「lead- through」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

This is due to the fact that Fushimi, through which the road passes, does not only lead to Nara but serves also as the gateway for land and river transportation to the Osaka area, as well as the fact that the name Takeda-kaido Road had already been established for the present-day National Route 24. 例文帳に追加

これはその経路にある伏見は、奈良方面だけでなくかつては大阪方面への陸路・水路の玄関口でもあったこと、また、現在の国道24号の経路は竹田街道という名称が根付いているためである。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The phase-U coil has coil wires LU1 and LU2, wound independently on a plurality of winding portions U1 and U2, and the coil wires LU1 and LU2 are electrically connected with each other through a lead wire 40 running on an insulating plate 3.例文帳に追加

Ｕ相のコイルは、コイル線ＬＵ１、ＬＵ２が複数の巻線部Ｕ１、Ｕ２に独立して巻回されているとともに、コイル線ＬＵ１、ＬＵ２同士が絶縁板３の上を通るリード線４０によって電気的に接続されている。 - 特許庁

Consequently, the parts 16 can be mounted on the substrate 14, by connecting the parts 16 directly to the electrical circuit on the substrate 14 even if through lead wires, even when the substrate 14 does not have strength to support the parts 16.例文帳に追加

これにより、メイン基板１４に重量電気部品１６を支持する強度が無くても重量電気部品１６をメイン基板１４上の電気回路にリード線を介する事無く直接接続して取付可能とする。 - 特許庁

A lead clearance α round B-axis of a tool rest 100 and an angle (a radial clearance β) made between the cutting surface including Z-axis and passing the cutting part of the rotary tool 120 and Y-axis are input through an input operating part 250.例文帳に追加

入力操作部２５０を介して刃物台１００のＢ軸周りのリードクリアランスαと、Ｚ軸を含むとともに回転工具１２０の切削部位を通過する切削面とＹ軸とのなす角度（ラジアルクリアランスβ）を入力する。 - 特許庁

The electrode section is formed of a pair of electrodes 46 and 48 which are arranged to face each other on both sides of a discharge tube 40 through which a process gas is made to flow, and a lead 30 which connects one electrode 46 to a high-frequency power source.例文帳に追加

処理用気体を流通させる放電管４０を挟むように対向配置された一対の電極４６，４８と、当該一方の電極４６を高周波電源に接続するリード３０とで電極部を形成する。 - 特許庁

To provide a halogen metal vapor lamp having a current lead-in part which can be worked easier than an NbZrl-pin, which, for example, which does not cause the deformation of a pin caused by the softening of the pin in a heat treatment process, and penetrates through a ceramic light-emitting tube.例文帳に追加

NbZr1-ピンよりも容易に加工可能であり、例えば、熱処理プロセスの下で軟化してピンが変形してしまわない、セラミック発光管を貫通する電流引き込み部を有するハロゲン金属蒸気ランプを提供すること。 - 特許庁

A land is formed where leads of a component having the lead side for manual fitting mounted on the printed board are inserted and an insertion hole in through-hole structure where the land and leads are inserted is covered with solder paste.例文帳に追加

手付け用のリード側をプリント基板上に実装される部品のリードが挿入される箇所にランドを形成し、ランドとリードが挿入されるスルーホール構造からなる挿入孔を半田ペーストにて覆ったことにより達成される。 - 特許庁

Then, upon leading the water from the lead pipe 50a into the drainpipe 46, the water led to the drainpipe 46 is vaporized with the mixed gas wherein its flow velocity is rapidly accelerated by passing through the drainpipe 46.例文帳に追加

そして、導入管５０ａから排出管４６内に水を導入することで、排出管４６内に導入された水は、排出管４６内を通過することで急激に流速が上がった状態の混合ガスにより霧化される。 - 特許庁

A terminal box 7 is fixed through an inorganic foaming member 8 configured to foam and expand due to heat in a fire at the position of the hole 4a of the reinforcing board 4, and the output lead line 5 and an external cable 11 are connected and fixed inside.例文帳に追加

端子箱７は、補強板４の穴４ａの位置において、火災時の熱によって発泡膨張する無機発泡材８を介して固定され、出力リード線５と外部ケーブル１１とを内部で接続固定する。 - 特許庁

In particular, on its homepage for customers, the company disclosed specialized information and built a system for easily asking questions. In this way, it is making efforts to develop new business through contrivances that lead from inquires to sales development-efforts that have produced results (requests for estimates from new customers: 48.6/month).例文帳に追加

特に顧客用ホームページでは、専門情報の開示、気軽に質問できる仕組みづくりなど、問い合わせから営業展開につなげる工夫で新規開拓に取り組み、成果を上げている（新規顧客の見積依頼：48.6件／月）。 - 経済産業省

To prevent a glass thin film layer from being formed in regions of lead wires other than those surrounded by glass beads in a stem for a fluorescent lamp, and to release the molded product from the mold easily and surely in a press molding process of the glass beads in a method of manufacture thereof, regarding the stem for the fluorescent lamp constituted of the glass beads and the lead wires to airtightly penetrate through the glass beads.例文帳に追加

ガラスビードと該ガラスビードを気密に貫通する導入線とで構成される蛍光ランプ用ステムに関し、蛍光ランプ用ステムにおいては導入線にガラスビードで包囲された領域以外の領域にガラス薄膜層の形成がなく、その製造方法においてはガラスビードのプレス成形工程で成形品を金型から容易にかつ確実に離型することができるようにすること。 - 特許庁

In a socket 110 for a CPU chip 120 for controlling the game operation of a slot machine 1, a contact terminal 115 for connecting the lead pin of the CPU chip is fixed through an insulator 117 vertically movable inside a pin hole 111, and normally the insulator is supported by an advancing support plate 113 to hold it at a position at which the lead pin can be connected.例文帳に追加

スロットマシン１のゲーム動作を制御するＣＰＵチップ１２０用のソケット１１０において、ＣＰＵチップのリードピンを接続させるコンタクト端子１１５は、ピン孔１１１内で上下移動可能なインシュレータ１１７を貫通して固定され、正常時には進出する支持プレート１１３によりインシュレータが支持されてリードピンを接続可能な位置に保持されている。 - 特許庁

The Asia-Pacific region took a lead in a recovery process from the recent global crisis. However, with the two-thirds of the world's poor population left in the area, substantial challenges still remain to be tackled, including improvement in infrastructures for mobilizing private investment and promotion of further regional integration through facilitating finance and trade, in order to lead the region further to a path of sustainable growth and poverty reduction. 例文帳に追加

アジア・太平洋地域は、先般の世界金融危機から他地域に先駆けて回復をしたが、依然として世界の２／３の貧困人口を擁しており、民間投資を促進するための様々なインフラの改善や、金融・貿易の円滑化を通じた一層の地域統合の促進など、持続可能な成長と貧困削減に向けて大きな課題が残っている。 - 財務省

The capacitor element comprising a large number of electrode layers 1 and ceramic dielectric layers 2 laid in layers alternately has lead-out electrode portions 4 formed by filling a plurality of through holes 3 penetrating the lamination in the laying direction with conductors wherein the lead-out electrode portion 4 projects from the surface of the lamination to the outside.例文帳に追加

多数の電極層１およびセラミック誘電体層２を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有し、該引き出し電極部４は、前記積層体の表面よりも外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子。 - 特許庁

In the stem A for laser diodes, lead sealing holes 2, 2 and a recess 3 are formed in the iron-made metal base 1, the bottom of the copper- made element mount 7 is inserted pressure-fitting in the recess 3 and caulked at the same time or after insertion to tightly fix together, and leads 6, 6 are sealed in the lead holes 2, 2 through glass 5, 5.例文帳に追加

鉄製の金属ベース部材１にリード封着孔２，２および凹部３を形成し、前記凹部３に銅製の素子マウント部材７の底部を圧入により挿入と同時にかしめるか挿入後にかしめるかしてかしめにより固着一体化し、前記リード封着孔２，２にガラス５，５を介してリード６，６を封着したレーザダイオード用ステムＡおよびその製造方法。 - 特許庁

To provide a cylindrical secondary battery that has a lead terminal narrow, thin and poor in stiffness, being liable to unstable positioning, for a cylindrical battery with small diameter, welded at a prescribed spot through accurate positioning, and that is equipped with a returning safety valve mechanism having a structure of high safety in which the lead terminal does not clog the gas purging hole to lower the gas exhaust function.例文帳に追加

径の小さい円筒形電池用の、幅が狭く、厚さも薄くて剛性に乏しく、位置決めが不安定となりがちなリード端子を、所定の位置に正確に位置決めして溶接し、リード端子がガス抜き孔を塞いで、ガスの排出機能を低下させることがなく、安全性の高い構造の復帰式安全弁機構を有する円筒形二次電池を提供する。 - 特許庁

This resin sealed semiconductor device 100 is equipped with a semiconductor chip 1 including a silicon substrate, a die pad 10 to which the semiconductor chip 1 is fixed through a first solder layer 2, a resin sealing layer 30 which seals the semiconductor chip 1, and a plurality of lead terminals 21 electrically connected to the semiconductor chip 1 in which an inner lead 21b is covered with the resin sealing layer 30.例文帳に追加

この樹脂封止型半導体装置１００は、シリコン基板を含む半導体チップ１と、半導体チップ１が、第１ハンダ層２を介して固定されたダイパッド１０と、半導体チップ１を封止する樹脂封止層３０と、半導体チップ１と電気的に接続され、インナーリード部２１ｂが樹脂封止層３０によって覆われている複数のリード端子２１とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor element mounting substrate is bonded onto an island portion of a lead frame through a silicone-based thermosetting adhesive, wherein the sticking of an outgas component of the silicone-based thermosetting adhesive on a lead portion can be stably suppressed at low cost, and high reliability can be secured in a subsequent wire bonding stage.例文帳に追加

シリコーン系熱硬化接着剤を介して半導体素子搭載基板をリードフレームのアイランド部上に接着する半導体装置の製造方法であって、シリコーン系熱硬化接着剤のアウトガス成分のリード部への付着を低コストで安定的に抑制することができ、後のワイヤボンディング工程で高い信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a solid electrolytic capacitor 5, where a lead 6 is embedded and a conductive high polymer as a solid-state electrolytic layer is formed through chemical polymerization and electrolytic polymerization, resin is applied to an area near a lead embedded part, where a current leakage occurs, after chemical polymerization and prior to electrolytic polymerization, and a resin layer 3 is formed between a chemically polymerized layer 2 and an electrolytically polymerized layer 4.例文帳に追加

リード線６が埋設され、固体電解質層としての導電性高分子を化学重合と電解重合により形成する固体電解コンデンサ５において、漏れ電流の発生するリード埋設部付近への樹脂塗布を化学重合後であって電解重合前に実施して、化学重合層２と電解重合層４との間に樹脂層３を形成する。 - 特許庁

In the storage element wherein a plurality of current collection leads, extended to the side of the plate-type laminated electrode body 20, are connected to the external lead terminal mechanically and electrically through ultrasonic welding; the current collection leads and the external lead terminal are connected mutually a plurality number of times by ultrasonic welding, and the plurality of welded locations are partially superimposed.例文帳に追加

平板型積層電極体２０の側方へ延出された複数の集電リード部が外部リード端子に超音波溶接により機械的および電気的に接続されている蓄電素子において、上記集電リード部と上記外部リード端子間を複数回の超音波溶接で接続するとともに、その複数回の溶接個所を部分的に重ね合わせる。 - 特許庁

The lead wires 37a and 37b drawn from the terminals pass through a hole section 9c formed under the central section and on the side of the thumb rest 9 and run between a side plate and side cover, finally reaching the motor driving section within a counter case.例文帳に追加

リード線３７ａ、３７ｂは、この端部から上方に導かれ、サムレスト９の中央部下部及び左側側部に形成された孔部９ｃを挿通して側板と側カバーとの間に引き出され、カウンタケース内部のモータ駆動部に接続されている。 - 特許庁

Due to anchor effect and the part of the conductor ball 30 entering the holes 11, the bonding strength of the conductor ball 30 with the ceramic substrate 10 is secured, and also the bonding strength of the conductor ball 30 with the metal lead 40 is secured through weldings.例文帳に追加

導体ボール３０の一部が孔部１１に入り込むことによるアンカー効果により、導体ボール３０とセラミック基板１０との接合強度を確保するとともに、導体ボール３０と金属リード４０との溶接による接合強度を確保する。 - 特許庁

The nitriding treatment apparatus 1 passes an electric current through a plasma focusing coil 24 to make the plasma focusing coil 24 generate a magnetic field so as to lead nitrogen ions and electrons to a specimen support 25, and further applies a bias voltage which alternately switches between a positive voltage and a negative voltage to the specimen support.例文帳に追加

そして、窒化処理装置１では、プラズマ集束コイル２４に電流を流して、窒素イオンや電子を試料台２５に導くように磁界を発生し、さらに、正電圧と負電圧とが交互に切り替わるバイアス電圧を印加する。 - 特許庁

The lower end part of a data signal line 27 is connected to an output-side connection terminal provided in a semiconductor chip mount area 33 on a lower-side projection part 21a of the active substrate 1 through a lead-around wire 32 provided below the line 27.例文帳に追加

データ信号ライン２７の下端部は、その下側に設けられた引き回し線３２を介して、アクティブ基板１の下辺突出部２１ａ上の半導体チップ搭載領域３３内に設けられた出力側接続端子に接続されている。 - 特許庁

An elevation rod part 41 held on an insulation base plate 2 in vertically movable manner, and a slant movement rod part 42 pivotally held on the same are molded integrally through a flexible thin knot 43, and the resin-made lead wire insertion checking piece 40 is mounted.例文帳に追加

絶縁性基板２に、昇降可能に保持される昇降杆部４１と傾動可能に軸支される傾動杆部４２とが可撓性薄肉節４３を介して一体形成されてなる樹脂製のリード線挿入確認片４０を装着する。 - 特許庁

To enhance contact property or conductivity of the connecting contact with an IC package lead, to raise the efficiency in IC package inspection works through its improvement and to prolong the service life of the IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージのリードを接触させる接続端子の接触性や導電性を高め得るようにすること、ＩＣパッケージの検査作業を改善でき、歩留りの向上が図れるようにすること、使用可能回数（寿命）を延長できるようにすること。 - 特許庁

These lead wires for output are put together two by two, and are stored in an insulation protector 79 formed at one part of the rectifying circuit 7, and the insulating protector 79 is inserted into a through hole 44 made at a rear frame 4B.例文帳に追加

これらの出力用引出線は、２本ずつがまとめられて、整流回路７の一部に形成された絶縁保護部７９に収容されており、この絶縁保護部７９がリヤフレーム４Ｂに形成された貫通孔４４に挿入される。 - 特許庁

The rotary door 30 opening and closing the lead-through ports 21 to 23 is arranged inside the case 10, and the platelike flexible seal members S protruding outward in the radial direction are arranged on both sides in the peripheral direction of an opening 38 in a peripheral wall part 31 of the rotary door 30.例文帳に追加

ケース１０の内部に前記導出口２１〜２３を開閉するロータリードア３０を配設し、該ロータリードア３０の周壁部３１の開口３８の周方向両側に径方向外方へ突出する板状の可撓性シール部材Ｓを配設する。 - 特許庁

A socket 50 for a pin grid array package comprises a base housing 51, equipped with terminals in grid-like formation electrically engageable with a lead pin of the PGA package and a slide cover 52 disposed on the upper side of the base housing 51 and equipped with through-holes 56 in grid-like formation.例文帳に追加

ＰＧＡパッケージのリードピンと係合可能とした端子を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、スルーホール５６を格子状に備えたスライドカバー５２とでピングリッドアレイパッケージ用ソケット５０が構成される。 - 特許庁

Covering the end part opposing to the axis of the body with the natural lighting part will protect the body to lead to prolongation of the lifetime of the information terminal unit, and through utilization of transparency of the natural lighting part, the design of the information terminal unit can be diversified.例文帳に追加

また、採光部が本体の軸に対向した端部を覆うことで本体を保護し、携帯情報端末の寿命を延ばすことができ、採光部の透明性を利用して、携帯情報端末のデザインを多様化することもできる。 - 特許庁

A space through which the lead-in feeding means 152 passes when moving between the working position and the non-working position, is arranged so that two planes vertical to the sheet thickness direction abut, and the lever B203 is put in the space held between the planes.例文帳に追加

そして、呼び込み給送手段１５２が作用位置と非作用位置との間を移動するときに通過する空間を、シート厚さ方向に垂直な２つの平面が接するように配置し、その平面が挟む空間内に、レバーＢ２０３は入っている。 - 特許庁

The fitting structure of the component is constituted so that the component (3) is provided on the inner surface (1a) of the chassis (1) and radiated by the chassis (1), the printed circuit board (4) is provided separately from the chassis (1), and the component (3) is connected with the printed circuit board (4) through a lead wire (16).例文帳に追加

本発明による部品の取付構造は、シャーシ（１）の内面（１ａ）に部品（３）を設けてシャーシ（１）で放熱し、プリント基板（４）をシャーシ（１）から離して設け、部品（３）とプリント基板（４）とをリード線（１６）で接続する構成である。 - 特許庁

To obtain the uniformity of the thickness of a Pd plated film in the intermediate portion in the widthwise direction, even if the Pd plated film is ultra-thin, in a lead frame on which the Pd plated film is formed by passing through an electroplating or an electroless plating line.例文帳に追加

電気めっきまたは無電解めっきラインを通板することによってＰｄめっきを施したリードフレームにおいて、Ｐｄのめっきが極薄めっきであっても幅方向の中間部において均一な厚みのＰｄめっきを得ること。 - 特許庁

As the junction metal fitting 4 has a smooth surface and no vertical gap and is retained with a through-hole of the grommet 1 by tight fit, penetration of water is blocked by this part S and high water-tightness can be realized at a lead wire introducing part.例文帳に追加

中継金具４は表面が平滑であって縦走する隙間がなく、グロメット１の貫通孔にしまり嵌めで保持されているので、この部分Ｓで水の浸入はくい止められ、リード線１０の導入部で高い水密性が発揮される。 - 特許庁

Only a lead-in wire 21 from a positive-side bus-bar P to the high-voltage detection circuit 16 is routed to the high-voltage detection circuit 16 of the substrate 14 from the positive-side bus-bar P and the negative-side bus-bar N through the outside of the substrate 14.例文帳に追加

これによって、正側バスバＰ及び負側バスバＮから基板１４の外部を通って基板１４の高圧検出回路１６に引き込む構造を、正側バスバＰから高圧検出回路１６への引込み線２１のみとする。 - 特許庁

The circulation air path 5 of the washing and drying machine includes an upward duct 52 continued to a lead-out port 50 opened at the lower part of the bottom surface of a washing tub 2 and a forward duct 53 extending forward from the upper end of the upward duct 52 through the upper part of the washing tub 2.例文帳に追加

洗濯乾燥機の循環風路５は、洗濯槽２の底面下部に開口する導出口50に連続する上行ダクト52と、上行ダクト52の上端から洗濯槽２の上部を通って前方に延びる前行ダクト53とを備える。 - 特許庁

To provide a gas sensor capable of preventing entry of water to the inside (such as a terminal member, a gas detecting element) of the gas sensor from the outside, through a gap between the surface of an insertion hole of an elastic sealing member and the outer circumferential surface of a lead wire.例文帳に追加

弾性シール部材の挿通孔面とリード線の外周面との間の隙間を通じて、外部からガスセンサ内部（端子部材やガス検出素子など）に水が進入するのを、より一層防止することができるガスセンサを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of sealed battery capable of seating a battery lid in a neck part of a battery case in the accurate posture at the time of caulking an opening edge of the battery case to the battery lid connected to a power generating element through a lead.例文帳に追加

発電要素とリードにより接続された電池蓋に電池ケースの開口端縁をかしめる際、電池蓋を電池ケースの首部に正しい姿勢で着座させることのできる、密閉型電池の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a lead-acid battery having long longevity and reliability with a polar pole through part structure endurable to force of elongation of a positive electrode lattice for long duration of service without sagging of a sealant due to slight positional slippage of the polar pole.例文帳に追加

僅かな極柱の位置ずれにより封口剤が垂れることなく、また、長期の使用期間にわたり、正極格子の伸びの力に耐えうる極柱貫通部構造を有する長寿命で信頼性のある鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

The lead portion 16 includes a plurality of radial portions 41 and 42 and a plurality of relay portions 43 and 44, and each terminal 21a of the semiconductor element 21 is connected to the radial portion 42 or the relay portions 43 and 44 through the conductive portion 22.例文帳に追加

リード部１６は、複数の放射状部分４１、４２と、複数の中継部分４３、４４とを含み、半導体素子２１の各端子部２１ａは、導電部２２により放射状部分４２または中継部分４３、４４に接続されている。 - 特許庁

In the treatment method for heavy metal contaminated water, which cleans the heavy metal contaminated water contaminated with at least one or more kinds of arsenic, lead, selenium and cadmium, the heavy metal contaminated water is allowed to pass through a mixed material of iron powder and sand.例文帳に追加

本発明は、砒素、鉛、セレン、カドミウムのうち少なくとも１種以上に汚染された重金属汚染水を浄化するための重金属汚染水の処理方法であって、重金属汚染水を、鉄粉と砂との混合材に通水させるものである。 - 特許庁

The manufacturing method of semiconductor device has a process of arranging a die pad of lead frame and a semiconductor element by facing them through a resin layer whose gelation time is shorter than approximately 10 seconds, and a process of hardening the resin layer in non-oxidation atmosphere.例文帳に追加

本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレームのダイパッドと半導体素子とを、ゲルタイムが約１０秒より短い樹脂層を介して対向配置する工程と、非酸化雰囲気中で、前記樹脂層を硬化させる工程とを有する。 - 特許庁

It is further possible to directly conductively connect (solder) the circuit board 60 and the detection electrodes 40 and 40 without having to use lead wires and perform the work required for the conductive connection through the upper opening 11A of the case part 11.例文帳に追加

さらに、回路基板６０と検知電極４０，４０とをリード線を用いることなく直接、導通接続（半田付け）することができ、その導通接続にかかる作業もケース部１１の上面開口１１Ａを通して行うことができる。 - 特許庁

When manufacturing the power semiconductor module 1, no wire bonding is adopted, and bonding between an insulating circuit board 7 and a semiconductor chip 8, and bonding between the semiconductor chip 8 and the lead frame 9, are joined by reflow soldering at the same time and through one step.例文帳に追加

また、パワー半導体モジュール１の製造においては、ワイヤボンディングは行われず、絶縁回路基板７と半導体チップ８との接合と、半導体チップ８とリードフレーム９との接合とが、リフロー半田付けにより同時に一工程で行われる。 - 特許庁

Then, a lead electrode 13 of an electronic component 11 is joined to the vertical conduction part 4 and the land 5a of the upper layer wiring 5 through a leakage prevention member 14 formed by a conductive adhesive including a thermosetting resin and solder 15.例文帳に追加

そして、電子部品１１のリード電極１３は、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤からなる漏出防止部材１４および半田１５を介しても上下導通部４および上層配線５のランド５ａに接合されている。 - 特許庁