「connection method」に関連した英語例文の一覧と使い方(201ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a circuit board for mounting and a mounting method for removing and reducing connection failures between the conductive electrode of the circuit board and the electrode pad of a semiconductor element due to the irreglarities of the surface of the circuit board at the time of connecting the conductive electrode of the circuit board and the electrode pad of the semiconductor element in flip chip mounting using conductive adhesive.例文帳に追加

導電性接着剤を用いたフリップチップ実装において、実装用回路基板の導体電極と半導体素子の電極パッドとの接続に際して、前記回路基板面の凹凸による前記導体電極と電極パッドとの接続不良を除去軽減する回路基板および実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fitting which eliminates the troublesome in connection work for keeping an insertion state continuously until the adhesive hardens and adheres and can firmly adhere and joint a pipe only by thrusting the pipe into the socket of the fitting in an adhesive joining method of a tapered socket.例文帳に追加

この発明は、テーパーを有する接着接続工法において、接着剤が硬化接着するまでの間、挿入状態を維持する接合作業の煩雑さを解消し、しかも、管継手の受口内に管を押し込むだけの作業で強固な接着接合が可能な接着用管継手を提供するものである。 - 特許庁

To provide a line concentrating part connection controlling method for an exchange capable of connecting a call to a specified dial number without through an exchanging part and further transmitting another exchanging part in the case a congestion takes place between a line concentrating part and an exchanging part, and its exchange.例文帳に追加

本発明は、特定のダイヤル番号に対する呼を交換部を経由することなく接続でき、更に回線集線部と交換部との間が輻輳している場合に他の交換部を発信を行うことができる交換機の回線集線部接続制御方法及びその交換機を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring member in which external conductor portions exposed for grounding connection can be collected at one location when the connector connected at both end portions of the wiring member is turned in L-shape along the arrangement direction of the coaxial cables and the intermediate part of the cables is bundled, and its manufacturing method.例文帳に追加

配線部材の両端部分に接続されたコネクタを、同軸電線の配列方向に沿ってＬ字状に回動してケーブル中間部分を束ねた際に、接地接続用に露出された外部導体部分を１個所に集合させることが可能な配線部材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a setup switch, a wireless connection system and a wireless-connected peripheral device misrecognition preventing method which can operate an unlimited number of peripheral devices that a user intends to activate as long as the peripheral devices are equipped with wireless connecting functions that the user has set up.例文帳に追加

本発明は、使用者がセットアップ作業を行ったワイヤレス接続機能を備えた周辺装置であれば台数に制限なく使用者の意図した周辺装置を動作させることができるセットアップスイッチ、ワイヤレス接続システム、およびワイヤレス接続周辺装置誤認識防止方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an optical connecting member that makes collation of coated optical fibers possible during optical communication without taking off the connection of the optical connecting member and that also facilitates the collation without giving physical bend or deformation to the coated optical fibers, and to provide a coated optical fiber collation method using this optical connecting member.例文帳に追加

光接続部材の接続を外すことなく光通信状態で光ファイバ心線の心線対照ができ、しかも、光ファイバ心線に物理的な曲げや歪を与えることなく心線対照を容易に行うことが可能な光接続部材と、この光接続部材を用いた心線対照方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip component mounting structure and method, in which the reduction in size of chip component and small size and short land for high density can be realized and moreover, full connection intensity for chip component is assured, generation of solder ball can be controlled, and displacement of chip component and rise of chip can be eliminated.例文帳に追加

チップ部品に対する十分な接続強度を確保しつつ、チップ部品の小型化及び高密度化に対応した小型の短いランドを実現することができると共に、半田ボールの発生を抑制することができ、しかも、チップ部品の位置ズレやチップ立ちのないチップ部品実装構造及びチップ部品実装方法を提供する。 - 特許庁

The clearance correcting device 1 used for the method for correcting the plate clearance is provided with: an inverter AC control device 2; a panel connection unit 3 to connect one electrode of the inverter AC control device 2 to a panel; and a gun type electrode 4 which is connected to the other electrode of the inverter AC control device 2 to correct the panel gap.例文帳に追加

板隙補正方法に用いる板隙補正装置１は、インバータ交流制御装置２と、インバータ交流制御装置２の一方の電極をパネルに接続するパネル接続部３と、インバータ交流制御装置２の他方の電極に接続され、板隙を補正するガンタイプ電極４とを備えている。 - 特許庁

BAR ARRANGEMENT POSITION OF VERTICAL REINFORCEMENT OR SHEARING REINFORCEMENT, AND IMPROVEMENT TO SQUARE-PIPE TYPE STEEL LEG, ONE-LEG TYPE STEEL LEG, COVER-PLATE TYPE STEEL LEG AND HIGH-LEG TYPE STEEL LEG FOR INCREASING CONSTRUCTION EFFICIENCY IN CONSTRUCTION METHOD OF MAT FOUNDATION BY CONNECTION BETWEEN CONCRETE FOUNDATION BEAM MEMBER AND MEMBER FOR CONNECTING CONCRETE FOUNDATION BEAM PART例文帳に追加

コンクリート基礎梁部材とコンクリート基礎梁部接続用部材の接続によるべた基礎の構築方法の中で、施工効率向上のための縦筋・せん断補強筋の配筋位置及び角パイプ式鋼製脚部、一本足式鋼製脚部、カバープレート式鋼製脚部及び高足式鋼製脚部への改善。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board with a buildup structure and a method for manufacturing it by which connection between the first layer and the third layer and between the nth layer and the (n-1)th layer can be performed in high density and with a small number of steps and a structure of the multilayer wiring board which causes no blowing up of solder can be obtained.例文帳に追加

ビルドアップ構造の多層配線基板において、１層と３層、ｎ層と（ｎ−１）層間の接続を高密度に、かつ少ない工程数で行うことができると共に、半田のふき上がりが発生しない構造の多層配線基板を得ることができる多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for bonding an anisotropic conductive film by using a laser in which necessary temperature rise time can be shortened in the case of connection using an ACF in an LCD or the like, the reliability and reproducibility of processes can be improved by accurate/automatic control of laser outputs, and process time can be shortened.例文帳に追加

ＬＣＤディスプレイ等でＡＣＦを用いた接続の際、必要な温度上昇時間を短縮し、レーザ出力の精密/自動制御により工程の信頼性及び再現性を向上し、工程時間を短縮できるレーザを用いた異方導電性フィルムのボンディング装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, and a method and an apparatus for manufacturing an electronic circuit, with which high reliability of electrical connection can be obtained, and which are capable of inexpensively supplying solder to a conventional semiconductor chip and a conventional circuit board, with stable and necessary minimum quantity for a semiconductor chip to be electrically connected, wherein the semiconductor chip tends to be miniaturized.例文帳に追加

電気的接続の信頼性が高く、安定した量で、かつ小型化する半導体チップを接続するために必要最小の量のはんだを、従来のチップおよび回路基板に対して安価に供給することができる半導体装置、電子回路の製造方法および電子回路の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board and its manufacturing method which is excellent in electrical insulation reliability between band-shaped wiring conductors for semiconductor element connection, which is capable of connecting a conductive protrusion and a conductive bump with high reliability, which is excellent in filling property of filled resin, and in which any void is prevented from occurring.例文帳に追加

半導体素子接続用の帯状配線導体間の電気的絶縁信頼性に優れるとともに、導電突起と導電バンプとを信頼性高く接続することが可能であり、かつ充填樹脂の充填性に優れ、ボイドの発生が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide an aseismatic construction method for existing pipe manhole connection part, which can attain imparting of earthquake-resistance and reduction in time and effort of operation without damaging buried structures such as an underground cable and a buried pipe for various fluids present near the circumferential wall of a manhole and without affecting the strength of the manhole.例文帳に追加

人孔の周壁の周囲に周壁に近接して存在する地下ケーブルや各種流体用埋設管等の埋設物に傷を付けるおそれがなく、また、人孔の強度に影響を与えることなく、耐震化と作業性及び作業時間の短縮化が図れる既設管人孔接続部の耐震化工法を得る。 - 特許庁

A multicast/broadcast method receives an Internet Protocol (IP) packet from an upper layer, determines whether a multicast destination address or a broadcast destination address is contained in the received IP packet, and transmits a packet in which a connection identifier (CID) for the multicast or the broadcast is selectively attached to the received IP packet according to a result of the determination.例文帳に追加

マルチキャスト／ブロードキャスト方法は、上位階層からＩＰパケットを受信し、そのＩＰパケット中にマルチキャスト目的地アドレス又はブロードキャスト目的地アドレスがあるかを判断し、判断結果に従い受信されたＩＰパケットにマルチキャスト／ブロードキャストのためのＣＩＤを選択的に付けたパケットを送信する。 - 特許庁

The image input/output device and image input/output method attain the connection check of the DRAM-I/F without omission in the internal diagnosis (self-diagnosis) of the controller prior to the start of the OS upon power-on by assigning memory spaces of all CS regions into a functionally limited memory map region.例文帳に追加

機能限定されたメモリマップ領域内に、すべてのCS領域のメモリ空間をアサインすることにより、電源投入時でＯＳが起動する前のコントローラ内部診断（自己診断）時に、もれなくＤＲＡＭ−Ｉ／Ｆの結線チェックが出来る画像入出力装置及び画像入出力方法の提供を実現することができる。 - 特許庁

To provide a small-sized microphone without the need for connectors for mount on an apparatus because a conventional mount method of the small- sized microphone to a mobile unit or the like has required an isotropically conductive elastic connector or a connector with spring terminals inserted thereto resulting in increasing the number of components, the assembling man-hours and causing insufficient reliability of the electrical connection.例文帳に追加

小型マイクロホンを携帯機器等に組み込むには、従来、異方導電性の弾性コネクタや、ばね端子を挿入したコネクタを必要とし、部品数や組み立て工数が増え、電気的接続の信頼性上も好ましくなかったので、機器への組み込みにコネクタを必要としないマイクロホンを実現する。 - 特許庁

To provide a method for connecting a metallic sheet to the conductive section of a member, such as electronic parts, etc., by molding a resin without causing any defective connection between the metallic sheet and conductive section even when the molten molding resin is injected into the periphery of the conductive section, in a state where the metallic plate is only brought into contact with the conductive section.例文帳に追加

たとえ電子部品等の部材の導電部に金属板を接触しただけの状態で導電部の周囲に溶融したモールド樹脂を注入しても、金属板と導電部間で接続不良を生じることのない部材の導電部へのモールド樹脂による金属板接続方法を提供する。 - 特許庁

In a method for recognizing a connection between a first apparatus (2) and a second apparatus (4) existing in a near distance of the first apparatus which are connected without a cord, when connecting between the apparatus (2) and the apparatus (4), unique information is transmitted from the apparatus (2) to the apparatus (4) the unique information is displayed on the apparatus (4).例文帳に追加

コードレス接続可能な一の機器（２）と一の機器の近距離に存在する二の機器（４）との間の接続確認方法であって、前記一の機器（２）と前記二の機器（４）との間を接続する際に、一の機器（２）から二の機器（４）へユニークな情報を送り、該ユニークな情報を前記二の機器（４）に表示させる。 - 特許庁

To provide a fixing method and a fixing structure between a printed circuit board and an electronic component for improving connection intensity between the printed circuit board and the electronic component by soldering, including screws, electronic components fixed to the printed circuit board with a plurality of screws, and for preventing the occurrence of warp of the printed circuit board and electronic component.例文帳に追加

プリント基板に複数個のねじによって固定された電子部品を、前記ねじを含めて半田付けしてプリント基板と電子部品の接続強度を向上させると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止するようにしたプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造を提供する。 - 特許庁

A voltage measuring method includes a connection process for connecting a capacitor C in parallel with the battery cell CL in a battery cell unit 2, a charging process for charging the capacitor C by the battery cell CL, a measuring process for measuring a voltage of the capacitor C, and a storage process for storing a voltage value measured in the measuring process.例文帳に追加

電圧測定方法は、電池セルユニット２において、電池セルＣＬにコンデンサＣを並列に接続する接続工程と、電池セルＣＬでコンデンサＣを充電する充電工程と、コンデンサＣの電圧を測定する測定工程と、測定工程で測定した電圧値を記憶する記憶工程とを含む。 - 特許庁

To provide a terminal connecting structure of an electronic component, a control unit structure of an electric power steering device and a terminal connecting method of the electronic component, in which connection work can be done with precision by inexpensive arc welding even if there is a terminal connected to a bus bar by welding among plural terminals of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の複数ある端子のなかで、バスバーに溶接により接続する端子がある場合であっても、安価なアーク溶接によって精度よい接続作業ができる電子部品の端子接続構造及び電動パワーステアリング装置のコントロールユニット構造並びに電子部品の端子接続方法の提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring boards for eliminating bad influence due to the bonding layer in decontamination, and for forming through hole and blind via plating having excellent connection reliability, even if the smear of the internal wall in the through and blind via holes is treated like a normal printed-wiring board, and to provide multilayer interconnection boards.例文帳に追加

デスミア時の接着層による悪影響を排除し、スルーホールやブラインドビアホールの内壁のスミアを通常のプリント配線板と同様に処理しても、接続信頼性の高いスルーホールめっきやブラインドビアめっきを形成することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive settlement method using a short-range radio communication means without requiring any large-scale network system, any Internet connection means, or any server on the Internet and without using any prepaid card or any card reader and to provide a prepaid control device, a prepaid processing portable terminal, and a prepaid processing service characteristic device.例文帳に追加

大がかりなネットワークシステム或いはインターネット接続手段やインターネット上のサーバーを必要とせず、さらにプリペイドカードやカードリーダーを利用せずに、近距離無線通信手段を利用した安価な決済方法及び決済システム、並びにプリペイド制御装置、プリペイド処理携帯端末、プリペイド処理サービス特徴装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame for a surface-mounting LED, together with its manufacturing method, where, after an outer lead part is bent, troubles such as poor adhesion or peeling between a resin and a lead frame, that between a semiconductor chip and the lead frame, cracking of a semiconductor chip 3, poor connection or disconnection of a wire, etc., are hardly taken place.例文帳に追加

アウターリード部をＪ折り曲げ加工した後に、樹脂とリードフレームとの密着性不良、剥離や半導体チップとリードフレームとの密着性不良、剥離や半導体チップ３のクラック発生やワイヤーの接続不良、断線等のトラブルが起きにくい表面実装型ＬＥＤ用リードフレーム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this method of manufacturing a printed wiring board, after holes for interlayer connection are formed in a prepreg, and the holes are filled with an electrically conductive paste, a metal foil or a core material on which a circuit has been formed is arranged on a surface or on both surfaces of the prepreg, and a heating-and-compressing process is conducted to form a laminated wiring board.例文帳に追加

プリプレグに層間接続用の孔加工を施し、この孔に導電性ペーストを充填した後、プリプレグの一面又は両面に金属箔又は回路形成を施したコア材のいずれかを配置し、加熱加圧成形することにより積層一体化する配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

In this method, a safety lock shaft 40 of the safety lock mechanism 4 disposed on the door side is operated via a coupling/uncoupling connection mechanism 5 by a driving means 9 disposed on a door frame part side to perform transition between a single latch condition and safety-locked latch condition.例文帳に追加

方法に関しては、ドア側に配設したセーフティロック機構４のセーフティロック軸４０を、ドア枠部側に配設した駆動手段９によって、断接可能な連結機構５を介して作動させることにより、単なるラッチ状態とセーフティロックされたラッチ状態との間で状態遷移させるようにしたことで達成される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate with a connector, a manufacturing jig and a substrate with a connector, capable of eliminating the necessity of highly precise size management, easily inserting the terminals of a connector into a substrate to unfailingly connect the terminals and managing the connection quality of each of the terminals even for a connector having a plurality of terminals.例文帳に追加

高精度なサイズ管理が不要で，コネクタの端子を基板に容易に挿入でき，確実に接続させることができるとともに，複数個の端子を有するコネクタであっても，個々の端子の接続品質を管理できるコネクタ付き基板の製造方法および製造治具とコネクタ付き基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a data communication method, with which wait is enabled for plural modes for allowing switching of the receiving mode of a high-order radio part either to the public mode of PHS or to transceiver mode corresponding to the communication connection destination to connect communication with a repeater station by preparing two radio parts of the high-order radio part and a low-order radio part.例文帳に追加

この発明は、上位無線部と下位無線部の２つの無線部を用意し、上位無線部の受信モードを、中継局と通信接続する通信接続先によってＰＨＳの公衆モードかトランシーバモードかに切換え許容する複数のモード対象に、待ち受け可能にしたデータ通信方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an automatic insertion method of connection terminals to a half-coupling preventing connector, which enables automatic insertion by an automatic terminal insertion machine, by making the rear end of a coupling detecting component equipped to one side connector housing among male/ female connector housings not come outside of the rear end of this connector housing at the time inserting the connector terminals.例文帳に追加

雌雄コネクタハウジングの内、一方のコネクタハウジングに装着される嵌合検知部材の後端が、接続端子を挿入する際に、該コネクタハウジングの後端より突出しないようにして自動端子挿入機による自動挿入を可能にする半嵌合防止コネクタへの接続端子の自動挿入方法を提供する。 - 特許庁

The construction method of the heated floor arranges a plate shaped member for pipe guide so as to be adjacent to the hot medium inlet/outlet port of the fluid pipe incorporated in the mat layer, and forms a guide groove for laying the connection pipe between the hot medium inlet/outlet port of the fluid pipe and the hot medium heat source machine on the member for the pipe guide.例文帳に追加

マット層に組み込まれた流体配管の温媒出入口に隣接するように板状の配管ガイド用部材を配置し、前記流体配管の温媒出入口と温媒熱源機との間に連絡管を敷設するためのガイド溝を、前記配管ガイド用部材に形成する暖房床の施工方法。 - 特許庁

This wireless data communication system is composed of the wireless data communication device 5, and seven printers 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96 on which the different printer setting (paper size and the like) is performed, and the wireless data communication can be performed by a LPRF type local high frequency connection method between the wireless data communication device 5 and each printer.例文帳に追加

無線データ通信システムは、無線データ通信装置５及び互いに異なるプリンタ設定（用紙サイズ等）がなされた７台のプリント装置９０，９１，９２，９３，９４，９５，９６から成り、無線データ通信装置５と各プリント装置とはＬＰＲＦタイプの近距離高周波接続方式により無線データ通信可能に配置されている。 - 特許庁

In the method of fixing and connecting the optical elements 5 composed of a plurality of layers for optically scanning light beams which are emitted from a plurality of light sources and deflected, a projected boss 51 as a connection reference is provided at least on one transfer face, and a lib 53a for positioning is provided at the end part in the longitudinal direction on a lens face.例文帳に追加

少なくとも１つの転写面に接合基準としての凸形状のボス５１を設け、レンズ面の長手方向端部に位置決め用のリブ５３ａを設け、複数の光源から出射され偏向された光ビームを光走査するために複数層に積層してなる光学素子５を固定接合する方法。 - 特許庁

To provide a communication system and its method where a monitor control means applies one-to-many connection to a plurality of communication function execution means placed at a remote place so as to attain communication among the interconnected communication function execution means and the monitor control means immediately detects a fault in a communication function execution means and a defect such as a line interruption.例文帳に追加

１つの監視制御手段と遠距離に位置する複数の通信機能実行手段とを１対多接続することができ、この接続された通信機能実行手段同士での通信を行うことができ、通信機能実行手段の異常や回線断等の障害を監視制御手段で即時検出すること。 - 特許庁

The resin molding method comprises processes of supplying a prescribed amount of powder resin 4 onto the top surface of a substrate 1 where an IC chip 2 and a connection terminals 3 bonded thereto are assembled, turning the powder resin 4 into gel by pre-heating it at temperatures of 180 to 250°C, introducing the substrate 1 into the metal mold B, and carrying out a molding process through vacuum pressurization casting.例文帳に追加

上面側にＩＣチップ２とそれにボンディングした接続端子３とを組付けた基板１の上面に、所定量のパウダーレジン４を供給して、そのパウダーレジン４を１８０度Ｃ〜２５０度Ｃ程度に予熱してゲル化させ、その基板１を金型Ｂに供給して、真空加圧鋳造によりモールド加工を行う。 - 特許庁

To provide an authentication system and method therefor for a dial-up networking connection via a terminal, whereby, the RTT duration over the UM interface is replaced with the RTT duration over the RM interface, such that the authentication time duration when the computer uses the dial-up network service can be reduced.例文帳に追加

ＵＭインターフェース上で必要とされるＲＴＴ値を、ＲＭインターフェース上で必要とされるＲＴＴ値に代替することにより、コンピュータのダイアルアップネットワーク接続サービスを利用するための認証時間を短縮できる、端末機を利用するダイアルアップネットワーク接続のための認証システム及びその方法を提供する。 - 特許庁

To provide a tubular body light and furnished with an excellent outer appearance, making connection of a point film layer of a lower layer and a coat layer made of metal firmer and making it difficult to cause cracking and peeling on the coat layer made of metal and a manufacturing method to easily manufacture the tubular body.例文帳に追加

軽量で、優れた外観を備えると共に、下層の塗膜層と金属からなる被膜層との結びつきをより強固なものとし、金属からなる被膜層にクラックや剥離をより発生させ難くしさせた管状体及びその管状体を容易に製造することのできる製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an instrument panel integrated with an air bag door, which needs not any special tools in integrating an air bag bracket with the instrument panel, and has very strong connection sections between the air bag bracket and the instrument panel and has not any defective such as shrinkage in appearance, and method of manufacturing it.例文帳に追加

エアバッグブラケットとインストルメントパネルを一体化する際に特に工具等を必要とせずに、一体化することが可能となり、また、エアバッグブラケットとインストルメントパネルとの接合を強度が高く、インストルメントパネルに引け等の外観不良のないエアバッグドア一体型インストルメントパネル及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

In this manufacturing method of a brake disc body part forming a friction part of a ventilated brake disc, the brake disc body part is composed by combining two disc rotors with at least one web module 4 comprising a plurality of webs 2, and one or more connection parts 5a, 5b, 5c connecting the webs 2 to one another.例文帳に追加

ベンチレーテッドブレーキディスクの摩擦部を形成するブレーキディスク本体部の製造方法において、複数のウェブ２及び該ウェブ２を互いに連結する少なくとも１つの連結部５ａ，５ｂ，５ｃを備えて成る少なくとも１つのウェブモジュール４と２つのディスクロータを組み合わせて当該ブレーキディスク本体部を構成する。 - 特許庁

To provide a central control system of an air conditioner, in which the count of sensor cables and central command signal cables is reduced as far as possible, and works for laying, connection, maintenance, and inspection of the cables are facilitated in construction of the central control system, in a variable air-volume control method of an air conditioner.例文帳に追加

空気調和機の可変風量制御方法において、センサーケーブルや制御指令信号ケーブルの本数を極力少なくして、これらの敷設作業やケーブル接続作業や保守点検を容易にし、中央管理システムを容易に構築しうる空気調和機の中央管理システムを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flip chip mounting semiconductor device which can control the position of the pool of a connection medium and can secure enough space between terminals even if wiring intervals are narrow and can easily form the terminals, and also to provide the flip chip mounting semiconductor device.例文帳に追加

接続媒体溜りの位置をコントロールすることができるとともに配線間隔が狭い場合であっても端子間隔を十分に確保することができ、また容易により端子を形成することができるフリップチップ実装半導体装置の製造方法及びフリップチップ実装半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive for semiconductor sealing capable of sufficiently suppressing the generation of voids accompanying high temperature heating and showing sufficiently high imbedding property, and capable of manufacturing a semiconductor device superior in connection reliability and insulation reliability, and to provide a filmy adhesive for semiconductor sealing, and a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制でき、十分に高い埋め込み性を示すと共に、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用接着剤、半導体封止用フィルム状接着剤、及び半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the semiconductor device of a multilayer wiring structure including wires formed with the damascene method, a first conductive layer 5 having a region for electrical connection with the external side of at least a part of electrodes is formed on a passivation film 4 that is essentially required for the region over semiconductor substrate 1 in the multilayer wiring structure.例文帳に追加

ダマシン工法で形成された配線を有する多層配線構造の半導体装置において、少なくとも一部の電極パッドは、外部との電気的接続をとるための領域を有する第１導電層５を、多層配線構造において半導体基板１上に必要不可欠なパッシベーション膜４上に形成する。 - 特許庁

To provide an organic EL display and its manufacturing method that can stabilize electrical connection between a contact electrode layer and a second electrode layer by connecting the contact electrode layer and the second electrode layer directly even if an organic material forming a charge-injection layer is attached to a contact area.例文帳に追加

電荷注入層を構成する有機材料がコンタクト領域に被着しても、コンタクト電極層と第２電極層とを直接接続することによって、コンタクト電極層と第２電極層との電気的接続を安定することができる有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁