「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(161ページ目) - Weblio英語例文検索

In the large capacity section 25, a first lead-out electrode 32 that electrically connects first and second high capacity internal electrodes 30, 31 and the first large capacity internal electrode 30 with a first side terminal electrode 22 and a second lead-out electrode 33 that electrically connects the second large capacity internal electrode 31 with a second side terminal electrode 23 are formed.例文帳に追加

高容量部分25において、第1及び第2高容量内部電極30,31、第1高容量内部電極30を第1側面端子電極22に電気的に接続する第1引出し電極32、及び第2高容量内部電極31を第2側面端子電極23に電気的に接続する第2引出し電極33が形成されている。 - 特許庁

An organic EL display panel 10 and a split-drive circuit 50 are positioned in place so that a connecting terminal 56 of the anode side of the split-drive circuit 50 may be jointed to the lead-out wiring 22 of the transparent anode electrode 14 side and a connecting terminal 58 of the cathode side may be jointed to the lead-out wiring 26 of the cathode electrode 16 side.例文帳に追加

分割駆動回路５０のアノード側の接続端子５６が、透明アノード電極１４側の引出配線２２に接合し、カソード側の接続端子５８が、カソード電極１６側の引出配線２６に接合するように、有機ＥＬディスプレイパネル１０と分割駆動回路５０を位置合わせする。 - 特許庁

The imaging apparatus is provided with: a lead frame 4 which holds an imaging element 3; a sheet metal 5 which elastically supports the lead frame 4; a piezoelectric element 7 which is provided in an area between the plural supports 6 of the plane part 5b of the sheet metal 5; and a piezoelectric element 8 provided outside the positions of the supports 6 of the plane part 5b.例文帳に追加

撮像素子３を保持するリードフレーム４と、リードフレーム４を弾性支持する板金５と、板金５の平面部５ｂの複数の支点６に挟まれた領域に設けられた圧電素子７と、平面部５ｂの複数の支点の位置より外側の領域に設けられた圧電素子８とを備える撮像素子を設ける。 - 特許庁

After a nearly flat plate-shaped lead blank 13 is formed by punching a hoop shaped metal plate 20, against a prescribed number of terminals 11 having a pin-shaped second connecting terminal part 11b, the lead blank 13 is made a three-dimensional shape by means that a bending process is carried out in the vicinity of a coupling part 15.例文帳に追加

フープ状金属板２０に対して打ち抜き加工を行ってほぼ平板状のリードブランク１３を形成した後、ピン形状の第２の接続端子部１１ｂを有する所定本数の接続端子１１に対して、連結部１５の近傍で曲げ加工を行うことによってリードブランク１３を立体的な形状となす。 - 特許庁

The power feeding to a part to be plated is carried out by using a power feeding wire 2 of a wire shaped conductor as a power feeding electrode for turning the lead wire of the axial electronic component 6 to be plated into a cathode and bringing a part of the power feeding wire 2 arranged in a plating bath 5 into contact with the lead wire of the axial electronic component 6.例文帳に追加

電気メッキするアキシャル電子部品６のリード線をカソード化するための給電電極としてワイヤ形状の導線である給電ワイヤ２が用いられ、給電ワイヤ２の一部がメッキ槽５内に配設されアキシャル電子部品６のリード線と接触することで、その被メッキ部への給電が行われる。 - 特許庁

A reinforcing member 9 made of a non-conductive member is provided between electrode terminals 4a, 4b to which two lead wires 2a, 2b are joined, the misalignment of the electrode terminals 4a, 4b is prevented even if stress operates between the electrode terminals 4a, 4b, and disconnection in the lead wires 2a, 2b is prevented.例文帳に追加

２本のリード線２ａ、２ｂが接合される電極端子４ａ、４ｂ間に非導電性部材からなる補強部材９を設け、電極端子４ａ、４ｂ間に応力が作用した場合であっても、電極端子４ａ、４ｂの位置ずれを防止し、リード線２ａ、２ｂに断線が生じない構成とする。 - 特許庁

A through hole 7 where a lead pin 4 penetrating a metal stem 1 penetrates is formed in a dielectric substrate 6, the lead pin 4 and one end of a signal line 8 are connected with each other via a bonding wire 10, and a signal terminal of a transimpedance amplifier 5 and the other end of the signal line 8 are connected with each other via a bonding wire 11.例文帳に追加

金属ステム１を貫通するリードピン４を貫通させる貫通孔７を誘電体基板６に形成し、リードピン４と信号線路８の一端とをボンディングワイヤ１０を介して互いに接続し、トランスインピーダンス増幅器５の信号端子と信号線路８の他端とをボンディングワイヤ１１を介して互いに接続する。 - 特許庁

To relatively move a housing and a driving shaft along an axial direction by an operation force, when applying the operation force to move relatively the housing and the driving shaft along the axial direction, in the condition where a lead angle is rotation-operated by a small screw part, while utilizing effectively a merit by a difference of the lead angle.例文帳に追加

進み角の差異によるメリットを有効活用した上で、進み角が小さいねじ部で回転動作している状態においてハウジングと駆動軸とを軸方向に沿って相対移動させるべく操作力が加わった場合に、この操作力によってハウジングと駆動軸とを軸方向に沿って相対移動させること。 - 特許庁

This discharge lamp is provided with: an electrode 6 having a filament 7 and lead wires 8 connected to both ends of the filament 7; the cylindrical glass tube 5 with the electrode 6 arranged therein; and the thermal fuse 12 electrically serially connected to the lead wires 8, and arranged in the vicinity of the electrode 6 on the circumferential surface of the glass tube 5.例文帳に追加

フィラメント７とこのフィラメント７の両端に接続されたリード線８とを有する電極６と、電極６が内部に設けられた円筒状のガラス管５と、リード線８に電気的に直列に接続されガラス管５の外周面上の電極６近傍に設けられた温度ヒューズ１２とを備える。 - 特許庁

A piezoelectric element where a piezoelectric material 1 and a reinforcing material 2 are pinched with a pair of electrodes 6 and 7 is used, and a pair of lead wires for driving the piezoelectric element are formed on the reinforcing material 2 by means of the electrodes 6 and 7, so that changes in vibration of the piezoelectric element due to adhesion of a joint material or lead wire can be suppressed.例文帳に追加

一対の電極６、７により、圧電材料１および補強材２とを挟持した圧電素子を用い、この圧電素子を駆動させるための一対のリード線を電極６、７を介して補強材上に形成すれば、接合材あるいはリード線の付着による圧電素子の振動の変化を抑制することができる。 - 特許庁

In manufacturing the optical head device, after feeding electricity via a lead wire 11 on a sub-frame 22, making a twin laser light source 4 is lit, observing a laser beam and adjusting a twin laser light source 4, the sub-frame 22 is connected to a mainframe 21, and the flexible substrate is connected to the lead wire 11 afterward.例文帳に追加

光ヘッド装置を製造するにあたっては、サブフレーム２２上でリード線１１を介して給電してツインレーザ光源４を点灯させてレーザ光を観察し、ツインレーザ光源４の位置調整を行った後、サブフレーム２２をメインフレーム２１に連結し、しかる後に、リード線１１へのフレキシブル基板の接続を行う。 - 特許庁

The elastic surface wave device comprises an elastic surface wave element, lead frame on which the elastic surface wave element is bonded, housing resin base integrally formed with the lead frame, and resin cap which has an attachment region to be in surface contact with an attachment region of the housing resin base and seals the housing with a hollow part being formed inside.例文帳に追加

弾性表面波装置は、弾性表面波素子と、弾性表面波素子が接着搭載されたリードフレームと、リードフレームに一体形成された筐体樹脂ベースと、筐体樹脂ベースの被着領域に面接触する被着領域を有し、筐体内部を中空的に封じる樹脂キャップとを有する。 - 特許庁

The forward end part of a lead wire 7 inserted into a tube 10 for insulating the lead wire 7 from electrolyte 1 is led out from the forward end of the insulation tube 10 and wound around the insulation tube 10 to form a cathode 5 and then the insulation tube 10 is inserted into a cathode chamber 9 and secured at a specified position in the cathode chamber 9.例文帳に追加

電解液１から導線７を絶縁する絶縁管１０内に挿通した導線７の先端部を絶縁管１０の先端から引き出し、絶縁管１０の周囲に巻き付けて陰極５が形成され、この絶縁管１０を陰極室９に差込んで陰極室９内の所定の位置に固定する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a heat slinger equipped with a front surface and rear surface facing each other, a semiconductor device equipped with a front surface and rear surface which are fixed on the heat slinger and face each other, a lead fixed in a bonding region of the front surface of the semiconductor device with a bonding material, and an electrode terminal attached to the lead.例文帳に追加

半導体装置が、互いに対向する表面と裏面とを備えた放熱板と、放熱板の表面に固定された互いに対向する表面と裏面とを備えた半導体素子と、半導体素子の表面の接合領域に接合材で固定されたリードと、リードに取り付けられた電極端子とを含む。 - 特許庁

Each of the lead wires includes: an extracted part extracted from a lower end of the first voice coil; a folded part extended from one end of that, gently curved in a curved shape and folded back at a fold back angle θ1; and a lead-out part extended from one end of the folded part and led out externally from a prescribed position.例文帳に追加

リード線は、第１ボイスコイルの下端から引き出された引き出し部と、その一端から延び出てなり湾曲状に緩やかに曲げられた折り返し角度θ１に折り返された折り返し部と、その一端から延び出てなり所定の位置から外部へ導出された導出部とを備えている。 - 特許庁

In an interlayer insulation film 13 covering the power supply lead-out wiring 22A and the ground lead-out wiring 22B, a power supply wiring via contact 14A connecting the power supply wiring 12A with the bent part 24A, and a ground wiring via contact 14B connecting the ground wiring 12B with the bent part 24B are arranged.例文帳に追加

電源引き出し配線２２Ａと接地引き出し配線２２Ｂを覆う第１の層間絶縁膜１３の中には、電源配線１２Ａと屈曲部２４Ａを接続する電源配線ビアコンタクト１４Ａと、接地配線１２Ｂと屈曲部２４Ｂを接続する接地配線ビアコンタクト１４Ｂが配置されている。 - 特許庁

A recessed part 1221 is formed which stores a 1st semiconductor chip 41 and a 1st wire while a 1st wire 51 is not in contact with a heat plate when a lead frame 50 is mounted on the heat plate 122 fitted onto a heat block 121, so that a 1st main surface 501 of the lead frame is opposed to the heat plate.例文帳に追加

ヒートブロック１２１上に取り付けられたヒートプレート１２２に、リードフレーム５０を、当該リードフレームの第１の主面５０１側をヒートプレートに向けて載置したときに、第１のワイヤ５１がヒートプレートと非接触の状態で、第１の半導体チップ４１と第１のワイヤとを収容する凹部１２２１が形成されている。 - 特許庁

This power unit has the components for power conversion which include an IC7 for a DC-DC converter, a functional macromolecular aluminum electrolytic capacitor 10, and a planar inductor 14, and the above components for power conversion are stacked in thickness direction, and further it has a lead frame, a metallic foil, or a lead wire as an electric connecting member.例文帳に追加

ＤＣ−ＤＣコンバータ用ＩＣ７、機能性高分子アルミ電解コンデンサ１０、平面状インダクタ１４を含む電力変換用部品を有する直流電源装置であり、前記電力変換用部品は厚さ方向に積層され、電気的な接続部材としてリードフレーム、金属箔またはワイヤーを有する。 - 特許庁

To provide a highly reliable oil bearing device having an improved seizure preventing effect while using the least possible amounts of lead and tin to be added to a copper alloy as a bearing material for restricting the reaction with the lead contained in the bearing material to prevent the seizure of the bearing material consisting of a shaft and a bearing sleeve.例文帳に追加

軸受材料としての銅合金に添加する鉛と錫の分量をできるだけ少なくしながら、焼き付き防止効果を高めることができ、軸受材料に含まれる鉛との反応を抑制して、軸と軸受スリーブからなる軸受材料の焼き付を防止し、信頼性の高いオイル軸受装置を得る。 - 特許庁

In a lead frame provided with the die pad part 52 supporting the semiconductor element 1 and the lead terminal part 54 connectable through the semiconductor element 1 and a gold wire 5, the die pad part 52 is worked into thickness/or shape corresponding to a thermal expansion coefficient difference between the semiconductor element 1 and the die pad part 52.例文帳に追加

半導体素子１を支持するためのダイパッド部５２と、この半導体素子１と金線５を介して接続可能なリード端子部５４とを備えたリードフレームであって、このダイパッド部５２は、半導体素子１と当該ダイパッド部５２の熱膨張係数差に対応した厚さ／又は形状に加工されて成るものである。 - 特許庁

A flexible printed circuit board 16 is adhered to a reinforced portion 10c with an adhesive in which a spacer 30 having a nearly equal grain size is mixed, and a flying lead 15a and a bonding terminal 16a are bonded by ultrasonic bonding that applies ultrasonic vibration while the flying lead 15a is pressed against the bonding terminal 16a.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１６は、ほぼ同一の粒径のスペーサ３０が混入された接着剤により、補強部１０ｃに接着され、フライングリード１５ａと接合端子１６ａとは、フライングリード１５ａを接合端子１６ａに押し付けた状態で超音波振動を印加する超音波接合により接合されている。 - 特許庁

To provide a lead wire for connection improvable in heat resistance, voltage withstanding characteristics, flexibility at a low temperature, mechanical strength and other characteristics through improvement of the structure of an insulating body and a sheath layer, suitable, for instance, for a lead wire of a discharge lamp such as a metal halide lamp as a light source for a vehicular lighting device.例文帳に追加

絶縁体やシース層の構成を改良することにより、耐熱性、耐電圧特性、低温時における可とう性、機械的強度などの特性を向上させることが可能な、例えば、車輌用灯具の光源であるメタルハライドランプ等の放電ランプのリード線として好適な接続用リード線を提供すること。 - 特許庁

To provide a copper alloy in which the content of selenium is lower than the detecting limit and the using quantity of bismuth is suppressed and the content of lead is within the range to be mixed as impurities, the castability and the mechanical property of which are almost equal to those of the conventional lead-used alloy CAC406, and which is applicable to a member for city water supply works.例文帳に追加

セレンの含有量が検出限界未満であり、ビスマスの使用量を抑え、かつ、鉛の含有量が不純物として混入しうる範囲であり、鋳造性や機械的性質が従来の鉛使用合金ＣＡＣ４０６と同等程度であって、水道用部材に適した銅合金を提供する。 - 特許庁

The opening/closing valve is characterized in that, when the engine rotation speed or an output is low, at least, most part of the exhaust gas is lead to the heat recovery device, and when the engine rotation speed or the output is high, at least, the most part of the exhaust gas is lead to the thermoelectric device.例文帳に追加

前記開閉弁は、エンジン回転数又は出力が低い場合には、前記熱回収器に排ガスの少なくとも多くの部分を導入し、エンジン回転数又は出力が高い場合には、前記熱電素子に排ガスの少なくとも多くの部分を導入するように制御されることを特徴とする。 - 特許庁

To reduce a horizontal width dimension, to perform miniaturization/ weight reduction and to lower costs in a solid electrolytic capacitor composed, by exposing an anode lead terminal 2 connected to an anode bar of a capacitor element and a cathode lead terminal 3 closely connected to one side face of the capacitor element on a bottom face of a package body 4 tightly sealing the entire capacitor element 1.例文帳に追加

コンデンサ素子１の全体を密封するパッケージ体４の底面に、前記コンデンサ素子の陽極棒に繋がる陽極リード端子２と、コンデンサ素子の一つの側面に密接した陰極リード端子３とを露出して成る固体電解コンデンサにおいて、その横幅寸法を縮小して小型・軽量化と、低コスト化とを図る。 - 特許庁

Further, a second feeding claw 61 of the second arm 59 comprises an upstream engagement claw 81 which is engaged in the acceptance position 73 with a hole 34 of the lead frame 33 sent from the first movement mechanism 45 and a downstream engagement claw 82 which is engaged with the hole 34 of the lead frame 33 moved by the second movement mechanism 75.例文帳に追加

第２アーム５９の第２送り爪６１を、受渡位置７３にて第１移動機構４５からのリードフレーム３３の穴３４に係合する上流側係合爪８１と、当該第２移動機構７５が移送したリードフレーム３３の穴３４に係合する下流側係合爪８２とで構成する。 - 特許庁

Similarly, powder lead dioxide (PbO2) of 200 g is placed in the reducing container 5, the mixture gas of 20% hydrogen gas and 80% argon gas is allowed to flow at the flow rate of 300 cc/min, and the reducing container 5 is heated and kept at 500°C for ten hours to obtain lead monoxide (PbO) of 180 g.例文帳に追加

また同様にして、二酸化鉛（ＰｂＯ_2 ）の粉末２００ｇを還元容器５に入れて、水素ガス２０％・アルゴンガス８０％の混合ガスを３００ｃｃ／ｍｉｎの流量で流し、還元容器５炉を加熱して５００℃の温度で１０時間保持することにより一酸化鉛（ＰｂＯ）１８０ｇが得られた。 - 特許庁

The metallic plate 8B has a first part 8B1 in contact with the bonding pad 15S1 of the semiconductor chip 4PL, a second part 8B2 extending from a short side of the first part 8B1 to the lead wire 7LB, and a third part 8B3 extending from a long side of the first part 8B2 to the lead wire 7LB.例文帳に追加

金属板８Ｂは、半導体チップ４ＰＬのボンディングパッド１５Ｓ１に接する第１部分８Ｂ１と、その第１部分８Ｂ１の短辺からリード配線７ＬＢまで延びる第２部分８Ｂ２と、第１部分８Ｂ２の長辺からリード配線７ＬＢまで延びる第３部分８Ｂ３とを有している。 - 特許庁

An electric motor M is manufactured by holding the relative position of a stator 19 and a terminal block T in the final relative position at first, and then leading out the lead 30 from the first coil end 21a to the outside along the radial direction of the first coil end 21a and thermally crimping a round head terminal 31 to the distal end of the lead 30.例文帳に追加

モータＭの製造は、まず、固定子１９と端子台Ｔとの相対位置を最終的な相対位置に保持させ、次に、リード部３０を第１コイルエンド部２１ａから該第１コイルエンド部２１ａの径方向に沿って外側へ引き出し、リード部３０の先端に丸端子３１を加熱圧着する。 - 特許庁

Finally, the whole backside of the laminated thin film solar battery device 16 is lamination scaled with scaled insulating film 24 and a back film 25 in the state of penetrating the erected terminal parts 22a, 23a of the positive electrode lead wire 22, negatice electrode lead wire 23 so as to connect a terminal box 26 to respective terminal part 22a, 23a.例文帳に追加

正極リード線２２・負極リード線２３の立ち上がり端子部２２ａ，２３ａを貫通させる状態で集積型薄膜太陽電池デバイス１６の裏面全体を封止絶縁フィルム２４およびバックフィルム２５でラミネート封止し、各立ち上がり端子部２２ａ，２３ａに端子ボックス２６を接続する。 - 特許庁

In the battery pack 10, a negative electrode terminal and a positive electrode terminal such as the negative electrode cell lead 12 and the positive electrode cell lead 13 or the like are led along a first adhesion margin 41 of the first end surface 14 and a second adhesion margin 42 of the second end surface 15 and are connected with an external power supply provided on a frame 32.例文帳に追加

この電池パック１０は、負極セルリード１２および正極セルリード１３などの負極端子および正極端子が、第１端面１４の第１融着代４１と、第２端面１５の第２融着代４２とに沿って引き回され、フレーム３２に設けられた外部電源に接続されている。 - 特許庁

The first terminal electrode 10 continuously covers the edges of second lead-out portions 40c, 40d of the first internal electrode 40 exposed to the entire region of the first insulator 13, and the first side L1c, and is arranged so that it is electrically connected to the second lead-out portions 40c, 40d in the first internal electrode 40.例文帳に追加

第１の端子電極１０は、第１の絶縁体１３全域及び第１の側面Ｌ１ｃに露出する第１の内部電極４０の第２の引き出し部４０ｃ、４０ｄの端部を連続的に覆い、且つ第１の内部電極４０の第２の引き出し部４０ｃ、４０ｄに電気的に接続されるように配置される。 - 特許庁

Furthermore, even in the case a gap is caused between the printed-circuit board 2 and the connector 1 due to deformation of a body 10, the printed-circuit board 2 and the connector 1 are fixed so as to be adhered, and the lead pad 150 of the lead 15 surely contacts the wiring pattern 200 to facilitate electric connection via a solder.例文帳に追加

また本体１０の変形によってプリント配線基板２とコネクタ１との間に隙間が生じる場合であっても、プリント配線基板２とコネクタ１が密着するように固定され、リード１５のリードパッド１５０が、確実に配線パターン２００と接触し、はんだを介した電気的接続が容易になる。 - 特許庁

In the coil system 100 for antenna, a coil part 12 with a lead wire 2 wound around a magnetic core 1 is mounted on a plastic resin case 3, and the terminal boards 4 and 5 for electrically connecting one and the other ends of the lead wire 2 of the coil part 12 respectively to external devices are arranged so as to project on one side of the case 3.例文帳に追加

アンテナ用コイル装置１００は、磁芯１にリード線２を巻回してなるコイル部１２を、プラスチック樹脂製のケース３上に搭載するとともに、ケース３の一側に、コイル部１２のリード線２の一端および他端を、それぞれ外部装置に電気的に接続する端子板４、５が突出するように配されてなる。 - 特許庁

A laminated type secondary battery is provided with an electrode laminate 2 having a plurality of electrode sheets 1 laminated therein, a lead part 4 installed in each electrode sheet 1, and a container 3 hermetically storing the electrode laminate 2 with an insertion port 5 through which the lead part 4 is extracted to the outside of the container 3.例文帳に追加

積層型二次電池は、複数の電極シート１が積層された電極積層体２と、各々の電極シート１に設けられたリード部４と、電極積層体２を密閉収納する容器３であって、リード部４を容器３の外部へ挿通するための挿通口５を有する容器３と、を備える。 - 特許庁

The sealing lead wire 3 is equipped with a sealing material 4 made of tungsten or molybdenum, and an external lead wire 5 in which a coating layer 5b of a metal consisting of at least one kind out of copper, tin or zinc is formed on the surface of a core wire 5a connected by welding at the outside end of this sealing material 4.例文帳に追加

封着用リード線３は、タングステンまたはモリブデンからなる封着材４と；この封着材４の外側端部に溶接によって接続された芯線５ａの表面に銅、錫または亜鉛からなる金属のうち少なくとも一種からなる金属の被覆層５ｂが形成された外部リード線５と；を具備している。 - 特許庁

The lead frame 1 includes a solder connection part 15 for subjecting the lead frame to solder connection to an external circuit board, and a circuit mounting part 16 incorporated in the mold resin 2, wherein a heat inflow suppression part 14 for suppressing heat inflow from the solder connection part 15 is formed between the solder connection part 15 and the circuit mounting part 16.例文帳に追加

リードフレーム１は、外部回路基板と半田接続するための半田接続部１５と、モールド樹脂２に内蔵される回路実装部１６とを備え、半田接続部１５と回路実装部１６との間に、半田接続部１５からの熱流入を抑制するための熱流入抑制部１４が形成されている。 - 特許庁

To provide a separator for a lead storage battery with excellent affinity to an electrolyte solution, bag-making workability and a recycling property, enabled to be manufactured at a low unit price, in the separator for the lead storage battery made of a mat-like sheet with fine glass fiber as a main component and mixed with organic fiber and used by being formed into a bag form.例文帳に追加

微細ガラス繊維を主構成とし有機繊維を混合したマット状シートからなり、袋加工して用いられる鉛蓄電池用セパレータにおいて、電解液親和性、袋加工性およびリサイクル性が良好で、かつ、製品単価を安価にすることができる鉛蓄電池用セパレータを提供することを目的とする。 - 特許庁

Between the base part 162 of the bracket 160 and the support part 168, an accommodation groove 166 of a recessed lead accommodation part 164 being opened toward the outside of in the width direction of a vehicle is formed, and a lead 138 is accommodated into the accommodation groove 166 for guiding to the upper part of the vehicle by the accommodation groove 166.例文帳に追加

また、ブラケット１６０の基部１６２と支持部１６８の間には、車幅方向外側へ向けて開口した凹形状のリード線収容部１６４の収容溝１６６が形成されており、この収容溝１６６内にリード線１３８が収容され、収容溝１６６により車両上方へ案内されている。 - 特許庁

Connecting a third lead 1c for ground connection of a lead frame 1 to a GND terminal of the substrate makes a second sealing part 8 comprising a conductive resin take a role of the electromagnetic wave shielding for a beam receiving element 3 sealed by a first sealing part 7 comprising a translucent resin and an IC5 for controlling in the semiconductor device.例文帳に追加

この半導体装置は、リードフレーム１のグランド接続用の第３リード１ｃを基板のＧＮＤ端子に接続すれば、導電性樹脂からなる第２封止部８は透光性樹脂からなる第１封止部７で封止された受光素子３および制御用ＩＣ５に対する電磁波シールドの役割を果たす。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive lead layer and a spin valve magnetoresistance effect reproducing element having the conductive lead layer which reveals a high conductivity, high hardness, high melting point, high corrosion resistance and high durability in server manufacturing environments and operating environments and is applicable to the present and future magnetic reproducing heads.例文帳に追加

高導電性、高硬度、高融点、高耐食性および苛酷な製造環境や動作環境における高耐久性を示し、現在および将来の磁気再生ヘッドについて適用可能な導電リード層の形成方法およびこの導電リード層を備えたスピンバルブ型磁気抵抗効果再生素子を提供する。 - 特許庁

To obtain a package, which has no capacitive coupling between the jointed part of a signal lead terminal and the jointed part of a grounding lead terminal and is improved in the speed of conversion from a light signal to an electrical signal by a photoconductor element and suitably used for an optical communications system transmitting a large amount of information at high speed.例文帳に追加

信号用リード端子の接合部と接地用リード端子の接合部との間で容量結合が発生せず、その結果光半導体素子による光信号から電気信号への変換速度が向上し、大容量情報を高速伝送する光通信システム用として好適なものとすること。 - 特許庁

In this separator for a sealed lead-acid battery formed of a tiny glass fiber mat having an average fiber diameter not larger than 1.5 μm, a porous coating of lead powder-impermeable and electrolyte ion-permeable silica particles is formed on one surface of the tiny glass fiber mat, and the short circuiting time thereof is not smaller than 150% (standard sample comparison).例文帳に追加

平均繊維径が１．５μｍ以下の微細ガラス繊維マットからなる密閉型鉛蓄電池用セパレータであって、前記微細ガラス繊維マットの片面に鉛粉非透過性で電解液イオン透過性のシリカ粒子の多孔質皮膜が形成され、短絡時間が１５０％以上（標準試料対比）である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electrode plate for a lead storage battery without degradation of formation efficiency by spraying dilute sulfuric acid aqueous solution as particles of 10 to 20 μm on the surface in a laser diffraction method, preventing a crack generated on the surface of the plate by carrying out soaking, and forming a lead sulfate layer thin.例文帳に追加

レーザー回折法で１０〜２０μｍの粒形である希硫酸水溶液を表面に噴霧し、ソーキングを行うことで極板表面に生じる亀裂を防止し、且つ、硫酸鉛層を薄く形成することで化成効率が低下することのない蓄電池用極板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁