「crack problem」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To solve the following problem: in a process for drying the molding of a lengthy, hollow ceramic member, since the hollow part side and peripheral side of the lengthy, hollow ceramic member are different in drying speed, a crack is generated in a peripheral angular part during drying contraction.例文帳に追加

長尺中空状セラミック部材の成形体の乾燥工程において、長尺中空状セラミック部材の中空部側と外周側とで乾燥速度に差があるため、乾燥収縮の際に外周角部に亀裂が生じる。 - 特許庁

To prevent a problem of increase in machining cost or difficulty in assembly while surely preventing a crack in an inner circumferential face of a hole constituting a cooling medium passage, in a gear rotor of a gear pump.例文帳に追加

ギヤポンプのギヤロータにおいて、冷却媒体通路を構成する孔の内周面でのクラック防止が確実に行えるものとし、そのうえで加工コストの高騰化や組み立てが困難になるといった不具合も生じないようにする。 - 特許庁

Further, when the composition ratio of Al is reduced, lattice mismatching with the GaN substrate becomes small whereby the AlGaN layer can be formed so as to be thick without any problem of generation of crack or dislocation and optical oozing-out to the GaN substrate can also be restrained.例文帳に追加

また、Ａｌ組成比が小さくなると、ＧａＮ基板との格子不整合が小さくなるので、クラックや転移の発生の問題なくＡｌＧａＮ層を厚く形成でき、ＧａＮ基板への光滲み出しも抑制できる。 - 特許庁

To solve the problem in generation of peeling and crack which are generated in the CMP process to form damascene and in the heat cycle, by eliminating mismatch of dynamics characteristic among inorganic system insulation films used for copper diffusion preventing layer, wiring layer and via layer.例文帳に追加

銅拡散防止層と配線層、ビア層に用いられる無機系絶縁膜間の力学特性のミスマッチを解消し、ダマシン形成におけるＣＭＰ工程やヒートサイクル時に生じる剥離、亀裂発生などの問題点を解決する。 - 特許庁

To provide a fine-particulate silver powder used in an electroconductive paste for forming an electrode of an electronic circuit board, which does not cause a problem like a crack in the electronic circuit board when the electroconductive paste is baked together with the electronic circuit board.例文帳に追加

電子回路基板の電極形成のための導電性ペースト用の微粒銀粉であって導電性ペーストが電子回路基板と共に焼成されるときに、電子回路基板においてクラック等の不具合が起きないようにすること。 - 特許庁

To provide a resin mold capable of molding a semiconductor chip accurately by eliminating the problem wherein a crack is formed to the semiconductor chip when a substrate having the semiconductor chip mounted on its chip mounting part is molded using a resin.例文帳に追加

チップ搭載部に半導体チップが搭載された基板を樹脂モールドする際に、半導体チップにクラックが発生するといった問題を解消し、的確に半導体チップを樹脂モールドすることができる樹脂モールド金型を提供する。 - 特許庁

To avoid various problems resulting from using a mask layer, simplify manufacturing processes, solve a problem that selective growth of AlGaN, which is conventionally difficult, cannot be performed, and furthermore, suppress the generation of warpage and crack when an Si substrate or the like is used.例文帳に追加

マスク層を用いる事に起因する種々の問題を回避し、かつ製造工程の簡略化を図ること、また従来困難であったＡｌＧａＮの選択成長ができない問題を解決する事を目的とする。 - 特許庁

To restrain a possibility of distortion or fine crack generated on a bulb and scattering of glass fragments caused by explosion even in an end period of a service life thereof, by paying attention to the problem caused by raising a temperature of a bulb surface.例文帳に追加

バルブ表面の温度が上昇することによって生じた上記の問題点に着目し、寿命末期であってもバルブに歪や微小クラックが生じたり破裂してガラスが飛散していたりしまうなどの虞を抑制する。 - 特許庁

To provide a diamond single crystal substrate which has a large size and a high quality and also is used for semiconductor materials, electronic parts, optical components, etc., by having overcome the problem on the crack of a diamond single crystal substrate obtained by a gas-phase growth method.例文帳に追加

気相成長法により得られるダイヤモンド単結晶基板の割れの問題を克服して、半導体材料、電子部品、光学部品等に用いられる、大型かつ高品質なダイヤモンド単結晶基板を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic heater solving a conventional problem that a gap area where a through hole conductor is not filled tends to remain in a through hole, which may cause a difference in thermal expansion of a ceramic body and the through hole conductor and generate a crack caused due to fatigue by a thermal cycle in use.例文帳に追加

セラミックヒータにおけるスルーホール内にスルーホール導体を充填できない部分が空隙として残りやすく、セラミック体とスルーホール導体の熱膨張差によって、使用中の熱サイクルの疲労に起因したクラックが発生しやすい。 - 特許庁

To provide a gas discharge panel manufacturing device for greatly reducing the problem that a local recess is produced in a PDP in a sealing or exhausting process resulting in the crack of the PDP.例文帳に追加

封着工程や排気工程において、ＰＤＰに局所的な凹みを生じさせ、その結果、ＰＤＰに割れを発生させてしまうという問題を大幅に軽減することができるガス放電パネルの製造装置を実現することを目的とする。 - 特許庁

To solve a problem that an etching stop layer cracks when a through hole is made through a semiconductor substrate and etching liquid soaking through the crack leaks to the surface side of the semiconductor substrate thus lowering production yield of the semiconductor substrate having through holes.例文帳に追加

半導体基板に貫通孔を形成する場合、エッチングストップ層にクラックが発生し、このクラックに滲み込んだエッチング液が半導体基板表面側へ回り込み、貫通孔を形成した半導体基板の製造歩留まりが低下する。 - 特許庁

To provide a repair structure of a girder bridge for appropriately repairing the function of filling concrete and furthermore the function of the girder bridge in a simple method although there is a problem of causing a crack extending in the bridge length direction, in the filling concrete by vehicle load, repeated vibration, or the like to lower or lose the strength of the girder bridge by the crack in the girder bridge.例文帳に追加

桁橋においては、車輌荷重や繰り返し振動等により間詰めコンクリートに橋長方向に延びる亀裂を発生し、該亀裂が桁橋としての強度を低下乃至喪失する問題を有するが、本発明は簡潔な工法にて間詰めコンクリートの機能修復、ひいては桁橋の機能修復を適切に図る桁橋の補修構造を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a stock for hot/warm plastic working and its plastic working method to solve a problem of lowering of fatigue strength, etc., and strength reliability due to a carbide crack in cold/ warm plastic working.例文帳に追加

冷、温間塑性加工時の炭化物割れによる疲労強度等、強度信頼性の低下の問題を解決し、さらに低コストでかつ耐熱性、耐摩耗性を兼備した冷、温間塑性加工用素材の製造方法およびその塑性加工方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that an old existing tube might have crack or damage due to corrosion or deterioration and as a material for repairing the old existing tube, a vinyl chloride resin is widely used, but is not always sufficient for an application needing a heat resistance.例文帳に追加

老朽化した既設管は、腐食や劣化により、亀裂や損傷を生ずることがあり、これらの老朽化した既設管を更生する材料として広く塩化ビニル系樹脂が用いられているが、耐熱性を必要とする用途には、必ずしも十分ではない。 - 特許庁

To solve the problem that a crack is generated in an insulating film directly or indirectly adjacent to a thin film resistor in a semiconductor device which regulates a resistance value by melting the thin film resistor by energizing and generating heat in the thin film resistor.例文帳に追加

薄膜抵抗体に通電して発熱させることによってその薄膜抵抗体を溶断することによって抵抗値を調整する半導体装置において、その薄膜抵抗体に直接又は間接に隣接する絶縁性膜にクラックが生じる。 - 特許庁

Although cut and crack tend to occur on the heat insulating layer 20 due to external force such as rubbing from the outside since the foamed layer of the foamed material is used as the heat insulating layer 20, such a problem is eliminated since a surface thereof is covered by the heat shrinkage tube 24.例文帳に追加

また、保温層２０を、発泡材料の発泡層としているため、保温層２０では外部からの摺擦などの外力により切れや欠けなどが発生しやすいが、表面を熱収縮チューブ２４で覆うため、このような問題は生じない。 - 特許庁

To provide a coating system for an urethane waterproof material, which forms a coating film structure having excellent designability and/or heat shielding properties, film strength, etc., sufficient followability to expansion and contraction of the urethane waterproof material and no problem of crack, peeling, etc.例文帳に追加

意匠性、及び／又は遮熱性及び塗膜強度等に優れると共に、ウレタン防水材の伸縮に対し十分な追従性を有し、ひび割れや剥離等の問題がない塗膜構造体を形成することができる、ウレタン防水材用塗料システムを提供する。 - 特許庁

To solve the following problem: when a ceramic laminate provided in a multilayer ceramic electronic component is made thin, stress is apt to concentrate on a boundary between a part covered with an external electrode and a part which is not covered owing to a swell of a glass component from the external electrode and then a crack is apt to occur.例文帳に追加

積層セラミック電子部品に備えるセラミック積層体が薄型化されると、外部電極からのガラス成分の浸潤が原因で、外部電極に覆われている部分とそうでない部分との境目に応力集中が起こり、クラックが生じやすい。 - 特許庁

To solve the following problem: a correct signal can not be detected due to deterioration such as change in color, transpiration and crack occurring on a photodetector obtained by using a resin package when light is condensed on the photodetector in an optical disk recording and playback device using a light source of blue-purple light of wavelength 405 nm.例文帳に追加

波長が４０５ｎｍの青紫光の光源を用いた光ディスク記録再生装置で、樹脂製パッケージを用いた光検出器上に光が集光すると変色、蒸散、亀裂等の劣化が発生し、正しい信号を検出することができなくなる。 - 特許庁

To provide an inkjet printer head of high density nozzle arrangement in which the problems of decreasing in delivering efficiency, crosstalk and the like are improved, and to provide an inkjet head having no problem of durability such as occurrence of crack even when delivering is repeated.例文帳に追加

高密度ノズル配列のインクジェットプリンタヘッドを実現するにあたって、吐出効率低下の問題、クロストークに関わる問題などを改善し、さらに繰り返し吐出を行った場合にも亀裂発生などの耐久性に関わる問題のないインクジェットヘッドを提供することである。 - 特許庁

To provide a flux-cored wire which has excellent high temperature crack resistance causing a problem in the initial laser weld zone of one side butt joint welding for a steel sheet made of a mild steel or high tensile strength steel, and has excellent welding operability in all position welding and mechanical properties in a weld metal.例文帳に追加

軟鋼または高張力鋼からなる鋼板の片面突合せ継手溶接の初層溶接部で問題となる耐高温割れ性に優れ、全姿勢溶接における溶接作業性および溶接金属の機械的性質が優れたフラックス入りワイヤを提供する。 - 特許庁

To prevent the problem that a film inner surface is cut and a crack which results in causing a starting point of film breakage is generated because sand or dust accumulated on film end surfaces is intruded into the case that a heat fixing apparatus of a film heating method is used in an emerging market etc., with much dust and sand.例文帳に追加

フィルム加熱方式の加熱定着装置が埃や砂の多い新興市場等で使用された場合に、フィルム端面に蓄積した砂や埃が内部に侵入し、それらが原因となって、フィルム内面を削ったり、フィルム破損の起点となる裂けを発生させたりする問題を防止する。 - 特許庁

To solve the problem that, recently, because of the regulation in the use of lead, lead-free solder has been used even for a jet soldering tank, but, the lead-free solder largely comprises Sn, and, meal crack which is the phenomenon that Sn is alloyed with stainless steel composing the soldering tank to dissolve away the components.例文帳に追加

近時、鉛の使用規制から噴流はんだ槽にも鉛フリーはんだが使用されるようになってきたが、鉛フリーはんだにはSnが大量に含有されており、Snが噴流はんだ槽を構成するステンレス鋼と合金化して構成部材を溶かし出すという食われが発生する。 - 特許庁

To solve the problem in which crack, or the like, is generated in the surface of an alumite layer by heat, or the like, generated during a wiring electrode formation process when a wiring electrode is formed after the alumite layer is formed on the upper surface of an aluminum substrate, and affects adversely on the insulation characteristics of a circuit board.例文帳に追加

アルミニウム基板の上面にアルマイト層を形成した後、配線電極形成を行った場合、配線電極形成のプロセス時に発生する熱等によりアルマイト層の表面にクラック等が発生し、回路基板の絶縁性特性に対して悪影響が生じる。 - 特許庁

To provide a concrete laying construction method for a slope face, which enables construction without a welded wire mesh, which can follow even great deformation of natural ground etc., which suppresses cracking by exerting sufficient strength even in the case of a small spraying thickness, and which does not cause a problem associated with beauty, by finely dispersing cracks even if the crack occurs.例文帳に追加

溶接金網なしの施工を可能にするものであり、地山などの大変形にも追従することができ、薄い吹き付け厚さでも十分な強度を発揮して、ひび割れを抑制し、かつひび割れが発生するとしても細かく分散するので美観上も問題がない。 - 特許庁

To solve the problem that if pressure of a medium flowing in a pipe becomes higher in the future than in the past, a brazed part having a pressure resistance capable of sufficiently withstanding conventional pressures will not be able to withstand the higher pressure and a crack can be caused in a site low in strength of brazing and a clearance can be formed to cause a leakage of a refrigerant.例文帳に追加

将来はパイプ内を流れる媒体の圧力がこれまで以上に高くなると、これまでの圧力では十分な耐圧があったロー付けヶ所でも耐え切れなくて、ロー付け強度の弱いヶ所に亀裂が生じたり、隙間ができたりして冷媒漏れの原因となる。 - 特許庁

To provide an organic/inorganic composite thin film having mechanical strength or the like causing no crack on a base material by a heat history process (low temperature process) of 100°C or below even if the base material comprises a heat-resistant base material like a glass base material or a plastic material having a problem in heat resistance.例文帳に追加

基材がガラス基材のような耐熱性基材あるいは耐熱性に問題があるプラスチック基材であろうと、亀裂の発生もない機械的強度等の特性を備えた有機無機複合体薄膜を100℃以下の熱履歴プロセス（低温プロセス）である製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem wherein a multicolor multilayered film generally obtained by laminating a metal oxide or the like by a vapor deposition technique can be decorated and is beautiful but a crack occurs or adhesion can not kept when a hard thin metal oxide film or the like is formed on the surface of the elastomer resin being a soft material.例文帳に追加

一般的に酸化金属等を蒸着技術等で積層した多色多層膜は加飾でき美しいものであるが、軟質素材であるエラストマー樹脂の表面に硬くて薄い酸化金属膜等を形成することはクラックの発生や密着性が維持できず商品化がされていない。 - 特許庁

To solve the problem that the discontinuity of skeleton concrete is generated in a joint section, tensile strength is lowered while joint mortar is deteriorated by repeated load and watertightness and durability and degraded by the generation of a crack when precast concrete members are joined mutually or the precast concrete member and a cast-in-place concrete member are joined.例文帳に追加

プレキャストコンクリート部材同士、又はプレキャストコンクリート部材と場所打ちコンクリート部材とを接合する場合、目地部で躯体コンクリートの不連続が生じ、引張強度が低下する共に、繰り返し荷重によって目地モルタルが劣化したり、亀裂発生によって水密性、耐久性が低下する。 - 特許庁

To solve the problem wherein when a coated drill provided with a hard film on the surface repeats restoring the cutting edge by regrinding and the recoating of the hard film after regrinding, crack and film peeling of the hard film and roughness of the flute surface are easily generated to increase the rotating torque and raise the possibility of breakage.例文帳に追加

表面に硬質被膜を設けた被覆ドリルは、再研磨による切れ刃再生、再研磨後の硬質被膜の再被覆を繰り返すと、硬質被膜の亀裂、剥離、フルート表面の荒れが発生し易くなり、回転トルクの上昇も起こって折損する可能性が高まってくるので、この問題を解決する。 - 特許庁

To solve the problem of defective electric contact that is likely to occur by soldering defect due to difficult work and soldering coming-off, crack, etc., caused by lack of soldering strength, since soldering work between lead terminals of a plurality of electronic components is difficult because the components are not fastened.例文帳に追加

複数の電子部品のリード端子同士でハンダ付け作業の際は、部品が固定されていないため作業が容易ではなく、そのためにその難しさからハンダ付け不良、ハンダ付け強度の不足によるハンダはずれ、ハンダ割れ等で電気接触不良が起こりやすかったことを解消すること目的とする。 - 特許庁

To provide a technology of an on-off valve with excellent life extension, minimizing a problem of wear and crack damage of a lip part and using a lip packing as the on-off valve even when a fluid to handle is targeted for water with little lubricating effect and it is used under high pressure.例文帳に追加

本発明は、取り扱う流体が潤滑効果の少ない水を対象とし、尚且つ高圧で使用する場合であっても、リップ部の磨耗及び亀裂損傷の問題が極めて少なく、リップパッキンを開閉弁として利用することができる長寿命化に優れた開閉弁の技術を提供する。 - 特許庁

To solve the problem wherein a multicolor multilayered film generally obtained by laminating a metal oxide or the like by a vapor deposition technique can be decorated and is beautiful but, especially a crack occurs or adhesion can not kept when a hard thin metal oxide film or the like is formed on the surface of the flexible elastomer resin.例文帳に追加

一般的に酸化金属等を蒸着技術等で積層した多色多層膜は加飾でき美しいものであるが、特に、軟質素材であるエラストマー樹脂の表面に硬くて薄い酸化金属膜等を形成することはクラックの発生や密着性が維持できず商品化がされていない。 - 特許庁

To provide an ink for forming a print layer of an overprint card which can be easily manufactured by the conventional card manufacturing step without any problem, excels in embossing characteristics, does not cause a crack in embossed sections, can use an inexpensive PVC material, accordingly is inexpensive, and can be broadly used as a magnetic card, an IC card, a rewrite card and the like.例文帳に追加

公知のカード製造工程により容易に問題なく製造することができ、エンボス特性に優れ、エンボス割れが発生せず、かつ安価なＰＶＣ材料を用いることもできるので安価で、磁気カード、ＩＣカード、リライトカードなどとして広く使用できるオーバープリントカードの印刷層形成用インクの提供。 - 特許庁

To solve the problem that, on a circuit board including a heat-dissipating parallelopiped semiconductor package 1 mounted on a substrate 2 with a different coefficient of linear expansion, stress is generated on a soldered region between an electrode 4 provided on one of surfaces 3a of the package 1 and a land 6A formed on the surface of the substrate 2, causing a failure such as a crack.例文帳に追加

放熱する直方体状の半導体パッケージ１を線膨張係数が異なる基板２上に実装した回路基板において、半導体パッケージ１の一つの面３ａに設けた電極４と基板２の表面に設けたランド６Ａとの半田付け部に応力が発生し、クラック等の不良が発生する。 - 特許庁

To provide a structure for anchoring a main girder of a bridge, which soundly exerts a main-girder anchoring effect by overcoming the problem of the formation of a crack in a concrete base of a conventional embodiment, and which properly solves the problems of the vexatious complication and high cost of the on-side construction of the concrete base of the conventional embodiment by facilitating mounting operations.例文帳に追加

本発明は従来例におけるコンクリート製台座の亀裂発生の問題を解消し、主桁の引き留め効果を健全に発揮し、又取り付け作業が容易で、従来例におけるコンクリート製台座の現場構築の煩雑さ、コスト高の問題を適切に解決する橋梁における主桁の引き留め構造を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that when a coil composite molded body is manufactured by injection-molding a mixed material of soft magnetic powder and thermoplastic resin into a coil and uniting a coil with an insulating film in the core in an embedded state, the soft magnetic powder damages the insulating film of the coil during the molding of the core and the core shrinks to crack.例文帳に追加

軟磁性粉と熱可塑性樹脂との混合材を射出成形してコアとし、その内部に絶縁被膜付きのコイルを埋込状態に一体化してコイル複合成形体を製造するに際し、コアの成形時に軟磁性粉がコイルの絶縁被膜を損傷し、またコアの収縮によってコアに亀裂が発生する問題を解決する。 - 特許庁

To solve the problem that an eddy current is continuously produced in the sample and causes the temperature of the sample to be raised by the Joule loss due to the eddy current if AC voltage is continuously applied to a sample for a long time, and that the electric characteristics of the sample cannot be measured under a desired temperature condition and an error is produced even in the identification of a physical state such as film thickness or a crack.例文帳に追加

試料に交流電圧を長時間連続的に印加すると、試料に連続的に渦電流が発生し、その渦電流によるジュール損失により試料の温度が上昇してしまい、所望の温度条件下での試料の電気特性が計測できず、膜厚、傷といった物理的状況の同定にも誤差が生じる。 - 特許庁

To provide an electronic part excellent in connection reliability, its manufacturing method, and electronic part package by, when an electronic part is mounted on a wiring board by soldering, solving such problem that a crack occurs at a solder layer, etc., under the stress caused by difference in thermal expansion factor between an interposer substrate and wiring board for degraded connection reliability.例文帳に追加

電子部品を配線基板にはんだ付けにより実装する場合、インターポーザー基板と配線基板との熱膨張係数の差による応力によってはんだ層等にクラックが発生し、接続信頼性が低下するという課題を解決し、接続信頼性に優れた電子部品とその製造方法および電子部品実装体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an embedded material for a concrete slab, not causing any problem such as corrosion of a reinforcement bar and leakage of water due to entering/staying of water in water sprinkling work in construction in a job site or surplus water contained in post-placing concrete in the embedded material for the concrete slab, and causing no crack and breakage in handling the embedded material or during work.例文帳に追加

現場施工時の散水作業時における水分や後打ちコンクリートに含まれる余剰水がコンクリートスラブ用埋込材内に侵入・滞留することにより発生する鉄筋の腐食や漏水の問題がなく、また、該埋込材の取り扱い時や作業中において、割れや欠けが発生しないコンクリートスラブ用埋込材を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a single crystal of LiNb1-xTaxO3 (0≤x≤1) wherein a problem that use of the raw material with particle size of 200-400 μm tends to cause a crack in the growing single crystal is solved.例文帳に追加

２００〜４００μｍ程の粒径の供給原料を用いると結晶にクラックが発生しやすくなるということが問題となっており、本発明はこのような単結晶の育成中の供給原料に用いる粒径に関して不利、問題点を解決したＬｉＮｂ_１−ｘＴａ_ｘＯ_３（０≦ｘ≦１）単結晶の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide method of manufacturing a belt for power transmission which can prevent such a problem that a rubber is exposed and thus crack is caused in joint of a cover canvas because of being adapted to overlap and adjoin ends of the cover canvas with each other which laminates on center belt surface and which can easily dispose the joint of the cover canvas on a concave grooved portion of the center belt.例文帳に追加

センターベルト表面に積層するカバー帆布の端部同士を重ね合わせ接合としていることからカバー帆布の接合部においてゴムが露出し亀裂が発生する等の問題を防止することができ、また、カバー帆布の接合部をセンターベルトの凹条部に容易に配置することができる動力伝動用ベルトの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer ferrite substrate and a method for manufacturing an electronic component including the multilayer ferrite substrate, solving the problem in which, when baking the multilayer ferrite substrate, internal stress generated by shrinkage of the substrate causes troubles such as a warpage or a crack in the substrate.例文帳に追加

本発明は、多層フェライト基板、及び多層フェライト基板を含む電子部品の製造方法に関して、前記多層フェライト基板を焼成する際に、基板の収縮により発生する内部応力によって、基板に反りや割れ等の不具合が発生する問題を解決する多層フェライト基板及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a low temperature baked ceramic multilayer substrate which adopts a ball grid array structure, does not cause the problem of occurrence of a crack by thermal stress even if the substrate is mounted on a circuit board consisting of a resin substrate whose thermal expansion coefficient largely differs, and improves reliability.例文帳に追加

低温焼成セラミックス多層基板にボールグリッドアレイ構造を採用し、熱膨張係数が大きく異なる樹脂基板からなる回路基板に実装する場合にも、熱応力により低温焼成セラミックス多層基板にクラックが発生するという問題が生ぜず、その信頼性を向上させた低温焼成セラミックス多層基板を提供する。 - 特許庁