「in bond」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

The width in a perpendicular direction to the bond substrate used for the later transfer, of the region of the bond substrate corresponding to the removed end portion is larger than the thickness of the semiconductor film which is transferred first.例文帳に追加

後の転置に用いられるボンド基板は、端部が除去された領域の、ボンド基板に対して垂直方向における幅が、先に転置される半導体膜の膜厚より大きいものとする。 - 特許庁

To provide a heat curing die bond film exhibiting excellent adhesion to an adherend in which a substrate and a semiconductor chip are protected against smearing with soaking adhesive, and to provide a dicing die bond film using it.例文帳に追加

被着体との密着性に優れ、接着剤の滲み出しにより基板や半導体チップに汚染が生じない熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

This hapten compound has a structure of flusulfamide or a structure in which a space arm or a functional group for bond is bonded to the part of flusulfamide by covalent bond.例文帳に追加

本発明のハプテン化合物は、フルスルファミド又はその部分にスペーサーアーム及び結合のための官能基を共有結合させた構造を有する。 - 特許庁

In an abrasive grain layer 3 of a metal bond wheel, an abrasive grain 6 and a solid lubricant particle 7 are bound by a metal bond 8b constituted by a first metal alloy 9 and second metal particles 10.例文帳に追加

メタルボンドホイールの砥粒層３おいて、砥粒６及び固体潤滑剤粒子７とは、第１金属合金９と第２金属粒子１０とから構成されるメタルボンド８ｂによって結合されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor element in which a rigid bond pad stack is formed with no increase of manufacturing cost and complexity, to allow arrangement of an active circuit on the lower side of a bond pad.例文帳に追加

製造コスト及び複雑性を増加することなしに、堅牢なボンドパッドスタックを形成し、ボンドパッド下側にアクティブな回路の配置を可能にする半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, a dangling bond of a gate oxide film 3 can be made to bond with the hydrogen atom, and thereby capture of hot carriers through the hot carrier injection can be prevented and initial characteristics of the transistor can be stabilized.例文帳に追加

又、ゲート酸化膜３のダングリングボンドを水素原子と結合させることができるので、ホットキャリア注入によるキャリアの捕獲を防止し、トランジスタの初期特性を安定化させることができる。 - 特許庁

The perimeter region A_peri becomes narrower than before because the bond pad region is not assured and only a part of the bond pad wiring pattern 12 in the shape of line exists.例文帳に追加

周辺領域Ａ_periの幅は、ボンドパッド領域が確保されていなくて、ライン形態である一部のボンドパッド配線パターン１２だけが存在するので、従来と比べて狭くなっている。 - 特許庁

In this vitrified bond grinding wheel, only amorphous glass with excellent wettability to the abrasive grain is disposed around the abrasive grains of the vitrified bond grinding wheel, and the inorganic material including amorphous glass and crystalline glass is disposed outside the amorphous glass.例文帳に追加

ビトリファイドボンド砥石の砥粒のまわりに砥粒との濡れ性が良好な非晶質ガラスのみを配置し、さらにその外側に非晶質ガラスと結晶質ガラスを含む無機質材料を配置した。 - 特許庁

To provide a thermoset die bond film which is excellent in adhesion with an adherend after heat curing, and to provide a dicing-die bond film equipped with it.例文帳に追加

熱硬化後においても被着体との密着性に優れた熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

The luminescent transition metal complex has an inner space surrounded by the organic ligand, and in the organic ligand, at least one coordination bond-forming group forms a coordination bond with the zinc ion.例文帳に追加

この発光性遷移金属錯体は、有機配位子で囲まれた内部空間を有し、有機配位子は、少なくとも１つの配位結合形成基が亜鉛イオンと配位結合を形成している。 - 特許庁

Thereby, even when the die bond solder 20 melts in a reflow process, the molten die bond solder 20 can remain inside the region surrounded by the dam material 2 and does not flow.例文帳に追加

それにより、リフロー工程で、ダイボンドはんだ２０が溶融しても溶融したダイボンドはんだ２０はダム材２で囲われた内側領域内に留まっていることができ、流失することはない。 - 特許庁

The calculated bond energy of the arbitrary probe and the bond energy of a standard probe memorized in a determination value memory are outputted together with identification information to an LCD.例文帳に追加

算出された任意プローブの結合エネルギーと、判定値メモリに記憶されている標準プローブの結合エネルギーとは、識別情報と共にＬＣＤに出力される。 - 特許庁

To provide a reactive hot-melt adhesive composition excellent in a balance among initial bond strength, final bond strength, and heat stability and to provide a method for producing such reactive hot-melt adhesive composition.例文帳に追加

初期接着強度、最終接着強度、熱安定性のバランスに優れた反応性ホットメルト接着剤組成物及びそのような反応性ホットメルト接着剤組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a super-abrasive resin bond wheel with a small grinding resistance which suppresses a frictional heat in grinding from generating by preventing a material to be ground from being grazed with a bond without lowering an abrasive holding force.例文帳に追加

砥粒保持力を低下させることなく、被削材がボンドと擦れることを防止して、研削抵抗が小さく、研削時の摩擦熱の発生を抑制することが可能な超砥粒レジンボンドホイールを提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device capable of reducing a void generated at a solder bonding portion in a die bond and of maintaining a thermal resistance value and an intensity (reliability) of the solder bonding portion, and to obtain a die bond connecting method for the semiconductor device.例文帳に追加

ダイボンドにおいて半田接合部に発生するボイドを低減し，熱抵抗値や半田接合部の強度（信頼性）を維持できる半導体素子および半導体素子のダイボンド接続方法を得る。 - 特許庁

Illumination light (incident light i) is irradiated to ball bond 11 by light source of illumination 12, and reflection light j reflected by the ball bond 11 is taken in by a camera 13 so that shading image data vd is generated.例文帳に追加

照明１２の光源によりボールボンド１１に照明光（入射光ｉ）が照射され、ボールボンド１１で反射された反射光ｊをカメラ１３で取り込んで濃淡画像データｖｄが生成される。 - 特許庁

The side section of the wire bond cavity provides additional strength to the bond, in order to counter a shear force and a tensile force that act on the wire.例文帳に追加

ワイヤボンドキャビティの側部は、ワイヤに作用する場合のある剪断力及び引張り力に対向するためにボンドに対して付加的な強度を与える。 - 特許庁

Then, a light-emitting element 3 such as a semiconductor laser is fixed to the die bond block 2 while both the die bond block 2 and the position reference block 4 are observed in the same perspective.例文帳に追加

次に、ダイボンドブロック２と位置基準ブロック４の両方を同一視野に入れて観察しながら、半導体レーザなどの発光素子３をダイボンドブロック２に固定する。 - 特許庁

To provide a metal bond drilling tool having a long life and high grinding performance, capable of drilling operation in dry system without water, by strongly retaining abrasive-grains with a metal bond.例文帳に追加

メタルボンドで砥粒を強力に保持することにより、長寿命で研削性能が高く、水を必要とすることなく乾式で穴あけ作業が可能なメタルボンド穴あけ工具を提供することである。 - 特許庁

Next, a thermal pressure bonding roller 13 falls to bond the film 2 to the substrate 14 under pressure and is rotated in a feed direction to feed the substrate 14 to bond the film under heating and pressure.例文帳に追加

次に、熱圧着ローラ１３が下降してフィルム２を基板１４に圧着し、送り方向に回転して基板１４を搬送することにより熱圧着する。 - 特許庁

To provide an electronic registration bond transfer controller capable of conducting efficiently a content inquiry and confirmation of an electronic registration bond registered in a registration original register of a control institute 50, and effective as a bill alternate means.例文帳に追加

管理機関５０の登録原簿に登録されている電子登録債権の内容照会や確認を効率的に行ない、手形代替手段として有効な、電子登録債権譲渡管理装置を提供する。 - 特許庁

The antimicrobial agent comprises a γ-lactone represented by the general formula (R is a 1-11C alkyl group; the broken lines are each a single bond or a double bond present in either one of the broken-line positions) as an active ingredient.例文帳に追加

一般式（式中、Ｒは炭素数１〜１１のアルキル基を示し、破線は単結合もしくはいずれか一方が二重結合であることを示す）で示されるγ−ラクトン類を有効成分とする。 - 特許庁

The width of the peripheral region A_peri is narrower than the conventional width because the bond pad region is not secured but only a part of the bond pad wiring pattern 12 which is in a line form is present.例文帳に追加

周辺領域Ａ_periの幅は、ボンドパッド領域が確保されていなくて、ライン形態である一部のボンドパッド配線パターン１２だけが存在するので、従来と比べて狭くなっている。 - 特許庁

Embodiments of the present invention incorporate structure in which the bond pad is physically separated from a primary light-emitting surface and a current is allowed to flow at first into the bond pad before entering into a semiconductor material toward the active region.例文帳に追加

本発明の実施形態は、主発光面からボンドパッドを物理的に分離して、活性領域に向かって半導体材料に入る前に電流がまずボンドパッドに流れるようにする構造を取り入れている。 - 特許庁

An enzyme having a glycosyl transfer activity for converting an α-1,4 bond to an α-1,6 bond and a transglutaminase is used in the process for producing the processed livestock meet food or the processed sea food.例文帳に追加

畜肉加工食品又は水産加工食品の製造にα-1,4結合をα-1,6結合へと変換する糖転移活性を有する酵素及びトランスグルタミナーゼを用いる。 - 特許庁

This method for designing the peptide nucleic acid is characterized in that the bond energy for forming a double chain is calculated based on a nearest neighbor base pair model, and the sequence optimized by using the resultant bond energy is designed.例文帳に追加

最近接塩基対モデルに基づいて二重鎖を形成する際の結合エネルギーを計算し、当該結合エネルギーを用いて最適化した配列を設計することを特徴とする、ペプチド核酸の設計方法。 - 特許庁

In addition, bonding strength with a resin 3 serving as a bond is improved through the use of the metal coated abrasive grain 2, and further increased by plating the core wire 1 with copper or copper alloy, to thereby prevent the abrasive grain from missing or the bond from peeling.例文帳に追加

又、金属被覆砥粒２を用いることでボンドとなる樹脂３との接合性を良くした上、金属芯線１に銅又は銅合金メッキすることでボンド３との接合性をより高め、砥粒の脱落やボンド剥離をなくす。 - 特許庁

A plurality of PC members 1 are connected with PC cables 2 continuously inserted in the axial direction, at the same time, both ends of each of the PC members 1 are made as bond construction, and the inside from both ends is made as bond construction.例文帳に追加

複数のＰＣ部材１をその軸方向に連続して挿通されるＰＣケーブル２で連結するとともに、各ＰＣ部材１の両端部をアンボンド構造、両端部より内側部をボンド構造とする。 - 特許庁

The bond of sulfo-substituted glucose with a glyceride in the compound of the formula is preferably an α-bond from the view point of carcinostatic activity against colon cancer and stomach cancer.例文帳に追加

下記の一般式（１）（式中、Ｒ_101は飽和高級脂肪酸のアシル残基を表し、Ｒ_102は水素原子又は飽和高級脂肪酸のアシル残基を表す。）により表される化合物を含有する制癌剤。 - 特許庁

To provide a pellet producing method, with which a cold bond pellet having high strength and excellent application can be obtd. and the term obtaining such a pellet is shortened and a grape-state combination among the pellets is hardly developed, in the producing method of the cold bond pellet for steelmaking utilizing an oil- and iron-containing sludge.例文帳に追加

含油含鉄スラッジを利用した製鋼用コールドボンドペレットの製造方法であって強度が高くて実用性に優れたコールドボンドペレットを得ることができるペレット製造方法を提供する。 - 特許庁

Particularly, when setting the average particle size of the water soluble solid K in less than 50 μm, the specific surface area of the water soluble solid K increases, and strength of the bond layer B reduces, so that retreat performance of the bond layer B is further improved.例文帳に追加

とくに水溶性固形物Ｋの平均粒径を５０μｍ未満とした場合は、水溶性固形物Ｋの比表面積が大きくなり、ボンド層Ｂの強度が低くなってボンド層Ｂの後退性がより良好となる。 - 特許庁

To make a thin film of a solid compound containing a Si-O-Si bond and to form a fine pattern in a thin film of the solid compound containing the Si-O-Si bond.例文帳に追加

Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む固体化合物の薄膜化を図り、並びに薄膜化したＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む固体化合物の微細パターン形成を行う。 - 特許庁

To provide a computerized system and method for decreasing bonding program errors in a slave bonder, prepared for fitting a connection bond on a bond pad of a slave integrated circuit.例文帳に追加

スレーブ集積回路のボンド・パッド上に接続ボンドを取り付けるために準備されたスレーブ接着器内の接着プログラム誤りを減少するためのコンピュータ化されたシステム及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reference position specifying technique and a reference position specifying device of solder bond part capable of specifying void existing in solder bond part and also a position to be used as reference correctly by removing effect of the void.例文帳に追加

半田接合部に存在するボイドを特定し、そのボイドによる影響を除くことにより、基準となる位置を正確に特定することができる半田接合部の基準位置特定方法および基準位置特定装置を提供する。 - 特許庁

To provide a deposit/saving passbook and a bond suitable for practical operations of a financial organization and for security administration in the prevention of illegal withdrawal damage and a method of display on the deposit/saving passbook and the bond designed for that purpose.例文帳に追加

金融機関の実務に適し、かつ、不正出金被害を防止できる安全管理に適した預貯金通帳や証書の提供及びそのための預貯金通帳や証書への表示方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mortar seal composition capable of obtaining high bond strength and shearing bond strength quickly by merely mixing and blending it with water and a mortar pressing-in form assembly construction method by the use of a form fixing jig using the composition.例文帳に追加

水と混練するだけで速やかに高い付着強度及び剪断付着強度を得ることができるモルタルシール組成物、及びそれを用いた型枠固定治具使用によるモルタル圧入型枠組立工法を提案する。 - 特許庁

The structure reduces the quantity of light generated in an area near the bond pad, so that the trapping and absorption of the generated light under the bond pad is reduced.例文帳に追加

この構造は、ボンドパッド付近の領域において発生される光の量を減少させて、発生した光がボンドパッドの真下で捕獲されて吸収されるのを少なくする。 - 特許庁

In the imperfect hardening step, the bond 3 is hardened so that the adhesion strength of the bond 3 to the substrate 1 is greater than that to the chip 4.例文帳に追加

仮硬化工程においては基板１とボンド３との接合強度の方がチップ４とボンド３との接合強度よりも大きくなるようにボンド３を硬化させる。 - 特許庁

The manufacturing method of the closed container is characterized in that the inside pressure of the container is reduced prior to complete setting of the bond, after a material to manufacture the closed container is glued together with a bond.例文帳に追加

密閉容器を製造するための材料を接着剤によって貼り合わせた後、接着剤が完全に硬化する前に該容器の内部を減圧することを特徴とする密閉容器の製造方法である。 - 特許庁

To provide a bond pad of a semiconductor element, and its forming method, in which the problem that an insulation film underlying a bond pad metal layer is damaged due to thermal/mechanical stress applied at the time of beam lead bonding can be suppressed.例文帳に追加

ビームリードボンディング時に加わる熱的／機械的ストレスに起因してボンドパッドメタル層の下部の絶縁膜が損傷される問題を抑制できる半導体素子のボンドパッド及びその形成方法を提供する。 - 特許庁

The pad is composed of a bonding section 2A of one side, a bond-supplying section 2B of the other side, and an interconnecting section 2C shaped narrow in the middle and interconnecting the bonding section and the bond-supplying section.例文帳に追加

パッドは、一方側の接合部２Ａと、他方側の接合材供給部２Ｂと、接合部と接合材供給部とを連結するくびれた連結部２Ｃとから構成される。 - 特許庁

The multilayered pipe contains at least one layer of an ethylene/vinyl alcohol copolymer (A) containing a structural unit having a 1,2-glycol bond in its side chain represented by formula (1) (wherein X is an arbitrary bonding chain excepting an ether bond, R1-R4 are each independently an arbitrary substituent and n is 0 or 1).例文帳に追加

下記（１）式で示される側鎖に１，２−グリコール結合を有する構造単位を含有するエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ａ）の層を少なくとも１層含んでなる。 - 特許庁

The condition of the bond preferred by an investor transmitted from a terminal device having accessed an Internet site of a bond sales annunciation service is received by a reception means 41 via the Internet, and stored in a first storage means 42.例文帳に追加

債券販売の通知サービスのインターネットサイトにアクセスした端末装置から送信された投資家が望む債券の条件は、インターネットを介して受信手段４１により受信され、第一記憶手段４２に記憶される。 - 特許庁

To provide a groove improving the bond performance with concrete and improving the weldability with steel material or the like and make it possible to control or the like of the bond strength in a deformed steel bar.例文帳に追加

異形棒鋼において、コンクリートとの付着性能の向上とともに、鋼材等との溶接性を高める開先並びに付着強度の制御等を可能にする。 - 特許庁

As a solution to these concerns, it is important to develop a capital market within the region, among other measures, and in order to overcome these challenges, the Asian Bond Market Initiative (ABMI) and the Asian Bond Fund (ABF) initiative are being proposed.例文帳に追加

こうした問題点の解決策としては、域内資本市場の整備等が重要であり、このような課題を克服するために、アジア債券市場育成イニシアティブやアジア・ボンド・ファンド構想が打ち出されている。 - 経済産業省