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connection methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10374件
In place of a conventional method for storing heat as the drag load of dynamic braking of a vehicle by passing a current through an electric resistance material in the atmosphere and conducting heat to ventilation air in a duct, light is emitted from halogen lamp heaters 4 in series-parallel connection disposed in a container 8 encapsulating an inert gas by supplying a current thereto and energy is dissipated instantaneously to an outside of the vehicle.例文帳に追加
車両の発電ブレーキ用の抵抗負荷として、電気抵抗材料を大気内で通電し蓄熱させ、熱をダクト内の通風空気に伝導冷却させる従来方法に代えて、容器8内に不活性ガスを封入した直並列接続のハロゲンランプヒーター4に通電し発光させてエネルギーを車外に瞬時に放散させるようにした。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a sensor device capable of improving yield of a bonding process for bonding a sensor substrate having a thermal type infrared radiation detection section formed thereon with a package substrate and preventing a drawing wire for electrically connecting the thermal type infrared radiation detection section to a metallic layer for electric connection on the sensor substrate from being broken, and to provide the sensor device.例文帳に追加
熱型赤外線検出部が形成されたセンサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板において熱型赤外線検出部と電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
In a manufacturing method of a semiconductor device wherein a circuit board 4 is stuck on a function surface of a semiconductor element 3, bonding pads 2 of the semiconductor element and a circuit pattern 7a of the circuit board are connected through electrical conductor, a bridge is formed for connection through the electrical conductor by etching a conductor layer, crossing a window part which is formed on the circuit board 4.例文帳に追加
半導体素子3の機能面に回路基板4が貼着され、半導体素子のボンディングパッド2と回路基板の回路パターン7aが電気導体により接続された半導体装置の製造方法において、電気導体による接続のために回路基板に設けた窓部を横切って導体層のエッチングによりブリッジを形成する。 - 特許庁
The reversible decoding method includes a process, where reversible decoding is applied to each frame of reversible coding series (210), a process where each bit obtained by the reversible decoding is separated into respective bits, a process where each bit is connected by each same time in the order of bit location (220), and a process where frames obtained by the connection are connected sequentially (250).例文帳に追加
一方、本発明の可逆復号化方法は、可逆符号化系列をフレーム毎に可逆復号化する過程と、可逆復号化によって得られた各ビット列を個々のビットに分解する過程と、各ビットを同一時刻毎にビット位置順に連結する過程と、連結によって得られたフレームを順次連結する過程とを有することを特徴とする。 - 特許庁
A radio unlocking signal transmitted from a controller 4 through a circuit connection machine 3 is received by a radio telephone set 2, and the received signal is transmitted to a data transmitting and receiving part 6 in a control part of a lock 5 from a data transmitting and receiving part 7A of an adapter 7 connected with the radio telephone set 2 by radio communication to constitute a lock control method for unlocking the lock.例文帳に追加
制御装置4から回線接続機3を介して送信される無線解錠信号を無線電話機2にて受信し、その受信した信号を無線電話機2に接続されたアダプタ7のデータ送受信部7Aから無線通信で錠5の制御部のデータ送受信部6に伝送し、解錠する錠制御方法を構成した。 - 特許庁
On the connection method of a circuit, connecting an electrode 3 of the plasma display panel 1 and a wiring terminal 12 of the flexible printed board 10 by heating and pressing them by a press welding tool 40 by using anisotropic conductive adhesive agent 20, the heating and pressing is carried out in a specified positional relation of the press welding tool 40, the plasma display panel 1, and the flexible printed board 10.例文帳に追加
プラズマディスプレイパネル1の電極3とフレキシブルプリント基板10の配線端子12とを異方導電性接着剤20を介して圧着ツール40で加熱加圧することにより接続する回路の接続方法において、圧着ツール40、プラズマディスプレイパネル1、フレキシブルプリント基板10を特定の位置関係において加熱加圧する。 - 特許庁
In the connection method, the objects to be connected are connected each other by forming a connecting surface of the object to be connected which is surface-activated with a metal film by sputtering a metal onto at least one of the objects to be connected in the vacuum chamber to form the metal film, when the objects to be connected having the surface-activated connecting surfaces are to be connected each other.例文帳に追加
表面活性化された接合表面を有する被接合物どうしを接合するときに、真空チャンバー内において、少なくとも一方の被接合物に金属をスパッタして金属膜を形成することにより、金属膜により当該被接合物の表面活性化された接合表面を形成して、被接合物どうしを接合する。 - 特許庁
To provide a method for assembling and inspecting an electronic component using a lead-free solder capable of compensating a degradation in assembling/inspecting properties due to material characteristics, by using an Sn-Ag-Cu lead-free solder which does not degrade connection reliability in soldering to mount the component, and to provide an electronic circuit sub strate manufactured using the same.例文帳に追加
電子部品の実装を、はんだ付け時の接続信頼性を低下させることがないSn−Ag−Cu系鉛フリーはんだを用いて、材料特性からくる組立/検査性の低下を補うことが可能な鉛フリーはんだを用いた電子部品の組立検査方法、該組立検査方法を用いて製造した電子回路基板を提供すること。 - 特許庁
To provide a structure reinforcing method for maintaining a bearing effect in encountering a strong earthquake, typhoon, or the like by firmly clamp-fastening each connection part of framework structure connecting intersection parts in the case of wooden building using reinforcing hardware or the like starting from sill laying up to a tie beam framework via first floor columns, a second floor girth beam framework and second floor columns.例文帳に追加
木造建築の際に軸組構造結合交差部を土台敷設に始まり1階柱を経て2階胴差梁組を経て2階柱を経て小屋梁組迄各結合部を補強金物等を用いて堅固に締付け締結し、強力な地震及び台風等に遭遇した際に耐える効果を維持する構造補強工法を提供する。 - 特許庁
A communication method of the portable terminal that carries out transmission and reception of data between the on-vehicle device and center device, includes steps of: performing connection processing by a short-range radio communication technique on the on-vehicle device; transmitting data transmitted by the on-vehicle device to the center device, and also transmitting data transmitted by the center device to the on-vehicle device.例文帳に追加
車載機とセンター装置との間でデータの送受信を行う携帯端末における通信方法は、車載機に対して、近距離無線通信技術により接続処理を行うステップと、車載機により送信されたデータをセンター装置に送信するステップと、センター装置により送信されたデータを前記車載機に送信するステップとを有する。 - 特許庁
To provide a video device for outputting a video/audio signal with a plurality of formats and a video output control method for automatically interrupting/reconnecting the connection of the video device and a computer without physically inserting/extracting a cable when the format of the video/audio signal to be outputted to the computer is switched.例文帳に追加
ビデオ・オーディオ信号について複数のフォーマットで出力が可能な映像装置において、コンピュータに出力するビデオ・オーディオ信号のフォーマットが切り換わる際に、映像装置とコンピュータの間の接続を、物理的なケーブルの抜き差しをすることなく自動的に遮断・再接続する映像装置および映像出力制御方法を提供する。 - 特許庁
To provide a service method which provides an individualized telephone number network address, is applied to make a telephone number owned by an individual or a company to be the network entrance of the individual while a network service company is made to be its host, is preliminarily recorded on a screen due to automatic connection or makes voice and image generated at the site appear.例文帳に追加
個人化電話番号ネットワークアドレス提供のサービス方法とされ、個人或いは企業所有の電話番号をその個人のネットワーク入口とするのに応用され、ネットワークサービス会社をそのホストとし並びに自動接続によりスクリーンに予め記録しておくか或いは現場で発生する音声画像を現出させるサービス方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a three-dimensional molded circuit board capable of easily dealing with, by altering only a molding condition so as to have peel strength capable of using high temperature solder when a small-sized element is mounted by soldering and surface roughness capable of strong connection by wire bonding when the small-sized element is to be mounted by wire bonding.例文帳に追加
はんだ付けにて小型素子を実装する場合には、高温はんだを使用できるピール強度を有し、また、ワイヤーボンディングにて小型素子を実装する場合には、ワイヤーボンディングで強固に接続できる表面粗さを有するように、成形条件のみを変更して容易に対応できる立体成形回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
In this information transfer method through data connection by protocol stacks 206 and 210 equipped with a certain fixed first protocol layer and a certain fixed second protocol layer, a protocol identifier is generated, and the value of the protocol identifier is decided according to the first protocol layer in the protocol stack, and the protocol identifier is transferred to the second protocol layer in the protocol stack.例文帳に追加
ある一定の第1のプロトコル・レイヤとある一定の第2のプロトコル・レイヤとを備えるプロトコル・スタック(206、210)によるデータ接続を介した情報転送方法は、プロトコル識別子を生成し、プロトコル・スタック中の第1のプロトコル・レイヤに従ってプロトコル識別子の値を決定し、プロトコル・スタック中の第2のプロトコル・レイヤへプロトコル識別子を転送する。 - 特許庁
To provide a method for producing a rigid polyurethane foam panel which utilizes a traverse function capable of conducting smooth and exact connection and high in operability in such an operation that mixing heads are connected, in turn, to a plurality of urethane stock solution injection ports, and the urethane stock solution is injected.例文帳に追加
複数のウレタン原液注入口に順次ミキシングヘッドを接続し、ウレタン原液の注入を行う作業などにおいて、円滑かつ正確に接続ができる操作性の高いトラバース機能を利用した硬質ポリウレタンフォームパネルの製造方法および製造用トラバース装置並びにこのトラバース装置を用いた硬質ポリウレタンフォームパネルの製造装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a connection structure of a horizontal member and a connecting member of a building that can improve workability in connecting the horizontal member and the connecting member or in connecting units by eliminating the level difference of the ceiling or a floor formed between adjacent horizontal members and the connecting member or between building units, and to provide a unit building and its construction method.例文帳に追加
隣接する横架材と接続部材との間或いは建物ユニット間に生じる天井や床の段差を解消して、横架材と接続部材との接続時或いはユニット連結時の施工性を向上させることができる建物の横架材と接続部材との接続構造及びユニット建物並びにその構築方法を得る。 - 特許庁
To provide a method of reducing position detection errors of a mobile terminal when operating, in a closed environment or the like, a radio position detection system comprising the mobile terminal, a plurality of base stations allowing connection from the terminal, and a plurality of radio reception stations receiving signals from the terminal and base stations, and to provide a system thereof.例文帳に追加
移動可能な端末と、該端末からの接続を許容する複数の基地局と、上記端末および基地局からの信号を受信する複数の無線受信局とからなる無線位置検出システムを屋内等で運用する際に、該端末の位置検出誤差を低減する方法を提供し、そのためのシステムを実現することが課題となる。 - 特許庁
A method for reducing the unsuccessful timing in a high speed parallel connection sample-and-hold circuit is such that a hold-signal is synchronized with a clock signal by correcting a hold-signal for each of plural sample-and-hold sub-circuits in the sample-and- hold circuit and corrected hold-signals are utilized respectively in the sample- and-hold sub-circuit.例文帳に追加
高速並列接続サンプルホールド回路100におけるタイミング不整合を低減する方法はサンプルホールド回路内の複数のサンプルホールドサブ回路の各々についてホールド信号を修正することによりホールド信号をクロック信号に同期化させ、修正されたホールド信号をサンプルホールドサブ回路内でそれぞれ利用することを含んでいる。 - 特許庁
(iv) In connection with a specific bid rigging, etc., aiding bid rigging, etc. nominating a specific person as participant to a bid, or by any other method, at the express or implicit request of an entrepreneur, trade association, or any other entity or by voluntarily approaching these persons, for the purpose of facilitating such bid rigging, etc., in breach of such employee's duties. 例文帳に追加
四 特定の入札談合等に関し、事業者、事業者団体その他の者の明示若しくは黙示の依頼を受け、又はこれらの者に自ら働きかけ、かつ、当該入札談合等を容易にする目的で、職務に反し、入札に参加する者として特定の者を指名し、又はその他の方法により、入札談合等を幇助すること。 - 日本法令外国語訳データベースシステム
To provide a touch screen panel for preventing the decrease in sensitivity by removing a mask step for forming a connection pattern for connecting a first sensing pattern or a second sensing pattern formed on the same layer to the first sensing pattern and the second sensing pattern and by decreasing the parasitic capacitance at the intersection, and provide its manufacturing method.例文帳に追加
同一のレイヤー上に形成される第1感知パターンおよび第2感知パターンに対して前記第1または第2感知パターンを連結する連結パターン形成のためのマスク工程を除去するとともに、交差部の寄生キャパシタンスを低めてセンシング感度の低下を防止するタッチスクリーンパネルおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The method of manufacturing a blast projection material 1 comprises the steps of kneading, by a kneading apparatus 9, molten slag pellets 2 including fractured pieces of slag formed by melting industrial waste, foaming urethane resin pellets 8, and binder 13 for connection; and taking out the uniformly kneaded matter through a kneading checking apparatus 14 for detecting whether or not a kneaded state is uniform.例文帳に追加
産業廃棄物を溶融して形成されるスラグを粉砕して成る溶融スラグペレット2と発泡ウレタン樹脂ペレット8と結合用バインダ13とを混練装置9によって混練し、その混練状況が均等になっているかを検査する混練検査装置14に通して均等に混練されたものを取り出すブラスト投射材1の製造方法とする。 - 特許庁
A call control method includes: establishing a circuit-switched call leg with a terminal device; establishing a packet-switched call leg with a second party; and establishing a call connection between the terminal device and the second party by binding the circuit-switched call leg and the packet-switched call leg.例文帳に追加
呼を制御する方法が、端末装置との間に、回線交換に基づいた呼レッグを確立することと、第2のパーティとの間に、パケット交換に基づいた呼レッグを確立することと、回線交換に基づいた呼レッグとパケット交換に基づいた呼レッグとを結合することにより、端末装置と第2のパーティとの間に呼接続を確立することと、を含む。 - 特許庁
To realize a method for forming conductive parts in a micropore through hole of a circuit board which can appropriately improve connection reliability of conduction and can reliably respond to micropore wiring patterns, by making the interconduction between inner layer wiring patterns and outer layer wiring patterns as small as possible with a multilevel construction.例文帳に追加
多層回路基板の場合であって内層配線パタ−ンと外層配線パタ−ンとの相互導通を段状の構造で可及的に微小化することによって導通の接続信頼性を好適に高めながら微細な配線パタ−ンにも確実に対応することの可能な回路基板の微細スル−ホ−ル導通部の形成法を提供する。 - 特許庁
A mobile terminal (MNN) determines an access network to be accessed when communicating with the home information appliances (DMS, DMP) to be connected to the home network (HNW) via the access network, and establishes sessions with the home information appliances by a predetermined connection method corresponding to a new access network when the access network to be accessed is changed.例文帳に追加
移動端末(MNN)は、アクセスネットワークを介して、ホームネットワーク(HNW)に接続される情報家電機器(DMS、DMP)と通信する際、自己が接続するアクセスネットワークを判別し、自己が接続するアクセスネットワークが変更された場合に、変更後のアクセスネットワークに対応する所定の接続方法で、前記情報家電機器との間のセッションを確立する。 - 特許庁
The method further comprises the steps of raising the head or the tool at a short distance in a direction of separating from the bonding position after the bonded connection is formed, rigidly grasping the wire by the clamp, raising the clamp grasping the head or the wire at a second distance, and sensing the tensile force operating at the wire during the period.例文帳に追加
ボンディング接続を形成した後に、ボンディングヘッド又はボンディングツールをボンディング箇所から離れる方向に短い距離上昇させ、ボンディングワイヤをワイヤクランプによって強固に把持し且つボンディングヘッド又はボンディングワイヤを把持したワイヤクランプを第二距離上昇させ、その期間中に、ボンディングワイヤに作用する引張り力を検知する。 - 特許庁
To provide an electrode connecting method which is used for connecting the electrodes of a part to those of a board, capable of subjecting the surface of the electrode to a plasma cleaning step without causing any damage to the part connected to the board, joining the electrodes together while the electrodes are kept in a cleaned state, and resultantly obtaining an electrode connection state that is high in bonding strength and reliability.例文帳に追加
部品の電極を基板上の電極に接合する電極接合方法において、基板に接合する部品に損傷を与える恐れなく電極表面をプラズマ洗浄でき、かつ洗浄した状態を維持して電極を接合できることで、接合力が高く、信頼性の高い電極の接合状態を得る。 - 特許庁
The method of connecting two fibrous yarns F. f tangled at their ends in a paralleled form while spraying a fluid to the ends comprises connecting the fibrous yarns F, f tangled by at least one reciprocation of a tangling nozzle 10 over a connection area on the two fibrous yarns F, f while continuously spraying the fluid from the tangling nozzle 10.例文帳に追加
2本の繊維糸条(F,f) の端部を引き揃えて同端部に流体を噴射して絡合させる繊維糸条の接続方法であって、前記流体を絡合ノズル(10)から連続的に噴射しながら、前記絡合ノズル(10)を2本の繊維糸条(F,f) の接続領域にわたって、少なくとも1回往復動させて、繊維糸条(F,f) を絡合させることにより接続させる。 - 特許庁
The manufacturing method for the substrate without a core layer comprises (a) a step to form an insulating layer on the whole surface of a metallic sheet, (b) a step to form a via-hole on the insulating layer for interlayer electrical connection between the metallic sheet and other layer surface, and (c) a step to form many projected functional pads by etching the metallic sheet.例文帳に追加
(a)金属シートの一面に絶縁層を形成する段階と、(b)上記絶縁層に上記金属シートと他面の層間電気的接続のためのビアホールを形成する段階と、及び(c)上記金属シートをエッチングすることで突出された多数の機能パッドを形成する段階とを含むコア層のない基板製造方法が提供される。 - 特許庁
Since the method includes the step of irradiating the second conductive layer with the laser beam, even when the second conductive layer composed of the conductive particles and the resin is formed on the first conductive layer, it is possible to expand the part where the first conductive layer and the second conductive layer come into contact with each other, and to repair an faulty electrical connection between the first conductive layer and the second conductive layer.例文帳に追加
レーザービームを照射する工程を含むことにより、第1の導電層上に、導電性粒子と樹脂からなる第2の導電層を形成した場合でも、第1の導電層と第2の導電層が接する部分を増加させ、第1の導電層と第2の導電層の間の電気的な接続不良を改善することができる。 - 特許庁
To provide a substrate for a surface acoustic wave device on which an aluminum nitride mono-crystal layer in which any crack can be prevented, and piezoelectric characteristics such as an electro/mechanical connection coefficient or the temperature coefficient of central frequencies can be made satisfactory, and the propagating speed of surface acoustic waves can be made high is formed on a sapphire mono-crystal substrate, and a method for manufacturing this substrate.例文帳に追加
サファイア単結晶基板の上に、クラックがなく、電気−機械結合係数や中心周波数の温度係数などの圧電特性も良好で、弾性表面波の伝播速度の高い窒化アルミ単結晶層を形成した弾性表面波装置用の基板およびその製造方法を提供しようとするものである。 - 特許庁
By this inspecting method, the state of connection between an input terminal T and the positive or negative electrode of a battery B is inspected by connecting a plurality of short-circuiting switches S to the input terminals T connected to the positive and negative electrodes of the batteries B, switching each short-circuiting switching S on and off, and detecting voltage to be inputted to the input terminal T.例文帳に追加
この検査方法は、複数の電池Bの+−の電極に接続している複数の入力端子Tに複数の短絡スイッチSを接続し、各々の短絡スイッチSをオンオフに切り換えて、入力端子Tに入力される電圧を検出して、入力端子Tと電池Bの+−の電極との接続状態を検査する。 - 特許庁
Secondly, by the application of a public key encryption authentication method that dispenses with connection to a certificate authority during navigation and realizes the authentication of every AIS message, the AIS system verifies whether a certificate given to a received message is authentic or not to show it to the operator as evidence, and rejects unauthentic messages to protect the operator (902).例文帳に追加
第2に、航海中認証局接続不要・AIS通報毎の認証を実現する公開鍵暗号認証方法の適用によって、受信通報に付与された認証が正規のものであるか否かをAIS装置が検証して、証拠として運用者に示し、正規でない通報については棄却して運用者を保護する(902)。 - 特許庁
The manufacturing method of the semiconductor device includes: pressing and heating a semiconductor element 10 which is temporarily mounted on a receiving side member 20 through a liquid 30 enclosing the semiconductor element 10; pressurizing the semiconductor element 10 to the receiving side member 20 due to a hydrostatic pressure generated by the pressing heating process; and fusion-bonding a connection terminal 15 of the semiconductor element 10 to the receiving side member 20.例文帳に追加
受け側部材20に仮搭載された半導体素子10を、半導体素子10を取り囲む液体30を介して加圧加熱し、前記加熱加圧による静水圧により、半導体素子10を受け側部材20に対して押圧するとともに、半導体素子10の接続端子15を受け側部材20に溶融接合する。 - 特許庁
To provide a method and a device used for accurately measuring dynamic deformation, vibration, distortion or the like of an observing object by using an electronic speckle interferometry, and capable of facilitating a phase unlapping process to an extent allowing detection of a connection point of a phase change curve to be automated in executing the phase unlapping process of the phase change curve in a time domain.例文帳に追加
電子的スペックル干渉法を用いて、観察物体の動的な変形、振動、歪等を高精度に計測する方法および装置において、時間領域における位相変化曲線の位相アンラッピング処理を行う際に、該位相変化曲線における位相の接続点の検出を自動化する程度まで容易なものとする。 - 特許庁
To provide an adhesive composition which comprises a composition having a low-temperature fast curability and a practical storage-stability and which is noncorrosive to an adherend such as a metal substrate and a circuit electrode composed of a metal and an inorganic substance and is capable of preventing the reliability down; an adhesive for use in circuit connection; a method for connecting circuits by using them; and a connected body.例文帳に追加
低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる接着剤組成物、回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。 - 特許庁
To provide a method for fixing a filter member capable of preventing the deterioration of filtration performance due to brazing connection and capable of making the member compact and to provide the filter member obtained by using the method.例文帳に追加
半導体製造分野で使用される特にプロセスガス中の微小パーティクルを除去するプロセスガス用濾過部材の改良に関するものであって、ロウ付け加工の採用と例えば配管の継手部内にも直接装着できるコンパクト化とによって、濾過特性に優れながらも従来のような太径のハウジング部材との併用を無くすることを可能として、配管密度の向上を図るとともに、これまで使用時に必要とされてきた高圧ガス容器としての許認可問題を解消し得る濾過部材に関係するものである。 - 特許庁
The method includes the steps of maintaining a list having a plurality of entries, each entry including a predetermined connection identifier and a current Internet protocol address of a user connected to the Internet; and in response to one of the list entries selected by a requesting user, providing the Internet protocol address corresponding to the selected entry to the requesting user.例文帳に追加
各入力がインターネットに接続されたユーザーの所定の持続性識別子と現在のインターネット・プロトコル・アドレスを含む、複数の入力を有するリストを保持するステップ、及び、要求するユーザーによる、リストの入力の1つの選択に応答して、選択された入力に対応するインターネット・プロトコル・アドレスを要求するユーザーに提供するステップから構成させた方法。 - 特許庁
Further, as a frictional and stirring joining method, mutual foils of an aluminium material, or the foil and the lead-out terminal are overlapped, and a rotary element rotating at a high speed is brought into contact with one surface to join by friction heat, thereby preventing the occurrence of a damage or distortion of the foils or lead-out terminal to make a more stable electrical connection.例文帳に追加
また、摩擦撹拌接合方法として、アルミニウム材の、箔どうし、または、箔と引出端子を重ね合わせ、一方の表面に高速回転する、回転素子を接触させて摩擦熱で接合させることにより、箔または引出端子の破損や歪の発生を防止し、より安定な電気的導通させることを特徴とする電解コンデンサ電極の接合方法を提供するものである。 - 特許庁
In a method for displaying an icon of a communication device which includes a display control means 4 for performing a control for displaying information and communication control means 6 for controlling communication, the connection state of the electric waves in a wireless network and the wireless communication standard which is used that are detected by the communication control means 6 are displayed by the display control means 4 by using a single icon.例文帳に追加
情報を表示する制御を行う表示制御手段4と、通信の制御を行う通信制御手段6とを備える通信装置のアイコン表示方法であって、前記通信制御手段6で検出した無線ネットワークの電波接続状態と使用中の無線通信規格を、前記表示制御手段4で一つのアイコンを使用して表示する。 - 特許庁
The switching method for a plurality of networks built up on the same transmission medium, and the device subscribing to one network monitors a packet distributed through one network, calculates a switching available network to the other network, on the basis of data length information included in the packet, when the packet is not addressed to the network, and utilizes the switching available time for a connection process time with the other network.例文帳に追加
同一の伝送媒体上に構築された複数ネットワークの切り換え方法であって、一のネットワークに加入中のデバイスが、一のネットワークを流れるパケットをモニタし、該パケットの宛先が自分でないとき、該パケットに含まれるデータ長情報に基づいて他のネットワークへの切り換え可能時間を算出し、該切り換え可能時間を、他のネットワークとの間の接続プロセス時間として利用する。 - 特許庁
This electric connecting method of IC socket for installing the IC package to an IC socket having a plurality of nipping type contacts to form an electric connection comprises a process for releasing the pressing of the moving-side elastic contact piece of the contact to bring it into contact with the external terminal of the IC package by elastic restoration and pressing the fixed-side elastic piece to enhance the contact force.例文帳に追加
複数個の挟み込み形のコンタクトを有するICソケットにICパッケージを装着して電気的接続を形成するICソケットの電気的接続方法において、前記コンタクトの移動側弾性接片の押圧を解除して弾性復帰によって前記ICパッケージの外部端子に接触させると共に、固定側弾性接片を押圧して接触力を増大する工程を有する。 - 特許庁
To tentatively connect to a plurality of providers in a simple operation by automatically changing over and connecting in order to a provider selected from a list by a customer to tentatively use, and releasing a lock and starting a regular connection after selecting a regular contract in a provider trial method, a program, and a system by tentatively connected to the plurality of providers.例文帳に追加
本発明は、複数のプロバイダに試験接続して体験するプロバイダ体験方法、プロバイダ体験プログラムおよびプロバイダ体験システムに関し、一覧から顧客が選択したプロバイダに順次自動的に切り換えて接続して試用し、本契約選択されたときにロックを解除して本接続運用を開始させ、簡単な操作で複数のプロバイダの試験接続を実現することを目的としている。 - 特許庁
This preparation method includes a first step S1 for dividing the semiconductor substrate into a plurality of regions, a second step S2 for generating a second impedance net model for a specified, arbitrary region, and a third step S3 for connecting the second impedance net model obtained for the entire region by a specific second connection impedance element, and for generating an optimum impedance net model.例文帳に追加
半導体基板を複数の領域に分割する第1ステップS1と、指定された任意の前記領域について、第2インピーダンス網モデルを生成する第2ステップS2と、全ての領域について求めたこの第2インピーダンス網モデルを、所定の第2接続インピーダンス要素で接続して最適化インピーダンス網モデルを生成する第3ステップS3とを含み、構成する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a chip type electronic component capable of surely obtaining the chip type electronic component for which an adhesive material is moved back from a stacked body end face and thus the reliability of the electrical connection of an external electrode and the electrode of an element substrate is excellent at low cost without executing troublesome processes and without the need of excess working devices.例文帳に追加
積層体端面から接着剤が後退されており、それによって外部電極と素子基板の電極との電気的接続の信頼性に優れているチップ型電子部品を、煩雑な工程を実施することなく、かつ余分な加工装置を必要とすることなく、安価にかつ確実に得ることを可能とするチップ型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
The soldering method can achieve soldering connection with high reproducibility by contacting the metallikon electrode and the lead-out electrode via a cream solder and soldering the contacted part by induction heating while pressing an induction heating apparatus made up with a heat resistant insulator, to the contacted part, restrain the excess heat stress to the element, and shorten the operation time by reducing the heating time.例文帳に追加
メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device including a step (A) of bonding an external connection terminal to wiring of a film substrate by thermocompression bonding and a step (B) of resin-sealing a periphery of a bonding part of the semiconductor chip and film substrate, wherein the semiconductor device is manufactured inexpensively with good manufacturing efficiency and void formation in a sealing resin is suppressed.例文帳に追加
加熱圧着により半導体チップの外部接続端子をフィルム基板の配線にボンディングする工程(A)と、半導体チップ及びフィルム基板のボンディング部分の周りを樹脂封止する工程(B)とを含む半導体装置の製造方法であって、製造効率良く低コストに製造でき、かつ封止樹脂中のボイド発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring board high in reliability by separating a side face of an embedded electrode from an insulation resin layer, and arranging connection to solder in the electrode side face as well, a semiconductor device using the same, and a method of manufacturing the same, in a wiring board having a thin wiring structure excelling particularly in a fast transmission characteristic, and a semiconductor device using the wiring board.例文帳に追加
特に高速伝送特性に優れた薄型の配線構造体を有する配線基板及びこの配線基板を用いた半導体装置において、埋設される電極の側面と絶縁樹脂層とが離れ、電極側面にも半田との接続を設けることで信頼性の高い配線基板、配線基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method and a structure for connecting wire rod wherein the safety of work can be sufficiently secured when the connected wire rod is wound around a former or the like while maintaining flexibility of a connection, and a superconducting apparatus with stable performance can be provided without breaking insulation paper or the like even when the wire rod is deviated during wiring work.例文帳に追加
接続部のしなやかさを維持しながら、接続された線材をフォーマなどに巻回する際に、作業の安全性を十分に確保できると共に、巻回作業中に線材がずれたりした場合であっても、絶縁紙などを破ることなく、安定した性能の超電導機器を提供することができる超電導線材の接続方法および接続構造を提供する。 - 特許庁
To provide a surface treatment method and a surface treating agent, with which a smear occurring in a via and the like can effectively be removed without performing treatment using permanganate and the like which is a large load to an environment and an operator and which is expensive and without etching an inner layer metal, and adhesion and connection reliability of an inner layer metal circuit and a plated metal are improved.例文帳に追加
環境や作業員への負荷が大きく高コストである過マンガン酸塩等を用いた処理を行うことなく、また内層金属をエッチングすることなく、ビア等に発生したスミアを効果的に除去し、内層金属回路とめっき金属との密着性、接続信頼性を向上させるための表面処理方法及び表面処理剤を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a microelectronic device which has a top surface wide enough to make excellent electric connection between a first electric element and a second electric element distributed to a first layer and a second layer stacked one over the other on a substrate, and also has an interconnection having a cross section small enough not to cause damage due to thermal expansion.例文帳に追加
基板上に上下に積層された第1の階層と第2の階層とにそれぞれ分配された第1の電気素子と第2の電気素子との間の良好な電気的接続を可能にするほどに広い上面を有し、かつ熱膨張に伴う損傷を生じないほどに小さな断面を有する相互配線を備えたマイクロ電子デバイスを製造する方法を提供する。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
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| ※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。 |
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