「etching method」に関連した英語例文の一覧と使い方(107ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for removing foreign matter from a glass substrate surface includes subjecting the glass substrate surface to gas cluster ion beam etching at an accelerating voltage of from 5 to 15 keV.例文帳に追加

ガラス基板表面から異物を除去する方法であって、前記ガラス基板表面に対して、加速電圧５〜１５ｋｅＶでガスクラスタイオンビームエッチングを施すことを特長とするガラス基板表面から異物を除去する方法。 - 特許庁

Also, in this structure and its manufacturing method, there are so generated hardly recessed portions in the upper portion of the gate present in the trench when etching it for forming a gate as to make avoidable the faultinesses of an operation and a reliability caused by the recessed portions.例文帳に追加

また、この構造及び製造方法ではトレンチ内ゲート上部にゲート形成のためのエッチング時に生ずる凹部が発生しにくく、この凹部に基づく動作不良や信頼性不良を回避することができる。 - 特許庁

To provide a wafer-heating member that can continuously reduce the temperature difference of a wafer surface within ±5°C for soaking even if film-forming gas, gas for etching, or disturbance operate, and a soaking method of the wafer using the wafer-heating member.例文帳に追加

成膜ガスやエッチング用ガス、あるいは外乱が作用したとしても常にウエハ面内の温度差を±５℃以内に均熱化することができるウエハ加熱部材とこれを用いたウエハの均熱化方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of the method for fabricating a piezoelectric device element by etching, through the use of a solution that the contour and the side face thereof are susceptible to variation due to crystal anisotropy and thereby the characteristics are unstable and the design is made difficult.例文帳に追加

溶液を使用するエッチングにより圧電デバイス素子を製造するのに結晶の異方性により輪郭及び輪郭側面の形状がばらつきを生じやすく、特性が不安定で設計が困難である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electric solid state device capable of forming microscopic patterns without generating unetched portions, even in the case that wet etching has been adopted, and to provide an electrical solid state device and an electro-optic device.例文帳に追加

ウエットエッチングを採用した場合でも、未エッチング部分を発生させずに微細なパターンを形成することができる電気的固体装置の製造方法、電気的固体装置、および電気光学装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor wafer, by which both lapping and etching steps can be omitted, flatness and nano-topography of the processed wafer are improved, and a grinding margin can be saved to realize reduction in cost.例文帳に追加

ラッピング工程とエッチング工程が省略可能で、加工後のウェーハの平坦度及びナノトポグラフィが改善され、かつ、研磨取代の減少が図られてコストダウンが実現する半導体ウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this way in a manufacturing method for a semiconductor device, the damaged layer 37b as a factor for increasing contact resistance on a surface of the contact plug 37a can be removed in the dry etching step, and the contact resistance can be improved.例文帳に追加

このような半導体装置の製造方法により、コンタクトプラグ表面のコンタクト抵抗の増加要因として作用する損傷層を乾式エッチングで除去することにより、コンタクト抵抗を改善させ得る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a patterned magnetic recording medium by which only a necessary part can be highly accurately machined in a dry etching process when forming a rugged pattern of an interlayer.例文帳に追加

本発明の目的は、中間層の凹凸パターン形成時のドライエッチングプロセスにおいて、必要部位のみを高精度に加工することができる、パターンドメディア型の磁気記録媒体の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for producing a cutter allowing smooth performance of a series of processing from etching to grinding, and allowing improvement of durability of the cutter by getting rid of corrosion, a crack or the like occurring in a welding portion.例文帳に追加

エッチング加工から研削加工に至る一連の加工を円滑に行なえ、しかも溶接部分に生じる腐食や割れなどを一掃して刃物の耐久性を向上できる刃物の製造方法を提供する。 - 特許庁

The growth member 7 is subjected to wet etching to etch the buffer layer 2 from end parts of each growth portion 9, and then, a group III nitride single crystal is grown on the seed crystal film 3 by a flux method.例文帳に追加

育成用部材７をウエットエッチングに供することによってバッファ層２を育成部９の端面からエッチングし、次いでＩＩＩ族窒化物単結晶を種結晶膜３上にフラックス法によって育成する。 - 特許庁

In the method for the production of a polyimide optical waveguide, a lower clad having a groove is formed by subjecting a polyimide for a lower clad to wet etching or die injection molding and a core material is supplied by a dispenser to the groove to produce a core.例文帳に追加

下部クラッドのポリイミドをウェットエッチングによりあるいは金型射出成形により溝付き下部クラッドを形成し、その溝の部分にディスペンサによりコアを作製するポリイミド光導波路の製造方法。 - 特許庁

To provide an adhesive-free flexible metal laminate equipped with an insulating film and a conductor circuit improved in etching properties, which are improved in adhesion between them and adhesion thermal resistance, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

絶縁フィルムと導体回路の密着性と密着耐熱性を向上させ、かつ回路のエッチング性を向上させた無接着剤フレキシブル金属積層体およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an etch selectivity measuring method and an etch selectivity measuring device which can determine the etch selectivity of an etched object against an etching mask under the environment wherein the etched object is actually etched.例文帳に追加

エッチング対象物を実際にエッチングする環境下でのエッチングマスクに対するエッチング対象物のエッチング選択比を求めることができるエッチング選択比測定方法およびエッチング選択比測定装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an aluminum foil for an electrode of an electrolytic capacitor adapted to form generative nuclei of etch pits on the foil most effectively in view of improving the etching characteristics, so as to increase the static capacity.例文帳に追加

エッチング特性の向上という観点から箔を最も効果的にエッチングピットの発生核を形成させて静電容量を増大しうる電解コンデンサ電極用アルミニウム箔の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of plating on a resin base material by which a smoothed plated surface is obtained even on the roughened surface of the resin base material without etching as a pretreatment step.例文帳に追加

前処理工程としてエッチング処理を行うことなく、ざらつきを有した樹脂基材の表面であっても、平滑なめっき処理表面を得ることができる樹脂基材のめっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To reduce BOX layer penetration defects in contact hole etching by preventing defects from being generated on the silicide as to a method for forming a contact hole on the silicide of a semiconductor element in a thin-film SOI structure.例文帳に追加

薄膜ＳＯＩ構造を有する半導体素子におけるシリサイド上へのコンタクトホール形成方法において，シリサイド上に生じる欠損の発生を防ぎ，コンタクトホールエッチング時のＢＯＸ層突き抜け不良を低減する。 - 特許庁

To provide a thin film transistor type substrate provided with a transparent conductive film wherein etching residue and the like are hardly generated, to provide its manufacturing method and to provide a liquid crystal display using the thin film transistor type substrate.例文帳に追加

エッチングによる残渣などの発生が、ほとんどない透明導電膜を備える薄膜トランジスタ型基板、及びその製造方法、及びその薄膜トランジスタ型基板を用いた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resist underlayer film material for a multilayer resist film used in lithography for forming a resist underlayer film which has very excellent dry etching resistance, highly prevents twisting during substrate etching, and avoids a poisoning problem in forming an upper layer pattern using a chemically amplified resist, a method for forming the resist underlayer film, a patterning method, and a fullerene derivative.例文帳に追加

リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、ドライエッチング耐性に非常に優れ、基板エッチング中のよれの発生を高度に抑制できると共に、化学増幅型レジストを用いた上層パターン形成におけるポイゾニング問題を回避できるレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜材料、レジスト下層膜形成方法、パターン形成方法、及びフラーレン誘導体を提供することを目的とする。 - 特許庁

The circuit board manufacturing method comprises a step of preparing a metal foil 3 with conductive protrusions 5 at least on one side, laminating two or more different insulation resin layers 8, 9 resistive to resin etchant on the one side of the metal foil with the lower resin etchant-resistive layer 8 contacted to the metal foil 3, and selectively etching by the resin etching method to expose the tops 7 of the conductive protrusions.例文帳に追加

少なくとも一方の面に導電性突起５が形成された金属箔３を用意し、前記金属箔の前記一方の面に樹脂エッチング液耐性の異なる２層以上の絶縁樹脂層８，９を、樹脂エッチング液耐性の低い層８が前記金属箔３に接するように積層し、樹脂エッチング工法により選択エッチングを施して前記導電性突起の頂部７を露出させる回路基板の製造方法、およびその回路基板。 - 特許庁

To provide a method for forming transparent conductive film excellent in transparency, high in conductivity (low resistance value), uniformly high in etching speed and safe during forming process, the transparent conductive film manufactured with the method mentioned above, and an article including the transparent conductive film.例文帳に追加

透明性に優れ、高い導電性（比抵抗値が低い）を有し、エッチング速度が均一で速く、更に形成過程において安全性が高い透明導電膜を形成する方法と上記方法で作製された透明導電膜及び透明導電膜を有する物品を提供する。 - 特許庁

The roughening method of a silicon substrate comprises: a process of applying an organic metal solution or an organic metal dispersion solution on a substrate in a dot shape with an ink jet method; a process of drying the substrate; a process of irradiating the surface of the substrate with plasma; and a process of etching the substrate.例文帳に追加

有機金属溶液あるいは有機金属の分散液を基板にインクジェット法でドット状に塗布する工程と、上記基板を乾燥する工程と、上記基板の表面にプラズマを照射する工程と、上記基板をエッチング処理する工程とを備えたシリコン基板の粗面化方法である。 - 特許庁

To provide a fine patterning method capable of forming a sparse pattern while suppressing deformation and "tilting" by improving various tolerances of etching, and the like, utilizing the curing effect of vacuum UV-rays, and to provide a fabrication process of semiconductor device employing the fine patterning method.例文帳に追加

真空紫外線によるキュア効果を利用してエッチングなどの各種の耐性を改善し、変形や「倒れ」などを抑制できる疎なパターンを形成可能とした微細パターン形成方法及びこの微細パターン形成方法を用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of piezoelectric substrates for mass-producing the piezoelectric substrates with excellent yield by using a simple wet plating method to make a metallic thin film thick without the need for using a special photo resist so as to avoid pin-holes and cracks or the like and performing the photolithography and the etching.例文帳に追加

特殊なフォトレジストを用いることなく、簡単な湿式メッキ法を用いて金属薄膜を厚膜化することによりピンホール、クラック等を解消した上で、フォトリソグラフィ、及びエッチングを実施して歩留まりよく圧電基板を量産することができる圧電基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface irregularities forming method for easily and inexpensively forming irregular shape on a resin surface without performing etching operation and optical film, and a transfer original mold, a transfer base film, a transfer film and a diffusing reflector using the method and manufacture methods for them.例文帳に追加

エッチング操作を行うことなく簡便にかつ安価に樹脂表面凹凸形状を形成する表面凹凸形状形成方法及びそれを用いた光学フィルム、転写原型、転写ベースフィルム、転写フィルム、拡散反射板及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition with which a photosensitive resist film can be formed by using a dipping method and a fine high-density conductive circuit be obtained by an etching process, and to provide a method for manufacturing a printed wiring board having a fine high-density conductive circuit by using the above composition.例文帳に追加

浸漬法を用いて感光性レジスト膜を形成し、微細で高密度の導体回路をエッチング加工できる感光性樹脂組成物を提供することを目的とし、該組成物を用い微細で高密度の導体回路を有するプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a compound semiconductor device which can prevent characteristics and reliability from becoming worse, owing to reaction products on the outermost surface of a semiconductor layer etched by a wet etching method using an adequate etchant by removing the reaction products.例文帳に追加

適当なエッチャントを用いた湿式エッチング法によりエッチングされた半導体層の最表面の反応生成物を除去することにより反応生成物に起因する特性及び信頼性の劣化を防止することができる化合物半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This invention relates to the method for recovering patterns on a silicon substrate, in which foreign matters grown between the patterns formed on the silicon substrate by etching are removed to recover the shape of the patterns, and the method includes a heating process where the silicon substrate is accommodated in a chamber and heated to ≥160°C.例文帳に追加

シリコン基板上にエッチングによって形成されたパターンの間に成長した異物を除去して当該パターンの形状を回復させるシリコン基板上のパターン修復方法であって、シリコン基板をチャンバー内に収容し、シリコン基板を１６０℃以上に加熱する加熱工程を有する。 - 特許庁

To provide a surface modifying material and a resist pattern forming method which can form a resist pattern with excellent adhesion to a support, good pattern collapse resistance and high resolution, and a pattern forming method in which such a resist pattern hardly comes unstuck from the support in etching treatment.例文帳に追加

支持体との密着性に優れ、パターン倒れの耐性が良好で、解像性の高いレジストパターンを形成できる表面改質材料及びレジストパターン形成方法と、エッチング処理を行った際に支持体からレジストパターンが剥がれにくいパターン形成方法の提供。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flexible printed board by which metal residues between wiring lines are removed through an inexpensive and easy process without performing side etching of a copper layer and even a microwiring processed article has sufficient insulation reliability, and also to provide the printed wiring board obtained by the manufacturing method.例文帳に追加

安価でかつ簡単な工程で銅層のサイドエッチングなしに配線間の金属残りを除去でき、微細配線加工品でも十分な絶縁信頼性を有するフレキシブルプリント基板の製造方法、および該製造方法により得られたプリント配線基板を提供する - 特許庁

To provide a fixing method capable of easily and surely attaching an IC tag to a target article without a process such as an etching which needs labor and costs for a water fluid process, which fixing method is for an IC chip for fixing a non-contact IC tag to a target article.例文帳に追加

非接触方式のＩＣタグを対象とする物品に固定するためのＩＣチップの固定方法であって、廃液処理に手間とコストのかかるエッチング等の処理を行わず、簡単かつ確実にＩＣタグを対象物品に取り付けることのできる固定方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for surely detecting an end point in an etching process using an electron beam even with a low accelerating voltage, while requiring no advanced skill, or not influenced by charge-up, and to provide a device using the method.例文帳に追加

本発明の課題は、電子ビームを用いたエッチング加工において、熟練したスキルを必要とすることなく、チャージアップの影響を受けることなく、低加速電圧でも加工の終点を確実に検出することができる方法並びにその機能を備えた装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a grinding liquid composition capable of maintaining the grinding speed of a metal layer on a surface to be ground having an insulating layer and the metal layer, suppressing the etching speed and excellent in preventing effect for a dishing of a metal circuit layer, etc., to provide a grinding method and a method for producing a semiconductor substrate.例文帳に追加

絶縁層と金属層を有する被研磨表面において、金属膜の研磨速度を維持し、エッチング速度を抑制し、金属配線層のディッシング等の防止効果に優れた研磨液組成物、研磨方法、及び半導体基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a composition for forming an electrical insulation film capable of forming electrical insulation film with low hygroscopicity and dielectric constant, high etching resistance and chemical liquid resistance and high mechanical strength; to provide a polymer related thereto and a method for producing the polymer; to provide a method for producing such electrical insulation film; and to provide silica-based electrical insulation film.例文帳に追加

吸湿性および比誘電率が低く、エッチング耐性および薬液耐性に優れ、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜を形成することができる絶縁膜形成用組成物、ポリマーおよびその製造方法、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。 - 特許庁

To provide a halftone-type EUV mask produced by selecting the material of a halftone film that has no only wide selectivity (flexibility) of reflectivity and high cleaning liquid-resistance, but also high processing accuracy of etching, a halftone-type EUV mask blank, a production method of the halftone-type EUV mask and a pattern transfer method.例文帳に追加

反射率の選択性の広さ（自由度）と洗浄液耐性の高さを持つと同時に、エッチングの加工精度が高くなるハーフトーン膜の材料を選定したハーフトーン型ＥＵＶマスク、ハーフトーン型ＥＵＶマスクブランク、ハーフトーン型ＥＵＶマスクの製造方法及びパターン転写方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming a contact hole, having proper metal interconnection layer coverage and a semiconductor device, and to provide a method for manufacturing the same having contact hole, when an interlayer insulation film consisting of at least more than two insulation films having different etching selectivity is formed.例文帳に追加

エッチング速度の異なる少なくとも２以上の絶縁膜により層間絶縁膜が形成されている場合に、金属配線層の被覆性が良好なコンタクトホールを形成する方法、および当該コンタクトホールを有する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible metal clad laminate in which generating of dimensional change at etching and heating is inhibited, especially a flexible metal clad laminate which can inhibit generating of dimensional change through a laminating method, and also to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明の目的は、エッチング時ならびに加熱時の寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板、特にラミネート法で作製した際に寸法変化の発生を抑制できるフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor wafer which manufacturing method prevents etching damage to the surface of the semiconductor wafer upon manufacturing the semiconductor wafer having an SOI region and a bulk region, and eliminates a level difference between the surface of the SOI region and that of the bulk region.例文帳に追加

ＳＯＩ領域とバルク領域を有する半導体ウェハを製造するときに、半導体ウェハの表面のエッチング損傷を防止でき且つＳＯＩ領域の表面とバルク領域の表面の水平レベル差をなくすことができる半導体ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nanoimprint mold manufacturing method and a resist pattern formation method capable of preventing a resist pattern shape from deteriorating even in an atmosphere in which oxygen exists and forming a fine transfer pattern in means for improving dry etching resistance of a resist pattern via electron beam irradiation.例文帳に追加

電子線照射によるレジストパターンのドライエッチング耐性を向上させる手段において、酸素が存在する雰囲気中でも、レジストパターンの形状劣化を防止し、微細な転写パターンを形成することを可能とするナノインプリント用モールドの製造方法およびレジストパターンの形成方法を提供する - 特許庁

To provide an abrasive compound capable of polishing in high speed while especially keeping the planarity of a metal film by suppressing etching and erosion, a polishing method of the metal film using the abrasive compound simultaneously, and a manufacturing method of a substrate including a process of planarizing with the abrasive compound.例文帳に追加

エッチング、エロージョンを抑制し特に金属膜の平坦性を維持したまま高速に研磨できる研磨組成物を提供すると共にこの研磨組成物を用いた金属膜の研磨方法、およびこの研磨組成物で平坦化する工程を含む基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor-device damage evaluation method capable of statistically evaluating the damage of a constitution layer caused by etching, by a nondestructive manner with a small number of man-hours during the manufacturing process of the semiconductor device, to provide a manufacturing method for the semiconductor device, and to provide a damage evaluation apparatus for the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の製造過程において、エッチングによる構成層のダメージを、非破壊に、且つ、少ない工数を以って統計的に評価することができる半導体装置の損傷評価方法および製造方法と、半導体装置の損傷評価装置を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method thereof comprises the steps of: forming a mesa type piezoelectric substrate on the piezoelectric substrate having a flat plate shape by using a photolithographic technique and an etching method; putting the piezoelectric substrate with an abrasive material into a cylindrical vessel; and rotating the cylindrical vessel at a predetermined rotational speed so as to manufacture a mesa-bevel type piezoelectric substrate.例文帳に追加

その製造方法は、平板状の圧電基板上にフォトリソ技術とエッチング手法とを用いてメサ形圧電基板を形成し、該圧電基板を研磨剤と共に円筒容器に入れ、所定の回転速度で回転してメサ−ベベル型圧電基板を製造する。 - 特許庁

To provide a method for inexpensively producing a seed crystal for growing a SiC single crystal, by which a high-quality single crystal ingot can be grown without requiring a special process such as polishing with diamond free abrasive grains or by an etching means, and to provide a seed crystal for growing a SiC single crystal obtained by the above method.例文帳に追加

ダイヤ遊離砥粒研磨やエッチング手段等の特別な処理を必要とすることなく、良質な単結晶インゴットを育成可能なSiC単結晶育成用種結晶を低コストで製造する方法及びこの方法で得られたSiC単結晶育成用種結晶を提供する。 - 特許庁

To provide a mother plate together with its manufacturing method in which such conventional problems related to a multi-pattern method for a circuit board are settled, as a brazing material used for jointing a ceramics substrate to a metal plate remains even after etching, and as micro cracks occur around a split groove when the circuit board is divided.例文帳に追加

従来の回路基板の多数個取り法の問題、すなわちセラミックス基板と金属板を接合するのに用いたろう材がエッチング後にも残留してしまうこと、回路基板分割時の分割溝周辺の微細な割れを解消した母版とその製造方法が提供される。 - 特許庁

By using this method, deformation such as twist, displacement and recess (projection) produced in the blind-like part of the metallic thin plate having the slit-like openings manufactured by a photo-etching method can be corrected, and the manufacturing yield can be increased by eliminating defective products discarded heretofore.例文帳に追加

この方法を用いることにより、フォトエッチング法にて製造されたスリット状の開口部を有する金属製薄板の簾部分に発生したねじれ、位置ずれ、へこみ（出っ張り）等の変形を修正することができ、今まで廃棄していた不良品を無くして製造の歩留りを上げることができる。 - 特許庁

The method for manufacturing the low reflective glass substrate comprises a process for colliding a grinding stone with the surface of glass substrate to form the compressive stress part and a process of chemical etching for the formation of concave and convex shapes on the surface of the glass substrate, and the low reflective glass substrate obtained by the method is provided.例文帳に追加

ガラス基材表面に砥粒を衝突させて圧縮応力部を形成し、次いで化学的エッチング処理により、前記ガラス基材表面に凹凸形状を形成させる低反射ガラス基材の製造方法、及びこの方法で得られた低反射ガラス基材である。 - 特許庁