「in bond」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for producing a compound containing an imino group or a carbonyl group in an excellent atom efficiency by inserting a polarized unsaturated bond to a carbon-hydrogen bond of imine or ketone and forming a new carbon-carbon bond.例文帳に追加

イミンやケトンなどの炭素−水素結合に対して分極した不飽和結合を挿入して、新たな炭素−炭素結合を形成して、原子効率良くイミノ基又はカルボニル基を含有する化合物を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The photosensitive composition contains a polymer having a vinylphenyl group in a side chain, a compound having a urethane bond and a polymerizable double bond, a monomer or oligomer having no urethane bond and two or more polymerizable double bonds per molecule, and a photopolymerization initiator.例文帳に追加

側鎖にビニルフェニル基を有する重合体、ウレタン結合と重合性二重結合とを有する化合物、分子内にウレタン結合を有さずかつ２以上の重合性二重結合を有するモノマーもしくはオリゴマー、及び光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性組成物。 - 特許庁

A block copolymer comprising A block having ε-caprolactone bond and B block containing poly(alkylene)oxide is provided, wherein the A block is improved by randomly arranging the ε-caprolactone bond with a bond easily hydrolyzingly decomposed in vivo.例文帳に追加

加水分解的インビボ分解を受け易い結合をｅ−カプロラクトン結合と共にランダム配列させることを含む改良をＡブロックに与えた、ｅ−カプロラクトン結合を有するＡブロックとポリ（アルキレン）オキサイドを有するＢブロックとを含んでいる、ブロックコポリマー。 - 特許庁

The nonaqueous electrolyte prepared by dissolving an electrolyte salt in an organic solvent includes a silicon compound containing an unsaturated bond having a carbon-carbon triple bond and a carbon-carbon double bond within a molecule, represented by general formula (1).例文帳に追加

電解質塩を有機溶媒に溶解した非水電解液において、下記一般式（１）で表される炭素炭素３重結合と炭素炭素２重結合を分子内に併せ持つ不飽和結合含有ケイ素化合物を含有することを特徴とする非水電解液。 - 特許庁

Ethylenically unsaturated bond equivalent (double bond equivalent) is defined by the expression: ethylenically unsaturated bond equivalent=(molecular weight of one molecule of compound having ethylenically unsaturated bonds)/(the number of ethylenic double bonds contained in one molecule of compound having ethylenically unsaturated bonds).例文帳に追加

ここで、エチレン性不飽和結合当量（二重結合当量）は、エチレン性不飽和結合当量＝（エチレン性不飽和結合を有する化合物の1分子の分子量）／（エチレン性不飽和結合を有する化合物1分子中に含まれるエチレン性二重結合の数）で定義される。 - 特許庁

This film-forming composition has (A) an aromatic polyarylene and an aromatic polyarylene ether or either one thereof, (B) an organic solvent and (C) a reactive double bond and triple bond or either one bond thereof and contains a compound containing nitrogen or sulfur in the molecule.例文帳に追加

（Ａ）芳香族ポリアリーレンおよび芳香族ポリアリーレンエーテルもしくはいずれか一方、（Ｂ）有機溶剤ならびに（Ｃ）反応性の二重結合および三重結合もしくはいずれか一方を有し、かつ分子内に窒素あるいは硫黄を含有する化合物を含有することを特徴とする膜形成用組成物。 - 特許庁

Since the bond magnet 13 is molded by inserting the sintered magnet 12 into a bond magnet molding die 22 in the process for manufacturing the rotor 10 of the motor, the sintered magnet 12 is integrated well with the bond magnet 13 and secured stably.例文帳に追加

また、本実施形態のモータの回転子１０の製造方法では、焼結磁石１２をボンド磁石用成形型２２に挿入して、ボンド磁石１３を成形したので、焼結磁石１２とボンド磁石１３との一体化が深まり、焼結磁石１２を安定して固定することが可能になる。 - 特許庁

In this cannabinoid measuring method cannabinoid is separated, condensed, and eluted by using a carrier having at least one selected from a bioactive substance, a hydrogen-bondable functional group, a cationic functional group, a hydrophobic functional group, a urea bond, a thiourea bond, and an amide bond.例文帳に追加

生理活性物質、水素結合可能な官能基、カチオン性官能基、疎水性官能基、尿素結合、チオ尿素結合およびアミド結合から選ばれる少なくとも１つを有する担体を用いて、カンナビノイドを分離、濃縮、溶出することを特徴とするカンナビノイド測定方法。 - 特許庁

This aluminide bond coat comprises a heat insulating ceramic layer 26 and a diffusion aluminide bond coat 24, in which aluminum oxide scale grows on the bond coat 24, which protects the surface of the lower layer parts 22 thereof and chemically bonds the ceramic layer 26.例文帳に追加

熱絶縁性セラミック層２６および拡散アルミニウム化物ボンディングコート２４からなり、ボンディングコート２４上に酸化アルミニウムスケールが成長されており、これがその下層の部品２２の表面を保護しそしてセラミック層２６を化学的に結合している。 - 特許庁

In preparing a peptide compound for cytochrome C detection by subjecting a peptide having a specific bond part to cytochrome C and a bond part to the radionuclide to a covalent bond, a peptide comprising a specific amino acid sequence is used as the peptide and technetium-99m, etc., is used as the radionuclide.例文帳に追加

シトクロムＣとの特異的結合部位を有するペプチドと、放射核種との結合部分と、を共有結合させてシトクロムＣ検出用のペプチド化合物を調製する際に、ペプチドとして、特定のアミノ酸配列からなるものを用い、放射核種としてテクネチウム-99m等を用いる。 - 特許庁

The recording liquid contains (a) a pigment and (b) a polymer having one or more bonds selected from the group consisting of amide bond, urethane bond, and urea bond is the molecule and having a free acid value falling in the range of 55-350 mgKOH/g, and a surface tension of 25-54 dyne/cm.例文帳に追加

少なくとも、顔料（ａ）と、分子内にアミド結合、ウレタン結合、ウレア結合から成る群から選ばれる結合を一つ以上有し且つその遊離酸の酸価が５５〜３５０ｍｇＫＯＨ／ｇである高分子（ｂ）とを含有し、表面張力が２５〜５４ｄｙｎｅ／ｃｍである記録液。 - 特許庁

An individual spread calculating part 22, a mean spread calculating part 23 and a modification duration calculating part 25 respectively calculate the individual spread, the mean spread and the modification duration referring to an industrial bond attribute DB 42 and bond date DB 44 to store them in a bond index DB 45.例文帳に追加

事業債属性ＤＢ４２、債券日時ＤＢ４４等を参照して、個別スプレッド算出部２２、平均スプレッド算出部２３、修正デュレーション算出部２５が、それぞれ個別スプレッド、平均スプレッド及び修正デュレーションを算出して、債券インデックスＤＢ４５に記憶する。 - 特許庁

To provide a cutting method of a semiconductor substrate in which the semiconductor substrate stuck with a sheet through a die bond resin layer can be cut efficiently with high precision together with the die bond resin layer and then a semiconductor chip can be picked up under a state where the die bond layer is adhering to the rear surface.例文帳に追加

ダイボンド樹脂層を介在させてシートが貼り付けられた半導体基板をダイボンド樹脂層と共に、精度良くかつ効率良く切断することのでき、その後、裏面にダイボンド層が密着した状態で半導体チップをピックアップすることができる半導体基板の切断方法を提供する。 - 特許庁

A vitrified bond layer 5 is formed on a surface of the support body 1, a plurality of diamond abrasive grains 4 are fixed on the vitrified bond layer 5 in a dot-like pattern-arranged manner to obtain the vitrified bond tool with matched projections of the abrasive grains.例文帳に追加

支持体１表面にビトリファイドボンド層５が形成され、ビトリファイドボンド層５上に複数のダイヤモンド砥粒４がドット状にパターン配置された状態で固着され、砥粒同士の突出し量が揃ったビトリファイドボンド工具を得る。 - 特許庁

An application surface of the adhesive bond Y of one substrate P2 is joined to the contact surface with the substrate P1 in the lamination plate 21 or the susceptor 4, the adhesive bond Y between the contact surface and the substrate P2 is hardened by the UV irradiation section 3, and the substrate P2 is delaminated from the contact surface together with the adhesive bond Y.例文帳に追加

貼り合せプレート２１若しくはサセプタ４における基板Ｐ１との接触面に、一方の基板Ｐ２の接着剤Ｙの塗布面を合せ、接触面と基板Ｐ２との間の接着剤Ｙを紫外線照射部３において硬化させ、基板Ｐ２を接着剤Ｙとともに接触面から剥離する。 - 特許庁

The execution cost analysis system 2 calculates the execution costs regarding the sales transaction of the bond on the basis of transaction information regarding transaction of the bond (spots of the bond) performed in direct dealing with a securities company by an operation company transmitted from each of operation company systems 8a, 8b, 8c.例文帳に追加

執行コスト分析システム２は、運用会社システム８ａ、８ｂ、８ｃの各々から送信される運用会社により証券会社との相対取引で行われた債券（債券現物）の売買取引に関する取引情報に基づいて、債券の売買取引に関する執行コストを算出する。 - 特許庁

To provide a non-adhesive bond type package adapter, capable of interrupting air infiltration from a join part by adhesive bond between a test vessel orifice and a package adapter, without the use of adhesive bond, and making possible testing, in gas barrier tests for PET bottles and pouches with stopper (pouched container).例文帳に追加

ペットボトルや口栓付きパウチ（袋状容器）に対するガスバリア性試験において、試験容器口とパッケージアダプター間の接着剤による接合箇所からの大気侵入を、接着剤を使用することなく遮断させ、試験できるようにするため、無接着剤式のパッケージアダプターを提供する。 - 特許庁

A semiconductor package has: a semiconductor device having a plurality pads for signal and a plurality of auxiliary pads arranged alternately in a predetermined direction; and a package substrate having a plurality of bond fingers for signal, a plurality of bond fingers for power-supply voltage, and a plurality of bond fingers for ground potential.例文帳に追加

所定の方向に交互に配置された信号用パッドおよび補助パッドのそれぞれが複数設けられた半導体装置と、信号用ボンドフィンガー、電源電圧用ボンドフィンガーおよび接地電位用ボンドフィンガーのそれぞれが複数設けられたパッケージ基板と、を有する。 - 特許庁

In this metal bond wheel using super abrasive grain such as diamond abrasive grain or CBN abrasive grain, the metal bond wheel uses Co-Sn based binding agent characterized by containing Co of 70 to 98 mass% and Sn of 2 to 30 mass% as a chemical composition of the metal bond.例文帳に追加

ダイヤモンド砥粒又はＣＢＮ砥粒などの超砥粒を使用するメタルボンドホイールにおいて、メタルボンドの化学組成としてＣｏを７０〜９８質量％、Ｓｎを２〜３０質量％含有することを特徴とするＣｏ−Ｓｎ系結合剤を使用したメタルボンドホイール。 - 特許庁

To enable a financial institution, in which a bond owned by a customer is deposited as warranty, to received a daytime OD limit from a central bank on the basis of this bond and to enable the customer to apparently utilize this daytime OD limit under the mediation of the financial institution on the basis of the bond.例文帳に追加

本発明の課題は、顧客が保有する債券を担保として預かった金融機関が、この債券に基づいて中央銀行から日中ＯＤ枠を享受し、顧客が、その債券に基づいて、該日中ＯＤ枠を、金融機関の仲立ちの下、見かけ上利用できるようにすることである。 - 特許庁

To provide a temporary bond common to various kinds of rails and remarkably excellent in workability, capable of coping with various kinds of rails (50N rail, 60K rail for example) without requiring preparation of a temporary bond for a 50N rail and a temporary bond for a 60N rail even if the kind of different rails having different bottom part shapes are not clear at a site.例文帳に追加

現場において底部の形状が異なるレールの種類が分からなくても、５０Ｎレール用の仮ボンドと６０Ｋレール用の仮ボンドとを、それぞれ用意する必要がなく、多種類のレール（例えば５０Ｎレール、６０Ｋレール）に対応でき、作業性が極めて良好である。 - 特許庁

By referring to a corporate bond attribute DB 42, a bond date DB 44, etc., an individual spread calculation part 22, an average spread calculation part 23 and a correction duration calculation part 25 calculate individual spread, average spread and correction duration respectively and store them in a bond index spread DB 45.例文帳に追加

事業債属性ＤＢ４２、債券日時ＤＢ４４等を参照して、個別スプレッド算出部２２、平均スプレッド算出部２３、修正デュレーション算出部２５が、それぞれ個別スプレッド、平均スプレッド及び修正デュレーションを算出して、債券インデックスＤＢ４５に記憶する。 - 特許庁

The arithmetic processing part 8 calculates a collateral (POMA) on the basis of the calculated CF necessary amount for the government bond by brand and a CF necessary amount for the government bond by brand stored in a CF storage part 18 for the government bond by brand.例文帳に追加

演算処理部８は、算出された国債銘柄別クリアリング・ファンド必要額と銘柄別ＣＦ記憶部１８に記憶されている国債銘柄別クリアリング・ファンド必要額とに基づいて担保金（ＰＯＭＡ）を算出する。 - 特許庁

To provide a superabrasive grain wheel with a spindle that is excellent in durability and performs a high precision and efficient cutting for a log time by rigidly strengthening the joint of the spindle with a superabrasive grain layer with a resin bond, a metal bond, and a vitrified bond as bonding agents, and also to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

レジンボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンドを結合材とした超砥粒層と、軸の接合を強固にして、耐久性に優れ、長期間に渡って高精度・高能率な研削加工を可能にする、軸付き超砥粒ホイールとその製造法を提供する。 - 特許庁

A polymer having a 1-20C fluorinated alkyl group (which may be broken by an ether bond, an ester bond, a carbonyl group or a urethane bond) and an amphipathic group in a side chain and having a mass average molecular weight of 10,000-50,000 is used as the surfactant (C).例文帳に追加

（Ｃ）界面活性剤としては、炭素数１〜２０のフッ素化アルキル基（但し、エーテル結合、エステル結合、カルボニル基、ウレタン結合で中断されていてもよい。）と親媒性基とを側鎖に有し、かつ質量平均分子量が１００００〜５００００の重合体が用いられる。 - 特許庁

The abrasive grains 10 are arranged dispersively in a resin bond phase 7 and the inner surfaces of the micro-holes 12a and the outer surfaces of the facial layer 12 are coupled chemically with the resin bond phase 7 through the silane coupling agent 13 by means of silane coupling reactions, and an intended resin-bond grinding wheel 20 is produced.例文帳に追加

樹脂結合相７中に金属被覆砥粒１０を分散配置させて、細孔１２ａ…の内面および表面層１２の外表面と、樹脂結合相７とをシランカップリング剤１３を介したシランカップリング反応によって化学的に結合し、レジンボンド砥石２０とする。 - 特許庁

The medal bond grinding wheel is manufactured by sintering metal bond including 35 to 60 mass% of Sn in the whole 100 mass% of the metal bond mainly constituted of Cu, and mixing material 1 including super abrasive grain by an electrical discharge plasma sintering method.例文帳に追加

メタルボンド砥石の製造方法は、Ｃｕを主成分とする当該メタルボンドの全量１００質量％中にＳｎが３５〜６０質量％含まれるメタルボンドと、超砥粒とを含む混合材料１を、放電プラズマ焼結法により焼結する。 - 特許庁

To provide a rubber composition capable of forming two or more crosslinkable groups such as hydrogen bond crosslinkable groups and covalent bond crosslinkable groups, wherein the rubber composition is a thermo-curable rubber composition capable of forming a thermo-cured rubber in which a covalent bond crosslinkable group is crosslinked by at least one of an organic peroxide crosslinking and a sulfur vulcanization.例文帳に追加

水素結合架橋性基と共有結合架橋性基の2種以上の架橋性基を形成し得るゴム組成物であって、共有結合架橋性基を有機過酸化物架橋および硫黄加硫の少なくとも一種によって架橋した熱硬化ゴムを形成し得る熱硬化性ゴム組成物を提供する。 - 特許庁

An individual spread calculating part 22, mean spread calculating part 23 and modification duration calculating part 25 respectively calculate the individual spread, mean spread and modification duration referring to an industrial bond attribute DB 42 and bond date DB 44 to store in a bond index DB 45.例文帳に追加

事業債属性ＤＢ４２、債券日時ＤＢ４４等を参照して、個別スプレッド算出部２２、平均スプレッド算出部２３、修正デュレーション算出部２５が、それぞれ個別スプレッド、平均スプレッド及び修正デュレーションを算出して、債券インデックスＤＢ４５に記憶する。 - 特許庁

On the other hand, as a part of cooperation among central banks to develop bond markets in Asia, at the June 2003 Executives' Meeting of East Asia-Pacific Central Banks (EMEAP) the establishment of the Asian Bond Fund (ABF) by the central banks of each member country and region was announced.例文帳に追加

他方、アジアの債券市場育成に向けた中央銀行間協力の一環として、2003年６月の東アジア・オセアニア中央銀行役員会議（EMEAP）において、メンバー各国・地域の中央銀行による「アジア債券基金（Asian Bond Fund：ABF）」の創設が発表された。 - 経済産業省

From a viewpoint of corporate finance, the development of a corporate bond market is necessary. As a premise for that, the EMEAP established a fund to invest in Asian government bonds and government agency bonds, with a view to developing a government bond market that would serve as a benchmark index (benchmark interest rate) for the bond market.例文帳に追加

本来、企業ファイナンスの観点からは、社債市場の育成が必要となるが、その前提として、債券市場のベンチマーク（指標金利）となる国債市場を育成していくため、アジアの国債、政府系機関債に対して投資を行う基金を創設したのである。 - 経済産業省

It is also expected to diversify risks of investment in foreign-currency assets. A positive analysis has proved that the correlation of returns from Asian government bonds and the US Treasury bond is lower, for example, than the correlation of returns from the US Treasury bond and the German bond.例文帳に追加

また、アジア現地通貨建て国債投資から得られる収益と米国債投資収益との相関は、例えば、ドイツ国債投資収益と米国債投資収益の相関よりも低いとの実証分析もあり、外貨資産投資のリスク分散への寄与も期待されている。 - 経済産業省

55 The anti-depopulation measure project bond is called depopulation bond for short, which the bond for the projects that make arrangement of public facilities and information communication infrastructures implemented on the basis of a plan of special measures for promotion for independence for depopulated areas as formulated in Article 6 of the Act on Special Measures for Promotion for Independence for Under populated Areas. 例文帳に追加

55過疎債とは過疎対策事業債の略で、過疎地域自立促進特別措置法第6条に規定する過疎地域自立促進市町村計画6条に規定する過疎地域自立促進市町村計画に基づいて実施する公共施設や情報通信基盤等整備する事業を対象とする債券。 - 経済産業省

The existence of different types of bond markets in a single country hampers the formation of a yield curve of a benchmark government bond issue. As a result, an adequate interest-rate setting by bond issuers and adequate investment decisions by investors may have been compromised.例文帳に追加

こうした債券流通市場の分断は、ベンチマーク（指標）となる国債の統一したイールドカーブ（利回り曲線）の形成に支障を及ぼすこととなり、社債発行主体の適切な金利の設定や投資者の適切な投資判断を阻害している可能性がある。 - 経済産業省

(4) In cases where a bond-issuing Company has specified the bond manager to succeed to the administration of the bonds under the provisions of the first sentence of paragraph (1) (excluding cases where the consent of a bondholders' meeting has been obtained), or in cases where a bond manager has been appointed to succeed to the administration of the bonds under the provisions of the preceding paragraph, the bond-issuing Company must, without delay, give public notice to such effect and separate notice thereof to each known bondholder. 例文帳に追加

４　社債発行会社は、第一項前段の規定により事務を承継する社債管理者を定めた場合（社債権者集会の同意を得た場合を除く。）又は前項の規定による事務を承継する社債管理者の選任があった場合には、遅滞なく、その旨を公告し、かつ、知れている社債権者には、各別にこれを通知しなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

Since an admixture of an X bond liquid and an X bond stone textile is hardened by sticking to foamed styrene, a tree, iron, glass and concrete, lightweight foamed styrene is put in an X bond in advance, and a rough backing is made, and is molded by the X bond later, and a mimicry is completed by coloring its backing.例文帳に追加

Ｘボンド液体とＸボンドストンテックスの混合材は発砲スチロールや木・鉄・ガラス・コンクリ・に付着し硬化するためあらかじめＸボンドに軽量の発砲スチロールを入れて大よその下地を作り後にＸボンドで成形しそれに着色をし擬態を完成させることが出来ます - 特許庁

The inhibitor or the bacteriostatic agent of Helicobacter pylori contains water-soluble saccharide which is a polysaccharide, in which a plurality of saccharides are chemically bonded, having at least one β bond in the structure, and the polysaccharide contains at least one glucose and/or xylose as a constituent saccharide and β1-4 bond is preferably β1-4 glucoside bond and/or β1-4 xyloside bond.例文帳に追加

複数の糖が化学結合した多糖類であり、その構造中に少なくとも１つのβ結合を有する水溶性糖類を含有するピロリ菌の抑制剤または静菌剤であり、前記多糖類は構成糖として少なくとも１つのグルコース及び／またはキシロースを含み、β１−４結合がβ１−４グルコシド結合及び／またはβ１−４キシロシド結合であることが好ましい。 - 特許庁

(ix) The amount to be paid in for each Bond for subscription (hereinafter in this Chapter referring to the amount of monies to be paid in in exchange for each Bond for subscription) or the minimum amount thereof, or the method for calculating those amounts; 例文帳に追加

九　各募集社債の払込金額（各募集社債と引換えに払い込む金銭の額をいう。以下この章において同じ。）若しくはその最低金額又はこれらの算定方法 - 日本法令外国語訳データベースシステム

Article 690 (1) In the cases provided for in the following items, the bond-issuing Company must state or record the Matters to be Stated in Bond Registry relating to the bondholders referred to in such items: 例文帳に追加

第六百九十条　社債発行会社は、次の各号に掲げる場合には、当該各号の社債の社債権者に係る社債原簿記載事項を社債原簿に記載し、又は記録しなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

One of the initiatives on financial cooperation in Asia, based on the aforementioned lessons is the "Asian Bond Markets Initiative." The purpose of this initiative is to directly link regional savings with regional investments by promoting bond issuances denominated in local currency in capital markets in Asia. 例文帳に追加

これは、アジア域内の資本市場での域内通貨建の債券発行を促すことにより、域内の貯蓄がそのまま域内の投資につながることを目指すものである。 - 財務省

To promote an epitaxial growth in a lower temperature, to reduce a weak bond in an amorphous film which causes deterioration by light, and to reduce density in an uncoupled bond in the film, which shows a level of trapping a carrier.例文帳に追加

エピタキシャル成長の低温化の促進と光劣化の原因となるアモルファス膜中弱結合を低減させ、また、キャリアトラップ準位となる未結合の膜中密度を低減させる。 - 特許庁

vii) Acquisition of national government bond securities from a non-resident or those specified by the Ordinance of the Ministry of Finance, which is for negotiating national government bond securities with buy-back conditions or for conducting the transactions pertaining to the occurrence, etc. of claims based on a loan contract or a deposit contract for national government bond securities or a loan contract with a monetary security for national government bond securities, which are conducted for the purpose of securing the transactions listed in item (i) or (ii 例文帳に追加

七　買戻し条件付きの国債証券の譲渡を行うため又は第一号若しくは第二号に掲げる取引の担保の目的で行う国債証券の貸借契約若しくは寄託契約若しくは金銭担保付きの国債証券の貸借契約に基づく債権の発生等に係る取引を行うためにする非居住者その他財務省令で定める者からの国債証券の取得 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The inorganic particle-containing photosensitive resin composition contains inorganic particles, an alkali-soluble resin, a photocuring agent having at least two (meth)acryloyl groups in one molecule and also having at least one bond selected from an acetal bond, a hemiacetal ester bond and a monothioacetal bond, and a photopolymerization initiator.例文帳に追加

本発明に係る無機粒子含有感光性樹脂組成物は、無機粒子と、アルカリ可溶性樹脂と、１分子中に少なくとも２つの（メタ）アクリロイル基を有し、かつ、アセタール結合、ヘミアセタールエステル結合およびモノチオアセタール結合から選ばれる結合を少なくとも１つ有する光硬化剤と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする。 - 特許庁

The process for producing a bond magnet in which a protective layer is formed on the surface of a bond magnet element containing a rare earth element comprises a step for forming a protective layer containing phosphor on the surface of a bond magnet element by touching the bond magnet element to solution containing a phosphate and acid ions.例文帳に追加

本発明のボンド磁石の製造方法は、希土類元素を含むボンド磁石素体の表面上に保護層を形成するボンド磁石の製造方法であって、ボンド磁石素体を、リン酸塩及び酸イオンを含む溶液に接触させて、ボンド磁石素体の表面上にリンを含む保護層を形成する工程を有するものである。 - 特許庁

The resin-molded part of the composite is made by arranging the metallic member 11 surface-treated with a triazine-based compound in a mold 3, and injection-molding a resin composition containing 15 to 80 mass% of a thermoplastic resin containing at least one kind of a thioether bond, an amide bond, an ester bond and an ether bond and 20 to 85 mass% of boron nitride.例文帳に追加

本発明の複合体は、金型３内部に、トリアジン系化合物を用いて表面処理された金属製部材１１を配置し、チオエーテル結合、アミド結合、エステル結合及びエーテル結合の中の少なくとも１種を含む熱可塑性樹脂１５〜８０質量％及び窒化ホウ素２０〜８５質量％を含む樹脂組成物からなる樹脂成形部を射出成形法により得る。 - 特許庁