality of elements; a frame (55) disposed on the source substrate (52); and a phosphor substrate (54) disposed on the frame (55).例文帳に追加

基板（１０）と、前記基板上にマトリックス状に配置された複数の電子放出素子（１５）と、前記複数の電子放出素子に電圧を印加する複数の配線（Ｄｘ）を有する電子源基板（５２）、前記電子源基板上に配置された枠体（５５）、および、前記枠体上に配置された蛍光体基板（５４）を具備する画像形成装置である。 - 特許庁

To provide an income sharing method or the like with which communication resources, particularly radio resources can be efficiently utilized, furthermore, an interconnection contract among a plurality of network enterprises and a flow of incomes therewith are open, and a concept of "carrying a working environment anywhere" is substantially possible in a real social environment.例文帳に追加

特に無線リソースなどの通信リソースを効率的に利用でき、しかも、複数のネットワーク事業者間の相互接続契約およびこれに伴う収入の流れがオープンであり、作業環境を「どこにでも持ち運べる」というコンセプトを、現実の社会環境で実質的に可能にする収入共有方法等を提供することを目的とする。 - 特許庁

This fuel cell power generation system 10 is provided with a solar cell 11, a water electrolysis apparatus 12, in which electric power of the solar cell 11 is directly used, a hydrogen storage tank 13 in which hydrogen generated by the electrolysis is stored, a fuel cell 15 in which hydrogen of the hydrogen storage tank 13 is used, and an interconnection inverter 16.例文帳に追加

燃料電池発電システム１０は太陽電池１１と、太陽電池１１の電力を直接使用する水電気分解装置１２と、電気分解で生成した水素を貯蔵する水素貯蔵タンク１３と、水素燃料として水素貯蔵タンク１３の水素を使用する燃料電池１５と、系統連系インバータ１６とを備えている。 - 特許庁

In the uppermost layer of a substrate including multilayer interconnection, i.e. a plurality of layers that are laminated via interlayer insulating films respectively and wirings formed in the respective layers, with a metal member formed in a region other than the region in which wirings are arranged, the metal member is electrically connected to a node, to which a prescribed electric potential is applied.例文帳に追加

本発明では、基板上の多層配線、即ち、それぞれが層間絶縁膜を介して積層された複数の層と、それぞれの層内に形成された配線とを有する多層配線の最上位の層内において、配線が配置された領域以外の領域に、定電位が与えられるノードに電気的に接続するメタル部材が形成される。 - 特許庁

The interconnection structure comprises a wiring board 12 having a wiring pattern 14 provided with a connection terminal 16, a flexible printed circuit board 20 having a wiring pattern 22 provided with a connection terminal 24 at a bent part 26, and a conductive member 40 which electrically connects the connection terminals 16 and 24 arranged to face each other.例文帳に追加

相互接続構造は、接続端子１６を備える配線パターン１４を有する配線基板１２と、接続端子２４を備える配線パターン２２を有し、屈曲部２６に接続端子２４を有するフレキシブルプリント基板２０と、対向配置された接続端子１６と接続端子２４とを電気的に接続する導電部材４０と、を備える。 - 特許庁

To prevent a reverse power flowing to an AC power system when a power conversion device is anomalous with respect to a testing device with an interconnection inverter device as a dummy load for testing the operation of a DC power supply including the power supply device for converting an AC power into a DC power and an auxiliary power supply device.例文帳に追加

交流電力を直流電力に変換する電力変換装置と補助電源装置とを備えた直流電源の動作試験を行うための擬似負荷として、系統連系インバータ装置を備えた試験装置において、電力変換装置の異常時に交流電力系統への逆潮流が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board having a bending portion that can be flexibly deformed and has high connection reliability without causing the peel-off or fracturing of an interconnection layer even if deformation is repeated, even if there is the radiation of heat from electronic components, or even if fine wiring is formed, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The system interconnection inverter device that feeds AC power to a load connected to a system power supply 20 by inverting DC power to the AC power is provided with a control means 15 that controls an inverter 13 so that an effective current component of a current that flows out to the system power supply 20 becomes zero or minus with respect to a system power supply voltage.例文帳に追加

直流電力を交流電力に逆変換して、系統電源２０に接続される負荷に交流電力を供給する系統連系インバータ装置において、系統電源２０に流出する電流が系統電源電圧に対して有効電流成分がゼロまたはマイナスとなるようにインバータ１３を制御する制御手段１５を備えた。 - 特許庁

To provide a thin-film forming method capable of forming a barrier metal film, which has excellent step coverage against holes or a trenches for interconnection, the holes or trenches tending toward finer geometry, while maintaining the barrier property inherently demanded to the barrier metal film, and which can forming a Cu film without generating voids on the barrier metal film surface and with high adhesion therebetween.例文帳に追加

バリアメタル膜に本来求められるバリア性を維持しつつ、微細化が進む配線用のホールやトレンチに対し優れたステップカバレッジでバリアメタル膜を形成でき、その上、バリアメタル膜表面にボイドを生じることなくＣｕ膜を形成できると共に、両者間で高い密着性が得られるようにした薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor IC device and method of placing contacts, which enables a realization of a stable high resistance using an area smaller than the conventional method and which can provide a desired resistance value, by adjusting a resistance value by means of a fuse cut structure of an upper interconnection, even if the resistance value deviates from the desired value.例文帳に追加

本発明は、従来に比べ非常に少ない面積によって安定した高抵抗を実現でき、抵抗値がずれた場合でも上層部配線のヒューズカット構造による調整を行うことによって所望の抵抗値を得ることができる半導体集積回路装置およびコンタクト配置方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The output of a first inverter 4 for high output and a second inverter 12 for low output is connected to a system power supply 7 according to the output of a DC power supply 1 of a solar battery using a first switching means 11, thus achieving a system interconnection inverter without any distortion of output waveform even after a long use.例文帳に追加

高出力用の第１のインバータ４と低出力用の第２のインバータ１２の出力とを、第１の切換手段１１によって、太陽電池の直流電源１の出力に応じて系統電源７に接続するようにして、長時間の使用であっても出力波形が歪むことのない系統連系インバータとしている。 - 特許庁

Upper 2 or 3 metal levels and related vias are mask- programmable, and an interconnection from a mask-programmable upper level to the lower standard cell logic is carried out by using a normal array-like conductor via scattered in the entire standard cell array and a rising output terminal producing a loop structure completed with a program level.例文帳に追加

上位２または３金属レベル及び関連するバイアはマスクプログラム可能であり、マスクプログラム可能上位レベルからその下の標準セル論理への相互接続は、標準セルアレイ全体に散在する通常のアレイ状コンダクタバイア及びプログラムレベルによって完成するループ構造を生成する上昇した出力端子を使用して行われる。 - 特許庁

At connection of a CPU 101 to a CPU controller 102 on a substrate, transmission lines 103 and 104, in which corresponding terminals are away from each other, are connected on a near small substrate surface of low dielectric constant while a transmission line 105 in which corresponding terminals are near each other is connected in a near intermediate interconnection layer of high dielectric constant.例文帳に追加

基板上のＣＰＵ１０１とＣＰＵコントローラ１０２の結線に際し、対応する端子間が離れている伝送線路１０３及び１０４は近傍の比誘電率が小さい基板表面で結線し、一方、対応する端子間が近い伝送線路１０５は近傍の比誘電率が大きい中層の配線層において結線する。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 is constituted by forming a plurality of conductor layers 11a to 11e and an insulating layer 13 and also arranging interconnection members 15a to 15c interconnecting the conductor layers through the insulating layer 13, and connected to an electronic component 120, for example, through a reflow process of heating the whole electronic circuit module 1.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、複数の導体層１１ａ〜１１ｅと絶縁層１３とが形成され、絶縁層１３を貫通して導体層１１間を接続する層間接続部材１５ａ〜１５ｃが配置されて構成されており、例えば電子回路モジュール１全体を加熱するリフロー工程を経て、電子部品１２０と接続される。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer interconnection board should comprise a process for forming a light-sensitive resist film on one surface of a substrate made of a conductive material that can be etched, a process for exposing the light-sensitive resist film for development, and a process for making coarse the surface of the substrate where the light-sensitive resist film is removed by the process.例文帳に追加

エッチング可能な導電材料から成る基板の片方の面に感光性レジスト膜を形成する工程と、該感光性レジスト膜を露光して現像する工程と、前記工程で感光性レジスト膜を除去したところの基板表面を粗化する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。 - 特許庁

This cogeneration system comprises a fuel cell 6 generating electric power and heat, an inverter 10 performing system interconnection of electric power generated from the fuel cell 6 to a commercial electric power supply line, a hot water storage device for recovering exhaust heat from the fuel cell 6 and storing the same as hot water, and a control means 70 for controlling the operation of the cogeneration device.例文帳に追加

電力及び熱を発生する燃料電池６と、燃料電池６から発生する電力を商業電力供給ラインに系統連系するためのインバータ１０と、燃料電池６からの排熱を回収して温水として貯えるための貯湯装置と、熱電併給装置を運転制御するための制御手段７０と、を備えたコージェネレーション。 - 特許庁

The system interconnection power conditioner is provided with a boosting chopper 12 for adjusting output voltage of the solar pane 11 to voltage to be maximum output power of the solar panel, and an inverter 15 for outputting ac power interconnected to the system with the voltage boosted by the boosting chopper as ac link voltage, wherein the inverter controls the ac link voltage at a constant level.例文帳に追加

太陽光パネル１１の出力電圧を該太陽光パネルの最大出力電力となる電圧に調整する昇圧チョッパ１２と、該昇圧チョッパにより昇圧された電圧を直流リンク電圧として、系統に連系する交流電力を出力するインバータ１５とを備え、インバータは、直流リンク電圧を一定に制御する。 - 特許庁

A navigation complementation apparatus includes: interconnection means for interconnecting a first radar device and a second radar device which individually perform range finding or positioning at different positions, via a communication path; and complementation means for complementing a result of range finding or positioning performed by one of the first and second radar devices with a result of range finding or positioning performed by the other radar device.例文帳に追加

異なる位置で距離または位置の測定を個別に行う第一のレーダ装置と第二のレーダ装置との間における連係を通信路を介して行う連係手段と、前記第一のレーダ装置および前記第二のレーダ装置の内、一方によって行われた測定の結果を他方によって行われた測定の結果で補完する補完手段とを備る。 - 特許庁

A private networks interconnection device comprises a segment switch SW1 providing a global address space, a switch SW2 providing a plurality of private segments based on an address system designated by a user, and a route determination means for communication between multiple private networks which determines commutation route based on addresses assigned as the global address and the private address.例文帳に追加

相互接続装置は、グローバルアドレス空間を提供するセグメントＳＷ１と、ユーザの指定するアドレス体系に基づくプライベートセグメントを複数提供するＳＷ２と、グローバルアドレスおよびプライベートアドレスに付与されたアドレスに基づいて、通信経路選択を前記複数のプライベートネットワーク間の通信経路を設定する手段と、を備える。 - 特許庁

To realize a cable ready line being able to respond to high density mounting and having a convenience at the time of interconnection line, versatility which is adapted for various kinds of cables in relation with a cable support holding the cable with each connector linked to a plurality of terminals of an electronic device, bent in an arbitrary direction.例文帳に追加

本発明は電子装置の複数の各端子と接続する各コネクタ付ケーブルを任意の方向に曲げた状態で支持するケーブルサポートに関し，高密度実装に対応することができると共に配線時の利便性や，各種のケーブルに適応する汎用性を備えたケーブル整線を実現することができることを目的とする。 - 特許庁

The process for fabricating a semiconductor device comprises steps of: forming a silicon carbide film 31 on the back of a semiconductor substrate 1 and forming a transistor on the surface thereof; forming an interlayer insulating film 12 on the semiconductor substrate 1 and the transistor; and burying a Cu interconnection 13 in the interlayer insulating film 12.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体基板１の裏面に炭化シリコン膜３１を形成し、かつ半導体基板１の表面にトランジスタを形成する工程と、半導体基板１上及びトランジスタ上に層間絶縁膜１２を形成する工程と、層間絶縁膜１２にＣｕ配線１３を埋め込む工程とを具備する。 - 特許庁

A lateral offset between an anchor portion of a microspring 5 disposed for contact at a bottom surface of an interposer 2 and a tip of the microspring 5 located in a free portion of the microspring 5 for contact and deflection over a top surface of the interposer 2 permits the interconnection of devices having different bonding pad pitches.例文帳に追加

インターポーザ２の下端面において接触するように配設されたマイクロスプリング５の固定部分と、インターポーザ２の上端面全体にわたって接触して、かつたわむように、マイクロスプリング５の自由部分に位置するマイクロスプリング５の先端部と、の間の横方向の片寄りが、異なるボンディングパッドのピッチを有するデバイスの相互接続を可能にする。 - 特許庁

The aggregate of interconnections 1 include: a plurality of substrate members 6 each defined by split grooves 4; a plurality of oval through holes 5 formed to along the above of split grooves 4 generally perpendicular thereto; and a conductive member formed in the center portion of the inner circumference plane of each substrate portions 6 facing the through hole 5, while electrically conducted with the interconnection pattern of each substrate members 6.例文帳に追加

分割溝４により区画された複数の基板部分６を有し、分割溝４上に沿って略垂直に形成された長円形の複数の貫通孔５と、この貫通孔５に臨む各基板部分６の内周面における中央部に形成され、且つ各基板部分６の配線パターンと導通する導体部を有する配線基板集合体１。 - 特許庁