「RECESS」に関連した英語例文の一覧と使い方(149ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor device 100 is provided with the semiconductor substrate; a lower layer wiring 101 provided on the semiconductor substrate and provided with a recess on its upper surface, dielectrics 102a, 102b, 102c and 102d covering the inner surface of the recess; and an upper layer wiring 104 provided on the dielectrics 102a, 102b, 102c and 102d.例文帳に追加

半導体基板と、半導体基板上に設けられ、上面に凹部が設けられた下層配線１０１と、凹部の内面を覆う誘電体１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄと、誘電体１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ上に設けられた上層配線１０４と、を備える半導体装置１００を提供する。 - 特許庁

The coating plate roll 1 includes at least its outermost layer on a circumferential side made by a material with a rubber hardness of less than 50 by an ASKER rubber durometer C type, a coating recess 2 for forming the coating pattern on the circumferential surface, and the surface on the circumferential side in the coating recess 2 is smoothly formed.例文帳に追加

塗装用版ロール１は、少なくとも外周側の最外層がアスカーゴム硬度計Ｃ型によるゴム硬度が５０度未満の材質で形成され、外周面に塗装模様の形成のための塗装用凸部２が形成され、前記塗装用凸部２の外周側の表面が平滑に形成されている。 - 特許庁

A method of forming the insulation film buried structure comprises a step for forming a nitride film in the recess formed in a semiconductor substrate, a step for forming an electrification preventing insulation film on the nitride film by a thermal CVD method, a step for forming a buried insulation film on the electrification preventing insulation film so as to fill the recess by a high density plasma CVD method.例文帳に追加

半導体基板に形成された凹部内に窒化膜を形成する工程と、この窒化膜上に熱ＣＶＤ法により帯電防止絶縁膜を形成する工程と、高密度プラズマＣＶＤ法によりこの帯電防止絶縁膜上に前記凹部を埋め込むように埋込絶縁膜を形成する工程を実施する。 - 特許庁

Distortion in the roundness of an outer wall 3a of a reinforcing annular groove 3 generated by a panel form molding step after the panel form molding process to mold a panel recess part 6 and a finger recess 11 in a conversion press processing step is corrected by a roundness correcting processing applying a processing force to the outer wall 3a.例文帳に追加

コンバージョンプレス加工工程中の、パネルリセス部６及び指掛け凹所１１を成形するパネルフォーム成形工程後に、該パネルフォーム成形工程によって生じた強化環状溝３の外側壁３ａの真円度の歪みを、該外側壁３ａに加工力を及ぼす真円度補正加工によって矯正するものとする。 - 特許庁

1. Trainees who shall engage in these types of work for a period exceeding one hour shall be given a recess of ten minutes every hour and shall not engage for a continuous period exceeding one hour. While in recess they shall not remain in places where their body is exposed to extreme vibrations. 例文帳に追加

１　当該業務に従事させる時間が一時間をこえる場合には、従事させる時間一時間ごとに十分の休息時間を与え、当該業務に従事させる時間が一時間をこえて継続しないようにし、休息時間中は身体に著しい振動を受ける場所にとどまらせないこと。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The protrusion 9 is composed of a portion protruding relatively to a first recess 9a which is formed of the surface of the nozzle plate 2 and the end surface 9d surrounding the nozzle 2a, a second recess 9c which is elongated in a wiping direction, and a first liquid channel 9b which connects first and second recesses 9a and 9c together.例文帳に追加

凸部９を、ノズル２ａを囲む端面９ｄとノズルプレート２の表面とで形成される第１の凹部９ａ、ワイピング方向に延伸する第２の凹部９ｃ、並びに第１の凹部９ａ及び第２の凹部９ｃを連結する第１の液体流路９ｂ、に対して相対的に凸の部分から構成する。 - 特許庁

An anchor device comprising an anchor recess 11 provided on a ship bottom part of a bow part and housing the anchor U, an anchoring equipment 12 provided on an upper deck F, and a hose pipe 17 and a chain locker 19 formed between the anchor recess 11 and the anchoring equipment 12 and passing an anchor chain C, is provided at the center of the ship body.例文帳に追加

船首部の船底部に設けられた、アンカーＵを収容可能なアンカーレセス１１と、上甲板Ｆに設けられた揚錨設備１２と、アンカーレセス１１と揚錨設備１２との間に形成された、アンカーチェーンＣを通すホースパイプ１７とチェーンロッカー１９からなるアンカー装置が、船体中心部に設けられている。 - 特許庁

The battery 100 includes at least an insulating outer package tube 20, and the insulating outer package tube 20 includes an opening 26 at both ends and includes a recess 22 and a projection 24 at least on the outer circumferential face, and the projection 24 and the recess 22 are provided in continuation in the insulating outer package tube 20.例文帳に追加

少なくとも絶縁性外装チューブ２０を備えた電池１００であって、絶縁性外装チューブ２０は両端に開口部２６を有するとともに、その少なくとも外周面に凹部２２と凸部２４を有し、凸部２４と凹部２２が絶縁性外装チューブ２０に連続して設けられた構成を有する。 - 特許庁

In the processing method for the surface of the wood formed of early wood 2 and late wood 3, the early wood 2 is consolidated more and harder than the late wood 3 by pressing the surface of the wood 1 by a rubber roller 6 to form a recess 2a, and a resin 4 is filled in the recess 2a to make the surface flat.例文帳に追加

早材２と晩材３とが形成されてなる木材１の表面加工方法であって、木材１の表面をゴムローラー６で圧締することによって、晩材３に比較して早材２を多く、硬く圧密して凹部２ａを形成し、その凹部２ａに樹脂４を充填して前記表面を平坦面とする。 - 特許庁

In forming a component holding recess for the component holding material 2, each material 2 is heated to apply flexibility, a mold 3 comprising the component or an equivalent form is inserted in this state, and the mold 3 is removed after the component holding material 2 is cooled and hardened to form a recess.例文帳に追加

部品保持材２に対する部品保持用凹所を形成するに当たっては、各部品保持材２を加熱して柔軟性を与え、この状態で部品またはこれと同等の型から成る型材３を挿入配置しかつ部品保持材２の冷却固化を待って当該型材３を取り出し凹所を形成する。 - 特許庁

This pneumatic tire 1 is characterized by having a recess/ projection part 10 forming a sine wave-like recess/projection for alternately juxtaposing a smoothly recessing recessed part 10a and a smoothly projecting projection part 10b in the tire radial direction, and extending in the tire circumferential direction in a tire meridian cross section including the tire axis.例文帳に追加

タイヤ軸を含むタイヤ子午線断面において、ビード部４の外面に、滑らかに凹む凹部１０ａと滑らかに突出する凸部１０ｂとがタイヤ半径方向で交互に並ぶ正弦波状の凹凸をなしかつタイヤ周方向にのびる凹凸部１０を具えることを特徴とする空気入りタイヤ１である。 - 特許庁

This dielectric resonator is provided with a cylindrical body (1) of dielectric resonator and a cylindrical support (2), an annular recess (3) for fitting the cylindrical support (2) is provided on the lower end face of the resonator body (1), and the cylindrical support (2) is fixed on the annular recess (3) by adhesives.例文帳に追加

本発明による誘電体共振器は円筒状誘電体共振器本体（１）と円筒状支持台（２）とを備え、誘電体共振器本体（１）の下方端面に、円筒状支持台（２）を嵌合する環状凹部（３）を設け、環状凹部（３）に円筒状支持台（２）を接着剤により固着したことを特徴としている。 - 特許庁

When the recess-like defects 32 exist on the surfaces of the obverse substrate 21 and the reverse substrate 22, reflected lights thereof are emitted upwards from the surface of the obverse substrate 21, and the reflected lights are visually observed to detect the recess-like defects 32 existing on the surfaces of the obverse substrate 21 and the reverse substrate 22.例文帳に追加

表基板２１および裏基板２２の表面に凹状の欠陥３２が存在する場合には、その反射光が、表基板２１の表面から上方に出射されるために、その反射光を目視することによって、表基板２１および裏基板２２の表面に存在する凹状の欠陥３２を検出することができる。 - 特許庁

To enable easy determination whether or not a cutting depth of a heater panel housing recess 20 is proper when the heater panel housing recess 20 is cut in a rear surface of a floor base material 10 in which a heater panel like a PTC heater and a lining board or the like are fitted to the rear surface for serving as a floor material for electric floor heating.例文帳に追加

裏面にＰＴＣヒータのようなヒータパネルと裏板等が取り付けて電気式床暖房用床材とされる床基材１０の裏面にヒータパネル収容用凹部２０を切削加工するときに、ヒータパネル収容用凹部２０の切削深さが適切かどうかを容易に判断できるようにする。 - 特許庁

After coating the lower clad layer 2, a mold forming a recess and projection pattern to the coated lower clad layer 2 is pressed to form a groove on the lower clad layer 2 by transferring the recess and projection pattern on the surface of the lower clad layer 2, and successively the plurality of the cores 1a and 1b are coated at prescribed height to form the core layer in the groove.例文帳に追加

下部クラッド層２の塗工後に、塗工された下部クラッド層２に対し凹凸パターンが形成されたモールドをプレスして、凹凸パターンを下部クラッド層２表面に転写することにより下部クラッド層２に溝部を形成し、溝部内に順次、所定高さで複数のコア部１ａ、１ｂを塗工して、コア層を形成する。 - 特許庁

The electron beam apparatus includes: an insulating member having a recess on its surface; a cathode having a protrusion extending over the outer surface of the insulating member and the inner surface of the recess; a gate positioned at the outer surface of the insulating member in opposition to the protrusion; and an anode positioned in opposition to the protrusion through the gate.例文帳に追加

表面に凹部を有する絶縁部材と、前記絶縁部材の、外表面と前記凹部の内表面とに跨って位置する突起部分を有するカソードと、前記絶縁部材の外表面に、前記突起部分と対向して位置するゲートと、前記ゲートを介して前記突起部分と対向して位置するアノードとを有する。 - 特許庁

The shift selecting shaft 59 is inserted into an opening 13c formed in the bottom wall of a recess 13a in the transmission case 13, to connect the cover member 57 to the transmission case 13 to thereby form a breather chamber 58 between the cover member 57 and the recess 13a in the transmission case 13, with the selecting spring 70 contained within the breather chamber 58.例文帳に追加

ミッションケース１３の凹部１３ａの底壁に形成した開口１３ｃにシフトセレクトシャフト５９を挿入してカバー部材５７をミッションケース１３に結合することにより、カバー部材５７およびミッションケース１３の凹部１３ａ間にブリーザチャンバ５８を形成し、このブリーザチャンバ５８の内部にセレクトスプリング７０を収納する。 - 特許庁

In the image forming apparatus 100, provided with the grasping part 10 that is grasped on an apparatus body 110 incorporating an image formation part at transportation, the gasping part 10 has a recess formed toward an inward interior part from the side of the apparatus body 110, and a protrusive wall constituting the side face side of the recess comprises a rib 11c.例文帳に追加

画像形成部を内蔵する装置本体１１０に運搬時に把持される把持部１０を設けた画像形成装置１００において、把持部１０は、装置本体１１０の側面から内方の奥まった部位に向けて形成された窪みであり、該窪みの前記側面側を構成する突出壁がリブ１１ｃからなる。 - 特許庁

A positioning member 13 is disposed between a wall portion 17a of the notch recess 17 and a rail portion 12, a support portion 14a of a positioning support member 14 is installed between a base face of the notch recess 17 and a base face of the rail portion 12 so as to install a positioning portion 14b along the other edge of the rail portion 12.例文帳に追加

また、切り欠き凹部１７の壁部１７ａとレール部１２との間に位置決め部材１３を設置し、位置決め支持部材１４の支持部１４ａを切り欠き凹部１７の底面とレール部１２の底面との間に設置して位置決め部１４ｂをレール部１２の他方の縁部に沿って設置した。 - 特許庁

A liquid ejection apparatus 400 includes a liquid ejection head H1000 and a wiping member 10 configured to relatively move in a direction from a second recess H1002 toward a first recess H1001 with respect to an ejection port surface H1109 of a recording element substrate H1101 to wipe the ejection port surface H1109.例文帳に追加

液体吐出装置４００は、液体吐出ヘッドＨ１０００と、第２の凹部Ｈ１００２から第１の凹部Ｈ１００１の方向へ記録素子基板Ｈ１１０１の吐出口面Ｈ１００９に対して相対的に移動することで吐出口面Ｈ１１０９をワイピングするワイピング部材１０を有する。 - 特許庁

The semiconductor memory cell has a conductive layer 11 for filling therewith a contact hole 12, a lower electrode 21 connected electrically with the conductive layer 11 and having a recess 24, a dielectric film 22 formed on the lower electrode 21 along the recess 24, and an upper electrode 23 formed on the dielectric film 22.例文帳に追加

半導体記憶装置はコンタクトホール１２を充填する導電層１１と、導電層１１に電気的に接続された凹部２４を有する下部電極２１と、下部電極２１上に凹部２４に沿って形成された誘電体膜２２と、誘電体膜２２上に形成された上部電極２３を備える。 - 特許庁

The powders 18 and 22 are heated to a temperature higher than the second melting point and lower than the first melting point during a time enough for the second powder 22 to melt and to flow into the recess 10 around the first powder 18 and to joint with a recess surface 16.例文帳に追加

これら粉末（１８、２２）を、第二の粉末（２２）が融解し、第二の粉末（２２）が第一の粉末（１８）の回りを凹み（１０）中に流入し、かつ第二の粉末（２２）が凹み表面（１６）に接合するのに充分な時間、第二の融解温度以上で第一の融解温度より低い処理温度に加熱する。 - 特許庁

A recess, such as a hole and a microchannel, is formed on the surface of the crystal substrate 20 in the SOI substrate thus obtained, machining required as a DNA chip and a micro fluidics chip is performed, and a silicon semiconductor element for analyzing and evaluating the sample adhered to and held by the recess is formed on the SOI layer 12.例文帳に追加

このようにして得られたＳＯＩ基板の石英基板２０の表面にホールやマイクロ流路などの凹部を形成してＤＮＡチップやマイクロフルイディスクチップとして必要な加工を施し、ＳＯＩ層１２にはこの凹部に付着・保持された試料を分析・評価するためのシリコン半導体素子を形成する。 - 特許庁

To reduce adhesion of dust to the surface of a material to be polished, to reduce the occurrence of a scratch flaw, to make flattening characteristics compatible, and further to remove fine recess and protrusion of a semiconductor wafer itself before machining a recess and a protrusion, that is, a defect represented into waviness and nanotopology, by a simple polishing method.例文帳に追加

被研磨物表面へのダスト付着性を少なくし、スクラッチ傷の低減を果たし、さらに平坦化特性をも両立させること、さらに、凹凸加工する前の半導体ウェハー自身の微細な凹凸、すなわち、ｗａｖｉｎｅｓｓや、ｎａｎｏｔｏｐｏｌｏｇｙなどと表現される欠陥を簡単な研磨方法で取り除くことをその課題とする。 - 特許庁

To provide a scroll member not causing damage and drop of lifetime of a die, and not forming a sink at a recess part even if the recess part is simultaneously formed by forging on another end surface of an end plate having a scroll lap including a lap height change part on one end surface, and a scroll fluid machine using the same.例文帳に追加

一端面にラップ高さ変化部を有する渦巻き状ラップが成形される端板の他端面に、凹部を鍛造により同時に成形したとしても、金型の寿命低下や破損あるいは凹部にヒケが発生しない、スクロール部材およびそれを用いたスクロール流体機械を提供することを目的とする。 - 特許庁

The detector module is provided with the detector array and the first printed circuit board (12), which keeps the detector element array arranged on the one side of the circuit board (12); at least one recess (15) provided in the first printed circuit board (12); and at least one electronic device (16) for signal processing arranged in the recess (15).例文帳に追加

検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板（１２）を備え、検出素子のアレイが第１のプリント回路基板（１２）の一方の側に配置され、第１のプリント回路基板（１２）が少なくとも１つの凹部（１５）を有し、凹部（１５）内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイス（１６）が配置されている。 - 特許庁

A recess is provided to the surface of a board 1 where a chip device 7 is mounted, the recess is filled up with high heat conductivity material 2 higher in conductivity than the board 1, and the chip device 7 is so positioned as to be above the high conductivity material 2 when the chip device 7 is mounted on the board 1.例文帳に追加

基板１のチップ素子７が実装される面に凹部が形成され、前記凹部内に前記基板１よりも熱伝導率の高い高熱伝導率物質２が充填されており、前記チップ素子７が実装されたときに、前記チップ素子７が前記高熱伝導率物質２の上方に位置するように構成した。 - 特許庁

When the preceding pachinko ball 7 is stored in the first storing recess 10a and the distributor 10 is located in the first storing position, the succeeding pachinko ball 7 entering inside the center accessory hits against the preceding pachinko ball 7, which is stored in the first storing recess 10a, and bounds, and a prize to the hit port is won.例文帳に追加

先行するパチンコ球７が、第１貯留凹部１０ａに貯留され、且つ、クルーン１０が第１貯留位置に位置するときには、センター役物の内部に入った後続するパチンコ球７は、第１貯留凹部１０ａに貯留された先行するパチンコ球７に当たって跳ねて、当り口に入賞する。 - 特許庁

The socket 15 has: a positioning recess 31 to which a positioning projection 25 mounted on the disk-shaped lamp 4 is inserted; and a pair of engaging grooves 32 which is arranged in the position opposite to the positioning recess 31, and engaged with a pair of electrode 23 on the disk-shaped lamp 4 to be connected electrically.例文帳に追加

ソケット１５は、円板状ランプ４に設けられた位置決め凸部２５が挿入される位置決め凹部３１と、この位置決め凹部３１を挟んで対向する位置に配置され円板状ランプ４側の一対の電極２３が係合されて電気的に接続される一組の係合溝３２とを有している。 - 特許庁

The substrate for analysis of the biomolecular functions has a substrate body 11 in which a hole 11a of 100 nm-1 μm diameter of an opening or a fine recess having a groove of 100 nm-1 μm width; and a mesh structure 12 made of a nanolinear body disposed on the fine recess of the substrate body 11.例文帳に追加

本発明の生体分子機能解析用基板は、開口部の直径が１００ｎｍ〜１μｍの穴部１１ａまたは幅が１００ｎｍ〜１μｍの溝からなる微小凹部が形成された基板本体１１と、基板本体１１の微小凹部の上に配置されたナノ線状体からなる網目構造体１２とを有する。 - 特許庁

In the panel shutter device equipped with the shutter curtain constituted of a panel 19 at least one part bendably connected, a female connecting section having a columnar recess section is provided to one end of the panel, a hinge member is provided to the other end, and the hinge member is fitted to the columnar recess section of an adjacent panel in a freely rotatable manner.例文帳に追加

少なくとも一部が屈曲自在に連結されたパネル１９で構成されたシャッタカーテンを具備するパネルシャッタ装置に於いて、パネルの一端に円柱凹部を有する雌連結部を設け、他端にヒンジ部材を設け、該ヒンジ部材を隣接するパネルの前記円柱凹部に回転自在に嵌合させた。 - 特許庁

An O ring 28 is annularly arranged on the opposite side of an outer periphery-side inner wall surface of the first inlay recess 20 and second inlay recess 21 while held between an end face of the first bracket 3 and one axial end face of the center frame 5, and between an end face of the second bracket 4 and the other axial end face of the center frame 5.例文帳に追加

Ｏリング２８が、第１インロー凹部２０および第２インロー凹部２１の外周側内壁面と反対側に、第１ブラケット３の端面とセンターフレーム５の軸方向の一端面との間、および第２ブラケット４の端面とセンターフレーム５の軸方向の他端面との間に挟持されて環状に配設されている。 - 特許庁

A battery housing recess 5 is provided on the back of a casing 3, holding covers 13, 14 are provided on the bottom of the battery housing recess 5, card housing spaces 15, 16 are formed by the holding covers 13, 14 and an opening 17 of the card housing space 15 and an opening 18 of the card housing space 16 face each other.例文帳に追加

筐体３の背面に電池収納凹部５が設けられ、電池収納凹部５の底に保持カバー１３，１４が設けられ、保持カバー１３，１４によってカード収納空間１５，１６が形成され、カード収納空間１５の開口１７とカード収納空間１６の開口１８が対向している。 - 特許庁

The package 9 for electronic component storage includes, on an upper surface of an insulating base 1 formed by laminating a plurality of ceramic insulating layers 1a, the recess 2 for electronic component storage formed penetrating center portions of some of the ceramic insulating layers 1a along the thickness, the inner surface of the recess 2 being coated with a ceramic coating layer 3.例文帳に追加

複数のセラミック絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基体１の上面に、一部のセラミック絶縁層１ａの中央部が厚み方向に貫通されて形成された電子部品収納用の凹部２を有し、凹部２の内側面がセラミック被覆層３で被覆されている電子部品収納用パッケージ９である。 - 特許庁

The molded electronic component formed by molding a coil component 1 having a core 2 with the coating resin 3 has a recess 3b formed in the coating resin 3 on the core 2 of the coil component 1 without reaching the surface 1a of the core, and also has the through-hole 3a bored in the bottom 3c of the recess by using a laser etc.例文帳に追加

コア２を有するコイル部品１を外装樹脂３で成形したモールド電子部品において、コイル部品１のコア２の上部の外装樹脂３に該コアの面１ａに当たらない程度の凹部３ｂを形成し、該凹部の底部３ｃをレーザ等を用いて貫通孔３ａを形成したことを特徴とする。 - 特許庁

A recess 15 is formed in the area of the first transparent substrate 11 near each pixel electrode 12, namely, the crossing part of the signal lines 13 and scanning lines 14, and a switching element chip 16 is disposed in the recess 15 in such a manner that the chip 16 is connected to a pixel electrode 12, signal line 13 and scanning line 14.例文帳に追加

そして、第１の透明基板１１の画素電極１２の各々の近傍、すなわち信号線１３と走査線１４との交差部に凹部１５が設けられ、その凹部１５内にスイッチング素子チップ１６が画素電極１２、信号線１３および走査線１４にそれぞれ接続されるように設けられている。 - 特許庁

The substrate 10 for LED chip fixation is obtained by forming a recess 14 for storing an LED chip 20 on one surface of a metal plate 11 through sheet metal processing and then forming a high-reflection coating 12 including a metal reflecting layer on the one surface of the metal plate 11 including at least a surface of the recess.例文帳に追加

ＬＥＤチップ固定用基板１０は、金属板１１の一方の面にＬＥＤチップ２０を収納するための凹部１４を板金加工により形成した後、少なくとも該凹部の表面を含む金属板１１の一方の面上にメタル反射層を含む高反射コーティング１２を形成して得られる。 - 特許庁

The recess formation means 14 includes: a press member 21 having a pressurizing surface 21A provided in a planar shape corresponding to the recess C; a platen 22 relatively arranged while sandwiching the adhesive sheet S to the press member 21; and a pressurizing means 23 for pressurizing a pressurizing surface 21A to the adhesive layer A by the press member 21 and the platen 22.例文帳に追加

凹部形成手段１４は、凹部Ｃに対応する平面形状に設けられた押圧面２１Ａを有するプレス部材２１と、このプレス部材２１に対し、接着シートＳを挟んで相対配置されたプラテン２２と、プレス部材２１とプラテン２２とにより押圧面２１Ａを接着剤層Ａに押圧する押圧手段２３とを備えている。 - 特許庁

Since a recess 12 forming a part of a reservoir communicates with the atmosphere through a hole 14 open to the atmosphere having a fluid resistance, vapor of ink solvent permeated a film for sealing the reservoir 3 and intruded into a recess forming a compliance part is prevented from being diffused without sacrifice of the compliance and thickening of ink is suppressed in the reservoir.例文帳に追加

リザーバの一部を形成する凹部１２を、流体抵抗を持つ大気開放孔１４を介して大気に連通させることでコンプライアンスが低下すること無く、リザーバ３を封止する膜を透過し、コンプライアンス部を形成する凹部に侵入したインク溶媒の蒸気の拡散が防止され、リザーバ内のインクの増粘が抑えられる。 - 特許庁

For the optical path change member having a reflection surface forming recess portion 54 including a reflection surface 56 that performs internal reflection of light entering the optical path change member from one of the tip portion 5a of the optical fiber and the optical input/output terminal 6 to the other one, the lid 52 closes the reflection surface forming recess portion 54.例文帳に追加

光ファイバの先端面５ｂおよび光入出端６のうちの一方から光路変更部材内に入射した光を他方に向けて内面反射させる反射面５６を含む反射面形成凹部５４を有する前記光路変更部材について、その反射面形成凹部５４を塞ぐ蓋体５２。 - 特許庁

In the cutting method of the semiconductor substrate for cutting the semiconductor substrate into chips by irradiating it with a laser beam along the center line in the width direction of the cutting portion on the cutting schedule line, a recess is formed within the cutting schedule line, and cutting by the laser beam is carried out along the center line in the width direction of the recess.例文帳に追加

切断予定ラインの切断部の幅方向の中央線に沿ってレーザービームを照射し半導体基板を切断しチップとする半導体基板の切断方法において、前記切断予定ライン内に凹部を形成し、前記凹部の幅方向の中央線に沿ってレーザービームにより切断する。 - 特許庁

An optical catalyst assembly 29 is constituted by a method wherein a first electrode member 61, a spacer 63, an optical catalyst module 65, a spacer 64 and a second electrode member 62 are sequentially received in the receiving recess 71 of a first case 58 and, thereafter, the receiving protrusion 79 of a second case 59 is fitted into the receiving recess 71.例文帳に追加

光触媒組立２９を、第１ケース５８の収容凹部７１に第１電極部材６１、スペーサ６３、光触媒モジュール６５、スペーサ６４、第２電極部材６２を順に収容した後、第２ケース５９の収容凸部７９を収容凹部７１内に嵌め込むことにより構成する。 - 特許庁

This method first etches a device separation film by employing an island mask where the channel area and its adjacent device separation film are partially exposed in the etching process of the recess gate area, and then etches a semiconductor substrate to prevent silicon horns from being formed in the recess gate area and increase a margin in the etching process.例文帳に追加

リセスゲート領域の食刻工程でチャンネル領域とこれに隣接した素子分離膜を部分的に露出させるアイランド型マスクを用いて素子分離膜を先に食刻した後、半導体基板を食刻することにより、リセスゲート領域にシリコンホーンが形成されることを防止し、食刻工程のマージンを高める。 - 特許庁

A conductor accommodation recess for accommodating a laminar conductor element 30 for forming a wiring section is formed on at least one main surface side of a unit plate made of a close-grained ceramic material, and the conductor accommodation recess is filled with a metal material for forming the laminar conductor element 30, thus manufacturing a unit plate filled with metal.例文帳に追加

緻密化したセラミック材料からなる単位板材の少なくとも一方の主表面側に、配線部をなす層状導体要素３０を収容する導体収容凹部を形成し、導体収容凹部に層状導体要素３０をなす金属材料を充填することにより金属充填済み単位板材を作製する。 - 特許庁

A storage case is formed of a thermoplastic resin material, and a case main body 2 with a disk storage recess 20 in which a disk type storage medium 5 is stored and a cover 3 for covering at least the disk storage recess 20 of the case main body 2 are formed continuously together by an integral molding hinge 4.例文帳に追加

熱可塑性樹脂材料により形成されているとともに、ディスク型記憶媒体５が収納されるディスク収納凹部２０を備えたケース本体２と、ケース本体２の少なくともディスク収納凹部２０を覆う蓋体３とが、一体成形ヒンジ４により連接されている構成としたことを特徴とする。 - 特許庁