「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(239ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of capacitor elements each of which is constituted of oppositely arranging a pair of polarizable electrodes 11, each of which is composed of a positive pole and a negative pole, through a separator 12 are connected in series by mutually welding lead terminals 15 partially projected from laminate films 16 in the same direction, and the plurality of capacitor elements each is arranged in each cell partitioned by a thermoplastic insulating film 18.例文帳に追加

正極および負極からなる一対の分極性電極１１を、セパレータ１２を介して対向配置した複数個のキャパシタ素子を、ラミネートフィルム１６から同方向に一部突出したリード端子１５を溶接することで直列接続するとともに、前記複数個のキャパシタ素子をそれぞれ熱可塑性絶縁性フィルム１８で仕切られた各セルに配置する。 - 特許庁

In the resin sealing semiconductor device 1 in a form in the operation, a semiconductor bare chip 6 coated with an epoxy resin 9, and a surface mounting part 8 such as a chip capacitor; a chip resistor or the like are mounted on a specified wiring pattern on a glass epoxy board 10, and the packaging resin 12 for an insulation protection is formed on a lead terminal 13 and the board containing these parts.例文帳に追加

本実施の形態における樹脂封止型半導体装置１は、エポキシ樹脂９で覆われた半導体ベアチップ６、チップコンデンサやチップ抵抗などの表面実装部品８がガラスエポキシ基板１０上の所定の配線パターン上に実装されていて、リード端子１３およびこれらの部品を含む基板上に絶縁保護用の外装樹脂１２が設けられている。 - 特許庁

Where the lead wire composed of a slender metallic strip or rod is held between hem portions of the package comprising a laminate with a heat-sealing layer inside thereof, and the hem portions are hermetically sealed, the film intervening between the laminate and the lead wire is the multilayer film composed at least of an acid-modified terpolymer layer crosslinked of 0.5% to 80% in gel fraction and a polyolefin layer.例文帳に追加

．内面にヒートシール性を有する積層体からなる外装体の周縁シール部に、細長の板または棒状の金属からなるリード線本体を挟持して、前記外装体の周縁部を密封シールする際に、前記積層体とリード線本体との間に介在させるフィルムが、少なくとも、ゲル分率が０．５％〜８０％に架橋した酸変性ターポリマー樹脂層とポリオレフィン系樹脂層とからなる多層フィルムであることを特徴とする電池のリード線用フィルムとする。 - 特許庁

In order to develop and reinforce a firm and internationally competitive infrastructure required for the implementation of clinical trials and clinical studies that lead to the creation of innovative pharmaceuticals and medical devices in Japan, it is necessary to steadily advance infrastructure development indicated in the "Functions Required of Core Hospitals and Central Medical Institutions" in core hospitals and central medical institutions, and this should be used as reference to improve the clinical trial and clinical research environment throughout Japan in other medical institutions as well.例文帳に追加

今後、我が国発の革新的な医薬品・医療機器の創出につながる治験・臨床研究実施に必要な確固たる、また国際競争力のある基盤を整備・強化するため、中核病院・ 拠点医療機関においては「中核病院・拠点医療機関へ求める機能」に示された基盤整備を着実に進めるとともに、他の医療機関においてもこれを参考に我が国全体の治験・ 臨床研究環境の改善に向けて取り組むべきである。 - 厚生労働省

To prevent the defective soldering caused by crack and to reduce a post-correcting man-hour for the defective soldering by promoting solidifying of the internal part of the soldered part, in a soldering apparatus for cooling a printed board by a cooling fan after soldering with a lead-free solder consisting essentially of tin and copper.例文帳に追加

錫および銅を主組成とした無鉛はんだのはんだ付け後のプリント基板を冷却ファンにより冷却するはんだ付け装置において、はんだ付け部の内部の固形化を促進して、クラックによるはんだ付け不良を防止し、はんだ付け不良に伴う後修正工数を削減する。 - 特許庁

To supply or receive and detect an electric power under non-contact condition by a multiple-electrode probe in relation to a lead group of IC mounted on an inspected mounting substrate, and extract the electrical condition together with one to multiple connections relation about a plurality of leads connected to the conductor pattern of the inspected mounting substrate.例文帳に追加

被検査実装基板に実装されているＩＣのリード群に対して、多電極プローブにより非接触で給電又は受電・検出し、その電気的状態を、被検査実装基板の導体パターンに接続する複数のリードについて１対多の接続関係とともに抽出する。 - 特許庁

At least the tip liquid-touching part coming in contact with the liquid heavy metal (lead-bismuth or the like) of the vibration transmission section, is composed of either a ferritic stainless steel, or an aluminium alloy steel whose aluminium content is 70% or more, or a copper alloy steel whose copper content is 50% or more.例文帳に追加

振動伝達部の少なくとも液体重金属（鉛−ビスマスなど）に接する先端接液部分は、フェライト系ステンレス鋼、アルミニウム含有率が７０％以上のアルミニウム合金鋼、もしくは銅含有率が５０％以上の銅合金鋼のいずれかからなる。 - 特許庁

The RF signal is connected to the tuner via a conductive pin/lead wire extending from an RF signal conducting path on the chassis printed circuit board, passing through a second aperture in the shield, directly to a point on the tuner printed circuit board where the signal is to be inputted for tuner processing.例文帳に追加

ＲＦ信号はシャシ印刷回路板上のＲＦ信号導電路からシールドの第２の開口を通り同調処理の為に信号が入力されるべき同調印刷回路板上の点に直接延在する導電ピン／リード線を介し同調器に接続される。 - 特許庁

The motorcycle includes the steering head 21 rotatably supporting a steering shaft, the headlight having a bulb 31 located in front of the steering head 21, switch units 42, 43 arranged on the upper side of the steering head 21, and the lead wires 71, 72, 73 connected to a meter unit 41.例文帳に追加

自動二輪車には、ステアリングシャフトを回転可能に支持するステアリングヘッド２１と、ステアリングヘッド２１の前に位置するバルブ３１を有するヘッドライトと、ステアリングヘッド２１の上側に配置されたスイッチユニット４２，４３、及び計器ユニット４１に接続されるリード線７１，７２，７３とが設けられる。 - 特許庁

At a pack case 2, an insulation wall 3 is formed between a side wall 2a of the case and the batteries 1a to 1f, and by housing lead wires 4 in a gap D formed between this insulation wall 3 and the side wall 2a, the members and the man hour are reduced to realize a sure insulation.例文帳に追加

パックケース２にその側壁２ａと電池１ａ〜１ｆとの間に隔壁３が形成され、この隔壁３と側壁２ａとの間に形成される間隙Ｄ内にリード線４を収容することにより、絶縁処理を行なうための部材や工数を削減して確実な絶縁が実現される。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which can suppress an influence of stress on the electronic apparatus due to warpage of a substrate and is applicable even if lead-free solder is used for mounting, in the electronic apparatus wherein a substrate with electronic parts mounted is fixed to a supporting body by means of a fixing means.例文帳に追加

電子部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、基板の反りに起因する電子部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。 - 特許庁

The metallic frame is formed by joining a plurality of metallic molded forms having a symmetric shape, a metallic base and the metallic frame are joined with a metallic solder material, the through-holes are formed to the metallic frame and lead terminals are bonded with an insulator in the through-holes.例文帳に追加

金属枠体が対称形状である複数の金属成型体を接合することにより形成され、金属基体と金属枠体とが金属ろう材により接合され、金属枠体に貫通孔が形成され、リード端子が前記貫通孔で絶縁物により接着することにより形成する。 - 特許庁

To provide a mold cleaning sheet which can improve work properties during cleaning in the cleaning of a mold having a suction hole of a one-surface mold represented by a mold for so-called non-lead package and clean a part impossible for a cleaning resin to enter and a cleaning method.例文帳に追加

いわゆるノンリードパッケージ用の金型に代表される片面金型でかつ一方に吸引孔を備えた金型のクリーニングにおいてクリーニング時の作業性を向上させ、かつ、クリーニング樹脂が入らない部分も清掃できる金型クリーニングシートと金型クリーニング方法を提供する。 - 特許庁

To improve workability by preventing fire spread to an electric component box even when fire breakout occurs on a terminal block connected with the electric component box storing electric components by external cause such as arson, and easily handling a lead wire of the terminal block in accordance with the intended use.例文帳に追加

電装部品を収容する電装箱と接続する端子台に万一、放火等外因による出火が生じた場合でも、電装箱に延焼するのを防止し、また、端子台のリード線を目的に応じてシンプルに引き廻すことができるなど、作業性を向上させること。 - 特許庁

To provide a lamination piezoelectric ceramic structure having a piezoelectric ceramic thick film which can use cheap metal materials, such as stainless steel, copper, iron and nickel other than Si and ceramic as board materials and contains lead such as PZT or the like excellent in a piezoelectric property, and to provide a method of manufacturing the lamination piezoelectric ceramic structure.例文帳に追加

基板材料としてＳｉ、セラミックスの他、ステンレスや銅、鉄、ニッケルなどの安価な金属材料の使用が可能で、かつ、圧電特性が優れたＰＺＴ等の鉛を含む圧電セラミック厚膜を有する、積層圧電セラミック構造体とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Even when an excess soldering material enters into a space between the lead terminals 3 in mounting the semiconductor device on the printed board by soldering, the soldering material is allowed to flow into the body 11 side through the first extension part 12 and escape to the printed board side through the second extension part 13.例文帳に追加

半導体装置のはんだ付けによるプリント基板への実装時に、リード端子３・３間に余分なはんだ材が入り込んでも、そのはんだ材は、第１延長部１２を介して本体１１側に流れ込み、第２延長部１３を介してプリント基板側に流出する。 - 特許庁

That is, the pressure detecting electrode and a lead part for the electrode are not required to be provided on the diaphragm in the sensor part 3, because a diaphragm 2 main body is formed of the electronic-conductive material, and the manufacture for the pressure detector 1 is simplified thereby.例文帳に追加

すなわち、このセンサ部３では、ダイアフラム２本体を電子伝導性を有する材料で形成しているので、圧力検出用の電極やこの電極のリード部をダイアフラム上に設ける必要性がなく、圧力検出器１の製造の簡略化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a vessel for cosmetic whose mirror is made from synthetic resin in the same manner as the vessel body and lid so that it is not needed to remove to lead to facilitation of the sorted collection and which can suppress the production costs by curving the specular face of the resin mirror itself into a concave or convex surface.例文帳に追加

鏡を容器本体及び蓋体と同様に合成樹脂として、その取り外しを不要にして分別収集を容易にし、合成樹脂による鏡自体の鏡面を凹面や凸面に湾曲させることにより、生産コストも低く抑え得る化粧料容器を提供する。 - 特許庁

A liquid crystal panel 1 is constituted by sticking an element substrate 10 with lead-around wires 16 and a counter substrate 20 with scanning lines 25 together across the sealing material 30 and injecting liquid crystal between both the substrates through the liquid crystal injection hole 30a formed in the sealing material 30.例文帳に追加

液晶パネル１は、引廻し配線１６を有する素子基板１０と走査線２５を有する対向基板２０とがシール材３０を介して貼り合わされるとともに、シール材３０に形成された液晶注入口３０ａを介して両基板間に液晶が注入された構成である。 - 特許庁

An ionization space 6 is formed by a gate electrode 12 and an end cap electrode 13, a lead-in nozzle 5 penetrating through the electrode 13 and communicating with an outside space and a receiving nozzle 8 are disposed, and a sample molecule and a carrier gas are jetted into the space 6 from the outside of the space 6.例文帳に追加

ゲート電極１２とエンドキャップ電極１3とによりイオン化空間６を形成し電極１３を貫通して外部空間と連通する導入ノズル５と受け取りノズル８とを配置し空間６の外部から空間６内に試料分子及びキャリアガスを噴出する。 - 特許庁

This lead frame material for a semiconductor system is composed of a Cu alloy having a composition containing, by weigh, 0.07 to 0.4% Cr, 0.01 to 0.15% Zr, 0.002 to 0.4% Al, and the balance Cu with inevitable impurities and excellent in rollability and bending workability.例文帳に追加

半導体装置のリードフレーム材を、重量％で、Ｃｒ：０．０７〜０．４％、Ｚｒ：０．０１〜０．１５％、Ａｌ：０．００２〜０．４％、を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有する圧延性および曲げ加工性にすぐれたＣｕ合金で構成する。 - 特許庁

A shielded tuner is horizontally mounted onto a chassis printed circuit board and is provided, through a first aperture in a shield, with lead wires for connection from the edge of the tuner printed circuit board to the chassis printed circuit board and for supplying electric power, control signals and outputting a processed signal, etc.例文帳に追加

シールドされた同調器はシャシ印刷回路板上に水平に取り付けられ、同調印刷回路板の縁からシャシ印刷回路板まで接続し、電力供給、制御信号、処理信号の出力等のためのリード線がシールドの第１の開口を通り設けられる。 - 特許庁

A coil device 3 is accommodated in a resin case 1 whose one end is opened and the other end is closed, and an insulating resin 7 is filled while surrounding the coil device 3, and further a high voltage lead 44 extending from the coil device 3 is led outside through the case 1.例文帳に追加

一端が開口し他端が閉じた樹脂製ケース１の内部に、コイル装置３が収容されると共に、該コイル装置３を包囲して絶縁樹脂７が充填され、該コイル装置３から伸びる高圧出力リード線44がケース１を貫通して外側へ引き出されている。 - 特許庁

In an air conditioner having a separated indoor unit and outdoor unit via refrigerant piping, this sirocco fan is built therein, a ventilation device to which a ventilation hose can be connected is provided to the indoor unit, and another end of the ventilation hose is lead out to outdoors to perform ventilation of a room.例文帳に追加

また、室内機と室外機に冷媒配管を介して分離した空気調和機において、このシロッコファンを内蔵して、換気ホースを接続可能とした換気装置を前記室内機に設けるとともに、前記換気ホースの他端側を屋外へ導出して部屋の換気を行うものである。 - 特許庁

To prevent the occurrence of whiskers after connector-fitting when a connector is fitted to the electroplated terminal part of a flexible flat cable, a flexible printed circuit board or the like for use, and to prevent the occurrence of an environmental problem by using a lead-free tin alloy in electroplating.例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルプリント配線基板等の電解めっきされた端子部にコネクタ嵌合して使用する場合、コネクタ嵌合後にウイスカーが発生しないようにすること、また前記電解めっきに鉛を含まない錫合金を用いて、環境問題を生じないようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a capacitor manufacturing device capable of sharply reducing the defective insulation due to the arrival of a conductive high molecular layer at an anode lead part and the generation probability of dielectric breakdown and reducing dispersion in the electrostatic capacitance of a capacitor element unit.例文帳に追加

導電性高分子層が陽極引き出し部に到達して絶縁不良を引き起こしたりあるいは絶縁破壊の発生確率を格段に引き下げることができ、コンデンサ素子単体の静電容量のばらつきを低減するコンデンサの製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To suppress lead bentness in the production process while reducing a burden on the facility and a burden on the development of a special technology by using a known production line and an existing technology as much as possible, produce a chip size package with high reliability, and improve yield.例文帳に追加

本発明の目的は、可能な限り従来の製造ラインや既存の技術を利用して、設備の負担や特殊技術の開発負担を軽減しつつ、製造工程におけるリードの曲がりを低減し、チップサイズのパッケージを高い信頼性の下に製造すると共に、歩留まりを向上させることにある。 - 特許庁

To provide a box takeout device capable of taking out necessary ones of many boxes stacked on a product rack in any desired number, shortening the working time, and suppressing the equipment costs by decreasing the number of driving devices to lead to simplification of the mechanism.例文帳に追加

製品棚上に集積された多数の箱のうちで必要なものを必要な数だけ任意に取り出す（切り出す）ことができると共に作業時間を短縮でき、駆動装置の数を減らして機構を簡素化することにより設備コストも安価にした箱切り出し装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises: a semiconductor element 3 mounted on a lead frame 2; a first heat transfer layer 4 provided in the semiconductor element 3; a second heat transfer layer 5 connecting with the first heat transfer layer 4; a third heat transfer layer 6 connecting with the second heat transfer layer 5; and a resin layer 7.例文帳に追加

半導体装置１は、リードフレーム２に実装された半導体素子３、半導体素子３内に設けられた第１伝熱層４、第１伝熱層４に接続された第２伝熱層５、第２伝熱層５に接続された第３伝熱層６、及び樹脂層７を含む。 - 特許庁

In the mobile electronic apparatus, a rib extended along an outer circumferential wall of the sub display apparatus 32 is projected from a frame 4 for supporting the main display apparatus 31 and the sub display apparatus 32, and a notch to pass through a flexible lead 33 extracted from the sub display apparatus 32 is formed to the rib.例文帳に追加

本発明に係る携帯型電子機器においては、メインディスプレイ３１とサブディスプレイ３２を保持するフレーム４に、サブディスプレイ３２の外周壁に沿って伸びるリブが突設され、該リブには、サブディスプレイ３２から引き出されたフレキシブルリード３３を通過させるための欠落部が形成されている。 - 特許庁

In this grid for the lead-acid storage battery, a Pb-Sb alloy layer is formed on the surface of a Pb-Ca based alloy grid, Sb concentration of the Pb-Sb alloy layer is more than 50 mass% and not more than 99 mass%, and its thickness is 0.3-5.0 μm.例文帳に追加

Ｐｂ−Ｃａ系合金格子の表面にＰｂ−Ｓｂ合金層が形成された鉛蓄電池用格子において、前記Ｐｂ−Ｓｂ合金層のＳｂ濃度が５０質量％超過、９９質量％以下、厚みが０．３〜５．０μｍである鉛蓄電池用格子。 - 特許庁

The method for detecting the organometallic compound includes detecting an organometallic compound on the basis of complex formation of a first protein and a second protein progressing in the presence of an organometallic compound containing at least one selected from tin, lead and arsenic.例文帳に追加

スズ、鉛及びヒ素から選ばれる少なくとも一種を含有する有機金属化合物の存在下において進行する第１のタンパク質と第２のタンパク質との複合体形成に基づいて有機金属化合物を検出する有機金属化合物の検出方法である。 - 特許庁

A lead portion 605 formed on the strip line 601 of a triplate formed on a multilayer circuit board consists of an internal conductor 602, two finite-width glands 603 sandwiching the internal conductor 602, via holes 608 for short-circuiting the two glands 603 at either ends in the cross direction.例文帳に追加

多層回路基板に形成されたトリプレートのストリップ線路６０１に形成されたリード部６０５は、内導体６０２と、内導体６０２を挟む有限幅の二つのグランド６０３と、グランド６０３の幅方向の両端において二つのグランドを短絡するヴィア６０８によって構成される。 - 特許庁

The paste-like or liquid stabilizer composition for vinyl chloride resins has fluidity with fine solid particles suspended in a liquid, contains a fat/oil of an iodine number of ≥80 such as soy bean oil, and can incorporate a lead stabilizer, a metal salt of an organic acid or an organotin stabilizer.例文帳に追加

液体中に微細な固体粒子を懸濁させた流動性を有するもので、大豆油等のヨウ素価８０以上の油脂を含有し、鉛系安定剤、有機酸金属塩、有機錫系安定剤が添加できるペースト状乃至液状である塩化ビニル系樹脂用安定剤組成物。 - 特許庁

To provide a cabling tool which allows easily recognizing that the tip of a lead wire to be fed is reached to an opening part even if a cabling tool used to retract a cable into a floor piping, a duct or the like in cable laying work has the small opening part.例文帳に追加

ケーブル布設工事に際してケーブルを床配管やダクトなどに引き込むために使用する通線工具において、開口部が小さい場合でも、送り込まれたリード線の先端が開口部に到達したことを容易に判断できるようにする通線工具を提供する。 - 特許庁

To provide a key of a keyboard musical instrument in which a weight, that is made of a replacement material of lead and is relatively hard to be caulked, can easily be mounted onto a key main body using an existing caulking machine without conducting a special process and production cost is reduced.例文帳に追加

重りの材料として鉛に代わるかしめが困難な代替材料を用いながら、重りを、格別の処理をすることなく、既存のかしめ機の設備を利用して鍵本体に容易に取り付けることができ、それにより、製造コストを削減することができる鍵盤楽器の鍵を提供する。 - 特許庁

In the battery state detection system 12, a power supply system to a microcomputer 10 has a first power supply system P1 for supplying the power from a vehicular generator 7 without via an IGN switch 5, and a second power supply system P2 for supplying the power from a lead battery 1.例文帳に追加

電池状態検知システム１２は、マイコン１０への電力供給系統が、車両の発電機７からＩＧＮスイッチ５を介さずに電力を供給する第１の電力供給系統Ｐ１と、鉛電池１から電力を供給する第２の電力供給系統Ｐ２とを有している。 - 特許庁

To provide a catalyst coated type electrode for oxygen generation, wherein the deposition of lead dioxide on an anode when being used as an insoluble anode in the production of copper foil is suppressed to prevent the peeling of a catalytic layer, to improve the durability and to reduce the production cost.例文帳に追加

触媒被覆型の酸素発生用電極において、電解銅箔の製造に不溶性陽極として使用された場合の陽極上への二酸化鉛の析出を抑制し、触媒層の剥離を抑制し、耐久性を高め、かつ製造コストを低減した酸素発生用電極を提供する。 - 特許庁

In this lens driving device, a nut holder 126 is attachably/ detachably engaged with a nut 121 and driven by a lead screw 10 integrally with the nut 121 when it is engaged therewith, so that a moving lens frame 11 is surely driven though the assembly is easy.例文帳に追加

レンズ駆動装置において、ナットホルダー１２６がナット１２１と着脱自在に係合し合い、かつ係合時はナット１２１と一体的にリードスクリュー１０により駆動されるので、組み付けが容易であるにもかかわらず、移動レンズ枠１１の駆動を確実に行えるようになっている。 - 特許庁

To provide a bag type separator for a lead-acid battery mainly made of an inorganic material of glass fiber, etc., strong in adhesive strength of an adhesive sealing part of the bag type separator and not to spoil an electrolytic solution holding property of the adhesive sealing part and its manufacturing method.例文帳に追加

ガラス繊維等の無機質材を主体とした鉛蓄電池用袋状セパレータにおいて、袋状としたセパレータの接着シール部の接着強度が強く、かつ、接着シール部の電解液保持性を損なうことのない鉛蓄電池用袋状セパレータと、その製造方法を提供することにある。 - 特許庁

In this case, Au bumps 9a and 9b and dummy Au bumps 9c and 9d constituting the terminals of a circuit are formed on the main surface of the semiconductor chip 5, and those four Au bumps 9a, 9b, 9c and 9d are connected to a lead 10 formed integrally with the antenna 3.例文帳に追加

半導体チップ５の主面上には、回路の端子を構成するＡｕバンプ９ａ、９ｂとダミーのＡｕバンプ９ｃ、９ｄとが形成され、これら４個のＡｕバンプ９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄがアンテナ３と一体に形成されたリード１０に接続されている。 - 特許庁

In the lead storage cell 1 equipped with a cylindrical covering member 10 covering an electrode pole 5, a deforming part 11 deforming a dimension of the longitudinal direction of the cylinder of the covering member to be reduced is provided on the covering member, when the covering member is compressed onto the longitudinal direction of the cylinder.例文帳に追加

極柱５を覆う筒状の被覆部材１０を備えた鉛蓄電池１において、被覆部材を筒の長手方向に圧縮した際、前記被覆部材の筒の長手方向の寸法を減ずるよう変形する変形部１１を被覆部材に設けた鉛蓄電池。 - 特許庁

When the operating side of this circuit breaker 1 is defined as its front, the wiring duct 8 is disposed so as to pass through the front part of an engagement piece 15, and the lead wire 6 is passed through the wiring duct 8 to apply wiring between an electromagnet device 4 and a printed circuit board 7 housed in an amplifier case 17.例文帳に追加

回路遮断器１の操作面を前面としたときに配線ダクト８を掛合片１５の前部を通過するように配設し、この配線ダクト８にリード線６を通して電磁石装置４とアンプケース１７に収納されたプリント基板７との間の配線を行う。 - 特許庁

The cable holding parts 52 are individually provided with a pair of linear grooves 53, 54 such that ends on sides of the surrounding hole 51 are both positioned outside the areas where the cables 63, 64 occupy, and ends on sides of the lead-out holes 7, 8 are both positioned in the areas where the cables 63, 64 occupy.例文帳に追加

ケーブル挟持部５２には、囲い孔５１側の端部が共にケーブル６３，６４が占める領域外に位置付けられ、かつ導出孔７，８側の端部が共にケーブル６３，６４が占める領域内に位置付けられた直線状の一対の溝５３，５４が設けられている。 - 特許庁

A problem that a film tape carrier and a semiconductor chip expand due to heat being applied from the heating tool of a gang bonder is solved by setting the pitch A of bumps 10 and the pitch B of an inner lead while previously taking account of the difference in the coefficient of thermal expansion between them at the time of bonding.例文帳に追加

ギャングボンディングの装置の加熱ツールから加わる熱によりフィルムテープキャリアおよび半導体チップが膨張するので、ギャングボンディングの際の両者の線膨張係数の差を予め考慮して、バンプ１０のピッチＡとインナーリードのピッチＢとを設定することにより解決する。 - 特許庁