lead-lessの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 294件
A magnetron endhat assembly comprises endhats for a magnetron 1 and 4 where recesses 11 and 12 are formed, a blazing material 6 is filled in the recesses 11 and 12, and lead rods 2 and 3 are pressingly inserted into the recesses 11 and 12 by heating at a temperature less than the recrystallization temperature of molybdenum to join, and the lead rods 2 and 3.例文帳に追加
マグネトロンエンドハット組立品は、マグネトロン用エンドハット1,4に凹部11,12を形成し、この凹部11,12にロウ材6を入れ、そこにモリブデンの再結晶温度以下で加温しながらリード棒2,3を加圧挿入し接合したこのエンドハット1,4とリード棒2,3の夫々から実質的になる。 - 特許庁
In a synthetic resin made pen lead with the holder for writing in which the front end portion being a writing end of the resin made pen lead is fitted into the holder for writing, the holder for writing is made of a material free from cadmium, and the cadmium content of the material free from cadmium is 100 ppm or less in the metal made holder for writing.例文帳に追加
合成樹脂製ペン芯の筆記端となる先端部分を筆記用ホルダーに嵌着されている筆記用ホルダー付き合成樹脂製ペン芯において、前記筆記用ホルダーが、カドミレス材であり、前記カドミレス材のカドミウム含有量が100ppm以下である筆記用金属製ホルダー。 - 特許庁
The lead frame laminate includes a lead frame 10 having terminal portions 11f and 11g which can be protruded from the sealing resin surface when a semiconductor chip 15 is subjected to plastic molding, and the heat- resistant sheet 20 in which the terminal portions 11f and 11g are buried to a depth not less than 5 μm on the protruded side thereof.例文帳に追加
半導体チップ15を樹脂封止する際に封止樹脂面から突出可能な端子部11f,11gを有するリードフレーム10と、その端子部11f,11gの突出側を深さ5μm以上で埋入させた耐熱性シート20とを備えるリードフレーム積層物。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a casting lattice for a storage battery wherein a hot point is eliminated and a corrosion resistance of the lattice is made to be improved, further a life performance of a lead acid battery to use this lattice is improved, and an output characteristic reduction of this lead acid battery is made less.例文帳に追加
ホットポイントをなくして格子の耐食性を向上させ、ひいてはその格子を用いた鉛蓄電池の寿命性能を向上し、またその鉛蓄電池の出力特性を低下させることの少ない蓄電池用鋳造格子の製造法を提供する。 - 特許庁
In the semiconductor device where a semiconductor element being mounted to a lead frame is sealed by a thermosetting resin composition, a lead frame being treated by a solution where at least one type being selected from an amino silane, ureide silane, or mercapto silane coupling agent is diluted by an organic solvent with a boiling point of 150°C or less, or a semiconductor element and the lead frame are used.例文帳に追加
リードフレームに搭載された半導体素子を熱硬化性樹脂組成物で封止してなる半導体装置において、予めアミノシラン、ウレイドシラン又はメルカプトシランカップリング剤から選ばれる一種以上を沸点150℃以下の有機溶媒で希釈した溶液で処理されたリードフレーム又は半導体素子とリードフレームを用いることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁
The control method for the lead storage battery using the lead storage battery in a partial charged state and controlling the charged state thereof by integrating charging/discharging currents comprises the steps of setting a charging voltage used in the partial charged state to 0.18 V/cell or more and 0.68 V/cell or less in relation to an open circuit voltage of the lead storage battery, and performing recovery charging periodically.例文帳に追加
鉛蓄電池を部分充電状態で使用し、その充電状態を充・放電電流値の積算によって管理する制御方法おいて、前記部分充電状態で使用される際の充電電圧を前記鉛蓄電池の開回路電圧に対して0.18V/セル以上、かつ0.68V/セル以下とすると共に定期的に回復充電を行うことを特徴とするものである。 - 特許庁
To stabilize an insertion posture by a simple mechanism when inserting electronic components into a substrate hole, and to execute reliable cut-off bending operation with less fluctuation in the length and bending angle of a lead wire.例文帳に追加
電子部品を基板穴に挿入する際の挿入姿勢を簡素な機構によって安定化し、リード線の長さ、曲げ角度のばらつきの少ない、信頼性の高い切断折り曲げ動作を実行する。 - 特許庁
Here, clearance T between the die 106 and the cutting punch 110 is set in a range between more than 2.3% and less than 14.0% of the total thickness of a lead, a cut object and its upper and lower plated layers.例文帳に追加
ここで、ダイ106と切断用パンチ110との間のクリアランスTを切断対象のリードとその上下のめっき層との全厚の2.3%以上14.0%未満の範囲に設定する。 - 特許庁
To provide a ring binder mechanism which uses less material than conventional ring binders and is yet rigid enough to operate over an extended period without permanent deformation that could lead to an inoperable state.例文帳に追加
従来型よりも少ない材料を使用しかつ作動不能となるような永久変形を伴うことなく長期間にわたり作動するのに充分な剛性を有するリングバインダー機構を提供する。 - 特許庁
To provide a safe discharge lamp lighting device which gives less loads to environments at low cost, in which escaping of capacity due to solder heat of a polypropylene film capacitor in lead-free soldering is prevented and of which reliability is improved.例文帳に追加
無鉛半田でのポリプロピレンフィルムコンデンサの半田熱による容量抜けを防止し、信頼性を向上した低コストで環境負荷の少ない安全な放電灯点灯装置を提供する。 - 特許庁
To provide a connection terminal and a planar heating element which will not peel off from a planar electrode, even if it is used repeatedly, in which a lead wire is less likely to be drawn out, and which is superior in durability.例文帳に追加
繰り返しの使用でも平面状電極から剥がれることがないと共に、リード線が引き抜かれ難く、耐久性に優れた接続端子および面状発熱体を提供すること。 - 特許庁
With the lead acid battery with cells connected by the COS method, a thickness of the cell-connecting part is to be not less than 30% and not more than 90% of that of a strap part.例文帳に追加
COS法によりセル間が接続された鉛蓄電池において、セル間接続部の厚みがストラップ部の厚みの30%以上、かつ90%以下であることを特徴とするものである。 - 特許庁
The lead acid storage battery is a battery which has a comparatively less amount of the electrolytic solution and contains the electrolytic solution of 0.85 to 1.5 ml against 1 g of a positive electrode active material in a fully charged state.例文帳に追加
本発明の鉛蓄電池は、完全充電状態の正極活物質1gに対して0.85ml〜1.5mlの電解液を含有する比較的電解液の量の少ない電池である。 - 特許庁
To prevent a void on an end face of mold resin as less as possible by a functional lead at a position away from a gate in molding the mold resin, in a QFP type electronic equipment of a half-mold structure.例文帳に追加
ハーフモールド構造のQFPタイプの電子装置において、モールド樹脂の成形時に、ゲートから遠い位置にある機能リードにてモールド樹脂の端面にボイドが発生するのを極力防止する。 - 特許庁
To provide a high voltage generator which can be assembled with less man-hour and without the possibility of disconnection and deformation of a high voltage output lead and the leakage of an insulating resin in an assembly process.例文帳に追加
組立工程にて高圧出力リード線に断線や変形を生じたり、絶縁樹脂が漏れ出る虞がなく、然も少ない工数で組立を行なうことが出来る高圧発生装置を提供する。 - 特許庁
Accordingly, the continuity failure is less likely to occur in the connection of the lead electrode 90 with a COF substrate 210, thus the method of manufacturing of an inkjet recording head 1 having the reduced manufacturing cost can be obtained.例文帳に追加
したがって、リード電極90とCOF基板210との接続で導通不良が生じにくく、製造コストの低減したインクジェット式記録ヘッド1の製造方法を得ることができる。 - 特許庁
The lead-free free-cutting copper alloy includes 80.0-82.0 wt.% Cu, 3.1-4.5 wt.% Si, 0.5-2.0 wt.% Bi, 0.20 wt.% or less Pb, and the rest Zn and inevitable impurities.例文帳に追加
Cu:80.0〜82.0wt%、Si:3.1〜4.5wt%、Bi:0.5〜2.0wt%、Pb:0.20wt以下を含有し、残部がZn及び不可避不純物から成る無鉛快削性銅合金。 - 特許庁
The die pad of lead frame may contain a base material which comprises copper or copper based alloy and, an oxide thin film having a thickness of approximately 50 nm or less which comprises the oxide of base material formed on the base material.例文帳に追加
リードフレームのダイパッドは、CuまたはCu基合金からなる基材と、この基材上に形成された基材の酸化物からなる厚さ約50nm以下の酸化物薄膜とを有することができる。 - 特許庁
To provide a glass composition for illumination containing no lead nor sodium, and less in surface degradation by weathering while keeping excellent thermal processability and electric insulation required for the glass for illumination.例文帳に追加
実質的に鉛、ナトリウムを含有せず、照明用ガラスに求められる優れた熱加工性、電気絶縁性を保ちながら、ウェザリングによる表面劣化の少ない照明用ガラス組成物を提供すること。 - 特許庁
Furthermore, the lead-acid battery in a state of over charge is charged by impressing not less than 2.5 V/cell and maximum voltage of 4.0 V/cell (In the case of pulse charging, the peak value is 2.5 to 6.0 V/cell) at the start of charging.例文帳に追加
また、過放電に陥った鉛蓄電池に充電開始時点において2.5V/セル以上、最大4.0V/セル(パルス充電の場合は波高値が2.5〜6.0V/セル)の電圧を印加して充電する。 - 特許庁
A binding material, a lead coating material and a sleeve of the resin members can be made of the PET material, but a PET material without including the xylene by extracting it and including the oligomer at 0.6 wt.% or less.例文帳に追加
電装樹脂部材のうち、結束材、リード被覆材、スリーブはPET材で形成しても良いがキシレン抽出を施し、又はオリゴマーの含有率が0.6重量%以下のPET材で形成する。 - 特許庁
A chuck 1 is energized backward in a longitudinal direction with a chuck spring 6 spread by the load at the mounting time of 200 g or less, and the lead 7 is held by closing the chuck 1 by being pressed by a clamper 4.例文帳に追加
200g以下の取付時荷重で張架されたチャックスプリング6によりチャック1を長手方向後方に付勢し、チャック1が締具4に押圧されて閉じられることによって芯7を保持する。 - 特許庁
To reduce temperature gradient between terminal connections of a thermocouple wire and a compensation lead wire with less effect of disturbance, and to facilitate wiring without other metals in-between.例文帳に追加
熱電対素線及び補償導線の各端末接続部間の温度勾配を小さくすると共に、外乱の影響を受けにくくし、更に、異種金属を介在させることなく配線作業を容易化する。 - 特許庁
In the method producing the lead-base alloy grid for the lead-acid battery performing heat treatment in a Pb-Ca-Sn alloy grid containing 0.06 mass% or less calcium, natural aging for 2-750 hours is performed in the Pb-Ca alloy grid before heat treatment.例文帳に追加
カルシウムを0.06質量%以下含むPb−Ca−Sn系合金基板に熱処理を施す鉛電池用鉛基合金基板の製造方法において、前記熱処理前に、前記Pb−Ca系合金基板に2〜750時間の自然時効を施す鉛電池用鉛基合金基板の製造方法。 - 特許庁
To provide a surface mount temperature controlled highly stable piezoelectric oscillator where lead terminals for installing and supporting an oscillation circuit board and a piezoelectric vibrator above a base printed circuit board are made of a wire material with less heat dissipation amount and deviation in the positions of the lead terminals on the base printed circuit board can surely be prevented.例文帳に追加
表面実装型の温度制御型高安定圧電発振器において、ベースプリント基板の上方に発振回路基板及び圧電振動子を架設支持するリード端子を放熱量の少ない線材によって構成しながらも、ベースプリント基板上におけるリード端子の位置ずれを確実に防止することができる。 - 特許庁
On the outside connecting terminal layers 3 of this lead-less chip component, barrier metallic layers 4 are adhesively formed and plated Sn-based binary alloy coating films 5, the Sn of which contains a precipitated metallic element, such as Bi, Ag, Cu, Zn, In, Ni, etc., as metallic layers having high corrosion resistances to the lead-free solder by a barrel electroplating method.例文帳に追加
外部接続端子層3上に、バリア金属層4を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、SnにBi,Ag,Cu,Zn,In,Ni等の金属元素を共析させたSn系の2元合金めっき被膜5を被着したものである。 - 特許庁
In this case, the resin vessel 61 is composed of a white resin containing titania as a coloring agent, and the lead section 62 for anodes and the lead section 63 for cathodes are constituted by forming a silver-plated layer, having glossiness set in a range of not less than 0.3 to not more than 1.0, on a metal plate with a copper alloy, or the like, as a base.例文帳に追加
ここで、樹脂容器61は、チタニアを着色剤として含む白色の樹脂に構成され、アノード用リード部62およびカソード用リード部63は、銅合金等をベースとする金属板に、光沢度が0.3以上1.0以下の範囲に設定された銀メッキ層を形成したもので構成される。 - 特許庁
In addition, the inside diameter, at the rear, of the gripping part of the chuck is larger by 0.1 mm or more than the diameter of the lead to be used and less than twice as much as the diameter of the lead to be used.例文帳に追加
軸等の内部に芯繰り出し機構が配置され、芯の把持・解放を行うチャック体を前記芯繰り出し機構の1構成要素にすると共に、そのチャック体の芯把持部の後方の内径を使用する芯の直径よりも0.1mm以上であって、使用する芯の直径の2倍未満にしたシャープペンシル。 - 特許庁
Here, the resin vessel 61 is constituted of a white resin containing titania as a coloring agent, and the lead section 62 for anodes and the lead section 63 for cathodes are composed by forming a silver-plated layer having glossiness set to a range from not less than 0.3 to not more than 1.0, on a metal plate with a copper alloy, or the like, as the base.例文帳に追加
ここで、樹脂容器61は、チタニアを着色剤として含む白色の樹脂に構成され、アノード用リード部62およびカソード用リード部63は、銅合金等をベースとする金属板に、光沢度が0.3以上1.0以下の範囲に設定された銀メッキ層を形成したもので構成される。 - 特許庁
The temperature fuse is characterized by that it is provided with a fusing alloy 11 containing tin and a pair of lead conductors 12 respectively-connected with both ends of the fusing alloy 11, and that a tin plating with thickness of 14 μm or less or a tin-based alloy plating 12a is provided on the surface of the lead conductors 12.例文帳に追加
錫を含有する可溶合金11と、可溶合金11の両端部とそれぞれ電気的に接続された一対のリード導体12とを有し、リード導体12の表面に厚さが14μm以下の錫めっきまたは錫を主成分とした合金めっき12aが施されていることを特徴とする。 - 特許庁
The electric parts have the sealing container having a metal layer and the lead conductor extended outward from inside of the sealing container, while the sealing container and the lead conductor are heat-fused at a seal part, in which at least at a part of the seal part there is an insulating resin layer having a tensile modulus of 350 MPa or less between the metal layer and the lead conductor.例文帳に追加
金属層を有する封入容器と、前記封入容器の内部から外部に延びるリード導体とを有し、前記封入容器と前記リード導体とがシール部で熱融着されている電気部品であって、前記シール部の少なくとも一部において、前記金属層と前記リード導体との間に、引張弾性率が350MPa以下である絶縁樹脂層を有することを特徴とする、電気部品。 - 特許庁
To suppress the resistance rise of a battery when a nonaqueous electrolyte secondary battery using a negative electrode containing at least one kind of silicon, germanium, tin, and lead as an active material is left under high temperatures of not less than 60°C.例文帳に追加
珪素、ゲルマニウム、錫、鉛の少なくとも1種を含む物質を活物質とする負極を用いた非水電解液二次電池を、60℃以上の高温下で放置した時の、電池の抵抗上昇を抑制する。 - 特許庁
The vertical gap between the pressure surface 21 of the FPC support surface 20 before the recess 7 and the leading end of the contact lead 17 is less than the thickness of FPC 2 including an external terminal.例文帳に追加
FPC装着面20の逃げ7より前側の部分からなる加圧面21と接触リード17の先端との上下方向における位置の間隔は、外部端子3を含むFPC2の厚さよりも小さい。 - 特許庁
The low-silver based lead-free solder alloy contains, by weight, 0.1 to 1.5% Cu, 0.01 to less than 0.05% Co, 0.05 to 0.25% Ag, and 0.001 to 0.008% Ge with the balance Sn.例文帳に追加
Cuが0.1〜1.5重量%、Coが0.01重量%以上でかつ0.05重量%未満、Agが0.05〜0.25重量%と、Geが0.001〜0.008重量%を含有させ、残部をSnとする。 - 特許庁
To prevent a melted brazer from spreading to a castration or the like, even if the brazing temperature is made higher in a lead-less packaging method through which many devices are manufactured at the same time by dividing a large substrate, after a sealing ring is brazed.例文帳に追加
封止用リングのロー付け後、分割することで多数同時に製造されるリードレスパッケージの製法で、そのロー付け温度を高温にしても、溶融ローがキャスタレーションなどに濡れ広がらないようにする。 - 特許庁
The oriented piezoelectric ceramic includes a metal oxide represented by general formula (1) as the main component, and contains lead and potassium of 1,000 ppm or less each.例文帳に追加
また本発明は、前記(1−x)NaNbO_3−xBaTiO_3の配向性圧電セラミックスを用いた圧電素子、ならびに前記圧電素子を用いた液体吐出ヘッド、超音波モータおよび塵埃除去装置を提供する。 - 特許庁
The lead-less brass material has an alloy composition comprising, by weight, 61.0 to 63.0% Cu, 0.5 to 2.5% Bi, 1.5 to 2.5% Sn, 0.04 to 0.15% P and 0.02 to 0.10% Sb, and the balance Zn with inevitable impurities.例文帳に追加
Cu:61.0〜63.0wt%、Bi:0.5〜2.5wt%、Sn:1.5〜2.5wt%、P:0.04〜0.15wt%、Sb:0.02〜0.10wt%と、残部がZnと不可避的不純物からなる合金組成とした。 - 特許庁
To provide a lead-less brass material in which most β phases can be vanished even without being subjected to heat treatment after forging, and which is excellent in dezincification corrosion resistance and also excellent in mechanical properties and machinability.例文帳に追加
鍛造後に熱処理をしなくても、ほとんどのβ相を消失させることができ、耐脱亜鉛腐食性に優れ、かつ機械的特性及び被削性に優れるとともに、鉛レスの黄銅材の提供を目的とする。 - 特許庁
To provide a bobbin-less type reactor that can easily mount an insulation cover, attain working ability and insulation property for the process to provide a lead wire of coil, and form the insulation cover with a low price material.例文帳に追加
ボビンレスタイプのものにおいて、簡単に絶縁カバーを取付けることができ、コイルの引出線の処理の作業性、絶縁性を図り得るとともに、絶縁カバーは安価な材料で形成できるリアクターを提供することにある。 - 特許庁
The lead-free solder alloy is composed of 2 wt.% or less of Cu, 0.002 to 0.2 wt.% of Ni, 0.001 to 1 wt.% of Ga, and the remainder of Sn.例文帳に追加
Cuを2重量%以下、Ni0.002重量%以上0.2重量%以下、Ga0.001重量%以上1重量%未満、残部Snからなことを特徴とする無鉛はんだ合金である。 - 特許庁
To electronically settle only fractional points less than a certain amount that could lead to odd changes, in addition to settling cash, by causing a cash register to read a two-dimensional barcode displayed in a cellular phone.例文帳に追加
携帯電話に表示させた2次元バーコードをレジにて読み取らせることで、現金による決済とあわせて、細かな釣り銭の発生原因となる一定額未満の端数のみを電子的に決済できるようにすること。 - 特許庁
This helps to reduce backscattering X-rays to 1/20 or less compared to the case where no shield tubes are installed, making it possible to greatly reduce the amount of lead sheet used to cover the whole of the X-ray generation device.例文帳に追加
これによって、シールド管を装着しない場合に比べて、後方散乱X線を1/20以下に低減することができ、X線発生装置全体を覆う鉛板の量を大幅に低減することが可能となる。 - 特許庁
Furthermore, the allay is added with less than 0.05 mass% tin, 2.0±0.5 mass% lead, 0.11±0.1 mass% iron, 1.0±0.5 mass% nickel, 0.2-0.6 mass% aluminum, and 8-30 ppm boron.例文帳に追加
さらにスズが0.05質量%未満、鉛が2.0±0.5質量%、鉄が0.11±0.1質量%、ニッケルが1.0±0.5質量%、アルミニウムが0.2〜0.6質量%、ホウ素が8〜30ppm添加されることを特徴とする。 - 特許庁
And also, the metallic particles used are nanoparticles with a mean particle size of 100 nm or less, and enabled to be one or its alloy out of gold, platinum, silver, copper, nickel, palladium, lead, tin, indium, and aluminum.例文帳に追加
また、用いられる金属粒子は、平均粒子の大きさが100nm以下であるナノ粒子であって、金、白金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、鉛、錫、インジウム、アルミニウム及びこれらの合金中のいずれか一つとすることができる。 - 特許庁
The control valve type stationary lead acid battery comprises a carbon powder having an average particle size of 20 μm or less, the mixed carbon powder having an average particle size of 300 μm or more for 20-50 mass% and having an average particle size of 20 μm or less 50-80 mass%.例文帳に追加
平均粒子径が300μm以上の炭素粉末と、平均粒子径が20μm以下の炭素粉末を混合した混合炭素粉末を用い、該混合炭素粉末の20〜50質量%を平均粒子径が300μm以上とし、50〜80質量%を平均粒子径が20μm以下にする。 - 特許庁
The member is provided with a lead terminal main body 2 constituted of Cu or Cu alloy and a bonding part 3 which is partially buried/connected into the lead terminal main body 2 and is constituted of Al or Al alloy whose thickness is not less than 15 μm and which is not more than 50% of the total thickness of the lead terminal member 1.例文帳に追加
内部側にAlワイヤがボンディングされると共に、外部側に直接またはメッキ層を介して配線、回路、端子などが半田接続される半導体モジュール用リード端子部材1は、CuまたはCu合金からなるリード端子本体2と、このリード端子本体2に対して部分的に埋め込み接合され、かつ厚さが15μm以上でリード端子部材1の総厚の50%以下のAlまたはAl合金からなるボンディング部3とを具備する。 - 特許庁
Here, the resin vessel 61 is composed of a white resin, and the metal lead section is composed by forming a silver-plated layer having glossiness set in a range of not less than 0.3 to not more than 1.0 on a metal plate with a copper alloy, or the like, as a base.例文帳に追加
ここで、樹脂容器61は白色の樹脂にて構成され、金属リード部は、銅合金等をベースとする金属板に、光沢度が0.3以上1.0以下の範囲に設定された銀メッキ層を形成したもので構成される。 - 特許庁
Fluorescent X-ray analysis is carried out using a plating standard substance having a metal base material, and a plated layer containing the first metal component plated on the metal base material and 5 wt.% or less of lead, and a calibration curve is prepared based thereon.例文帳に追加
金属基材、該金属基材上にメッキされた第1の金属成分と5重量%以下の鉛を含有するメッキ層と有するメッキ標準物質を用いて蛍光X線分析を行い、検量線を作成する。 - 特許庁
The expanded lattice body for lead-acid storage battery is manufactured by forming slits by upper blades which make a reciprocating movement at a cycle of 0.04 seconds or less on a Pb or Pb alloy sheet, and forming expanded mesh of net by expanding the slits.例文帳に追加
PbもしくはPb合金のシートに周期が0.04秒以下で往復運動する上刃で、スリットを形成するとともにスリットを展開してエキスパンド網目を形成する鉛蓄電池用エキスパンド格子体の製造方法を示す。 - 特許庁
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