「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(162ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of manufacturing a plane exothermic body, in which a lead wire can be easily and surely fixed on a sheet-shaped base material without using a metallic fixing tool or using any means for solidifying the fixing portion by a hot-melt ejection mold jig and moreover without any fear of damages to the lead wire.例文帳に追加

発熱金属細線と接続するリード線をシート状基材に固定するものにおいて、金属製固定具を用いたり、ホットメルトを吐出して成形冶具で固める等の手段を用いず簡単確実に固定できしかもリード線を傷つけることがない面状発熱体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A Rogowsky coil 21 is installed so as to annularly surround a lead conductor 11 of the GIS 10, and the Rogowsky coil is arranged in a position that surrounds a protrusive insulating bushing 12 formed at a conductor lead-out part (111) of the GIS 10, thus detecting the energizing current for discriminating the internal fault of the GIS.例文帳に追加

ＧＩＳ１０の引き込み導体１１を環状に囲んでロゴスキー２１を装着するとともに、このロゴスキーコイルを、上記ＧＩＳ１０の導体引出し部（１１１）に設けられている突起状の絶縁ブッシング１２を囲む位置に設置し、ＧＩＳの内部事故を判別するための通電電流を検出する。 - 特許庁

A part is easily mounted on the mounting substrate 10 where a conductive film pattern 2p is formed on the front surface side of the PET foam insulating board 1 by piercing an external lead 21 of a circuit part 20 from a backside, so no external lead insert hole is required to be formed on a substrate side in advance.例文帳に追加

このＰＥＴ発泡絶縁板１の表面側に導電膜パターン２ｐが形成された実装基板１０に対しては、裏面側から回路部品２０の外部リード２１を突き刺す方法で容易に部品実装が行えるため、予め基板側に外部リード挿入孔を形成しておく必要がない。 - 特許庁

Further in the semiconductor device, each of the lead electrodes 2 is connected to impedances C1 and C2 determined by the sizes of the metallic films and each lead electrode 2, and the capacitors C1 and C2 are formed with the metallic films as electrode plates by matching the impedances C1 and C2 and an output impedance from a semiconductor-element internal circuit.例文帳に追加

そして、リード電極２の各々は、金属膜と各リード電極２のサイズにより定まるインピーダンスＣ１，Ｃ２に接続され、インピーダンスＣ１，Ｃ２と、半導体素子内部回路の出力インピーダンスとを整合させるように、金属膜を極板として容量Ｃ１，Ｃ２を形成する半導体装置を構成する。 - 特許庁

At this time, the respective lead frames 3 stored in the respective storage grooves 13 of the storage device 2 are drawn downward with magnetic force of respective magnets 14 to stand upright, so the respective lead frames 3 are made not to tilt to have their upper-end parts closer or farther to the contrary.例文帳に追加

このとき、収納装置２の各収納溝１３内に収納された状態の各リードフレーム３は各マグネット１４の磁力により下方に引かれて垂直状態に自立するので、傾いて各リードフレーム３は上端部が互いに近くなったり、逆に遠くなったりしないようにすることができる。 - 特許庁

At the other end of the glass tube 11, a second power feeding lead wire 14b with one edge buried in the above sealing part and the other edge led out of the glass tube 11, and an end of the above outer electrode 16 is electrically connected with the second power feeding lead wire 14b and fixed mechanically.例文帳に追加

前記ガラス管１１の他端部には、前記封止部内に一端側が埋設され、他端が前記ガラス管１１外に導出された第２の給電用リード線１４ｂが設けられており、前記外部電極１６の端部が前記第２の給電用リード線１４ｂに電気的に接続されるとともに機械的に固定されている。 - 特許庁

To provide an effluent suppressing method for heavy metals containing hexavalent chromium in ash capable of suppressing the effluent of heavy metals such as hexavalent chromium and lead from ash such as fly ash, boiler bottom ash, and cyclone ash discharged from combustion devices such as a combustion furnace such as a fluidized bed furnace for burning an organic matter containing heavy metals such as chromium and lead as fuels, and a boiler.例文帳に追加

クロムや鉛等の重金属類を含有する有機物を燃料として燃焼させる流動層炉等の燃焼炉やボイラ等の燃焼装置から排出された飛灰やボイラ下灰、サイクロン灰等の灰からの６価クロムや鉛等の重金属類の溶出を抑制できるようにする。 - 特許庁

The sealed battery is characterized in that after one face of the lead 40 is welded to the inner face of the lid 50, the other face of the lead 44 is welded to the upper face of the upper current collecting plate 2.例文帳に追加

密閉形電池の電槽６０を閉鎖する蓋５０の内面と上部集電板２の上面とがリード４０，４４を介して接続された密閉形電池において、蓋５０の内面にリード４０の一方の面が溶接された後、上部集電板２の上面にリード４４の他方の面が溶接されたものであることを特徴とする。 - 特許庁

In the solar cell module comprising a solar cell panel 702, an output lead wire 202, and a terminal 701 covering a part of the output lead wire; the interior of the terminal 701 is filled, the interior and exterior is formed of a resin 1 and is bonded directly to the solar cell panel with the resin 1.例文帳に追加

太陽電池パネル７０２、出力リード線２０２、出力リード線の一部を覆う端子体７０１からなる太陽電池モジュールにおいて、端子体７０１は、内部が充填されており、内部及び外郭部は、１の樹脂から構成され、該１の樹脂により、太陽電池パネルに直接接着されていることを特徴とする。 - 特許庁

When organic halide-containing flux is used for the soldering of lead-free solder, a phosphorous compound is added to the organic halide compound-containing flux, or phosphorous is added to the lead-free solder to be used, thus the reaction of halogen remaining in the flux residue after the soldering can be suppressed.例文帳に追加

鉛フリーはんだのはんだ付けに有機ハロゲン化物が含有したフラックを使用する際に、有機ハロゲン化物が含有したフラックスにリン化合物を添加するか、または使用する鉛フリーはんだ粉末にリンを添加することにより、はんだ付け後のフラックス残渣中に残留したハロゲンの反応を抑えることができる。 - 特許庁

In this case, since the spring- like leads 3 for mutual connection between the plurality of stages of chips 1 have a simple and compact shape with only the lead portions 3b extruded, three-dimensionally stacked semiconductor device having the semiconductor chips 1 provided between the adjacent lead portions can have a high-density mounting structure.例文帳に追加

この場合、複数段の半導体チップ１を相互に連結可能なスプリング状リード３が、リード部分３ｂを突出させただけの簡素でコンパクトな形状を有するので、隣接するリード部分の間に半導体チップ１を挟んだ三次元積層型半導体装置を、高密度実装に適した構造にできる。 - 特許庁

Consequently, the air flow P lead to the bass reflex port 22 performs air cooling of the amplifier circuit 14, and the air flow R lead to the horn 24 to be directed to a second opening part 25 performs air cooling of the amplifier circuit 14 through a heat radiation plate 17 to thereby be able to efficiently suppress a temperature increase in the amplifier circuit 14.例文帳に追加

これにより、バスレフポート２２へ導かれる空気流Ｐが増幅回路１４を空冷し、かつ、ホーン２４へ導かれて第２の開口部２５へ向かう空気流Ｒが放熱板１７を介して増幅回路１４を空冷することとなり、増幅回路１４の温度上昇を効率よく抑えることができる。 - 特許庁

A means of slide, making a slide cover 20 move reciprocally between the first position where a lead pin 51 can be inserted to a terminal installing part in a base housing 10 through a through hole 23, and the second position where the lead pin 51, inserted to the terminal installing part, is made to contact a terminal 40 electrically, is installed.例文帳に追加

リードピン５１がスルーホール２３を通してベースハウジング１０内の端子装着部まで挿入可能となる第１の位置と、端子装着部まで挿入したリードピン５１を端子４０に電気的に接触させる第２の位置との間でスライドカバー２０を往復移動させるスライド手段を備える。 - 特許庁

A slit part 3a having a width slightly narrower than the wire diameter of the lead wire 2 without a solder 3b attached is formed on the central line of the land 3 on the printed wiring board P provided with the land 3 with the solder 3b attached in order to solder by hand the exposing-end part 2a of the lead wire 2 of the parallel jumper 1.例文帳に追加

平行ジャンパ１のリード線２の露出端部２ａを手作業でハンダ付けするために、ハンダ３ｂの付着したランド３を設けたプリント配線基板Ｐにおいて、ランド３の中心線上に、リード線２の線径よりも少し幅が狭いハンダ３ｂの付着してないスリット部３ａを形成する。 - 特許庁

On the outside connecting terminal layers 3 of this lead-less chip component, barrier metallic layers 4 are adhesively formed and plated Sn-based binary alloy coating films 5, the Sn of which contains a precipitated metallic element, such as Bi, Ag, Cu, Zn, In, Ni, etc., as metallic layers having high corrosion resistances to the lead-free solder by a barrel electroplating method.例文帳に追加

外部接続端子層３上に、バリア金属層４を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、ＳｎにＢｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｎｉ等の金属元素を共析させたＳｎ系の２元合金めっき被膜５を被着したものである。 - 特許庁

The rack is formed as an integral part having an attaching part 16a for attaching the rack to the holding member, a first tooth part 16b and the second tooth part 16d which are engaged with the lead screw, in such a state that the lead screw is held therebetween, and a connection part 16e which connects the attachment part and the second tooth part and has elasticity.例文帳に追加

ラックは、該ラックを保持部材に取り付けるための取り付け部１６ａと、リードスクリューを間に挟んで該リードスクリューに噛み合う第１の歯部１６ｂ及び第２の歯部１６ｄと、取り付け部と第２の歯部とを繋ぐ弾性を有する接続部１６ｅとを有する一体部品として形成されている。 - 特許庁

To provide a lead frame and the manufacturing method thereof as well as a chip-type LED employing the lead frame, efficiently radiating heat generated from a semiconductor element and which will not cause degradation of characteristics, such as the change in the oscillating wavelength through self heat generation, the deterioration of a luminous efficiency or the like, while capable of being miniaturized and mounted on a surface.例文帳に追加

半導体素子から発生する熱を効率良く放熱し、自己発熱により発振波長の変化、発光効率の低下などの特性劣化を引き起こすことがない小型化、表面実装化も可能なリードフレームとその製造方法ならびにそれを用いたチップ型ＬＥＤを提供すること。 - 特許庁

As a result, even when the lead wire 22 of the wedge base bulb 2 is bent during a manufacturing process, if the base part 21 of the wedge base bulb 2 is inserted in the bulb holding part 30 as it is, the bent lead wire 22 is corrected by action of the projecting guide parts 34 and is surely brought into contact with the contact part 41 of a contact 4.例文帳に追加

この結果、製造工程でウエッジベースバルブ２のリード線２２が曲がっている場合において、そのまま、ウエッジベースバルブ２のベース部２１をバルブ保持部３０中に挿入すると、ガイド凸部３４の作用により、曲がっているリード線２２が矯正されてコンタクト４の接触部４１に確実に接触する。 - 特許庁

A flux rising upward along the outer circumference of the lead-pin 21 at soldering, never fails to get at the flux guide groove 25 provided around the whole circumference from whichever part of the periphery of the lead-pin 21 it rises, so that, the flux is inducted along the flux guide groove 25 to be captured in the flux strap hole 27 by an effect of surface tension.例文帳に追加

半田付けの際リードピン２１の外周に沿って上方に向け上昇するフラックスは、リードピン２１の周囲のどの部分から上ってきても、全周に渡り設けられたフラックスガイド溝２５に必ず行き当たるので、フラックスガイド溝２５に沿って誘導され、表面張力の効果により、フラックストラップ穴２７に捕捉される。 - 特許庁

Particularly, this circuit board is comprised of a takeout terminal group 6 in which lead terminals 61 to the outside integrated at one side of the circuit board, and a contact pattern 2 disposed between a common electrode 10 through which common electric current flows and the takeout terminal group 6, for electrically connecting a part of the lead terminals 61 of the takeout terminal group 6.例文帳に追加

特に外部への取出端子６１が当該基板の一辺に集積された取出端子群６と、共通した電流が流れる共通電極１０と取出端子群との間に、取出端子群６の一部の取出端子６１と共通電極１０とを電気的に接続するコンタクトパターン２と、を備えている。 - 特許庁

This loading device has apertures 34 which are disposed in the loading section 26 to be loaded with a cassette 14 and function to drop lead characters 32 introduced into the loading section 26 and a foreign matter recovering mechanism 40 which is disposed below the apertures 34 and function to recover the lead characters 32 dropping from the apertures 34.例文帳に追加

カセッテ１４が装填される装填部２６に設けられ、前記装填部２６に導入された鉛文字３２を落下させるための開口部３４と、前記開口部３４の下方に配置され、該開口部３４から落下する前記鉛文字３２を回収するための異物回収機構４０とを備える。 - 特許庁

Such a flexure blank for a magnetic head as equipped with the flying lead 8 is processed in a manner that, after a surface protective layer 9 is formed for a wiring pattern 7, a corrosion-resistant thin film layer like a thin film chrome layer 10 is formed at least on the outer face of the flying lead 8 as an etching pre-processing for a spring metallic layer 1.例文帳に追加

このようなフライングリ−ド８を備えた磁気ヘッド用フレクシャーブランクは、配線パタ−ン７に対する表面保護層９を形成した後に、バネ性金属層１に対するエッチング前処理として少なくともフライングリ−ド８外面に薄膜クロム層１０等の耐腐食性薄膜層を形成する。 - 特許庁

To provide a method which needs no crucible in melting low-melting lead-free frit and a colorant and therefore makes it possible to facilitate the mass production of a lead-free water color, to obtain a homogeneous water color regardless of the skill of a worker, to attain good profitability, and to obtain a deep water color by heightening the mixing ratio of a colorant.例文帳に追加

低融点無鉛フリットと着色剤とを溶融するのに坩堝を使用する必要が無く、無鉛絵具の量産化が容易で、作業者の熟練度に関係なく均質な絵具が得られ、採算性も良好で、着色剤の混合比率を大きくして濃色絵具を得ることができる方法を提供する。 - 特許庁

A temperature detecting device selectively supplies either pixel data for display or pixel data for temperature detection to each EL element to which the lead out wiring line of the anode potential is connected, when a plurality of EL elements to which lead out wiring lines of anode potentials are connected are discretely disposed in an effective pixel region.例文帳に追加

有効表示領域内に陽極電位の取り出し用配線が接続されたＥＬ素子が分散的に複数個配置されている場合、陽極電位の取り出し用配線が接続されたＥＬ素子のそれぞれに対し、表示用の画素データ又は温度検出用の画素データのいずれか一方を選択的に供給する。 - 特許庁

An optical element drive device 20 comprises a stepping motor 21, a lead screw 21a connected to the stepping motor 21, a collimator lens, a support member for supporting the collimator lens, a nut 21b bonded with the support member and screwed to the lead screw 21a, and a guide member fixed to an optical pickup housing in parallel to the optical axis direction of the collimator lens.例文帳に追加

光学素子駆動装置２０は、ステッピングモータ２１と、ステッピングモータ２１に接続しているリードスクリュー２１ａと、コリメータレンズと、コリメータレンズを支持する支持部材と、支持部材と接合し、リードスクリュー２１ａに螺合するナット２１ｂと、コリメータレンズの光軸方向と平行に光ピックアップ筺体に固定されたガイド部材から成る。 - 特許庁

To provide a thermosetting film for die bonding, exhibiting excellent adhesiveness of a chip or the like at dicing, enabling the stripping from a dicing tape at pickup, providing excellent adhesiveness of a semiconductor chip or the like, with a substrate, a lead frame or the like after curing, and suppressing the formation of voids in the space with the chip, the substrate, the lead frame or the like.例文帳に追加

ダイシング時にチップ等の接着性に優れ、かつピックアップ時にはダイシングテープとの剥離が可能で、硬化した後には半導体チップ等と、基板又はリードフレーム等と、の接着性に優れ、チップ又は基板若しくはリードフレーム等との間のボイド発生が抑制されるダイボンディング用熱硬化性フィルムが提供する。 - 特許庁

To form a diaphragm so as to uniformly vibrate the diaphragm as a whole by preventing the divided vibrations on the outer peripheral part and central part of the diaphragm even at a low resonance frequency, and to prevent the lead wire of a voice coil from being disconnected by preventing the lead wire of the voice coil from coming in contact with a magnetic circuit assembled inside a housing.例文帳に追加

ダイアフラムの外周部と中央部とが低い共振周波数でも分割振動するのを防いで、全体が均等に振動するよう形成し、また、ボイスコイルのリード線がハウジングの内部に組み付けられる磁気回路部と接触するのを防いで、ボイスコイルのリード線が断線するのを防止する。 - 特許庁

A connection terminal 3 includes a terminal part 8 installed with a gap 10 in which the lead wire 7 of a fluorescent lamp 2 that is the lead wire 7 of a cold cathode 6 drawn out from the end toward the axial line direction linearly is engaged insertably, and with a retaining part 9 that retains the outer peripheral part of the fluorescent lamp 2.例文帳に追加

冷陰極６のリード線７が端部から軸線方向に直線状に引き出された蛍光灯２のリード線７が軸線方向に対して挿脱自在に係合される間隙１０が設けられた端子部８と、蛍光灯２の外周部を保持する保持部９とを有する接続端子３を備える。 - 特許庁

The emitter electrode 12 and the gate electrode 13 of a semiconductor chip 1 are bonded directly, by soldering to the emitter electrode 56 and the gate electrode 57 of a wiring board 5a, and a lead frame 2a is bonded by soldering to the collector electrode 11, which is led out to the collector electrode (a lead frame electrode in Fig. 1) 55 of the wiring board 5a.例文帳に追加

配線基板5aのエミッタ用電極56及びゲート用電極57に半導体チップ１のエミッタ電極12及びゲート電極13を直接に半田接合し、コレクタ電極11にリードフレーム2aを半田接合して、コレクタ電極11を配線基板5aのコレクタ用電極（図１ではリードフレーム用電極）55に引き出す。 - 特許庁

Furthermore, by bending the extracted lead wire 13 at the aperture hole 14 portion, it eliminates an extraction space for housing a bent portion of the lead wire that was provided conventionally as necessary, therefore, the case 15 to house the lighting device 10 can be downsized and the illumination apparatus 110 can be also made small in size.例文帳に追加

また、引出したリード線１３を開口穴１４部分において屈曲させることにより、従来設けられていたリード線のたわみ部を収納するための引き回しスペースが不要となるため、点灯装置１０を収納するケース１５を小型化して、照明装置１１０を小型化することができる。 - 特許庁

An area 1a of the flexible wiring board 1 not participating in the connection to a lead terminal 13 of a panel substrate 2 is temporally bonded by an adhesive 14 to the liquid crystal display element 5 and thereafter, an anisotropic conductive material 8 is cured to connect the electrode terminal of the flexible wiring board 1 and the lead terminal of the panel substrate.例文帳に追加

可撓配線板１におけるパネル基板２のリード端子１３との接続に関与しない部位１ａを、接着剤１４によって前記液晶表示素子５に仮止めした後に、異方性導電材８を硬化させて可撓配線板１の電極端子とパネル基板のリード端子の接続を行う。 - 特許庁

In addition, the inside diameter, at the rear, of the gripping part of the chuck is larger by 0.1 mm or more than the diameter of the lead to be used and less than twice as much as the diameter of the lead to be used.例文帳に追加

軸等の内部に芯繰り出し機構が配置され、芯の把持・解放を行うチャック体を前記芯繰り出し機構の１構成要素にすると共に、そのチャック体の芯把持部の後方の内径を使用する芯の直径よりも０．１ｍｍ以上であって、使用する芯の直径の２倍未満にしたシャープペンシル。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and a method for inspecting a mounting state of the printed wiring board capable of inspecting a solder state between a lead terminal and a land with respect to the lead terminal which is in a non-conductive state to the other terminals through internal circuits of mounted parts, and further preventing occurrence of a soldering defective state.例文帳に追加

実装部品の内部回路を通じて他のリード端子と非導通状態となっているリード端子に対してもそのリード端子とランド部とのはんだ付け状態を検査でき、しかも、はんだ付け不良状態の招来をも防止できるプリント配線板及びプリント配線板の実装状態検査方法を提供すること。 - 特許庁

To normally and stably make an optical semiconductor element operate over a long period of time, by improving the strength with respect to the tensile force and push-up force in the wire direction of lead wire of a thermoelectric cooling element, strengthening the jointing of the lead wire and the metallization wiring layer of an input/output terminal and ensuring continuity.例文帳に追加

熱電冷却素子のリード線の線方向の引っ張り力や押し上げ力に対する強度を向上させて、リード線と入出力端子のメタライズ配線層との接合を強固なものとし、導通を確実なものとすることにより、光半導体素子を長期間にわたり正常かつ安定に作動させること。 - 特許庁

The solid state image pickup further comprises a light shield mask 150 formed on the low-pass filter, microlenses 160, a seal resin 170, a window 180 in the light shield mask, a transparent conductive film 190, an antireflection film 195, a device hole 210, a lead 220 for dropping the transparent conductive film to GND, and a conductive paste 230 for connecting the lead.例文帳に追加

１５０はローパスフィルターに形成された遮光マスク、１６０はマイクロレンズ、１７０はシール樹脂、１８０は遮光マスクの窓部、１９０は透明導電膜、１９５は反射防止膜、２１０はデバイスホール、２２０は透明導電膜をＧＮＤに落とすリード、２３０はリードを接続する導電ペーストである。 - 特許庁

During the Muromachi period, Toshikage ASAKURA (Eirin Takakage) came to oppose his lord Yoshitoshi SHIBA with Tsuneharu KAI, and in the Onin War, which broke out from the internal squabble of the Ashikaga Shogun family over the family reign, he switched from the West army lead by Mochitoyo YAMANA (Sozen) to the East army lead by Katsumoto HOSOKAWA, and he expelled the Kai clan from Echizen Province. 例文帳に追加

室町時代には朝倉敏景（英林孝景）が守護代甲斐常治とともに主である斯波義敏と対立し、足利将軍家の家督争いなどから発展した応仁の乱では山名持豊(宗全)率いる西軍から細川勝元率いる東軍に属し、越前から甲斐氏を追う。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

*Notes: The symbol presented in left side shall be attached to the body and packaging of the subject product items (PCs, air conditioners, television sets, refrigerators, washing machines, microwave ovens, clothes driers) containing subject materials (lead and lead compounds, mercury and mercury compounds, hexavalent chromium compounds, cadmium and cadmium compounds, polybromo-biphenyls, polybromo-diphenyl ether). 例文帳に追加

※対象物質（鉛及びその化合物、水銀及びその化合物、六価クロム化合物、カドミウム及びその化合物、ポリブロモビフェニル、ポリブロモジフェニルエーテル）を含む（技術的に除去が不可能な場合は除く）対象品目（パソコン、エアコン、テレビ、冷蔵庫、洗濯機、電子レンジ、衣類乾燥機）の本体や包装箱に、このマークを表示。 - 経済産業省

This optical axis alignment tool constituting gimbals between itself and a base includes: a holding section for holding a device that includes a plurality of light lead-out inlets; and slide means for slidingly moving the holding section in the direction crossing with the optical axis facing the light lead-out inlets.例文帳に追加

光軸調芯用治具は、台との間でジンバルを構成する光軸調芯用冶具であって、複数の光導出入口を備えるデバイスを保持するための保持部と、前記光導出入口に対向する光軸と交差する方向に前記保持部をスライド移動させるためのスライド手段とを備える。 - 特許庁

The inductance of the coil and the capacitance of the capacitor in the series resonance circuit are adjusted so that a current whose frequency is approximately synchronous with the frequency of damped waves generated from a charging power supply to charge the lead-acid battery flows inside a circuit constituted by the series resonance circuit and the lead-acid battery.例文帳に追加

直列共振回路のコイルのインダクタンスとコンデンサのキャパシタンスとは、鉛蓄電池を充電するための充電用電源から発生する減衰波の周波数と概ね同調する周波数の電流が直列共振回路と鉛蓄電池とによって構成される回路の内部に流れるように調整される。 - 特許庁

In the surface treatment process for inhibiting elution of lead from the water system equipment made of the lead-containing copper alloy, after an alkali cleaning step ST1, an acid cleaning step ST3 is performed to neutralize alkaline components left on the surface of the water system equipment before a chromate-treatment step ST5.例文帳に追加

鉛含有銅合金性の水道用器具からの鉛の溶出を防止するための表面処理方法として、アルカリ洗浄工程ＳＴ１の後、酸洗浄工程ＳＴ３を行って水道用器具の表面に残っているアルカリ成分を中和させてからクロメート処理工程ＳＴ５を行う。 - 特許庁

For the chip-like electronic component, with which a lead frame 2 is led out of the side face of an outer resin 1 and bent along with the outer surface and a substrate grounding surface is made into electrode, an insulating layer 3, having drawing property is provided on the outer surface of the lead frame 2 in the outer side face part at least.例文帳に追加

外装樹脂１の側面からリードフレーム２を導出し、外装表面に沿って折り曲げ加工し、基板接地面を電極とするチップ状電子部品において、上記リードフレーム２の少なくとも外装側面部分の外表面に延伸性を有する絶縁層３を備えたことを特徴としている。 - 特許庁

This method comprises a step 420 of applying lead-free solder to a printed wiring board, a step 430 of arranging electronic components having nearly lead-free terminals on the solder, and a step 440 of heating the board to a temperature enough to reflow the solder in a nearly oxygen-free atmosphere.例文帳に追加

本発明の一つの形態に係る方法は、プリント配線基板にほぼ無鉛のはんだを塗布するステップ４２０と、そのはんだ上に無鉛端子を持つ電子部品を配置するステップ４３０と、ほぼ無酸素雰囲気中で、そのプリント配線基板を、そのはんだをリフローするのに十分な温度まで加熱するステップ４４０とを有する。 - 特許庁

To provide a transformer in which lead wires can be drawn out of a coil without welding nor notching the wire members at the end sections of copper or aluminum sheets by making the widths of the copper or aluminum sheets narrower than the linear width of a coil lead-out section and which has high insulation reliability.例文帳に追加

銅又はアルミシートのシート幅寸法をコイル口出し部の直線幅寸法以下にすることにより、銅又はアルミシートの端部における口出し用ライン線部材の溶接や切り込みを必要せずにコイル外部へ口出し用ライン線を引き出すことができ、絶縁信頼性の高いコイルを備えた変圧器を提供する。 - 特許庁

This piezoelectric ceramics is represented by a general formula: ABO_3, wherein site A is mainly composed of lead, and site B is mainly composed of zirconium and titanium, and not lower than 0.02 wt% but not higher than 0.4 wt% in total of lead oxide and vanadium oxide are added thereto as sintering agents.例文帳に追加

一般式ＡＢＯ_３で表され、Ａサイトは鉛を主成分とし、かつ、Ｂサイトはジルコニウムおよびチタンを主成分とした圧電セラミックスであり、ＡＢＯ_３の総重量に対して、焼結助剤として酸化鉛と酸化バナジウムが合計で０．０２重量％以上０．４重量％以下添加されている。 - 特許庁

To obtain the structure of a semiconductor device comprising a heat sink and a semiconductor chip mounted on one surface of the heat sink and connected to a lead frame provided around the heat sink by wire bonding, in which the heat sink is appropriately made large, while enabling wire bonding between the heat sink and a lead portion without a support tool therebetween.例文帳に追加

ヒートシンクの一面上に搭載された半導体チップを、ヒートシンクの周囲に設けられたリードフレームにワイヤボンディングしてなる半導体装置において、ヒートシンクとリード部との間を支持する支持具を用いないでワイヤボンディングを可能としつつ、ヒートシンクを適切に大型化できるような構成を実現する。 - 特許庁